WO2006093107A1

WO2006093107A1 - チップ抵抗器とその製造方法

Info

Publication number: WO2006093107A1
Application number: PCT/JP2006/303666
Authority: WO
Inventors: Torayuki Tsukada; Masaki Yoneda
Original assignee: Rohm Co., Ltd.
Priority date: 2005-03-02
Filing date: 2006-02-28
Publication date: 2006-09-08
Also published as: TW200707475A; EP1855294A1; US7786842B2; KR20070101371A; TWI300942B; KR100908345B1; US20080129443A1

Abstract

　チップ抵抗器（１）は、絶縁基板（２）と、この絶縁基板（２）の主面に形成された主上面電極（４）とを備える。絶縁基板（２）の主面には、主上面電極（４）の上面に重なる端部（５ａ）を有する抵抗膜（５）が形成されている。抵抗膜（５）は、保護コート（７，８）によって覆われる。主上面電極（４）の上面には、補助上面電極（６）が形成される。補助上面電極（６）は、抵抗膜（５）の端部（５ａ）の上面に重なる内側端部（６ａ）を含んでいる。保護コート（７，８）は、補助上面電極（６）の内側端部（６ａ）に重なる構成とされている。

Description

明細書

チップ抵抗器とその製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、チップ抵抗器およびその製造方法に関する。具体的には、本発明のチップ抵抗器は、チップ型の絶縁基板と、当該基板上に形成された少なくとも一つの抵抗膜を有している。前記抵抗膜の両端にはそれぞれ、外部接続端子が接続されている。また、前記抵抗膜は、保護コートによって覆われている。

背景技術

[0002] 従来、この種のチップ抵抗器では、保護コートの上面が平坦ではなぐその中央部が高く突出した形態であった。このため、同チップ抵抗器を真空吸着式のコレットにて移動させる際に、コレットが保護コートにうまく吸着しな力つたり、あるいは保護コートに割れが発生したりする等の不具合が発生していた。

[0003] これにカ卩えて、次のような不具合もあった。従来のチップ抵抗器にぉ、て、各外部接続端子は、前記絶縁基板の上面を延びる部分 (以下、「上面電極」という。）を含んでおり、この上面電極が、前記抵抗膜に接する構成とされている。前記上面電極は、銀を主成分とする導電ペーストにて形成されており、かつ、前記抵抗膜の形成を容易にするために、その厚さは薄く設定されている。し力しながら、このような構成によれば、前記上面電極が、大気によって腐食され、深刻なケースでは、当該上面電極が断線するというおそれもある。これは、上面電極の主要構成成分である銀が、大気中の硫黄ガス (硫化水素等）と反応して硫ィ匕銀となるためである。

[0004] 上述した不具合に対処する技術が、たとえば、下記の特許文献 1及び 2において提案されている。これら文献によれば、前記抵抗膜に接続された各上面電極 (以下、「主上面電極」と言う。）上に、相対的に厚い補助上面電極が形成される。これにより、基板上面における中央部と両端部との段差を無くする、あるいは小さくすることが可能である。また、主上面電極を補助上面電極で覆うことにより、主上面電極の腐食を低減することが期待される。

特許文献 1：特開平 8 - 236302号公報特許文献 2 :特開 2002— 184602号公報

[0005] し力しながら、上述した従来の構成を以つてしても、主上面電極の腐食を良好に防ぐことが困難であることが判明している。すなわち、特許文献 1の記載によれば、補助上面電極が銀系導電ペーストから形成されるが、この場合、補助上面電極と保護コートとの境界部分において、大気中の硫黄成分等による腐食が発生しうる。そして、この腐食力下層にある主上面電極にまで進行してしまうのである。

[0006] また、特許文献 2の記載によれば、補助上面電極がニッケル系導電ペーストから形成される。この場合には、補助上面電極と保護コートとの境界部分において割れ等の損傷が生じうる。そして、当該損傷を通じて、大気中の硫黄成分が、主上面電極まで到達し、主上面電極を腐食してしまう。

発明の開示

[0007] 本発明は、上述した事情のもとで考え出されたものであって、上記従来の問題を解消あるいは低減しうる技術を提供することをその課題とする。

[0008] 本発明の第 1の側面により提供されるチップ抵抗器は、主面を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の前記主面に形成された主上面電極と、主要抵抗部およびこの主要抵抗部に繋がる端部を有しており、前記主要抵抗部が前記絶縁基板の前記主面上に形成されており、前記端部が前記主上面電極の上面に重なる構成を有する抵抗膜と、前記抵抗膜を覆う保護コートと、前記主上面電極上に形成された補助上面電極と、を備える。前記補助上面電極は、前記抵抗膜における前記端部の上面に重なる内側端部を含んでいる。前記保護コートは、前記補助上面電極における前記内側端部に重なる構成とされて、る。

[0009] 好ましくは、前記主上面電極は、銀系導電ペーストにて形成されており、前記補助上面電極は、 Pdを含む銀系導電ペーストにて形成されてヽる。

[0010] 好ましくは、本発明のチップ抵抗器は、前記絶縁基板の前記主面に垂直な端面に形成され、かつ、前記主上面電極に接続する側面電極をさらに備える。

[0011] 本発明の第 2の側面によれば、上記チップ抵抗器を製造するための方法が提供される。同製造方法は、絶縁基板の上面に主上面電極を形成し、前記主上面電極の上面に直接的に重なる端部を有する抵抗膜を、前記絶縁基板の前記上面に形成し、前記抵抗膜における前記端部の上面に直接的に重なる内側端部を有する補助上面電極を、前記主上面電極上に形成し、前記補助上面電極の前記内側端部に重なる端部を有する保護コートを、前記抵抗膜上に形成し、前記補助上面電極に電気的に接続する側面電極を、前記絶縁基板の端面に形成する、各工程を備えている。

[0012] 好ましくは、前記主上面電極、前記抵抗膜および前記補助上面電極の形成は、塗布された材料ペーストを焼成することにより行われる。この際に、前記主上面電極、前記抵抗膜および前記補助上面電極を形成するための焼成を同時に行うようにしてもよい。

[0013] 本発明の第 3の側面により提供されるチップ抵抗器は、主面、並びに、この主面の長手方向に離間した 2つの端面を含む絶縁基板と、前記絶縁基板の前記主面に形成された主上面電極と、主要抵抗部および端部を有するとともに、前記主要抵抗部が前記絶縁基板の前記主面に接しており、前記端部が前記主上面電極の上面に重なっている抵抗膜と、前記主上面電極上に形成され、かつ、前記長手方向に垂直な幅方向において前記主上面電極よりも長く形成された補助上面電極と、前記抵抗膜覆う主要部、および、この主要部に繋がる延長部を有しており、前記延長部が、前記補助上面電極上を延びるとともに、前記幅方向において、前記補助上面電極よりも短く且つ前記主上面電極よりも長く形成されているアンダーコートと、前記アンダーコートの前記主要部上に形成されたオーバーコートと、前記アンダーコートの前記延長部の上面に形成される追加電極であって、前記幅方向において、当該延長部よりも長く形成されることにより、前記補助上面電極に部分的に接し、さらに、その一部が前記オーバーコートの端部上面に重なるように形成された追加電極と、を備える。

[0014] 好ましくは、上記チップ抵抗器は、前記絶縁基板の一の端面に形成されるとともに、前記追加電極の上面に部分的に重なるように構成された側面電極をさらに備える。また、好ましくは、上記チップ抵抗器は、前記追加電極及び前記側面電極上に形成された金属メツキ層をさらに備える。

[0015] 好ましくは、前記追加電極は、 Pdを含む銀系導電性ペースト、あるいは、卑金属系導電性ペーストにて形成される。

[0016] 本発明の第 4の側面によれば、上記チップ抵抗器を製造するための方法が提供される。同製造方法は、絶縁基板の上面に、主上面電極およびこの主上面電極の上面に部分的に重なる抵抗膜を形成し、前記主上面電極の前記上面に、前記主上面電極よりも幅が大きな補助上面電極を形成し、主要部およびこの主要部につながる延長部を有するアンダーコートであって、前記主要部が前記抵抗膜を覆い、前記延長部が前記補助上面電極の上面に重なる構成であり、前記上面電極よりも大きぐ前記補助上面電極よりも小さな幅を有するアンダーコートを形成し、前記アンダーコートの前記主要部の上面にオーバーコートを形成し、前記アンダーコートの前記延長部の上面に、この延長部よりも大きな幅を有し、かつ、前記オーバーコートの上面に部分的に重なる追加電極を形成する、各工程を備える。

[0017] 好ましくは、上記製造方法は、前記絶縁基板の端面に、側面電極を、当該側面電極の一部が前記追加電極における上面の一部に重なるように形成する工程と、前記追加電極及び前記側面電極の表面に金属メツキ層を形成する工程と、をさらに備える。

[0018] 本発明の他の特徴および利点は、以下における好適な実施例の説明から、より明らカとなろう。

図面の簡単な説明

[0019] [図 1]本発明の第 1実施例に基づくチップ抵抗器を示す断面図である。

[図 2]上記チップ抵抗器の製造方法における第 1工程を説明する断面図である。

[図 3]上記製造方法における第 2工程を説明する断面図である。

[図 4]上記製造方法における第 3工程を説明する断面図である。

[図 5]上記製造方法における第 4工程を説明する断面図である。

[図 6]上記製造方法における第 5工程を説明する断面図である。

[図 7]上記製造方法における第 6工程を説明する断面図である。

[図 8]本発明の第 2実施例に基づくチップ抵抗器を示す断面図である。

[図 9]図 8における IX— IX線に沿う断面図である。

[図 10]図 8のチップ抵抗器の製造方法における第 1工程を説明する斜視図である。

[図 11]図 8のチップ抵抗器の製造方法における第 2工程を説明する斜視図である。

[図 12]図 11における XII— ΧΠ線に沿う断面図である。 [図 13]図 8のチップ抵抗器の製造方法における第 3工程を説明する斜視図である。

[図 14]図 13における XIV— XIV線に沿う断面図である。

[図 15]図 14における XV— XV線に沿う断面図である。

[図 16]図 8のチップ抵抗器の製造方法における第 4工程を説明する斜視図である。

[図 17]図 16における XVII—XVII線に沿う断面図である。

[図 18]図 17における XVIII— XVIII線に沿う断面図である。

[図 19]図 8のチップ抵抗器の製造方法における第 5工程を説明する斜視図である。

[図 20]図 19における XX— XX線に沿う断面図である。

[図 21]図 8のチップ抵抗器の製造方法における第 6工程を説明する斜視図である。

[図 22]図 21の XXII— XXII線に沿う断面図である。

[図 23]図 22の ΧΧΙΠ— ΧΧΙΠ線に沿う断面図である。

[図 24]図 8のチップ抵抗器の製造方法における第 7工程を説明する断面図である。発明を実施するための最良の形態

[0020] 以下、本発明の好適な実施例について、添付図面を参照しつつ具体的に説明する。

[0021] 図 1は、本発明の第 1実施例に基づくチップ抵抗器 1を示している。チップ抵抗器 1 は、絶縁基板 2を含んでおり、当該基板は、上面 (主面）と、この上面とは反対の下面、および前記上面（および下面）を介して相互に離間した 2つの端面 2aを有している

[0022] 絶縁基板 2の下面には、一対の下面電極 3が形成されている。下面電極 3は、絶縁基板 2の両端部（同図における右端部および左端部）に、相互に離間した状態で設けられている。また、絶縁基板 2の上面には、一対の主上面電極 4が形成されている。これらの主上面電極 4も、相互に離間した状態で基板 2の両端部に設けられている

[0023] 絶縁基板 2の上面には、 2つの主上面電極 4の間に位置するように、抵抗膜 5が形成されている。より詳細には、抵抗膜 5は、主要抵抗部 (実質的に抵抗体として機能する部分）と、この主要抵抗部を介して相互に離間した 2つの端部 5aを含んでいる。図 1に示すように、主要抵抗部は、絶縁基板 2の上面に直接的に接している力各端部 5aは、対応する一の主上面電極 4の上面に乗り上げる状態とされている。すなわち、抵抗膜 5は、各主上面電極 4の上面に対して部分的に重なる構成とされている。

[0024] 各主上面電極 4の上面には、補助上面電極 6が形成されている。図 1から理解されるように、補助上面電極 6は、主上面電極 4よりも大きな厚みを有している。また、補助上面電極 6の内側端部 6aは、抵抗膜 5の端部 5aの上面に直接的に重なる構成とされている。この結果、抵抗膜 5の端部 5aは、図 1の上下方向に見た場合、主上面電極 4および補助上面電極 6の間に挟まれた状態となって！/、る。

[0025] 2つの補助上面電極 6の間には、抵抗膜 5を覆う保護コートが形成されている。詳細には、この保護コートは 2層構造を有しており、抵抗膜 5の主要抵抗部を直接的に覆うアンダーコート 7と、当該アンダーコート 7の上に形成されたオーバーコート 8と、からなる。アンダーコート 7およびオーバーコート 8はともに、たとえばガラス力も形成される。当該保護コートの両端 (より正確にはオーバーコート 8の両端）はそれぞれ、対応する一の補助上面電極 6の内側端部 6aに対して当接する、あるいは、重なるように構成されている。

[0026] 図 1に示すチップ抵抗器 1におヽては、補助上面電極 6の厚みを適宜設定することにより、オーバーコート 8の上面と補助上面電極 6の上面との間に大きな段差が生じないようにすることが可能である。あるいは、このような構成にかえて、補助上面電極 6 の上に厚み調整用の追加電極を形成しても良い。

[0027] 絶縁基板 2における左右の端面 2aには、側面電極 9が形成されている。各側面電極 9は、対応する下面電極 3および補助上面電極 6の両方に対して電気的に繋がつている。図 1に示すように、各側面電極 9の下端部は、下面電極 3の下面に部分的に重なっており、上端部は、補助上面電極 4の上面に部分的に重なっている。上述した厚み調節用の追加電極を用いる場合には、側面電極 9は、下面電極 3および補助上面電極 6に加えて、当該追加電極にも電気的に繋がるように形成される。

[0028] 下面電極 3、補助上面電極 6及び側面電極 9の表面には、金属メツキ層 10が形成されている。金属メツキ層 10は、 2層構造を有しており、下地層と、この下地層の上に形成された半田付け層とからなる。下地層は、下面電極 3、補助上面電極 6および側面電極 9の表面を覆うように形成し、たとえばニッケルメツキ力もなる。一方、半田付け層は、たとえば錫あるいは半田力もなる。

[0029] 上記構成において、補助上面電極 6およびオーバーコート 8の境界部分の下側には、抵抗膜 5の端部 5aが存在している。このため、たとえ当該境界部分に、大気中の硫黄成分による腐食が発生した場合でも、この腐食が主上面電極 4にまで進行することを抵抗膜の端部 5aによって阻止することができる。また、大気が上記境界部分から主上面電極 4に向かって進入することも防止可能である。

[0030] さらに上記構成によれば、両補助上面電極 6は、抵抗膜 5に対して直接的に接している。このために、抵抗膜 5に対する通電は、補助上面電極 6と主上面電極 4との両方を介して行うことができる。すなわち、外部接続端子における抵抗 (比抵抗)を大幅に低くすることができる。

[0031] 本発明によれば、各補助上面電極 6を、 Pdを含む銀系導電ペーストにて形成してもよい。この場合、補助上面電極 6における比抵抗を低くすることに加えて、補助上面電極 6における腐食の発生を低減することも可能となる。

[0032] 上述したチップ抵抗器 1は、たとえば、以下に述べる工程によって製造することができる。

[0033] 先ず、図 2に示すように、絶縁基板 2に、一対の下面電極 3及び一対の主上面電極 4を形成する（第 1工程)。これらの電極は、銀系導電性ペーストをスクリーン印刷により塗布した後、塗布したペーストを高温で焼成することにより形成することができる。この場合、下面電極 3を先に形成し、次いで、主上面電極 4を形成してもよいし、下面電極 3および主上面電極 4を同時に形成しても良い。

[0034] 次いで、図 3に示すように、絶縁基板 2の上面に抵抗膜 5を形成する (第 2工程)。抵抗膜 5は、所定の抵抗材料ペーストをスクリーン印刷で塗布した後、塗布したペーストを高温で焼成することにより形成することができる。同図に示すように、抵抗膜 5の端部 5aは、主上面電極 4の上面に部分的に重なる構成とされる。

[0035] 次ヽで、図 4に示すように、各主上面電極 4の上面に補助上面電極 6を形成する（第 3工程)。補助上面電極 6は、銀系導電性ペースト (又は Pdを含む銀系導電ペースト）をスクリーン印刷により塗布した後、塗布したペーストを高温で焼成することにより形成することができる。同図に示すように、補助上面電極 6は、部分的に主上面電極 4の上面に接するとともに、その内側端部 6aが抵抗膜 5の上面に部分的に重なる構成とされる。

[0036] 上記記載では、材料ペーストに対する焼成を、第 1、第 2及び第 3工程のそれぞれにおいて行うと説明しているが、本発明がこれに限定されるわけではない。たとえば、下面電極 3を形成するためのペーストの塗布及びその焼成を行った後に、主上面電極 4、抵抗膜 5及び補助上面電極 6の三者を形成するための焼成を一括して行うようにしてもよい。

[0037] 次いで、図 5に示すように、抵抗膜 5の主要抵抗部（両端部 5aの間の部分)を覆うァンダーコート 7を形成する（第 4工程)。アンダーコート 7は、ガラスペーストをスクリーン印刷にて塗布した後、塗布したペーストを当該ガラスの軟ィ匕温度で焼成することによつて形成することができる。アンダーコート 7を形成した後には、抵抗値が所定値になるように、抵抗膜 5に対してトリミング調整を行う。

[0038] 次いで、図 6に示すように、アンダーコート 7を覆うオーバーコート 8を形成する（第 5 工程)。オーバーコート 8は、ガラスペーストをスクリーン印刷にて塗布した後、塗布したペーストを当該ガラスの軟ィ匕温度での焼成することで形成することができる。ォーバーコート 8の形成に用いるガラスペーストは、アンダーコート 7の形成に用いるガラスペーストと同一種類のものであってもよ、し、異なる種類のものであってもよ!/、。

[0039] 上記第 5工程において、オーバーコート 8の上面と、補助上面電極 6の上面との間に大きな段差が生じることがありうる。この場合には、補助上面電極 6の上面に、段差調節用の追加電極（図 6の 2点鎖線参照）を形成すれば良い。

[0040] 次、で、図 7に示すように、絶縁基板 2の各側面 2aに、側面電極 9を形成する（第 6 工程)。側面電極 9は、銀系導電ペーストを塗布した後、塗布したペーストを高温で焼成することで形成することができる。各側面電極 9は、下面電極 3並びに上面電極 4 および 6に接続している。

[0041] 最後に、下面電極 3、補助上面電極 6 (又は追加電極 )及び側面電極 9の表面に、金属メツキ層 10 (図 1参照）を形成する。これにより、図 1に示すチップ抵抗器 1が得られる。金属メツキ層 10は、たとえばバレルメツキ処理にて形成することができる。

[0042] 図 8は、本発明の第 2実施例に基づくチップ抵抗器 11を示す。上述した第 1実施例の場合と同様に、チップ抵抗器 11は、直方体形状の絶縁基板 12を含んでいる。絶縁基板 12の上面（主面）には、一対の主上面電極 14と、これら電極に接続する抵抗膜 15とが形成されている。図 10に示すように、 2つの主上面電極 14は、絶縁基板 12 の長手方向において相互に離間している。各主上面電極 14は、所定の幅寸法 W0 を有している。ここで、「幅寸法」とは、絶縁基板 12 (あるいはその上面）の長手方向に対して垂直な水平方向（「幅方向」）において測定される寸法のことである。抵抗膜 15は、絶縁基板 12の上面に直接的に接する主要抵抗部 (実質的に抵抗体として機能する部分）と、この主要抵抗部を介して相互に離間した 2つの端部を有している。各端部は、対応する一の主上面電極 14の上面に重なる構成とされて、る。

[0043] 各主上面電極 14の上面には、第 1補助上面電極 16が積層形成されている。各第 1 補助上面電極 16は、所定の幅寸法 W1 (図 13参照）を有している。図 9から理解されるように、第 1補助上面電極 16の幅寸法 W1は、主上面電極 14の幅寸法 WOよりも大きく設定されている。図示した例では、幅寸法 W1は、絶縁基板 12の幅寸法と同一である。

[0044] 抵抗膜 15の上面には、当該抵抗膜を覆う保護コートが形成されている。この保護コートは 2層構造を有しており、アンダーコート 17およびオーバーコート 18からなる。ァンダーコート 17は、抵抗膜 15を直接的に覆っている。アンダーコート 17の端部 17a ( 以下「延長部 17a」と言う。）は、第 1補助上面電極 16の上面に接触しつつ、絶縁基板 12の端面 12aまで延びている。図 9に示すように、延長部 17aの幅寸法 W2 (図 16 参照）は、主上面電極 14の幅寸法 WOと、第 1補助上面電極 16の幅寸法 W1との中間の値に設定されている（すなわち、 W0<W2<W1の関係が成り立つ）。これにより、各第 1補助上面電極 16における上面は、延長部 17aによって被覆されない 2つの非被覆部 16a (図 16参照）を有してヽる。

[0045] 図 8に示すように、オーバーコート 18は、アンダーコート 17の上面に形成されている。ただし、基板 12の長手方向に見た場合に、オーバーコート 18は、アンダーコート 17よりも短く形成されており、アンダーコート 17の左右の延長部 17aを覆わな、構成である。

[0046] アンダーコート 17の各延長部 17aの上面には、当該延長部 17aを被覆する第 2補助上面電極（「追加電極」） 20が形成されている。第 2補助上面電極 20は、所定の幅寸法 W3 (図 21参照）を有している。幅寸法 W3は、アンダーコート 17の延長部 17a における幅寸法 W2よりも大きく設定される (W2<W3) ₀このため、各第 2補助上面電極 20は、第 1補助上面電極 16の非被覆部 16aに対して直接重なった構成となる（図 9参照)。また、図 8に示すように、各第 2補助上面電極 20は、その内側端部において、オーバーコート 18の上面に部分的に重なる構成とされている。

[0047] 絶縁基板 12の両端面 12aの各々には、側面電極 19が形成されている。各側面電極 19は、対応する一の第 2補助上面電極 20における上面に部分的に重なっている。また、各側面電極 19は、絶縁基板 12における下面に部分的に重なるように形成されている。

[0048] 第 2補助上面電極 20及び側面電極 19の表面には、金属メツキ層 21が形成されている。金属メツキ層 21は、下地層及びこの下地層上に形成された半田付け層力もなる 2層構造を有している。下地層は、たとえば、ニッケルメツキ処理によって形成される。半田付け層は、たとえば、錫又は半田を用いたメツキ処理により形成される。

[0049] 上述した構成によれば、側面電極 19及び金属メツキ層 21を、第 2補助上面電極 20 及び第 1補助上面電極 16を介して主上面電極 14に対して電気的に確実に導通することができる。また、オーバーコート 18の上面と第 2補助上面電極 20の上面との間の段差を、第 1補助上面電極 16、アンダーコート 17の延長部 17a及び第 2補助上面電極 20の積層によって、小さく又は無くすることができる。

[0050] さら〖こは、主上面電極 14は、第 1および第 2補助上面電極 16、 20と、これら補助上面電極間におけるアンダーコート 17の延長部 17aとの三者によって被覆されている。このため、第 2補助上面電極 20のうちオーバコート 18に重なる部分に、剥離又は割れが発生しても、大気が主上面電極 14まで到達することを、第 1補助上面電極 16及びアンダーコート 17の延長部 17aによって確実に阻止することができる。

[0051] 上記第 2実施例に基づくチップ抵抗器 11は、以下に述べる方法によって製造することができる。

[0052] 先ず、図 10に示すように、絶縁基板 12の上面に、左右一対の主上面電極 14 (幅寸法 WO)を形成する（第 1工程)。主上面電極 14は、銀系導電性ペーストをスクリーン印刷により塗布した後、この塗布したペーストを焼成することで形成することができる。

[0053] 次いで、図 11及び図 12に示すように、絶縁基板 2の上面であって両主上面電極 1 4の間の部分に、抵抗膜 15を形成する（第 2工程)。抵抗膜 15における両端は、両主上面電極 14に対して電気的に導通する構成とされる。抵抗膜 15は、抵抗材料べ一ストのスクリーン印刷による塗布と、その後における焼成とで形成することができる。

[0054] 本発明においては、先に抵抗膜 15を形成し、その後に一対の主上面電極 14を形成するようにしても良い。この場合には、各主上面電極 14が抵抗膜 15の上に部分的に重なる構成となる。また、絶縁基板 2の下面に左右一対の下面電極を成形してもよい。この場合は、下面電極を形成した後に上記第 1工程を行う。

[0055] 抵抗膜 15を形成した後は、当該抵抗膜 15のみを覆うガラスコート（図せず)を形成する。その後、抵抗膜 15の抵抗値を所定の抵抗値に調節するためのトリミング処理を行う。

[0056] 次いで、図 13〜図 15に示すように、各主上面電極 14の上面に、第 1補助上面電極 16を形成する（第 3工程)。第 1補助上面電極 16は、導電性材料ペーストをスクリーン印刷により塗布した後、塗布したペーストを焼成することで形成することができる。この場合、第 1補助上面電極 16における幅寸法 W1を、主上面電極 14における幅寸法 WOよりも大きくする。その結果、基板 12の横切り方向に見た場合には（図 15参照）、第 1補助上面電極 16が主上面電極 14を全体的に覆う構成となる。

[0057] 第 1補助上面電極 16は、銀を主成分とする導電性ペーストを用いて作成することができる。あるいは、第 1補助上面電極 16は、 Pdを含む銀系導電性ペーストを用いて形成してもよいし、たとえば-ケツル等の卑金属を主成分とし、且つ、銀を含有しない導電性ペースト（以下、「卑金属系導電性ペースト」と言う。）にて形成してもよい。銀系導電性ペースト又は Pdを含む銀系導電性ペーストを用いる場合には、第 1補助上面電極 16の抵抗 (比抵抗)を低く抑えることができる。また、 Pdを含む銀系導電性べ一スト又は卑金属系導電性ペーストを用いる場合には、第 1補助上面電極 16に腐食が発生することを防止でき、延いては、銀系導電性ペーストからなる主上面電極 14の耐腐食性を向上することができる。 [0058] 次いで、図 16〜図 18に示すように、抵抗膜 15の上面に、当該抵抗膜を覆うアンダ一コート 17を形成する（第 4工程)。アンダーコート 17は、ガラスペーストのスクリーン印刷による塗布と、その後における焼成とで形成することができる。アンダーコート 17 は、第 1補助上面電極 16を被覆して絶縁基板 12における左右両端面 12aにまで延びる延長部 17aを一体的に含んで、る。

[0059] 上述したように、アンダーコート 17の延長部 17aにおける幅寸法 W2は、主上面電極 14における幅寸法 WOと、第 1補助上面電極 16における幅寸法 W1との中間の値に設定される。これにより、第 1補助上面電極 16は、延長部 17aに被覆されていない非被覆部 16aを有することとなる。

[0060] 次いで、図 19及び図 20に示すように、アンダーコート 17における上面のうち延長部 17aを除く部分に、オーバーコート 18を形成する（第 5工程)。オーバーコート 18は、ガラスペーストのスクリーン印刷による塗布と、塗布されたペーストの焼成とによって形成することができる。あるいは、液状の合成樹脂をスクリーン印刷により塗布した後、当該榭脂を硬化させることで形成することもできる。

[0061] 次いで、図 21〜図 23に示すように、アンダーコート 17における両延長部 17aの上面に、この延長部 17aを被覆する第 2補助上面電極 20を形成する (第 6工程)。第 2 補助上面電極 20の幅寸法 W3は、アンダーコート 17の延長部 17aにおける幅寸法 W2よりも大きくなるように設定される。その結果、図 23に示すように、第 2補助上面電極 20は、その左右両側における箇所において、第 1補助上面電極 16の非被覆部 16 aに対して重なる。また、図 22に示すように、第 2補助上面電極 20の一部が、オーバ一コート 18の端部に重なる構成とされる。第 2補助上面電極 20は、第 1補助上面電極 16と同様の導電性ペーストを用いて形成することができる。

[0062] 次いで、図 24に示すように、絶縁基板 12の各端面 12aに、側面電極 19を形成する

(第 7工程)。側面電極 19は、第 2補助上面電極 20における上面の一部と、前記絶縁基板 12における下面の一部とに重なるように形成する。基板 12の下面に下面電極を形成する場合には、側面電極 19は、この下面電極の一部に重なる構成とされる

[0063] 次いで、バレルメツキ処理を施すことにより、側面電極 19及び第 2補助上面電極 20 の表面に金属メツキ層 21 (図 8参照）を形成する（第 8工程)。これにより、第 2実施例のチップ抵抗器 11が得られる。絶縁基板 12の下面に、下面電極を形成する場合には、この下面電極の表面にも金属メツキ層 21を形成する。

Claims

請求の範囲

[1] 主面を有する絶縁基板と、

前記絶縁基板の前記主面に形成された主上面電極と、

主要抵抗部およびこの主要抵抗部に繋がる端部を有しており、前記主要抵抗部が前記絶縁基板の前記主面上に形成されており、前記端部が前記主上面電極の上面に重なる構成を有する抵抗膜と、

前記抵抗膜を覆う保護コートと、

前記主上面電極上に形成された補助上面電極と、を備える構成において、前記補助上面電極は、前記抵抗膜における前記端部の上面に重なる内側端部を含んでおり、前記保護コートは、前記補助上面電極における前記内側端部に重なる構成とされている、チップ抵抗器。

[2] 前記主上面電極は、銀系導電ペーストにて形成されており、前記補助上面電極は、 Pdを含む銀系導電ペーストにて形成されている、請求項 1に記載のチップ抵抗器。

[3] 前記絶縁基板の前記主面に垂直な端面に形成され、かつ、前記主上面電極に接続する側面電極をさらに備える請求項 1に記載のチップ抵抗器。

[4] 絶縁基板の上面に主上面電極を形成し、

前記主上面電極の上面に直接的に重なる端部を有する抵抗膜を、前記絶縁基板の前記上面に形成し、

前記抵抗膜における前記端部の上面に直接的に重なる内側端部を有する補助上面電極を、前記主上面電極上に形成し、

前記補助上面電極の前記内側端部に重なる端部を有する保護コートを、前記抵抗膜上に形成し、

前記補助上面電極に電気的に接続する側面電極を、前記絶縁基板の端面に形成する、各工程を備えている、チップ抵抗器の製造方法。

[5] 前記主上面電極、前記抵抗膜および前記補助上面電極の形成は、塗布された材料ペーストを焼成することにより行われる、請求項 4に記載の製造方法。

[6] 前記主上面電極、前記抵抗膜および前記補助上面電極を形成するための焼成が同時に行われる、請求項 5に記載の製造方法。

[7] 主面、並びに、この主面の長手方向に離間した 2つの端面を含む絶縁基板と、前記絶縁基板の前記主面に形成された主上面電極と、

主要抵抗部および端部を有するとともに、前記主要抵抗部が前記絶縁基板の前記主面に接しており、前記端部が前記主上面電極の上面に重なっている抵抗膜と、前記主上面電極上に形成され、かつ、前記長手方向に垂直な幅方向において前記主上面電極よりも長く形成された補助上面電極と、

前記抵抗膜覆う主要部、および、この主要部に繋がる延長部を有しており、前記延長部が、前記補助上面電極上を延びるとともに、前記幅方向において、前記補助上面電極よりも短く且つ前記主上面電極よりも長く形成されているアンダーコートと、前記アンダーコートの前記主要部上に形成されたオーバーコートと、

前記アンダーコートの前記延長部の上面に形成される追加電極であって、前記幅方向において、当該延長部よりも長く形成されることにより、前記補助上面電極に部分的に接し、さらに、その一部が前記オーバーコートの端部上面に重なるように形成された追加電極と、を備える、チップ抵抗器。

[8] 前記絶縁基板の一の端面に形成されるとともに、前記追加電極の上面に部分的に重なるように構成された側面電極をさらに備える、請求項 7に記載のチップ抵抗器。

[9] 前記追加電極及び前記側面電極上に形成された金属メツキ層をさらに備える、請求項 8に記載のチップ抵抗器。

[10] 前記追加電極は、 Pdを含む銀系導電性ペーストにて形成されている、請求項 7に記載のチップ抵抗器。

[11] 前記追加電極は、卑金属系導電性ペーストにて形成されている、請求項 7に記載のチップ抵抗器。

[12] 絶縁基板の上面に、主上面電極およびこの主上面電極の上面に部分的に重なる抵抗膜を形成し、

前記主上面電極の前記上面に、前記主上面電極よりも幅が大きな補助上面電極を形成し、

主要部およびこの主要部につながる延長部を有するアンダーコートであって、前記主要部が前記抵抗膜を覆ヽ、前記延長部が前記補助上面電極の上面に重なる構成であり、前記上面電極よりも大きぐ前記補助上面電極よりも小さな幅を有するアンダーコートを形成し、

前記アンダーコートの前記主要部の上面にオーバーコートを形成し、

前記アンダーコートの前記延長部の上面に、この延長部よりも大きな幅を有し、かつ、前記オーバーコートの上面に部分的に重なる追加電極を形成する、各工程を備える、チップ抵抗器の製造方法。

前記絶縁基板の端面に、側面電極を、当該側面電極の一部が前記追加電極における上面の一部に重なるように形成する工程と、前記追加電極及び前記側面電極の表面に金属メツキ層を形成する工程と、をさらに備える、請求項 12に記載の製造方法。