CN104717832A - 连接器结构及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种连接器结构及其制作方法，该制作方法包括下列步骤。提供基板。压合至少一介电层于基板的表面上。形成通孔，且通孔贯穿基板与介电层。压合至少一端子于介电层上，且端子压合在介电层上的局部邻近通孔的一侧。形成导电层于端子未接触介电层的表面以及通孔内，以电性导通端子与通孔，并形成导电通孔。另披露一种通过上述的制作方法所制成的连接器结构。

Description

连接器结构及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种连接器结构，更特别本发明涉及一种连接器结构的制作方法。

背景技术

近年来，为了增加线路板(circuit board)的应用，会在线路板上制作各种不同类型的连接器，以使配置有上述线路板的电子装置具有更多应用功能。其中，有些连接器可以直接在线路板的制作过程中同时制作于线路板上。

图1是已知一种连接器结构的示意图。请参考图1，连接器结构50的制作方法为，提供基板52，并在基板52形成通孔，并电镀通孔与基板52上连接通孔的部分上下表面，以在基板52的上下表面形成线路层54，并同时使上述的通孔形成导电通孔56，以使基板52形成线路板。之后，在两介电层57上形成对应导电通孔56的开孔，并分别压合两介电层57于基板52的上下表面。最后，将连接器结构50的端子58(绘示为上下两个)分别压合于两介电层57上，并在端子58的表面与导电通孔56内形成导电层59。如此，分别位于基板52的上下表面的两端子58可通过导电层59与导电通孔56电性导通，以使连接器结构50可通过端子58传递信号。此时，各介电层57的相对两侧分别配置有线路层54与端子58。亦即，基板52的每一表面上均配置有两层以上的导体层(线路层54与端子58)。当连接器结构50通过端子58传递信号时，两导体层会在介电层57处产生电容效应，进而影响信号传递的效能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种连接器结构的制作方法，能降低连接器结构的电容效应。

本发明的再一目的在于提供一种连接器结构，能减少电容效应。

为达上述目的，本发明的连接器结构的制作方法包括下列步骤。提供基板。压合至少一介电层于基板的表面上。形成通孔，且通孔贯穿基板与介电层。压合至少一端子于介电层上，且端子压合在介电层上的局部邻近通孔的一侧。形成导电层于端子未接触介电层的表面以及通孔内，以电性导通端子与通孔，并形成导电通孔。

本发明的连接器结构包括基板、至少一介电层、至少一端子以及导电层。介电层配置于基板的表面上，其中配置有介电层的基板具有通孔，通孔贯穿基板与介电层。端子配置于介电层上，且端子配置在介电层上的局部邻近通孔的一侧。导电层配置于端子未接触介电层的表面以及通孔内，以电性导通端子与通孔，并形成导电通孔。

在本发明的实施例中，上述压合至少一介电层于基板的表面上的步骤包括压合两介电层于基板的相对两表面上。

在本发明的实施例中，上述压合至少一端子于介电层上的步骤包括分别压合两端子于两介电层上，且各端子压合在对应的介电层上的局部分别邻近通孔的相对两侧。

在本发明的实施例中，上述形成导电层的步骤包括电镀形成导电层于两端子未对应接触两介电层的表面以及通孔内，以使两端子通过导电层与通孔电性导通。

在本发明的实施例中，上述的端子包括压合段以及延伸段，而压合至少一端子于介电层上的步骤包括压合端子的压合段于介电层上，且压合段邻近通孔，延伸段从压合段朝向远离基板的方向延伸，并且跨越通孔。

在本发明的实施例中，上述提供基板的步骤包括提供无铜基板。

在本发明的实施例中，上述的至少一介电层的数量为两个。两介电层配置于基板的相对两表面上。

在本发明的实施例中，上述的至少一端子的数量为两个。两端子分别配置于两介电层上，且各端子配置在对应的介电层上的局部分别邻近通孔的相对两侧。

在本发明的实施例中，上述的导电层配置于两端子未对应接触两介电层的表面以及通孔内，而使两端子通过导电层与通孔电性导通。

在本发明的实施例中，上述的端子包括压合段以及延伸段，端子的压合段配置于介电层上，且压合段邻近通孔。延伸段从压合段朝向远离基板的方向延伸，并且跨越通孔。

在本发明的实施例中，上述的基板包括无铜基板。

基于上述，本发明的连接器结构及其制作方法在将介电层压合于基板的表面上之后，才形成贯穿基板与介电层的通孔，并在将端子压合于介电层上之后，才形成导电层于端子未接触介电层的表面以及通孔内，以形成导电通孔。如此，将在基板上形成线路的步骤移至与电性导通端子的步骤同时进行，可使端子直接配置在介电层上未配置有导电层的部分。据此，本发明的连接器结构及其制作方法能有效降低连接器结构的电容效应。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是已知一种连接器结构的示意图。

图2是本发明实施例的连接器结构的制作流程图。

图3A至图3D是图2的连接器结构的制作方法的剖面示意图。

图4是本发明实施例的连接器结构的示意图。

附图标记说明

50、100：连接器结构

52、110：基板

54：线路层

56、112：通孔

57、120：介电层

58、130：端子

59、140：导电层

132：压合段

134：延伸段

S1、S2：表面

具体实施方式

图2是本发明实施例的连接器结构的制作流程图。图3A至图3D是图2的连接器结构的制作方法的剖面示意图。请先参考图2，在本实施例中，连接器结构100的制作方法包括下列步骤：在步骤S110中，提供基板110。在步骤S120中，压合至少一介电层120于基板110的表面上。在步骤S130中，形成通孔112，且通孔112贯穿基板110与介电层120。在步骤S140中，压合至少一端子130于介电层120上，且端子130压合在介电层120上的局部邻近通孔112的一侧。在步骤S150中，形成导电层140于端子130未接触介电层120的表面以及通孔112内，以电性导通端子130与通孔112，并形成导电通孔。对应上述步骤S110至S150的连接器结构100的剖面示意图分别绘示于图3A至图3D。以下将以文字搭配图2以及图3A至图3D依序说明本实施例的连接器结构100的制作方法。

首先，请参考图2与图3A，在步骤S110中，提供基板110。在本实施例中，提供基板110的步骤包括提供无铜基板，其中基板110具有相对两表面S1与S2，且基板110的表面S1与S2尚未配置作为导电线路的铜箔(copperfoil)或铜线(copper wire)。接着，在步骤S120中，压合至少一介电层120于基板110的表面上。在本实施例中，压合至少一介电层120于基板110的表面上的步骤包括分别压合两介电层120于基板110的相对两表面S1与S2上。两介电层120通过压合工艺(lamination process)而分别配置于基板110尚未形成导电线路的表面S1与S2上，其中介电层120例如是不具有导电性的粘着层(adhesive layer)，用以将后续的端子130配置于基板110上。然而，在其他实施例中，本发明所提供的连接器结构的制作方法也可仅压合介电层120于基板110的表面S1或S2上，本发明并不限制介电层120的数量。

接着，请参考图2与图3B，在步骤S130中，形成通孔112，且通孔112贯穿基板110与介电层120。在本实施例中，通孔112贯穿基板110与两介电层120，以连通基板110的两表面S1与S2，并可作为电性导通后续配置在两表面S1与S2上的导电线路的通道。形成通孔112的步骤可以是钻孔或其他适当的机械加工方式。此外，虽然图3B仅绘示一个通孔112，但实际上连接器结构100的基板110可以具有多个通孔(未绘示)。这些通孔可能邻近连接器结构100的通孔112或后续形成的端子130，也可能在基板110上远离通孔112与端子130的位置。这些通孔可在基板110经由后续工艺配置导电线路而形成线路板之后，作为电性导通配置在两表面S1与S2上的导电线路的通道。这些通孔可与连接器结构100的通孔112同样在此步骤中形成于基板110上，也可依据需求在后续步骤中形成，本发明并不限制基板110上的其他通孔的位置与制作顺序。

接着，请参考图2与图3C，在步骤S140中，压合至少一端子130于介电层120上，且端子130压合在介电层120上邻近通孔112的一侧。在本实施例中，压合至少一端子130于介电层120上的步骤包括分别压合两端子130于两介电层120上，且各端子130压合在对应的介电层120上分别邻近通孔112的相对两端。具体而言，基板110的相对两表面S1与S2分别配置有介电层120，故两端子130可通过压合工艺而分别压合于两介电层120上。此外，由于本实施例的介电层120选用粘性材料以作为粘着层，故两端子130可通过两介电层120分别贴附于基板110的表面S1与S2。更进一步地说，在本实施例中，各端子130分别包括压合段132以及延伸段134。因此，在步骤S140中，压合至少一端子130于介电层120上的步骤包括压合端子130的压合段132于介电层120上，且压合段132邻近通孔112的一侧。延伸段134从压合段132朝向远离基板110的方向延伸，并且跨越通孔112。如此，两端子130分别朝向远离表面S1与S2的方向延伸，可在后续工艺中连接其他导电构件，或者在完成连接器结构100与线路板之后应用于电子装置(未绘示)时连接电子装置的内部构件。然而，在其他实施例中，本发明所提供的连接器结构的制作方法也可仅压合端子130于介电层120上，而此时介电层120的数量亦只需一个，但本发明并不限制端子130的数量，其可依据需求作调整。

最后，请参考图2与图3D，在步骤S150中，形成导电层140于端子130未接触介电层120的表面以及通孔112内，以电性导通端子130与通孔112，并形成导电通孔。在本实施例中，形成导电层140的步骤包括通过电镀工艺而电镀形成导电层140于两端子130未对应接触两介电层120的表面以及通孔112内，其中两端子130未对应接触两介电层120的表面是指各端子130的压合段132未接触介电层120的表面以及延伸段134的整个表面。由于导电层140位于端子130的表面并延伸至通孔112内，导电层140可视为是通过通孔112而连接两端子130。如此，两端子130可通过导电层140与通孔112电性导通。此外，由于通孔112内也具有导电层140，故通孔可通过导电层140形成导电通孔，而两端子130通过导电层140与导电通孔电性导通。

图4是本发明实施例的连接器结构的示意图。请参考图4，在本实施例中，经由前述的制作方法所完成的连接器结构100包括基板110、两介电层120、两端子130以及导电层140。基板110具有相对两表面S1与S2，两介电层120通过压合工艺而配置于基板110的相对两表面S1与S2上。配置有介电层120的基板110具有通孔112，且通孔112贯穿基板110与两介电层120。两端子130分别配置于两介电层120上，且各端子130配置于对应的介电层120上的局部分别邻近通孔112的相对两侧。导电层140通过电镀工艺而配置于两端子130未对应接触两介电层120的表面以及通孔112内，以电性导通各端子130与通孔112，并使通孔112形成导电通孔，而两端子130通过导电层140与通孔112电性导通。更进一步地说，在本实施例中，各端子130包括压合段132以及延伸段134。端子130的压合段132配置于对应的介电层120上，且压合段132邻近通孔112。延伸段134从压合段132朝向远离基板110的方向延伸，并且跨越通孔112。如此，两端子130分别朝向远离表面S1与S2的方向延伸，可在连接器结构100连同后续完成的线路板应用于电子装置时连接电子装置的内部构件。然而，虽然本实施例的介电层120与端子130的数量为两个，但在其他未绘示的实施例中，连接器结构也可包括介电层120与端子130，本发明并不限制介电层120与端子130的数量，其可依据需求作调整。

在本实施例中，基板110可选用无铜基板，亦即基板110的表面S1与S2未配置作为导电线路的铜箔或铜线。在连接器结构110通过电镀工艺而形成电性导通两端子130的导电层140时，基板110的表面S1与S2才通过同样的电镀工艺同时配置有未绘示的导电线路，亦即后续完成的线路板中的导电线路是在前述的步骤S150中所形成的导电层140的一部分。换言之，通过同一电镀工艺，导电层140不仅配置在端子130未接触介电层130的表面以及通孔112内而导通两端子130并形成导电通孔，导电层140也同时配置在基板110的表面S1与S2上，以形成导电线路。由于本实施例在通过电镀工艺形成导电层140之前已将端子130配置于介电层120上，故端子130与介电层120之间不具有导电层140。此外，由于本实施例的基板110选用无铜基板，而介电层120直接压合于表面S1与S2上，故基板110与介电层120之间也不具有导电线路。如此，本实施的介电层120的相对两端仅有邻近端子130的一侧配置有导电层140，而邻近基板110的一侧未配置任何导电材料。换言之，基板110的各表面S1与S2上只有一层导电层140。据此，本实施例的连接器结构100及其制作方法能有效降低电容效应。

综上所述，本发明的连接器结构及其制作方法在将介电层压合于基板的表面上之后，才形成贯穿基板与介电层的通孔，并在将端子压合于介电层上之后，才形成导电层于端子未接触介电层的表面以及通孔内，以形成导电通孔。如此，将在基板上形成线路的步骤移至与电性导通端子的步骤同时进行，而不事先在基板上形成导电层，可使端子直接配置在介电层上未配置有导电层的部分。换言之，基板的各表面上均只有一层导电层。据此，本发明的连接器结构及其制作方法能有效降低连接器结构的电容效应。

虽然结合以实施例披露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以所附的权利要求所界定的为准。

Claims (10)

1.一种连接器结构的制作方法，其特征在于，该制作方法包括：

提供基板；

压合至少一介电层于该基板的表面上；

形成通孔，且该通孔贯穿该基板与该介电层；

压合至少一端子于该介电层上，且该端子压合在该介电层上的局部邻近该通孔的一侧；以及

形成导电层于该端子未接触该介电层的表面以及该通孔内，以电性导通该端子与该通孔，并形成导电通孔。

2.如权利要求1所述的连接器结构的制作方法，其特征在于，压合该至少一介电层于该基板的该表面上的步骤包括压合两介电层于该基板的相对两表面上。

3.如权利要求2所述的连接器结构的制作方法，其特征在于，压合该至少一端子于该介电层上的步骤包括分别压合两端子于该两介电层上，且各该端子压合在对应的该介电层上的该局部分别邻近该通孔的相对两侧。

4.如权利要求3所述的连接器结构的制作方法，其特征在于，形成该导电层的步骤包括电镀形成该导电层于该两端子未对应接触该两介电层的这些表面以及该通孔内，以使该两端子通过该导电层与该通孔电性导通。

5.如权利要求1所述的连接器结构的制作方法，其特征在于，该端子包括压合段以及延伸段，而压合该至少一端子于该介电层上的步骤包括压合该端子的该压合段于该介电层上，且该压合段邻近该通孔，该延伸段从该压合段朝向远离该基板的方向延伸，并且跨越该通孔。

6.一种连接器结构，其特征在于，该连接器结构包括：

基板；

至少一介电层，配置于该基板的表面上，其中配置有该介电层的该基板具有通孔，该通孔贯穿该基板与该介电层；

至少一端子，配置于该介电层上，且该端子配置在该介电层上的局部邻近该通孔的一侧；以及

导电层，配置于该端子未接触该介电层的表面以及该通孔内，以电性导通该端子与该通孔，并形成导电通孔。

7.如权利要求6所述的连接器结构，其特征在于，该至少一介电层的数量为两个，该两介电层配置于该基板的相对两表面上。

8.如权利要求7所述的连接器结构，其特征在于，该至少一端子的数量为两个，该两端子分别配置于该两介电层上，且各该端子配置在对应的该介电层上的该局部分别邻近该通孔的相对两侧。

9.如权利要求8所述的连接器结构，其特征在于，该导电层配置于该两端子未对应接触该两介电层的这些表面以及该通孔内，而使该两端子通过该导电层与该通孔电性导通。

10.如权利要求6所述的连接器结构，其特征在于，该端子包括压合段以及延伸段，而该端子的该压合段配置于该介电层上，且该压合段邻近该通孔，该延伸段从该压合段朝向远离该基板的方向延伸，并且跨越该通孔。