CN202697038U - 线路板结构 - Google Patents

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Inventor
吴明豪
苏铃凯
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Xinxing Electronics Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开一种线路板结构,其包括一线路板主体以及一连接器单元。线路板主体具有一凹槽以及至少一位于凹槽内的接垫。连接器单元配置于凹槽内且位于接垫上。连接器单元与接垫电连接。

Description

线路板结构
技术领域
本实用新型涉及一种线路板结构,且特别是涉及一种具有连接器功能的线路板结构。
背景技术
随着电子技术的发展,连接器广泛地应用于电子装置,通过两个连接器电连接可使电子装置的信号得以传输。
现有的连接器是由一线路基板、多个连接端子以及多个焊球所组成。线路基板具有彼此相对的一第一表面、一第二表面、一贯穿第一表面与第二表面的贯孔、一覆盖贯孔内壁及第一表面与第二表面的邻近贯孔部分的第一导电层以及一覆盖第一导电层与连接端子的第二导电层。其中,连接端子配置于贯孔的周围,且第二导电层可使第一导电层与连接端子电连接。焊球配置于线路基板的第二表面上,用以与一外部电路(如驱动电路板)电连接。
由于现有的连接器需通过外部电路供给驱动电压才能运作,因此当将此连接器应用于电子产品中时,其所需的空间较大,无法符合现今对电子产品薄型化的需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种线路板结构,其可同时兼具线路板与连接器的功能,且符合现今薄型化的需求。
为达上述目的,本实用新型提出一种线路板结构,其包括一线路板主体以及一连接器单元。线路板主体具有一凹槽以及至少一位于凹槽内的接垫。连接器单元配置于凹槽内且位于接垫上,其中连接器单元与接垫电连接。
在一具体实施例中,该连接器单元包括:
至少一导电弹性悬臂,该导电弹性悬臂具有固定端部、自由端部与连接于该固定端部与该自由端部之间的弯折部,该固定端部连接于该接垫,而该弯折部自该固定端部朝向远离该核心层的方向弯折;
保护盖板,配置于该第一介电层的该凹槽内,且覆盖该导电弹性悬臂的该固定端部,其中该保护盖板具有至少一容置开口,且该导电弹性悬臂的该弯折部与该自由端部穿过该容置开口而暴露于该保护盖板上;以及
胶层,配置于该内层线路与该导电弹性悬臂之间。
在一具体实施例中,该连接器单元包括:
线路基材,包括:
基板,具有相对的第一表面、第二表面与至少一贯孔,该贯孔贯通该第一表面与该第二表面;
第一导电层,配置于该基板上,并覆盖该贯孔的内壁;
塞孔柱,填充于该贯孔中,部分该第一导电层位于该塞孔柱与该基板之间;
至少一导电弹性悬臂,位于该第一表面上,并与该第一导电层电连接,该导电弹性悬臂具有固定端部、自由端部与连接于该固定端部与该自由端部之间的弯折部,该固定端部与该线路基材相连并位于该贯孔周边,该弯折部自该固定端部朝向远离该线路基材的方向弯折;
金层,覆盖该导电弹性悬臂以及部分的该第一表面;
至少一焊球,配置于该第二表面上并与该第一导电层电连接,其中该自由端部与该焊球都位于一垂直于该第一表面的垂直线上,且该焊球连接该接垫;以及
胶层,连接于该线路基材与该导电弹性悬臂之间。
在一具体实施例中,该线路板主体包括:
内层线路,具有第一图案化线路层、第二图案化线路层、位于该第一图案化线路层与该第二图案化线路层之间的核心层以及贯穿该核心层且连通该第一图案化线路层与该第二图案化线路层的导电通孔,其中该第一图案化线路层与该第二图案化线路层分别位于该核心层彼此相对的第一表面与第二表面上;以及
第一增层结构,配置于该内层线路的该第一图案化线路层上,且包括至少一第一介电层,其中该第一介电层覆盖该第一图案化线路层与该核心层的该第一表面,而该第一介电层具有该凹槽,且该凹槽暴露出部分该第一图案化线路层而定义出该至少一接垫。
在一具体实施例中,该第一增层结构还包括至少一第一图案化导电层以及至少一贯穿该第一介电层的第一导电通孔,该第一介电层与该第一图案化导电层依序叠置于该核心层的该第一表面上,且该第一图案化导电层通过该第一导电通孔与该第一图案化线路层电连接。
在一具体实施例中,该线路板主体还包括:
第二增层结构,配置于该内层线路的该第二图案化线路层上,且包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及至少一贯穿该第二介电层的第二导电通孔,该第二介电层与该第二图案化导电层依序叠置于该核心层的该第二表面上,且该第二图案化导电层通过该第二导电通孔与该第二图案化线路层电连接。
在一具体实施例中,该线路板主体包括:
多层介电层;
多层图案化导电层,其中该些介电层与该些图案化导电层交替配置,其中该凹槽至少贯穿一该介电层以暴露出其下的一该图案化导电层,而定义出该接垫;以及
多个导电通孔,贯穿该些介电层且电性导通该些图案化导电层。
在一具体实施例中,该第一增层结构还包括至少一第一图案化导电层以及至少一贯穿该第一介电层的第一导电通孔,该第一介电层与该第一图案化导电层依序叠置于该核心层的该第一表面上,且该第一图案化导电层通过该第一导电通孔与该第一图案化线路层电连接。
在一具体实施例中,该线路板主体还包括:
第二增层结构,配置于该内层线路的该第二图案化线路层上,且包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及至少一贯穿该第二介电层的第二导电通孔,该第二介电层与该第二图案化导电层依序叠置于该核心层的该第二表面上,且该第二图案化导电层通过该第二导电通孔与该第二图案化线路层电连接。
在一具体实施例中,该线路板主体区分为中央区域与围绕中央区域的周边区域,且该凹槽位于该中央区域内。
在一具体实施例中,该线路板主体区分为中央区域与围绕中央区域的周边区域,且该凹槽邻近该周边区域内。
本实用新型的优点在于,基于上述,本实用新型的连接器单元是配置于线路板主体的凹槽内,且连接器单元与接垫是直接电连接,因此,本实用新型的线路板结构除了可同时具有连接器的功能(即桥接外部电子元件)以及线路板的功能(即信号传输)外,也可具有较小的体积,可符合现今薄型化的趋势。
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本实用新型的一实施例的一种线路板结构的剖面示意图;
图2为本实用新型的另一实施例的一种线路板结构的剖面示意图;
图3为本实用新型的又一实施例的一种线路板结构的剖面示意图;
图4为本实用新型的再一实施例的一种线路板结构的剖面示意图;
图5为本实用新型的更一实施例的一种线路板结构的剖面示意图。
主要元件符号说明
100a、100b、100c、100d、100e:线路板结构
110:内层线路
112:第一图案化线路层
113、113b:接垫
114:第二图案化线路层
116:核心层
116a:第一表面
116b:第二表面
118:导电通孔
120a、120b:第一增层结构
122a、122b、124b:第一介电层
126b、128b:第一图案化导电层
127b、129b:第一导电通孔
130:导电弹性悬臂
132:固定端部
134:自由端部
136:弯折部
140:保护盖板
142:容置开口
150:胶层
160:第一防焊层
170c:第二增层结构
172c、174c:第二介电层
176c、178c:第二图案化导电层
177c、179c:第二导电通孔
180:第二防焊层
192;介电层
194:图案化导电层
195:接垫
196:导电通孔
210:线路基材
212:基板
212a:第一表面
212b:第二表面
212c:贯孔
212d:介电层
212e、212f:图案化导电层
214:第一导电层
216:塞孔柱
220:导电弹性悬臂
230:金层
240:第二导电层
250:焊球
260:胶层
270:接垫
C1、C2、C3、C4:凹槽
S、S’:中央区域
P、P’:周边区域
M1、M2、M3:线路板主体
U1、U2:连接器单元
O:开口
具体实施方式
图1为本实用新型的一实施例的一种线路板结构的剖面示意图。请先参考图1,在本实施例中,线路板结构100a包括一线路板主体M1以及一连接器单元U1,其中线路板主体M1是由一内层线路110以及一第一增层结构120a所组成,而连接器单元U1例如是至少一导电弹性悬臂130(图1中示意地绘示多个)。
详细来说,内层线路110具有一第一图案化线路层112、一第二图案化线路层114、一位于第一图案化线路层112与第二图案化线路层114之间的核心层116以及一贯穿核心层116且连通第一图案化线路层112与第二图案化线路层114的导电通孔118。第一图案化线路层112与第二图案化线路层114分别位于核心层116彼此相对的一第一表面116a与一第二表面116b上。于此,内层线路110实质上为一双面线路结构。但于其他未绘示的实施例中,内层线路也可为多层线路结构。
第一增层结构120a配置于内层线路110的第一图案化线路层112上,其中第一增层结构120a包括至少一第一介电层122a(图1中仅示意地绘示一个)。于此,第一介电层122a覆盖第一图案化线路层112与核心层116的第一表面116a。第一介电层122a具有一凹槽C1,且凹槽C1暴露出部分第一图案化线路层112而定义出至少一接垫113(图1中绘示多个)。于此,线路板主体M1可区分为一中央区域S与一围绕中央区域S的周边区域P,而凹槽C1邻近周边区域P内。
导电弹性悬臂130配置于第一介电层122a的凹槽C1内且位于接垫113上,其中导电弹性悬臂130分别与接垫113直接电连接。详细来说,在本实施例中,导电弹性悬臂130具有一固定端部132、一自由端部134与连接于固定端部132与自由端部134之间的一弯折部136。导电弹性悬臂130的固定端部132连接接垫113,而导电弹性悬臂130的弯折部136自固定端部132朝向远离核心层116的方向弯折。
此外,本实施例的线路板结构100a还包括一保护盖板140以及一胶层150。保护盖板140配置于第一介电层122a的凹槽C1内,且保护盖板140覆盖导电弹性悬臂130的固定端部132。保护盖板140具有至少一容置开口142(图1中绘示多个),且导电弹性悬臂130的弯折部136与自由端部134穿过容置开口142而暴露于保护盖板140上。胶层150配置于内层线路110与导电弹性悬臂130及保护盖板140之间,用以将导电弹性悬臂130及保护盖板140固定于内层线路110上。
由于本实施例的导电弹性悬臂130是配置于第一增层结构120a的第一介电层122a的凹槽C1内,且与凹槽C1暴露出的第一线路层112所定义出的接垫113直接电连接。因此,本实施例的线路板结构100a除了可同时具有连接器的功能(即桥接外部电子元件)以及线路板的功能(即信号传输)外,也具有较小的体积,可符合现今薄型化的趋势。
以下实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容,其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件,并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例,下述实施例不再重复赘述。
图2为本实用新型的另一实施例的一种线路板结构的剖面示意图。请参考图2,本实施例的线路板结构100b与前述实施例的线路板结构100a主要的差异是在于:线路板结构100b的线路板主体M2的第一增层结构120b包括至少一第一介电层(图2中绘示两个第一介电层122b、124b)、至少一第一图案化导电层(图2中绘示两个第一图案化导电层126b、128b)以及至少一贯穿第一介电层122b、124b的第一导电通孔(图2中绘示两个第一导电通孔127b、129b)。第一介电层122b、124b与第一图案化导电层126b、128b依序叠置于核心层110的第一表面116a上,且第一图案化导电层126b、128b通过第一导电通孔127b、129b与第一图案化线路层112电连接。凹槽C2贯穿第一介电层122b、124b,而暴露出内部线路110的部分核心层116与部分第一图案化线路层112,而定出至少一接垫113b(图2中绘示多个)。于此,内层线路110与第一增层结构120b构成一不对称的多层线路结构。此外,线路板结构100b也可更包括一第一防焊层160,配置于第一增层结构120b上,且覆盖部分第一图案化导电层128b。
图3为本实用新型的又一实施例的一种线路板结构的剖面示意图。请参考图3,本实施例的线路板结构100c与前述实施例的线路板结构100b主要的差异是在于:线路板结构100c的线路板主体M3更包括一第二增层结构170c,配置于内层线路110的第二图案化线路层114上,且包括至少一第二介电层(图3中绘示两个第二介电层172c、174c)、至少一第二图案化导电层(图3中绘示两个第二图案化导电层176c、178c)以及至少一贯穿第二介电层172c、174c的第二导电通孔(图3中绘示两个第二导电通孔177c、179c)。第二介电层172c、174c与第二图案化导电层176c、178c依序叠置于核心层116的第二表面116b上,且第二图案化导电层176c、178c通过第二导电通孔177c、179c与第二图案化线路层114电连接。于此,内层线路110与第一增层结构120b及第二增层结构170c构成一对称的多层线路结构。再者,凹槽C3位于线路板主体M3的中央区域S内。此外,线路板结构100c也可更包括一第二防焊层180,配置于第二增层结构170c上,且覆盖部分第二图案化导电层178c。
图4为本实用新型的再一实施例的一种线路板结构的剖面示意图。请参考图4,本实施例的线路板结构100d与前述实施例的线路板结构100b主要的差异是在于:线路板结构100d的线路板主体M4是由多层介电层192、多层图案化导电层194以及多个导电通孔196所组成。介电层192与图案化导电层194交替配置,其中凹槽C4至少贯穿一介电层192(图4中贯穿两层介电层192与一图案化导电曾194)以暴露出其下的一图案化导电层194,而定义出接垫195。导电通孔196贯穿介电层192且电性导通图案化导电层194。也就是说,图案化导电层194通过导电通孔196彼此电性导通。
图5为本实用新型的更一实施例的一种线路板结构的剖面示意图。请参考图5,本实施例的线路板结构100e与前述实施例的线路板结构100d主要的差异是在于:线路板结构100e的连接器单元U2是由一线路基材210、至少一导电弹性悬臂220、一金层230、至少一焊球250以及一胶层260所组成。线路基材210包括一基板212、一第一导电层214与一塞孔柱216,其中基板212具有相对的一第一表面212a、一第二表面212b、多个贯孔212c、一介电层212d与二图案化导电层212e、212f。其中,介电层212d具有上述第一表面212a及第二表面212b,而图案化导电层212e、212f分别配置于介电层212d的第一表面212a及第二表面212b上。贯孔212c穿过图案化导电层212e及212f,并贯通第一表面212a与第二表面212b。第一导电层214配置于基板212上并覆盖贯孔212c的内壁,其中第一导电层214自第一表面212a经贯孔212c延伸至第二表面212b。塞孔柱216填充于贯孔212c中,且部分第一导电层214位于塞孔柱216与基板212之间。导电弹性悬臂220位于第一表面212a上并与第一导电层214电连接。导电弹性悬臂220具有一固定端部222、一自由端部224与连接于固定端部222与自由端部224之间的一弯折部226,其中固定端部222与线路基材210相连并位于贯孔212c周边,弯折部226自固定端部222朝向远离线路基材210的方向弯折。金层230覆盖导电弹性悬臂220以及第二导电层240。
详细而言,在本实施例中,固定端部222可经由一配置于第一表面212a上的胶层260而与线路基材210连接,其中胶层260具有多个开口O,且各开口O暴露对应的塞孔柱216与部分第一导电层214。此外,导电弹性悬臂220例如是经由覆盖导电弹性悬臂220与第一导电层214的第二导电层240而电连接至第一导电层214。在本实施例中,可在第二表面212b上配置多个接垫270,各接垫270覆盖对应的塞孔柱216与第一导电层214。焊球250位于接垫270上并通过接垫270与第一导电层214电连接。由于本实施例的塞孔柱216填满于贯孔212c中,因此,接垫270可覆盖塞孔柱216且焊球250可以配置在贯孔212c正下方。如此一来,可缩小各接垫270的面积,且焊球250之间的间距只需考量导电弹性悬臂220的配置即可,进而有助于缩小焊球250之间的间距。
由于本实施例的连接器单元U2是配置于线路板主体M4的凹槽C4内,且连接器单元U2通过其焊球250与凹槽C4所暴露出的线路板主体M4的接垫195电连接。因此,本实施例的线路板结构100e除了可同时具有连接器的功能(即桥接外部电子元件)以及线路板的功能(即信号传输)外,也具有较小的体积,可符合现今薄型化的趋势。此外,在其他未绘示的实施例中,也可选用于如前述实施例所提及的线路板主体M1、M2、M3,本领域的技术人员当可参照前述实施例的说明,依据实际需求,而选用前述构件,以达到所需的技术效果。
综上所述,本实用新型的连接器单元是配置于线路板主体的凹槽内,且连接器单元与接垫直接电连接。因此,本实用新型的线路板结构除了可同时具有连接器的功能(即桥接外部电子元件)以及线路板的功能(即信号传输)外,也具有较小的体积,可符合薄型化的趋势。

Claims (9)

1.一种线路板结构,其特征在于,该线路板结构包括:
线路板主体,具有凹槽以及至少一位于该凹槽内的接垫;以及
连接器单元,配置于该凹槽内且位于该接垫上,其中该连接器单元与该接垫电连接。
2.如权利要求1所述的线路板结构,其特征在于,该连接器单元包括:
至少一导电弹性悬臂,该导电弹性悬臂具有固定端部、自由端部与连接于该固定端部与该自由端部之间的弯折部,该固定端部连接于该接垫,而该弯折部自该固定端部朝向远离该线路板主体的方向弯折;
保护盖板,配置于该线路板主体的该凹槽内,且覆盖该导电弹性悬臂的该固定端部,其中该保护盖板具有至少一容置开口,且该导电弹性悬臂的该弯折部与该自由端部穿过该容置开口而暴露于该保护盖板上;以及
胶层,配置于该线路板主体与该导电弹性悬臂之间。
3.如权利要求1所述的线路板结构,其特征在于,该连接器单元包括:
线路基材,包括:
基板,具有相对的第一表面、第二表面与至少一贯孔,该贯孔贯通该第一表面与该第二表面;
第一导电层,配置于该基板上,并覆盖该贯孔的内壁;
塞孔柱,填充于该贯孔中,部分该第一导电层位于该塞孔柱与该基板之间;
至少一导电弹性悬臂,位于该第一表面上,并与该第一导电层电连接,该导电弹性悬臂具有固定端部、自由端部与连接于该固定端部与该自由端部之间的弯折部,该固定端部与该线路基材相连并位于该贯孔周边,该弯折部自该固定端部朝向远离该线路基材的方向弯折;
金层,覆盖该导电弹性悬臂以及部分的该第一表面;
至少一焊球,配置于该第二表面上并与该第一导电层电连接,其中该自由端部与该焊球都位于一垂直于该第一表面的垂直线上,且该焊球连接该接垫;以及
胶层,连接于该线路基材与该导电弹性悬臂之间。
4.如权利要求1、2或3所述的线路板结构,其特征在于,该线路板主 体包括:
内层线路,具有第一图案化线路层、第二图案化线路层、位于该第一图案化线路层与该第二图案化线路层之间的核心层以及贯穿该核心层且连通该第一图案化线路层与该第二图案化线路层的导电通孔,其中该第一图案化线路层与该第二图案化线路层分别位于该核心层彼此相对的第一表面与第二表面上;以及
第一增层结构,配置于该内层线路的该第一图案化线路层上,且包括至少一第一介电层,其中该第一介电层覆盖该第一图案化线路层与该核心层的该第一表面,而该第一介电层具有该凹槽,且该凹槽暴露出部分该第一图案化线路层而定义出该至少一接垫。
5.如权利要求4所述的线路板结构,其特征在于,该第一增层结构还包括至少一第一图案化导电层以及至少一贯穿该第一介电层的第一导电通孔,该第一介电层与该第一图案化导电层依序叠置于该核心层的该第一表面上,且该第一图案化导电层通过该第一导电通孔与该第一图案化线路层电连接。
6.如权利要求5所述的线路板结构,其特征在于,该线路板主体还包括:
第二增层结构,配置于该内层线路的该第二图案化线路层上,且包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及至少一贯穿该第二介电层的第二导电通孔,该第二介电层与该第二图案化导电层依序叠置于该核心层的该第二表面上,且该第二图案化导电层通过该第二导电通孔与该第二图案化线路层电连接。
7.如权利要求1、2或3所述的线路板结构,其特征在于,该线路板主体包括:
多层介电层;
多层图案化导电层,其中该些介电层与该些图案化导电层交替配置,其中该凹槽至少贯穿一该介电层以暴露出其下的一该图案化导电层,而定义出该接垫;以及
多个导电通孔,贯穿该些介电层且电性导通该些图案化导电层。
8.如权利要求1所述的线路板结构,其特征在于,该线路板主体区分为中央区域与围绕中央区域的周边区域,且该凹槽位于该中央区域内。
9.如权利要求1所述的线路板结构,其特征在于,该线路板主体区分为中央区域与围绕中央区域的周边区域,且该凹槽邻近该周边区域内。 
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CN104717832A (zh) * 2013-12-13 2015-06-17 欣兴电子股份有限公司 连接器结构及其制作方法
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