CN210986582U - 基于纳米级碳阻的pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种基于纳米级碳阻的PCB板，包括底层，所述底层上依次具有线路层、绝缘层和电阻层，所述线路层包括由铜箔制成的导电线路，所述电阻层包括由纳米级碳纤维材料制成的若干电阻，所述绝缘层上开设有金属过孔，所述电阻通过所述金属过孔电连于所述导电线路，采用相互分离的线路层和电阻层形式，线路层和电阻层分别采用铜材料和碳材料，同时满足导电线路的低损耗要求和电阻的高精度要求。

Description

基于纳米级碳阻的PCB板

技术领域

本实用新型属于PCB板技术领域，尤其是涉及一种基于纳米级碳阻的PCB板。

背景技术

近几年电子器件的体积和功耗逐渐降低，嵌入式系统、无线传感网络等领域也加速向智能化和微型化方向发展。随着电子电路的微型化，对PCB板的要求也越来越高。

PCB板主要由基板和嵌设在基板中的导电线路层组成，现有技术的导电线路层采用的材料主要是铜，但是随着微型化的发展，PCB板体积以及厚度都越来越小，因此，其对应的导电线路层及线路层电阻的横截面积也越来越小，铜作为导电线路层在微型化的大环境下具有较高的优势，但是作为电阻就存在阻值不好控制的缺点，由于铜材料的导电率较高，纳米级别的电阻横截面积又很小，横截面积的稍多稍少都会使电阻阻值造成较大的改变，因此采用铜材料制作的电阻相对于碳材料具有更高的工艺要求和更低的阻值精度。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种基于纳米级碳阻的PCB板。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：

一种基于纳米级碳阻的PCB板，包括底层，所述底层上依次具有线路层、绝缘层和电阻层，所述线路层包括由铜箔制成的导电线路，所述电阻层包括由纳米级碳纤维材料制成的若干电阻，所述绝缘层上开设有金属过孔，所述电阻通过所述金属过孔电连于所述导电线路。

在上述的基于纳米级碳阻的PCB板中，所述的线路层所在层填充有第一填充层，所述第一填充层的上表面与线路层的上表面相齐平，所述第一填充层的下表面与线路层的下表面相齐平。

在上述的基于纳米级碳阻的PCB板中，所述电阻层所在层填充有第二填充层，所述第二填充层的上表面与电阻层的上表面相齐平，所述第二填充层的下表面与所述电阻层的下表面相齐平。

在上述的基于纳米级碳阻的PCB板中，所述的绝缘层和底层均由高分子绝缘材料或陶瓷绝缘材料制成。

在上述的基于纳米级碳阻的PCB板中，所述PCB板的周向外侧包覆有绝缘保护层以将各层之间的边缘接触部位与外界相隔离。

在上述的基于纳米级碳阻的PCB板中，所述绝缘保护层由高分子绝缘材料或陶瓷绝缘材料制成。

在上述的基于纳米级碳阻的PCB板中，所述底层的横截面呈包括底面板和侧面板的U字型结构以将PCB板的周向侧面相包覆，且由所述底层的侧面板形成所述绝缘保护层。

在上述的基于纳米级碳阻的PCB板中，所述底层的下方具有第二电阻层以使所述PCB板呈双面电阻层结构，所述第二电阻层包括由纳米级碳纤维材料制成的若干电阻，所述底层上开设有金属过孔以使所述电阻通过所述金属过孔电连于所述导电线路。

在上述的基于纳米级碳阻的PCB板中，所述底层的横截面呈包括底面板和侧面板的单杠形结构以将PCB板的周向侧面相包覆，且由所述底层的侧面板形成所述绝缘保护层。

在上述的基于纳米级碳阻的PCB板中，所述第二电阻层所在层填充有第三填充层，所述第三填充层的上表面与第二电阻层的上表面相齐平，所述第三填充层的下表面与所述第二电阻层的下表面相齐平。

本实用新型的优点在于，采用相互分离的线路层和电阻层形式，线路层和电阻层分别采用铜材料和碳材料，同时满足导电线路的低损耗要求和电阻的高精度要求；为PCB板设置绝缘保护层，能够有效预防脱开和翘楚，保证PCB板的整体强度；使用特殊结构的底层，由底层提供该绝缘保护层，提高PCB板的整体性，进一步加强防护效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例一中PCB板的结构示意图；

图2是本实用新型实施例二中PCB板的结构示意云图；

图3是本实用新型实施例三中PCB板的结构示意图。

附图标记：底层1；线路层2；导电线路21；绝缘层3；电阻层4；电阻41；金属过孔5；第一填充层6；第二填充层7；绝缘保护层8；第二电阻层9；第三填充层10。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。

实施例一

如图1所示，本实施例公开了一种基于纳米级碳阻的PCB板，包括底层1，所述底层1向上依次具有线路层2、绝缘层3和电阻层4，所述线路层2包括由铜箔制成的导电线路21，所述电阻层4包括由纳米级碳纤维材料制成的若干电阻41。导电线路21采用铜箔材料，铜材料具有较高的导电率，能够减少功耗和信号延迟。电阻41采用碳材料，碳材料相对于铜具有较低的导电率，但是作为电阻用时具有电阻阻值容易控制等优点，相应的同阻值电阻也具有较高的精度。采用相互分离的线路层和电阻层形式，线路层和电阻层分别采用铜材料和碳材料，同时满足导电线路的低损耗要求和电阻的高精度要求。

具体地，绝缘层3上开设有金属过孔5，所述电阻41通过所述金属过孔5电连于所述导电线路21，实际应用中电阻41与导电线路21之间的连接关系具体根据电路结构确定。金属过孔5中可以填充有导电锡等导电材料以提高电阻41与相应导电线路21的连接强度和连接稳定性。

优选地，线路层2所在层填充有第一填充层6，所述第一填充层6的上表面与线路层2的上表面相齐平，所述第一填充层6的下表面与线路层2的下表面相齐平。同样地，电阻层4所在层填充有第二填充层7，所述第二填充层7的上表面与电阻层4的上表面相齐平，所述第二填充层7的下表面与所述电阻层4的下表面相齐平。通过第一填充层6和第二填充层7抵消线路层2、电阻层4与绝缘层3之间由于热膨胀系数的不同而产生的应力，使电路板外观平整无翘曲。

具体地，这里的绝缘层3、底层1和第一填充层6、第二填充层6可以均由高分子绝缘材料、陶瓷绝缘材料等制成。

实施例二

本实施例与实施例一类似，不同之处在于，本实施例的PCB板的周向外侧包覆有绝缘保护层8以将各层之间的边缘接触部位与外界相隔离。由于PCB板在运输、安装、使用过程中难免会与周围环境的设备相接触摩擦，传统的多层PCB板各层之间直接简单地通过相应的工艺，如涂布、印刷、粘接胶等手段相互层叠，没有边缘防护结构，时间久了以后很容易使PCB板的各层之间出现边缘脱开翘楚的问题，本实施例通过绝缘保护层8的设置，能够有效预防脱开和翘楚，保证PCB板的整体强度。

同样地，这里的绝缘保护层8也可以由高分子绝缘材料或陶瓷绝缘材料制成。

优选地，如图2所示，底层1的横截面呈包括底面板和侧面板的U字型结构以将PCB板的周向侧面相包覆，且绝缘保护层8由底层1的侧面板形成。这里采用绝缘保护层8与底层1一体成型的结构，提高PCB板的整体性，使PCB板的周向边缘与外界接触的部位完全没有连接处，从而进一步加强防护效果。

实施例三

如图3所示，本实施例与实施例二类似，不同之处在于本实施例的底层1的下方具有第二电阻层9以使所述PCB板呈双面电阻层结构，所述第二电阻层9包括由纳米级碳纤维材料制成的若干电阻41，所述底层1上开设有金属过孔5以使所述电阻41通过所述金属过孔5电连于所述导电线路21。

相应地，底层1的横截面呈包括底面板和侧面板的单杠形结构，或者说横放着的工字型结构，以将PCB板的周向侧面相包覆，且由底层1的侧面形成所述绝缘保护层8。

同样地，第二电阻层9所在层填充有第三填充层10，所述第三填充层10的上表面与第二电阻层9的上表面相齐平，所述第三填充层10的下表面与所述第二电阻层9的下表面相齐平。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用底层1；线路层2；导电线路21；绝缘层3；电阻层4；电阻41；金属过孔5；第一填充层6；第二填充层7；绝缘保护层8；第二电阻层9；第三填充层10等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

Claims (10)

1.一种基于纳米级碳阻的PCB板，包括底层(1)，其特征在于，所述底层(1)上依次具有线路层(2)、绝缘层(3)和电阻层(4)，所述线路层(2)包括由铜箔制成的导电线路(21)，所述电阻层(4)包括由纳米级碳纤维材料制成的若干电阻(41)，所述绝缘层(3)上开设有金属过孔(5)，所述电阻(41)通过所述金属过孔(5)电连于所述导电线路(21)。

2.根据权利要求1所述的基于纳米级碳阻的PCB板，其特征在于，所述的线路层(2)所在层填充有第一填充层(6)，所述第一填充层(6)的上表面与线路层(2)的上表面相齐平，所述第一填充层(6)的下表面与线路层(2)的下表面相齐平。

3.根据权利要求2所述的基于纳米级碳阻的PCB板，其特征在于，所述电阻层(4)所在层填充有第二填充层(7)，所述第二填充层(7)的上表面与电阻层(4)的上表面相齐平，所述第二填充层(7)的下表面与所述电阻层(4)的下表面相齐平。

4.根据权利要求3所述的基于纳米级碳阻的PCB板，其特征在于，所述的绝缘层(3)和底层(1)均由高分子绝缘材料或陶瓷绝缘材料制成。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的基于纳米级碳阻的PCB板，其特征在于，所述PCB板的周向外侧包覆有绝缘保护层(8)以将各层之间的边缘接触部位与外界相隔离。

6.根据权利要求5所述的基于纳米级碳阻的PCB板，其特征在于，所述绝缘保护层(8)由高分子绝缘材料或陶瓷绝缘材料制成。

7.根据权利要求5所述的基于纳米级碳阻的PCB板，其特征在于，所述底层(1)的横截面呈包括底面板和侧面板的U字型结构以将PCB板的周向侧面相包覆，且由所述底层(1)的侧面板形成所述绝缘保护层(8)。

8.根据权利要求6所述的基于纳米级碳阻的PCB板，其特征在于，所述底层(1)的下方具有第二电阻层(9)以使所述PCB板呈双面电阻层结构，所述第二电阻层(9)包括由纳米级碳纤维材料制成的若干电阻(41)，所述底层(1)上开设有金属过孔(5)以使所述电阻(41)通过所述金属过孔(5)电连于所述导电线路(21)。

9.根据权利要求8所述的基于纳米级碳阻的PCB板，其特征在于，所述底层(1)的横截面呈包括底面板和侧面板的单杠形结构以将PCB板的周向侧面相包覆，且由所述底层(1)的侧面板形成所述绝缘保护层(8)。

10.根据权利要求9所述的基于纳米级碳阻的PCB板，其特征在于，所述第二电阻层(9)所在层填充有第三填充层(10)，所述第三填充层(10)的上表面与第二电阻层(9)的上表面相齐平，所述第三填充层(10)的下表面与所述第二电阻层(9)的下表面相齐平。

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