TW201422080A - 電路板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種電路板，包括芯層電路基板、第一介電層、第二導電線路層、第二介電層、第三導電線路層、第三介電層及第四導電線路層，芯層電路基板包括第一導電線路層，第一導電線路層包括第一導電墊，第二導電線路層具有與第一導電墊相對應的雷射連接墊，第二介電層內形成有第一導電盲孔，雷射連接墊與第三導電線路層通過第一導電盲孔相互電連接，第一介電層、第二介電層及第三介電層內形成有第二導電盲孔，第二導電盲孔被第一導電盲孔環繞，第一導電墊通過第二導電盲孔與第四導電線路層相互電連接。本發明還提供一種電路板的製作方法。

Description

電路板及其製作方法

本發明涉及電路板製作技術領域，尤其涉及一種電路板及其製作方法。

隨著科學技術的不斷發展，超小型手機、可擕式計算器及汽車用電子產品等都對產品的小型化、輕型化提出了更高的要求。為了適應這一需求，電子產品中的電路集成度不斷提高，印刷電路的圖型也日趨高密度化，電路的導體寬度、導體間隔、通孔尺寸等也隨之日趨細小。

在多層電路板的製作過程中，為了實現相鄰的多層導電線路層之間的電導通，通常需要製作堆疊導電盲孔。即相鄰的兩層導電線路層之間通過導電盲孔相互電連接，從而形成多個導電盲孔相互堆疊的結構。導電盲孔的製作過程通常為：首先，通過雷射燒蝕的方式形成盲孔；然後，採用化學鍍的方式在盲孔內壁形成導電種子層；最後，在導電種子層上電鍍形成電鍍金屬層。由於在雷射燒蝕之後均需要進行去除孔內的膠渣, 在堆疊盲孔製作過程中容易出現的層間清潔問題.並且,化學鍍形成的導電種子層的結構比較鬆散，由於堆疊的導電盲孔中具有多層的化學鍍形成的導電種子層，從而，在後續的製作過程中，容易造成導電種子層與其相鄰的介面產生分離，影響電路板的品質。

有鑑於此，提供一種電路板及起製作方法，可以提高電路板的品質實屬必要。

一種電路板的製作方法，包括步驟：提供芯層電路基板，其包括第一導電線路層，所述第一導電線路層包括第一導電墊；在第一導電線路層一側壓合第一介電層，並在第一介電層遠離第一導電線路層的表面形成第二導電線路層，所述第二導電線路層包括與第一導電墊相對應的環形的雷射連接墊；在第二導電線路層一側壓合第二介電層，並採用雷射在第二介電層內形成與第一導電墊相對應的第一盲孔，所述雷射連接墊從第一盲孔的側壁露出；在第二介電層遠離第二導電線路層的表面形成第三導電線路層，並第一盲孔的側壁形成電鍍金屬層從而得到第一導電盲孔，第一導電盲孔電導通第三導電線路層及雷射連接墊；在第三導電線路層一側壓合第三介電層；採用雷射在第一介電層及第三介電層內形成與第一導電墊相對應的第二盲孔，第一導電墊從所述第二盲孔底部露出，所述第一導電盲孔環繞所述第二盲孔；以及在第三介電層遠離第三導電線路層一側形成第四導電線路層，並在第二盲孔內填充導電金屬形成第二導電盲孔，第一導電墊通過第二導電盲孔與第四導電線路層相互電連接。

一種電路板，採用所述的方法製成，所述電路板包括依次堆疊設置的芯層電路基板、第一介電層、第二導電線路層、第二介電層、第三導電線路層、第三介電層及第四導電線路層，所述芯層電路基板包括第一導電線路層，所述第一導電線路層包括第一導電墊，所述第二導電線路層具有與第一導電墊相對應的雷射連接墊，所述第二介電層內形成有第一導電盲孔，雷射連接墊與第三導電線路層通過第一導電盲孔相互電連接，第一介電層、第二介電層及第三介電層有第二導電盲孔，所述第二導電盲孔被第一導電盲孔環繞，第一導電墊通過所述第二導電盲孔與第四導電線路層相互電連接。

本技術方案提供的電路板及其製作方法，第一導電線路層與第四導電線路層之間通過第二導電盲孔相互電導通，第二導電線路層和第三導電線路層之間通過第一導電盲孔相互電導通，並且第一導電盲孔環繞第二導電盲孔。從而可以避免在電路板中形成堆疊導電盲孔的設計，從而可以提升電路板的品質，並且能夠提升電路板的佈線密度。

本技術方案第一實施例提供的電路板的製作方法包括如下步驟:

第一步，請參閱圖1，提供芯層電路基板110。

芯層電路基板110為已經製作有導電線路的電路基板，其可以為多層電路基板。即包括多層絕緣層及間隔設置於所述多層絕緣層之間的導電線路層組成。芯層電路基板110也可以為單層電路基板，即僅包括一層導電線路層及一層絕緣層。

本實施例中，以芯層電路基板110為雙面電路基板為例來進行說明。芯層電路基板110包括絕緣層111、第一導電線路層112及第五導電線路層113。第一導電線路層112及第五導電線路層113分別形成於絕緣層111的相對兩個表面。

第一導電線路層112包括多根第一導電線路(圖未示)及多個第一導電墊1122。本實施例中，在絕緣層111內還形成有多個導電孔，第一導電線路層112與第五導電線路層113通過所述導電孔相互電導通。

第二步，請參閱圖2及圖3，在第一導電線路層112一側壓合第一介電層120，並在第一介電層120表面形成第二導電線路層130，在第五導電線路層113一側壓合第四介電層140，並在第四介電層140表面形成第六導電線路層150。

本步驟具體可以採用半加成法實現，具體為：

首先，在第一導電線路層112上壓合第一介電層120，同時在第五導電線路層113上壓合第四介電層140，使得第一導電線路層112完全被第一介電層120覆蓋，第五導電線路層113完全被第四介電層140覆蓋。

然後，在第一介電層120內形成盲孔，使得部分第一導電線路層112從盲孔的底部露出。在第四介電層140內形成盲孔，使得部分第五導電線路層113從盲孔的底部露出。

最後，採用化學鍍及電鍍的方式，形成第二導電線路層130及第六導電線路層150。具體可以為：先在第一介電層120的表面、第四介電層140的表面及所述盲孔的內壁採用化學鍍的方式形成導電種子層。接著，在所述導電種子層的表面形成電鍍阻擋層，使得不需要形成第二導電線路層130及第六導電線路層150的部分導電種子層表面被電鍍阻擋層覆蓋。接著，採用電鍍的方式，在從電鍍阻擋層露出的導電種子層表面形成電鍍金屬層。最後，去除電鍍阻擋層及被電鍍阻擋層覆蓋的導電種子層，從而得到第二導電線路層130及第六導電線路層150，並在第一介電層120內形成導電盲孔，第一導電線路層112與第二導電線路層130通過導電盲孔相互電導通，在第四介電層140內也形成導電盲孔，第五導電線路層113與第六導電線路層150通過導電盲孔相互電導通。

本實施例中，第二導電線路層130包括多根第二導電線路1301與第一導電墊1122相對應的雷射連接墊1302。所述雷射連接墊1302為封閉環形，且與一根第二導電線路1301相互電連接。

請參閱圖4，為了加強第二導電線路1301與雷射連接墊1302之間連接可靠性，可以在第二導電線路1301與雷射連接墊1302的連接處設置為淚滴設計1304。

第三步，請參閱圖5，在第二導電線路層130一側壓合第二介電層161第二介電層161，在第六導電線路層150一側壓合第五介電層162。

本實施例中，可以採用壓合半固化膠片的方式形成第二介電層161及第五介電層162。

第四步，請參閱圖6，採用雷射燒蝕的方式形成貫穿第二介電層161的第一盲孔1611，所述第一盲孔1611位於雷射連接墊1302內，使得雷射連接墊1302的內側從所述第一盲孔131側壁露出。

本步驟中，第一盲孔1611貫穿第二介電層161，並且第一盲孔1611的底部延伸至第一介電層120內。第一盲孔1611位於雷射連接墊1302的內部。

第五步，請參閱圖7，在第一盲孔1611的內壁、第二介電層161的表面形成第一導電種子層171，在第五介電層162的表面形成第二導電種子層172。

本步驟採用化學沉積銅，即化學鍍銅的方式形成第一導電種子層171和第二導電種子層172。所述第一導電種子層171與雷射連接墊1302相互電導通。

第六步，請參閱圖8，去除第一盲孔1611底部的第一導電種子層171。

本步驟中，通過雷射開口的方式去除位於第一盲孔1611底部的第一導電種子層171。

第七步，請參閱圖9，在第二介電層161表面形成第三導電線路層181，並在第一盲孔1611內壁形成電鍍金屬層1612從而得到第一導電盲孔163，雷射連接墊1302與第三導電線路層181通過第一導電盲孔163相互電導通。在第五介電層162表面形成第七導電線路層182。

本步驟具體可採用如下方法製作：首先，在第二介電層161表面的第一導電種子層171表面及第二導電種子層172形成電鍍阻擋層。然後，採用電鍍銅的方式，在從電鍍阻擋層露出的第一導電種子層171的表面及第一盲孔1611內部的第一導電種子層171表面形成電鍍金屬層1612電鍍金屬層1612。在從電鍍阻擋層露出的第二導電種子層172的表面也形成電鍍金屬層。最後，去除電鍍阻擋層及原被電鍍阻擋層覆蓋的第一導電種子層171和第二導電種子層172，得到第三導電線路層181及第七導電線路層182。

其中，第三導電線路層181具有與第一導電盲孔163相對應的導電孔環1811及多根第三導電線路1812。本實施例中，導電孔環1811為圓環形，並與一個第三導電線路1812相互電連接。

第八步，請參閱圖10至圖12，在第三導電線路層181一側壓合第三介電層191，並在第一介電層120、第二介電層161及第三介電層191內形成與第一導電墊1122相對應的第二盲孔1911，使得第一導電墊1122從第二盲孔1911底部露出，第一導電盲孔163環繞所述第二盲孔1911。在第七導電線路層182一側壓合第六介電層192。並在第三介電層191表面形成第四導電線路層1011，並將第二盲孔1911製作形成第二導電盲孔1912。第一導電線路層112與第四導電線路層1011通過第二導電盲孔1912相互電連通。還在第六介電層192表面形成第八導電線路層1012，得到電路板100。

壓合第三介電層191和第六介電層192的方法與壓合第一介電層120和第四介電層140的方法相同。形成第四導電線路層1011和第八導電線路層1012的方法與形成第二導電線路層130及第六導電線路層150的方法相同。並且，電鍍形成的金屬完全填充所述第二盲孔1911。

本步驟中，還可以在採用雷射形成第二盲孔1911時，還採用雷射在第三介電層191中形成僅貫穿第三介電層191的盲孔，並經過化學鍍及電鍍之後，使得所述盲孔成為導電盲孔。第四導電線路層1011與第三導電線路層181通過所述導電盲孔相互電導通。還採用雷射在第六介電層192內形成僅貫穿第六介電層192的盲孔，並經過化學鍍和電鍍之後，使得所述盲孔成為導電盲孔。第八導電線路層1012與第七導電線路層182通過所述導電盲孔相互電連接。

請參閱圖13，本技術方案提供的方法還可以進一步包括在第四導電線路層1011一側形成第一防焊層1021，在第八導電線路層1012一側形成第二防焊層1022。所述第一防焊層1021具有多個第一開口1023，部分第四導電線路層1011，如電性接觸墊從第一開口1023露出。所述第二防焊層1022具有多個第二開口1024，部分第八導電線路層1012，如電性接觸墊從第二開口1024露出。

本方法還可以進一步包括在從第一開口1023露出的第四導電線路層1011表面及從第二開口1024露出的第八導電線路層1012表面形成保護層1030。所述保護層1030可以為有機保焊層，也可以為電鍍鎳金層等。

可以理解的是，本技術方案提供的電路板製作方法可以僅在第一導電線路層112一側進行增層，而並不在第五導電線路層113一側進行增層。即製作形成的電路板可以不包括第五導電線路層113一側的第四介電層140、第六導電線路層150、第五介電層162、第七導電線路層182、第六介電層192及第八導電線路層1012。

請參閱圖13，本技術方案還提供一種採用上述方法製作的電路板100，所述電路板100包括依次堆疊設置的芯層電路基板110、第一介電層120、第二導電線路層130、第二介電層161、第三導電線路層181、第三介電層191及第四導電線路層1011。

所述芯層電路基板110包括第一導電線路層112。所述第一導電線路層112包括第一導電墊1122。所述第二導電線路層130具有與第一導電墊1122相對應的雷射連接墊1302。在第二介電層161內形成有第一導電盲孔163，所述第一導電盲孔163由第一盲孔1611及第一盲孔1611內壁的電鍍金屬層1612構成，雷射連接墊1302與第三導電線路層181通過第一導電盲孔163相互電連接。在第一介電層120、第二介電層161及第三介電層191內，還形成有第二導電盲孔1912。所述第二導電盲孔1912被第一導電盲孔163環繞，且並不與第一導電盲孔163的電鍍金屬層1612相互連接，第一導電墊1122通過所述第二導電盲孔1912與第四導電線路層1011相互電連接。

本實施例中，第二導電線路層130包括多根第二導電線路1301與第一導電墊1122相對應的雷射連接墊1302。本實施例中，所述雷射連接墊1302為封閉環形，且與一根第二導電線路1301相互電連接。第三導電線路層181包括與第一導電盲孔163相互電導通的導電孔環1811及多根第三導電線路1812。所述導電孔環1811也為圓環形。

為了加強第二導電線路1301與雷射連接墊1302之間連接可靠性，可以在第二導電線路1301與雷射連接墊1302的連接處設置為淚滴設計。

所述芯層電路基板110還包括第五導電線路層113。所述電路板100還可以進一步包括依次設置於芯層電路基板110的第五導電線路層113一側的第四介電層140、第六導電線路層150、第五介電層162、第七導電線路層182、第六介電層192及第八導電線路層1012。其中，第四介電層140及第六介電層192內形成有導電孔， 第五導電線路層113與第六導電線路層150通過第四介電層140內的導電孔相互電導通，第七導電線路層182與第八導電線路層1012通過第六介電層192內的導電孔相互電導通。

本技術方案提供的電路板及其製作方法，第一導電線路層與第四導電線路層之間通過第二導電盲孔相互電導通，第二導電線路層和第三導電線路層之間通過第一導電盲孔相互電導通，並且第一導電盲孔環繞第二導電盲孔。從而可以避免在電路板中形成堆疊導電盲孔的設計，避免了堆疊盲孔製作過程中出現的層間清潔問題,從而可以提升電路板的品質。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100．．．電路板

110．．．芯層電路基板

111．．．絕緣層

112．．．第一導電線路層

1122．．．第一導電墊

113．．．第五導電線路層

120．．．第一介電層

130．．．第二導電線路層

1301．．．第二導電線路

1302．．．雷射連接墊

1304．．．淚滴設計

140．．．第四介電層

150．．．第六導電線路層

161．．．第二介電層

1611．．．第一盲孔

1612．．．電鍍金屬層

163．．．第一導電盲孔

162．．．第五介電層

171．．．第一導電種子層

172．．．第二導電種子層

181．．．第三導電線路層

1811．．．導電孔環

1812．．．第三導電線路

182．．．第七導電線路層

191．．．第三介電層

192．．．第六介電層

1911．．．第二盲孔

1912．．．第二導電盲孔

1011．．．第四導電線路層

1012．．．第八導電線路層

1021．．．第一防焊層

1022．．．第二防焊層

1023．．．第一開口

1024．．．第二開口

1030．．．保護層

圖1是本技術方案實施例提供的芯層電路基板的剖面示意圖。

圖2為本技術方案實施例提供的在芯層電路基板兩側壓合第一介電層和第四介電層後的剖面示意圖。

圖3為圖2的第一介電層表面形成第二導電線路層，並在第四介電層表面形成第五導電線路層後的剖面示意圖。

圖4為圖3的第二導電線路層一側壓合第二介電層，第五導電線路層一側壓合第五介電層後的剖面示意圖。

圖5至圖8為圖4在第二介電層遠離第二導電線路層的表面形成第三導電線路層，並第一盲孔的側壁形成金屬層從而得到第一導電盲孔，第一導電盲孔電導通第三導電線路層及雷射連接墊，在第五介電層遠離第六導電線路層的表面形成第七導電線路層後的剖面示意圖。

圖9至圖12為圖8在第三介電層遠離第三導電線路層一側形成第四導電線路層，並在第二盲孔內填充導電金屬形成第二導電盲孔，第一導電墊通過第二導電盲孔與第四導電線路層相互電連接，在第六介電層遠離第七導電線路層的表面形成第八導電線路層後的剖面示意圖。

圖13為本技術方案提供的電路板的剖面示意圖。

100．．．電路板

110．．．芯層電路基板

112．．．第一導電線路層

113．．．第五導電線路層

120．．．第一介電層

130．．．第二導電線路層

1302．．．雷射連接墊

140．．．第四介電層

150．．．第六導電線路層

163．．．第一導電盲孔

162．．．第五介電層

181．．．第三導電線路層

182．．．第七導電線路層

191．．．第三介電層

192．．．第六介電層

1912．．．第二導電盲孔

1011．．．第四導電線路層

1012．．．第八導電線路層

1021．．．第一防焊層

1022．．．第二防焊層

1023．．．第一開口

1024．．．第二開口

1030．．．保護層

Claims (10)

1. 一種電路板的製作方法，包括步驟：
   提供芯層電路基板，其包括第一導電線路層，所述第一導電線路層包括第一導電墊；
   在第一導電線路層一側壓合第一介電層，並在第一介電層遠離第一導電線路層的表面形成第二導電線路層，所述第二導電線路層包括與第一導電墊相對應的環形的雷射連接墊；
   在第二導電線路層一側壓合第二介電層，並採用雷射在第二介電層內形成與第一導電墊相對應的第一盲孔，所述雷射連接墊從第一盲孔的側壁露出；
   在第二介電層遠離第二導電線路層的表面形成第三導電線路層，並第一盲孔的側壁形成電鍍金屬層從而得到第一導電盲孔，第一導電盲孔電導通第三導電線路層及雷射連接墊；
   在第三導電線路層一側壓合第三介電層；
   採用雷射在第一介電層及第三介電層內形成與第一導電墊相對應的第二盲孔，第一導電墊從所述第二盲孔底部露出，所述第一導電盲孔環繞所述第二盲孔；以及
   在第三介電層遠離第三導電線路層一側形成第四導電線路層，並在第二盲孔內填充導電金屬形成第二導電盲孔，第一導電墊通過第二導電盲孔與第四導電線路層相互電連接。
2. 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，在第二介電層遠離第二導電線路層的表面形成第三導電線路層，並第一盲孔的側壁形成電鍍金屬層從而得到第一導電盲孔，第一導電盲孔電導通第三導電線路層及雷射連接墊具體包括：
   在第一盲孔的內壁、第二介電層的表面形成第一導電種子層；
   去除第一盲孔底部的第一導電種子層；以及
   在第二介電層表面形成第三導電線路層，並在第一盲孔側壁形成電鍍金屬層從而得到第一導電盲孔。
3. 如請求項2所述的電路板的製作方法，其中，所述雷射連接墊為圓環形，所述第四導電線路層包括與第一導電盲孔電連接的導電孔環，所述導電孔環也為圓環形，所述雷射連接墊與導電孔環通過第一導電盲孔相互電連接。
4. 如請求項3所述的電路板的製作方法，其中，所述第二導電層還包括與雷射連接墊相連接的第二導電線路，所述第三導電線路層還包括與導電環部相連接的第三導電線路，所述第一導電線路與雷射連接墊的連接處為淚滴設計，所述第三導電線路與導電孔環的連接處也為淚滴設計。
5. 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，還包括在第四導電線路層一側形成防焊層，所述防焊層內形成有開口，部分第四導電線路層從所書開口露出。
6. 一種電路板的製作方法，包括步驟：
   提供芯層電路基板，其包括第一導電線路層及第五導電線路層，所述第一導電線路層包括第一導電墊；
   在第一導電線路層一側壓合第一介電層，在第五導電線路層一側壓合第四介電層，並在第一介電層遠離第一導電線路層的表面形成第二導電線路層，所述第二導電線路層包括與第一導電墊相對應的環形的雷射連接墊，在第四介電層遠離第五導電線路層的表面形成第六導電線路層；
   在第二導電線路層一側壓合第二介電層，並採用雷射在第二介電層內形成與第一導電墊相對應的第一盲孔，所述雷射連接墊從第一盲孔的側壁露出，在第六導電線路層一側壓合第五介電層；
   在第二介電層遠離第二導電線路層的表面形成第三導電線路層，並第一盲孔的側壁形成電鍍金屬層從而得到第一導電盲孔，第一導電盲孔電導通第三導電線路層及雷射連接墊，在第五介電層遠離第六導電線路層的表面形成第七導電線路層；
   在第三導電線路層一側壓合第三介電層，在第七導電線路層一側壓合第六介電層；
   採用雷射在第一介電層及第三介電層內形成與第一導電墊相對應的第二盲孔，第一導電墊從所述第二盲孔底部露出，所述第一導電盲孔環繞所述第二盲孔；以及
   在第三介電層遠離第三導電線路層一側形成第四導電線路層，並在第二盲孔內填充導電金屬形成第二導電盲孔，第一導電墊通過第二導電盲孔與第四導電線路層相互電連接，在第六介電層遠離第七導電線路層的表面形成第八導電線路層。
7. 一種電路板，採用如請求項1所述的方法製成，所述電路板包括依次堆疊設置的芯層電路基板、第一介電層、第二導電線路層、第二介電層、第三導電線路層、第三介電層及第四導電線路層，所述芯層電路基板包括第一導電線路層，所述第一導電線路層包括第一導電墊，所述第二導電線路層具有與第一導電墊相對應的雷射連接墊，所述第二介電層內形成有第一導電盲孔，雷射連接墊與第三導電線路層通過第一導電盲孔相互電連接，第一介電層、第二介電層及第三介電層有第二導電盲孔，所述第二導電盲孔被第一導電盲孔環繞，第一導電墊通過所述第二導電盲孔與第四導電線路層相互電連接。
8. 如請求項7所述的電路板，其中，所述第一導電線路與雷射連接墊的連接處為淚滴設計，所述第三導電線路與導電孔環的連接處也為淚滴設計。
9. 如請求項7所述的電路板，其中，所述雷射連接墊為圓環形，所述第四導電線路層包括與第一導電盲孔電連接的導電孔環，所述導電孔環也為圓環形，所述雷射連接墊與導電孔環通過第一導電盲孔相互電連接。
10. 如請求項7所述的電路板，其中，所述第二盲孔為實心導電孔。