CN108470613A - 一种汽车抗硫化厚膜晶片电阻及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种汽车抗硫化厚膜晶片电阻，包括基板，基板的下表面两侧均设置有背面电极，基板的上表面两侧均设置有正面电极组，正面电极组包括从上往下依次堆叠的二层正面电极，在正面电极组之间的基板上表面设置有电阻阻体，电阻阻体上覆盖有第一保护层，第一保护层的上表面设置有镭射线，第一保护层和镭射线上覆盖有第二保护层，第二保护层上覆盖有第三保护层，正面电极组上覆盖有电极保护层，电极保护层靠近电阻阻体的一端夹与第二保护层和第三保护层之间，基板两端侧面上均设置有侧面电极。同时也公开了电阻的制备方法。本发明提高了ESD抗静电能力，同时能有效防护电极的硫化，防止电阻出现开路现象。

Description

一种汽车抗硫化厚膜晶片电阻及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种汽车抗硫化厚膜晶片电阻及其制造方法，属于电子元器件技术领域。

背景技术

随着科技的进步，时代的发展及人们对各类电子产品的要求不断提升，性能可靠及工艺稳定的晶片电阻也应电子产品的特殊需求呈现多样化的发展趋势，特别是客户应用端对晶片电阻的ESD抗静电、抗硫化能力的要求，促使电阻器生产厂家能夠研制具有高性能ESD抗静电和抗硫化能力的、可用于汽车级电子产品上的晶片电阻。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种汽车抗硫化厚膜晶片电阻及其制造方法。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种汽车抗硫化厚膜晶片电阻，包括基板，基板的下表面两侧均设置有背面电极，基板的上表面两侧均设置有正面电极组，正面电极组包括从上往下依次堆叠的二层正面电极，在正面电极组之间的基板上表面设置有电阻阻体，电阻阻体上覆盖有第一保护层，第一保护层的上表面设置有镭射线，镭射线延伸至电阻阻体，第一保护层和镭射线上覆盖有第二保护层，第二保护层上覆盖有第三保护层，正面电极组上覆盖有电极保护层，电极保护层靠近电阻阻体的一端夹与二保护层和第三保护层之间，基板两端侧面上均设置有侧面电极，两侧面电极分别导通两侧的正面电极组和背面电极。

定义最外层正面电极为第二个正面电极，第二个正面电极的一端连接侧面电极，第二个正面电极的另一端位于第一个正面电极与电阻阻体搭接处的上方，并且该端与电阻阻体连接。

正面电极均为银钯合金的正面电极，钯含量不小于5%。

第二保护层和第三保护层均采用同一规格的树脂绝缘材料。

第三保护层顶面上设置有字码层。

正面电极组、侧面电极和背面电极上覆盖有镍层，镍层上覆盖有锡层。

一种汽车抗硫化厚膜晶片电阻的制备方法，包括以下步骤，

步骤（1），在基板的上表面刻多条折条线和折粒线，折条线和折粒线相互垂直，折条线和折粒线将基板的上表面划分为多个单元格；

步骤（2），在基板的下表面涂覆背面电极浆料，并进行烧结，形成背面电极；

步骤（3），在单元格的两侧涂覆第一正面电极浆料，并进行烧结，形成第一正面电极；

步骤（4），在第一正面电极之间涂覆一层电阻阻体浆料，并进行烧结，形成电阻阻体；

步骤（5），在第一正面电极的上表面、第一正面电极与电阻阻体的搭接处涂覆一层第二正面电极浆料，并进行烧结，形成第二正面电极；

步骤（6），电阻阻体的上表面涂覆一层第一保护层浆料，并进行烧结，形成第一保护层；

步骤（7），使用激光镭射切割的方式对电阻阻体进行修正，形成镭射线；

步骤（8），在第一保护层的上表面涂覆一层第二保护层浆料，并进行烧结，形成第二保护层；

步骤（9），在第二正面电极的上表面、第二正面电极与第二保护层的搭接处涂覆一层电极保护层浆料，并进行烧结，形成电极保护层；

步骤（10），在第二保护层的上表面、电极保护层与第二保护层的搭接处涂覆一层第三保护层浆料，并进行烧结，形成第三保护层；

步骤（11），在第三保护层的上表面涂覆一层字码层浆料，并进行烧结，形成字码层；

步骤（12），沿折条线将经过步骤（1）-步骤（11）处理后的基板，折成条状的电阻条状半成品；

步骤（13），对电阻条状半成品的两侧面镀侧面电极；

步骤（14），沿折粒线将经过步骤（12）-步骤（13）处理后的电阻条状半成品，折成电阻粒状半成品；

步骤（15），将电阻粒状半成品的正面电极组、侧面电极和背面电极表面镀一层金属镍，形成镍层；

步骤（16），在镍层表面镀一层金属锡，形成锡层。

本发明所达到的有益效果：本发明将传统的单层正面电极改进为双层正面电极，此种结构有利于提高电阻ESD抗静电能力，同时夹层设计的电极保护层，能有效防护电极的硫化，防止电阻出现开路现象。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是步骤（1）后的示意图；

图3是步骤（2）后的示意图；

图4是步骤（3）后的示意图；

图5是步骤（4）后的示意图；

图6是步骤（5）后的示意图；

图7是步骤（6）后的示意图；

图8是步骤（7）后的示意图；

图9是步骤（8）后的示意图；

图10是步骤（9）后的示意图；

图11是步骤（10）后的示意图；

图12是步骤（11）后的示意图；

图13是步骤（12）后的示意图；

图14是步骤（13）后的示意图；

图15是步骤（14）后的示意图；

图16是步骤（15）后的示意图；

图17是步骤（16）后的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

如图1所示，一种汽车抗硫化厚膜晶片电阻，包括基板01，基板01的下表面两侧均设置有背面电极06，基板01的上表面两侧均设置有正面电极组，正面电极组包括从上往下依次堆叠的二层正面电极，从上往下依次为第二正面电极09和第一正面电极07，在正面电极组之间的基板01上表面设置有电阻阻体08，电阻阻体08上覆盖有第一保护层10，第一保护层10的上表面设置有镭射线11，镭射线11延伸至电阻阻体08，第一保护层10和镭射线11上覆盖有第二保护层12，第二保护层12上覆盖有第三保护层14，第三保护层14顶面上设置有字码层15，正面电极组上覆盖有电极保护层13，电极保护层13靠近电阻阻体08的一端夹与二保护层和第三保护层14之间，基板01两端侧面上均设置有侧面电极16，两侧面电极16分别导通两侧的正面电极组和背面电极06，正面电极组、侧面电极16和背面电极06上覆盖有镍层17，镍层17上覆盖有锡层18。

上述基板01为陶瓷基板，采用高纯度、散热性好的氧化铝材质制成。

上述第二个正面电极的一端连接侧面电极16，第二个正面电极的另一端位于第一个正面电极与电阻阻体08搭接处的上方，并且该端与电阻阻体08连接。

上述第一正面电极07和第二正面电极09均采用高含钯量的银钯合金制成，钯含量不小于5%，具有很好的耐磨性和耐硫化环境腐蚀的特性，同时双层正面电极更有利于有利于提高ESD抗静电能力，ESD抗静电指标可达2KV。

上述电极保护层13采用树脂银材料，采用在第二保护层12和第三保护之间的夹层设计，能有效防护电极的硫化，防止电阻出现开路现象。

上述第二保护层和第三保护层14均采用同一规格的树脂绝缘材料，使两者完全重叠，进一步保护电阻阻体08。

上述镍层17厚度为4～15μm，锡层18厚度为5～15μm。

上述电阻的制备方法，包括以下步骤：

步骤（1），如图2所示，在基板01的上表面（即图中标注的02S）刻多条折条线和折粒线，折条线和折粒线相互垂直，折条线03和折粒线04将基板01的上表面02划分为多个单元格，这样一块基板01，可以制造出多个电阻，提高生产效率；

步骤（2），如图3所示，在基板01的下表面（即图中标注的05S）通过丝网厚膜印刷方式涂覆银浆料，并进行烧结，烧结温度为：850±5℃，形成背面电极06；

步骤（3），如图4所示，在单元格的两侧通过丝网厚膜印刷方式涂覆银钯浆料，并进行烧结，烧结温度为：850±5℃，形成第一正面电极07；

步骤（4），如图5所示，通过丝网厚膜印刷方式在第一正面电极07之间涂覆一层电阻阻体08浆料，并进行烧结，烧结温度为：850±5℃，形成电阻阻体08；

步骤（5），如图6所示，通过丝网厚膜印刷方式在第一正面电极07的上表面、第一正面电极07与电阻阻体08的搭接处涂覆一层银钯浆料，并进行烧结，烧结温度为：850±5℃，形成第二正面电极09；

步骤（6），如图7所示，电阻阻体08的上表面通过丝网厚膜印刷方式涂覆一层玻璃浆料，并进行烧结，烧结温度为：600±5℃，形成第一保护层10；

步骤（7），如图8所示，使用激光镭射切割的方式对电阻阻体08进行修正，形成客户所需的阻值及精度，形成镭射线11；

步骤（8），如图9所示，在第一保护层10的上表面通过丝网厚膜印刷方式涂覆一层树脂浆料，并进行烧结，烧结温度为：200±10℃，形成第二保护层12；

步骤（9），如图10所示，在第二正面电极09的上表面、第二正面电极09与第二保护层12的搭接处，通过丝网厚膜印刷方式涂覆一层树脂银浆料，并进行烧结，烧结温度为：200±10℃，形成电极保护层13；

步骤（10），如图11所示，在第二保护层12的上表面、电极保护层13与第二保护层12的搭接处，通过丝网厚膜印刷方式涂覆一层树脂浆料，并进行烧结，烧结温度为：200±10℃，形成第三保护层14；

步骤（11），如图12所示，在第三保护层14的上表面通过丝网厚膜印刷方式涂覆一层字码层15浆料，并进行烧结，烧结温度为：200±10℃，形成字码层15；

步骤（12），如图13所示，沿折条线03将经过步骤（1）-步骤（11）处理后的基板01，折成条状的电阻条状半成品；

步骤（13），如图14所示，将电阻条状半成品通过治具堆叠的方式堆叠在一起，采用镀镍铬合金材料方式，对电阻条状半成品的两侧面镀侧面电极16；

步骤（14），如图15所示，沿折粒线04将经过步骤（12）-步骤（13）处理后的电阻条状半成品，折成电阻粒状半成品；

步骤（15），如图16所示，将电阻粒状半成品的正面电极组、侧面电极16和背面电极06表面通过滚镀方式电镀一层金属镍，形成镍层17；

步骤（16），如图17所示，在镍层17表面通过滚镀方式电镀一层金属锡，形成锡层18。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种汽车抗硫化厚膜晶片电阻，其特征在于：包括基板，基板的下表面两侧均设置有背面电极，基板的上表面两侧均设置有正面电极组，正面电极组包括从上往下依次堆叠的二层正面电极，在正面电极组之间的基板上表面设置有电阻阻体，电阻阻体上覆盖有第一保护层，第一保护层的上表面设置有镭射线，镭射线延伸至电阻阻体，第一保护层和镭射线上覆盖有第二保护层，第二保护层上覆盖有第三保护层，正面电极组上覆盖有电极保护层，电极保护层靠近电阻阻体的一端夹与第二保护层和第三保护层之间，基板两端侧面上均设置有侧面电极，两侧面电极分别导通两侧的正面电极组和背面电极。

2.根据权利要求1所述的一种汽车抗硫化厚膜晶片电阻，其特征在于：定义最外层正面电极为第二个正面电极，第二个正面电极的一端连接侧面电极，第二个正面电极的另一端位于第一个正面电极与电阻阻体搭接处的上方，并且该端与电阻阻体连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种汽车抗硫化厚膜晶片电阻，其特征在于：正面电极均为银钯合金的正面电极，钯含量不小于5%。

4.根据权利要求1所述的一种汽车抗硫化厚膜晶片电阻，其特征在于：二保护层和第三保护层均采用同一规格的树脂绝缘材料。

5.根据权利要求1所述的一种汽车抗硫化厚膜晶片电阻，其特征在于：第三保护层顶面上设置有字码层。

6.根据权利要求1所述的一种汽车抗硫化厚膜晶片电阻，其特征在于：正面电极组、侧面电极和背面电极上覆盖有镍层，镍层上覆盖有锡层。

7.一种汽车抗硫化厚膜晶片电阻的制备方法，其特征在于：包括以下步骤，

步骤（1），在基板的上表面刻多条折条线和折粒线，折条线和折粒线相互垂直，折条线和折粒线将基板的上表面划分为多个单元格；

步骤（2），在基板的下表面涂覆背面电极浆料，并进行烧结，形成背面电极；

步骤（3），在单元格的两侧涂覆第一正面电极浆料，并进行烧结，形成第一正面电极；

步骤（4），在第一正面电极之间涂覆一层电阻阻体浆料，并进行烧结，形成电阻阻体；

步骤（5），在第一正面电极的上表面、第一正面电极与电阻阻体的搭接处涂覆一层第二正面电极浆料，并进行烧结，形成第二正面电极；

步骤（6），电阻阻体的上表面涂覆一层第一保护层浆料，并进行烧结，形成第一保护层；

步骤（7），使用激光镭射切割的方式对电阻阻体进行修正，形成镭射线；

步骤（8），在第一保护层的上表面涂覆一层第二保护层浆料，并进行烧结，形成第二保护层；

步骤（9），在第二正面电极的上表面、第二正面电极与第二保护层的搭接处涂覆一层电极保护层浆料，并进行烧结，形成电极保护层；

步骤（10），在第二保护层的上表面、电极保护层与第二保护层的搭接处涂覆一层第三保护层浆料，并进行烧结，形成第三保护层；

步骤（11），在第三保护层的上表面涂覆一层字码层浆料，并进行烧结，形成字码层；

步骤（12），沿折条线将经过步骤（1）-步骤（11）处理后的基板，折成条状的电阻条状半成品；

步骤（13），对电阻条状半成品的两侧面镀侧面电极；

步骤（14），沿折粒线将经过步骤（12）-步骤（13）处理后的电阻条状半成品，折成电阻粒状半成品；

步骤（15），将电阻粒状半成品的正面电极组、侧面电极和背面电极表面镀一层金属镍，形成镍层；

步骤（16），在镍层表面镀一层金属锡，形成锡层。