CN109560408A - 电连接装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电连接装置，其设置于一基板上。电连接装置包括一基座、一柔性电路板、两连接器及一固定件。该柔性电路板包括一对接部，其具有多焊垫；一安装部，具有多导电块；及多导电迹线，连接所述焊垫与导电块。两连接器各包括一绝缘壳及一端子。各端子包括一焊接部，连接该焊垫。该基板具有多焊垫连接所述导电块。该固定件固定该基座于该基板上。本发明利用柔性电路板的接地层降低导电迹线间的信号串扰，以及利用导电块连接柔性电路板与基板，改善共面性。

Description

电连接装置

技术领域

本发明涉及一种电连接装置，特别涉及一种具有柔性电路板的电连接装置。

背景技术

电连接装置广泛用于各种电子资讯产品中，用以连接不同的传输端以传递信号。由于数据传输量日益增长及复杂化，电连接装置需要提高传输频率以及具备更多密集分布的传输端子才能满足大量数据传输的需求。然而高频传输容易面临密集端子之间信号的串扰(cross talk)的问题，另外，于该电连接装置与外部传输端(例如一主板)通过例如表面粘着(SMT,Surface-mount technology)等技术结合时，多个端子亦容易产生共面性不良的问题。

中国专利申请号201510514802.9号(中国专利公开号：CN106469863A)揭示一电连接装置，其利用插座单元中的多个信号端子以连接不同的传输端，并利用间隔于该多个信号端子间的接地端子以降低信号端子之间的串扰问题。但是，当该电连接装置具有多个插座单元时，该多个插座单元将互相堆叠，则距离所要连接的传输端较远的插座单元将需要较长的信号端子以传输信号，对于该较长的信号端子而言，间隔于其中的接地端子的降低串扰效果有限。

此外，该中国专利中的端子与电路板的结合是通过端子的针脚状尾部插入电路板上的穿孔而结合，穿孔将破坏电路板并使电路板设计的弹性与自由度降低。如欲避免电路板穿孔而将端子与电路板的结合改成通过例如表面粘着技术结合时，则多个端子将容易产生共面性问题，较难将多个端子共面且确实地连接到电路板上正确位置。

上文的“背景技术”说明仅提供背景技术，并未承认上文的“背景技术”说明揭示本发明的标的，不构成本发明的现有技术，且上文的“背景技术”的任何说明均不应作为本申请的任一部分。

发明内容

本发明的一实施例提供一种电连接装置。该电连接装置设置于一基板上。该电连接装置包括一基座、一柔性电路板、一第一连接器、一第二连接器以及一固定件。该基座包括一第一支撑部以及一第二支撑部。该柔性电路板包括一第一对接部、一第二对接部、一安装部、多个第一导电迹线以及多个第二导电迹线。该第一对接部经配置以于一第一方向上被该第一支撑部所支撑。该第一对接部具有一第一对接面。该第一对接面上具有多个第一焊垫。该第二对接部经配置以于该第一方向上被该第一支撑部所支撑。该第二对接部具有一第二对接面。该第二对接面上具有多个第二焊垫。该安装部经配置以于一第二方向上被该第二支撑部所支撑。该第一方向不同于该第二方向。该安装部具有一安装面。该安装面上具有多个第一导电块及多个第二导电块。所述第一导电迹线连接所述第一焊垫与所述第一导电块。所述第二导电迹线连接所述第二焊垫与所述第二导电块。该第一连接器沿该第一方向与该第一对接部相结合。该第一连接器包括一第一绝缘壳以及多个第一端子。所述第一端子固设于该第一绝缘壳。各第一端子包括一第一接触部以及一第一焊接部。该第一焊接部连接于该第一焊垫。该第二连接器沿该第一方向与该第二对接部相结合。该第二连接器包括一第二绝缘壳以及多个第二端子。所述第二端子固设于该第二绝缘壳。各第二端子包括一第二接触部以及一第二焊接部。该第二焊接部连接于该第二焊垫。该固定件固定该基座于该基板上。

在一些实施例中，该电连接装置还包括一盖体。该盖体沿该第一方向与该基座相结合。该盖体界定有至少一开口以暴露所述第一接触部与所述第二接触部。该固定件经配置以固定该基座及该盖体的组合。

在一些实施例中，该基板具有多个第三焊垫与多个第四焊垫，所述第三焊垫连接所述第一导电块，所述第四焊垫连接所述第二导电块。

在一些实施例中，该基座还包括至少一第二凸柱，沿该第二方向上延伸。

在一些实施例中，该基座还包括一第一插孔。该盖体还包括一第二插孔。该基板还包括两第三插孔。该固定件的两端部分别穿过该第一插孔与该第二插孔，并分别插入且固定于该两第三插孔。

在一些实施例中，该至少一开口包括一第一开口及一第二开口。该第一开口暴露所述第一接触部。该第二开口暴露所述第二接触部。

在一些实施例中，该基座还包括一凸块。该盖体还包括一扣合部。该扣合部界定有一扣合开口。该凸块扣合且固定于该扣合开口。

在一些实施例中，该基座还包括一基座本体。该基座本体、该第一支撑部、该第二支撑部三者为一体成形。

在一些实施例中，该基座还包括一基座本体。该第一支撑部与该第二支撑部均独立于该基座本体。

在一些实施例中，该基座本体还包括至少一第一凸柱。该至少一第一凸柱沿该第一方向上延伸。该第一支撑部还包括至少一第一穿孔。该至少一第一穿孔经配置以将该至少一第一凸柱定位于其中。

在一些实施例中，该基座本体还包括至少一第二凸柱。该至少一第二凸柱沿该第二方向上延伸。该第二支撑部还包括至少一第二穿孔。该至少一第二穿孔经配置以将该至少一第二凸柱定位于其中。

在一些实施例中，该第一支撑部独立于该第二支撑部。

在一些实施例中，该第一支撑部与该第二支撑部两者为一体成型。

在一些实施例中，该柔性电路板还包括一连接部连接该第一对接部与该安装部，该第一对接部以及该第二对接部位于该柔性电路板的一第一端，该安装部位于该柔性电路板的相对于该第一端之一第二端，且该柔性电路板通过该连接部围绕包覆该基座。

在一些实施例中，该柔性电路板的该第一对接部以及该第二对接部位于该柔性电路板的一第一端，该安装部位于该柔性电路板的相对于该第一端的一第二端，该安装部是先连接到第二对接部再连接到第一对接部，且该柔性电路板的侧视为一L型。

在一些实施例中，该柔性电路板还包括一连接部连接该第一对接部与该安装部，该第一对接部位于该柔性电路板的一第一端，该第二对接部位于该柔性电路板的相对于该第一端的一第二端，该安装部位于该第一对接部与该第二对接部之间，且该柔性电路板通过该连接部围绕包覆该基座。

在一些实施例中，该柔性电路板还包括一导光管，用以导引安装于该柔性电路板上的一发光二极体元件所发出的光，该盖体还包括一导光孔，该导光管穿过该导光孔而外露。

在一些实施例中，该基座还包括一基座本体。该基座本体与该第一支撑部沿该第一方向排列，并与该第二支撑部沿该第二方向排列。该基座本体包括一第一卡勾以及一第二卡勾。该第一卡勾经配置以卡扣该基座的该第一支撑部及该柔性电路板的一者。该第二卡勾经配置以卡扣该基座的该第二支撑部及该柔性电路板的一者。

在一些实施例中，该第一支撑部与该第二支撑部均独立于该基座本体。

在一些实施例中，该第一支撑部独立于该第二支撑部。

在一些实施例中，该第一支撑部与该第二支撑部两者为一体成型。

在一些实施例中，该电连接装置还包括一第一附着层以及一第二附着层。该第一附着层经配置以将该柔性电路板的该第一对接部及该第二对接部附着至该第一支撑部。该第二附着层经配置以将该柔性电路板的该安装部附着至该第二支撑部。

在一些实施例中，该第一附着层及该第二附着层的每一者包括一粘贴层。

在一些实施例中，所述第一导电块各包括锡球，以及所述第二导电块各包括锡球。

在一些实施例中，该基座本体还包括至少一第一凸柱以及至少一第二凸柱。该至少一第一凸柱沿该第一方向上延伸。该至少一第二凸柱沿该第二方向上延伸。该基座的该第一支撑部还包括至少一第一穿孔。该至少一第一穿孔经配置以将该至少一第一凸柱定位于其中。该基座的该第二支撑部还包括至少一第二穿孔。该至少一第二穿孔经配置以将该至少一第二凸柱定位于其中。

在一些实施例中，该两第二凸柱各包括一第一本体部以及一第二本体部。该第一本体部经配置以使该基板与该安装部之间形成一间隙。该第一本体部包括一肩部。该肩部经配置以抵靠该基板。该第二本体部设置于该第一本体部上并暴露出该第一本体部的该肩部，并经配置以被定位于该基板的一穿孔中。

在一些实施例中，该第一方向垂直该第二方向，该第一对接部与该第二对接部沿该第二方向排列。

在本发明的一实施例中，该电连接装置的所述连接器的所述端子并无直接与该基板相连接，所述端子是通过该柔性电路板的所述对接部、所述导电迹线以及所述安装部与该基板相连接。相比于传统利用接地端子以降低信号端子间串扰的作法，该实施例中由于该柔性电路板中有接地层可提供较好的接地参考以及屏蔽，以更大范围地吸收所述导电迹线传输信号时所发出的例如电磁波等干扰，可较佳地降低所述导电迹线之间的串扰。此外，利用该柔性电路板以降低串扰的效果不受所述连接器的堆叠数目影响，因此该电连接装置的设计可更有弹性，例如可进一步扩充以包含更多连接器。

在本发明的一实施例中，该电连接装置的该柔性电路板是通过所述导电块与该基板做连接。相比于利用端子直接与电路板连接的做法，该实施例中的所述导电块可在通过例如表面粘着技术与该基板连接时提供较好的共面性，使所述导电块能确实地安装到该基板上的正确位置。

在本发明的一实施例中，该电连接装置的该基座、该盖体以及该基板是通过该固定件以强化该组合的固定。

上文已相当广泛地概述本发明的技术特征及优点，从而使下文的本发明详细描述得以获得较佳了解。构成本发明的申请权利要求标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本发明所属技术领域中具有通常知识者应了解，可相当容易地利用下文揭示的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或制造过程而实现与本发明相同的目的。本发明所属技术领域的技术人员亦应了解，这类等效结构无法脱离后附的申请权利要求所界定的本发明的精神和范围。

附图说明

由以下详细说明与附随附图得以最佳了解本申请揭示内容的各方面。注意，根据产业的标准实施方式，各种特征并非依比例绘示。实际上，为了清楚讨论，可任意增大或缩小各种特征的尺寸。

图1为本发明的一实施例的电连接装置安装于基板上的组合立体示意图。

图2为图1的电连接装置与基板分离的分解立体示意图。

图3为图1的电连接装置与基板分离的另一视角的分解立体示意图。

图4为图1的电连接装置的分解立体示意图。

图5为图1的电连接装置的另一视角的分解立体示意图。

图6为图1的电连接装置的部分分解立体示意图。

图7为图1的电连接装置的另一视角的部分分解立体示意图。

图8A为本发明的一实施例的电连接装置的连接器与柔性电路板的组合的侧视图。

图8B为本发明的一实施例的电连接装置的连接器与柔性电路板的组合的侧视图。

图8C为本发明的一实施例的电连接装置的连接器与柔性电路板的组合的侧视图。

图9为本发明的一实施例的电连接装置的部分分解立体示意图。

图10为图9的电连接装置的另一视角的部分分解立体示意图。

图11为本发明的一实施例的电连接装置的立体示意图。

图12为图11的电连接装置的分解立体示意图。

图13为本发明的一实施例的柔性电路板展开状态的俯视示意图。

图14为本发明的一实施例的另一电连接装置的组合立体示意图。

图15为图14的电连接装置的另一视角的组合立体示意图。

图16为图14的电连接装置的分解立体示意图。

图17为图14的电连接装置的另一视角的分解立体示意图。

图18为图14的电连接装置的前视示意图。

图19为图18的区域Z的局部放大示意图。

符号说明：

100 电连接装置

200 基座

220 基座本体

222 第一凸柱

224 第二凸柱

230 凸块

240 支撑部

244 第一支撑部

242 第二支撑部

250 第一插孔

2442 第一穿孔

2422 第二穿孔

2051 第三定位孔

2052 第四定位孔

300 柔性电路板

310 第一对接部

312 第一对接面

314 第一焊垫

320 安装部

322 安装面

330 第二对接部

332 第二对接面

334 第二焊垫

351 第一端

352 第二端

3202 第三穿孔

3002 第五穿孔

3107 第一固定垫

3105 第一定位孔

3307 第二固定垫

3305 第二定位孔

380 第一导电迹线

3801 第一线本体

3802 第一表面焊接端

3803 第一转接焊接端

390 第二导电迹线

3901 第二线本体

3902 第二表面焊接端

3903 第二转接焊接端

400 第一连接器

405 第一定位柱

407 第一固定件

420 第一绝缘壳

440 第一端子

442 第一接触部

444 第一焊接部

500 第二连接器

505 第二定位柱

507 第二固定件

520 第二绝缘壳

540 第二端子

542 第二接触部

544 第二焊接部

600 盖体

610 第一开口

620 第二开口

630 扣合部

632 扣合开口

650 第二插孔

700 固定件

710 端部

800 基板

810 第三焊垫

820 第四焊垫

824 第四穿孔

850 第三插孔

900 导光管

901 导光孔

702 基座

704 基座本体

706 第一卡勾

708 第二卡勾

712 第一插孔

D1 第一方向

D2 第二方向

D3 第三方向

323 导电块

713 第一本体部

714 肩部

716 第二本体部。

具体实施方式

以下揭示内容提供许多不同的实施例或范例，用于实施本申请的不同特征。元件与配置的特定范例的描述如下，以简化本申请的揭示内容。当然，这些仅为范例，并非用于限制本申请。例如，以下描述在第二特征上或上方形成第一特征可包含形成直接接触的第一与第二特征的实施例，亦可包含在该第一与第二特征之间形成其他特征的实施例，因而该第一与第二特征并非直接接触。此外，本申请可在不同范例中重复元件符号与/或字母。此重复为了简化与清楚的目的，而非支配不同实施例与/或所讨论体系结构之间的关系。

再者，本申请可使用空间对应语词，例如“之下”、“低于”、“较低”、“高于”、“较高”等类似语词的简单说明，以描述附图中一元件或特征与另一元件或特征的关系。空间对应语词用以包含除了附图中描述的位向之外，装置于使用或操作中的不同位向。装置或可被定位(旋转90度或是其他位向)，并且可相应解释本申请使用的空间对应描述。可理解当一特征形成于另一特征或基板上方时，可有其他特征存在于其间。

图1为本发明的一实施例的一电连接装置100安装于一基板800上的组合立体示意图。图2为图1的电连接装置100与基板800分离的分解立体示意图。图3为图1的电连接装置100与基板800分离的另一视角的分解立体示意图。图4为图1的电连接装置100的分解立体示意图。图5为图1的电连接装置100的另一视角的分解立体示意图。图6为图1的电连接装置100的部分分解立体示意图，其中电连接装置100的一盖体600将省略在本图中。图7为图1的电连接装置100的另一视角的部分分解立体示意图，其中盖体600将省略在本图中。

参照图1至图7，电连接装置100包括一基座200、一柔性电路板300、一第一连接器400、一第二连接器500、一盖体600以及两固定件700。两固定件700经配置以固定基座200、盖体600以及基板800的组合，其将详细描述于下方。

基座200包括一基座本体220以及一支撑部240。基座本体220与支撑部240结合。

支撑部240包括一第一支撑部244以及一第二支撑部242。第一支撑部244沿一第一方向D1与基座本体220结合。第二支撑部242沿不同于第一方向D1的一第二方向D2与基座本体220结合。在一些实施例中，第一方向D1垂直第二方向D2。在一些实施例中，第一方向D1与第二方向D2之间具有一非零度的夹角。

基座本体220包括沿一第三方向D3排列且于第一方向D1上延伸的两第一凸柱222以及沿第三方向D3排列且于第二方向D2上延伸的两第二凸柱224。在一实施例中，第三方向D3垂直于第一方向D1以及第二方向D2。第一支撑部244包括沿第三方向D3设置的两第一穿孔2442，第二支撑部242包括沿第三方向D3设置的两第二穿孔2422。基座本体220与第一支撑部244的结合是通过第一凸柱222穿过第一穿孔2442而定位固定，基座本体220与第二支撑部242的结合是通过第二凸柱224穿过第二穿孔2422而定位固定。

在本实施例中，基座本体220、第一支撑部244、第二支撑部242三者为互相独立，因此可分别包含不同材料，例如基座本体220包含塑化材料，而第一支撑部244或第二支撑部242包含金属材料。在一些实施例中，第一支撑部244、第二支撑部242可为一体。在其他实施例中，基座200的基座本体220以及支撑部240也可为一体成形(如图9、图10所示)。

柔性电路板300可为一片状或薄板状。柔性电路板300包括一第一对接部310、一第二对接部330、一连接部350以及一安装部320。在第一方向D1垂直第二方向D2的实施例中，第一对接部310与第二对接部330沿第二方向D2排列。

第一对接部310包括一第一对接面312。第一对接面312经配置以于第一方向D1上被该第一支撑部244所支撑。第一对接面312上配置有多个第一焊垫314。

第二对接部330包括一第二对接面332。第二对接面332经配置以于第一方向D1上被该第一支撑部244所支撑。第二对接面332上配置有多个第二焊垫334。在本实施例中，第一对接部310与第二对接部330沿第二方向D2排列。据此，第一对接面312与第二对接面332位于同一平面且亦沿第二方向D2排列。

安装部320经配置以通过连接部350连接至第一对接部310。安装部320包括一安装面322。安装面322上配置有多个导电块323。所述导电块323包括多个第一导电块324以及多个第二导电块326。在一些实施例中，第一导电块324包括锡球。第一导电块324不限于任何形状，第一导电块324可以是圆形、圆柱形、三角形、方形、或是任何其他形状。在一些实施例中，第二导电块326包括锡球。第二导电块326不限于任何形状，第二导电块326可以是圆形、圆柱形、三角形、方形、或是任何其他形状。导电迹线的配置将详细附图说明于图13。

在本实施例中，柔性电路板300与基座200的组合为通过将柔性电路板300围绕包覆于基座200，其中柔性电路板300的第一对接部310与第二对接部330沿第一方向D1与基座200的支撑部240的第一支撑部244相结合并被第一支撑部244所支撑；而柔性电路板300的安装部320沿第二方向D2与基座200的支撑部240的第二支撑部242相结合并被第二支撑部242所支撑。安装部320还包括位于第三方向D3上的两第三穿孔3202，安装部320与第二支撑部242结合时，基座200的基座本体220的第二凸柱224穿过第三穿孔3202以协助定位固定。

虽然柔性电路板300本身较柔软，但通过支撑部240的支撑，使柔性电路板300的第一对接部310、第二对接部330以及安装部320等在后续与第一连接器400、第二连接器500以及基板800等结合时，能保持平整而不会变形，避免通过例如表面粘着技术等结合时产生空焊等结合不良的情形。

第一连接器400沿第一方向D1与柔性电路板300的第一对接部310相结合。第一连接器400包括一第一绝缘壳420以及多个第一端子440固设于第一绝缘壳420。各第一端子440包括一第一接触部442以及一第一焊接部444。电连接装置100通过第一接触部442连接外部电路端(未图示)，第一焊接部444是通过例如表面粘着等技术连接到柔性电路板300的第一对接部310的第一对接面312的第一焊垫314。此外，第一连接器400还包括沿第三方向D3排列的两第一定位柱405以及沿第三方向D3排列的两第一固定件407。第一对接面312还包括沿第三方向D3排列的两第一定位孔3105以及沿第三方向D3排列的两第一固定垫3107。第一支撑部244还包括沿第三方向D3排列的两第三定位孔2051。当第一连接器400与第一对接部310结合时，两第一定位柱405分别穿过第一对接面312的两第一定位孔3105以及第一支撑部244的两第三定位孔2051以定位，而两第一固定件407通过表面粘着等技术连接到两第一固定垫3107，由此达成第一连接器400与第一对接部310、第一支撑部244的结合。

第二连接器500沿第一方向D1与柔性电路板300的第二对接部330相结合。第二连接器500包括一第二绝缘壳520，以及多个第二端子540固设于第二绝缘壳520。各第二端子540包括一第二接触部542以及一第二焊接部544。电连接装置100通过第二接触部542以连接外部电路端(未图示)，第二焊接部544是通过例如表面粘着等技术连接到柔性电路板300的第二对接部330的第二对接面332的第二焊垫334。此外，第二连接器500还包括沿第三方向D3排列的两第二定位柱505以及沿第三方向D3排列的两第二固定件507。第二对接面332还包括沿第三方向D3排列的两第二定位孔3305以及沿第三方向D3排列的两第二固定垫3307。第一支撑部244还包括沿第三方向D3排列的两第四定位孔2052。当第二连接器500与第二对接部330结合时，两第二定位柱505分别穿过第二对接面332的两第二定位孔3305以及第二支撑部244的两第四定位孔2052以定位，而两第二固定件507通过表面粘着等技术连接到两第二固定垫3307，由此达成第二连接器500与第二对接部330、第一支撑部244的结合。在一实施例中，第一连接器400或第二连接器500可为SAS连接器或高频连接器。

盖体600沿第一方向D1与基座200相结合。盖体600界定有一第一开口610以及一第二开口620，盖体600包括位于第三方向D3上的两扣合部630，两扣合部630各自界定有一扣合开口632。基座200还包括位于第三方向D3上的两凸块230。当盖体600与基座200相结合时，是通过扣合开口632与凸块230的扣合而结合。第一开口610与第二开口620各自暴露第一连接器400的第一接触部442与第二连接器500的第二接触部542。在其他实施例中，盖体600包括一个开口，并可只利用该一个开口暴露多个连接器的接触部，例如，一个开口可同时暴露第一接触部442与第二接触部542。

盖体600可加强电连接装置100的机械强度，并且保护第一连接器400的第一焊接部444、第二连接器500的第二焊接部544、以及柔性电路板300的第一焊垫314与第二焊垫334等结构。盖体600亦可防止第一连接器400与第二连接器500脱离柔性电路板300的情形，其机制如下：盖体600包括一按压面670(如图5所示)，第一连接器400包括沿第三方向D3排列的两肩部470(如图4所示)，第二连接器500包括沿第三方向D3排列的两肩部570，当盖体600与基座200结合时，按压面670会按压肩部470与肩部570，由此防止第一连接器400与第二连接器500脱离柔性电路板300的情形。

基板800沿第三方向D3与基座200、柔性电路板300、第一连接器400、第二连接器500以及盖体600的组合相结合。基板800具有多个第三焊垫810与多个第四焊垫820，分别通过例如表面粘着等技术与柔性电路板300的安装部320的多个第一导电块324与多个第二导电块326相连接。由于第一导电块324通过柔性电路板300的第一导电迹线380(参见图13)、第一焊垫314、以及第一连接器400的第一焊接部444连接至第一连接器400的第一接触部442，基板800的第三焊垫810亦连接至第一连接器400的第一接触部442，并通过第一接触部442连接至外部电路。同样地，由于第二导电块326通过柔性电路板300的第二导电迹线390(参见图13)、第二焊垫334、以及第二连接器500的第二焊接部544连接至第二连接器500的第二接触部542，基板800的第四焊垫820亦连接至第二连接器500的第二接触部542，并通过第二接触部542连接至外部电路。

基板800还包括位于第三方向D3上的两第四穿孔824，其被基座200的两第二凸柱224穿过而加强定位与固定。此外，柔性电路板300的安装部320的第三穿孔3202的设计可比第二凸柱224大，使得第二凸柱224穿过第三穿孔3202时，安装部320尚有移动的空间。此设计可使安装部320的多个第一导电块324与第二导电块326在跟基板800的多个第三焊垫810与第四焊垫820通过表面粘着等技术焊接时，能有空间进行自动校准(self alignment)，使安装部320与基板800能更精确地组合。在一些实施例中，基板800可为硬性电路板。

两固定件700位于第三方向D3上，用以固定基座200、盖体600以及基板800的组合。各固定件700包括两端部710。基座200还包括位于第三方向D3上的两第一插孔250。盖体600还包括位于第三方向D3上的两第二插孔650。基板800在第三方向D3上的两端各还包括两第三插孔850。各固定件700的两端部710分别穿过第一插孔250与第二插孔650，再分别插入且固定于两第三插孔850，由此加强盖体600与基座200结合的强度，并将盖体600与基座200一起安装固定到基板800上。在其他实施例中，各固定件700的两端部710插入第三插孔850后可再通过焊接等技术加强固定。

图8A、8B、8C为本发明的不同实施例的电连接装置的连接器与柔性电路板的组合的侧视图。参照图8A，其所示的柔性电路板300为图1至图7的实施例的柔性电路板300。详细来说，第一对接部310与第二对接部330皆位于柔性电路板300的一第一端351，安装部320位于柔性电路板300的相对于第一端351的一第二端352，连接部350连接第一对接部310与安装部320且用以围绕包覆基座200(参照图1至图7)。参照图8B，其显示在另一实施例的柔性电路板300A中，第一对接部310与第二对接部330皆位于柔性电路板300的第一端351，安装部320位于柔性电路板300的相对于第一端351的第二端352。在本实施例中，柔性电路板300不包括图8A显示的围绕包覆基座200的连接部350，安装部320则是先连接到第二对接部330再连接到第一对接部310，且该柔性电路板300A的侧视为一L型。参照图8C，其显示在另一实施例的柔性电路板300B中，第一对接部310位于柔性电路板300B的第一端351，第二对接部330位于柔性电路板300B的第二端352，安装部320则配置于第一对接部310与第二对接部330之间，并具有用以围绕包覆基座200且连接第一对接部310与安装部320的连接部350。

相比于柔性电路板300A或柔性电路板300B，柔性电路板300由于不具备直接连接第二对接部330与安装部320的L型构造，其在第二方向D2上的高度可较低，具备整体结构可较小的优点。

另，在柔性电路板300B的设计中，第一对接部310至安装部320的布线与第二对接部330至安装部320的布线由于是走不同方向不会重叠，因此可设计在柔性电路板300B中的同一层中，亦即，连接第一连接器400的信号至安装部320的第一导电迹线380与连接第二连接器500的信号至安装部320的第二导电迹线390可配置于柔性电路板300B中的同一层。相较之下，柔性电路板300或柔性电路板300A中，由于第一对接部310至安装部320的布线与第二对接部330至安装部320的布线会重叠，因此需要比柔性电路板300B多一层的电路板。

图11为本发明的一实施例的电连接装置100的立体示意图。图12为图11的电连接装置100的分解立体示意图。参照图11及图12，此实施例的电连接装置100中，柔性电路板300还包括两导光管900，用以导引并集中安装于柔性电路板300上的发光二极体元件(未图示)所发出的代表信号传输状态的光，盖体600还包括两导光孔901，当盖体600与柔性电路板300、基座200等组合时，两导光管900将穿过两导光孔901而外露，进而可观察两导光管900的发光状态以侦测电连接器是否在工作中。在本实施例中，导光管900的数量不限定于为两个。在一些实施例中，导光管900的数量可为一个，导光孔901的数量相同于导光管900的数量。

图13为本发明的一实施例的柔性电路板300展开状态的俯视示意图。参照图13，多个第一焊垫314与多个第一导电块324是通过多个第一导电迹线380相连接，多个第二焊垫334与多个第二导电块326是通过多个第二导电迹线390相连接。更具体来说，各第一导电迹线380具有一第一线本体3801、一第一表面焊接端3802以及一第一转接焊接端3803。第一线本体3801配置于柔性电路板300中，第一表面焊接端3802连接第一焊垫314，第一转接焊接端3803连接第一导电块324，由此达成各第一焊垫314与各第一导电块324的连接。同样地，各第二导电迹线390具有一第二线本体3901、一第二表面焊接端3902以及一第二转接焊接端3903。第二线本体3901配置于柔性电路板300中，第二表面焊接端3902连接第二焊垫334，第二转接焊接端3903连接第二导电块326，由此达成各第二焊垫334与各第二导电块326的连接。请注意，本实施例的图示中，第一焊垫314、第二焊垫334、第一导电块324以及第二导电块326所标号的数量及位置仅为示例，其相对的连接关系可跟据实际需求配置，本发明并不限于此，例如在其他实施例中，第一焊垫314也可能连接至本实施例中标示324的导电块。

图14为本发明的一实施例的另一电连接装置701的组合立体示意图。图15为图14的电连接装置701的另一视角的组合立体示意图。图16为图14的电连接装置701的分解立体示意图。图17为图14的电连接装置701的另一视角的分解立体示意图。图18为图14的电连接装置701的前视示意图。电连接装置701类似于图1所示的电连接装置100，差别在于，电连接装置701包括包含一基座本体704的一基座702。此外，在本实施例中，第一支撑部244与第二支撑部242均独立于基座本体704。在一实施例中，第一支撑部244与第二支撑部242两者为一体成型。在其他实施例中，第一支撑部244与第二支撑部242相互独立。第一支撑部244及第二支撑部242在结构上的关系可以如图8A至8C的所述实施例任一者所示。

电连接装置701还包括一第一附着层811及一第二附着层812。第一附着层811位于柔性电路板300的第一对接部310及第二对接部330以及第一支撑部244之间，并经配置以将柔性电路板300的第一对接部310及第二对接部330附着至第一支撑部244。在一实施例中，第一附着层811包括一粘贴层。第二附着层812位于柔性电路板300的安装部320及第二支撑部242之间，并经配置以将柔性电路板300的安装部320附着至第二支撑部242。在一实施例中，第二附着层812包括一粘贴层。

基座本体704与第一支撑部244于第一方向D1上排列并与第二支撑部242于第二方向D2上排列。基座本体704包括一第一卡勾706以及一第二卡勾708。

第一卡勾706经配置以卡扣基座702的第一支撑部244。然而，本发明不限定于此。在一些实施例中，第一卡勾706卡扣于柔性电路板300。据此，第一卡勾706在第一方向D1上限位第一支撑部244及柔性电路板300。此外，通过第一支撑部244的两第一穿孔2442及柔性电路板300的两第五穿孔3002分别将基座本体704的两第一凸柱222定位于其中的方式，可以进一步在第二方向D2与第三方向D3上限位第一支撑部244及柔性电路板300。

第二卡勾708经配置以卡扣基座702的第二支撑部242。然而，本发明不限定于此。在一些实施例中，第二卡勾708卡扣于柔性电路板300。据此，第二卡勾708在第二方向D2上限位第二支撑部242及柔性电路板300。此外，通过第二支撑部242的两第二穿孔2422及柔性电路板300的两第三穿孔3202分别将基座本体704的两第二凸柱224定位于其中的方式，可以进一步在第一方向D1与第三方向D3上限位第二支撑部242及柔性电路板300。

又，不同于图1的电连接装置100，电连接装置701的基座702在每一侧上具有两第一插孔712。一个固定件70的两端部710插入位于同一侧上的两第一插孔712，由此将基座702固定至基板800上。

图19为图18的区域Z的局部放大示意图。参照图19，两第二凸柱224各包括一第一本体部713及一第二本体部716。

第一本体部713经配置以使基板800与柔性电路板300的安装部320之间形成一间隙。此外，第一本体部713包括一肩部714。肩部714经配置以抵靠基板800。据此，所述导电块323每一者之间的高度被肩部714所界定出，并且本质上彼此相同。更明确来说，所述导电块323每一者的高度本质上相同于第二凸柱224的肩部714至柔性电路板300的安装面322的距离S。肩部714有助于保持柔性电路板300及基板800之间的间隙具有一致性，间隙的精确度因此相对高，由此实现一致的电气性能。

第二本体部716设置于第一本体部713上并暴露出第一本体部713的肩部714。第二本体部716经配置以被定位于800基板的第四穿孔824中。在一些实施例中，第二本体部716的半径小于第一本体部713的半径。

在本发明中，直接在第二凸柱224上设置抵靠基板800的肩部714，因此不需要额外增加用于架高的元件。故，本发明的电连接装置701的结构精简且易于被制造。在一些实施例中，图1所示的电连接装置100的第二凸柱224亦具有肩部714。

在本发明的一实施例中，电连接装置100的第一连接器400的第一端子440与第二连接器500的第二端子540并无直接与基板800相连接，而是通过柔性电路板300的第一对接部310、第二对接部330、第一与第二导电迹线380及390以及安装部320与基板800相连接。相比于传统利用接地端子以降低信号端子间串扰的作法，在本发明的该实施例中，由于柔性电路板300中固有接地层可提供较好的接地参考以及屏蔽，以更大范围地吸收第一与第二导电迹线380及390传输信号时所发出的例如电磁波等干扰，因此可较佳地降低第一与第二导电迹线380及390之间的串扰。此外，利用柔性电路板300以降低串扰的效果不受连接器的堆叠数目影响，因此电连接装置100的设计可更有弹性，例如可进一步扩充以包含更多连接器。

在本发明的一实施例中，电连接装置100的柔性电路板300是通过多个第一导电块324以及第二导电块326与基板800做连接。相比于传统利用端子直接与电路板连接的做法，该实施例中多个第一导电块324以及第二导电块326可在通过例如表面粘着技术与基板800连接时提供较好的共面性，使多个第一导电块324以及第二导电块326能确实地安装到基板800上的正确位置。

前述内容概述一些实施方式的特征，因而本领域技术人员可更加理解本申请揭示内容的各方面。本领域技术人员应理解可轻易使用本申请揭示内容作为基础，经配置设计或修饰其他制造过程与结构而实现与本申请所述的实施方式具有相同目的与/或达到相同优点。本领域技术人员亦应理解此均等体系结构并不脱离本申请揭示内容的精神与范围，以及本领域技术人员可进行各种变化、取代与替换，而不脱离本申请揭示内容的精神与范围。

Claims (27)

1.一种电连接装置，设置于一基板上，该电连接装置包括：

一基座，包括：

一第一支撑部；以及

一第二支撑部；

一柔性电路板，包括：

一第一对接部，经配置以于一第一方向上被该第一支撑部所支撑，该第一对接部具有一第一对接面，该第一对接面上具有多个第一焊垫；

一第二对接部，经配置以于该第一方向上被该第一支撑部所支撑，该第二对接部具有一第二对接面，该第二对接面上具有多个第二焊垫；

一安装部，经配置以于一第二方向上被该第二支撑部所支撑，其中该第一方向不同于该第二方向，该安装部具有一安装面，该安装面上具有多个第一导电块及多个第二导电块；

多个第一导电迹线，连接所述第一焊垫与所述第一导电块；以及

多个第二导电迹线，连接所述第二焊垫与所述第二导电块；

一第一连接器，沿该第一方向与该第一对接部相结合，该第一连接器包括：

一第一绝缘壳；以及

多个第一端子，固设于该第一绝缘壳，各第一端子包括：

一第一接触部；以及

一第一焊接部，连接于该第一焊垫；

一第二连接器，沿该第一方向与该第二对接部相结合，该第二连接器包括：

一第二绝缘壳；以及

多个第二端子，固设于该第二绝缘壳，各第二端子包括：

一第二接触部；以及

一第二焊接部，连接于该第二焊垫；以及

一固定件，固定该基座于该基板上。

2.如权利要求1所述的电连接装置，还包括：

一盖体，沿该第一方向与该基座相结合，该盖体界定有至少一开口以暴露所述第一接触部与所述第二接触部，

其中该固定件经配置以固定该基座及该盖体的组合。

3.如权利要求1所述的电连接装置，其中该基板具有多个第三焊垫与多个第四焊垫，所述第三焊垫连接所述第一导电块，所述第四焊垫连接所述第二导电块。

4.如权利要求1所述的电连接装置，其中该基座还包括至少一第二凸柱，沿该第二方向上延伸。

5.如权利要求2所述的电连接装置，其中该基座还包括一第一插孔，该盖体还包括一第二插孔，该基板还包括两第三插孔，该固定件的两端部分别穿过该第一插孔与该第二插孔，并分别插入且固定于该两第三插孔。

6.如权利要求2所述的电连接装置，其中该至少一开口包括一第一开口及一第二开口，该第一开口暴露所述第一接触部，该第二开口暴露所述第二接触部。

7.如权利要求2所述的电连接装置，其中该基座还包括一凸块，该盖体还包括一扣合部，该扣合部界定有一扣合开口，该凸块扣合且固定于该扣合开口。

8.如权利要求1所述的电连接装置，其中该基座还包括：

一基座本体，其中该基座本体、该第一支撑部、该第二支撑部三者为一体成形。

9.如权利要求1所述的电连接装置，其中该基座还包括：

一基座本体，其中该第一支撑部与该第二支撑部均独立于该基座本体。

10.如权利要求9所述的电连接装置，

其中该基座本体还包括：

至少一第一凸柱，沿该第一方向上延伸，

其中该第一支撑部还包括：

至少一第一穿孔，经配置以将该至少一第一凸柱定位于其中。

11.如权利要求9所述的电连接装置，

其中该基座本体还包括：

至少一第二凸柱，沿该第二方向上延伸，

其中该第二支撑部还包括：

至少一第二穿孔，经配置以将该至少一第二凸柱定位于其中。

12.如权利要求9所述的电连接装置，其中该第一支撑部独立于该第二支撑部。

13.如权利要求9所述的电连接装置，其中该第一支撑部与该第二支撑部两者为一体成型。

14.如权利要求1所述的电连接装置，其中该柔性电路板还包括一连接部连接该第一对接部与该安装部，该第一对接部以及该第二对接部位于该柔性电路板的一第一端，该安装部位于该柔性电路板的相对于该第一端的一第二端，且该柔性电路板通过该连接部围绕包覆该基座。

15.如权利要求1所述的电连接装置，其中该柔性电路板的该第一对接部以及该第二对接部位于该柔性电路板的一第一端，该安装部位于该柔性电路板的相对于该第一端的一第二端，该安装部是先连接到第二对接部再连接到第一对接部，且该柔性电路板的侧视为一L型。

16.如权利要求1所述的电连接装置，其中该柔性电路板还包括一连接部连接该第一对接部与该安装部，该第一对接部位于该柔性电路板的一第一端，该第二对接部位于该柔性电路板的相对于该第一端的一第二端，该安装部位于该第一对接部与该第二对接部之间，且该柔性电路板通过该连接部围绕包覆该基座。

17.如权利要求2所述的电连接装置，其中该柔性电路板还包括一导光管，用以导引安装于该柔性电路板上的一发光二极体元件所发出的光，该盖体还包括一导光孔，该导光管穿过该导光孔而外露。

18.如权利要求1所述的电连接装置，其中该基座还包括：

一基座本体，与该第一支撑部沿该第一方向排列，并与该第二支撑部沿该第二方向排列，其中该基座本体包括：

一第一卡勾，经配置以卡扣该基座的该第一支撑部及该柔性电路板的一者；以及

一第二卡勾，经配置以卡扣该基座的该第二支撑部及该柔性电路板的一者。

19.如权利要求18所述的电连接装置，其中该第一支撑部与该第二支撑部均独立于该基座本体。

20.如权利要求19所述的电连接装置，其中该第一支撑部独立于该第二支撑部。

21.如权利要求19所述的电连接装置，其中该第一支撑部与该第二支撑部两者为一体成型。

22.如权利要求18所述的电连接装置，还包括：

一第一附着层，经配置以将该柔性电路板的该第一对接部及该第二对接部附着至该第一支撑部；以及

一第二附着层，经配置以将该柔性电路板的该安装部附着至该第二支撑部。

23.如权利要求22所述的电连接装置，其中该第一附着层及该第二附着层的每一者包括一粘贴层。

24.如权利要求1所述的电连接装置，其中所述第一导电块各包括锡球，以及所述第二导电块各包括锡球。

25.如权利要求18所述的电连接装置，

其中该基座本体还包括：

至少一第一凸柱，沿该第一方向上延伸；以及

至少一第二凸柱，沿该第二方向上延伸，

其中该基座的该第一支撑部还包括：

至少一第一穿孔，经配置以将该至少一第一凸柱定位于其中，

其中该基座的该第二支撑部还包括：

至少一第二穿孔，经配置以将该至少一第二凸柱定位于其中。

26.如权利要求4、11或25所述的电连接装置，其中该两第二凸柱各包括：

一第一本体部，经配置以使该基板与该安装部之间形成一间隙，该第一本体部包括：

一肩部，经配置以抵靠该基板；以及

一第二本体部，设置于该第一本体部上并暴露出该第一本体部的该肩部，经配置以被定位于该基板的一穿孔中。

27.如权利要求1所述的电连接装置，其中该第一方向垂直该第二方向，该第一对接部与该第二对接部沿该第二方向排列。