JPH05226107A - チップ抵抗器 - Google Patents
チップ抵抗器Info
- Publication number
- JPH05226107A JPH05226107A JP4025576A JP2557692A JPH05226107A JP H05226107 A JPH05226107 A JP H05226107A JP 4025576 A JP4025576 A JP 4025576A JP 2557692 A JP2557692 A JP 2557692A JP H05226107 A JPH05226107 A JP H05226107A
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- Japan
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- resistor
- conductor
- electrode
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 半田付けによる端子電極の剥離を防止できる
チップ抵抗器を提供することである。 【構成】 アルミナ基板１０と、基板１０上に設けられ
た抵抗体１１と、抵抗体１１の全体を覆うアンダーコー
トガラス１２及びオーバーコートガラス１３からなる保
護層１４と、基板１０の対向両側に形成され、抵抗体１
１に接触する端子電極２０とを備え、端子電極２０が上
面導体２１、側面導体２２、Ｎｉメッキ膜２３及びＳｎ
／Ｐｂメッキ膜２４で構成され、基板１０上の保護層１
４と上面導体２１との段差（高低差）を埋める補填層３
０を基板１０上の対向両側に設けた。
チップ抵抗器を提供することである。 【構成】 アルミナ基板１０と、基板１０上に設けられ
た抵抗体１１と、抵抗体１１の全体を覆うアンダーコー
トガラス１２及びオーバーコートガラス１３からなる保
護層１４と、基板１０の対向両側に形成され、抵抗体１
１に接触する端子電極２０とを備え、端子電極２０が上
面導体２１、側面導体２２、Ｎｉメッキ膜２３及びＳｎ
／Ｐｂメッキ膜２４で構成され、基板１０上の保護層１
４と上面導体２１との段差（高低差）を埋める補填層３
０を基板１０上の対向両側に設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ抵抗器の改良に
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップ抵抗器として、例えば図４（要部
断面図）及び図５（平面図）に示すような構造のものが
知られている。この抵抗器Ｂでは、アルミナ基板７０上
に抵抗体７１が設けられ、抵抗体７１上にはアンダーコ
ートガラス７２及びオーバーコートガラス７３が順に施
され、ガラス７２、７３で保護層７４が構成される。こ
の保護層７４は抵抗体７１の全体を覆っている。基板７
０の対向両側には、抵抗体７１に接触する端子電極８０
が形成されている。
断面図）及び図５（平面図）に示すような構造のものが
知られている。この抵抗器Ｂでは、アルミナ基板７０上
に抵抗体７１が設けられ、抵抗体７１上にはアンダーコ
ートガラス７２及びオーバーコートガラス７３が順に施
され、ガラス７２、７３で保護層７４が構成される。こ
の保護層７４は抵抗体７１の全体を覆っている。基板７
０の対向両側には、抵抗体７１に接触する端子電極８０
が形成されている。
【０００３】この例では、端子電極８０は、基板７０の
上面に在る上面導体（一次電極）８１と、基板７０の側
面から下面に形成した側面導体（二次電極）８２と、上
面導体８１及び側面導体８２を被覆するＮｉメッキ膜８
３及びＳｎ／Ｐｂメッキ膜８４とからなる。上面導体８
１は抵抗体７１の端部に重合する様態で抵抗体７１と接
触し、側面導体８２は上面導体８１に導通する。なお、
抵抗体７１とアンダーコートガラス７２のほぼ中央に
は、抵抗値トリミングによる溝７１ａが形成されてい
る。
上面に在る上面導体（一次電極）８１と、基板７０の側
面から下面に形成した側面導体（二次電極）８２と、上
面導体８１及び側面導体８２を被覆するＮｉメッキ膜８
３及びＳｎ／Ｐｂメッキ膜８４とからなる。上面導体８
１は抵抗体７１の端部に重合する様態で抵抗体７１と接
触し、側面導体８２は上面導体８１に導通する。なお、
抵抗体７１とアンダーコートガラス７２のほぼ中央に
は、抵抗値トリミングによる溝７１ａが形成されてい
る。
【０００４】上記のようなチップ抵抗器Ｂは、図６に示
すような手順でボードに実装する。まず図６の（ａ）に
おいて、ボード９０上の配線パターンに設けられたラン
ドパターン９１上にソルダーペースト９２を塗布し、次
に抵抗器Ｂを吸着してランドパターン９１の直上に持っ
てくる〔図６の（ｂ）参照〕。そして、端子電極８０を
ランドパターン９１に半田１００で半田付けし、抵抗器
Ｂをボード９０に取付ける〔図６の（ｃ）参照〕。
すような手順でボードに実装する。まず図６の（ａ）に
おいて、ボード９０上の配線パターンに設けられたラン
ドパターン９１上にソルダーペースト９２を塗布し、次
に抵抗器Ｂを吸着してランドパターン９１の直上に持っ
てくる〔図６の（ｂ）参照〕。そして、端子電極８０を
ランドパターン９１に半田１００で半田付けし、抵抗器
Ｂをボード９０に取付ける〔図６の（ｃ）参照〕。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図６の（ｃ）から分か
るようにチップ抵抗器Ｂを半田付けした場合、半田１０
０は、基板７０の上面に存在する端子電極８０上にも付
着し、基板７０の上面に盛り上がったフィレット形状に
なる。この拡大状態を図７に示す。ところで、半田付け
すると、半田の温度サイクルによる熱応力が基板７０の
上面に在る半田１００に作用し、この応力によって基板
７０の上面の端子電極（以下、これを上面電極という）
を引き剥がそうとする力Ｆが上面電極に集中的に加わ
る。
るようにチップ抵抗器Ｂを半田付けした場合、半田１０
０は、基板７０の上面に存在する端子電極８０上にも付
着し、基板７０の上面に盛り上がったフィレット形状に
なる。この拡大状態を図７に示す。ところで、半田付け
すると、半田の温度サイクルによる熱応力が基板７０の
上面に在る半田１００に作用し、この応力によって基板
７０の上面の端子電極（以下、これを上面電極という）
を引き剥がそうとする力Ｆが上面電極に集中的に加わ
る。
【０００６】通常、上面電極は基板７０の側面の端子電
極（以下、これを側面電極という）よりも薄膜であって
強度が小さいため、剥離力Ｆが上面電極に繰り返し作用
すると、最終的には上面電極が図８のように基板７０か
ら剥がれてしまう。この場合、上面電極の上面導体８１
が断線するため、抵抗体７１との導通が断たれてしま
い、完全に破壊した不良品になる。
極（以下、これを側面電極という）よりも薄膜であって
強度が小さいため、剥離力Ｆが上面電極に繰り返し作用
すると、最終的には上面電極が図８のように基板７０か
ら剥がれてしまう。この場合、上面電極の上面導体８１
が断線するため、抵抗体７１との導通が断たれてしま
い、完全に破壊した不良品になる。
【０００７】従って、本発明の目的は、半田付けによる
端子電極の剥離を防止できるチップ抵抗器を提供するこ
とにある。
端子電極の剥離を防止できるチップ抵抗器を提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のチップ抵抗器は、従来のチップ抵抗器にお
いて、基板上の保護層と端子電極との段差を埋める補填
層を基板上の対向両側に設けたことを特徴とする。本発
明のチップ抵抗器では、基板上面に在る端子電極（上面
電極）が補填層で被覆されているため、ボードに半田付
けした場合、半田は基板上面には付着せず、基板側面の
端子電極（側面電極）と下面の端子電極（下面電極）の
みに接合する。つまり、半田は側面電極に中心的に付着
し、従来の抵抗器とは異なるフィレット形状になる。従
って、強度が側面電極よりも劣る上面電極には半田によ
る熱応力が加わらず、上面電極の剥がれは無くなる。
又、側面電極は、厚膜で強度が十分であるから、たとえ
側面電極に半田の剥離力が作用しても十分耐え得る。
に、本発明のチップ抵抗器は、従来のチップ抵抗器にお
いて、基板上の保護層と端子電極との段差を埋める補填
層を基板上の対向両側に設けたことを特徴とする。本発
明のチップ抵抗器では、基板上面に在る端子電極（上面
電極）が補填層で被覆されているため、ボードに半田付
けした場合、半田は基板上面には付着せず、基板側面の
端子電極（側面電極）と下面の端子電極（下面電極）の
みに接合する。つまり、半田は側面電極に中心的に付着
し、従来の抵抗器とは異なるフィレット形状になる。従
って、強度が側面電極よりも劣る上面電極には半田によ
る熱応力が加わらず、上面電極の剥がれは無くなる。
又、側面電極は、厚膜で強度が十分であるから、たとえ
側面電極に半田の剥離力が作用しても十分耐え得る。
【０００９】なお、補填層の材料としては、抵抗器の特
性に影響を与えない限り制限はなく、例えば保護層とし
て用いるガラスでもよいし、或いは樹脂でも構わない。
性に影響を与えない限り制限はなく、例えば保護層とし
て用いるガラスでもよいし、或いは樹脂でも構わない。
【００１０】
【実施例】以下、本発明のチップ抵抗器を実施例に基づ
いて説明する。図１はその一実施例の平面図を示す。こ
の実施例の抵抗器Ａは、補填層以外は基本的には図４に
示す従来の抵抗器Ｂと余り変わらない。この抵抗器Ａ
は、アルミナ基板１０と、基板１０上に設けられた抵抗
体１１と、抵抗体１１の全体を覆う保護層１４と、基板
１０の対向両側に形成され、抵抗体１１に接触する端子
電極２０とを備える。
いて説明する。図１はその一実施例の平面図を示す。こ
の実施例の抵抗器Ａは、補填層以外は基本的には図４に
示す従来の抵抗器Ｂと余り変わらない。この抵抗器Ａ
は、アルミナ基板１０と、基板１０上に設けられた抵抗
体１１と、抵抗体１１の全体を覆う保護層１４と、基板
１０の対向両側に形成され、抵抗体１１に接触する端子
電極２０とを備える。
【００１１】この例では、保護層１４は、抵抗体１１上
に順に施されたアンダーコートガラス１２とオーバーコ
ートガラス１３で構成される。又、端子電極２０は、基
板１０の上面に設けられた上面導体（一次電極）２１
と、基板１０の側面から下面に設けられ、上面導体２１
に導通する側面導体（二次電極）２２と、側面導体２２
上に順に成膜されたＮｉメッキ膜２３及びＳｎ／Ｐｂメ
ッキ膜２４とからなる。図１から分かるように、メッキ
膜２３、２４は基板１０の上面には存在しておらず、従
って側面電極の膜厚は上面電極の膜厚よりも相当厚くな
っている。
に順に施されたアンダーコートガラス１２とオーバーコ
ートガラス１３で構成される。又、端子電極２０は、基
板１０の上面に設けられた上面導体（一次電極）２１
と、基板１０の側面から下面に設けられ、上面導体２１
に導通する側面導体（二次電極）２２と、側面導体２２
上に順に成膜されたＮｉメッキ膜２３及びＳｎ／Ｐｂメ
ッキ膜２４とからなる。図１から分かるように、メッキ
膜２３、２４は基板１０の上面には存在しておらず、従
って側面電極の膜厚は上面電極の膜厚よりも相当厚くな
っている。
【００１２】本発明の特徴である補填層３０は、前述の
ようにガラスや樹脂からなり、基板１０上の対向両側に
設けられ、基板１０上の保護層１４と上面電極（即ち上
面導体２１）との段差（高低差）を埋める層厚を有す
る。なお、抵抗体１１とアンダーコートガラス１２の中
央付近には、レーザトリミングによって溝１１ａが形成
されている。
ようにガラスや樹脂からなり、基板１０上の対向両側に
設けられ、基板１０上の保護層１４と上面電極（即ち上
面導体２１）との段差（高低差）を埋める層厚を有す
る。なお、抵抗体１１とアンダーコートガラス１２の中
央付近には、レーザトリミングによって溝１１ａが形成
されている。
【００１３】かかる構造のチップ抵抗器Ａをボードに実
装した時の様子を図２に示す。図６と同様にボード９０
上のランドパターン９１にソルダーペーストを塗布し、
端子電極２０を半田１００でランドパターン９１に半田
付けする。この時、上面電極である上面導体２１が補填
層３０で覆われているため、半田１００は基板上面には
付着せず、基板側面と下面のみに接合する。この結果、
半田１００のフィレット形状は図２のようになる。
装した時の様子を図２に示す。図６と同様にボード９０
上のランドパターン９１にソルダーペーストを塗布し、
端子電極２０を半田１００でランドパターン９１に半田
付けする。この時、上面電極である上面導体２１が補填
層３０で覆われているため、半田１００は基板上面には
付着せず、基板側面と下面のみに接合する。この結果、
半田１００のフィレット形状は図２のようになる。
【００１４】この実装状態の拡大図を図３に示す。半田
１００には温度サイクルにより熱応力が働き、この半田
１００によって上面導体２１寄りの側面電極（側面導体
２２、Ｎｉメッキ膜２３及びＳｎ／Ｐｂメッキ膜２４）
の部分に剥離力Ｆが作用する。しかし、側面電極は剥離
力Ｆに耐えるのに十分な膜厚を持つため、側面電極の剥
がれは起こらない。
１００には温度サイクルにより熱応力が働き、この半田
１００によって上面導体２１寄りの側面電極（側面導体
２２、Ｎｉメッキ膜２３及びＳｎ／Ｐｂメッキ膜２４）
の部分に剥離力Ｆが作用する。しかし、側面電極は剥離
力Ｆに耐えるのに十分な膜厚を持つため、側面電極の剥
がれは起こらない。
【００１５】この利点に加えて、補填層３０により基板
１０上の段差が無くなり、上面が平坦になるため、ボー
ド９０への実装時における吸着性が良くなり、実装率が
向上する。更には、ボード９０に実装した後、半田１０
０のフィレット形状を確認することで、つまり半田１０
０が基板１０の上面に付着しているか否かの外観認識に
より、実装状態が可であるか不可であるかを容易に判定
することができる。
１０上の段差が無くなり、上面が平坦になるため、ボー
ド９０への実装時における吸着性が良くなり、実装率が
向上する。更には、ボード９０に実装した後、半田１０
０のフィレット形状を確認することで、つまり半田１０
０が基板１０の上面に付着しているか否かの外観認識に
より、実装状態が可であるか不可であるかを容易に判定
することができる。
【００１６】次に、上記チップ抵抗器Ａの製法について
簡潔に述べる。まずアルミナ基板１０の対向両側に導体
材としてＡｇを印刷・焼成して、上面導体２１を形成す
る。次いで、上面導体２１にオーバーラップするように
抵抗体材を印刷・焼成し、抵抗体１１とした後、抵抗体
１１の全体にガラス材を印刷・焼成し、アンダーコート
ガラス１２を施す。その後、例えばレーザ光照射により
抵抗体１１の抵抗値トリミングをアンダーコートガラス
１２上から行う。そして、アンダーコートガラス１２上
に更にガラス材を印刷・焼成し、オーバーコートガラス
１３とし、ガラス１２、１３からなる保護層１４を形成
する。この後、基板１０上の対向両側にガラス材（樹脂
でもよい）を印刷・焼成し、補填層３０とする。最後
に、基板１０の側面と下面にＡｇを印刷・焼成して側面
導体２２とし、更に側面導体２２上に、Ｎｉメッキ及び
Ｓｎ／Ｐｂメッキを順に施し、メッキ膜２３、２４を設
ける。
簡潔に述べる。まずアルミナ基板１０の対向両側に導体
材としてＡｇを印刷・焼成して、上面導体２１を形成す
る。次いで、上面導体２１にオーバーラップするように
抵抗体材を印刷・焼成し、抵抗体１１とした後、抵抗体
１１の全体にガラス材を印刷・焼成し、アンダーコート
ガラス１２を施す。その後、例えばレーザ光照射により
抵抗体１１の抵抗値トリミングをアンダーコートガラス
１２上から行う。そして、アンダーコートガラス１２上
に更にガラス材を印刷・焼成し、オーバーコートガラス
１３とし、ガラス１２、１３からなる保護層１４を形成
する。この後、基板１０上の対向両側にガラス材（樹脂
でもよい）を印刷・焼成し、補填層３０とする。最後
に、基板１０の側面と下面にＡｇを印刷・焼成して側面
導体２２とし、更に側面導体２２上に、Ｎｉメッキ及び
Ｓｎ／Ｐｂメッキを順に施し、メッキ膜２３、２４を設
ける。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のチップ抵
抗器は、基板上の保護層と端子電極との段差を埋める補
填層を基板上の対向両側に設けたため、下記の効果を有
する。 （１）基板上面には補填層が存在するため、ボードに実
装した場合に半田が上面電極には付着せず、側面電極を
中心に付着する。この結果、上面電極の剥がれが生じな
くなり、たとえ半田による剥離力が側面電極に作用して
も、側面電極は厚膜で強度が大きいから、剥離力に十分
耐え得る。 （２）補填層により基板上面が平滑化されるため、実装
時における吸着性が良くなり、実装率が向上する。 （３）実装後に半田の付着具合を認識するだけで、実装
状態が良か不良かを見分けることができ、実装の外観認
識の自動化が容易になる。
抗器は、基板上の保護層と端子電極との段差を埋める補
填層を基板上の対向両側に設けたため、下記の効果を有
する。 （１）基板上面には補填層が存在するため、ボードに実
装した場合に半田が上面電極には付着せず、側面電極を
中心に付着する。この結果、上面電極の剥がれが生じな
くなり、たとえ半田による剥離力が側面電極に作用して
も、側面電極は厚膜で強度が大きいから、剥離力に十分
耐え得る。 （２）補填層により基板上面が平滑化されるため、実装
時における吸着性が良くなり、実装率が向上する。 （３）実装後に半田の付着具合を認識するだけで、実装
状態が良か不良かを見分けることができ、実装の外観認
識の自動化が容易になる。
【図１】本発明の一実施例に係る抵抗器の要部断面図で
ある。
ある。
【図２】図１に示す抵抗器をボードに実装した時の状態
を示す図である。
を示す図である。
【図３】図２の実装状態の一部拡大断面図である。
【図４】従来例に係る抵抗器の要部断面図である。
【図５】図４の抵抗器の平面図である。
【図６】図４に示す抵抗器をボードに実装する時の手順
を示す図である。
を示す図である。
【図７】図６の（ｃ）の実装状態の一部拡大断面図であ
る。
る。
【図８】図７の実装状態において、半田の剥離力によっ
て上面電極が剥がれた時の状態を示す図である。
て上面電極が剥がれた時の状態を示す図である。
Ａ チップ抵抗器 １０ アルミナ基板 １１ 抵抗体 １４ 保護層 ２０ 端子電極 ３０ 補填層
Claims (1)
- 【請求項１】基板と、基板上に形成された抵抗体と、基
板の対向両側に設けられ、抵抗体に接触する端子電極
と、抵抗体及び基板上面に在る端子電極の一部分を覆う
保護層とを備えるチップ抵抗器において、 基板上の保護層と端子電極との段差を埋める補填層を基
板上の対向両側に設けたことを特徴とするチップ抵抗
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4025576A JPH05226107A (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4025576A JPH05226107A (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | チップ抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226107A true JPH05226107A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=12169758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4025576A Pending JPH05226107A (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226107A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1051713A1 (en) * | 1998-02-06 | 2000-11-15 | Caddock Electronics, Inc. | Low-resistance, high-power resistor having a tight resistance tolerance despite variations in the circuit connections to the contacts |
| JP2002299102A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Koa Corp | チップ抵抗器 |
| CN105913986A (zh) * | 2015-02-19 | 2016-08-31 | 罗姆股份有限公司 | 片式电阻器及其制造方法 |
-
1992
- 1992-02-13 JP JP4025576A patent/JPH05226107A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1051713A1 (en) * | 1998-02-06 | 2000-11-15 | Caddock Electronics, Inc. | Low-resistance, high-power resistor having a tight resistance tolerance despite variations in the circuit connections to the contacts |
| EP1051713A4 (en) * | 1998-02-06 | 2006-05-24 | Caddock Electronics Inc | RESISTIVE PAVE WITH HIGH POWER AND LOW RESISTANCE HAVING NARROW RESISTANCE TOLERANCE DESPITE THE CHANGES IN CONNECTIONS TO THE CONTACTS CIRCUIT |
| JP2002299102A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Koa Corp | チップ抵抗器 |
| CN105913986A (zh) * | 2015-02-19 | 2016-08-31 | 罗姆股份有限公司 | 片式电阻器及其制造方法 |
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