CN103052258A - 印刷电路板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种印刷电路板，其铜箔走线包括第一铜箔走线及第二铜箔走线，在第一铜箔走线的两侧分别设置两网络露铜焊盘，两网络露铜焊盘分别与第二铜箔走线的两端相连接，且两网络露铜焊盘之间设置有覆盖于第一铜箔走线上的绝缘层，绝缘层上设置有与两网络露铜焊盘相连接的导电层，从而使第二铜箔走线导通，导通后的第二铜箔走线与第一铜箔走线相交；通过改变传统印刷电路板的跳线方式，在需要跳线的地方设置网络露铜焊盘，并在两网络露铜焊盘之间依次印刷绝缘层及导电层，完成第一铜箔走线与第二铜箔走线的跳线设计，避免了传统方式中的金属插件或过孔，从而大幅降低生产成本，且该印刷电路板的结构简单。本发明还公开一种印刷电路板的制造方法。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及其制造方法。
背景技术
印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），又称印刷电路板或印刷线路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的提供者。
根据电路层数进行分类，PCB板分为单面板、双面板及多层板。其中，单面板（Single-Sided Boards）的零件集中于其一面，走线则集中于其另一面；在单面板中，仅设置于其一面上的布线相互间不能交叉，因此，其中一条布线为了绕过另一条布线，就需要使用跳线技术，如图1所示，在其中一条PCB走线11`的两侧设置铜箔，并在所述铜箔上设置金属插件13`来实现跳线，从而使另一条PCB走线12`跨过PCB走线11`，这种通过金属插件13`作为导通连接线的方式增加了PCB板的生产成本。而对于双面板（Double-Sided Boards），其两面都有布线，不过要利用上其两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行，这种电路间的“桥梁”叫做过孔（via）；过孔是在PCB上充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接，如图2所示，在双面板中，其一面上具有PCB走线11`、12`，另一面上具有PCB走线14`，其中，PCB走线12`通过该板上设置的过孔15`来实现与另一面的PCB走线14`的连接，这种方式同样使PCB板的成本居高不下。
但是，随着电子产品的高速发展，电子产品竞争越来越激烈，成本压力越来越大，而PCB板的成本在电子产品的成本中占相当大一部分，因此，要降低电子产品的成本，降低PCB板的成本是当务之急。而降低PCB的成本，提升产品的性价比，提高产品的竞争力，则需要各厂商通过各种方法来实现PCB成本的降低，
因此，有必要提供一种结构简单、生产成本低的新型PCB板结构来解决现有技术的不足。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构简单、生产成本低的印刷电路板。
本发明的另一目的在于提供一种印刷电路板的制造方法，利用该方法生产的印刷电路板结构简单、生产成本低。
为实现上述目的，本发明的技术方案为：提供一种印刷电路板，其包括印刷电路板本体，所述印刷电路板本体上具有铜箔走线、及与所述铜箔走线相连的用于焊接元件的焊盘；其中，所述铜箔走线包括第一铜箔走线及第二铜箔走线，在所述第一铜箔走线的两侧分别设置两网络露铜焊盘，两所述网络露铜焊盘分别与所述第二铜箔走线的两端相连接，且两所述网络露铜焊盘之间设置有一绝缘层，所述绝缘层覆盖于所述第一铜箔走线上，在所述绝缘层上设置有一导电层，所述导电层与两所述网络露铜焊盘相连接从而使第二铜箔走线导通，且导通后的所述第二铜箔走线与所述第一铜箔走线相交。
较佳地，所述绝缘层为阻焊油墨层。
较佳地，所述阻焊油墨层通过印刷形成于所述印刷电路板本体上并覆盖于所述第一铜箔走线上。
较佳地，所述导电层为银浆层或导电碳油层。
较佳地，所述银浆层或导电碳油层通过印刷形成于所述绝缘层上，并与两所述网络露铜焊盘相连接，从而使所述第二铜箔走线导通。
较佳地，所述网络露铜焊盘呈圆形或方形结构。
较佳地，所述网络露铜焊盘的大小在1mm以上。
对应地，本发明还提供一种印刷电路板的制造方法，其包括如下步骤：
提供一印刷电路板本体，所述印刷电路板本体上具有铜箔走线及与所述铜箔走线相连的用于焊接元件的焊盘；其中，所述铜箔走线包括第一铜箔走线及第二铜箔走线；
在所述第一铜箔走线的两侧分别设置两网络露铜焊盘，两所述网络露铜焊盘分别与所述第二铜箔走线的两端相连接；
在两所述网络露铜焊盘之间印刷形成一绝缘层，且所述绝缘层覆盖于所述第一铜箔走线上；
在所述绝缘层上印刷形成一导电层，所述导电层与两所述网络露铜焊盘相连接从而使第二铜箔走线导通，且导通后的所述第二铜箔走线与所述第一铜箔走线相交。
与现有技术相比，由于本发明的印刷电路板，其铜箔走线包括第一铜箔走线及第二铜箔走线，在所述第一铜箔走线的两侧分别设置两网络露铜焊盘，两所述网络露铜焊盘分别与所述第二铜箔走线的两端相连接，且两所述网络露铜焊盘之间设置有一绝缘层，所述绝缘层覆盖于所述第一铜箔走线上，在所述绝缘层上设置有一导电层，所述导电层与两所述网络露铜焊盘相连接从而使第二铜箔走线导通，且导通后的所述第二铜箔走线与所述第一铜箔走线相交；因此，改变传统印刷电路板的跳线方式，在需要跳线的地方设置网络露铜焊盘，并在两网络露铜焊盘之间依次印刷绝缘层及导电层，完成相交的第一铜箔走线与第二铜箔走线的跳线设计，避免了传统方式中所使用的金属插件或过孔，从而大幅降低生产成本，且该印刷电路板的结构简单。
附图说明
图1是现有技术中一种印刷电路板的结构示意图。
图2是现有技术中另一种印刷电路板的结构示意图。
图3是本发明印刷电路板的结构示意图。
具体实施方式
现在参考附图描述本发明的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。本发明所提供的印刷电路板1，改变传统印刷电路板的跳线方式，从而使其生产成本大幅降低，本发明所述印刷电路板1可以是PCB（Printed Circuit Board）硬板，也可以是挠性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB或FPC）。
如图3所示，本发明所提供的印刷电路板1，其包括印刷电路板本体10，所述印刷电路板本体10上具有铜箔走线、及与所述铜箔走线相连的用于焊接元件的焊盘（图未示）；其中，所述铜箔走线包括第一铜箔走线11及第二铜箔走线12，在所述第一铜箔走线11的两侧分别设置两网络露铜焊盘13a、13b，两所述网络露铜焊盘13a、13b分别与所述第二铜箔走线12的两端相连接，且两网络露铜焊盘13a、13b之间设置有一绝缘层（图未示），所述绝缘层覆盖于所述第一铜箔走线11上，在所述绝缘层上设置有一导电层14，所述导电层14与两所述网络露铜焊盘13a、13b相连接从而使第二铜箔走线12导通，且导通后的所述第二铜箔走线12与所述第一铜箔走线11相交。
具体地地，所述绝缘层为阻焊油墨层；所述阻焊油墨层通过印刷形成于所述印刷电路板本体10上并跨过所述第一铜箔走线11，且对于阻焊油墨层跨过第一铜箔走线11的部分，其覆盖于第一铜箔走线11上。而所述导电层14为银浆层或导电碳油层；所述银浆层或导电碳油层通过印刷形成于所述绝缘层上，并与两网络露铜焊盘13a、13b相连接，从而使所述第二铜箔走线12导通。
优选地，所述网络露铜焊盘13a、13b呈圆形或方形结构；且所述网络露铜焊盘13a、13b的大小在1mm以上。
本发明所述印刷电路板1可以是单面板，也可以是双面板。
当该印刷电路板1为单面板时，在传统方式中需要加设金属插件进行跳线的位置处，对应设置两网络露铜焊盘13a、13b，然后在两网络露铜焊盘13a、13b之间先印刷形成一阻焊油墨层，该阻焊油墨层跨过第一铜箔走线11并覆盖于其上，然后，再在所述阻焊油墨层上印刷形成一银浆层或导电碳油层，从而使第二铜箔走线12导通；因此，在单面板中，通过印刷阻焊油墨层及银浆层、或印刷阻焊油墨层及导电碳油层来完成跳线，避免使用传统方式中的金属插件，从而降低成本。
当该印刷电路板1为双面板时，则该双面板的设计可以通过单面板的设计方式来实现。具体地，在传统方式中需要加设过孔进行换层的地方设置网络露铜焊盘13a、13b，因此，两网络露铜焊盘13a、13b分别位于第一铜箔走线11的两侧，然后在两网络露铜焊盘13a、13b之间先印刷形成一阻焊油墨层，该阻焊油墨层跨过第一铜箔走线11并覆盖于其上，然后，再在所述阻焊油墨层上印刷形成一银浆层或导电碳油层，从而使第二铜箔走线12导通；此时，第二铜箔走线12跨过同一面上的第一铜箔走线11而实现跳线目的。双面板中，避免使用传统的设置过孔的方式进行跳线，从而降低成本。
值得注意的是，所述第一铜箔走线11及第二铜箔走线12仅为所述印刷电路板1板中需要跳线设置的一个点，在印刷电路板1的设计中，具有若干条铜箔走线，且具有若干处需要跳线设置的地方，其结构及设置方式由于上述第一铜箔走线11与第二铜箔走线12的设置方式可推及。
对应地，本发明提供的印刷电路板的制造方法，其包括如下步骤：
步骤A：提供一印刷电路板本体，所述印刷电路板本体上具有铜箔走线及与所述铜箔走线相连的用于焊接元件的焊盘；其中，所述铜箔走线包括第一铜箔走线及第二铜箔走线；
步骤B：在所述第一铜箔走线的两侧分别设置两网络露铜焊盘，两所述网络露铜焊盘分别与所述第二铜箔走线的两端相连接；
步骤C：在两所述网络露铜焊盘之间印刷形成一绝缘层，且所述绝缘层覆盖于所述第一铜箔走线上；
步骤D：在所述绝缘层上印刷形成一导电层，所述导电层与两所述网络露铜焊盘相连接从而使第二铜箔走线导通，且导通后的所述第二铜箔走线与所述第一铜箔走线相交。
由于本发明的印刷电路板1，其铜箔走线包括第一铜箔走线11及第二铜箔走线12，在所述第一铜箔走线11的两侧分别设置两网络露铜焊盘，两所述网络露铜焊盘分别与所述第二铜箔走线12的两端相连接，且两所述网络露铜焊盘13a、13b之间设置有一绝缘层，所述绝缘层覆盖于所述第一铜箔走线11上，在所述绝缘层上设置有一导电层14，所述导电层14与两所述网络露铜焊盘13a、13b相连接从而使第二铜箔走线12导通，且导通后的所述第二铜箔走线12与所述第一铜箔走线11相交；因此，改变传统印刷电路板1的跳线方式，在需要跳线的地方设置网络露铜焊盘13a、13b，并在两网络露铜焊盘13a、13b之间依次印刷绝缘层及导电层14，完成第一铜箔走线11与第二铜箔走线12的跳线设计，避免了传统方式中所使用的金属插件或过孔，从而大幅降低生产成本，且该印刷电路板1的结构简单。
以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种印刷电路板，其特征在于：包括印刷电路板本体，所述印刷电路板本体上具有铜箔走线、及与所述铜箔走线相连的用于焊接元件的焊盘；其中，所述铜箔走线包括第一铜箔走线及第二铜箔走线，在所述第一铜箔走线的两侧分别设置两网络露铜焊盘，两所述网络露铜焊盘分别与所述第二铜箔走线的两端相连接，且两所述网络露铜焊盘之间设置有一绝缘层，所述绝缘层覆盖于所述第一铜箔走线上，在所述绝缘层上设置有一导电层，所述导电层与两所述网络露铜焊盘相连接从而使第二铜箔走线导通，且导通后的所述第二铜箔走线与所述第一铜箔走线相交。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述绝缘层为阻焊油墨层。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于：所述阻焊油墨层通过印刷形成于所述印刷电路板本体上并覆盖于所述第一铜箔走线上。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述导电层为银浆层或导电碳油层。
5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于：所述银浆层或导电碳油层通过印刷形成于所述绝缘层上，并与两所述网络露铜焊盘相连接，从而使所述第二铜箔走线导通。
6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述网络露铜焊盘呈圆形或方形结构。
7.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述网络露铜焊盘的大小在1毫米以上。
8.一种如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一印刷电路板本体，所述印刷电路板本体上具有铜箔走线及与所述铜箔走线相连的用于焊接元件的焊盘；其中，所述铜箔走线包括第一铜箔走线及第二铜箔走线；
在所述第一铜箔走线的两侧分别设置两网络露铜焊盘，两所述网络露铜焊盘分别与所述第二铜箔走线的两端相连接；
在两所述网络露铜焊盘之间印刷形成一绝缘层，且所述绝缘层覆盖于所述第一铜箔走线上；
在所述绝缘层上印刷形成一导电层，所述导电层与两所述网络露铜焊盘相连接从而使第二铜箔走线导通，且导通后的所述第二铜箔走线与所述第一铜箔走线相交。
9.如权利要求8所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述所述绝缘层为阻焊油墨层。
10.如权利要求8所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述导电层为银浆层或导电碳油层。
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