JPWO2003046934A1 - チップ抵抗器とその製造方法 - Google Patents
チップ抵抗器とその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2003046934A1 JPWO2003046934A1 JP2003548264A JP2003548264A JPWO2003046934A1 JP WO2003046934 A1 JPWO2003046934 A1 JP WO2003046934A1 JP 2003548264 A JP2003548264 A JP 2003548264A JP 2003548264 A JP2003548264 A JP 2003548264A JP WO2003046934 A1 JPWO2003046934 A1 JP WO2003046934A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface electrode
- electrode
- cover coat
- forming
- auxiliary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistors with envelope or housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
- H01C17/281—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals by thick film techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
- H01C17/281—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals by thick film techniques
- H01C17/283—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/003—Thick film resistors
Abstract
チップ型絶縁基板11の上面に、抵抗膜12と、その両端の上面電極13を形成するとともに、前記抵抗膜を覆うカバーコート14を形成し、更に、前記両上面電極13の上面に、補助上面電極15を前記カバーコート14に対して一部重なるように形成する一方、前記絶縁基板11の左右両端面11aに、側面電極16を形成し、前記補助上面電極15及び側面電極16の表面に金属メッキ層18を形成して成るチップ抵抗器において、前記カバーコート14を覆う最上層のオーバーコート19を、前記補助上面電極15のうち前記カバーコート14に重なる部分に対して一部重なるように形成することにより、前記上面電極13及び補助上面電極15に硫黄ガスによるマグレーションが発生することを防止する。
Description
発明の属する技術分野
本発明は、チップ型にした絶縁基板に少なくとも一つの抵抗膜及びその両端に対する端子電極並びに前記抵抗膜を覆うカバーコートとを形成して成るチップ抵抗器と、このチップ抵抗器を製造する方法とに関するものである。
背景技術と本発明が解決しようとする課題
従来、この種のチップ抵抗器は、例えば、特開昭56−148804号公報等に記載されているように、絶縁基板における上面のうち中央の部分に、少なくとも一つの抵抗膜を覆うカバーコートが高く突出した形態であったから、このチップ抵抗器を、真空吸着式のコレットに吸着するときにおいて、吸着不能になるとか、カバーコートに割れが発生する等の不具合があった。
そこで、最近のチップ抵抗器においては、先行技術としての特開平8−236302号公報に記載され、且つ、図1に示すように構成することにより、前記不具合を解消している。
すなわち、この先行技術のチップ抵抗器は、チップ型にした絶縁基板1の上面に、抵抗膜2と、その両端に対する左右一対の上面電極3とを形成するとともに、前記抵抗膜2を覆うガラス等によるカバーコート4を形成し、更に、前記両上面電極3の上面に、補助上面電極5を前記カバーコート4に対して一部重なるように形成する一方、前記絶縁基板1の左右両端面に、側面電極6を前記上面電極3及び補助上面電極5に電気的に導通するように形成するという構成であり、前記カバーコート4を、前記上面電極3に重ねて形成した補助上面電極5にて、突出しないようにするか、その突出高さを低くするようにしている。
なお、前記絶縁基板1の下面には、前記側面電極6に電気的に導通する一対の下面電極7が形成され、且つ、前記補助上面電極5、側面電極6及び下面電極7の表面の全体には、ニッケルメッキ層に半田又は錫メッキ層を重ねて成る等の金属メッキ層8が形成されている。
しかしながら、前記先行技術においては、この補助上面電極5を、抵抗膜2の両端に対する両上面電極3と同様に、電気抵抗の小さい銀を主成分とする導電性ペースト(以下、単に銀ペーストと称する)を塗布し、これを焼成することによって形成するようにしており、この補助上面電極5は、金属メッキ層8にて被覆されているといえども、この金属メッキ層8は、カバーコートに対しては完全に密着していないことにより、前記銀ペーストによる補助上面電極5のうちカバーコートに対して一部重なる部分には、大気空気中の硫化水素等の硫黄ガスが、金属メッキ層とカバーコートとの間の部分から侵入し、この部分に硫黄ガスによるマグレーション等の腐食が発生することになり、そして、このマグレーション等の腐食が、上面電極3にまで進行して、抵抗値が変化するばかりか、最終的には上面電極3の断線に至るという問題があった。
本発明は、この問題を解消したチップ抵抗器と、これを製造方法とを提供することを目的とするものである。
発明の開示
本発明の第1の局面は、チップ型にした絶縁基板の上面に、少なくとも一つの抵抗膜と、その両端に対する左右一対の上面電極を形成するとともに、前記抵抗膜を覆うカバーコートを形成し、更に、前記両上面電極の上面に、補助上面電極を前記カバーコートに対して一部重なるように形成する一方、前記絶縁基板の左右両端面に、側面電極を前記上面電極及び補助上面電極に電気的に導通するように形成し、更に、前記補助上面電極及び側面電極の表面に金属メッキ層を形成して成るチップ抵抗器において、前記カバーコートの上面に、更に、最上層のオーバーコートを、前記補助上面電極のうち前記カバーコートに重なる部分に対して一部重なるように形成することを特徴としている。
このように構成することにより、前記補助上面電極のうちカバーコートに重なる部分は、前記最上層のオーバーコートにて覆われることになって、この部分、つまり、前記補助上面電極のうちカバーコートに重なる部分に、大気空気中の硫化水素等の硫黄ガスが侵入することを、前記最上層のオーバーコートにて確実に防止でき、ひいては、前記部分に、マグレーション等の腐食が発生することを確実に抑制できるから、通電性に優れた銀ペーストによる上面電極に、硫黄ガスによる断線が発生すること、及び、抵抗値が変化することを確実に低減できるという効果を奏する。
本発明の第2の局面は、第1の局面において、前記上面電極に重ねる補助上面電極を、ニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする焼成タイプの導電性ペーストにて形成するか、或いは、ニッケル又は銅等の卑金属によって導電性を付与して成る硬化タイプの導電性レジンペーストにて形成するか、若しくは、カーボンによって導電性を付与して成る硬化タイプの導電性レジンペーストにて形成することを特徴としている。
これにより、前記補助上面電極が、ニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする導電性ペースト製であるか、又は、ニッケル又は銅等の卑金属によって導電性を付与して成る導電性レジンペーストであるために、この補助上面電極のうちカバーコートに重なる部分に、硫黄ガスによるマグレーション等の腐食が発生することが著しく低くなり、或いは、前記補助上面電極が、カーボンによって導電性を付与して成る導電性レジンペースト製であるために、この補助上面電極のうちカバーコートに重なる部分に、硫黄ガスによるマグレーション等の腐食が発生することがないから、前記した効果をより助長できる。
本発明の第3の局面は、前記構成のチップ抵抗器の製造方法に関して、チップ型絶縁基板の上面に少なくとも一つの抵抗膜とその両端に対する上面電極とを形成する工程と、前記絶縁基板の上面に前記抵抗膜を覆うカバーコートを形成する工程と、前記両上面電極に重ねて補助上面電極を前記カバーコートに対して一部重ねて形成する工程と、前記絶縁基板の両端面に側面電極を少なくとも前記上面電極に電気的に導通するように形成する工程と、前記カバーコートの上面にこれを覆う最上層のオーバーコートを前記補助上面電極のうち前記カバーコートに重なる部分に対して一部重なるように形成する工程と、前記補助上面電極及び側面電極の表面に金属メッキ層を形成する工程とを備えていることを特徴としている。
この製造方法により、前記した効果を有するチップ抵抗器を製造することができる。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。
第2図は、本発明の実施の形態によるチップ抵抗器を示す。
この実施の形態によるチップ抵抗器は、チップ型に構成した絶縁基板11の下面に、左右一対の下面電極17を銀ペーストにて形成する一方、前記絶縁基板11の上面に、抵抗膜12と、その両端に対する銀ペーストによる上面電極13とを形成するとともに、前記抵抗膜12を覆うガラス等によるカバーコート14を形成し、前記両上面電極13の上面に、銀ペーストによるか、或いは、ニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする導電性ペーストによるか、若しくは、後述する硬化タイプの導電性レジンペーストによる補助上面電極15を、前記カバーコート14に対して一部重なるように形成し、更に、前記カバーコート14の上面に、これを覆うガラス又は熱硬化性合成樹脂による最上層のオーバーコート19を、前記補助上面電極15のうち前記カバーコート14に重なる部分に対して一部重なるように形成し、前記絶縁基板11の左右両端面11aに、銀ペースト又は導電性レジンペーストによる側面電極16を、前記上面電極13、前記補助上面電極15及び下面電極17に電気的に導通するように形成し、更に、前記前記補助上面電極15、側面電極16及び下面電極17の表面に、ニッケルメッキ層に半田又は錫メッキ層を重ねて成る等の金属メッキ層18を形成して成るものである。
このように、前記カバーコート14の上面に、更に、最上層のオーバーコート19を、前記補助上面電極15のうち前記カバーコート14に重なる部分に対して一部重なるように形成することにより、前記補助上面電極15のうちカバーコート14に重なる部分は、前記オーバーコート19にて覆われることになって、この部分に、大気空気中の硫化水素等の硫黄ガスが侵入することを、前記最上層のオーバーコートにて確実に防止できるから、前記部分に、マグレーション等の腐食が発生することを確実に抑制できる。
特に、前記した実施の形態においては、前記補助上面電極15を、ニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする導電性ペーストにて形成することにより、この種のニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする導電性ペーストは、硫黄ガスによるマグレーション等の腐食が発生することが著しく低いから、前記補助上面電極15のうちカバーコート14に重なる部分にマグレーション等の腐食が発生することを確実に低減できる。
また、前記補助上面電極15を、前記ニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする焼成タイプの導電性ペーストにて形成することに代えて、ニッケル又は銅等の卑金属によって導電性を付与して成り乾燥等にて硬化するようにした硬化タイプの導電性レジンペーストにて形成しても良い。
更にまた、前記補助上面電極15を、カーボンにて導電性を付与して成り乾燥等にて硬化するようにした硬化タイプの導電性レジンペーストにて形成しても良い。
この種のカーボンによって導電性を付与して成る導電性レジンペーストは、硫黄ガスによるマグレーション等の腐食が発生することがないから、前記補助上面電極15のうちカバーコート14に重なる部分にマグレーション等の腐食が発生することを更に確実に防止できる。
そして、第3図〜第9図は、前記実施の形態によるチップ抵抗器を製造する方法を示す。
この製造方法は、
▲1▼.先ず、第3図に示すように、チップ型絶縁基板11の下面に一対の下面電極17を、絶縁基板11の上面に一対の上面電極13を、銀ペーストのスクリーン印刷による塗布と、その後における所定温度での焼成にて各々形成する工程。
▲2▼.次いで、第4図に示すように、前記絶縁基板11の上面に抵抗膜12を、その材料ペーストのスクリーン印刷による塗布と、その後における所定温度での焼成にて形成する工程。
なお、この抵抗膜12を形成する工程を、前記上面電極13を形成する工程よりも先に行い、その後において上面電極13を形成する工程を行うようにしても良い。
▲3▼.次いで、第5図に示すように、前記抵抗膜12に対してガラスによるアンダーコート14′を、材料ペーストのスクリーン印刷による塗布と、その後における所定温度での焼成にて形成する工程。
▲4▼.次いで、前記アンダーコート14′の上から前記抵抗膜12に対して、レーザ光線の照射等にてトリミング溝を刻設することにより、その抵抗値が所定値になるようにトリミング調整を行う工程。
▲5▼.次いで、前記絶縁基板11の上面に、第6図に示すように、前記抵抗膜12及び前記アンダーコート14′の全体を覆うガラス製のカバーコート14を、その材料ペーストのスクリーン印刷による塗布と、その後における所定温度での焼成にて形成する工程。
▲6▼.次いで、前記両上面電極13の上面に、第7図に示すように、厚い補助上面電極15を、前記カバーコート14に対して一部重なるように、銀ペーストか、或いはニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする導電性ペーストかのスクリーン印刷による塗布と、その後における所定温度での焼成にて形成する工程。
▲7▼.次いで、前記カバーコート14の上面に、第8図に示すように、ガラスによる最上層のオーバーコート19を、前記両補助上面電極15のうちカバーコート14に重なる部分に対して一部重なるように、その材料ペーストのスクリーン印刷による塗布と、その後における所定温度での焼成にて形成する工程。
▲8▼.次いで、前記絶縁基板11の左右両端面11aに、第9図に示すように、側面電極16を、当該側面電極16が前記補助上面電極15の上面及び前記下面電極17の下面に一部重なるように、その銀ペースト等の導電性ペーストの塗布と、その後における所定温度での焼成にて形成する工程。
▲9▼.そして、前記補助上面電極15、側面電極16及び下面電極17の表面に、ニッケルメッキ層に半田又は錫メッキ層を重ねて成る等の金属メッキ層18を、バレルメッキにて形成する工程。
を含み、これによって、前記第2図に示す構成のチップ抵抗器を製造することができる。
なお、前記オーバーコート19を形成する工程と、前記側面電極16を形成する工程との順序を逆にしても良い。
別の実施の形態においては、前記最上層のオーバーコート19を、熱硬化性合成樹脂製にすることができる。
この場合、つまり、前記最上層のオーバーコート19を熱硬化性合成樹脂製にする場合には、以下に述べる二つの方法を採用することができる。
第1の方法は、前記した▲1▼〜▲9▼の工程のうち▲6▼の工程(つまり、補助上面電極15を形成する工程)の後において、前記側面電極16を、その銀ペースト等の導電性ペーストの塗布と所定温度での焼成にて形成し、その後において、前記合成樹脂によるオーバーコート19を、その材料のスクリーン印刷による塗布と前記導電性ペーストの焼成よりも低い温度での乾燥等による硬化処理にて形成し、そして、金属メッキ層18を形成するという方法である。
第2の方法は、前記▲6▼の工程の後において、前記合成樹脂によるオーバーコート19を、その材料のスクリーン印刷による塗布とその後における乾燥等の硬化処理にて形成し、その後において、前記側面電極16を、各種金属によって導電性を付与して成る硬化タイプの導電性レジンペーストの塗布と、その後における乾燥等の硬化処理にて形成し、そして、金属メッキ層18を形成するという方法である。
また、前記補助上面電極15を、前記したように、銀ペーストの焼成にて形成するか、或いはニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする導電性ペーストの焼成にて形成すること、つまり、焼成タイプの銀ペースト又は導電性ペーストを使用することに代えて、カーボンによって導電性を付与して成る硬化タイプの導電性レジンペーストにて形成する場合には、前記最上層のオーバーコート19を熱硬化性合成樹脂により、前記側面電極16を各種金属によって導電性を付与して成る硬化タイプの導電性レジンペーストにより各々形成する。
すなわち、前記前記した▲1▼〜▲9▼の工程のうち▲5▼の工程(カバーコート14を形成する工程)の後において、先ず、両上面電極13の上面に、前記補助上面電極15を、カーボンによって導電性を付与して成る硬化タイプの導電性レジンペーストの塗布とその後における乾燥等の硬化処理にて形成し、次いで、側面電極16を硬化タイプの導電性レジンペーストの塗布とその後における乾燥等の硬化処理にて形成したのち、オーバーコート19をその材料のスクリーン印刷による塗布とその後における乾燥等の硬化処理にて形成するか、或いは、前記オーバーコート19をその材料のスクリーン印刷による塗布とその後における乾燥等の硬化処理にて形成したのち、側面電極16を硬化タイプの導電性レジンペーストの塗布とその後における乾燥等の硬化処理にて形成し、そして、金属メッキ層18を形成するという方法を採用する。
また、更に、別の実施の形態においては、前記補助上面電極15を、前記したように、ニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする導電性ペーストの塗布及び焼成にて形成すること、換言すると、焼成タイプの導電性ペーストにて形成することに代えて、前記ニッケル又は銅等の卑金属によって導電性を付与して成る硬化タイプの導電性レジンペーストにて形成することができる。
この場合には、前記▲5▼の工程の後において、先ず、両上面電極13の上面に、前記補助上面電極15を、前記した硬化タイプの導電性レジンペーストの塗布とその後における硬化処理にて形成し、次いで、側面電極16を硬化タイプの導電性レジンペーストの塗布とその後における硬化処理にて形成したのち、オーバーコート19をその材料のスクリーン印刷による塗布とその後における硬化処理にて形成するか、或いは、前記オーバーコート19をその材料のスクリーン印刷による塗布とその後における硬化処理にて形成したのち、側面電極16を硬化タイプの導電性レジンペーストの塗布とその後における硬化処理にて形成し、そして、金属メッキ層18を形成するという方法を採用する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来のチップ抵抗器を示す縦断正面図である。
第2図は、本発明の実施の形態によるチップ抵抗器を示す縦断正面図である。
第3図は、前記実施形態のチップ抵抗器を製造する第1工程を示す図である。
第4図は、第2工程を示す図である。
第5図は、第3工程を示す図である。
第6図は、第4工程を示す図である。
第7図は、第5工程を示す図である。
第8図は、第6工程を示す図である。
第9図は、第7工程を示す図である。
本発明は、チップ型にした絶縁基板に少なくとも一つの抵抗膜及びその両端に対する端子電極並びに前記抵抗膜を覆うカバーコートとを形成して成るチップ抵抗器と、このチップ抵抗器を製造する方法とに関するものである。
背景技術と本発明が解決しようとする課題
従来、この種のチップ抵抗器は、例えば、特開昭56−148804号公報等に記載されているように、絶縁基板における上面のうち中央の部分に、少なくとも一つの抵抗膜を覆うカバーコートが高く突出した形態であったから、このチップ抵抗器を、真空吸着式のコレットに吸着するときにおいて、吸着不能になるとか、カバーコートに割れが発生する等の不具合があった。
そこで、最近のチップ抵抗器においては、先行技術としての特開平8−236302号公報に記載され、且つ、図1に示すように構成することにより、前記不具合を解消している。
すなわち、この先行技術のチップ抵抗器は、チップ型にした絶縁基板1の上面に、抵抗膜2と、その両端に対する左右一対の上面電極3とを形成するとともに、前記抵抗膜2を覆うガラス等によるカバーコート4を形成し、更に、前記両上面電極3の上面に、補助上面電極5を前記カバーコート4に対して一部重なるように形成する一方、前記絶縁基板1の左右両端面に、側面電極6を前記上面電極3及び補助上面電極5に電気的に導通するように形成するという構成であり、前記カバーコート4を、前記上面電極3に重ねて形成した補助上面電極5にて、突出しないようにするか、その突出高さを低くするようにしている。
なお、前記絶縁基板1の下面には、前記側面電極6に電気的に導通する一対の下面電極7が形成され、且つ、前記補助上面電極5、側面電極6及び下面電極7の表面の全体には、ニッケルメッキ層に半田又は錫メッキ層を重ねて成る等の金属メッキ層8が形成されている。
しかしながら、前記先行技術においては、この補助上面電極5を、抵抗膜2の両端に対する両上面電極3と同様に、電気抵抗の小さい銀を主成分とする導電性ペースト(以下、単に銀ペーストと称する)を塗布し、これを焼成することによって形成するようにしており、この補助上面電極5は、金属メッキ層8にて被覆されているといえども、この金属メッキ層8は、カバーコートに対しては完全に密着していないことにより、前記銀ペーストによる補助上面電極5のうちカバーコートに対して一部重なる部分には、大気空気中の硫化水素等の硫黄ガスが、金属メッキ層とカバーコートとの間の部分から侵入し、この部分に硫黄ガスによるマグレーション等の腐食が発生することになり、そして、このマグレーション等の腐食が、上面電極3にまで進行して、抵抗値が変化するばかりか、最終的には上面電極3の断線に至るという問題があった。
本発明は、この問題を解消したチップ抵抗器と、これを製造方法とを提供することを目的とするものである。
発明の開示
本発明の第1の局面は、チップ型にした絶縁基板の上面に、少なくとも一つの抵抗膜と、その両端に対する左右一対の上面電極を形成するとともに、前記抵抗膜を覆うカバーコートを形成し、更に、前記両上面電極の上面に、補助上面電極を前記カバーコートに対して一部重なるように形成する一方、前記絶縁基板の左右両端面に、側面電極を前記上面電極及び補助上面電極に電気的に導通するように形成し、更に、前記補助上面電極及び側面電極の表面に金属メッキ層を形成して成るチップ抵抗器において、前記カバーコートの上面に、更に、最上層のオーバーコートを、前記補助上面電極のうち前記カバーコートに重なる部分に対して一部重なるように形成することを特徴としている。
このように構成することにより、前記補助上面電極のうちカバーコートに重なる部分は、前記最上層のオーバーコートにて覆われることになって、この部分、つまり、前記補助上面電極のうちカバーコートに重なる部分に、大気空気中の硫化水素等の硫黄ガスが侵入することを、前記最上層のオーバーコートにて確実に防止でき、ひいては、前記部分に、マグレーション等の腐食が発生することを確実に抑制できるから、通電性に優れた銀ペーストによる上面電極に、硫黄ガスによる断線が発生すること、及び、抵抗値が変化することを確実に低減できるという効果を奏する。
本発明の第2の局面は、第1の局面において、前記上面電極に重ねる補助上面電極を、ニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする焼成タイプの導電性ペーストにて形成するか、或いは、ニッケル又は銅等の卑金属によって導電性を付与して成る硬化タイプの導電性レジンペーストにて形成するか、若しくは、カーボンによって導電性を付与して成る硬化タイプの導電性レジンペーストにて形成することを特徴としている。
これにより、前記補助上面電極が、ニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする導電性ペースト製であるか、又は、ニッケル又は銅等の卑金属によって導電性を付与して成る導電性レジンペーストであるために、この補助上面電極のうちカバーコートに重なる部分に、硫黄ガスによるマグレーション等の腐食が発生することが著しく低くなり、或いは、前記補助上面電極が、カーボンによって導電性を付与して成る導電性レジンペースト製であるために、この補助上面電極のうちカバーコートに重なる部分に、硫黄ガスによるマグレーション等の腐食が発生することがないから、前記した効果をより助長できる。
本発明の第3の局面は、前記構成のチップ抵抗器の製造方法に関して、チップ型絶縁基板の上面に少なくとも一つの抵抗膜とその両端に対する上面電極とを形成する工程と、前記絶縁基板の上面に前記抵抗膜を覆うカバーコートを形成する工程と、前記両上面電極に重ねて補助上面電極を前記カバーコートに対して一部重ねて形成する工程と、前記絶縁基板の両端面に側面電極を少なくとも前記上面電極に電気的に導通するように形成する工程と、前記カバーコートの上面にこれを覆う最上層のオーバーコートを前記補助上面電極のうち前記カバーコートに重なる部分に対して一部重なるように形成する工程と、前記補助上面電極及び側面電極の表面に金属メッキ層を形成する工程とを備えていることを特徴としている。
この製造方法により、前記した効果を有するチップ抵抗器を製造することができる。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。
第2図は、本発明の実施の形態によるチップ抵抗器を示す。
この実施の形態によるチップ抵抗器は、チップ型に構成した絶縁基板11の下面に、左右一対の下面電極17を銀ペーストにて形成する一方、前記絶縁基板11の上面に、抵抗膜12と、その両端に対する銀ペーストによる上面電極13とを形成するとともに、前記抵抗膜12を覆うガラス等によるカバーコート14を形成し、前記両上面電極13の上面に、銀ペーストによるか、或いは、ニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする導電性ペーストによるか、若しくは、後述する硬化タイプの導電性レジンペーストによる補助上面電極15を、前記カバーコート14に対して一部重なるように形成し、更に、前記カバーコート14の上面に、これを覆うガラス又は熱硬化性合成樹脂による最上層のオーバーコート19を、前記補助上面電極15のうち前記カバーコート14に重なる部分に対して一部重なるように形成し、前記絶縁基板11の左右両端面11aに、銀ペースト又は導電性レジンペーストによる側面電極16を、前記上面電極13、前記補助上面電極15及び下面電極17に電気的に導通するように形成し、更に、前記前記補助上面電極15、側面電極16及び下面電極17の表面に、ニッケルメッキ層に半田又は錫メッキ層を重ねて成る等の金属メッキ層18を形成して成るものである。
このように、前記カバーコート14の上面に、更に、最上層のオーバーコート19を、前記補助上面電極15のうち前記カバーコート14に重なる部分に対して一部重なるように形成することにより、前記補助上面電極15のうちカバーコート14に重なる部分は、前記オーバーコート19にて覆われることになって、この部分に、大気空気中の硫化水素等の硫黄ガスが侵入することを、前記最上層のオーバーコートにて確実に防止できるから、前記部分に、マグレーション等の腐食が発生することを確実に抑制できる。
特に、前記した実施の形態においては、前記補助上面電極15を、ニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする導電性ペーストにて形成することにより、この種のニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする導電性ペーストは、硫黄ガスによるマグレーション等の腐食が発生することが著しく低いから、前記補助上面電極15のうちカバーコート14に重なる部分にマグレーション等の腐食が発生することを確実に低減できる。
また、前記補助上面電極15を、前記ニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする焼成タイプの導電性ペーストにて形成することに代えて、ニッケル又は銅等の卑金属によって導電性を付与して成り乾燥等にて硬化するようにした硬化タイプの導電性レジンペーストにて形成しても良い。
更にまた、前記補助上面電極15を、カーボンにて導電性を付与して成り乾燥等にて硬化するようにした硬化タイプの導電性レジンペーストにて形成しても良い。
この種のカーボンによって導電性を付与して成る導電性レジンペーストは、硫黄ガスによるマグレーション等の腐食が発生することがないから、前記補助上面電極15のうちカバーコート14に重なる部分にマグレーション等の腐食が発生することを更に確実に防止できる。
そして、第3図〜第9図は、前記実施の形態によるチップ抵抗器を製造する方法を示す。
この製造方法は、
▲1▼.先ず、第3図に示すように、チップ型絶縁基板11の下面に一対の下面電極17を、絶縁基板11の上面に一対の上面電極13を、銀ペーストのスクリーン印刷による塗布と、その後における所定温度での焼成にて各々形成する工程。
▲2▼.次いで、第4図に示すように、前記絶縁基板11の上面に抵抗膜12を、その材料ペーストのスクリーン印刷による塗布と、その後における所定温度での焼成にて形成する工程。
なお、この抵抗膜12を形成する工程を、前記上面電極13を形成する工程よりも先に行い、その後において上面電極13を形成する工程を行うようにしても良い。
▲3▼.次いで、第5図に示すように、前記抵抗膜12に対してガラスによるアンダーコート14′を、材料ペーストのスクリーン印刷による塗布と、その後における所定温度での焼成にて形成する工程。
▲4▼.次いで、前記アンダーコート14′の上から前記抵抗膜12に対して、レーザ光線の照射等にてトリミング溝を刻設することにより、その抵抗値が所定値になるようにトリミング調整を行う工程。
▲5▼.次いで、前記絶縁基板11の上面に、第6図に示すように、前記抵抗膜12及び前記アンダーコート14′の全体を覆うガラス製のカバーコート14を、その材料ペーストのスクリーン印刷による塗布と、その後における所定温度での焼成にて形成する工程。
▲6▼.次いで、前記両上面電極13の上面に、第7図に示すように、厚い補助上面電極15を、前記カバーコート14に対して一部重なるように、銀ペーストか、或いはニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする導電性ペーストかのスクリーン印刷による塗布と、その後における所定温度での焼成にて形成する工程。
▲7▼.次いで、前記カバーコート14の上面に、第8図に示すように、ガラスによる最上層のオーバーコート19を、前記両補助上面電極15のうちカバーコート14に重なる部分に対して一部重なるように、その材料ペーストのスクリーン印刷による塗布と、その後における所定温度での焼成にて形成する工程。
▲8▼.次いで、前記絶縁基板11の左右両端面11aに、第9図に示すように、側面電極16を、当該側面電極16が前記補助上面電極15の上面及び前記下面電極17の下面に一部重なるように、その銀ペースト等の導電性ペーストの塗布と、その後における所定温度での焼成にて形成する工程。
▲9▼.そして、前記補助上面電極15、側面電極16及び下面電極17の表面に、ニッケルメッキ層に半田又は錫メッキ層を重ねて成る等の金属メッキ層18を、バレルメッキにて形成する工程。
を含み、これによって、前記第2図に示す構成のチップ抵抗器を製造することができる。
なお、前記オーバーコート19を形成する工程と、前記側面電極16を形成する工程との順序を逆にしても良い。
別の実施の形態においては、前記最上層のオーバーコート19を、熱硬化性合成樹脂製にすることができる。
この場合、つまり、前記最上層のオーバーコート19を熱硬化性合成樹脂製にする場合には、以下に述べる二つの方法を採用することができる。
第1の方法は、前記した▲1▼〜▲9▼の工程のうち▲6▼の工程(つまり、補助上面電極15を形成する工程)の後において、前記側面電極16を、その銀ペースト等の導電性ペーストの塗布と所定温度での焼成にて形成し、その後において、前記合成樹脂によるオーバーコート19を、その材料のスクリーン印刷による塗布と前記導電性ペーストの焼成よりも低い温度での乾燥等による硬化処理にて形成し、そして、金属メッキ層18を形成するという方法である。
第2の方法は、前記▲6▼の工程の後において、前記合成樹脂によるオーバーコート19を、その材料のスクリーン印刷による塗布とその後における乾燥等の硬化処理にて形成し、その後において、前記側面電極16を、各種金属によって導電性を付与して成る硬化タイプの導電性レジンペーストの塗布と、その後における乾燥等の硬化処理にて形成し、そして、金属メッキ層18を形成するという方法である。
また、前記補助上面電極15を、前記したように、銀ペーストの焼成にて形成するか、或いはニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする導電性ペーストの焼成にて形成すること、つまり、焼成タイプの銀ペースト又は導電性ペーストを使用することに代えて、カーボンによって導電性を付与して成る硬化タイプの導電性レジンペーストにて形成する場合には、前記最上層のオーバーコート19を熱硬化性合成樹脂により、前記側面電極16を各種金属によって導電性を付与して成る硬化タイプの導電性レジンペーストにより各々形成する。
すなわち、前記前記した▲1▼〜▲9▼の工程のうち▲5▼の工程(カバーコート14を形成する工程)の後において、先ず、両上面電極13の上面に、前記補助上面電極15を、カーボンによって導電性を付与して成る硬化タイプの導電性レジンペーストの塗布とその後における乾燥等の硬化処理にて形成し、次いで、側面電極16を硬化タイプの導電性レジンペーストの塗布とその後における乾燥等の硬化処理にて形成したのち、オーバーコート19をその材料のスクリーン印刷による塗布とその後における乾燥等の硬化処理にて形成するか、或いは、前記オーバーコート19をその材料のスクリーン印刷による塗布とその後における乾燥等の硬化処理にて形成したのち、側面電極16を硬化タイプの導電性レジンペーストの塗布とその後における乾燥等の硬化処理にて形成し、そして、金属メッキ層18を形成するという方法を採用する。
また、更に、別の実施の形態においては、前記補助上面電極15を、前記したように、ニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする導電性ペーストの塗布及び焼成にて形成すること、換言すると、焼成タイプの導電性ペーストにて形成することに代えて、前記ニッケル又は銅等の卑金属によって導電性を付与して成る硬化タイプの導電性レジンペーストにて形成することができる。
この場合には、前記▲5▼の工程の後において、先ず、両上面電極13の上面に、前記補助上面電極15を、前記した硬化タイプの導電性レジンペーストの塗布とその後における硬化処理にて形成し、次いで、側面電極16を硬化タイプの導電性レジンペーストの塗布とその後における硬化処理にて形成したのち、オーバーコート19をその材料のスクリーン印刷による塗布とその後における硬化処理にて形成するか、或いは、前記オーバーコート19をその材料のスクリーン印刷による塗布とその後における硬化処理にて形成したのち、側面電極16を硬化タイプの導電性レジンペーストの塗布とその後における硬化処理にて形成し、そして、金属メッキ層18を形成するという方法を採用する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来のチップ抵抗器を示す縦断正面図である。
第2図は、本発明の実施の形態によるチップ抵抗器を示す縦断正面図である。
第3図は、前記実施形態のチップ抵抗器を製造する第1工程を示す図である。
第4図は、第2工程を示す図である。
第5図は、第3工程を示す図である。
第6図は、第4工程を示す図である。
第7図は、第5工程を示す図である。
第8図は、第6工程を示す図である。
第9図は、第7工程を示す図である。
Claims (5)
- チップ型にした絶縁基板の上面に、少なくとも一つの抵抗膜と、その両端に対する左右一対の上面電極を形成するとともに、前記抵抗膜を覆うカバーコートを形成し、更に、前記両上面電極の上面に、補助上面電極を前記カバーコートに対して一部重なるように形成する一方、前記絶縁基板の左右両端面に、側面電極を前記上面電極及び補助上面電極に電気的に導通するように形成し、更に、前記補助上面電極及び側面電極の表面に金属メッキ層を形成して成るチップ抵抗器において、
前記カバーコートの上面に、更に、最上層のオーバーコートを、前記補助上面電極のうち前記カバーコートに重なる部分に対して一部重なるように形成することを特徴とするチップ抵抗器。 - 前記上面電極に重ねた補助上面電極を、ニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする焼成タイプの導電性ペーストにて形成することを特徴とする請求項1に記載のチップ抵抗器。
- 前記上面電極に重ねた補助上面電極を、ニッケル又は銅等の卑金属によって導電性を付与して成る硬化タイプの導電性レジンペーストにて形成することを特徴とする請求項1に記載のチップ抵抗器。
- 前記上面電極に重ねた補助上面電極を、カーボンによって導電性を付与して成る硬化タイプの導電性レジンペーストにて形成することを特徴とする請求項1に記載のチップ抵抗器。
- チップ型絶縁基板の上面に少なくとも一つの抵抗膜とその両端に対する上面電極とを形成する工程と、前記絶縁基板の上面に前記抵抗膜を覆うカバーコートを形成する工程と、前記両上面電極に重ねて補助上面電極を前記カバーコートに対して一部重ねて形成する工程と、前記絶縁基板の両端面に側面電極を少なくとも前記上面電極に電気的に導通するように形成する工程と、前記カバーコートの上面にこれを覆う最上層のオーバーコートを前記補助上面電極のうち前記カバーコートに重なる部分に対して一部重なるように形成する工程と、前記補助上面電極及び側面電極の表面に金属メッキ層を形成する工程とを備えていることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001362650 | 2001-11-28 | ||
JP2001362650 | 2001-11-28 | ||
PCT/JP2002/012407 WO2003046934A1 (fr) | 2001-11-28 | 2002-11-28 | Pave resisitf et procede de fabrication correspondant |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2003046934A1 true JPWO2003046934A1 (ja) | 2005-04-14 |
Family
ID=19173118
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003548264A Pending JPWO2003046934A1 (ja) | 2001-11-28 | 2002-11-28 | チップ抵抗器とその製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7098768B2 (ja) |
EP (1) | EP1460649A4 (ja) |
JP (1) | JPWO2003046934A1 (ja) |
KR (1) | KR20040053097A (ja) |
CN (1) | CN100351956C (ja) |
AU (1) | AU2002355043A1 (ja) |
WO (1) | WO2003046934A1 (ja) |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3848286B2 (ja) * | 2003-04-16 | 2006-11-22 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
US7786842B2 (en) | 2005-03-02 | 2010-08-31 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and manufacturing method thereof |
KR20080027951A (ko) * | 2005-08-18 | 2008-03-28 | 로무 가부시키가이샤 | 칩 저항기 |
JP4841914B2 (ja) * | 2005-09-21 | 2011-12-21 | コーア株式会社 | チップ抵抗器 |
JP3983264B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2007-09-26 | 北陸電気工業株式会社 | チップ状電気部品の端子構造 |
SG10201502808UA (en) * | 2006-10-12 | 2015-05-28 | Cambrios Technologies Corp | Nanowire-Based Transparent Conductors And Applications Thereof |
US7982582B2 (en) * | 2007-03-01 | 2011-07-19 | Vishay Intertechnology Inc. | Sulfuration resistant chip resistor and method for making same |
JP5225598B2 (ja) * | 2007-03-19 | 2013-07-03 | コーア株式会社 | 電子部品およびその製造法 |
JP2009071095A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Spansion Llc | 半導体装置の製造方法 |
CN101533692B (zh) * | 2008-03-11 | 2011-06-01 | 华为技术有限公司 | 一种表贴电阻和一种印刷电路板 |
JP2010161135A (ja) * | 2009-01-07 | 2010-07-22 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器およびその製造方法 |
TWI503849B (zh) * | 2009-09-08 | 2015-10-11 | Cyntec Co Ltd | 微電阻元件 |
CN102035175A (zh) * | 2009-09-30 | 2011-04-27 | 瑷司柏电子股份有限公司 | 过温及过电流双保护元件及其制法 |
CN102237160A (zh) * | 2010-04-30 | 2011-11-09 | 国巨股份有限公司 | 具有低电阻的芯片电阻器及其制造方法 |
WO2012114673A1 (ja) | 2011-02-24 | 2012-08-30 | パナソニック株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
JP6285096B2 (ja) * | 2011-12-26 | 2018-02-28 | ローム株式会社 | チップ抵抗器、および、電子デバイス |
JP5957693B2 (ja) * | 2012-06-13 | 2016-07-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | チップ抵抗器 |
CN103165250B (zh) * | 2013-04-09 | 2016-07-06 | 昆山厚声电子工业有限公司 | 厚膜抗硫化贴片电阻器及其制造方法 |
US9745941B2 (en) * | 2014-04-29 | 2017-08-29 | Ford Global Technologies, Llc | Tunable starter resistor |
US9336931B2 (en) | 2014-06-06 | 2016-05-10 | Yageo Corporation | Chip resistor |
CN105304241B (zh) * | 2014-06-20 | 2017-11-17 | 昆山厚声电子工业有限公司 | 厚膜高功率低阻值贴片电阻器及其制造方法 |
CN106688053B (zh) * | 2014-09-25 | 2019-01-01 | 兴亚株式会社 | 贴片电阻器及其制造方法 |
US9818512B2 (en) | 2014-12-08 | 2017-11-14 | Vishay Dale Electronics, Llc | Thermally sprayed thin film resistor and method of making |
US9997281B2 (en) | 2015-02-19 | 2018-06-12 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and method for manufacturing the same |
KR101883040B1 (ko) | 2016-01-08 | 2018-07-27 | 삼성전기주식회사 | 칩 저항 소자 |
US10312317B2 (en) | 2017-04-27 | 2019-06-04 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip resistor and chip resistor assembly |
CN111344818B (zh) | 2017-11-02 | 2022-06-03 | 罗姆股份有限公司 | 片式电阻器 |
DE102018216143B3 (de) * | 2018-09-21 | 2020-03-19 | Continental Automotive Gmbh | Kontaktanordnung und Vorrichtung mit einer Grundplatte und einer darauf angeordneten Kontaktanordnung |
CN114651314A (zh) * | 2019-11-12 | 2022-06-21 | 罗姆股份有限公司 | 片式电阻器 |
KR102231103B1 (ko) * | 2019-12-10 | 2021-03-23 | 삼성전기주식회사 | 저항 소자 |
JP2023056844A (ja) * | 2021-10-08 | 2023-04-20 | Koa株式会社 | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 |
JP2023068463A (ja) * | 2021-11-02 | 2023-05-17 | Koa株式会社 | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 |
US11688533B2 (en) * | 2021-11-02 | 2023-06-27 | Cyntec Co., Ltd. | Chip resistor structure |
KR20230121405A (ko) * | 2022-02-11 | 2023-08-18 | 삼성전기주식회사 | 저항 부품 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5810843B2 (ja) | 1980-04-22 | 1983-02-28 | 松下電器産業株式会社 | チップ抵抗器の製造法 |
JPS577915A (en) | 1980-06-18 | 1982-01-16 | Tdk Electronics Co Ltd | Electrode for electronic part and method of forming same |
JPH071724B2 (ja) * | 1989-02-25 | 1995-01-11 | 三菱マテリアル株式会社 | チップ型固定抵抗器の製造方法 |
JPH07111921B2 (ja) * | 1989-08-01 | 1995-11-29 | 釜屋電機株式会社 | チップ抵抗器 |
JPH02110903A (ja) * | 1989-08-31 | 1990-04-24 | Murata Mfg Co Ltd | 抵抗体の製造方法 |
US5379017A (en) * | 1993-10-25 | 1995-01-03 | Rohm Co., Ltd. | Square chip resistor |
JPH07297006A (ja) * | 1994-04-21 | 1995-11-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ状電子部品 |
JP3177429B2 (ja) | 1996-01-29 | 2001-06-18 | ローム株式会社 | チップ型抵抗器の構造 |
JPH09246001A (ja) * | 1996-03-08 | 1997-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗組成物およびこれを用いた抵抗器 |
GB2320620B (en) * | 1996-12-20 | 2001-06-27 | Rohm Co Ltd | Chip type resistor and manufacturing method thereof |
CN1160742C (zh) * | 1997-07-03 | 2004-08-04 | 松下电器产业株式会社 | 电阻器及其制造方法 |
JPH11195505A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-21 | E I Du Pont De Nemours & Co | 厚膜抵抗体及びその製造方法 |
JP3134067B2 (ja) * | 1998-09-29 | 2001-02-13 | 釜屋電機株式会社 | 低抵抗チップ抵抗器及びその製造方法 |
KR100328255B1 (ko) * | 1999-01-27 | 2002-03-16 | 이형도 | 칩 부품 및 그 제조방법 |
JP3121325B2 (ja) * | 1999-02-10 | 2000-12-25 | ローム株式会社 | チップ型抵抗器の構造 |
JP3967040B2 (ja) * | 1999-07-05 | 2007-08-29 | ローム株式会社 | 多連のチップ型抵抗器の構造 |
JP2001110601A (ja) * | 1999-10-14 | 2001-04-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器およびその製造方法 |
JP2002025802A (ja) * | 2000-07-10 | 2002-01-25 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器 |
-
2002
- 2002-11-28 AU AU2002355043A patent/AU2002355043A1/en not_active Abandoned
- 2002-11-28 JP JP2003548264A patent/JPWO2003046934A1/ja active Pending
- 2002-11-28 KR KR10-2004-7000384A patent/KR20040053097A/ko not_active Application Discontinuation
- 2002-11-28 US US10/496,953 patent/US7098768B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-28 WO PCT/JP2002/012407 patent/WO2003046934A1/ja active Application Filing
- 2002-11-28 CN CNB02810238XA patent/CN100351956C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-28 EP EP02788669A patent/EP1460649A4/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7098768B2 (en) | 2006-08-29 |
CN100351956C (zh) | 2007-11-28 |
US20040262712A1 (en) | 2004-12-30 |
KR20040053097A (ko) | 2004-06-23 |
WO2003046934A1 (fr) | 2003-06-05 |
EP1460649A1 (en) | 2004-09-22 |
EP1460649A4 (en) | 2008-10-01 |
AU2002355043A1 (en) | 2003-06-10 |
CN1524275A (zh) | 2004-08-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPWO2003046934A1 (ja) | チップ抵抗器とその製造方法 | |
US6982624B2 (en) | Chip resistor | |
WO2006093107A1 (ja) | チップ抵抗器とその製造方法 | |
US6856234B2 (en) | Chip resistor | |
JP2004253467A (ja) | チップ抵抗器 | |
JP2006245218A (ja) | チップ抵抗器とその製造方法 | |
JPH04256306A (ja) | ヒューズ付きチップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP5261947B2 (ja) | 低抵抗チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP4198133B2 (ja) | チップ抵抗器とその製造方法 | |
WO2022180979A1 (ja) | チップ抵抗器 | |
JPH1092695A (ja) | チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JPH0831603A (ja) | 角形薄膜チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP3353037B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
JP2000077212A (ja) | チップ部品 | |
JPH04329616A (ja) | 積層形電子部品 | |
JP2002184645A (ja) | 表面実装方式のチップ部品 | |
JP2023157576A (ja) | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 | |
JPH11273901A (ja) | チップ型抵抗器の構造 | |
JPH0727610Y2 (ja) | 可変抵抗器の電極構造 | |
JP2000188456A (ja) | 抵抗器およびその製造方法 | |
JP2000156304A (ja) | ジャンパー抵抗器 | |
JPH0590088A (ja) | チツプ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP2007194398A (ja) | チップ形抵抗ネットワーク | |
JP2000082601A (ja) | 抵抗器及びその製造方法 | |
JPH09246101A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050530 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080409 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080521 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090520 |