CN103857207B - 电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种电路板，包括依次堆叠设置的芯层电路基板、第一介电层、第二导电线路层、第二介电层、第三导电线路层、第三介电层及第四导电线路层，所述芯层电路基板包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电垫，所述第二导电线路层具有与第一导电垫相对应的激光连接垫，所述第二介电层内形成有第一导电盲孔，激光连接垫与第三导电线路层通过第一导电盲孔相互电连接，第一介电层、第二介电层及第三介电层有第二导电盲孔，所述第二导电盲孔被第一导电盲孔环绕，第一导电垫通过所述第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。

Description

电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，超小型手机、便携式计算器及汽车用电子产品等都对产品的小型化、轻型化提出了更高的要求。为了适应这一需求，电子产品中的电路集成度不断提高，印刷电路的图型也日趋高密度化，电路的导体宽度、导体间隔、通孔尺寸等也随之日趋细小。

在多层电路板的制作过程中，为了实现相邻的多层导电线路层之间的电导通，通常需要制作堆叠导电盲孔。即相邻的两层导电线路层之间通过导电盲孔相互电连接，从而形成多个导电盲孔相互堆叠的结构。导电盲孔的制作过程通常为：首先，通过激光烧蚀的方式形成盲孔；然后，采用化学镀的方式在盲孔内壁形成导电种子层；最后，在导电种子层上电镀形成电镀金属层。由于在激光烧蚀之后均需要进行去除孔内的胶渣，在堆叠盲孔制作过程中容易出现的层间清洁问题.并且，化学镀形成的导电种子层的结构比较松散，由于堆叠的导电盲孔中具有多层的化学镀形成的导电种子层，从而，在后续的制作过程中，容易造成导电种子层与其相邻的界面产生分离，影响电路板的质量。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板及起制作方法，可以提高电路板的品质。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供芯层电路基板，其包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电垫；在第一导电线路层一侧压合第一介电层，并在第一介电层远离第一导电线路层的表面形成第二导电线路层，所述第二导电线路层包括与第一导电垫相对应的环形的激光连接垫；在第二导电线路层一侧压合第二介电层，并采用激光在第二介电层内形成与第一导电垫相对应的第一盲孔，所述激光连接垫从第一盲孔的侧壁露出；在第二介电层远离第二导电线路层的表面形成第三导电线路层，并第一盲孔的侧壁形成电镀金属层从而得到第一导电盲孔，第一导电盲孔电导通第三导电线路层及激光连接垫；在第三导电线路层一侧压合第三介电层；采用激光在第一介电层及第三介电层内形成与第一导电垫相对应的第二盲孔，第一导电垫从所述第二盲孔底部露出，所述第一导电盲孔环绕所述第二盲孔；以及在第三介电层远离第三导电线路层一侧形成第四导电线路层，并在第二盲孔内填充导电金属形成第二导电盲孔，第一导电垫通过第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接。

一种电路板，采用所述的方法制成，所述电路板包括依次堆叠设置的芯层电路基板、第一介电层、第二导电线路层、第二介电层、第三导电线路层、第三介电层及第四导电线路层，所述芯层电路基板包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电垫，所述第二导电线路层具有与第一导电垫相对应的激光连接垫，所述第二介电层内形成有第一导电盲孔，激光连接垫与第三导电线路层通过第一导电盲孔相互电连接，第一介电层、第二介电层及第三介电层有第二导电盲孔，所述第二导电盲孔被第一导电盲孔环绕，第一导电垫通过所述第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接。

与现有技术相比，本技术方案提供的电路板及其制作方法，第一导电线路层与第四导电线路层之间通过第二导电盲孔相互电导通，第二导电线路层和第三导电线路层之间通过第一导电盲孔相互电导通，并且第一导电盲孔环绕第二导电盲孔。从而可以避免在电路板中形成堆叠导电盲孔的设计，从而可以提升电路板的品质，并且能够提升电路板的布线密度。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的芯层电路基板的剖面示意图。

图2是本技术方案实施例提供的在芯层电路基板两侧压合第一介电层和第四介电层后的剖面示意图。

图3是图2的第一介电层表面形成第二导电线路层，并在第四介电层表面形成第五导电线路层后的剖面示意图。

图4是第二导电线路与激光连接垫的连接处设置为泪滴设计的图示。

图5是图3的第二导电线路层一侧压合第二介电层，第五导电线路层一侧压合第五介电层后的剖面示意图。

图6至图9是图5在第二介电层远离第二导电线路层的表面形成第三导电线路层，并第一盲孔的侧壁形成金属层从而得到第一导电盲孔，第一导电盲孔电导通第三导电线路层及激光连接垫，在第五介电层远离第六导电线路层的表面形成第七导电线路层后的剖面示意图。

图10至图12为图9在第三介电层远离第三导电线路层一侧形成第四导电线路层，并在第二盲孔内填充导电金属形成第二导电盲孔，第一导电垫通过第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接，在第六介电层远离第七导电线路层的表面形成第八导电线路层后的剖面示意图。

图13是本技术方案提供的电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明

电路板 100

芯层电路基板 110

绝缘层 111

第一导电线路层 112

第一导电垫 1122

第五导电线路层 113

第一介电层 120

第二导电线路层 130

第二导电线路 1301

激光连接垫 1302

泪滴设计 1304

第四介电层 140

第六导电线路层 150

第二介电层 161

第一盲孔 1611

电镀金属层 1612

第一导电盲孔 163

第五介电层 162

第一导电种子层 171

第二导电种子层 172

第三导电线路层 181

导电孔环 1811

第三导电线路 1812

第七导电线路层 182

第三介电层 191

第六介电层 192

第二盲孔 1911

第二导电盲孔 1912

第四导电线路层 1011

第八导电线路层 1012

第一防焊层 1021

第二防焊层 1022

第一开口 1023

第二开口 1024

保护层 1030

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

本技术方案第一实施例提供的电路板的制作方法包括如下步骤：

第一步，请参阅图1，提供芯层电路基板110。

芯层电路基板110为已经制作有导电线路的电路基板，其可以为多层电路基板。即包括多层绝缘层及间隔设置于所述多层绝缘层之间的导电线路层组成。芯层电路基板110也可以为单层电路基板，即仅包括一层导电线路层及一层绝缘层。

本实施例中，以芯层电路基板110为双面电路基板为例来进行说明。芯层电路基板110包括绝缘层111、第一导电线路层112及第五导电线路层113。第一导电线路层112及第五导电线路层113分别形成于绝缘层111的相对两个表面。

第一导电线路层112包括多根第一导电线路(图未示)及多个第一导电垫1122。本实施例中，在绝缘层111内还形成有多个导电孔，第一导电线路层112与第五导电线路层113通过所述导电孔相互电导通。

第二步，请参阅图2及图3，在第一导电线路层112一侧压合第一介电层120，并在第一介电层120表面形成第二导电线路层130，在第五导电线路层113一侧压合第四介电层140，并在第四介电层140表面形成第六导电线路层150。

本步骤具体可以采用半加成法实现，具体为：

首先，在第一导电线路层112上压合第一介电层120，同时在第五导电线路层113上压合第四介电层140，使得第一导电线路层112完全被第一介电层120覆盖，第五导电线路层113完全被第四介电层140覆盖。

然后，在第一介电层120内形成盲孔，使得部分第一导电线路层112从盲孔的底部露出。在第四介电层140内形成盲孔，使得部分第五导电线路层113从盲孔的底部露出。

最后，采用化学镀及电镀的方式，形成第二导电线路层130及第六导电线路层150。具体可以为：先在第一介电层120的表面、第四介电层140的表面及所述盲孔的内壁采用化学镀的方式形成导电种子层。接着，在所述导电种子层的表面形成电镀阻挡层，使得不需要形成第二导电线路层130及第六导电线路层150的部分导电种子层表面被电镀阻挡层覆盖。接着，采用电镀的方式，在从电镀阻挡层露出的导电种子层表面形成电镀金属层。最后，去除电镀阻挡层及被电镀阻挡层覆盖的导电种子层，从而得到第二导电线路层130及第六导电线路层150，并在第一介电层120内形成导电盲孔，第一导电线路层112与第二导电线路层130通过导电盲孔相互电导通，在第四介电层140内也形成导电盲孔，第五导电线路层113与第六导电线路层150通过导电盲孔相互电导通。

本实施例中，第二导电线路层130包括多根第二导电线路1301与第一导电垫1122相对应的激光连接垫1302。所述激光连接垫1302为封闭环形，且与一根第二导电线路1301相互电连接。

请参阅图4，为了加强第二导电线路1301与激光连接垫1302之间连接可靠性，可以在第二导电线路1301与激光连接垫1302的连接处设置为泪滴设计1304。

第三步，请参阅图5，在第二导电线路层130一侧压合第二介电层161，在第六导电线路层150一侧压合第五介电层162。

本实施例中，可以采用压合半固化胶片的方式形成第二介电层161及第五介电层162。

第四步，请参阅图6，采用激光烧蚀的方式形成贯穿第二介电层161的第一盲孔1611，所述第一盲孔1611位于激光连接垫1302内，使得激光连接垫1302的内侧从所述第一盲孔131侧壁露出。

本步骤中，第一盲孔1611贯穿第二介电层161，并且第一盲孔1611的底部延伸至第一介电层120内。第一盲孔1611位于激光连接垫1302的内部。

第五步，请参阅图7，在第一盲孔1611的内壁、第二介电层161的表面形成第一导电种子层171，在第五介电层162的表面形成第二导电种子层172。

本步骤采用化学沉积铜，即化学镀铜的方式形成第一导电种子层171和第二导电种子层172。所述第一导电种子层171与激光连接垫1302相互电导通。

第六步，请参阅图8，去除第一盲孔1611底部的第一导电种子层171。

本步骤中，通过激光开口的方式去除位于第一盲孔1611底部的第一导电种子层171。

第七步，请参阅图9，在第二介电层161表面形成第三导电线路层181，并在第一盲孔1611内壁形成电镀金属层1612从而得到第一导电盲孔163，激光连接垫1302与第三导电线路层181通过第一导电盲孔163相互电导通。在第五介电层162表面形成第七导电线路层182。

本步骤具体可采用如下方法制作：首先，在第二介电层161表面的第一导电种子层171表面及第二导电种子层172形成电镀阻挡层。然后，采用电镀铜的方式，在从电镀阻挡层露出的第一导电种子层171的表面及第一盲孔1611内部的第一导电种子层171表面形成电镀金属层1612。在从电镀阻挡层露出的第二导电种子层172的表面也形成电镀金属层。最后，去除电镀阻挡层及原被电镀阻挡层覆盖的第一导电种子层171和第二导电种子层172，得到第三导电线路层181及第七导电线路层182。

其中，第三导电线路层181具有与第一导电盲孔163相对应的导电孔环1811及多根第三导电线路1812。本实施例中，导电孔环1811为圆环形，并与一个第三导电线路1812相互电连接，所述第三导电线路1812与导电孔环1811的连接处也为泪滴设计。

第八步，请参阅图10至图12，在第三导电线路层181一侧压合第三介电层191，并在第一介电层120、第二介电层161及第三介电层191内形成与第一导电垫1122相对应的第二盲孔1911，使得第一导电垫1122从第二盲孔1911底部露出，第一导电盲孔163环绕所述第二盲孔1911。在第七导电线路层182一侧压合第六介电层192。并在第三介电层191表面形成第四导电线路层1011，并将第二盲孔1911制作形成第二导电盲孔1912。第一导电线路层112与第四导电线路层1011通过第二导电盲孔1912相互电连通。还在第六介电层192表面形成第八导电线路层1012，得到电路板100。

压合第三介电层191和第六介电层192的方法与压合第一介电层120和第四介电层140的方法相同。形成第四导电线路层1011和第八导电线路层1012的方法与形成第二导电线路层130及第六导电线路层150的方法相同。并且，电镀形成的金属完全填充所述第二盲孔1911。

本步骤中，还可以在采用激光形成第二盲孔1911时，还采用激光在第三介电层191中形成仅贯穿第三介电层191的盲孔，并经过化学镀及电镀之后，使得所述盲孔成为导电盲孔。第四导电线路层1011与第三导电线路层181通过所述导电盲孔相互电导通。还采用激光在第六介电层192内形成仅贯穿第六介电层192的盲孔，并经过化学镀和电镀之后，使得所述盲孔成为导电盲孔。第八导电线路层1012与第七导电线路层182通过所述导电盲孔相互电连接。

请参阅图13，本技术方案提供的方法还可以进一步包括在第四导电线路层1011一侧形成第一防焊层1021，在第八导电线路层1012一侧形成第二防焊层1022。所述第一防焊层1021具有多个第一开口1023，部分第四导电线路层1011，如电性接触垫从第一开口1023露出。所述第二防焊层1022具有多个第二开口1024，部分第八导电线路层1012，如电性接触垫从第二开口1024露出。

本方法还可以进一步包括在从第一开口1023露出的第四导电线路层1011表面及从第二开口1024露出的第八导电线路层1012表面形成保护层1030。所述保护层1030可以为有机保焊层，也可以为电镀镍金层等。

可以理解的是，本技术方案提供的电路板制作方法可以仅在第一导电线路层112一侧进行增层，而并不在第五导电线路层113一侧进行增层。即制作形成的电路板可以不包括第五导电线路层113一侧的第四介电层140、第六导电线路层150、第五介电层162、第七导电线路层182、第六介电层192及第八导电线路层1012。

请参阅图13，本技术方案还提供一种采用上述方法制作的电路板100，所述电路板100包括依次堆叠设置的芯层电路基板110、第一介电层120、第二导电线路层130、第二介电层161、第三导电线路层181、第三介电层191及第四导电线路层1011。

所述芯层电路基板110包括第一导电线路层112。所述第一导电线路层112包括第一导电垫1122。所述第二导电线路层130具有与第一导电垫1122相对应的激光连接垫1302。在第二介电层161内形成有第一导电盲孔163，所述第一导电盲孔163由第一盲孔1611及第一盲孔1611内壁的电镀金属层1612构成，激光连接垫1302与第三导电线路层181通过第一导电盲孔163相互电连接。在第一介电层100、第二介电层161及第三介电层191内，还形成有第二导电盲孔1912。所述第二导电盲孔1912被第一导电盲孔163环绕，且并不与第一导电盲孔163的电镀金属层1612相互连接，第一导电垫1122通过所述第二导电盲孔1912与第四导电线路层1011相互电连接。

本实施例中，第二导电线路层130包括多根第二导电线路1301与第一导电垫1122相对应的激光连接垫1302。本实施例中，所述激光连接垫1302为封闭环形，且与一根第二导电线路1301相互电连接。第三导电线路层181包括与第一导电盲孔163相互电导通的导电孔环1811及多根第三导电线路1812。所述导电孔环1811也为圆环形。

为了加强第二导电线路1301与激光连接垫1302之间连接可靠性，可以在第二导电线路1301与激光连接垫1302的连接处设置为泪滴设计。所述第三导电线路1812与导电孔环1811的连接处也可以为泪滴设计。

所述芯层电路基板110还包括第五导电线路层113。所述电路板100还可以进一步包括依次设置于芯层电路基板110的第五导电线路层113一侧的第四介电层140、第六导电线路层150、第五介电层162、第七导电线路层182、第六介电层192及第八导电线路层1012。其中，第四介电层140及第六介电层192内形成有导电孔，第五导电线路层113与第六导电线路层150通过第四介电层140内的导电孔相互电导通，第七导电线路层182与第八导电线路层1012通过第六介电层192内的导电孔相互电导通。

本技术方案提供的电路板及其制作方法，第一导电线路层与第四导电线路层之间通过第二导电盲孔相互电导通，第二导电线路层和第三导电线路层之间通过第一导电盲孔相互电导通，并且第一导电盲孔环绕第二导电盲孔。从而可以避免在电路板中形成堆叠导电盲孔的设计，避免了堆叠盲孔制作过程中出现的层间清洁问题，从而可以提升电路板的品质。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供芯层电路基板，其包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电垫；

在第一导电线路层一侧压合第一介电层，并在第一介电层远离第一导电线路层的表面形成第二导电线路层，所述第二导电线路层包括与第一导电垫相对应的环形的激光连接垫；

在第二导电线路层一侧压合第二介电层，并采用激光在第二介电层内形成与第一导电垫相对应的第一盲孔，所述激光连接垫从第一盲孔的侧壁露出；

在第二介电层远离第二导电线路层的表面形成第三导电线路层，并第一盲孔的侧壁形成电镀金属层从而得到第一导电盲孔，第一导电盲孔电导通第三导电线路层及激光连接垫；

在第三导电线路层一侧压合第三介电层；

采用激光在第一介电层及第三介电层内形成与第一导电垫相对应的第二盲孔，第一导电垫从所述第二盲孔底部露出，所述第一导电盲孔环绕所述第二盲孔；以及

在第三介电层远离第三导电线路层一侧形成第四导电线路层，并在第二盲孔内填充导电金属形成第二导电盲孔，第一导电垫通过第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在第二介电层远离第二导电线路层的表面形成第三导电线路层，并第一盲孔的侧壁形成电镀金属层从而得到第一导电盲孔，第一导电盲孔电导通第三导电线路层及激光连接垫具体包括：

在第一盲孔的内壁、第二介电层的表面形成第一导电种子层；

去除第一盲孔底部的第一导电种子层；以及

在第二介电层表面形成第三导电线路层，并在第一盲孔侧壁形成电镀金属层从而得到第一导电盲孔。

3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述激光连接垫为圆环形，所述第三导电线路层包括与第一导电盲孔电连接的导电孔环，所述导电孔环也为圆环形，所述激光连接垫与导电孔环通过第一导电盲孔相互电连接。

4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二导电层还包括与激光连接垫相连接的第二导电线路，所述第三导电线路层还包括与导电孔环相连接的第三导电线路，所述第一导电线路与激光连接垫的连接处为泪滴设计，所述第三导电线路与导电孔环的连接处也为泪滴设计。

5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括在第四导电线路层一侧形成防焊层，所述防焊层内形成有开口，部分第四导电线路层从所述开口露出。

6.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供芯层电路基板，其包括第一导电线路层及第五导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电垫；

在第一导电线路层一侧压合第一介电层，在第五导电线路层一侧压合第四介电层，并在第一介电层远离第一导电线路层的表面形成第二导电线路层，所述第二导电线路层包括与第一导电垫相对应的环形的激光连接垫，在第四介电层远离第五导电线路层的表面形成第六导电线路层；

在第二导电线路层一侧压合第二介电层，并采用激光在第二介电层内形成与第一导电垫相对应的第一盲孔，所述激光连接垫从第一盲孔的侧壁露出，在第六导电线路层一侧压合第五介电层；

在第二介电层远离第二导电线路层的表面形成第三导电线路层，并第一盲孔的侧壁形成电镀金属层从而得到第一导电盲孔，第一导电盲孔电导通第三导电线路层及激光连接垫，在第五介电层远离第六导电线路层的表面形成第七导电线路层；

在第三导电线路层一侧压合第三介电层，在第七导电线路层一侧压合第六介电层；

采用激光在第一介电层及第三介电层内形成与第一导电垫相对应的第二盲孔，第一导电垫从所述第二盲孔底部露出，所述第一导电盲孔环绕所述第二盲孔；以及

在第三介电层远离第三导电线路层一侧形成第四导电线路层，并在第二盲孔内填充导电金属形成第二导电盲孔，第一导电垫通过第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接，在第六介电层远离第七导电线路层的表面形成第八导电线路层。

7.一种电路板，采用如权利要求1所述的方法制成，所述电路板包括依次堆叠设置的芯层电路基板、第一介电层、第二导电线路层、第二介电层、第三导电线路层、第三介电层及第四导电线路层，所述芯层电路基板包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电垫，所述第二导电线路层具有与第一导电垫相对应的激光连接垫，所述第二介电层内形成有第一导电盲孔，激光连接垫与第三导电线路层通过第一导电盲孔相互电连接，第一介电层、第二介电层及第三介电层有第二导电盲孔，所述第二导电盲孔被第一导电盲孔环绕，第一导电垫通过所述第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第一导电线路与激光连接垫的连接处为泪滴设计，所述第三导电线路层包括与第一导电盲孔相互电导通的导电孔环及多根第三导电线路，所述第三导电线路与导电孔环的连接处也为泪滴设计。

9.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述激光连接垫为圆环形，所述第三导电线路层包括与第一导电盲孔电连接的导电孔环，所述导电孔环也为圆环形，所述激光连接垫与导电孔环通过第一导电盲孔相互电连接。

10.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二盲孔为实心导电孔。