JP2001023801A - チップ型抵抗器の構造 - Google Patents
チップ型抵抗器の構造Info
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- JP2001023801A JP2001023801A JP11189967A JP18996799A JP2001023801A JP 2001023801 A JP2001023801 A JP 2001023801A JP 11189967 A JP11189967 A JP 11189967A JP 18996799 A JP18996799 A JP 18996799A JP 2001023801 A JP2001023801 A JP 2001023801A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ型絶縁基板１の上面に、抵抗膜２と、
その両端に対する端子用の銀ペーストによる上面電極
３，４と、前記抵抗膜２を覆うカバーコート５とを形成
し、更に、前記各上面電極の表面にこれう覆う補助上面
電極６，７を形成して成るチップ型抵抗器において、こ
れを搭載したプリント基板との間にショートが発生する
こと、また、多連のチップ型抵抗器において各抵抗膜の
間にショートが発生することを低減する。 【解決手段】 前記補助上面電極６，７を、硼化二ニッ
ケル又は硼化一ニッケルの粉末にガラスフリット及び溶
剤を混合して成る硼化ニッケルペーストにて形成する。
その両端に対する端子用の銀ペーストによる上面電極
３，４と、前記抵抗膜２を覆うカバーコート５とを形成
し、更に、前記各上面電極の表面にこれう覆う補助上面
電極６，７を形成して成るチップ型抵抗器において、こ
れを搭載したプリント基板との間にショートが発生する
こと、また、多連のチップ型抵抗器において各抵抗膜の
間にショートが発生することを低減する。 【解決手段】 前記補助上面電極６，７を、硼化二ニッ
ケル又は硼化一ニッケルの粉末にガラスフリット及び溶
剤を混合して成る硼化ニッケルペーストにて形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱材にてチップ
型に構成した絶縁基板の表面に、抵抗膜と、その両端に
対する端子用の上面電極とを形成して成るチップ型抵抗
器において、その構造に関するものである。
型に構成した絶縁基板の表面に、抵抗膜と、その両端に
対する端子用の上面電極とを形成して成るチップ型抵抗
器において、その構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のチップ型抵抗器は、例え
ば、特開昭６０−２７１０４号公報等に記載されている
ように、チップ型の絶縁基板の表面に形成した抵抗膜を
覆うカバーコートが、前記抵抗膜の両端に対する端子用
の上面電極より可成り突出し、カバーコートの上面と端
子電極の上面との間の段差が大きいという構成であった
から、このチップ型抵抗器を、真空吸着式のコレットに
て吸着するときに吸着ミス又は落下することが多発する
とか、或いは、このチップ型抵抗器を、プリント基板等
にて対して、その抵抗膜を下向きにして半田付けにて実
装するときに、片側が浮き上がり半田付けできない等の
問題があった。
ば、特開昭６０−２７１０４号公報等に記載されている
ように、チップ型の絶縁基板の表面に形成した抵抗膜を
覆うカバーコートが、前記抵抗膜の両端に対する端子用
の上面電極より可成り突出し、カバーコートの上面と端
子電極の上面との間の段差が大きいという構成であった
から、このチップ型抵抗器を、真空吸着式のコレットに
て吸着するときに吸着ミス又は落下することが多発する
とか、或いは、このチップ型抵抗器を、プリント基板等
にて対して、その抵抗膜を下向きにして半田付けにて実
装するときに、片側が浮き上がり半田付けできない等の
問題があった。
【０００３】また、前記従来のチップ型抵抗器では、抵
抗膜の両端に対する端子用の上面電極を、銀粉末にガラ
スフリット及び溶剤を混合して成る銀ペーストを塗布・
焼成することによって形成しているが、この銀による上
面電極には、大気空気に起因する酸化腐食又は硫化腐食
等の腐食による断線が発生するという問題もあった。
抗膜の両端に対する端子用の上面電極を、銀粉末にガラ
スフリット及び溶剤を混合して成る銀ペーストを塗布・
焼成することによって形成しているが、この銀による上
面電極には、大気空気に起因する酸化腐食又は硫化腐食
等の腐食による断線が発生するという問題もあった。
【０００４】そこで、先行技術としての特開平４−１０
２３０２号公報は、前記抵抗膜の両端に対する端子用の
銀による上面電極の上面に、これを覆うように補助上面
電極を形成することにより、カバーコートとの間におけ
る段差をこの補助上面電極にて無くするか小さくして、
真空吸着に際してのミス及び落下の発生、片側の浮き上
がりを防止することを提案している。
２３０２号公報は、前記抵抗膜の両端に対する端子用の
銀による上面電極の上面に、これを覆うように補助上面
電極を形成することにより、カバーコートとの間におけ
る段差をこの補助上面電極にて無くするか小さくして、
真空吸着に際してのミス及び落下の発生、片側の浮き上
がりを防止することを提案している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、先行技術で
は、両上面電極の上面における補助上面電極を、上面電
極と同じように、銀粉末ガラスフリット及び溶剤を混合
して成る銀ペーストを塗布・焼成することによって形成
しているから、この銀による補助上面電極に、大気空気
に起因する酸化腐食又は硫化腐食等の腐食が発生して、
上面電極は断線しないまでも、その酸化物又は硫化物等
の腐食物が横に流れでることになるから、プリント基板
における各種配線パターン又は他の部品との間にショー
トが発生したり、或いは、一つの絶縁基板に複数個の抵
抗膜を形成した多連のチップ型抵抗器の場合には、隣接
の抵抗膜との間にショートが発生したりするという問題
があった。
は、両上面電極の上面における補助上面電極を、上面電
極と同じように、銀粉末ガラスフリット及び溶剤を混合
して成る銀ペーストを塗布・焼成することによって形成
しているから、この銀による補助上面電極に、大気空気
に起因する酸化腐食又は硫化腐食等の腐食が発生して、
上面電極は断線しないまでも、その酸化物又は硫化物等
の腐食物が横に流れでることになるから、プリント基板
における各種配線パターン又は他の部品との間にショー
トが発生したり、或いは、一つの絶縁基板に複数個の抵
抗膜を形成した多連のチップ型抵抗器の場合には、隣接
の抵抗膜との間にショートが発生したりするという問題
があった。
【０００６】本発明は、この問題を解消することを技術
的課題とするものである。
的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「チップ型に構成した絶縁基板の上面
に、抵抗膜と、その両端に対する端子用の銀ペーストに
よる上面電極とを形成すると共に、前記抵抗膜を覆うカ
バーコートを形成し、更に、前記各上面電極の表面にこ
れを覆う補助上面電極を形成して成るチップ型抵抗器に
おいて、前記補助上面電極を、硼化二ニッケル又は硼化
一ニッケルの粉末にガラスフリット及び溶剤を混合して
成る硼化ニッケルペーストにて形成する。」という構成
にした。
るため本発明は、「チップ型に構成した絶縁基板の上面
に、抵抗膜と、その両端に対する端子用の銀ペーストに
よる上面電極とを形成すると共に、前記抵抗膜を覆うカ
バーコートを形成し、更に、前記各上面電極の表面にこ
れを覆う補助上面電極を形成して成るチップ型抵抗器に
おいて、前記補助上面電極を、硼化二ニッケル又は硼化
一ニッケルの粉末にガラスフリット及び溶剤を混合して
成る硼化ニッケルペーストにて形成する。」という構成
にした。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１及び図２の図面に示す多連のチップ型抵抗器に適用し
た場合について説明する。
１及び図２の図面に示す多連のチップ型抵抗器に適用し
た場合について説明する。
【０００９】この図において、符号１は、セラミック等
の耐熱絶縁材料にてチップ型に構成した絶縁基板を示
し、この絶縁基板１の上面には、二本の抵抗膜２が並列
の並べて形成されていると共に、この両抵抗膜２の両端
に対する端子用の上面電極３，４とが形成されている。
なお、この各上面電極３，４は、銀粉末にガラスフリッ
ト及び溶剤を混合して成る銀ペーストを塗布・焼成する
ことによって形成される。
の耐熱絶縁材料にてチップ型に構成した絶縁基板を示
し、この絶縁基板１の上面には、二本の抵抗膜２が並列
の並べて形成されていると共に、この両抵抗膜２の両端
に対する端子用の上面電極３，４とが形成されている。
なお、この各上面電極３，４は、銀粉末にガラスフリッ
ト及び溶剤を混合して成る銀ペーストを塗布・焼成する
ことによって形成される。
【００１０】更に、前記絶縁基板１の上面には、前記両
抵抗膜２の全体を覆うカバーコート５が形成されてい
る。なお、このカバーコート５は、抵抗膜２を直接覆う
ガラスによるアンダーコート５ａと，このアンダーコー
ト５ａを覆うガラスによるミドルコート５ｂと、このミ
ドルコート５ｂを覆うオーバーコート５ｃとの三層構造
である。
抵抗膜２の全体を覆うカバーコート５が形成されてい
る。なお、このカバーコート５は、抵抗膜２を直接覆う
ガラスによるアンダーコート５ａと，このアンダーコー
ト５ａを覆うガラスによるミドルコート５ｂと、このミ
ドルコート５ｂを覆うオーバーコート５ｃとの三層構造
である。
【００１１】そして、前記各上面電極３，４の上面に、
これう覆う補助上面電極６，７を、当該補助上面電極
６，７の一部が前記カバーコート５に重なるように形成
するにおいて、この各補助上面電極６，７を、硼化二ニ
ッケル（Ｎｉ2 Ｂ）又は硼化一ニッケル（ＮｉＢ）の粉
末にガラスフリット及び溶剤を混合して成る硼化ニッケ
ルペーストを塗布・焼成することによって形成する。
これう覆う補助上面電極６，７を、当該補助上面電極
６，７の一部が前記カバーコート５に重なるように形成
するにおいて、この各補助上面電極６，７を、硼化二ニ
ッケル（Ｎｉ2 Ｂ）又は硼化一ニッケル（ＮｉＢ）の粉
末にガラスフリット及び溶剤を混合して成る硼化ニッケ
ルペーストを塗布・焼成することによって形成する。
【００１２】なお、前記絶縁基板１における左右両端面
には、前記上面電極３，４と同じ銀ペーストによる側面
電極８，９が、また、前記絶縁基板１における下面は、
前記上面電極３，４と同じ銀ペーストによる下面電極１
０，１１が前記各上面電極３，４の各々に電気的に接続
するように形成され、しかも、前記補助上面電極６，
７、側面電極８，９及び下面電極１０，１１の表面に
は、下地としてのニッケルメッキ層と半田メッキ層又は
錫メッキ層とから成る金属メッキ層１２，１３が形成さ
れている。
には、前記上面電極３，４と同じ銀ペーストによる側面
電極８，９が、また、前記絶縁基板１における下面は、
前記上面電極３，４と同じ銀ペーストによる下面電極１
０，１１が前記各上面電極３，４の各々に電気的に接続
するように形成され、しかも、前記補助上面電極６，
７、側面電極８，９及び下面電極１０，１１の表面に
は、下地としてのニッケルメッキ層と半田メッキ層又は
錫メッキ層とから成る金属メッキ層１２，１３が形成さ
れている。
【００１３】ところで、前記各補助上面電極６，７は、
ガラスによるカバーコート５に一体化されていないこと
により、この補助上面電極６，７とカバーコート５との
間に大気空気が侵入するから、この補助上面電極６，７
が銀ペーストにて形成されている場合には、この銀製の
補助上面電極６，７に酸化腐食又は硫化腐食等の腐食が
発生し、その酸化物又は硫化物等の腐食物がカバーコー
ト５に沿って横に流れでて、プリント基板における各種
配線パターン又は他の部品との間にショートが発生した
り、或いは、隣接の抵抗膜２との間にショートが発生し
たりする。
ガラスによるカバーコート５に一体化されていないこと
により、この補助上面電極６，７とカバーコート５との
間に大気空気が侵入するから、この補助上面電極６，７
が銀ペーストにて形成されている場合には、この銀製の
補助上面電極６，７に酸化腐食又は硫化腐食等の腐食が
発生し、その酸化物又は硫化物等の腐食物がカバーコー
ト５に沿って横に流れでて、プリント基板における各種
配線パターン又は他の部品との間にショートが発生した
り、或いは、隣接の抵抗膜２との間にショートが発生し
たりする。
【００１４】また、前記各補助上面電極６，７を、ニッ
ケルの粉末にガラスフリット及び溶剤を混合して成るニ
ッケルペーストを塗布・焼成した場合にも、このニッケ
ル製の補助上面電極６，７に大気空気に起因する酸化腐
食又は硫化腐食等の腐食が発生し、前記と同様の問題が
発生する。
ケルの粉末にガラスフリット及び溶剤を混合して成るニ
ッケルペーストを塗布・焼成した場合にも、このニッケ
ル製の補助上面電極６，７に大気空気に起因する酸化腐
食又は硫化腐食等の腐食が発生し、前記と同様の問題が
発生する。
【００１５】これに対して、各補助上面電極６，７を、
前記したように、硼化二ニッケル（Ｎｉ2 Ｂ）又は硼化
一ニッケル（ＮｉＢ）の粉末にガラスフリット及び溶剤
を混合して成る硼化ニッケルペーストを塗布・焼成する
ことによって形成した場合には、硼素がニッケルの酸化
又は硫化を防止することにより、この補助上面電極６，
７を、耐酸化性又は耐硫化性の高いものにすることがで
きる。
前記したように、硼化二ニッケル（Ｎｉ2 Ｂ）又は硼化
一ニッケル（ＮｉＢ）の粉末にガラスフリット及び溶剤
を混合して成る硼化ニッケルペーストを塗布・焼成する
ことによって形成した場合には、硼素がニッケルの酸化
又は硫化を防止することにより、この補助上面電極６，
７を、耐酸化性又は耐硫化性の高いものにすることがで
きる。
【００１６】
【発明の効果】従って、本発明によると、チップ型抵抗
器において、これが搭載されるプリント基板との間にシ
ョートが発生すること、また、多連のチップ型抵抗器に
おいて、その各抵抗膜の間にショートが発生することを
確実に低減できる効果を有する。
器において、これが搭載されるプリント基板との間にシ
ョートが発生すること、また、多連のチップ型抵抗器に
おいて、その各抵抗膜の間にショートが発生することを
確実に低減できる効果を有する。
【図１】本発明の実施の形態により多連のチップ型抵抗
器を示す斜視図である。
器を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
１ 絶縁基板 ２ 抵抗膜 ３，４ 上面電極 ５ カバーコート ６，７ 補助上面電極 ８，９ 側面電極 １０，１１ 下面電極 １２，１３ 金属メッキ層
Claims (1)
- 【請求項１】チップ型に構成した絶縁基板の上面に、抵
抗膜と、その両端に対する端子用の銀ペーストによる上
面電極とを形成すると共に、前記抵抗膜を覆うカバーコ
ートを形成し、更に、前記各上面電極の表面にこれを覆
う補助上面電極を形成して成るチップ型抵抗器におい
て、 前記補助上面電極を、硼化二ニッケル又は硼化一ニッケ
ルの粉末にガラスフリット及び溶剤を混合して成る硼化
ニッケルペーストにて形成したことを特徴とするチップ
型抵抗器の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18996799A JP3967040B2 (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | 多連のチップ型抵抗器の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18996799A JP3967040B2 (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | 多連のチップ型抵抗器の構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001023801A true JP2001023801A (ja) | 2001-01-26 |
| JP3967040B2 JP3967040B2 (ja) | 2007-08-29 |
Family
ID=16250192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18996799A Expired - Fee Related JP3967040B2 (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | 多連のチップ型抵抗器の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3967040B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7098768B2 (en) * | 2001-11-28 | 2006-08-29 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and method for making the same |
| WO2008109262A1 (en) * | 2007-03-01 | 2008-09-12 | Vishay Intertechnology, Inc. | Sulfuration resistant chip resistor and method for making same |
| JP2008263054A (ja) * | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器 |
| US7586048B2 (en) | 2005-10-26 | 2009-09-08 | Tdk Corporation | Electronic component |
| US9818512B2 (en) | 2014-12-08 | 2017-11-14 | Vishay Dale Electronics, Llc | Thermally sprayed thin film resistor and method of making |
| CN109148065A (zh) * | 2018-08-21 | 2019-01-04 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种抗硫化片式电阻器及其制造方法 |
-
1999
- 1999-07-05 JP JP18996799A patent/JP3967040B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7098768B2 (en) * | 2001-11-28 | 2006-08-29 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and method for making the same |
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| US8514051B2 (en) | 2007-03-01 | 2013-08-20 | Vishay Intertechnology, Inc. | Sulfuration resistant chip resistor and method for making same |
| JP2010520624A (ja) * | 2007-03-01 | 2010-06-10 | ヴィシェイ インターテクノロジー インコーポレイテッド | 耐硫化チップ抵抗器およびその製造方法 |
| US7982582B2 (en) | 2007-03-01 | 2011-07-19 | Vishay Intertechnology Inc. | Sulfuration resistant chip resistor and method for making same |
| WO2008109262A1 (en) * | 2007-03-01 | 2008-09-12 | Vishay Intertechnology, Inc. | Sulfuration resistant chip resistor and method for making same |
| JP2013219387A (ja) * | 2007-03-01 | 2013-10-24 | Vishay Intertechnology Inc | 耐硫化チップ抵抗器およびその製造方法 |
| TWI423271B (zh) * | 2007-03-01 | 2014-01-11 | Vishay Intertechnology Inc | 抗硫化的晶片電阻及其製法 |
| US8957756B2 (en) | 2007-03-01 | 2015-02-17 | Vishay Intertechnology, Inc. | Sulfuration resistant chip resistor and method for making same |
| JP2008263054A (ja) * | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器 |
| US9818512B2 (en) | 2014-12-08 | 2017-11-14 | Vishay Dale Electronics, Llc | Thermally sprayed thin film resistor and method of making |
| CN109148065A (zh) * | 2018-08-21 | 2019-01-04 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种抗硫化片式电阻器及其制造方法 |
| CN109148065B (zh) * | 2018-08-21 | 2020-02-18 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种抗硫化片式电阻器及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3967040B2 (ja) | 2007-08-29 |
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