JP2004289070A - 配線基板及びその製造方法、半導体装置、電子デバイス並びに電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】配線基板の設計自由度を向上させることにある。
【解決手段】配線基板は、屈曲可能なフレキシブル基板１０と、フレキシブル基板１０上に形成され、複数の配線２１と複数の電気的接続部とを有する配線パターン２０と、複数の電気的接続部のうち、第１の電気的接続部２２と、第１の電気的接続部２２から離れた位置に設けられた第２の電気的接続部２６とを電気的に接続するワイヤ３０と、を含む。フレキシブル基板１０は、第１及び第２の部分１２，１４を有し、第１及び第２の部分１２，１４の境界線Ｌは、第１及び第２の部分１２，１４が平面的に重ねられるときの屈曲の基準となる。ワイヤ３０は、フレキシブル基板１０の屈曲する部分１６を避けて形成されるとともに、境界線Ｌに沿った方向に引き出されてなる。
【選択図】 図４
【解決手段】配線基板は、屈曲可能なフレキシブル基板１０と、フレキシブル基板１０上に形成され、複数の配線２１と複数の電気的接続部とを有する配線パターン２０と、複数の電気的接続部のうち、第１の電気的接続部２２と、第１の電気的接続部２２から離れた位置に設けられた第２の電気的接続部２６とを電気的に接続するワイヤ３０と、を含む。フレキシブル基板１０は、第１及び第２の部分１２，１４を有し、第１及び第２の部分１２，１４の境界線Ｌは、第１及び第２の部分１２，１４が平面的に重ねられるときの屈曲の基準となる。ワイヤ３０は、フレキシブル基板１０の屈曲する部分１６を避けて形成されるとともに、境界線Ｌに沿った方向に引き出されてなる。
【選択図】 図４
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板及びその製造方法、半導体装置、電子デバイス並びに電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【０００３】
【特許文献１】
特開平６−１８８５５９号公報
【０００４】
【発明の背景】
電気光学パネル（例えば液晶パネル）に半導体チップを電気的に接続する技術として適用されるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）実装では、電気光学パネルに接続する配線基板として、両面配線基板が使用されることがある。これによれば、各配線を電気的に独立させた状態で交差させることが可能になるので、配線基板の設計自由度が高い。しかし、両面配線基板では、配線加工（フォトリソグラフィ技術など）を基板の両面に行い、スルーホールも必要となるので、製造工程が手間でコストがかかる。したがって、製造工程が簡単かつ低コストの配線基板が要求されている。
【０００５】
本発明の目的は、配線基板の設計自由度を向上させることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る配線基板は、屈曲可能なフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板上に形成され、複数の配線と複数の電気的接続部とを有する配線パターンと、
前記複数の電気的接続部のうち、第１の電気的接続部と、前記第１の電気的接続部から離れた位置に設けられた第２の電気的接続部とを電気的に接続するワイヤと、
を含み、
フレキシブル基板は、第１及び第２の部分を有し、
前記第１及び第２の部分の境界線は、前記第１及び第２の部分が平面的に重ねられるときの屈曲の基準となり、
前記ワイヤは、前記フレキシブル基板の屈曲する部分を避けて形成されるとともに、前記境界線に沿った方向に引き出されてなる。本発明によれば、ワイヤによって、複数の配線を電気的に独立させた状態で互いに交差させることができる。すなわち、ワイヤによって、実質的に多層配線を実現することができるので、配線基板の設計自由度が大幅に向上する。また、ワイヤは、基板の屈曲する部分を避けて形成されているので、基板が屈曲しても、ワイヤにストレスが加わりにくくなっている。また、ワイヤは、屈曲の基準となる境界線に沿った方向に引き出されているので、屈曲によってワイヤが長さ方向に引っ張られることがなく、ワイヤと配線パターンとの接続不良が生じにくい。
（２）この配線基板において、
前記第１及び第２の電気的接続部は、それぞれ複数設けられ、
前記ワイヤは、それぞれの前記第１及び第２の電気的接続部を電気的に接続してなり、
前記複数のワイヤのうち、第１のワイヤは前記第１の部分に形成され、第２のワイヤは前記第２の部分に形成されていてもよい。これによれば、第１及び第２のワイヤによって、基板の屈曲の基準（境界線）を間接的に明示することができるので、基板の屈曲が容易になる。
（３）この配線基板において、
前記第１及び第２のワイヤは、前記境界線と直交方向において少なくとも一部が重なる位置に形成されていてもよい。これによれば、境界線をさらに容易に明示することができる。
（４）この配線基板において、
前記第１及び第２のワイヤは、それぞれ複数形成され、
前記複数の第１のワイヤのうち少なくとも２つは、前記境界線に沿って配列され、
前記複数の第２のワイヤのうち少なくとも２つは、前記境界線に沿って配列されていてもよい。これによれば、境界線をさらに容易に明示することができる。
（５）本発明に係る配線基板は、屈曲可能なフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板上に形成され、複数の配線と複数の電気的接続部とを有する配線パターンと、
前記複数の電気的接続部のうち、第１の電気的接続部と、前記第１の電気的接続部から離れた位置に設けられた第２の電気的接続部とを電気的に接続するワイヤと、
を含み、
前記フレキシブル基板は、第１及び第２の部分を有し、
前記第１及び第２の部分の境界線は、前記第１及び第２の部分が平面的に重ねられるときの屈曲の基準となり、
前記ワイヤは、前記フレキシブル基板の屈曲する部分に形成されるとともに、前記境界線に沿った方向に引き出されてなる。本発明によれば、ワイヤによって、複数の配線を電気的に独立させた状態で互いに交差させることができる。すなわち、ワイヤによって、実質的に多層配線を実現することができるので、配線基板の設計自由度が大幅に向上する。また、ワイヤは、屈曲の基準となる境界線に沿った方向に引き出されているので、屈曲によってワイヤが長さ方向に引っ張られることがなく、ワイヤと配線パターンとの接続不良が生じにくい。
（６）この配線基板において、
前記第１及び第２の電気的接続部は、それぞれ複数設けられ、
前記ワイヤは、それぞれの前記第１及び第２の電気的接続部を電気的に接続してなり、
前記複数のワイヤのうち少なくとも２つは、前記境界線に沿って配列されていてもよい。
（７）この配線基板において、
前記複数の第１の電気的接続部は、複数列に配列され、隣同士の第１の電気的接続部は、千鳥状に配置され、
前記複数の第２の電気的接続部は、複数列に配列され、隣同士の第２の電気的接続部は、千鳥状に配置されていてもよい。これによれば、見かけ上の接続ピッチを広くすることができるので、基板の限られた領域内で複数の電気的接続部を密集させて設けることができる。
（８）この配線基板において、
前記ワイヤを封止する封止部をさらに含んでもよい。こうすることで、ワイヤなどの電気的ショートを防止することができる。
（９）この配線基板において、
前記封止部は、前記境界線に沿って長くなるように形成されていてもよい。
（１０）この配線基板において、
前記封止部は、前記ワイヤのそれぞれの端部を封止していてもよい。これによれば、ワイヤの全体を封止する場合よりも、基板のフレキシブル性が向上する。
（１１）この配線基板において、
前記ワイヤを封止しないダミーの樹脂部をさらに含み、
前記樹脂部は、前記フレキシブル基板の屈曲する部分を避けて形成されていてもよい。これによれば、例えば、境界線をさらに容易に明示することができ、基板の屈曲がさらに容易になる。
（１２）この配線基板において、
前記ワイヤを封止しないダミーの樹脂部をさらに含み、
前記樹脂部は、前記フレキシブル基板の屈曲する部分に形成されていてもよい。これによれば、例えば、境界線をさらに容易に明示することができ、基板の屈曲がさらに容易になる。
（１３）この配線基板において、
前記複数の配線のうち少なくとも１つは、前記第１及び第２の電気的接続部の間の領域を通るように引き回され、
前記ワイヤは、前記少なくとも１つの配線を跨いで形成されていてもよい。
（１４）この配線基板において、
前記ワイヤは、導電線と、前記導電線の表面を覆う絶縁被覆と、を含んでもよい。これによれば、導電線の絶縁が図れるので、例えば、ワイヤの封止部を省略することができ、これによって、基板のフレキシブル性を大幅に向上させることができる。したがって、基板の屈曲が容易になる。
（１５）この配線基板において、
前記複数の電気的接続部は、設計変更を可能にする少なくとも１つのセレクト端子を含み、
前記第１及び第２の電気的接続部のいずれか１つは、前記少なくとも１つのセレクト端子から選択されたものであってもよい。これによれば、配線基板の設計変更が可能になるので、その設計自由度を大幅に向上させることができる。
（１６）この配線基板において、
前記第１及び第２の電気的接続部は、前記配線よりも幅が拡大してなるランドであってもよい。これによれば、ワイヤを電気的接続の領域が広いランドに接続するので、両者の電気的接続が安定する。
（１７）本発明に係る半導体装置は、
上記配線基板と、
前記配線パターンに電気的に接続された半導体チップと、
を含む。
（１８）本発明に係る電子デバイスは、
上記半導体装置と、
前記半導体装置の前記配線パターンに電気的に接続された電気光学パネルと、
を含む。
（１９）本発明に係る電子機器は、上記電子デバイスを含む。
（２０）本発明に係る配線基板の製造方法は、屈曲可能なフレキシブル基板上に形成され、複数の配線と複数の電気的接続部とを有する配線パターンのうち、第１の電気的接続部にワイヤの一方の端部をボンディングし、前記第１の電気的接続部から離れた位置に設けられた第２の電気的接続部に前記ワイヤの他方の端部をボンディングすることを含み、
前記フレキシブル基板は、第１及び第２の部分を有し、
前記第１及び第２の部分の境界線は、前記第１及び第２の部分が平面的に重ねられるときの屈曲の基準となり、
前記ワイヤを、前記フレキシブル基板の屈曲する部分を避けて形成するとともに、前記境界線に沿った方向に引き出す。本発明によれば、ワイヤによって、複数の配線を電気的に独立させた状態で互いに交差させることができる。すなわち、ワイヤによって、実質的に多層配線を実現することができるので、配線基板の設計自由度が大幅に向上する。また、ワイヤを、基板の屈曲する部分を避けて形成するので、基板が屈曲しても、ワイヤにストレスが加わりにくくなっている。また、ワイをは、屈曲の基準となる境界線に沿った方向に引き出すので、屈曲によってワイヤが長さ方向に引っ張られることがなく、ワイヤと配線パターンとの接続不良が生じにくい。
（２１）本発明に係る配線基板の製造方法は、屈曲可能なフレキシブル基板上に形成され、複数の配線と複数の電気的接続部とを有する配線パターンのうち、第１の電気的接続部にワイヤの一方の端部をボンディングし、前記第１の電気的接続部から離れた位置に設けられた第２の電気的接続部に前記ワイヤの他方の端部をボンディングすることを含み、
前記フレキシブル基板は、第１及び第２の部分を有し、
前記第１及び第２の部分の境界線は、前記第１及び第２の部分が平面的に重ねられるときの屈曲の基準となり、
前記ワイヤを、前記フレキシブル基板の屈曲する部分に形成するとともに、前記境界線に沿った方向に引き出す。本発明によれば、ワイヤによって、複数の配線を電気的に独立させた状態で互いに交差させることができる。すなわち、ワイヤによって、実質的に多層配線を実現することができるので、配線基板の設計自由度が大幅に向上する。また、ワイヤを、屈曲の基準となる境界線に沿った方向に引き出すので、屈曲によってワイヤが長さ方向に引っ張られることがなく、ワイヤと配線パターンとの接続不良が生じにくい。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、各図面において、作図の便宜上、配線２１が省略されている部分があるが、配線２１は適宜連続している。
【０００８】
（電子デバイス・半導体装置）
図１は、本発明の実施の形態に係る電子デバイスを示す図である。電子デバイス１は、半導体装置３を含む。半導体装置３は、後述する配線基板（基板１０を含む）に半導体チップ６０，６２が実装されたものである。
【０００９】
電子デバイス１は、電気的情報信号を視覚的に認識できる光情報信号に変換する表示装置であってもよい。電子デバイス１は、電気光学パネル１００をさらに含む。電気光学パネル（例えば表示パネル）１００として、例えば、液晶パネル、プラズマディスプレイパネル、エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルなどが挙げられる。電気光学パネル１００は、基板（例えばガラス基板）１０２を含み、基板１０２に形成されている複数の端子（図示しない）と、半導体装置３の複数の端子（配線パターン２０）とがオーバーラップして互いに電気的に接続されている。
【００１０】
図１に示す例では、基板１０には、図示しない第１のパターン（配線パターン２０の一部）に半導体チップ（第１のドライバ）６０が電気的に接続され、図示しない第２のパターン（配線パターン２０の一部）に他の半導体チップ（第２のドライバ）６２が電気的に接続されている。アクティブマトリクス型の液晶装置では、第１及び第２のパターンのいずれか一方は走査電極であり、他方は信号電極である。第１及び第２のパターンは、電気光学パネル１００の１辺側に接続されている。その場合、基板１０の限られた領域内で第１及び第２のパターン（配線パターン２０）を形成することが要求されるが、このような場合に、本実施の形態に係る配線基板を適用すると効果的である。
【００１１】
半導体装置３は、配線基板の境界線Ｌを基準として曲げられる。半導体チップ６０，６２が実装された面（又は配線パターン２０が形成された面）を山として曲げられてもよい。その場合、半導体チップ６０，６２（又は配線パターン２０）は、配線基板の外側の面に配置される。あるいは、半導体チップ６０，６２が実装された面（又は配線パターン２０が形成された面）を谷として曲げられてもよい。その場合、半導体チップ６０，６２（又は配線パターン２０）は、配線基板の内側の面に配置される。半導体装置（又は配線基板）が曲げられることで、電子デバイス１を回路基板（例えばマザーボード）の限られた領域内に容易に搭載することができる。
【００１２】
（配線基板）
図２〜図５は、本発明の実施の形態に係る配線基板の一部を示す図である。この配線基板は、基板１０と、配線パターン２０と、ワイヤ３０と、を含む。
【００１３】
基板１０は、ベース基板である。本実施の形態では、基板１０は、屈曲可能な（例えば平面的に重なるように屈曲可能な）フレキシブル基板である。フレキシブル基板は、有機系の材料（例えば樹脂（ポリマー））で形成され、例えば、ポリイミド基板又はポリエステル基板などであってもよい。基板１０は、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）用のフレキシブル基板であってもよい。なお、基板１０は、単層基板であってもよいし、多層基板（例えば２層又は３層基板）であってもよい。多層基板の場合、上下の層間に接着材料が介在してもよい。
【００１４】
本実施の形態では、配線パターン２０は、基板１０上（例えば基板１０の一方の面）に形成されている。配線パターン２０は、導電材料で構成され、例えば金属をエッチングして形成してもよい。配線パターン２０は、複数層で形成されてもよく、例えば、銅（Ｃｕ）系のコア層と、金（Ａｕ）系の表面層と、を有してもよい。あるいは、銅系及び金系の各層の間に、ニッケル（Ｎｉ）系の中間層を介在させてもよい。後述するワイヤ３０が金系のワイヤである場合には、金同士の拡散によって、ワイヤ３０と配線パターン２０との電気的な接続を図ることができる。
【００１５】
配線パターン２０は、複数の配線２１と、複数の電気的接続部（図２では第１及び第２の電気的接続部２２，２６）とを含む。それぞれの電気的接続部は、いずれかの配線２１に電気的に接続されている。電気的接続部は、ランドであってもよい。ランドは、後述するワイヤボンディングに要する幅よりも拡大していることが好ましい。そのため、ランドは配線２１よりもその幅が拡大していることが好ましい。こうすることで、電気的接続の領域を広く確保できるので、電気的接続が安定する。ランドの形状は、四角形又は円形のいずれであってもよい。変形例として、電気的接続部は、配線２１とほぼ同じ幅を有する配線２１そのものであっても良い。
【００１６】
ワイヤ３０は、導電線である。ワイヤ３０は、ジャンパ部品（配線）と呼ぶこともできる。ワイヤ３０は、半導体チップのワイヤボンディングで使用されるもの（例えば金系のワイヤ）であってもよい。ワイヤ３０は、導電線全体が剥き出しになっていてもよい。
【００１７】
ワイヤ３０は、第１の電気的接続部２２と、第２の電気的接続部２６とを電気的に接続している。第２の電気的接続部２６は、第１の電気的接続部２２から離れた位置に設けられている。少なくとも１つ（図２では複数）の配線２１が第１及び第２の電気的接続部２２，２６の間の領域を通るように引き回されている場合、ワイヤ３０は、その配線２１を跨いで（その配線２１と非接触になるように）形成されている。すなわち、ワイヤ３０は、第１及び第２の電気的接続部２２，２６の間の領域の配線２１の上方を通過するように形成されている。こうすることで、複数の配線を電気的に独立させた状態で互いに交差させることができ、配線パターンの設計自由度を高めることができる。変形例として、ワイヤ３０は、図示しない電子部品を跨いで（その電子部品と非接触になるように）形成されてもよい。
【００１８】
図２に示すように、第１及び第２の電気的接続部２２，２６のいずれか一方には、バンプが設けられてもよい。例えば、第１の電気的接続部２２にワイヤ３０のファーストボンディングを行った場合、第１の電気的接続部２２上には、ワイヤ３０の一部がバンプとして残る。このように、バンプ上にボンディングを行なうことで、ワイヤループ高さを低く抑えることができる。
【００１９】
図２に示す例では、第１及び第２の電気的接続部２２，２６は、それぞれ複数設けられ、ワイヤ３０は、それぞれ（１対）の第１及び第２の電気的接続部２２，２６を電気的に接続している。図２に示すように、複数のワイヤ３０は、互いに交差しない方向（例えば平行方向）に引き出されてもよい。
【００２０】
複数の電気的接続部は、設計変更を可能にする少なくとも１つのセレクト端子を含み、第１及び第２の電気的接続部２２，２６のいずれか１つは、そのセレクト端子から選択されたものであってもよい。セレクト端子の選択は、複数からいずれか１つを選択する形態であってもよいし、１つしか存在しないものを（取捨選択の結果として）選択する形態であってもよい。例えば、それぞれ異なる数値の電気信号を供給する複数のセレクト端子を用意し、それらから最適な数値の電気信号を供給するセレクト端子を、第１又は第２のランド２２，２６として選択してもよい。これによれば、基板１０に配線パターン２０を形成した後に、配線基板の設計変更が可能になるので、その設計自由度を大幅に向上させることができる。したがって、客先ごとの仕様に合わせた複数種類の配線基板を、効率良く製造することができる。
【００２１】
基板１０における配線パターン２０の形成面には、図示しないレジスト（例えばソルダレジスト）が形成されていてもよい。レジストは、電気的接続部（第１及び第２の電気的接続部２２，２６）を避けて、配線パターン２０の一部を覆っている。すなわち、電気的接続部（第１及び第２の電気的接続部２２，２６）は、レジストの開口部４０内に配置されている。図２に示す例では、１つの開口部４０内に１つの電気的接続部が配置されているが、これとは別に、１つの開口部４０内に複数の電気的接続部が配置されてもよい。レジストによって、配線パターン２０の酸化、腐食及び電気的不良を防止することができる。
【００２２】
図３に示す例では、配線基板は、ワイヤ３０を封止する封止部４２をさらに含む。封止部４２は、絶縁材料（例えば樹脂）で形成されている。封止部４２は、ポッティングしてもよいし、トランスファーモールドで成形してもよい。封止部４２は、ワイヤ３０の全体を封止してもよい。複数のワイヤ３０がある場合、封止部４２はワイヤ３０ごとに封止してもよいし、複数のワイヤ３０を一括して封止してもよい。封止部４２は、第１及び第２の電気的接続部２２，２６も封止する。こうすることで、ワイヤ３０などの電気的ショートを防止することができる。
【００２３】
これによれば、ワイヤ３０によって、複数の配線を電気的に独立させた状態で互いに交差させることができる。すなわち、ワイヤ３０によって、実質的に多層配線（立体配線）を実現することができるので、配線基板の設計自由度が大幅に向上する。特に、上述したように基板１０の限られた領域内で高密度な配線の引き回しが要求される場合に、本実施の形態に係る配線基板を使用すると効果的である。また、高コストで製造に手間のかかる両面又は多層配線基板を使用しなくてもよいので、低コストかつ製造が簡単な配線基板を提供することができる。
【００２４】
図４に示すように、基板１０は、第１及び第２の部分１２，１４を有し、第１及び第２の部分１２，１４の境界線Ｌを基準として、第１及び第２の部分１２，１４が平面的に重なるように曲げられる。境界線Ｌは、基板１０上に明確に存在する必要はなく、基板１０を屈曲させるときに結果的に基準となった仮想線を指す。あるいは、境界線Ｌは、基板１０上に直接的に明示してもよい。
【００２５】
基板１０の屈曲する部分１６は、第１及び第２の部分１２，１４の境界線Ｌを含む部分であり、一定の幅を有してもよい。その場合、境界線Ｌは、基板１０の屈曲する部分１６の中央の線であってもよい。図５に示すように、基板１０は湾曲してもよく、境界線Ｌは曲率の最大値（又は曲率半径の最小値）となる部分であってもよい。あるいは、基板１０は折り曲げられてもよく、境界線Ｌは折り曲げ部分であってもよい。
【００２６】
ワイヤ３０は、屈曲する部分１６を避けて形成されている。ワイヤ３０は、境界線Ｌを避けて形成されている。ワイヤ３０は、第１及び第２の部分１２，１４のいずれに形成されてもよい。そして、ワイヤ３０は、境界線Ｌに沿った方向に引き出されている。すなわち、ワイヤ３０は、境界線Ｌと平行方向に延びている。複数のワイヤ３０，３１が形成される場合には、そのうちの少なくとも２つは、境界線Ｌに沿って配列されてもよい。例えば、図４に示すように、複数のワイヤ３０，３１は、境界線Ｌと平行な仮想直線上に配列されていてもよい。
【００２７】
ワイヤ３０が封止される場合、封止部４２は、境界線Ｌに沿って長くなるように形成されてもよい。すなわち、封止部４２は、境界線Ｌと平行方向に長細くなっていてもよい。こうすることで、ワイヤ３０を無駄なく封止することができる。複数のワイヤ３０，３１が封止される場合、複数の封止部４２，４３の少なくとも２つは、境界線Ｌに沿って配列されてもよい。
【００２８】
本実施の形態によれば、ワイヤ３０，３１は、基板１０の屈曲する部分を避けて形成されているので、基板１０が屈曲しても、ワイヤ３０，３１にストレスが加わりにくくなっている。また、ワイヤ３０，３１は、屈曲の基準となる境界線Ｌに沿った方向に引き出されているので、屈曲によってワイヤ３０，３１が長さ方向に引っ張られることがなく、ワイヤ３０，３１と配線パターン２０との接続不良が生じにくい。
【００２９】
図６〜図１７は、本発明の実施の形態に係る配線基板の変形例を示す図である。
【００３０】
第１変形例として、図６及び図８に示すように、複数のワイヤが形成される場合、第１のワイヤ８０は、基板１０の第１の部分１２に形成され、第２のワイヤ８４は、基板１０の第２の部分１４に形成されてもよい。すなわち、第１及び第２のワイヤ８０，８４の間に境界線Ｌが位置する。図６に示すように、境界線Ｌは、第１及び第２のワイヤ８０，８４の中央に位置してもよい。これによれば、基板１０の屈曲の基準（境界線Ｌ）を間接的に明示することができるので、基板１０の屈曲が容易になる。特に、基板１０の屈曲を明示又は容易にするためのスリットを形成しにくい場合（例えば複数層の基板）に効果的である。
【００３１】
第１及び第２のワイヤ８０，８４は、境界線Ｌと直交方向において少なくとも一部（図６では全部）が重なる位置に形成されていてもよい。複数の第１のワイヤ８０，８２及び複数の第２のワイヤ８４，８６が形成される場合には、複数の第１のワイヤ８０，８２の少なくとも２つは境界線Ｌに沿って配列され、複数の第２のワイヤ８４，８６の少なくとも２つは境界線Ｌに沿って配列されてもよい。複数の第１のワイヤ８０，８２（又は複数の第２のワイヤ８４，８６）は、境界線Ｌと平行な仮想直線上に配列されてもよい。これによれば、境界線Ｌをさらに容易に明示することができる。
【００３２】
第１及び第２のワイヤ８０〜８６は、それぞれ封止部９０〜９６によって封止されてもよい。封止部９０〜９６は、基板１０よりも屈曲しにくい形態で（例えば基板１０よりも硬く又は厚く）形成されてもよい。こうすることで、封止部９０〜９６によって基板１０の屈曲を規制することができる。すなわち、基板１０が第１のワイヤ８０，８２と第２のワイヤ８４，８６の間で自然に屈曲するので、基板１０の屈曲が容易になるだけでなく、基板１０上の屈曲する部分１６以外に搭載される電子部品（半導体チップなど）にストレスが加わりにくくなっている。
【００３３】
第２変形例として、図７に示すように、基板１０上にワイヤを封止しないダミーの樹脂部９８が形成されてもよい。樹脂部９８は、基板１０の屈曲する部分を避けて形成されている。樹脂部９８は、図７に示される他の封止部９０，９２，９４と同一形態及び同一工程で形成してもよい。樹脂部９８は、封止部９４とともに境界線Ｌに沿って配列されてもよい。その他の樹脂部９８の内容は、ワイヤを封止する点を除き、上述の封止部の説明を適用することができる。これによれば、境界線Ｌをさらに容易に明示することができ、基板１０の屈曲がさらに容易になる。
【００３４】
第３変形例として、図９に示すように、ワイヤ１１０は、基板１０の屈曲する部分１６に形成されてもよい。ワイヤ１１０は、境界線Ｌ上に形成されてもよい。そして、ワイヤ１１０は、境界線Ｌに沿った方向に引き出されている。すなわち、ワイヤ１１０は、境界線Ｌと平行方向に延びている。複数のワイヤ１１０，１１２が形成される場合には、そのうちの少なくとも２つは、境界線Ｌに沿って配列されてもよい。例えば、図９に示すように、複数のワイヤ１１０，１１２は、境界線Ｌ上に配列されていてもよい。ワイヤ１１０，１１２が封止される場合の封止部１２０，１２２は、上述の内容を適用することができる。これによれば、屈曲の基準となる境界線Ｌを明示することができるので、基板１０の屈曲が容易になる。
【００３５】
図１０に示すように、封止部１２０は、基板１０の屈曲する部分１６を含み、基板１０の屈曲しない部分に至るまで形成されてもよい。すなわち、基板１０は、封止部１２０の内側の領域で屈曲してもよい。その場合、封止部１２０は、屈曲性を有する材料（例えば柔軟性を有する材料）であることが好ましい。封止部１２０の材料は、基板１０の材料よりも柔らかくてもよい。封止部１２０は、例えば、シリコーン系、シリコーン変性エポキシ系、アクリル系、アクリル変性系又はポリウレタン系などの樹脂で形成してもよい。逆にいえば、封止部１２０の材料を選定することによって、封止部１２０を形成した場合であっても、基板１０の屈曲する部分１６の曲率（又は曲率半径）を大きく（又は小さく）することができる。したがって、基板１０の屈曲性が向上するので、配線基板の設計自由度が向上する。
【００３６】
第４変形例として、図１１に示すように、封止部１２０は、基板１０の屈曲する部分１８に形成されてもよい。すなわち、基板１０は、封止部１２０の外側の領域で屈曲してもよい。封止部１２０の材料は、基板１０の材料よりも硬くてもよい。これによれば、封止部１２０の縁において、基板１０の屈曲性が向上するので、配線基板の設計自由度が向上する。
【００３７】
第５変形例として、図１２に示すように、基板１０上であって屈曲する部分に、ワイヤを封止しないダミーの樹脂部１２４が形成されてもよい。樹脂部１２４は、境界線Ｌ上に形成されてもよい。図１２に示すように、樹脂部１２４は、ワイヤ１１０を封止する封止部１２０とともに境界線Ｌに沿って配列されてもよい。これによれば、屈曲の基準となる境界線Ｌをさらに容易に明示することができ、基板１０の屈曲がさらに容易になる。
【００３８】
第６変形例として、図１３に示すように、複数の第１の電気的接続部２２，２３，２４と、複数の第２の電気的接続部２６，２７，２８とは、それぞれ複数列で配列されてもよい。第１の電気的接続部を例にして詳しく説明すると、第１及び第２の電気的接続部２２，２６の間の領域を通る少なくとも１つ（図１３では２つ）の配線２１側から順に、複数の第１の電気的接続部２２が第１の列を形成し、複数の第１の電気的接続部２３が第２の列を形成し、複数の第１の電気的接続部２４が第３の列を形成している。それぞれの列の電気的接続部は、直線状に配置されてもよい。隣同士の列の電気的接続部（例えば第１及び第２の列の第１の電気的接続部２２，２３あるいは第２及び第３の列の第１の電気的接続部２３，２４）は、千鳥状に配置されている。さらに、第１及び第３の列の第１の電気的接続部２２，２４も千鳥状に配置されている。これらのことは、複数の第２の電気的接続部２６，２７，２８についても同様である。これによれば、見かけ上の接続ピッチを広くすることができるので、基板１０の限られた領域内で複数の電気的接続部を密集させて設けることができる。
【００３９】
図１３に示すように、例えば、ワイヤ３０によって、第１の列の複数の第１の電気的接続部２２と、第３の列の複数の第２の電気的接続部２８とを電気的に接続してもよい。また、ワイヤ３０によって、第２の列の複数の第１の電気的接続部２３と、第２の列の複数の第２の電気的接続部２７とを電気的に接続してもよい。さらに、ワイヤ３０によって、第３の列の複数の第１の電気的接続部２４と、第１の列の複数の第２の電気的接続部２６とを電気的に接続してもよい。これによれば、複数のワイヤ３０を互いに交差しない方向（例えば平行方向）に引き出すことができ、ワイヤ３０同士の電気的ショートを防止することができる。
【００４０】
第７変形例として、図１４に示すように、複数のワイヤ３０，３６は、互いに交差して形成してもよい。図１４に示す例では、第１及び第２の電気的接続部２２，２６の間の領域（配線２１が通る領域）の上方で、複数のワイヤ３０，３６が互いに交差している。複数のワイヤ３０，３６は、互いに直交方向に引き出してもよい。ワイヤ３０は、ワイヤ３６とは非接触になっている。例えば、図１４に示すように、ワイヤ３０のループ高さを、ワイヤ３６のループ高さよりも高くなるようにしてもよい。なお、図１４に示す例とは別に、３つ以上のワイヤを互いに交差させてもよい。これによれば、さらなる多層配線が可能になり、配線基板の設計自由度がさらに向上する。
【００４１】
第８変形例として、図１５に示すように、導電線（例えば金線）５２と、導電線５２の表面を覆う絶縁被覆（例えば樹脂被覆）５４と、を含むワイヤ５０を使用してもよい。詳しくは、ワイヤ５０は、導電線５２の周面が絶縁被覆５４で覆われている。これによれば、導電線５２の絶縁が図れるので、例えば、封止部４２を省略することができ、これによって、基板１０のフレキシブル性を大幅に向上させることができる。したがって、基板１０の屈曲が容易になる。
【００４２】
ワイヤ５０のうち、第１及び第２の電気的接続部２２，２６のそれぞれの端部では、導電線が剥き出しになっていてもよい。その場合、図１６に示すように、封止部４４は、ワイヤ５０のそれぞれの端部（ボンディング部）を封止してもよい。封止部４４は、第１及び第２の電気的接続部２２，２６のそれぞれも封止してもよい。こうすることで、ワイヤ５０などの電気的ショートを防止するとともに、ワイヤ５０及びランドの機械的接続の信頼性を向上させることができる。また、ワイヤ５０の全体を封止する場合よりも、基板１０のフレキシブル性が向上するので、例えば基板１０の屈曲が容易になる。
【００４３】
第９変形例として、図１７に示すように、第１及び第２の電気的接続部２２，２６の少なくとも１つ（例えば少なくともファーストボンディング側の第１の電気的接続部２２）は、ワイヤ３０のボンディング部が窪んでいてもよい。図１７に示す例では、第１及び第２の電気的接続部２２，２６の両方に、窪み部（凹部）２５，２９が形成されている。すなわち、ワイヤ３０の一方の端部（バンプ）３２は、第１の電気的接続部２２にめり込み、ワイヤ３０の他方の端部３４は、第２の電気的接続部２６にめり込む。ワイヤ３０が第１の電気的接続部２２にファーストボンディングされる場合、第１の電気的接続部２２の窪み部２５は、第２の電気的接続部２６の窪み部２９よりも深くてもよい。すなわち、ワイヤ３０の第１の電気的接続部２２側の端部（バンプ）３２は、第２の電気的接続部２６側の端部３４よりも深くめり込んでもよい。これによれば、ワイヤ３０と、第１又は第２のランド２２，２６との密着面積が大きくなるので、両者の接続信頼性が向上する。なお、窪み部２５，２９は、フレキシブル基板のように基板１０が柔らかい場合に、より深く形成される。
【００４４】
基板１０は、第１及び第２の電気的接続部２２，２６の少なくとも１つに形成される窪み部（図１７では窪み部２５，２９）と重なる部分が配線パターン２０とは反対側に突出していてもよい。図１７に示す例では、基板１０には、第１の電気的接続部２２の窪み部２５と重なる部分に凸部１５が形成され、第２の電気的接続部２６の窪み部２９と重なる部分に凸部１９が形成されている。言い換えれば、配線基板は、ワイヤ３０のボンディング部が窪んでいる（又は突出している）。
【００４５】
（配線基板の製造方法・半導体装置の製造方法）
本実施の形態に係る配線基板の製造方法は、基板１０上の配線パターン２０のうち、第１の電気的接続部２２にワイヤ３０の一方の端部をボンディングし、第２の電気的接続部２６にワイヤ３０の他方の端部をボンディングする（図２参照）。ワイヤ３０は、平面的に重ねられる第１及び第２の部分１２，１４の境界線Ｌに沿った方向に引き出す（図４参照）。ワイヤは、基板１０の屈曲する部分を避けて形成してもよいし（図４及び図６参照）、屈曲する部分に形成してもよい（図９参照）。その後、必要に応じて、ワイヤ３０を封止する（図３参照）。また、上述の配線基板に半導体チップを搭載して半導体装置を製造してもよい。なお、その他の事項及び効果は、上述の電子デバイス、半導体装置及び配線基板において説明した内容から導くことができるので省略する。
【００４６】
本発明の実施の形態に係る電子機器として、図１８にはノート型パーソナルコンピュータ１０００が示され、図１９には携帯電話２０００が示されている。これらの電子機器は、上述の電子デバイス、半導体装置又は配線基板を有する。
【００４７】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る電子デバイスを示す図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態に係る配線基板を示す図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態に係る配線基板を示す図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態に係る配線基板を示す図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態に係る配線基板を示す図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第１変形例を示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第２変形例を示す図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第１変形例を示す図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第３変形例を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第３変形例を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第４変形例を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第５変形例を示す図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第６変形例を示す図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第７変形例を示す図である。
【図１５】図１５は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第８変形例を示す図である。
【図１６】図１６は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第８変形例を示す図である。
【図１７】図１７は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第９変形例を示す図である。
【図１８】図１８は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図１９】図１９は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１…電子デバイス ３…半導体装置 １０…基板 １２…第１の部分
１４…第２の部分 １６…屈曲する部分 ２０…配線パターン
２１…配線 ２２…第１の電気的接続部 ２３…第１の電気的接続部
２４…第１の電気的接続部 ２６…第２の電気的接続部
２７…第２の電気的接続部 ２８…第２の電気的接続部
３０…ワイヤ ３６…ワイヤ ４２…封止部 ４４…封止部
５０…ワイヤ ５２…導電線 ５４…絶縁被覆 ８０…第１のワイヤ
８４…第２のワイヤ ９４…封止部 ９８…樹脂部
１００…電気光学パネル １１０…ワイヤ １２０…封止部 １２４…樹脂部
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板及びその製造方法、半導体装置、電子デバイス並びに電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【０００３】
【特許文献１】
特開平６−１８８５５９号公報
【０００４】
【発明の背景】
電気光学パネル（例えば液晶パネル）に半導体チップを電気的に接続する技術として適用されるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）実装では、電気光学パネルに接続する配線基板として、両面配線基板が使用されることがある。これによれば、各配線を電気的に独立させた状態で交差させることが可能になるので、配線基板の設計自由度が高い。しかし、両面配線基板では、配線加工（フォトリソグラフィ技術など）を基板の両面に行い、スルーホールも必要となるので、製造工程が手間でコストがかかる。したがって、製造工程が簡単かつ低コストの配線基板が要求されている。
【０００５】
本発明の目的は、配線基板の設計自由度を向上させることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る配線基板は、屈曲可能なフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板上に形成され、複数の配線と複数の電気的接続部とを有する配線パターンと、
前記複数の電気的接続部のうち、第１の電気的接続部と、前記第１の電気的接続部から離れた位置に設けられた第２の電気的接続部とを電気的に接続するワイヤと、
を含み、
フレキシブル基板は、第１及び第２の部分を有し、
前記第１及び第２の部分の境界線は、前記第１及び第２の部分が平面的に重ねられるときの屈曲の基準となり、
前記ワイヤは、前記フレキシブル基板の屈曲する部分を避けて形成されるとともに、前記境界線に沿った方向に引き出されてなる。本発明によれば、ワイヤによって、複数の配線を電気的に独立させた状態で互いに交差させることができる。すなわち、ワイヤによって、実質的に多層配線を実現することができるので、配線基板の設計自由度が大幅に向上する。また、ワイヤは、基板の屈曲する部分を避けて形成されているので、基板が屈曲しても、ワイヤにストレスが加わりにくくなっている。また、ワイヤは、屈曲の基準となる境界線に沿った方向に引き出されているので、屈曲によってワイヤが長さ方向に引っ張られることがなく、ワイヤと配線パターンとの接続不良が生じにくい。
（２）この配線基板において、
前記第１及び第２の電気的接続部は、それぞれ複数設けられ、
前記ワイヤは、それぞれの前記第１及び第２の電気的接続部を電気的に接続してなり、
前記複数のワイヤのうち、第１のワイヤは前記第１の部分に形成され、第２のワイヤは前記第２の部分に形成されていてもよい。これによれば、第１及び第２のワイヤによって、基板の屈曲の基準（境界線）を間接的に明示することができるので、基板の屈曲が容易になる。
（３）この配線基板において、
前記第１及び第２のワイヤは、前記境界線と直交方向において少なくとも一部が重なる位置に形成されていてもよい。これによれば、境界線をさらに容易に明示することができる。
（４）この配線基板において、
前記第１及び第２のワイヤは、それぞれ複数形成され、
前記複数の第１のワイヤのうち少なくとも２つは、前記境界線に沿って配列され、
前記複数の第２のワイヤのうち少なくとも２つは、前記境界線に沿って配列されていてもよい。これによれば、境界線をさらに容易に明示することができる。
（５）本発明に係る配線基板は、屈曲可能なフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板上に形成され、複数の配線と複数の電気的接続部とを有する配線パターンと、
前記複数の電気的接続部のうち、第１の電気的接続部と、前記第１の電気的接続部から離れた位置に設けられた第２の電気的接続部とを電気的に接続するワイヤと、
を含み、
前記フレキシブル基板は、第１及び第２の部分を有し、
前記第１及び第２の部分の境界線は、前記第１及び第２の部分が平面的に重ねられるときの屈曲の基準となり、
前記ワイヤは、前記フレキシブル基板の屈曲する部分に形成されるとともに、前記境界線に沿った方向に引き出されてなる。本発明によれば、ワイヤによって、複数の配線を電気的に独立させた状態で互いに交差させることができる。すなわち、ワイヤによって、実質的に多層配線を実現することができるので、配線基板の設計自由度が大幅に向上する。また、ワイヤは、屈曲の基準となる境界線に沿った方向に引き出されているので、屈曲によってワイヤが長さ方向に引っ張られることがなく、ワイヤと配線パターンとの接続不良が生じにくい。
（６）この配線基板において、
前記第１及び第２の電気的接続部は、それぞれ複数設けられ、
前記ワイヤは、それぞれの前記第１及び第２の電気的接続部を電気的に接続してなり、
前記複数のワイヤのうち少なくとも２つは、前記境界線に沿って配列されていてもよい。
（７）この配線基板において、
前記複数の第１の電気的接続部は、複数列に配列され、隣同士の第１の電気的接続部は、千鳥状に配置され、
前記複数の第２の電気的接続部は、複数列に配列され、隣同士の第２の電気的接続部は、千鳥状に配置されていてもよい。これによれば、見かけ上の接続ピッチを広くすることができるので、基板の限られた領域内で複数の電気的接続部を密集させて設けることができる。
（８）この配線基板において、
前記ワイヤを封止する封止部をさらに含んでもよい。こうすることで、ワイヤなどの電気的ショートを防止することができる。
（９）この配線基板において、
前記封止部は、前記境界線に沿って長くなるように形成されていてもよい。
（１０）この配線基板において、
前記封止部は、前記ワイヤのそれぞれの端部を封止していてもよい。これによれば、ワイヤの全体を封止する場合よりも、基板のフレキシブル性が向上する。
（１１）この配線基板において、
前記ワイヤを封止しないダミーの樹脂部をさらに含み、
前記樹脂部は、前記フレキシブル基板の屈曲する部分を避けて形成されていてもよい。これによれば、例えば、境界線をさらに容易に明示することができ、基板の屈曲がさらに容易になる。
（１２）この配線基板において、
前記ワイヤを封止しないダミーの樹脂部をさらに含み、
前記樹脂部は、前記フレキシブル基板の屈曲する部分に形成されていてもよい。これによれば、例えば、境界線をさらに容易に明示することができ、基板の屈曲がさらに容易になる。
（１３）この配線基板において、
前記複数の配線のうち少なくとも１つは、前記第１及び第２の電気的接続部の間の領域を通るように引き回され、
前記ワイヤは、前記少なくとも１つの配線を跨いで形成されていてもよい。
（１４）この配線基板において、
前記ワイヤは、導電線と、前記導電線の表面を覆う絶縁被覆と、を含んでもよい。これによれば、導電線の絶縁が図れるので、例えば、ワイヤの封止部を省略することができ、これによって、基板のフレキシブル性を大幅に向上させることができる。したがって、基板の屈曲が容易になる。
（１５）この配線基板において、
前記複数の電気的接続部は、設計変更を可能にする少なくとも１つのセレクト端子を含み、
前記第１及び第２の電気的接続部のいずれか１つは、前記少なくとも１つのセレクト端子から選択されたものであってもよい。これによれば、配線基板の設計変更が可能になるので、その設計自由度を大幅に向上させることができる。
（１６）この配線基板において、
前記第１及び第２の電気的接続部は、前記配線よりも幅が拡大してなるランドであってもよい。これによれば、ワイヤを電気的接続の領域が広いランドに接続するので、両者の電気的接続が安定する。
（１７）本発明に係る半導体装置は、
上記配線基板と、
前記配線パターンに電気的に接続された半導体チップと、
を含む。
（１８）本発明に係る電子デバイスは、
上記半導体装置と、
前記半導体装置の前記配線パターンに電気的に接続された電気光学パネルと、
を含む。
（１９）本発明に係る電子機器は、上記電子デバイスを含む。
（２０）本発明に係る配線基板の製造方法は、屈曲可能なフレキシブル基板上に形成され、複数の配線と複数の電気的接続部とを有する配線パターンのうち、第１の電気的接続部にワイヤの一方の端部をボンディングし、前記第１の電気的接続部から離れた位置に設けられた第２の電気的接続部に前記ワイヤの他方の端部をボンディングすることを含み、
前記フレキシブル基板は、第１及び第２の部分を有し、
前記第１及び第２の部分の境界線は、前記第１及び第２の部分が平面的に重ねられるときの屈曲の基準となり、
前記ワイヤを、前記フレキシブル基板の屈曲する部分を避けて形成するとともに、前記境界線に沿った方向に引き出す。本発明によれば、ワイヤによって、複数の配線を電気的に独立させた状態で互いに交差させることができる。すなわち、ワイヤによって、実質的に多層配線を実現することができるので、配線基板の設計自由度が大幅に向上する。また、ワイヤを、基板の屈曲する部分を避けて形成するので、基板が屈曲しても、ワイヤにストレスが加わりにくくなっている。また、ワイをは、屈曲の基準となる境界線に沿った方向に引き出すので、屈曲によってワイヤが長さ方向に引っ張られることがなく、ワイヤと配線パターンとの接続不良が生じにくい。
（２１）本発明に係る配線基板の製造方法は、屈曲可能なフレキシブル基板上に形成され、複数の配線と複数の電気的接続部とを有する配線パターンのうち、第１の電気的接続部にワイヤの一方の端部をボンディングし、前記第１の電気的接続部から離れた位置に設けられた第２の電気的接続部に前記ワイヤの他方の端部をボンディングすることを含み、
前記フレキシブル基板は、第１及び第２の部分を有し、
前記第１及び第２の部分の境界線は、前記第１及び第２の部分が平面的に重ねられるときの屈曲の基準となり、
前記ワイヤを、前記フレキシブル基板の屈曲する部分に形成するとともに、前記境界線に沿った方向に引き出す。本発明によれば、ワイヤによって、複数の配線を電気的に独立させた状態で互いに交差させることができる。すなわち、ワイヤによって、実質的に多層配線を実現することができるので、配線基板の設計自由度が大幅に向上する。また、ワイヤを、屈曲の基準となる境界線に沿った方向に引き出すので、屈曲によってワイヤが長さ方向に引っ張られることがなく、ワイヤと配線パターンとの接続不良が生じにくい。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、各図面において、作図の便宜上、配線２１が省略されている部分があるが、配線２１は適宜連続している。
【０００８】
（電子デバイス・半導体装置）
図１は、本発明の実施の形態に係る電子デバイスを示す図である。電子デバイス１は、半導体装置３を含む。半導体装置３は、後述する配線基板（基板１０を含む）に半導体チップ６０，６２が実装されたものである。
【０００９】
電子デバイス１は、電気的情報信号を視覚的に認識できる光情報信号に変換する表示装置であってもよい。電子デバイス１は、電気光学パネル１００をさらに含む。電気光学パネル（例えば表示パネル）１００として、例えば、液晶パネル、プラズマディスプレイパネル、エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルなどが挙げられる。電気光学パネル１００は、基板（例えばガラス基板）１０２を含み、基板１０２に形成されている複数の端子（図示しない）と、半導体装置３の複数の端子（配線パターン２０）とがオーバーラップして互いに電気的に接続されている。
【００１０】
図１に示す例では、基板１０には、図示しない第１のパターン（配線パターン２０の一部）に半導体チップ（第１のドライバ）６０が電気的に接続され、図示しない第２のパターン（配線パターン２０の一部）に他の半導体チップ（第２のドライバ）６２が電気的に接続されている。アクティブマトリクス型の液晶装置では、第１及び第２のパターンのいずれか一方は走査電極であり、他方は信号電極である。第１及び第２のパターンは、電気光学パネル１００の１辺側に接続されている。その場合、基板１０の限られた領域内で第１及び第２のパターン（配線パターン２０）を形成することが要求されるが、このような場合に、本実施の形態に係る配線基板を適用すると効果的である。
【００１１】
半導体装置３は、配線基板の境界線Ｌを基準として曲げられる。半導体チップ６０，６２が実装された面（又は配線パターン２０が形成された面）を山として曲げられてもよい。その場合、半導体チップ６０，６２（又は配線パターン２０）は、配線基板の外側の面に配置される。あるいは、半導体チップ６０，６２が実装された面（又は配線パターン２０が形成された面）を谷として曲げられてもよい。その場合、半導体チップ６０，６２（又は配線パターン２０）は、配線基板の内側の面に配置される。半導体装置（又は配線基板）が曲げられることで、電子デバイス１を回路基板（例えばマザーボード）の限られた領域内に容易に搭載することができる。
【００１２】
（配線基板）
図２〜図５は、本発明の実施の形態に係る配線基板の一部を示す図である。この配線基板は、基板１０と、配線パターン２０と、ワイヤ３０と、を含む。
【００１３】
基板１０は、ベース基板である。本実施の形態では、基板１０は、屈曲可能な（例えば平面的に重なるように屈曲可能な）フレキシブル基板である。フレキシブル基板は、有機系の材料（例えば樹脂（ポリマー））で形成され、例えば、ポリイミド基板又はポリエステル基板などであってもよい。基板１０は、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）用のフレキシブル基板であってもよい。なお、基板１０は、単層基板であってもよいし、多層基板（例えば２層又は３層基板）であってもよい。多層基板の場合、上下の層間に接着材料が介在してもよい。
【００１４】
本実施の形態では、配線パターン２０は、基板１０上（例えば基板１０の一方の面）に形成されている。配線パターン２０は、導電材料で構成され、例えば金属をエッチングして形成してもよい。配線パターン２０は、複数層で形成されてもよく、例えば、銅（Ｃｕ）系のコア層と、金（Ａｕ）系の表面層と、を有してもよい。あるいは、銅系及び金系の各層の間に、ニッケル（Ｎｉ）系の中間層を介在させてもよい。後述するワイヤ３０が金系のワイヤである場合には、金同士の拡散によって、ワイヤ３０と配線パターン２０との電気的な接続を図ることができる。
【００１５】
配線パターン２０は、複数の配線２１と、複数の電気的接続部（図２では第１及び第２の電気的接続部２２，２６）とを含む。それぞれの電気的接続部は、いずれかの配線２１に電気的に接続されている。電気的接続部は、ランドであってもよい。ランドは、後述するワイヤボンディングに要する幅よりも拡大していることが好ましい。そのため、ランドは配線２１よりもその幅が拡大していることが好ましい。こうすることで、電気的接続の領域を広く確保できるので、電気的接続が安定する。ランドの形状は、四角形又は円形のいずれであってもよい。変形例として、電気的接続部は、配線２１とほぼ同じ幅を有する配線２１そのものであっても良い。
【００１６】
ワイヤ３０は、導電線である。ワイヤ３０は、ジャンパ部品（配線）と呼ぶこともできる。ワイヤ３０は、半導体チップのワイヤボンディングで使用されるもの（例えば金系のワイヤ）であってもよい。ワイヤ３０は、導電線全体が剥き出しになっていてもよい。
【００１７】
ワイヤ３０は、第１の電気的接続部２２と、第２の電気的接続部２６とを電気的に接続している。第２の電気的接続部２６は、第１の電気的接続部２２から離れた位置に設けられている。少なくとも１つ（図２では複数）の配線２１が第１及び第２の電気的接続部２２，２６の間の領域を通るように引き回されている場合、ワイヤ３０は、その配線２１を跨いで（その配線２１と非接触になるように）形成されている。すなわち、ワイヤ３０は、第１及び第２の電気的接続部２２，２６の間の領域の配線２１の上方を通過するように形成されている。こうすることで、複数の配線を電気的に独立させた状態で互いに交差させることができ、配線パターンの設計自由度を高めることができる。変形例として、ワイヤ３０は、図示しない電子部品を跨いで（その電子部品と非接触になるように）形成されてもよい。
【００１８】
図２に示すように、第１及び第２の電気的接続部２２，２６のいずれか一方には、バンプが設けられてもよい。例えば、第１の電気的接続部２２にワイヤ３０のファーストボンディングを行った場合、第１の電気的接続部２２上には、ワイヤ３０の一部がバンプとして残る。このように、バンプ上にボンディングを行なうことで、ワイヤループ高さを低く抑えることができる。
【００１９】
図２に示す例では、第１及び第２の電気的接続部２２，２６は、それぞれ複数設けられ、ワイヤ３０は、それぞれ（１対）の第１及び第２の電気的接続部２２，２６を電気的に接続している。図２に示すように、複数のワイヤ３０は、互いに交差しない方向（例えば平行方向）に引き出されてもよい。
【００２０】
複数の電気的接続部は、設計変更を可能にする少なくとも１つのセレクト端子を含み、第１及び第２の電気的接続部２２，２６のいずれか１つは、そのセレクト端子から選択されたものであってもよい。セレクト端子の選択は、複数からいずれか１つを選択する形態であってもよいし、１つしか存在しないものを（取捨選択の結果として）選択する形態であってもよい。例えば、それぞれ異なる数値の電気信号を供給する複数のセレクト端子を用意し、それらから最適な数値の電気信号を供給するセレクト端子を、第１又は第２のランド２２，２６として選択してもよい。これによれば、基板１０に配線パターン２０を形成した後に、配線基板の設計変更が可能になるので、その設計自由度を大幅に向上させることができる。したがって、客先ごとの仕様に合わせた複数種類の配線基板を、効率良く製造することができる。
【００２１】
基板１０における配線パターン２０の形成面には、図示しないレジスト（例えばソルダレジスト）が形成されていてもよい。レジストは、電気的接続部（第１及び第２の電気的接続部２２，２６）を避けて、配線パターン２０の一部を覆っている。すなわち、電気的接続部（第１及び第２の電気的接続部２２，２６）は、レジストの開口部４０内に配置されている。図２に示す例では、１つの開口部４０内に１つの電気的接続部が配置されているが、これとは別に、１つの開口部４０内に複数の電気的接続部が配置されてもよい。レジストによって、配線パターン２０の酸化、腐食及び電気的不良を防止することができる。
【００２２】
図３に示す例では、配線基板は、ワイヤ３０を封止する封止部４２をさらに含む。封止部４２は、絶縁材料（例えば樹脂）で形成されている。封止部４２は、ポッティングしてもよいし、トランスファーモールドで成形してもよい。封止部４２は、ワイヤ３０の全体を封止してもよい。複数のワイヤ３０がある場合、封止部４２はワイヤ３０ごとに封止してもよいし、複数のワイヤ３０を一括して封止してもよい。封止部４２は、第１及び第２の電気的接続部２２，２６も封止する。こうすることで、ワイヤ３０などの電気的ショートを防止することができる。
【００２３】
これによれば、ワイヤ３０によって、複数の配線を電気的に独立させた状態で互いに交差させることができる。すなわち、ワイヤ３０によって、実質的に多層配線（立体配線）を実現することができるので、配線基板の設計自由度が大幅に向上する。特に、上述したように基板１０の限られた領域内で高密度な配線の引き回しが要求される場合に、本実施の形態に係る配線基板を使用すると効果的である。また、高コストで製造に手間のかかる両面又は多層配線基板を使用しなくてもよいので、低コストかつ製造が簡単な配線基板を提供することができる。
【００２４】
図４に示すように、基板１０は、第１及び第２の部分１２，１４を有し、第１及び第２の部分１２，１４の境界線Ｌを基準として、第１及び第２の部分１２，１４が平面的に重なるように曲げられる。境界線Ｌは、基板１０上に明確に存在する必要はなく、基板１０を屈曲させるときに結果的に基準となった仮想線を指す。あるいは、境界線Ｌは、基板１０上に直接的に明示してもよい。
【００２５】
基板１０の屈曲する部分１６は、第１及び第２の部分１２，１４の境界線Ｌを含む部分であり、一定の幅を有してもよい。その場合、境界線Ｌは、基板１０の屈曲する部分１６の中央の線であってもよい。図５に示すように、基板１０は湾曲してもよく、境界線Ｌは曲率の最大値（又は曲率半径の最小値）となる部分であってもよい。あるいは、基板１０は折り曲げられてもよく、境界線Ｌは折り曲げ部分であってもよい。
【００２６】
ワイヤ３０は、屈曲する部分１６を避けて形成されている。ワイヤ３０は、境界線Ｌを避けて形成されている。ワイヤ３０は、第１及び第２の部分１２，１４のいずれに形成されてもよい。そして、ワイヤ３０は、境界線Ｌに沿った方向に引き出されている。すなわち、ワイヤ３０は、境界線Ｌと平行方向に延びている。複数のワイヤ３０，３１が形成される場合には、そのうちの少なくとも２つは、境界線Ｌに沿って配列されてもよい。例えば、図４に示すように、複数のワイヤ３０，３１は、境界線Ｌと平行な仮想直線上に配列されていてもよい。
【００２７】
ワイヤ３０が封止される場合、封止部４２は、境界線Ｌに沿って長くなるように形成されてもよい。すなわち、封止部４２は、境界線Ｌと平行方向に長細くなっていてもよい。こうすることで、ワイヤ３０を無駄なく封止することができる。複数のワイヤ３０，３１が封止される場合、複数の封止部４２，４３の少なくとも２つは、境界線Ｌに沿って配列されてもよい。
【００２８】
本実施の形態によれば、ワイヤ３０，３１は、基板１０の屈曲する部分を避けて形成されているので、基板１０が屈曲しても、ワイヤ３０，３１にストレスが加わりにくくなっている。また、ワイヤ３０，３１は、屈曲の基準となる境界線Ｌに沿った方向に引き出されているので、屈曲によってワイヤ３０，３１が長さ方向に引っ張られることがなく、ワイヤ３０，３１と配線パターン２０との接続不良が生じにくい。
【００２９】
図６〜図１７は、本発明の実施の形態に係る配線基板の変形例を示す図である。
【００３０】
第１変形例として、図６及び図８に示すように、複数のワイヤが形成される場合、第１のワイヤ８０は、基板１０の第１の部分１２に形成され、第２のワイヤ８４は、基板１０の第２の部分１４に形成されてもよい。すなわち、第１及び第２のワイヤ８０，８４の間に境界線Ｌが位置する。図６に示すように、境界線Ｌは、第１及び第２のワイヤ８０，８４の中央に位置してもよい。これによれば、基板１０の屈曲の基準（境界線Ｌ）を間接的に明示することができるので、基板１０の屈曲が容易になる。特に、基板１０の屈曲を明示又は容易にするためのスリットを形成しにくい場合（例えば複数層の基板）に効果的である。
【００３１】
第１及び第２のワイヤ８０，８４は、境界線Ｌと直交方向において少なくとも一部（図６では全部）が重なる位置に形成されていてもよい。複数の第１のワイヤ８０，８２及び複数の第２のワイヤ８４，８６が形成される場合には、複数の第１のワイヤ８０，８２の少なくとも２つは境界線Ｌに沿って配列され、複数の第２のワイヤ８４，８６の少なくとも２つは境界線Ｌに沿って配列されてもよい。複数の第１のワイヤ８０，８２（又は複数の第２のワイヤ８４，８６）は、境界線Ｌと平行な仮想直線上に配列されてもよい。これによれば、境界線Ｌをさらに容易に明示することができる。
【００３２】
第１及び第２のワイヤ８０〜８６は、それぞれ封止部９０〜９６によって封止されてもよい。封止部９０〜９６は、基板１０よりも屈曲しにくい形態で（例えば基板１０よりも硬く又は厚く）形成されてもよい。こうすることで、封止部９０〜９６によって基板１０の屈曲を規制することができる。すなわち、基板１０が第１のワイヤ８０，８２と第２のワイヤ８４，８６の間で自然に屈曲するので、基板１０の屈曲が容易になるだけでなく、基板１０上の屈曲する部分１６以外に搭載される電子部品（半導体チップなど）にストレスが加わりにくくなっている。
【００３３】
第２変形例として、図７に示すように、基板１０上にワイヤを封止しないダミーの樹脂部９８が形成されてもよい。樹脂部９８は、基板１０の屈曲する部分を避けて形成されている。樹脂部９８は、図７に示される他の封止部９０，９２，９４と同一形態及び同一工程で形成してもよい。樹脂部９８は、封止部９４とともに境界線Ｌに沿って配列されてもよい。その他の樹脂部９８の内容は、ワイヤを封止する点を除き、上述の封止部の説明を適用することができる。これによれば、境界線Ｌをさらに容易に明示することができ、基板１０の屈曲がさらに容易になる。
【００３４】
第３変形例として、図９に示すように、ワイヤ１１０は、基板１０の屈曲する部分１６に形成されてもよい。ワイヤ１１０は、境界線Ｌ上に形成されてもよい。そして、ワイヤ１１０は、境界線Ｌに沿った方向に引き出されている。すなわち、ワイヤ１１０は、境界線Ｌと平行方向に延びている。複数のワイヤ１１０，１１２が形成される場合には、そのうちの少なくとも２つは、境界線Ｌに沿って配列されてもよい。例えば、図９に示すように、複数のワイヤ１１０，１１２は、境界線Ｌ上に配列されていてもよい。ワイヤ１１０，１１２が封止される場合の封止部１２０，１２２は、上述の内容を適用することができる。これによれば、屈曲の基準となる境界線Ｌを明示することができるので、基板１０の屈曲が容易になる。
【００３５】
図１０に示すように、封止部１２０は、基板１０の屈曲する部分１６を含み、基板１０の屈曲しない部分に至るまで形成されてもよい。すなわち、基板１０は、封止部１２０の内側の領域で屈曲してもよい。その場合、封止部１２０は、屈曲性を有する材料（例えば柔軟性を有する材料）であることが好ましい。封止部１２０の材料は、基板１０の材料よりも柔らかくてもよい。封止部１２０は、例えば、シリコーン系、シリコーン変性エポキシ系、アクリル系、アクリル変性系又はポリウレタン系などの樹脂で形成してもよい。逆にいえば、封止部１２０の材料を選定することによって、封止部１２０を形成した場合であっても、基板１０の屈曲する部分１６の曲率（又は曲率半径）を大きく（又は小さく）することができる。したがって、基板１０の屈曲性が向上するので、配線基板の設計自由度が向上する。
【００３６】
第４変形例として、図１１に示すように、封止部１２０は、基板１０の屈曲する部分１８に形成されてもよい。すなわち、基板１０は、封止部１２０の外側の領域で屈曲してもよい。封止部１２０の材料は、基板１０の材料よりも硬くてもよい。これによれば、封止部１２０の縁において、基板１０の屈曲性が向上するので、配線基板の設計自由度が向上する。
【００３７】
第５変形例として、図１２に示すように、基板１０上であって屈曲する部分に、ワイヤを封止しないダミーの樹脂部１２４が形成されてもよい。樹脂部１２４は、境界線Ｌ上に形成されてもよい。図１２に示すように、樹脂部１２４は、ワイヤ１１０を封止する封止部１２０とともに境界線Ｌに沿って配列されてもよい。これによれば、屈曲の基準となる境界線Ｌをさらに容易に明示することができ、基板１０の屈曲がさらに容易になる。
【００３８】
第６変形例として、図１３に示すように、複数の第１の電気的接続部２２，２３，２４と、複数の第２の電気的接続部２６，２７，２８とは、それぞれ複数列で配列されてもよい。第１の電気的接続部を例にして詳しく説明すると、第１及び第２の電気的接続部２２，２６の間の領域を通る少なくとも１つ（図１３では２つ）の配線２１側から順に、複数の第１の電気的接続部２２が第１の列を形成し、複数の第１の電気的接続部２３が第２の列を形成し、複数の第１の電気的接続部２４が第３の列を形成している。それぞれの列の電気的接続部は、直線状に配置されてもよい。隣同士の列の電気的接続部（例えば第１及び第２の列の第１の電気的接続部２２，２３あるいは第２及び第３の列の第１の電気的接続部２３，２４）は、千鳥状に配置されている。さらに、第１及び第３の列の第１の電気的接続部２２，２４も千鳥状に配置されている。これらのことは、複数の第２の電気的接続部２６，２７，２８についても同様である。これによれば、見かけ上の接続ピッチを広くすることができるので、基板１０の限られた領域内で複数の電気的接続部を密集させて設けることができる。
【００３９】
図１３に示すように、例えば、ワイヤ３０によって、第１の列の複数の第１の電気的接続部２２と、第３の列の複数の第２の電気的接続部２８とを電気的に接続してもよい。また、ワイヤ３０によって、第２の列の複数の第１の電気的接続部２３と、第２の列の複数の第２の電気的接続部２７とを電気的に接続してもよい。さらに、ワイヤ３０によって、第３の列の複数の第１の電気的接続部２４と、第１の列の複数の第２の電気的接続部２６とを電気的に接続してもよい。これによれば、複数のワイヤ３０を互いに交差しない方向（例えば平行方向）に引き出すことができ、ワイヤ３０同士の電気的ショートを防止することができる。
【００４０】
第７変形例として、図１４に示すように、複数のワイヤ３０，３６は、互いに交差して形成してもよい。図１４に示す例では、第１及び第２の電気的接続部２２，２６の間の領域（配線２１が通る領域）の上方で、複数のワイヤ３０，３６が互いに交差している。複数のワイヤ３０，３６は、互いに直交方向に引き出してもよい。ワイヤ３０は、ワイヤ３６とは非接触になっている。例えば、図１４に示すように、ワイヤ３０のループ高さを、ワイヤ３６のループ高さよりも高くなるようにしてもよい。なお、図１４に示す例とは別に、３つ以上のワイヤを互いに交差させてもよい。これによれば、さらなる多層配線が可能になり、配線基板の設計自由度がさらに向上する。
【００４１】
第８変形例として、図１５に示すように、導電線（例えば金線）５２と、導電線５２の表面を覆う絶縁被覆（例えば樹脂被覆）５４と、を含むワイヤ５０を使用してもよい。詳しくは、ワイヤ５０は、導電線５２の周面が絶縁被覆５４で覆われている。これによれば、導電線５２の絶縁が図れるので、例えば、封止部４２を省略することができ、これによって、基板１０のフレキシブル性を大幅に向上させることができる。したがって、基板１０の屈曲が容易になる。
【００４２】
ワイヤ５０のうち、第１及び第２の電気的接続部２２，２６のそれぞれの端部では、導電線が剥き出しになっていてもよい。その場合、図１６に示すように、封止部４４は、ワイヤ５０のそれぞれの端部（ボンディング部）を封止してもよい。封止部４４は、第１及び第２の電気的接続部２２，２６のそれぞれも封止してもよい。こうすることで、ワイヤ５０などの電気的ショートを防止するとともに、ワイヤ５０及びランドの機械的接続の信頼性を向上させることができる。また、ワイヤ５０の全体を封止する場合よりも、基板１０のフレキシブル性が向上するので、例えば基板１０の屈曲が容易になる。
【００４３】
第９変形例として、図１７に示すように、第１及び第２の電気的接続部２２，２６の少なくとも１つ（例えば少なくともファーストボンディング側の第１の電気的接続部２２）は、ワイヤ３０のボンディング部が窪んでいてもよい。図１７に示す例では、第１及び第２の電気的接続部２２，２６の両方に、窪み部（凹部）２５，２９が形成されている。すなわち、ワイヤ３０の一方の端部（バンプ）３２は、第１の電気的接続部２２にめり込み、ワイヤ３０の他方の端部３４は、第２の電気的接続部２６にめり込む。ワイヤ３０が第１の電気的接続部２２にファーストボンディングされる場合、第１の電気的接続部２２の窪み部２５は、第２の電気的接続部２６の窪み部２９よりも深くてもよい。すなわち、ワイヤ３０の第１の電気的接続部２２側の端部（バンプ）３２は、第２の電気的接続部２６側の端部３４よりも深くめり込んでもよい。これによれば、ワイヤ３０と、第１又は第２のランド２２，２６との密着面積が大きくなるので、両者の接続信頼性が向上する。なお、窪み部２５，２９は、フレキシブル基板のように基板１０が柔らかい場合に、より深く形成される。
【００４４】
基板１０は、第１及び第２の電気的接続部２２，２６の少なくとも１つに形成される窪み部（図１７では窪み部２５，２９）と重なる部分が配線パターン２０とは反対側に突出していてもよい。図１７に示す例では、基板１０には、第１の電気的接続部２２の窪み部２５と重なる部分に凸部１５が形成され、第２の電気的接続部２６の窪み部２９と重なる部分に凸部１９が形成されている。言い換えれば、配線基板は、ワイヤ３０のボンディング部が窪んでいる（又は突出している）。
【００４５】
（配線基板の製造方法・半導体装置の製造方法）
本実施の形態に係る配線基板の製造方法は、基板１０上の配線パターン２０のうち、第１の電気的接続部２２にワイヤ３０の一方の端部をボンディングし、第２の電気的接続部２６にワイヤ３０の他方の端部をボンディングする（図２参照）。ワイヤ３０は、平面的に重ねられる第１及び第２の部分１２，１４の境界線Ｌに沿った方向に引き出す（図４参照）。ワイヤは、基板１０の屈曲する部分を避けて形成してもよいし（図４及び図６参照）、屈曲する部分に形成してもよい（図９参照）。その後、必要に応じて、ワイヤ３０を封止する（図３参照）。また、上述の配線基板に半導体チップを搭載して半導体装置を製造してもよい。なお、その他の事項及び効果は、上述の電子デバイス、半導体装置及び配線基板において説明した内容から導くことができるので省略する。
【００４６】
本発明の実施の形態に係る電子機器として、図１８にはノート型パーソナルコンピュータ１０００が示され、図１９には携帯電話２０００が示されている。これらの電子機器は、上述の電子デバイス、半導体装置又は配線基板を有する。
【００４７】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る電子デバイスを示す図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態に係る配線基板を示す図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態に係る配線基板を示す図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態に係る配線基板を示す図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態に係る配線基板を示す図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第１変形例を示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第２変形例を示す図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第１変形例を示す図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第３変形例を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第３変形例を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第４変形例を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第５変形例を示す図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第６変形例を示す図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第７変形例を示す図である。
【図１５】図１５は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第８変形例を示す図である。
【図１６】図１６は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第８変形例を示す図である。
【図１７】図１７は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第９変形例を示す図である。
【図１８】図１８は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図１９】図１９は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１…電子デバイス ３…半導体装置 １０…基板 １２…第１の部分
１４…第２の部分 １６…屈曲する部分 ２０…配線パターン
２１…配線 ２２…第１の電気的接続部 ２３…第１の電気的接続部
２４…第１の電気的接続部 ２６…第２の電気的接続部
２７…第２の電気的接続部 ２８…第２の電気的接続部
３０…ワイヤ ３６…ワイヤ ４２…封止部 ４４…封止部
５０…ワイヤ ５２…導電線 ５４…絶縁被覆 ８０…第１のワイヤ
８４…第２のワイヤ ９４…封止部 ９８…樹脂部
１００…電気光学パネル １１０…ワイヤ １２０…封止部 １２４…樹脂部
Claims (21)
- 屈曲可能なフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板上に形成され、複数の配線と複数の電気的接続部とを有する配線パターンと、
前記複数の電気的接続部のうち、第１の電気的接続部と、前記第１の電気的接続部から離れた位置に設けられた第２の電気的接続部とを電気的に接続するワイヤと、
を含み、
フレキシブル基板は、第１及び第２の部分を有し、
前記第１及び第２の部分の境界線は、前記第１及び第２の部分が平面的に重ねられるときの屈曲の基準となり、
前記ワイヤは、前記フレキシブル基板の屈曲する部分を避けて形成されるとともに、前記境界線に沿った方向に引き出されてなる配線基板。 - 請求項１記載の配線基板において、
前記第１及び第２の電気的接続部は、それぞれ複数設けられ、
前記ワイヤは、それぞれの前記第１及び第２の電気的接続部を電気的に接続してなり、
前記複数のワイヤのうち、第１のワイヤは前記第１の部分に形成され、第２のワイヤは前記第２の部分に形成されてなる配線基板。 - 請求項２記載の配線基板において、
前記第１及び第２のワイヤは、前記境界線と直交方向において少なくとも一部が重なる位置に形成されてなる配線基板。 - 請求項２又は請求項３記載の配線基板において、
前記第１及び第２のワイヤは、それぞれ複数形成され、
前記複数の第１のワイヤのうち少なくとも２つは、前記境界線に沿って配列され、
前記複数の第２のワイヤのうち少なくとも２つは、前記境界線に沿って配列されてなる配線基板。 - 屈曲可能なフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板上に形成され、複数の配線と複数の電気的接続部とを有する配線パターンと、
前記複数の電気的接続部のうち、第１の電気的接続部と、前記第１の電気的接続部から離れた位置に設けられた第２の電気的接続部とを電気的に接続するワイヤと、
を含み、
前記フレキシブル基板は、第１及び第２の部分を有し、
前記第１及び第２の部分の境界線は、前記第１及び第２の部分が平面的に重ねられるときの屈曲の基準となり、
前記ワイヤは、前記フレキシブル基板の屈曲する部分に形成されるとともに、前記境界線に沿った方向に引き出されてなる配線基板。 - 請求項５記載の配線基板において、
前記第１及び第２の電気的接続部は、それぞれ複数設けられ、
前記ワイヤは、それぞれの前記第１及び第２の電気的接続部を電気的に接続してなり、
前記複数のワイヤのうち少なくとも２つは、前記境界線に沿って配列されてなる配線基板。 - 請求項２，３，４，６のいずれかに記載の配線基板において、
前記複数の第１の電気的接続部は、複数列に配列され、隣同士の第１の電気的接続部は、千鳥状に配置され、
前記複数の第２の電気的接続部は、複数列に配列され、隣同士の第２の電気的接続部は、千鳥状に配置されてなる配線基板。 - 請求項１から請求項７のいずれかに記載の配線基板において、
前記ワイヤを封止する封止部をさらに含む配線基板。 - 請求項８記載の配線基板において、
前記封止部は、前記境界線に沿って長くなるように形成されてなる配線基板。 - 請求項８記載の配線基板において、
前記封止部は、前記ワイヤのそれぞれの端部を封止してなる配線基板。 - 請求項１から請求項１０のいずれかに記載の配線基板において、
前記ワイヤを封止しないダミーの樹脂部をさらに含み、
前記樹脂部は、前記フレキシブル基板の屈曲する部分を避けて形成されてなる配線基板。 - 請求項１から請求項１０のいずれかに記載の配線基板において、
前記ワイヤを封止しないダミーの樹脂部をさらに含み、
前記樹脂部は、前記フレキシブル基板の屈曲する部分に形成されてなる配線基板。 - 請求項１から請求項１２のいずれかに記載の配線基板において、
前記複数の配線のうち少なくとも１つは、前記第１及び第２の電気的接続部の間の領域を通るように引き回され、
前記ワイヤは、前記少なくとも１つの配線を跨いで形成されてなる配線基板。 - 請求項１から請求項１３のいずれかに記載の配線基板において、
前記ワイヤは、導電線と、前記導電線の表面を覆う絶縁被覆と、を含む配線基板。 - 請求項１から請求項１４のいずれかに記載の配線基板において、
前記複数の電気的接続部は、設計変更を可能にする少なくとも１つのセレクト端子を含み、
前記第１及び第２の電気的接続部のいずれか１つは、前記少なくとも１つのセレクト端子から選択されたものである配線基板。 - 請求項１から請求項１５のいずれかに記載の配線基板において、
前記第１及び第２の電気的接続部は、前記配線よりも幅が拡大してなるランドである配線基板。 - 請求項１から請求項１６のいずれかに記載の配線基板と、
前記配線パターンに電気的に接続された半導体チップと、
を含む半導体装置。 - 請求項１７記載の半導体装置と、
前記半導体装置の前記配線パターンに電気的に接続された電気光学パネルと、
を含む電子デバイス。 - 請求項１８記載の電子デバイスを含む電子機器。
- 屈曲可能なフレキシブル基板上に形成され、複数の配線と複数の電気的接続部とを有する配線パターンのうち、第１の電気的接続部にワイヤの一方の端部をボンディングし、前記第１の電気的接続部から離れた位置に設けられた第２の電気的接続部に前記ワイヤの他方の端部をボンディングすることを含み、
前記フレキシブル基板は、第１及び第２の部分を有し、
前記第１及び第２の部分の境界線は、前記第１及び第２の部分が平面的に重ねられるときの屈曲の基準となり、
前記ワイヤを、前記フレキシブル基板の屈曲する部分を避けて形成するとともに、前記境界線に沿った方向に引き出す配線基板の製造方法。 - 屈曲可能なフレキシブル基板上に形成され、複数の配線と複数の電気的接続部とを有する配線パターンのうち、第１の電気的接続部にワイヤの一方の端部をボンディングし、前記第１の電気的接続部から離れた位置に設けられた第２の電気的接続部に前記ワイヤの他方の端部をボンディングすることを含み、
前記フレキシブル基板は、第１及び第２の部分を有し、
前記第１及び第２の部分の境界線は、前記第１及び第２の部分が平面的に重ねられるときの屈曲の基準となり、
前記ワイヤを、前記フレキシブル基板の屈曲する部分に形成するとともに、前記境界線に沿った方向に引き出す配線基板の製造方法。
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2003
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