CN103165250B - 厚膜抗硫化贴片电阻器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种厚膜抗硫化贴片电阻器及其制造方法，在第一正面电极上增设一层第二正面电极，形成第二正面电极与电阻层以及第二正面电极与第一保护层的重叠交错结构，且第二保护层的膨胀系数与第二正面电极的膨胀系数相匹配。上述结构方法设计，极大地延长了硫化路径，从而达到了提高贴片电阻器的抗硫化性能的目的，且避免了电阻器在PCB板波峰焊或回流焊接时存在的电镀镍层和电镀锡层与第二保护层因材料膨胀系数不同而出现裂缝，致使硫化气体腐蚀电极的现象。因此，本发明能够大大降低厚膜抗硫化贴片电阻器的生产成本，使其能够广泛应用到普通的电子产品中。<!--1-->

Description

厚膜抗硫化贴片电阻器及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种电阻器及其制造方法，尤其是涉及一种厚膜抗硫化贴片电阻器及其制造方法。

背景技术

贴片电阻器，也称贴片电阻，因具有体积小、重量轻、适应回流焊与波峰焊、电性能稳定、可靠性高、装配成本低、并与自动装贴设备匹配、机械强度高和高频特性优越等优点，而广泛应用于计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等领域。但是，在一些硫化气体浓度较大的场合，譬如，火山气体排放的地方、农场、葡萄酒酿造、停车场、化工厂、矿业及火力发电厂等，使用贴片电阻的电子设备经常会产生硫化反应而使电阻开路的现象。这是因为普通的贴片电阻器抗硫化能力不强造成的，普通贴片电阻器通常包括绝缘基板10，背面电极32，正面电极22，电阻层23，第一保护层25，第二保护层28，侧面电极33，镍镀层40，锡镀层50，如图18所示。所述贴片电阻器的抗硫化能力之所以不强，主要是因为材料及产品结构上存在如下缺点：其镀镍层40和锡镀层50直接搭接在第二保护层28的边缘，而第二保护层的材料通常为树脂材料，当客户在PCB板上对贴片电阻器进行波峰焊或回流焊接时，由于电镀镍层和电镀锡层与第二保护层的材料不同，因此其膨胀系数也就不同。一般来讲，第二保护层的树脂材料的膨胀系数大于电镀镍层的镍材料的膨胀系数和电镀锡层的锡材料的膨胀系数。因此，PCB板贴装后过波峰焊或回流焊时，第二保护层会将搭接在其边缘的电镀镍层和电镀锡层顶开一些，使内部的正面电极直接接触到空气中的硫及硫化物，正面电极的材料为银，随着时间的加长，正面电极的银材料就会被硫化而使电阻开路。

因此，在这些特殊场所，厚膜抗硫化贴片电阻器具有非常广泛的实际应用，也被越来越多的电子设备生产厂家所重视。目前，贴片电阻器抗硫化的解决方案常采用耐硫化的贵金属材料来替换或包覆正面电极的银材料层，其主要缺点是成本过高。而电阻器作为电子线路上最基本的组件，过高的成本，必然使这类使用贵金属材料的耐硫化电阻器无法应用到普通的电子产品中。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提出一种厚膜抗硫化贴片电阻器及其制造方法，通过选择合适的材料，并对普通贴片电阻器的结构和生产工艺进行优化改进，使普通贴片电阻器具有良好的抗硫化效果的同时，降低其生产成本，使其能够广泛应用到普通的电子产品中。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种厚膜抗硫化贴片电阻器，包括一方形绝缘基板，以使用方向为基准，所述绝缘基板两端的下表面分别覆盖有一层背面电极；所述绝缘基板两端的上表面分别覆盖有一层第一正面电极，两个所述第一正面电极之间的所述绝缘基板的上表面覆盖有电阻层，两个所述第一正面电极上覆盖有一层第二正面电极，然后在所述电阻层上覆盖第一保护层，经激光切割后，再覆盖一层第二保护层；所述电阻层两端分别延伸覆盖住所述第一正面电极的一部分；所述第二正面电极延伸择一覆盖住所述电阻层的一部分和所述第一保护层的一部分；所述第二保护层延伸覆盖住所述第二正面电极的一部分；

所述绝缘基板两端的端面上分别覆盖有一层侧面电极，所述侧面电极延伸覆盖住所述第一正面电极背向所述电阻层的一端的端面、且延伸覆盖住所述第二正面电极背向所述第一保护层的一端的端面，且延伸覆盖住所述背面电极背向所述绝缘基板中部的一端的端面；

所述第二正面电极、所述侧面电极和所述背面电极上覆盖有一层镍镀层，所述镍镀层完全覆盖住所述第二正面电极、所述侧面电极和所述背面电极，且所述镍镀层搭接在所述第二保护层的端面上；所述镍镀层上覆盖有一层锡镀层，所述锡镀层完全覆盖住所述镍镀层，且所述锡镀层搭接在所述第二保护层的端面上。

作为本发明的进一步改进，所述电阻层为通过激光镭射调整至设定阻值的电阻层。

作为本发明的进一步改进，所述第二保护层上部分覆盖有一层标识层。

作为本发明的进一步改进，所述第二保护层的膨胀系数与所述第二正面电极的膨胀系数相匹配。

作为本发明的进一步改进，另设有第三正面电极，所述第三正面电极位于所述第二正面电极和所述镍镀层之间，且所述第三正面电极延伸择一覆盖住所述电阻层的一部分和所述第一保护层的一部分。

作为本发明的进一步改进，所述第二保护层的膨胀系数与所述第三正面电极的膨胀系数相匹配。

一种厚膜抗硫化贴片电阻器的制造方法，以使用方向为基准，包括如下步骤：

a、制备一大片绝缘基板，在所述绝缘基板的上表面和下表面均匀形成若干条沿宽度方向的折条线和若干沿长度方向的折粒线，所述折条线和所述折粒线交叉形成格子状；

b、以每个折条线为对称轴在所述绝缘基板的下表面和上表面分别对称印刷电极材料，然后进行干燥和烧结，形成背面电极和第一正面电极，相邻两个所述折条线上的所述背面电极间和所述第一正面电极间均具有一定间距；

c、在相邻两个所述折条线上的所述第一正面电极间印刷电阻材料，然后进行干燥和烧结，形成电阻层，且所述电阻层两端分别延伸覆盖住所述第一正面电极的一部分，相邻两个所述电阻层间具有一定距离；

d、在所述第一正面电极上印刷电极材料，然后进行干燥和烧结，形成第二正面电极，所述第二正面电极延伸覆盖住所述电阻层的一部分，相邻两个所述折条线上的所述第二正面电极间具有一定距离；

e、在相邻两个所述折条线上的所述第二正面电极间的所述电阻层上印刷绝缘材料，然后进行干燥和烧结，形成第一保护层，所述第一保护层完全覆盖住所述电阻层，且两端分别延伸覆盖住所述第二正面电极的一部分；

f、采用激光镭射穿过所述第一保护层和所述电阻层，在所述绝缘基板上形成镭射切线，调整所述电阻层的电阻值以达到所需的电阻值；

g、在所述第二正面电极上印刷电极材料，然后进行干燥和烧结，形成第三正面电极，所述第三正面电极完全覆盖住所述第二正面电极，且延伸覆盖住所述第一保护层的一部分；

h、在相邻两个所述折条线上的所述第三正面电极之间的第一保护层上印刷绝缘材料，然后进行干燥；然后在印刷的绝缘材料上印刷标识材料，并进行干燥；然后进行烧结，形成第二保护层和标识层，所述第二保护层完全覆盖住所述第一保护层，且两端分别延伸覆盖住所述第三正面电极的一部分；

i、沿所述绝缘基板上每个折条线将经过步骤h后的绝缘基板依序折成条状半成品；

j、采用专用真空溅射机对所述条状半成品折条形成的侧面进行溅射，形成侧面电极，所述侧面电极延伸覆盖住所述第一正面电极背向所述电阻层的一端的端面、且延伸覆盖住所述第二正面电极背向所述第一保护层的一端的端面，且延伸覆盖住所述第三正面电极背向所述第二保护层的一端的端面，且延伸覆盖住所述背面电极背向所述绝缘基板中部的一端的端面；

k、沿所述条状半成品上每个折粒线将经过步骤j后的条状半成品依序折成粒状半成品；

l、在所述粒状半成品的第三正面电极、侧面电极和背面电极上滚镀一层镍材料，形成镍镀层，所述镍镀层完全覆盖住所述第三正面电极、所述侧面电极和所述背面电极，且所述镍镀层搭接在所述第二保护层的端面上；

m、在所述镍镀层上滚镀一层锡材料，形成锡镀层，所述锡镀层完全覆盖住所述镍镀层，且所述锡镀层搭接在所述第二保护层的端面上。

作为本发明的进一步改进，步骤b中印刷电极材料的印刷方式、步骤c中印刷电阻材料的印刷方式、步骤d中印刷电极材料的印刷方式，步骤e中印刷绝缘材料的印刷方式、步骤g中印刷电极材料的印刷方式、步骤h中印刷绝缘材料的印刷方式、步骤h中印刷标识材料的印刷方式均为丝网印刷。

作为本发明的进一步改进，步骤b中印刷的电极材料为银浆料，步骤c中印刷的电阻材料为电阻浆料，步骤d中印刷的电极材料为银钯浆料，步骤e中印刷的绝缘材料为玻璃浆料，步骤g中印刷的电极材料为低温树脂银浆，步骤h中印刷的绝缘材料为树脂浆料。

作为本发明的进一步改进，所述低温树脂银浆的膨胀系数与所述树脂浆料的膨胀系数相匹配。

本发明的有益效果是：本发明提供一种厚膜抗硫化贴片电阻器及其制造方法，与现有技术中厚膜贴片电阻器的结构相比，本发明通过在第一正面电极上增设一层第二正面电极，形成第二正面电极与电阻层以及第二正面电极与第一保护层的重叠交错结构。具体重叠交错结构可以为:电阻层加长延伸覆盖住第一正面电极的一部分，然后第二正面电极延伸覆盖住电阻层的一部分。重叠交错结构还可以为：第一保护层加长延伸覆盖住第一正面电极的一部分，然后第二正面电极延伸覆盖住第一保护层的一部分。上述第二正面电极与电阻层或第一保护层重叠交错的方式，达到延长硫化路径的目的，从而提高了贴片电阻器的抗硫化性能。

较佳的，第二保护层的膨胀系数与第二正面电极的膨胀系数相匹配。这样，在贴片电阻器在PCB板波峰焊或回流焊接时，即在温变过程中，第二保护层的膨胀收缩和第二正面电极的膨胀收缩一致，可以有效避免了贴片电阻器在PCB板波峰焊或回流焊接时存在的电镀镍层和电镀锡层与第二保护层因材料膨胀系数不同而出现裂缝，致使硫化气体腐蚀电极的现象。

较佳的，可以通过在第二正面电极上增设第三正面电极，形成第一正面电极与电阻层，第二正面电极和第三正面电极与第一保护层的重叠交错结构。具体重叠交错结构可以为:电阻层加长延伸覆盖住第一正面电极的一部分，然后第二正面电极延伸覆盖住电阻层的一部分，第一保护层延伸覆盖住第二正面电极的一部分，第三正面电极覆盖住第一保护层的一部分，第二保护层覆盖住第三正面电极的一部分。重叠交错结构还可以为：第一保护层加长延伸覆盖住第一正面电极的一部分，然后第二正面电极延伸覆盖住第一保护层的一部分，第三正面电极延伸覆盖住第一保护层的一部分，第二保护层覆盖住第三正面电极的一部分。通过上述重叠交错的方式，极大地延长了硫化路径，从而达到了提高贴片电阻器的抗硫化性能的目的。较佳的，第二保护层的膨胀系数与第三正面电极的膨胀系数相匹配。避免了贴片电阻器在PCB板波峰焊或回流焊接时存在的电镀镍层和电镀锡层与第二保护层因材料膨胀系数不同而出现裂缝，致使硫化气体腐蚀电极的现象。具体生产制造本发明贴片电阻器时，第二保护层的绝缘材料为树脂浆料，第三正面电极的电极材料为特殊的低温树脂银浆，且该低温树脂银浆的膨胀系数与树脂浆料的膨胀系数是完全匹配的，这就完全避免了电阻器在PCB板波峰焊或回流焊接时存在的电镀镍层和电镀锡层与第二保护层因材料膨胀系数不同而出现裂缝，致使硫化气体腐蚀电极的现象。

本发明重叠交错的方法设计可以根据贴片电阻器的功能需要，在第一正面电极上控制增设正面电极的数量。比如，为了提高贴片电阻电极的散热能力，获得高功率的贴片电阻器，可以在第一正面电极上增设第二正面电极的同时，在第二正面电极上增设第三正面电极。

由于本发明是从贴片电阻器的结构和生产工艺进行优化改进其抗硫化性，而非使用金属材料来替换或包覆正面电极。因此，能够大大降低厚膜抗硫化贴片电阻器的生产成本，使其能够广泛应用到普通的电子产品中。

附图说明

图1为本发明所述步骤a后的绝缘基板示意图；

图2为本发明所述步骤b后的绝缘基板下表面示意图；

图3为本发明所述步骤b后的绝缘基板上表面示意图；

图4为本发明所述步骤c后的绝缘基板示意图；

图5为本发明所述步骤d后的绝缘基板示意图；

图6为本发明所述步骤e后的绝缘基板示意图；

图7为本发明所述步骤f后的绝缘基板示意图；

图8为本发明所述步骤g后的绝缘基板示意图；

图9为本发明所述步骤h后的绝缘基板示意图；

图10为本发明所述步骤i后的条状半成品示意图；

图11为本发明所述步骤j后的条状半成品示意图；

图12为本发明所述步骤k后的粒状半成品示意图；

图13为本发明所述步骤l后的粒状半成品示意图；

图14为本发明所述步骤m后的粒状半成品示意图；

图15为本发明实施例1一剖面结构示意图；

图16为本发明实施例1另一剖面结构示意图；

图17为本发明实施例2剖面结构示意图；

图18为现有技术普通贴片电阻器剖面结构示意图。

结合附图，作以下说明：

10——绝缘基板11——折粒线

12——折条线21——上表面

22——第一正面电极23——电阻层

24——第二正面电极25——第一保护层

26——镭射切线27——第三正面电极

28——第二保护层29——标识层

31——下表面32——背面电极

33——侧面电极40——镍镀层

50——锡镀层

具体实施方式

以下结合附图，对本发明优选实施进行详细说明。

实施例1

如图15和16所示，一种厚膜抗硫化贴片电阻器，包括一方形绝缘基板，以使用方向为基准，绝缘基板两端的下表面分别覆盖有一层背面电极32；绝缘基板两端的上表面分别覆盖有一层第一正面电极22，两个第一正面电极之间的绝缘基板的上表面覆盖有一层电阻层23，两个第一正面电极上覆盖有一层第二正面电极24，然后在电阻层上依次覆盖第一保护层25和第二保护层28；电阻层两端分别延伸覆盖住第一正面电极的一部分；第二正面电极延伸择一覆盖住电阻层的一部分和第一保护层的一部分；第二保护层延伸覆盖住第二正面电极的一部分；与现有技术中厚膜贴片电阻器的结构相比，本发明通过在第一正面电极上增设一层第二正面电极，第二正面电极与电阻层以及第二正面电极与第一保护层的重叠交错结构，具体重叠交错结构可以为:电阻层加长延伸覆盖住第一正面电极的一部分，然后第二正面电极延伸覆盖住电阻层的一部分，参见图15。重叠交错结构还可以为：第一保护层加长延伸覆盖住第一正面电极的一部分，然后第二正面电极延伸覆盖住第一保护层的一部分，参见图16。上述第二正面电极与电阻层或第一保护层重叠交错的方式，达到延长硫化路径的目的，从而提高了贴片电阻器的抗硫化性能。

绝缘基板两端的端面上分别覆盖有一层侧面电极33，侧面电极延伸覆盖住第一正面电极背向电阻层的一端的端面、且延伸覆盖住第二正面电极背向第一保护层的一端的端面，且延伸覆盖住背面电极背向绝缘基板中部的一端的端面；

第二正面电极、侧面电极和背面电极上覆盖有一层镍镀层40，镍镀层完全覆盖住第二正面电极、侧面电极和背面电极，且镍镀层搭接在第二保护层的端面上；镍镀层上覆盖有一层锡镀层50，锡镀层完全覆盖住镍镀层，且锡镀层搭接在第二保护层的端面上。

优选的，电阻层为通过激光镭射调整至设定阻值的电阻层。

优选的，第二保护层上部分覆盖有一层标识层29。

优选的，第二保护层的膨胀系数与第二正面电极的膨胀系数相匹配。这样，在贴片电阻器在PCB板波峰焊或回流焊接时，即在温变过程中，第二保护层的膨胀收缩和第二正面电极的膨胀收缩一致，可以有效避免了贴片电阻器在PCB板波峰焊或回流焊接时存在的电镀镍层和电镀锡层与第二保护层因材料膨胀系数不同而出现裂缝，致使硫化气体腐蚀电极的现象。

实施例2

如图17所示，本实施例包括实施例1中的全部技术特征，其区别在于：另设有第三正面电极27，第三正面电极位于第二正面电极和镍镀层之间，且第三正面电极延伸择一覆盖住电阻层的一部分和第一保护层的一部分。

通过在第二正面电极上增设第三正面电极，形成第一正面电极与电阻层，第二正面电极和第三正面电极与第一保护层的重叠交错结构。具体重叠交错结构可以为:电阻层加长延伸覆盖住第一正面电极的一部分，然后第二正面电极延伸覆盖住电阻层的一部分，第一保护层延伸覆盖住第二正面电极的一部分，第三正面电极覆盖住第一保护层的一部分，第二保护层覆盖住第三正面电极的一部分。重叠交错结构还可以为：第一保护层加长延伸覆盖住第一正面电极的一部分，然后第二正面电极延伸覆盖住第一保护层的一部分，第三正面电极延伸覆盖住第一保护层的一部分，第二保护层覆盖住第三正面电极的一部分。通过上述重叠交错的方式，极大地延长了硫化路径，从而达到了提高贴片电阻器的抗硫化性能的目的。

作为一种优选实施例，本发明厚膜抗硫化贴片电阻器的制造步骤如下：

a、如图1所示，制造贴片电阻器的载体是绝缘基板，制造一大片陶瓷基板10，该大片陶瓷基板的上表面20和下表面30均匀形成若干条沿宽度方向的折条线12和若干沿长度方向的折粒线11，折条线和折粒线交叉形成格子状，每个格子对应最终制造的一个厚膜抗硫化贴片电阻器。

b、如图2所示，以每个折条线为对称轴在该大片陶瓷基板的下表面上，通过丝网印刷的方式对称印刷银浆料，然后进行干燥和烧结，形成背面电极32，相邻两个折条线上的背面电极间具有一定间距；这样，印刷的背面电极位于宽度方向的折条线上，且呈对称状。

c、如图3所示，以每个折条线为对称轴在该大片陶瓷基板的上表面上，通过丝网印刷的方式对称印刷银钯浆料，然后进行干燥和烧结，形成第一正面电极22，相邻两个折条线上的第一正面电极间具有一定距离。这样，印刷的第一正面电极位于宽度方向的折条线上，且呈对称状。

d、如图4所示，在相邻两个折条线上的第一正面电极间，通过丝网印刷的方式印刷电阻浆料，然后进行干燥和烧结，形成电阻层23，且电阻层两端分别延伸覆盖住第一正面电极22的一部分，相邻两个电阻层间具有一定距离；这样形成的电阻层交错对称的搭接在第一正面电极22上。该设计和制造工艺与普通电阻的区别在于电阻层与第一正面电极的重迭区会很大，能够有效延长硫化的路径，起到保护第一正面电极的作用。

e、如图5所示，在第一正面电极上通过丝网印刷的方式一印刷银钯浆料，然后进行干燥和烧结，形成第二正面电极24，第二正面电极延伸覆盖住电阻层的一部分，相邻两个折条线上的第二正面电极间具有一定距离。这样，第二正面电极、电阻层和第一正面电极形成部分重叠交错状；进一步延长硫化的路径，起到保护第一正面电极的作用。

f、如图6所示，在相邻两个折条线上的第二正面电极间的电阻层上通过丝网印刷的方式印刷玻璃浆料，然后进行干燥和烧结，形成第一保护层25，第一保护层完全覆盖住电阻层，且两端分别延伸覆盖住第二正面电极的一部分。这样，第一保护层完全覆盖住电阻层，起到保护电阻层的作用。

g、如图7所示，采用激光镭射穿过第一保护层和所述电阻层，在绝缘基板上形成镭射切线26，调整电阻层的电阻值以达到所需的电阻值。这样，可以实现电阻层电阻值的精确调整，满足电阻器的实际需要。

h、如图8所示，在第二正面电极上通过丝网印刷的方式印刷低温树脂银浆，然后进行干燥和烧结，形成第三正面电极27，第三正面电极完全覆盖住第二正面电极，且延伸覆盖住第一保护层的一部分。这样，第三正面电极、第一保护层、第二正面电极、电阻层和第一正面电极形成部分重叠交错状，进一步延长硫化的路径，起到保护第一正面电极的作用。较佳的，低温树脂银浆的膨胀系数与树脂浆料的膨胀系数设计成完成匹配，这就完全避免了电阻器在PCB板波峰焊或回流焊接时存在的电镀镍层和电镀锡层与第二保护层因材料膨胀系数不同而出现裂缝，致使硫化气体腐蚀电极的现象。

i、如图9所示，在相邻两个折条线上的第三正面电极之间的第一保护层上通过丝网印刷的方式印刷树脂浆料，然后进行干燥；然后通过丝网印刷的方式在其上局部印刷标识材料，并进行干燥；然后进行烧结，形成第二保护层28和标识层29，第二保护层完全覆盖住第一保护层，且第二保护层沿宽度方向延伸至折粒线处，沿长度方向延伸覆盖住第三正面电极的一部分。这样，第二保护层完全覆盖住第一保护层，起到进一步保护电阻层的作用。标识层起到标识产品的作用。

j、如图10所示，沿大片陶瓷基板上每个折条线将经过步骤i后的大片陶瓷基板依序折成条状半成品；

k、如图11所示，采用专用真空溅射机对条状半成品折条形成的侧面进行溅射，形成侧面电极33，侧面电极延伸覆盖住第一正面电极背向电阻层的一端的端面、且延伸覆盖住第二正面电极背向第一保护层的一端的端面，且延伸覆盖住第三正面电极背向第二保护层的一端的端面，且延伸覆盖住背面电极背向所述绝缘基板中部的一端的端面；从而起到连通第一正面电极、第二正面电极、第三正面电极和背面电极的作用。

l、如图12所示，沿条状半成品上每个折粒线将经过步骤k后的条状半成品依序折成粒状半成品；

m、如图13所示，在粒状半成品的第三正面电极、侧面电极和背面电极上通过滚镀方式滚镀一层主要成分为镍的材料，形成镍镀层40，镍镀层完全覆盖住第三正面电极、侧面电极和背面电极，且镍镀层搭接在第二保护层的端面上；

n、如图14所示，在镍镀层上通过滚镀的方式滚镀一层主要为锡的材料，形成锡镀层50，锡镀层完全覆盖住镍镀层，且锡镀层搭接在所述第二保护层的端面上，即形成本发明厚膜抗硫化贴片电阻器。

本发明重叠交错的方法设计可以根据贴片电阻器的功能需要，在第一正面电极上控制增设正面电极的数量。比如，为了提高贴片电阻电极的散热能力，获得高功率的贴片电阻器，可以在第一正面电极上增设第二正面电极的同时，在第二正面电极上增设第三正面电极。

由于本发明是从贴片电阻器的结构和生产工艺进行优化改进其抗硫化性，而非使用金属材料来替换或包覆正面电极。因此，能够大大降低厚膜抗硫化贴片电阻器的生产成本，使其能够广泛应用到普通的电子产品中。

以上实施例是参照附图，对本发明的优选实施例进行详细说明。本领域的技术人员通过对上述实施例进行各种形式上的修改或变更，但不背离本发明的实质的情况下，都落在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种厚膜抗硫化贴片电阻器，其特征在于：包括一方形绝缘基板(10)，以使用方向为基准，所述绝缘基板两端的下表面分别覆盖有一层背面电极(32)；所述绝缘基板两端的上表面分别覆盖有一层第一正面电极(22)，两个所述第一正面电极之间的所述绝缘基板的上表面覆盖有电阻层(23)，两个所述第一正面电极上覆盖有一层第二正面电极(24)，然后在所述电阻层上覆盖第一保护层(25)，经激光切割后，再覆盖一层第二保护层(28)；所述电阻层两端分别延伸覆盖住所述第一正面电极的一部分；所述第二正面电极延伸覆盖住所述电阻层的一部分；所述第二保护层延伸覆盖住所述第二正面电极的一部分；

所述绝缘基板两端的端面上分别覆盖有一层侧面电极(33)，所述侧面电极延伸覆盖住所述第一正面电极背向所述电阻层的一端的端面、且延伸覆盖住所述第二正面电极背向所述第一保护层的一端的端面，且延伸覆盖住所述背面电极背向所述绝缘基板中部的一端的端面；

所述第二正面电极、所述侧面电极和所述背面电极上覆盖有一层镍镀层(40)，所述镍镀层完全覆盖住所述第二正面电极、所述侧面电极和所述背面电极，且所述镍镀层搭接在所述第二保护层的端面上；所述镍镀层上覆盖有一层锡镀层(50)，所述锡镀层完全覆盖住所述镍镀层，且所述锡镀层搭接在所述第二保护层的端面上。

2.根据权利要求1所述的厚膜抗硫化贴片电阻器，其特征在于：所述电阻层为通过镭射调整至设定阻值的电阻层。

3.根据权利要求1所述的厚膜抗硫化贴片电阻器，其特征在于：所述第二保护层上部分覆盖有一层标识层(29)。

4.根据权利要求1所述的厚膜抗硫化贴片电阻器，其特征在于：所述第二保护层的膨胀系数与所述第二正面电极的膨胀系数相匹配。

5.根据权利要求1至4任一项所述的厚膜抗硫化贴片电阻器，其特征在于：另设有第三正面电极(27)，所述第三正面电极位于所述第二正面电极和所述镍镀层之间，且所述第三正面电极延伸择一覆盖住所述电阻层的一部分和所述第一保护层的一部分。

6.根据权利要求5所述的厚膜抗硫化贴片电阻器，其特征在于：所述第二保护层的膨胀系数与所述第三正面电极的膨胀系数相匹配。

7.一种如权利要求5所述厚膜抗硫化贴片电阻器的制造方法，其特征在于：以使用方向为基准，包括如下步骤：

a、制备一大片绝缘基板，在所述绝缘基板的上表面(20)和下表面(30)均匀形成若干条沿宽度方向的折条线(12)和若干沿长度方向的折粒线(11)，所述折条线和所述折粒线交叉形成格子状；

b、以每个折条线为对称轴在所述绝缘基板的下表面和上表面分别对称印刷电极材料，然后进行干燥和烧结，形成背面电极(32)和第一正面电极(22)，相邻两个所述折条线上的所述背面电极间和所述第一正面电极间均具有一定间距；

c、在相邻两个所述折条线上的所述第一正面电极间印刷电阻材料，然后进行干燥和烧结，形成电阻层(23)，且所述电阻层两端分别延伸覆盖住所述第一正面电极的一部分，相邻两个所述电阻层间具有一定距离；

d、在所述第一正面电极上印刷电极材料，然后进行干燥和烧结，形成第二正面电极(24)，所述第二正面电极延伸覆盖住所述电阻层的一部分，相邻两个所述折条线上的所述第二正面电极间具有一定距离；

e、在相邻两个所述折条线上的所述第二正面电极间的所述电阻层上印刷绝缘材料，然后进行干燥和烧结，形成第一保护层(25)，所述第一保护层完全覆盖住所述电阻层，且两端分别延伸覆盖住所述第二正面电极的一部分；

f、采用镭射穿过所述第一保护层和所述电阻层，在所述绝缘基板上形成镭射切线(26)，调整所述电阻层的电阻值以达到所需的电阻值；

g、在所述第二正面电极上印刷电极材料，然后进行干燥和烧结，形成第三正面电极(27)，所述第三正面电极完全覆盖住所述第二正面电极，且延伸覆盖住所述第一保护层的一部分；

h、在相邻两个所述折条线上的所述第三正面电极之间的第一保护层上印刷绝缘材料，然后进行干燥；然后在印刷的绝缘材料上印刷标识材料，并进行干燥；然后进行烧结，形成第二保护层(28)和标识层(29)，所述第二保护层完全覆盖住所述第一保护层，且两端分别延伸覆盖住所述第三正面电极的一部分；

i、沿所述绝缘基板上每个折条线将经过步骤h后的绝缘基板依序折成条状半成品；

j、采用专用真空溅射机对所述条状半成品折条形成的侧面进行溅射，形成侧面电极(33)，所述侧面电极延伸覆盖住所述第一正面电极背向所述电阻层的一端的端面、且延伸覆盖住所述第二正面电极背向所述第一保护层的一端的端面，且延伸覆盖住所述第三正面电极背向所述第二保护层的一端的端面，且延伸覆盖住所述背面电极背向所述绝缘基板中部的一端的端面；

k、沿所述条状半成品上每个折粒线将经过步骤j后的条状半成品依序折成粒状半成品；

l、在所述粒状半成品的第三正面电极、侧面电极和背面电极上滚镀一层镍材料，形成镍镀层(40)，所述镍镀层完全覆盖住所述第三正面电极、所述侧面电极和所述背面电极，且所述镍镀层搭接在所述第二保护层的端面上；

m、在所述镍镀层上滚镀一层锡材料，形成锡镀层(50)，所述锡镀层完全覆盖住所述镍镀层，且所述锡镀层搭接在所述第二保护层的端面上。

8.根据权利要求7所述的厚膜抗硫化贴片电阻器的制造方法，其特征在于：步骤b中印刷电极材料的印刷方式、步骤c中印刷电阻材料的印刷方式、步骤d中印刷电极材料的印刷方式，步骤e中印刷绝缘材料的印刷方式、步骤g中印刷电极材料的印刷方式、步骤h中印刷绝缘材料的印刷方式、步骤h中印刷标识材料的印刷方式均为丝网印刷。

9.根据权利要求7所述的厚膜抗硫化贴片电阻器的制造方法，其特征在于：步骤b中印刷的电极材料为银浆料，步骤c中印刷的电阻材料为电阻浆料，步骤d中印刷的电极材料为银钯浆料，步骤e中印刷的绝缘材料为玻璃浆料，步骤g中印刷的电极材料为低温树脂银浆，步骤h中印刷的绝缘材料为树脂浆料。

10.根据权利要求9所述的厚膜抗硫化贴片电阻器的制造方法，其特征在于：所述低温树脂银浆的膨胀系数与所述树脂浆料的膨胀系数相匹配。