JPH11204301A

JPH11204301A - 抵抗器

Info

Publication number: JPH11204301A
Application number: JP10008314A
Authority: JP
Inventors: Shogo Nakayama; 祥吾中山; Seiji Tsuda; 清二津田; Akio Fukuoka; 章夫福岡
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1998-01-20
Filing date: 1998-01-20
Publication date: 1999-07-30
Also published as: TW434586B; MY120172A; US6242999B1

Abstract

(57)【要約】【課題】高密度配線回路に用いられる抵抗器におい
て、優れた電気特性を保持したまま、長期の熱的振幅の
かかる環境および腐食環境などの過酷な使用環境におい
ても信頼性の高い抵抗器を提供することを目的とする。【解決手段】抵抗層１４と接続する一対の上面電極層
１２を、基板１１との密着力が強く、熱的応力、腐食雰
囲気にも耐え得るガラスフリットを混入した金系材料に
より、基板１１の上面の側部から側縁にかけて形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高密度配線回路に
用いられる抵抗器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の技術は、特開平３−６２９０１号
に開示されたものが知られている。

【０００３】図８は従来の抵抗器の断面図である。以
下、従来の抵抗器について、図７に基づいてそれを参照
しながら工程順に説明する。

【０００４】まず、絶縁材料として、セラミックス製の
チップ基板２上の両端部に周知のフォト・エッチング法
あるいはスクリーン印刷法などにより金属有機物材料と
して金を含有した金レジネートペーストをパターン印刷
し、８５０℃程度の焼成温度で焼成して、一対のベース
電極３を形成する。ここで、ベース電極３の膜厚は、金
属有機物材料の特性上、金属成分に比べ有機物成分が多
いため、薄い膜となり、金消費量を抑えることができ、
安価に製造できる。

【０００５】次に、前記一対のベース電極３に、両端部
が重なるようにＲｕ系ペーストをスクリーン印刷法によ
り、パターン印刷し、８５０℃程度で焼成して抵抗膜４
を形成する。このとき、ベース電極３に金系材料を使用
しているため、銀系電極のような電極から抵抗膜４への
銀拡散が発生しないため、抵抗膜４の電気的特性を劣化
させることなく、抵抗膜４を形成できる。さらに、後に
行うトリミングが抵抗膜４に及ぼす影響をできる限り緩
和するため、抵抗膜４上にガラスコートを施してアンダ
ーコート膜５を形成する。なお、抵抗膜４は蒸着法等に
より形成したＮｉ−Ｃｒ系等の薄膜抵抗であってもよ
く、この場合には上記アンダーコート膜５を形成しな
い。

【０００６】次に、硬化温度１５０〜２５０℃程度の導
電性樹脂材料とて無機材料との密着力が強いＡｇ樹脂ペ
ースト６をベース電極３上の全面に被覆し焼き付ける。
この場合、ベース電極３上に８５０℃程度の高温焼成に
よって、ＡｇあるいはＡｇ／Ｐｄの導体膜を形成する
と、これらの境界面において電気的諸特性に変化をきた
すため、低温焼付可能な導電性樹脂材料を使用した。さ
らにベース電極３は数１００Å程度の極薄い膜からなる
ため、Ａｇ樹脂ペースト６で被覆することにより、トリ
ミングを行う際の測定用プローブとベース電極３との電
気的コンタクトが改善されるとともに、金を含有するベ
ース電極３の摩耗性が弱いという欠点を補うことができ
る。

【０００７】次に、周知の方法でトリミングを行い所望
の抵抗値に調節し、この後に行うめっき処理時における
抵抗膜４の保護及び種々の使用環境に耐え得るためのオ
ーバーコート膜８を形成する。

【０００８】さらに、チップ基板２の両端面に端面電極
７を形成した後、端面電極７上にめっき処理を施してめ
っき膜９を形成し、抵抗器を完成させていた。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、抵抗層の電気的特性の劣化を防止するた
めに、ベース電極として金属レジネートペーストなどを
使用しているため、焼成膜厚が薄く、また基板との密着
性が低いため、長期の熱的振幅が抵抗器に印加された場
合にベース電極自身にクラックが発生したりして、抵抗
器の抵抗値が大きく変化し、ひどい場合には断線に至る
という課題を有していた。

【００１０】また、上記従来の構成では、ベース電極３
は非常に薄い膜となるため、端面電極との導通は不安定
もしくは導通しない。すなわち、抵抗膜への導電経路
は、Ａｇ樹脂ペーストによる膜を介するものである。そ
のため、硫化雰囲気、塩化雰囲気などの腐食性の強い雰
囲気での使用に際して、Ａｇ樹脂ペースト膜が腐食され
ると、ベース電極との接続が不安定になり、抵抗層への
導電経路が絶たれ、抵抗値が大きく変化するという課題
を有していた。本来、めっき膜で電極が覆われているた
め、電極は表面に露出することはないが、実使用におい
て、はんだ付け時の熱履歴によるストレスのため、めっ
き層とオーバーコート層の一部に隙間が生じ、電極層の
一部が表面に露出するため、上に述べたように、Ａｇ樹
脂ペースト膜が腐食される。

【００１１】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、優れた電気的特性は保持したまま、長期の熱的振幅
のかかる環境および腐食環境などの過酷な使用環境にお
いても信頼性の高い抵抗器を提供することを目的とする
ものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、基板と、前記基板の上面の側部から側縁に
かけて設けられた一対のガラスフリットを混入した金系
ペーストを焼き付けてなる上面電極層と、この上面電極
層に一部が重なるように上面電極層間に形成された抵抗
層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように設けられた保
護層とを有するものである。

【００１３】また、上記目的を達成するために本発明
は、基板と、前記基板の上面の側部から側縁にかけて設
けられた一対のガラスフリットを混入した金系ペースト
を焼き付けてなる上面電極層と、この上面電極層に一部
が重なるように上面電極層間に形成された抵抗層と、前
記基板の両側部に前記上面電極層の一部または全面を覆
い、上面電極層と電気的に接続するように設けられた再
上面電極層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように設け
られた保護層とを有するものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、前記基板の上面の側部から側縁にかけて設
けられた一対のガラスフリットを混入した金系ペースト
を焼き付けてなる上面電極層と、この上面電極層に一部
が重なるように上面電極層間に形成された抵抗層と、少
なくとも前記抵抗層を覆うように設けられた保護層とか
らなるものである。

【００１５】また、本発明の請求項２に記載の発明は、
基板と、前記基板の上面の側部から側縁にかけて設けら
れた一対のガラスフリットを混入した金系ペーストを焼
き付けてなる上面電極層と、この上面電極層に一部が重
なるように上面電極層間に形成された抵抗層と、前記基
板の両側部に前記上面電極層の一部または全面を覆い、
上面電極層と電気的に接続するように設けられた再上面
電極層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように設けられ
た保護層とからなるものである。

【００１６】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１または２記載のガラスフリットを混入した金系ペース
トは、前記ガラスフリットを１０〜３０体積％混入させ
たペーストであるものである。

【００１７】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項
１または２記載の上面電極層の層厚は、５〜１５μｍで
あるものである。

【００１８】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
１または２記載の上面電極層の形状は、基板の幅方向に
対して平行に上辺部を有するＴ字状であり、抵抗層と前
記Ｔ字状の上面電極層の上辺部で接続し、Ｔ字状の上辺
部ではない縦棒部が前記基板の側縁にかけて設けられて
なるものである。

【００１９】本発明の請求項６に記載の発明は、請求項
１または２記載の上面電極層の形状は、上下逆のＬ字状
であり、前記Ｌ字状の上面電極層の基板の幅方向に対し
て平行な横棒部で接続し、前記横棒部でない縦棒部が前
記基板の側縁にかけて設けられてなるものである。

【００２０】本発明の請求項７に記載の発明は、請求項
１または２記載の上面電極層の形状は、Ｈ字状であり、
２辺ある縦棒部は基板の幅方向に対して平行に設けら
れ、一方は抵抗層と接続し、他方は基板の側縁部に設け
られてなるものである。

【００２１】本発明の請求項８に記載の発明は、請求項
２記載の再上面電極層は、基板側縁を除く側部に上面電
極層の一部を覆い、上面電極層と電気的に接続するよう
に設けられてなるものである。

【００２２】本発明の請求項９に記載の発明は、請求項
１記載の保護層は、樹脂系材料からなるものである。

【００２３】本発明の請求項１０に記載の発明は、請求
項２記載の再上面電極層は、導電性樹脂材料からなり、
かつ、保護層は樹脂系材料からなるものである。

【００２４】本発明の請求項１１に記載の発明は、請求
項１または２記載の基板側面全面または基板側面の上部
に上面電極層と電気的に接続するように側面電極層を設
けてなるものである。

【００２５】以上の構成により、優れた電気的特性は保
持したまま、長期の熱的振幅のかかる環境および腐食環
境などの過酷な使用環境においても信頼性の高い抵抗器
を提供できるものである。

【００２６】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における抵抗器及びその製造方法について、図面を
参照しながら説明する。

【００２７】図１は本発明の実施の形態１における抵抗
器の断面図である。図１において、１１はアルミナ等か
らなる基板である。１２は基板１１の上面の側部から側
縁にかけて設けられたガラスフリットを混入した金系材
料等からなる一対の上面電極層である。１３は必要によ
り基板１１の下面の側部に設けられた銀とガラスの混合
材料等からなる一対の下面電極層である。１４は基板１
１の上面に上面電極層１２に一部が重畳して電気的に接
続するように設けられた酸化ルテニウムとガラスとの混
合材料または銀、パラジウムとガラスとの混合材料等か
らなる抵抗層である。１５は少なくとも抵抗層１４を覆
うように設けられたホウケイ酸鉛ガラス材料等からなる
プリコート層である。１６は抵抗値を所定の抵抗値に修
正するためにレーザ等によってプリコート層１５および
前記抵抗層１４を切削して設けられたトリミング溝であ
る。１７は少なくとも抵抗層１４を覆うように設けられ
たホウケイ酸鉛ガラス材料等からなる保護層である。１
８は必要により基板１１の側面に上面電極層１２および
下面電極層１３を電気的に接続するように設けられた銀
とガラスの混合材料からなる側面電極層である。１９は
必要により側面電極層１８、上面電極層１２および下面
電極層１３の露出部を覆うように設けられたニッケルめ
っき等からなる第１のめっき層である。２０は必要によ
り第１のめっき層１９を覆うように設けられた第２のめ
っき層である。

【００２８】以上のように構成された抵抗器について、
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。

【００２９】図２は本発明の実施の形態１における抵抗
器の製造方法を示す工程図である。まず、図２（ａ）に
示すように、アルミナ等からなる基板３１の上面の両側
部に側縁まで達するようにガラスフリットを混入した金
系ペースト材料をスクリーン印刷し、約８５０℃の温度
で焼成して、一対の上面電極層３２を形成する。このと
き、ガラスフリットの量を１０体積％以下にすると、基
板との密着力が低下し、また、３０体積％以上にすると
上面電極層の抵抗値が大きくなってしまうため、金系ペ
ーストに含有するガラスの量は１０〜３０体積％にする
ことが望ましい。また、上面電極層の層厚を５μｍ以下
にすると電極の抵抗値が大きくなり、また、１５μｍ以
上にすると後に抵抗層３３を設ける際に基板３１と上面
電極層３２の段差のため、上面電極層３２と抵抗層３３
の接続が不安定になり、また、高価な金の使用量増加に
より、製造コストが増加するため、上面電極層の膜厚は
５〜１５μｍにすることが望ましい。

【００３０】このとき、必要により、基板３１の下面の
両側部に銀とガラスとの混合ペースト材料をスクリーン
印刷し、約８５０℃の温度で焼成して、一対の下面電極
層（図示せず）を形成しても良い。

【００３１】次に、図２（ｂ）に示すように、上面電極
層３２間を電気的に接続するように、酸化ルテニウムと
ガラスとの混合ペーストを上面電極層３２の一部に重畳
するように基板の上面にスクリーン印刷し、約８５０℃
の温度で焼成して、抵抗層３３を形成する。このとき、
上面電極層３２は金系材料からなるため、上面電極材料
に銀を使用した場合に比べ、抵抗層３３への上面電極材
料の拡散が少なく、抵抗層３３の電気的特性の劣化が少
ない。

【００３２】次に、図２（ｃ）に示すように、少なくと
も抵抗層３３を覆うように、ホウケイ酸ガラスペースト
材料をスクリーン印刷し、約６００℃の温度で焼成し
て、プリコート層３４を形成する。

【００３３】次に、図２（ｄ）に示すように、抵抗層３
３の抵抗値を修正するために、レーザ等により、プリコ
ート層３４および抵抗層３３を切削して、トリミング溝
３５を形成する。

【００３４】次に、図２（ｅ）に示すように、抵抗層３
３を覆うように、ホウケイ酸ガラスペースト材料をスク
リーン印刷し、約６００℃の温度で焼成して、保護層３
６を形成する。

【００３５】次に、必要により、図２（ｆ）に示すよう
に、基板３１の長手方向の側面に、上面電極層３２の一
部および、もしくは下面電極層を設けた場合には下面電
極層の一部にも重畳するように、銀とガラスの混合ペー
スト材料をローラー転写印刷し、約６００℃の温度で焼
成して、側面電極層３７を形成しても良い。

【００３６】最後に、必要により、上面電極層３２の露
出部および側面電極層３７を覆うようにニッケルめっき
等からなるバリア層（図示せず）を形成するとともに、
このバリア層を覆うようにスズと鉛の合金めっき等から
なるはんだ層（図示せず）を形成して、抵抗器を製造す
るものである。

【００３７】以上のように、構成、製造された抵抗器に
ついて、以下に、作用を説明する。本発明によれば、上
面電極層３２がガラスフリットを混入してなる金系材料
を使用しているため、基板３１との密着力が強く、かつ
十分に膜厚が厚いため、熱的な振幅が本発明の実施の形
態１による抵抗器に加わっても、抵抗値がほとんど変動
しない。

【００３８】また、本発明によれば、上面電極層３２が
ガラスフリットを混入してなる金系材料を使用している
ため、腐食雰囲気での使用において、本発明の実施の形
態１による抵抗器は腐食されず、ほとんど抵抗値が変動
しない。

【００３９】以上のような作用を有する抵抗器につい
て、以下に、実際の特性を従来の抵抗器と比較して説明
する。

【００４０】（実験方法１）従来の抵抗器と本発明の実
施の形態１における抵抗器を−５５℃の温度で３０分
間、１２５℃の温度で３０分間という条件を１サイクル
とし、それを１０００サイクル繰り返す熱衝撃試験を実
施したときの抵抗値変化率を測定した。

【００４１】また、従来の抵抗器と本発明の実施の形態
１における抵抗器を硫黄分３％、塩素分５％を含んだ油
と蒸留水の存在する温度９６℃の雰囲気内で１０００時
間放置する腐食雰囲気放置試験を実施したときの抵抗値
変化率を測定した。

【００４２】（実験結果）（表１）に熱衝撃試験、（表
２）に腐食雰囲気放置試験を実施したときの従来の抵抗
器と本発明の実施の形態１による抵抗器の抵抗値変化率
を示す。（表１）、（表２）より明らかなように、いず
れの試験においても本発明の実施の形態１による抵抗器
の抵抗値変化率は従来の抵抗器よりも小さく、過酷な環
境下でも信頼性の高い抵抗器が得られる。また、電気的
特性については、本発明の実施の形態１における抵抗器
は抵抗層３３と接続する電極に金系材料を用いており、
従来の抵抗器と同様の特性が得られるため、省略する。

【００４３】

【表１】

【００４４】

【表２】

【００４５】なお、本発明の一実施の形態では保護層は
ホウケイ酸鉛ガラス材料等と説明したが、これはエポキ
シまたはフェノール系樹脂材料として、約２００℃の温
度で硬化形成しても同様の効果が得られる。

【００４６】なお、本発明の一実施の形態では側面電極
層は銀とガラスとの混合ペースト材料と説明したが、こ
れは、ニッケル系導電樹脂材料として、ローラー転写印
刷し、約１８０℃の温度で硬化して、形成しても同様の
効果が得られ、また、ニッケルクロム系材料をスパッタ
リング工法により形成しても同様の効果が得られる。

【００４７】なお、上に記載した樹脂材料による保護層
形成法、および、樹脂材料またはニッケルクロムによる
側面電極層形成法によれば、トリミング工程以降の抵抗
層に約４００℃以上の熱が加わらないため、トリミング
以後の抵抗器の抵抗値変化がなく、抵抗器の抵抗値精度
を向上させることができ、歩留まりを向上させることが
できる。

【００４８】なお、以上の説明中にある下面電極層、側
面電極層、バリア層およびはんだ層を設けることによっ
て、抵抗器実装時に抵抗器とランドとの接続面積を増加
させることができるため実装時の信頼性を向上させるこ
とができる。

【００４９】なお、本発明の実施の形態１では側面電極
層を基板３１の側面全面に設けたが、側面電極層を基板
３１の側面の上部のみに設けることにより、本発明の実
施の形態による抵抗器を保護層３６を下にして実装した
とき、フィレットが小さくなるため、その実装面積を小
さくすることができ、実装密度を向上させることができ
る。

【００５０】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における抵抗器及びその製造方法について、図面を
参照しながら説明する。

【００５１】図３は本発明の実施の形態２における抵抗
器の断面図である。図３において、４１はアルミナ等か
らなる基板である。４２は基板４１の上面の側部から側
縁にかけて設けられたガラスフリットを混入した金系材
料等からなる一対の上面電極層である。４３は必要によ
り基板４１の下面の側部に設けられた銀とガラスの混合
材料等からなる一対の下面電極層である。４４は基板４
１の上面に上面電極層４２に一部が重畳して電気的に接
続するように設けられた酸化ルテニウムとガラスとの混
合材料または銀、パラジウムとガラスとの混合材料等か
らなる抵抗層である。４５は少なくとも抵抗層４４を覆
うように設けられたホウケイ酸鉛ガラス材料等からなる
プリコート層である。４６は基板４１の両側部に上面電
極層４２の一部または全面を覆い、上面電極層と電気的
に接続するように設けられた一対の再上面電極層であ
る。４７は抵抗値を所定の抵抗値に修正するためにレー
ザ等によってプリコート層４５および前記抵抗層４４を
切削して設けられたトリミング溝である。４８は少なく
とも抵抗層４４を覆うように設けられたホウケイ酸鉛ガ
ラス材料等からなる保護層である。４９は必要により基
板４１の側面に上面電極層４２および下面電極層４３を
電気的に接続するように設けられた銀とガラスの混合材
料からなる側面電極層である。５０は必要により側面電
極層４９、上面電極層４２および下面電極層４３の露出
部を覆うように設けられたニッケルめっき等からなる第
１のめっき層である。５１は必要により第１のめっき層
５０を覆うように設けられた第２のめっき層である。

【００５２】以上のように構成された抵抗器について、
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。

【００５３】図４は本発明の実施の形態２における抵抗
器の製造方法を示す工程図である。まず、図４（ａ）に
示すように、アルミナ等からなる基板６１の上面の両側
部に側縁まで達するようにガラスフリットを混入した金
系ペースト材料をスクリーン印刷し、約８５０℃の温度
で焼成して、一対の上面電極層６２を形成する。このと
き、上面電極のパターンをＴ字状にすることにより、高
価な金系材料の使用量を削減することができ、本発明に
よる抵抗器を安価に製造することができる。また、上面
電極層６２のガラスフリットの量を１０体積％以下にす
ると、基板との密着力が低下し、また、３０体積％以上
にすると上面電極層の抵抗値が大きくなってしまうた
め、金系ペーストに含有するガラスの量は１０〜３０体
積％にすることが望ましい。また、上面電極層の層厚を
５μｍ以下にすると電極の抵抗値が大きくなり、また、
１５μｍ以上にすると後に抵抗層６３を設ける際に基板
６１と上面電極層３２の段差のため、上面電極層６２と
抵抗層６３の接続が不安定になり、また、高価な金の使
用量増加により、製造コストが増加するため、上面電極
層の膜厚は５〜１５μｍにすることが望ましい。

【００５４】また、このとき、必要により、基板６１の
下面の両側部に銀とガラスとの混合ペースト材料をスク
リーン印刷し、約８５０℃の温度で焼成して、一対の下
面電極層（図示せず）を形成しても良い。

【００５５】次に、図４（ｂ）に示すように、上面電極
層６２間を電気的に接続するように、酸化ルテニウムと
ガラスとの混合ペーストを上面電極層６２の一部に重畳
するように基板の上面にスクリーン印刷し、約８５０℃
の温度で焼成して、抵抗層６３を形成する。このとき、
上面電極層６２は金系材料からなるため、上面電極材料
に銀を使用した場合に比べ、抵抗層６３への上面電極材
料の拡散が少なく、抵抗層６３の電気的特性の劣化が少
ない。

【００５６】次に、図４（ｃ）に示すように、少なくと
も抵抗層６３を覆うように、ホウケイ酸ガラスペースト
材料をスクリーン印刷し、約６００℃の温度で焼成し
て、プリコート層６４を形成する。

【００５７】次に、図４（ｄ）に示すように、基板６１
の両側部に上面電極層６２の一部または全面を覆い、上
面電極層６２と電気的に接続するように、導電性銀樹脂
ペースト材料等をスクリーン印刷し、約２００℃の温度
で硬化して、一対の再上面電極層６５を形成する。この
再上面電極層６５により、トリミング時の抵抗測定用プ
ローブの接触面積を確保することができる。また、ここ
では、再上面電極層６５は側縁まで設けているが、側縁
部の上面電極層６２が露出するように、再上面電極層６
５を設けることによって、さらに上面電極層６２と後に
設ける側面電極層６８やバリア層との電気的接続の信頼
性が増し、腐食雰囲気での使用においてより信頼性を高
くすることができる。

【００５８】次に、図４（ｅ）に示すように、抵抗層６
３の抵抗値を修正するために、レーザ等により、プリコ
ート層６４および抵抗層６３を切削して、トリミング溝
６６を形成する。

【００５９】次に、図４（ｆ）に示すように、抵抗層６
３を覆うように、ホウケイ酸ガラスペースト材料をスク
リーン印刷し、約６００℃の温度で焼成して、保護層６
７を形成する。

【００６０】次に、必要により、図４（ｇ）に示すよう
に、基板６１の長手方向の側面に、上面電極層６２の一
部および、もしくは下面電極層を設けた場合には下面電
極層の一部にも重畳するように、銀とガラスの混合ペー
スト材料をローラー転写印刷し、約６００℃の温度で焼
成して、側面電極層６８を形成しても良い。

【００６１】最後に、必要により、上面電極層６２の露
出部および側面電極層６８を覆うようにニッケルめっき
等からなるバリア層（図示せず）を形成するとともに、
このバリア層を覆うようにスズと鉛の合金めっき等から
なるはんだ層（図示せず）を形成して、抵抗器を製造す
るものである。

【００６２】本発明によれば、上面電極層３２がガラス
フリットを混入してなる金系材料を使用しているため、
基板３１との密着力が強く、かつ十分に膜厚が厚いた
め、熱的な振幅が本発明の実施の形態１による抵抗器に
加わっても、抵抗値がほとんど変動しない。

【００６３】また、本発明によれば、上面電極層がガラ
スを含有してなる金系材料を使用しているため、腐食雰
囲気での使用において、本発明の実施の形態１による抵
抗器は、電極部が腐食されず、そのため、ほとんど抵抗
値が変動しない。

【００６４】以上のように、構成、製造された抵抗器に
ついて、以下に、作用を説明する。本発明によれば、上
面電極層６２がガラスフリットを混入してなる金系材料
を使用しているため、基板６１との密着力が強く、かつ
十分に膜厚が厚いため、熱的な振幅が本発明の実施の形
態２による抵抗器に加わっても、ほとんど抵抗値が変動
しない。

【００６５】また、本発明によれば、腐食雰囲気での使
用において、再上面電極層６５が腐食されても、ガラス
フリットを混入した金系材料を使用している上面電極層
６２が側縁部にまで設けられており、再上面電極層６５
を介さずとも、安定に電気的接続されているため、ほと
んど抵抗値が変動しない。

【００６６】以上のような作用を有する抵抗器につい
て、以下に、実際の特性を従来の抵抗器と比較して説明
する。

【００６７】（実験方法２）従来の抵抗器と本発明の実
施の形態２における抵抗器を−５５℃の温度で３０分
間、１２５℃の温度で３０分間という条件を１サイクル
とし、それを１０００サイクル繰り返す熱衝撃試験を実
施したときの抵抗値変化率を測定した。

【００６８】また、従来の抵抗器と本発明の実施の形態
２における抵抗器を硫黄分３％、塩素分５％を含んだ油
と蒸留水の存在する温度９６℃の雰囲気内で１０００時
間放置する腐食雰囲気試験を実施したときの抵抗値変化
率を測定した。

【００６９】（実験結果）（表３）に熱衝撃試験、（表
４）に腐食雰囲気放置試験を実施したときの従来の抵抗
器と本発明の実施の形態２による抵抗器の抵抗値変化率
を示す。（表３）、（表４）より明らかなように、いず
れの試験においても本発明の実施の形態２による抵抗器
の抵抗値変化率は従来の抵抗器よりも小さく、過酷な環
境下でも信頼性の高い抵抗器が得られる。また、電気的
特性については、本発明の実施の形態２における抵抗器
は抵抗層６３と接続する電極に金系材料を用いており、
従来の抵抗器と同様の特性が得られるため、省略する。

【００７０】

【表３】

【００７１】

【表４】

【００７２】なお、図５に示すように、上面電極層６２
をＬ字状に設けることによっても、高価な金系材料の使
用を少なくすることができ、安価に本発明の実施の形態
２による抵抗器を得ることができる。

【００７３】なお、図６に示すように、上面電極層６２
をＨ字状に設けることによって、側縁部の上面電極層６
２の面積が増加するため、再上面電極層６５を介さずに
直接上面電極層６２と電気的に接続する部分の面積も増
加し、その接続の信頼性も向上する。そのため、腐食雰
囲気の使用において、より信頼性の高い本発明の実施の
形態２による抵抗器を得ることができる。

【００７４】なお、図７に示すように、再上面電極層６
５を基板側縁部の上面電極層６２が露出するように設け
ることにより、再上面電極層６５を介さずに直接上面電
極層６２と電気的に接続する部分の面積を増加させるこ
とができるため、その接続の信頼性も向上する。そのた
め、腐食雰囲気の使用において、より信頼性の高い本発
明の実施の形態２による抵抗器を得ることができる。

【００７５】なお、本発明の実施の形態２でも本発明の
実施の形態１同様、保護層をエポキシまたはフェノール
系樹脂材料としても同様の効果が得られる。

【００７６】なお、本発明の実施の形態２でも本発明の
実施の形態１同様、側面電極層をニッケル系導電樹脂材
料またはスパッタリングによる形成法としても同様の効
果が得られる。

【００７７】なお、上に記載した樹脂材料による保護層
形成法、および、樹脂材料またはニッケルクロムによる
側面電極層形成法によれば、本発明の実施の形態１同
様、抵抗器の抵抗値精度を向上させることができ、抵抗
値歩留まりを向上させることができる。

【００７８】なお、本発明の実施の形態２でも本発明の
実施の形態１同様、下面電極層、側面電極層、バリア層
およびはんだ層を設けることによって、実装時の信頼性
を向上させることができる。

【００７９】なお、本発明の実施の形態１では側面電極
層を基板１１の側面全面に設けたが、側面電極層を基板
１１の側面の上部のみに設けることにより、本発明の実
施の形態による抵抗器を保護層１７を下にして実装した
とき、フィレットが小さくなるため、その実装面積を小
さくすることができ、実装密度を向上させることができ
る。

【００８０】

【発明の効果】以上のように本発明は、優れた電気的特
性は保持したまま、長期の熱的振幅のかかる環境および
腐食環境などの過酷な使用環境においても信頼性の高い
抵抗器を提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図

【図２】同製造方法を示す工程図

【図３】本発明の実施の形態２における抵抗器の断面図

【図４】同製造方法を示す工程図

【図５】同抵抗器の別の実施の形態の上面電極層の構造
を示す上面図

【図６】同抵抗器の別の実施の形態の上面電極層の構造
を示す上面図

【図７】同抵抗器の別の実施の形態の上面図

【図８】従来の抵抗器の断面図

【符号の説明】

１１基板１２上面電極層１４抵抗層１５プリコート層１６トリミング溝１７保護層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板と、前記基板の上面の側部から側縁
にかけて設けられた一対のガラスフリットを混入した金
系材料からなる上面電極層と、この上面電極層に一部が
重なるように上面電極層間に形成された抵抗層と、少な
くとも前記抵抗層を覆うように設けられた保護層とから
なる抵抗器。
【請求項２】基板と、前記基板の上面の側部から側縁
にかけて設けられた一対のガラスフリットを混入した金
系材料からなる上面電極層と、この上面電極層に一部が
重なるように上面電極層間に形成された抵抗層と、前記
基板の両側部に前記上面電極層の一部または全面を覆
い、上面電極層と電気的に接続するように設けられた再
上面電極層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように設け
られた保護層とからなる抵抗器。
【請求項３】ガラスフリットを混入した金系ペースト
は、前記ガラスフリットを１０〜３０体積％混入してな
るペーストである請求項１または２記載の抵抗器。
【請求項４】上面電極層の層厚は、５〜１５μｍであ
る請求項１または２記載の抵抗器。
【請求項５】上面電極層の形状は、基板の幅方向に対
して平行に上辺部を有するＴ字状であり、抵抗層と前記
Ｔ字状の上面電極層の上辺部で接続し、Ｔ字状の上辺部
ではない縦棒部が前記基板の側縁にかけて設けられた請
求項１または２記載の抵抗器。
【請求項６】上面電極層の形状は、上下逆のＬ字状で
あり、抵抗層と前記Ｌ字状の上面電極層の基板の幅方向
に対して平行な横棒部で接続し、前記横棒部でない縦棒
部が前記基板の側縁にかけて設けられた請求項１または
２記載の抵抗器。
【請求項７】上面電極層の形状は、Ｈ字状であり、２
辺ある縦棒部は基板の幅方向に対して平行に設けられ、
一方は抵抗層と接続し、他方は基板の側縁部に設けられ
た請求項１または２記載の抵抗器。
【請求項８】再上面電極は、基板側縁を除く側部に上
面電極層の一部を覆い、上面電極層と電気的に接続する
ように設けられた請求項２記載の抵抗器。
【請求項９】保護層は、樹脂系材料からなる請求項１
記載の抵抗器。
【請求項１０】再上面電極層は導電性樹脂材料からな
り、かつ、保護層は樹脂系材料からなる請求項２記載の
抵抗器。
【請求項１１】基板側面全面または基板側面の上部に
上面電極層と電気的に接続するように側面電極層を設け
てなる請求項１または２記載の抵抗器。