JPH07111921B2 - チップ抵抗器 - Google Patents
チップ抵抗器Info
- Publication number
- JPH07111921B2 JPH07111921B2 JP1197936A JP19793689A JPH07111921B2 JP H07111921 B2 JPH07111921 B2 JP H07111921B2 JP 1197936 A JP1197936 A JP 1197936A JP 19793689 A JP19793689 A JP 19793689A JP H07111921 B2 JPH07111921 B2 JP H07111921B2
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- Japan
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- chip resistor
- base electrode
- film
- base
- electrodes
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、電気的諸特性に優れたチップ抵抗器に関する
ものである。
ものである。
＜従来の技術＞ 近年、ハイブリッドICの小型化が進むに連れ、電子部品
の高密度実装化が進んでいる。電子部品の一つとしての
チップ抵抗器においても、従来よりも増して小型で高精
度であり、しかも低コストのものが需要者側から広く要
望されている。
の高密度実装化が進んでいる。電子部品の一つとしての
チップ抵抗器においても、従来よりも増して小型で高精
度であり、しかも低コストのものが需要者側から広く要
望されている。
従来のチップ抵抗器を第７図に示す。チップ抵抗器71
は、セラミックスで形成した基板72上の両端部に、Ag/P
dなどによる一対のベース電極73を形成し、該ベース電
極73間に両端部が重なるようにRu系の抵抗膜74を形成す
る。さらに、該抵抗膜74をガラスによるアンダーコート
膜75、オーバーコート膜76を順に重ねて被覆し、チップ
基板72の両端面からベース電極73に亘って端面電極77を
形成し、さらにメッキ処理を施してメッキ膜78を形成し
た構造を採っている。
は、セラミックスで形成した基板72上の両端部に、Ag/P
dなどによる一対のベース電極73を形成し、該ベース電
極73間に両端部が重なるようにRu系の抵抗膜74を形成す
る。さらに、該抵抗膜74をガラスによるアンダーコート
膜75、オーバーコート膜76を順に重ねて被覆し、チップ
基板72の両端面からベース電極73に亘って端面電極77を
形成し、さらにメッキ処理を施してメッキ膜78を形成し
た構造を採っている。
＜発明が解決しようとする課題＞ 上記従来のチップ抵抗器において、前記ベース電極73を
形成した後、一対のベース電極73に両端部が重り合うよ
うに抵抗膜74を焼成するが、このとき前記ベース電極73
中のAgが抵抗膜74の中へ拡散して、抵抗値及び温度係数
等を変化させ、抵抗膜74が本来もつべき電気的諸特性を
変化させるという欠点があった。さらにこの欠点は、前
記抵抗秋74の大きさが小型になるに連れ、前記拡散によ
り混入したAgの含有率が高くなるため一層顕著に現れ
る。
形成した後、一対のベース電極73に両端部が重り合うよ
うに抵抗膜74を焼成するが、このとき前記ベース電極73
中のAgが抵抗膜74の中へ拡散して、抵抗値及び温度係数
等を変化させ、抵抗膜74が本来もつべき電気的諸特性を
変化させるという欠点があった。さらにこの欠点は、前
記抵抗秋74の大きさが小型になるに連れ、前記拡散によ
り混入したAgの含有率が高くなるため一層顕著に現れ
る。
そこで前記欠点を解決するための一手段として、ベース
電極73をグレース系の金ベーストで形成する方法がある
が、生産コストの増大につながるため、広く実施させる
には至っていない。
電極73をグレース系の金ベーストで形成する方法がある
が、生産コストの増大につながるため、広く実施させる
には至っていない。
また前記Ag/Pdによるベース電極73もペーストの粘度、
印刷条件等の変動のため、その厚さや形状に極く僅かな
差異を生じ、この差異が前記抵抗膜74の厚さ及び形状等
を変化させ、結果的にチップ抵抗器の抵抗値を変動させ
る原因の１つとなっていた。この傾向も抵抗膜74の大き
さが小型になるに連れ一層顕著に現れる。
印刷条件等の変動のため、その厚さや形状に極く僅かな
差異を生じ、この差異が前記抵抗膜74の厚さ及び形状等
を変化させ、結果的にチップ抵抗器の抵抗値を変動させ
る原因の１つとなっていた。この傾向も抵抗膜74の大き
さが小型になるに連れ一層顕著に現れる。
本発明は上記問題点を解決すべくなされたものであり、
その目的は、従来生じていた抵抗値や温度係数等のバラ
ツキを減少させ、チップ抵抗器を更に小型化した際にも
本来もつべき電気的諸特性を十分発揮でき、材料コスト
の面からも安価に製作することができるチップ抵抗器を
提供することにある。
その目的は、従来生じていた抵抗値や温度係数等のバラ
ツキを減少させ、チップ抵抗器を更に小型化した際にも
本来もつべき電気的諸特性を十分発揮でき、材料コスト
の面からも安価に製作することができるチップ抵抗器を
提供することにある。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明は上記目的に鑑みてなされたものであり、その要
旨は絶縁性のチップ基板と、該チップ基板上に形成した
一対のベース電極と、該一対のベース電極に、両端部が
重なるように形成した抵抗膜と、前記チップ基板の両端
面に形成した端面電極と、該端面電極上に形成したメッ
キ膜とを基本構成とするチップ抵抗器において、前記ベ
ース電極を金属有機物ペーストで焼成し形成すると共
に、前記抵抗膜と端面電極とで囲まれたベース電極上の
全面又は一部を、導電性樹脂材料で被覆、焼付してなる
チップ抵抗器にある。
旨は絶縁性のチップ基板と、該チップ基板上に形成した
一対のベース電極と、該一対のベース電極に、両端部が
重なるように形成した抵抗膜と、前記チップ基板の両端
面に形成した端面電極と、該端面電極上に形成したメッ
キ膜とを基本構成とするチップ抵抗器において、前記ベ
ース電極を金属有機物ペーストで焼成し形成すると共
に、前記抵抗膜と端面電極とで囲まれたベース電極上の
全面又は一部を、導電性樹脂材料で被覆、焼付してなる
チップ抵抗器にある。
ここで、前記金属有機物ペーストとしては、Au,Pd,Pt又
はこれらを組合せた合金の有機化合物をペースト状にし
たものが好ましい。
はこれらを組合せた合金の有機化合物をペースト状にし
たものが好ましい。
また、導電性樹脂材料としては、Ag,Ni,Cu等の金属粉と
フェノール，エポキシ等の樹脂とを混練したものが好ま
しい。
フェノール，エポキシ等の樹脂とを混練したものが好ま
しい。
＜作用＞ ペースト状の前記金属有機物材料を印刷・焼成し、一対
のベース電極を形成した後に、該ベース電極に両端部が
重なるように前記抵抗膜を焼成する。このとき前記ベー
ス電極と抵抗膜との間では、相互の反応拡散はほとんど
生じないため、抵抗値や温度係数などの電気的諸特性
は、ほとんど変化を示さない。
のベース電極を形成した後に、該ベース電極に両端部が
重なるように前記抵抗膜を焼成する。このとき前記ベー
ス電極と抵抗膜との間では、相互の反応拡散はほとんど
生じないため、抵抗値や温度係数などの電気的諸特性
は、ほとんど変化を示さない。
＜実施例＞ 本発明に係るチップ抵抗器１を第１図に基づいて工程順
に説明する。
に説明する。
まず、絶縁材料としてのセラミックス製のチップ基板２
上の両端部に周知のフォト・エッチング法或いはスクリ
ーン印刷法などにより金属有機物材料として金を含有し
た金レジネートペーストをパターン印刷し、850℃程度
の温度で焼成して、一対のベース電極３を形成する。こ
の場合の実施例は、ベース電極は表電極に限られ、端面
電極を介して裏電極との導電性をもたせるようにしたも
のではない。次に、前記一対のベース電極３に、両端部
が重なるようにRu系ペーストをスクリーン印刷法により
パターン印刷し、850℃程度で焼成して抵抗膜４を形成
する。さらに、後に行うトリミングが抵抗膜４に及ぼす
影響をできる限り緩和するため、抵抗膜４上にガラスコ
ートを施してアンダーコート膜５を形成する。なお、抵
抗膜４は蒸着法等により形成したNi−Cr系等の薄膜抵抗
であってもよく、この場合には上記アンダーコート膜を
形成しない。
上の両端部に周知のフォト・エッチング法或いはスクリ
ーン印刷法などにより金属有機物材料として金を含有し
た金レジネートペーストをパターン印刷し、850℃程度
の温度で焼成して、一対のベース電極３を形成する。こ
の場合の実施例は、ベース電極は表電極に限られ、端面
電極を介して裏電極との導電性をもたせるようにしたも
のではない。次に、前記一対のベース電極３に、両端部
が重なるようにRu系ペーストをスクリーン印刷法により
パターン印刷し、850℃程度で焼成して抵抗膜４を形成
する。さらに、後に行うトリミングが抵抗膜４に及ぼす
影響をできる限り緩和するため、抵抗膜４上にガラスコ
ートを施してアンダーコート膜５を形成する。なお、抵
抗膜４は蒸着法等により形成したNi−Cr系等の薄膜抵抗
であってもよく、この場合には上記アンダーコート膜を
形成しない。
次に硬化温度150℃〜250℃程度の導電性樹脂材料として
無機材料との密着力が強いAg樹脂ペースト６をベース電
極３上の全面に被覆し焼付ける。この場合、ベース電極
３上に850℃程度の高温焼成によって、Ag或いはAg/Pdの
導体膜を形成すると、これらの境界面において電気的諸
特性に変化を来たすため、低温焼付可能な導電性樹脂材
料を使用した。さらに、ベース電極３は数100Å程度の
極く薄い膜からなるため、Ag樹脂ペースト６で被覆する
ことにより、トリミングを行う際の測定用プローブとベ
ース電極３との電気的コンタクトが改善されると共に、
金を含有するベース電極３の摩耗性が弱いという欠点を
補うことができる。なお、Ag樹脂ペースト６は、第１図
に示すようにベース電極３上からアンダーコート膜５の
端部を被う形で被覆しても良く、又、第２図に示すよう
に抵抗膜４及びアンダーコート膜５の端部に隣接する形
で被覆しても良い。
無機材料との密着力が強いAg樹脂ペースト６をベース電
極３上の全面に被覆し焼付ける。この場合、ベース電極
３上に850℃程度の高温焼成によって、Ag或いはAg/Pdの
導体膜を形成すると、これらの境界面において電気的諸
特性に変化を来たすため、低温焼付可能な導電性樹脂材
料を使用した。さらに、ベース電極３は数100Å程度の
極く薄い膜からなるため、Ag樹脂ペースト６で被覆する
ことにより、トリミングを行う際の測定用プローブとベ
ース電極３との電気的コンタクトが改善されると共に、
金を含有するベース電極３の摩耗性が弱いという欠点を
補うことができる。なお、Ag樹脂ペースト６は、第１図
に示すようにベース電極３上からアンダーコート膜５の
端部を被う形で被覆しても良く、又、第２図に示すよう
に抵抗膜４及びアンダーコート膜５の端部に隣接する形
で被覆しても良い。
次に周知の方法でトリミングを行い所望の抵抗値に調節
し、この後に行うメッキ処理時における抵抗膜４の保護
及び種々の使用環境に耐え得るための、オーバーコート
膜８を形成する。
し、この後に行うメッキ処理時における抵抗膜４の保護
及び種々の使用環境に耐え得るための、オーバーコート
膜８を形成する。
さらにチップ基板２の両端面に端面電極７を形成した
後、端面電極７上にメッキ処理を施してメッキ膜９を形
成し、チップ抵抗器１を完成する。なお、前記端面電極
７はトリミング後に抵抗膜４に高温を与えないようにす
るため、硬化温度150〜250℃程度の前記導電性樹脂材料
を使用することが好ましい。
後、端面電極７上にメッキ処理を施してメッキ膜９を形
成し、チップ抵抗器１を完成する。なお、前記端面電極
７はトリミング後に抵抗膜４に高温を与えないようにす
るため、硬化温度150〜250℃程度の前記導電性樹脂材料
を使用することが好ましい。
本実施例では、ベース電極３の全面にAg樹脂ペースト６
で被覆する場合を示したが、この方法に限定されるもの
ではなく、第３図に示すように、抵抗膜４と、端面電極
７とで囲まれたベース電極３上の一部をAg樹脂ペースト
６で被覆しても良い。この場合、Ag樹脂ペースト６で被
覆されていないベース電極３上には、直接メッキ膜９が
形成されることになる。
で被覆する場合を示したが、この方法に限定されるもの
ではなく、第３図に示すように、抵抗膜４と、端面電極
７とで囲まれたベース電極３上の一部をAg樹脂ペースト
６で被覆しても良い。この場合、Ag樹脂ペースト６で被
覆されていないベース電極３上には、直接メッキ膜９が
形成されることになる。
次に、本発明に係るチップ抵抗器の抵抗膜の寸法を0.5
×0.5mm、抵抗値を10kΩとし、その電気的諸特性として
TCR（第４図）、負荷寿命試験結果（第５図）及び耐湿
負荷寿命試験結果（第６図）を実施例とし、従来のチッ
プ抵抗器（10kΩ）を比較例として示す。
×0.5mm、抵抗値を10kΩとし、その電気的諸特性として
TCR（第４図）、負荷寿命試験結果（第５図）及び耐湿
負荷寿命試験結果（第６図）を実施例とし、従来のチッ
プ抵抗器（10kΩ）を比較例として示す。
TCRはHot TCRで35（ppm/℃）から19（ppm/℃）に、Cold
TCRで−75（ppm/℃）から−25（ppm/℃）にそれぞれ改
善されていることがわかる。また、負荷寿命試験及び耐
湿負荷寿命試験では、従来のチップ抵抗器は試験時間が
増加するに連れ、変化率（ΔR/R）も増大する傾向を示
すが、本発明に係るチップ抵抗器は、両試験とも極く僅
かな変化を示すものの、比較例との対比では著しく改善
されていることがわかる。（表1,表２参照） 測定条件 ・負荷寿命試験 70℃，電力1/16W,定格電圧1.5Hr印加・0.5Hr断 ・耐湿負荷寿命試験 40℃,90〜95％RH,電力1/16W定格電圧1.5Hr印加・0.5Hr
断 ＜効果＞ 本発明に係るチップ抵抗器は、金属有機物ペーストを焼
成して、ベース電極を形成するので、重り合った抵抗膜
との間の反応拡散を低減されることができる。また、前
記金属有機物ペーストを用いることにより、フォト・エ
ッチング法或いはスクリーン印刷法等によりパターン印
刷し、焼成することによりベース電極を数100Å程度の
薄膜として形成できるため、前記ベース電極に両端部を
重ね合せて形成する抵抗膜の厚さ及び形状の差異を低減
することができる。したがって抵抗値や温度係数等のバ
ラツキが減少すると共に、チップ抵抗器が更に小型化さ
れた場合にも本来持つべき電気的諸特性を十分発揮する
ことができる。
TCRで−75（ppm/℃）から−25（ppm/℃）にそれぞれ改
善されていることがわかる。また、負荷寿命試験及び耐
湿負荷寿命試験では、従来のチップ抵抗器は試験時間が
増加するに連れ、変化率（ΔR/R）も増大する傾向を示
すが、本発明に係るチップ抵抗器は、両試験とも極く僅
かな変化を示すものの、比較例との対比では著しく改善
されていることがわかる。（表1,表２参照） 測定条件 ・負荷寿命試験 70℃，電力1/16W,定格電圧1.5Hr印加・0.5Hr断 ・耐湿負荷寿命試験 40℃,90〜95％RH,電力1/16W定格電圧1.5Hr印加・0.5Hr
断 ＜効果＞ 本発明に係るチップ抵抗器は、金属有機物ペーストを焼
成して、ベース電極を形成するので、重り合った抵抗膜
との間の反応拡散を低減されることができる。また、前
記金属有機物ペーストを用いることにより、フォト・エ
ッチング法或いはスクリーン印刷法等によりパターン印
刷し、焼成することによりベース電極を数100Å程度の
薄膜として形成できるため、前記ベース電極に両端部を
重ね合せて形成する抵抗膜の厚さ及び形状の差異を低減
することができる。したがって抵抗値や温度係数等のバ
ラツキが減少すると共に、チップ抵抗器が更に小型化さ
れた場合にも本来持つべき電気的諸特性を十分発揮する
ことができる。
さらに、金属として例えばAuを含有した金属有機物ペー
ストを用いた場合にも、ベース電極はAuの薄膜として形
成できるため、材料コストも安価に製造することができ
る。
ストを用いた場合にも、ベース電極はAuの薄膜として形
成できるため、材料コストも安価に製造することができ
る。
一方、前記抵抗膜と、端面電極として囲まれたベース電
極上の全面を、導電性樹脂材料で被覆すれば、前記ベー
ス電極に高温を与えないため、電気的諸特性に変動はな
い。また、ベース電極上の一部又は全部に導電性材料で
被覆した場合は、後で又、トリミングを行う際に測定用
プローブを前記被覆導電性樹脂材料に立てて測定するの
で前記ベース電極との電気的コンタクトを改善してチッ
プ抵抗器の電気的特性の変化を防止すると共に、ベース
電極の耐摩耗性を向上させることができる。さらに、チ
ップ抵抗器をランドを介して配線基板にハンダ付けした
後には、配線基板に反りが生じてチップ抵抗器の上部コ
ーナ部であるベース電極上に内方又は外方にストレスが
生じるが、そこで本願発明のようにベース電極上の一部
にでも導電性樹脂を被覆しておけばストレスに抗して耐
久性を向上させることができる。
極上の全面を、導電性樹脂材料で被覆すれば、前記ベー
ス電極に高温を与えないため、電気的諸特性に変動はな
い。また、ベース電極上の一部又は全部に導電性材料で
被覆した場合は、後で又、トリミングを行う際に測定用
プローブを前記被覆導電性樹脂材料に立てて測定するの
で前記ベース電極との電気的コンタクトを改善してチッ
プ抵抗器の電気的特性の変化を防止すると共に、ベース
電極の耐摩耗性を向上させることができる。さらに、チ
ップ抵抗器をランドを介して配線基板にハンダ付けした
後には、配線基板に反りが生じてチップ抵抗器の上部コ
ーナ部であるベース電極上に内方又は外方にストレスが
生じるが、そこで本願発明のようにベース電極上の一部
にでも導電性樹脂を被覆しておけばストレスに抗して耐
久性を向上させることができる。
第１図は本発明に係るチップ抵抗器を示す断面図、第２
図及び第３図は他の実施例を示す断面図、第４図はTCR
の比較例を示すグラフ、第５図は負荷寿命試験結果を示
すグラフ、第６図は耐湿負荷寿命試験結果を表すグラ
フ、第７図は従来のチップ抵抗器を示す断面図である。 １……チップ抵抗器、２……チップ基板、３……ベース
電極、４……抵抗膜、６……Ag樹脂ペースト（導電性樹
脂材料）。
図及び第３図は他の実施例を示す断面図、第４図はTCR
の比較例を示すグラフ、第５図は負荷寿命試験結果を示
すグラフ、第６図は耐湿負荷寿命試験結果を表すグラ
フ、第７図は従来のチップ抵抗器を示す断面図である。 １……チップ抵抗器、２……チップ基板、３……ベース
電極、４……抵抗膜、６……Ag樹脂ペースト（導電性樹
脂材料）。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁性のチップ基板と、該チップ基板上に
形成した一対のベース電極と、該一対のベース電極に、
両端部が重なるように形成した抵抗膜と、前記チップ基
板の両端面に形成した端面電極と、該端面電極上に形成
したメッキ膜とを基本構成とするチップ抵抗器におい
て、 前記ベース電極を金属有機物ペーストで焼成し形成する
と共に、前記抵抗膜と端面電極とで囲まれたベース電極
上の全面又は一部を、導電性樹脂材料で被覆、焼付して
なるチップ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1197936A JPH07111921B2 (ja) | 1989-08-01 | 1989-08-01 | チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1197936A JPH07111921B2 (ja) | 1989-08-01 | 1989-08-01 | チップ抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362901A JPH0362901A (ja) | 1991-03-19 |
| JPH07111921B2 true JPH07111921B2 (ja) | 1995-11-29 |
Family
ID=16382759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1197936A Expired - Lifetime JPH07111921B2 (ja) | 1989-08-01 | 1989-08-01 | チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07111921B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09148103A (ja) * | 1995-11-16 | 1997-06-06 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | チップ型固定抵抗器 |
| JPH11204301A (ja) * | 1998-01-20 | 1999-07-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器 |
| KR20020047469A (ko) * | 2000-12-13 | 2002-06-22 | 류정열 | 자동차의 휠 내부구조 |
| JPWO2003046934A1 (ja) * | 2001-11-28 | 2005-04-14 | ローム株式会社 | チップ抵抗器とその製造方法 |
| JP4512004B2 (ja) * | 2005-07-19 | 2010-07-28 | 立山科学工業株式会社 | チップ抵抗器 |
| JP5481675B2 (ja) * | 2009-10-21 | 2014-04-23 | コーア株式会社 | 基板内蔵用チップ抵抗器およびその製造方法 |
| JP2011222757A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Koa Corp | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| JP5663804B2 (ja) * | 2013-11-22 | 2015-02-04 | コーア株式会社 | 基板内蔵用チップ抵抗器およびその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55120101A (en) * | 1979-03-09 | 1980-09-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing chip resistor |
| JPS61268001A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-11-27 | コーア株式会社 | チツプ状電子部品 |
| JPH0714647B2 (ja) * | 1985-08-26 | 1995-02-22 | 三菱電機株式会社 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
-
1989
- 1989-08-01 JP JP1197936A patent/JPH07111921B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0362901A (ja) | 1991-03-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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