CN106061110A - Pcb板及具有其的移动终端 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板及具有其的移动终端,其中,PCB板包括板体和多段间隔开的焊盘,每段焊盘设在板体的表面上,相邻的两段焊盘之间区域被构造成供走线穿过的过线缺口。根据本发明的PCB板,通过在板体上设置多段间隔开的焊盘,且相邻两焊盘之间的区域被构造成过线缺口以用于走线,可以增加PCB板板体上的走线空间,达到优化PCB板走线空间的目的。
Description
技术领域
本发明涉及移动终端技术领域,尤其是涉及一种PCB板及具有其的移动终端。
背景技术
相关技术中,屏蔽罩与PCB板通过焊盘连接,且在焊盘处PCB表层无法走线,尽可以在焊盘内部或外部走线。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明提出一种PCB板,所述PCB板具有优化走线空间的优点。
本发明还提出一种移动终端,所述移动终端包括上述PCB板。
根据本发明实施例的PCB板,包括:板体;多段间隔开的焊盘,每段所述焊盘设在所述板体的表面上,相邻的两段所述焊盘之间区域被构造成供走线穿过的过线缺口。
根据本发明实施例的PCB板,通过在板体上设置多段间隔开的焊盘,且相邻两焊盘之间的区域被构造成过线缺口以用于走线,可以增加PCB板板体上的走线空间,达到优化PCB板走线空间的目的。
根据本发明的一些实施例,所述板体的上表面被构造成所述过线缺口的底壁。
在本发明的一些实施例中,所述过线缺口的所述底壁涂覆有油墨层。
根据本发明的一些实施例,所述过线缺口的宽度为L,所述L满足:L≤2mm。
根据本发明的一些实施例,所述L满足:0.5mm≤L≤1.5mm。
根据本发明的一些实施例,所述过线缺口的侧壁面被构造成平面或弧形面。
根据本发明的一些实施例,所述过线缺口为偶数个,且至少存在两个所述过线缺口正对。
根据本发明实施例的移动终端,包括上述PCB板。
根据本发明实施例的移动终端,通过设置上述PCB板,可以提高移动终端的可靠性。
附图说明
图1是根据本发明实施例的PCB板的焊盘和走线的结构示意图。
附图标记:
焊盘1,走线2,过线缺口3。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
下面参考图1描述根据本发明实施例的PCB板。
如图1所示,根据本发明实施例的PCB板,包括板体和多段间隔开的焊盘1。
具体地,每段焊盘1设在板体的表面上,相邻的两段焊盘1之间区域被构造成供走线2穿过的过线缺口3。焊盘1可以用于焊接屏蔽罩等结构,当板体上设置有焊盘1时,焊盘1下方的板体表面无法布线,而将焊盘1分成多段间隔开的焊盘1且相邻两焊盘1之间的区域被构造成过线缺口3以用于走线2,可以增加PCB板板体的表层走线2空间,达到优化走线2空间的目的。
根据本发明实施例的PCB板,通过在板体上设置多段间隔开的焊盘1,且相邻两焊盘1之间的区域被构造成过线缺口3以用于走线2,可以增加PCB板板体上的走线2空间,达到优化PCB板走线2空间的目的。
在本发明的一些实施例中,如图1所示,板体的上表面(板体的朝向焊盘1的一侧表面)被构造成过线缺口3的底壁。走线2可以设置在过线缺口3的底壁上,既可以实现板体表层走线2,又可以防止焊盘1与走线2发生干涉,从而可以增加板体表层的走线2空间,又可以达到优化PCB板走线2空间的目的。
可选地,过线缺口3的底壁涂覆有油墨层。油墨层可以涂覆于板体的上表面上,即可以涂覆于过线缺口3的底壁上,油墨层在过线缺口3的底壁上可以起到标示的作用,从而便于元器件和走线2的布置,提高加工效率。例如,在图1所示的示例中,过线缺口3的底壁上的油墨层可以标示走线2的宽度和方向,以便于在底壁上布置走线2。
在本发明的一些实施例中,过线缺口3的宽度为L,L满足:L≤2mm。例如,在图1所示的示例中,过线缺口3的宽度L为位于左侧(如图1所示的左侧)的焊盘1的右端面与位于右侧(如图1所示的右侧)的焊盘1的左端面之间的距离。可选地,过线缺口3的宽度L进一步满足:0.5mm≤L≤1.5mm。其具体数值可以根据实际要求调整设计。由此,便于在过线缺口3的底壁上进行走线2,增加板体的表层走线2空间,达到优化PCB走线2空间的目的。
在本发明的一些实施例中,过线缺口3的侧壁面被构造成平面或弧形面。也就是说,相邻两焊盘1相对的壁面被构造成平面或弧形面。由此,可以增加焊盘1的结构的多样性,并且可以根据走线2的宽度和走线2方向设置合理的壁面形状。例如,在图1所示的示例中,过线缺口3的两侧壁面均构造成平面,当走线2与过线缺口3垂直设置时,便于走线2通过,避免焊盘1与走线2发生干涉。
在本发明的一些实施例中,过线缺口3为偶数个,且至少存在两个过线缺口3正对。由此,可以使通过过线缺口3穿过焊盘1的走线2可以通过另一个与其相对的过线缺口3穿出,从而使板体上的走线2布置更加合理。
下面参考图1描述根据本发明一个具体实施例的PCB板,下述描述只是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
如图1所示,根据本发明实施例的PCB板,包括板体和多段间隔开的焊盘1。其中板体的形状和焊盘1的形状不做限制。下述描述仅以焊盘1为屏蔽罩与板体之间连接的焊盘1为例进行说明,屏蔽罩的四周均设有与板体连接的焊盘1,焊盘1可以分为多段间隔开的焊盘1。
具体地,每段焊盘1设在板体的表面上,相邻两段焊盘1之间的区域被构造成供走线2穿过的过线缺口3。过线缺口3的宽度,即如图1所示的位于左侧焊盘1的右端面和位于右侧焊盘1的左端面之间的距离L,L满足L≤2mm,可选地,L进一步满足0.5mm≤L≤1.5mm,由此便于在过线缺口3内走线2,从而增加板体表层的走线2空间,实现优化PCB板走线2空间的目的。
其中,过线缺口3为偶数个,且至少存在两个过线缺口3正对,由此便于穿过焊盘1的走线2通过与其正对的过线缺口3穿出。当然,过线缺口3的数量不做限制,过线缺口3的数量可以根据走线2的需求进行设定。
另外,相邻两焊盘1之间的板体的上表面被构造成过线缺口3的底壁,过线缺口3的底壁上涂覆有油墨层,油墨层可以起到标示的作用以便于布置元器件和走线2,例如,在图1所示的示例中,油墨层可以标示走线2的宽度和方向。
根据本发明实施例的移动终端,包括上述PCB板。通过设置上述PCB板,可以提高移动终端的可靠性。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接或彼此可通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (8)
1.一种PCB板,其特征在于,包括:
板体;
多段间隔开的焊盘,每段所述焊盘设在所述板体的表面上,相邻的两段所述焊盘之间区域被构造成供走线穿过的过线缺口。
2.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述板体的上表面被构造成所述过线缺口的底壁。
3.根据权利要求2所述的PCB板,其特征在于,所述过线缺口的所述底壁涂覆有油墨层。
4.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述过线缺口的宽度为L,所述L满足:L≤2mm。
5.根据权利要求4所述的PCB板,其特征在于,所述L满足:0.5mm≤L≤1.5mm。
6.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述过线缺口的侧壁面被构造成平面或弧形面。
7.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述过线缺口为偶数个,且至少存在两个所述过线缺口正对。
8.一种移动终端,其特征在于,包括根据权利要求1-7中任一项所述的PCB板。
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Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07302963A (ja) * | 1995-02-10 | 1995-11-14 | Ibiden Co Ltd | 表面実装用プリント配線板 |
US20020153166A1 (en) * | 2001-04-19 | 2002-10-24 | Nai-Shung Chang | Conductive pads layout for BGA packaging structure |
CN1497717A (zh) * | 2002-09-27 | 2004-05-19 | 三洋电机株式会社 | 电路装置及其制造方法 |
CN1271746C (zh) * | 2002-09-12 | 2006-08-23 | 精工爱普生株式会社 | 通信适配器和便携式电子设备 |
CN101983003A (zh) * | 2010-08-31 | 2011-03-02 | 华为终端有限公司 | 电路板 |
CN102833992A (zh) * | 2012-07-11 | 2012-12-19 | 广东步步高电子工业有限公司 | 一种屏蔽件 |
CN103052258A (zh) * | 2012-12-18 | 2013-04-17 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 印刷电路板及其制造方法 |
CN202949638U (zh) * | 2012-12-18 | 2013-05-22 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 印刷电路板 |
CN103369826A (zh) * | 2012-03-30 | 2013-10-23 | 涌德电子股份有限公司 | 讯号滤波模块焊接的线路板焊盘布局结构 |
CN104348046A (zh) * | 2013-08-06 | 2015-02-11 | 广濑电机株式会社 | 电连接器 |
CN105704918A (zh) * | 2016-02-01 | 2016-06-22 | 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 | 一种高密度印制电路板 |
-
2016
- 2016-06-28 CN CN201610508994.7A patent/CN106061110A/zh active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07302963A (ja) * | 1995-02-10 | 1995-11-14 | Ibiden Co Ltd | 表面実装用プリント配線板 |
US20020153166A1 (en) * | 2001-04-19 | 2002-10-24 | Nai-Shung Chang | Conductive pads layout for BGA packaging structure |
CN1271746C (zh) * | 2002-09-12 | 2006-08-23 | 精工爱普生株式会社 | 通信适配器和便携式电子设备 |
CN1497717A (zh) * | 2002-09-27 | 2004-05-19 | 三洋电机株式会社 | 电路装置及其制造方法 |
CN101983003A (zh) * | 2010-08-31 | 2011-03-02 | 华为终端有限公司 | 电路板 |
CN103369826A (zh) * | 2012-03-30 | 2013-10-23 | 涌德电子股份有限公司 | 讯号滤波模块焊接的线路板焊盘布局结构 |
CN102833992A (zh) * | 2012-07-11 | 2012-12-19 | 广东步步高电子工业有限公司 | 一种屏蔽件 |
CN103052258A (zh) * | 2012-12-18 | 2013-04-17 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 印刷电路板及其制造方法 |
CN202949638U (zh) * | 2012-12-18 | 2013-05-22 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 印刷电路板 |
CN104348046A (zh) * | 2013-08-06 | 2015-02-11 | 广濑电机株式会社 | 电连接器 |
CN105704918A (zh) * | 2016-02-01 | 2016-06-22 | 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 | 一种高密度印制电路板 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
华杰: "《印刷油墨生产问答》", 1 April 2009, 化学工业出版社 * |
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