TW201322560A - 連接器結構及其製作方法 - Google Patents
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Abstract
一種連接器結構及其製作方法。此連接器結構包括黏著層、至少一第一導電彈性懸臂與至少一第二導電彈性懸臂。黏著層具有至少一通孔。通孔中填有導電膠。第一導電彈性懸臂配置於黏著層的第一表面上。第一導電彈性懸臂具有第一固定端部以及與其連接的第一自由端部,其中第一自由端部的上表面高於第一固定端部的上表面,且第一固定端部與導電膠連接。第二導電彈性懸臂配置於黏著層的第二表面上。第二導電彈性懸臂具有第二固定端部以及與其連接的第二自由端部,其中第二自由端部的上表面高於第二固定端部的上表面,且第二固定端部與導電膠連接。
Description
本發明是有關於一種連接器結構及其製作方法,且特別是有關於一種具有較薄的厚度與較低的生產成本的連接器結構及其製作方法。
一般而言,電子裝置上通常會配設有連接器並具有暴露出連接器的連接孔,如此一來,網路線或是音源線之類的外部線路即可藉由插置於連接孔中而與連接器電性連接。
圖1為習知一種連接器結構的剖面示意圖。請參照圖1,習知的連接器結構10具有基板100、第一導電層110、第二導電層120、導電彈性懸臂130、黏著層140、銅層150、鎳層160與金層170。基板100具有彼此相對的第一表面100a與第二表面100b,且基板100中具有導通孔100c。第一導電層110配置於第一表面100a上,而第二導電層120配置於第二表面100b上,且第一導電層110與第二導電層120藉由導通孔100c而電性連接。導電彈性懸臂130藉由黏著層140而壓合於第一導電層110上。銅層150配置於導電彈性懸臂130與導通孔100c的表面上,鎳層160配置於銅層150上,以使導電彈性懸臂130與導通孔100c能夠電性連接。此外,金層170配至於導電彈性懸臂130用以連接至外部元件的部分上。
在連接器結構10的製作過程中,一般是先將具有導電彈性懸臂130的金屬箔藉由黏著層140而壓合於第一導電層110上,然後將銅層鍍於導電彈性懸臂130與導通孔100c的表面上、將鎳層160鍍於銅層150的表面上以及將金層170鍍於部分導電彈性懸臂130上,之後再移除金屬箔的不需要部分並保留導電彈性懸臂130,以及將第二導電層120圖案化。因此,習知的連接器結構10的製作過程具有較複雜的製程步驟以及需要花費較多的時間,且因而使得連接器結構10具有較高的生產成本。
此外,在連接器結構10中,導電彈性懸臂130是藉由銅層150而與第二導電層120電性連接。然而,銅層150中位於導通孔100c上的部分容易受到後續製程的影響而產生損壞,或導電彈性懸臂130與外部元件電性連接時,由於受壓迫甚至會斷裂,因而產生電性可靠度下降的問題。
另外,由於連接器結構10具有基板100,因此連接器結構10的厚度往往受限於基板100的厚度而無法符合目前薄型化的需求。
本發明提供一種連接器結構的製作方法,其具有較簡單的製程步驟。
本發明另提供一種連接器,其具有較薄的厚度與較低的生產成本。
本發明提出一種連接器結構的製作方法,其包括提供具有至少一個通孔的黏著層,且通孔中填有導電膠;提供具有至少一個第一導電彈性懸臂圖案的第一圖案化金屬箔,第一導電彈性懸臂圖案包括第一固定端部以及與第一固定端部連接的第一自由端部;提供具有至少一個第二導電彈性懸臂圖案的第二圖案化金屬箔,第二導電彈性懸臂圖案包括第二固定端部以及與第二固定端部連接的第二自由端部;壓合黏著層、第一圖案化金屬箔與第二圖案化金屬箔,其中黏著層位於第一圖案化金屬箔與第二圖案化金屬箔之間,且導電膠連接第一固定端部與第二固定端部;以及移除部分第一圖案化金屬箔且保留第一固定端部與第一自由端部,以及移除部分第二圖案化金屬箔且保留第二固定端部與第二自由端部,其中第一固定端部與第一自由端部構成第一導電彈性懸臂,且第二固定端部與第二自由端部構成第二導電彈性懸臂。
依照本發明實施例所述之連接器結構的製作方法,上述之第一圖案化金屬箔的形成方法例如是先提供金屬箔。然後,進行蝕刻製程,移除部分金屬箔,以形成第一導電彈性懸臂圖案。之後,進行沖壓製程,使第一自由端部的上表面高於第一固定端部的上表面。
依照本發明實施例所述之連接器結構的製作方法,上述在進行沖壓製程之後,還可以於金屬箔上部分地形成鎳層。
本發明另提出一種連接器結構,其包括黏著層、至少一個第一導電彈性懸臂與至少一個第二導電彈性懸臂。黏著層具有彼此相對的第一表面與第二表面,且黏著層具有至少一個通孔,而通孔中填有導電膠。第一導電彈性懸臂配置於第一表面上。第一導電彈性懸臂具有第一固定端部以及與第一固定端部連接的第一自由端部,其中第一自由端部的上表面高於第一固定端部的上表面,且第一固定端部與導電膠連接。第二導電彈性懸臂配置於第二表面上。第二導電彈性懸臂具有第二固定端部以及與第二固定端部連接的第二自由端部,其中第二自由端部的上表面高於第二固定端部的上表面,且第二固定端部與導電膠連接。
依照本發明實施例所述之連接器結構,更包括部分地配置於第一導電彈性懸臂上與第二導電彈性懸臂的鎳層。
本發明又提出一種連接器結構的製作方法,其包括提供第一圖案化金屬箔,第一圖案化金屬箔具有至少一個第一導電彈性懸臂圖案,第一導電彈性懸臂圖案包括第一固定端部以及與第一固定端部連接的第一自由端部;提供第二圖案化金屬箔,第二圖案化金屬箔具有至少一個第二導電彈性懸臂圖案,第二導電彈性懸臂圖案包括第二固定端部以及與第二固定端部連接的第二自由端部;於介電層的相對二個表面上分別壓合黏著材料層;於黏著材料層與介電層中形成至少一個通孔,且於通孔中填入導電膠,以形成黏著結構;將第一圖案化金屬箔與第二圖案化金屬箔分別壓合於黏著結構的二個相對表面上,並使導電膠連接第一固定端部與第二固定端部;移除部分第一圖案化金屬箔且保留第一固定端部與第一自由端部,以及移除部分第二圖案化金屬箔且保留第二固定端部與第二自由端部,其中第一固定端部與第一自由端部構成第一導電彈性懸臂,且第二固定端部與第二自由端部構成第二導電彈性懸臂。
本發明再提出一種連接器結構,其包括黏著結構、至少一個第一導電彈性懸臂與至少一個第二導電彈性懸臂。黏著結構包括介電層、黏著材料層與導電膠。黏著材料層配置於介電層的二個相對表面上。導電膠配置於介電層與黏著材料層中的至少一個導通孔中。第一導電彈性懸臂與第二導電彈性懸臂分別配置於黏著結構的二個相對表面上,其中第一導電彈性懸臂具有第一固定端部以及與第一固定端部連接的第一自由端部,第一自由端部的上表面高於第一固定端部的上表面,且第一固定端部與導電膠連接,第二導電彈性懸臂具有第二固定端部以及與第二固定端部連接的第二自由端部,第二自由端部的上表面高於第二固定端部的上表面,且第二固定端部與導電膠連接。
基於上述,在本發明之連接器結構的製作過程中,直接於填有導電膠的黏著層上形成導電彈性懸臂,而未採用先前技術中所使用的基板並將黏著層與導電彈性懸臂形成於基板上,因此與先前技術相比具有較少的製程步驟。此外,本發明的連接器結構中省略了基板,因此可以大幅減少連接器結構的厚度。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
本發明之連接器結構主要包括黏著層與導電彈性懸臂。以下將對黏著層、導電彈性懸臂以及連結器結構的製作方法做說明。
圖2A至圖2C為依照本發明實施例所繪示的連接器結構的黏著層之製作流程剖面圖。首先,請參照圖2A,提供黏著材料層200。黏著材料層200的材料例如為低流膠性介電層。黏著材料層200具有彼此相對的第一表面200a與第二表面200b。此外,黏著材料層200的第一表面200a與第二表面200b上各自具有保護層202。保護層202例如為聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)膜。
然後,請參照圖2B,於黏著材料層200以及保護層202中形成通孔204。通孔204的形成方法例如為雷射鑽孔或機械鑽孔。
之後,請參照圖2C,於通孔204中填入導電膠206。導電膠206例如為銅膏、錫膏或銀膏。然後,移除保護層202,使導電膠206凸出於黏著材料層200的第一表面200a與第二表面200b。如此一來,即可形成本發明之連接器結構中的黏著層20。
圖3A至圖3C為依照本發明實施例所繪示的連接器結構的導電彈性懸臂之製作流程上視圖。圖4A至圖4C為依照圖3A至圖3C中的I-'I剖線導電彈性懸臂之製作流程剖面圖。首先,請同時參照圖3A與圖4A,提供金屬箔300。金屬箔300例如為銅箔。
然後,請同時參照圖3B與圖4B,將金屬箔300圖案化,以形成具有導電彈性懸臂圖案302的圖案化金屬箔30。將金屬箔300圖案化的方法例如是對金屬箔300進行蝕刻製程,移除部分金屬箔300,以形成圖案化金屬箔30。導電彈性懸臂圖案302包括固定端部302a與自由端部302b。自由端部302b與固定端部302a連接,使得後續由自由端部302b與固定端部302a所構成的導電彈性懸臂可經由自由端部302b而電性連接至外部元件。
之後,請同時參照圖3C與圖4C,對導電彈性懸臂圖案302進行成型步驟,使自由端部302b的上表面高於固定端部302a的上表面。上述的成型步驟例如是進行沖壓製程。此外,在對導電彈性懸臂圖案302進行成型步驟之後,還可以於圖案化金屬箔30上部分地形成鎳層304。詳細地說,鎳層304形成於當圖案化金屬箔30壓合至黏著層20時與導電膠206接觸的區域外的部分上,即鎳層304暴露出待與導電膠206接觸的區域。另外,於圖案化金屬箔30上部分地形成鎳層304之後,還可以於部分自由端部302b上形成金層306。鎳層304用以防止金屬箔300產生氧化,且可避免金屬箔300與金層306產生反應。金層306用以提高自由端部302b與外部元件之間的摩擦力,以防止自由端部302b與外部元件之間接觸不良的問題發生。
圖5A至圖5B為依照本發明實施例所繪示的連接器結構之製作流程剖面圖。首先,請參照圖5A,將二個形成有鎳層304與金層306的圖案化金屬箔30分別壓合至黏著層20的第一表面200a與第二表面200b上,使得黏著層20中的導電膠206分別於圖案化金屬箔30未鍍鎳之處電性連接二個圖案化金屬箔30的固定端部302a。
之後,請參照圖5B,移除部分圖案化金屬箔30,保留固定端部302a與自由端部302b(二者構成導電彈性懸臂303)。如此一來,即可形成本發明之連接器結構40。在連接器結構50中,黏著層20的第一表面200a與第二表面200b上皆配置有用以與外部元件連接的導電彈性懸臂303。
在本實施例中,黏著層20的相對二側具有相同數量的導電彈性懸臂303,但本發明並不限於此。在其他實施例中,可視實際需求來調整黏著層20的相對二側的導電彈性懸臂303的數量與位置。
此外,為了進一步增加連接器結構的剛性,也可以是先將二個具有保護層的黏著材料層分別壓合至介電層的相對二個表面上。然後,於保護層、黏著材料層以及介電層中形成通孔並填入導電膠,再移除保護層,以形成一個黏著結構。之後,將二個圖案化金屬箔分別壓合至此黏著結構的相對二個表面上,藉此形成剛性較大的連接器結構。以下將對此作進一步地說明。
圖6A至圖6C為依照本發明另一實施例所繪示的連接器結構之製作流程剖面圖。首先,請參照圖6A,將二個具有保護層202的黏著材料層200分別壓合至介電層600的相對二個表面上。接著,於保護層202、黏著材料層200以及介電層600中形成通孔602。
然後,請參照圖6B,於通孔602中填入導電膠604。之後,移除保護層202,使導電膠604凸出於黏著材料層200的表面,以形成黏著結構60。
之後,請參照圖6C,將二個形成有鎳層304與金層306的圖案化金屬箔30分別壓合至黏著結構60的相對二個表面上,並使導電膠604分別於圖案化金屬箔30未鍍鎳之處電性連接二個圖案化金屬箔30的固定端部302a。然後,移除部分圖案化金屬箔30,保留固定端部302a與自由端部302b(二者構成導電彈性懸臂303),以形成連接器結構62。
在本實施例中,由於二層黏著材料層200之間具有介電層600,因此可以有效地提高連接器結構62的剛性。
綜上所述,在本發明之連接器結構的製作過程中,直接於填有導電膠的黏著層上形成導電彈性懸臂,而未採用先前技術中所使用的基板並將黏著層與導電彈性懸臂形成於基板上,因此有效地減少了製程步驟。
此外,由於黏著層與圖案化金屬箔為分別獨立製作,且不需要額外於基板中的導通孔上形成用以連接導電彈性懸臂與線路層的導電層,因此可以有效提高生產速度,且使得連接器結構的製作流程較為簡單,進而降低了連接器結構的生產成本。
另外,在本發明之連接器結構中,由於位於黏著層相對二側的導電彈性懸臂是藉由黏著層中的導電膠而電性連接,而非藉由額外配置於基板中的導通孔上的導電層來電性連接,因此可以避免電性可靠度受到後續製程的影響而降低。
再者,與先前技術中的連接器結構相比,本發明省略了基板,因此可以大幅減少連接器結構的厚度,以符合目前薄型化的需求。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10、40、62...連接器結構
20...黏著層
30...圖案化金屬箔
60...黏著結構
100...基板
100a、200a...第一表面
100b、200b...第二表面
100c...導通孔
110...第一導電層
120...第二導電層
130、303...導電彈性懸臂
140...黏著層
150...銅層
160、404...鎳層
170、406...金層
200...黏著材料層
202...保護層
204、602...通孔
206、604...導電膠
300...金屬箔
302...導電彈性懸臂圖案
302a...固定端部
302b...自由端部
304...鎳層
306...金層
600...介電層
圖1為習知一種連接器結構的剖面示意圖。
圖2A至圖2C為依照本發明實施例所繪示的連接器結構的黏著層之製作流程剖面圖。
圖3A至圖3C為依照本發明實施例所繪示的連接器結構的導電彈性懸臂之製作流程上視圖。
圖4A至圖4C為依照圖3A至圖3C中的I-'I剖線導電彈性懸臂之製作流程剖面圖。
圖5A至圖5B為依照本發明實施例所繪示的連接器結構之製作流程剖面圖。
圖6A至圖6C為依照本發明另一實施例所繪示的連接器結構之製作流程剖面圖。
20...黏著層
40...連接器結構
200...黏著材料層
200a...第一表面
200b...第二表面
206...導電膠
300...金屬箔
302a...固定端部
302b...自由端部
303...導電彈性懸臂
304...鎳層
306...金層
Claims (10)
- 一種連接器結構的製作方法,包括:提供一黏著層,該黏著層具有至少一通孔,且該通孔中填有一導電膠;提供一第一圖案化金屬箔,該第一圖案化金屬箔具有至少一第一導電彈性懸臂圖案,該第一導電彈性懸臂圖案包括一第一固定端部以及與該第一固定端部連接的一第一自由端部;提供一第二圖案化金屬箔,該第二圖案化金屬箔具有至少一第二導電彈性懸臂圖案,該第二導電彈性懸臂圖案包括一第二固定端部以及與該第二固定端部連接的一第二自由端部;壓合該黏著層、該第一圖案化金屬箔與該第二圖案化金屬箔,其中該黏著層位於該第一圖案化金屬箔與該第二圖案化金屬箔之間,且該導電膠連接該第一固定端部與該第二固定端部;以及移除部分該第一圖案化金屬箔且保留該第一固定端部與該第一自由端部,以及移除部分該第二圖案化金屬箔且保留該第二固定端部與該第二自由端部,其中該第一固定端部與該第一自由端部構成一第一導電彈性懸臂,且該第二固定端部與該第二自由端部構成一第二導電彈性懸臂。
- 如申請專利範圍第1項所述之連接器結構的製作方法,其中該第一圖案化金屬箔的形成方法包括:提供一金屬箔;進行一蝕刻製程,移除部分該金屬箔,以形成該第一導電彈性懸臂圖案;以及進行一沖壓製程,使該第一自由端部的上表面高於該第一固定端部的上表面。
- 如申請專利範圍第2項所述之連接器結構的製作方法,其中在進行該沖壓製程之後,更包括於該金屬箔上部分地形成一鎳層。
- 一種連接器結構,包括:一黏著層,具有彼此相對的一第一表面與一第二表面,且該黏著層具有至少一通孔,該通孔中填有一導電膠;至少一第一導電彈性懸臂,配置於該第一表面上,該第一導電彈性懸臂具有一第一固定端部以及與該第一固定端部連接的一第一自由端部,其中該第一自由端部的上表面高於該第一固定端部的上表面,且該第一固定端部與該導電膠連接;以及至少一第二導電彈性懸臂,配置於該第二表面上,該第二導電彈性懸臂具有一第二固定端部以及與該第二固定端部連接的一第二自由端部,其中該第二自由端部的上表面高於該第二固定端部的上表面,且該第二固定端部與該導電膠連接。
- 如申請專利範圍第4項所述之連接器結構,更包括一鎳層,部分地配置於該第一導電彈性懸臂與該第二導電彈性懸臂上。
- 一種連接器結構的製作方法,包括:提供一第一圖案化金屬箔,該第一圖案化金屬箔具有至少一第一導電彈性懸臂圖案,該第一導電彈性懸臂圖案包括一第一固定端部以及與該第一固定端部連接的一第一自由端部;提供一第二圖案化金屬箔,該第二圖案化金屬箔具有至少一第二導電彈性懸臂圖案,該第二導電彈性懸臂圖案包括一第二固定端部以及與該第二固定端部連接的一第二自由端部;於一介電層的相對二個表面上分別壓合一黏著材料層;於該黏著材料層與該介電層中形成至少一通孔,且於該通孔中填入一導電膠,以形成一黏著結構;將該第一圖案化金屬箔與該第二圖案化金屬箔分別壓合於該黏著結構的二個相對表面上,並使該導電膠連接該第一固定端部與該第二固定端部;以及移除部分該第一圖案化金屬箔且保留該第一固定端部與該第一自由端部,以及移除部分該第二圖案化金屬箔且保留該第二固定端部與該第二自由端部,其中該第一固定端部與該第一自由端部構成一第一導電彈性懸臂,且該第二固定端部與該第二自由端部構成一第二導電彈性懸臂。
- 如申請專利範圍第6項所述之連接器結構的製作方法,其中該第一圖案化金屬箔的形成方法包括:提供一金屬箔;進行一蝕刻製程,移除部分該金屬箔,以形成該第一導電彈性懸臂圖案;以及進行一沖壓製程,使該第一自由端部的上表面高於該第一固定端部的上表面。
- 如申請專利範圍第7項所述之連接器結構的製作方法,其中在進行該沖壓製程之後,更包括於該金屬箔上部分地形成一鎳層。
- 一種連接器結構,包括:一黏著結構,包括:一介電層;一黏著材料層,配置於該介電層的二個相對表面上;以及一導電膠,配置於該介電層與該黏著材料層中的至少一導通孔中;以及至少一第一導電彈性懸臂與至少一第二導電彈性懸臂,配置於該黏著結構的二個相對表面上,其中該第一導電彈性懸臂具有一第一固定端部以及與該第一固定端部連接的一第一自由端部,該第一自由端部的上表面高於該第一固定端部的上表面,且該第一固定端部與該導電膠連接,該第二導電彈性懸臂具有一第二固定端部以及與該第二固定端部連接的一第二自由端部,該第二自由端部的上表面高於該第二固定端部的上表面,且該第二固定端部與該導電膠連接。
- 如申請專利範圍第9項所述之連接器結構,更包括一鎳層,部分地配置於該第一導電彈性懸臂與該第二導電彈性懸臂上。
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