JP3736639B2 - 半導体装置及び電子デバイス並びにそれらの製造方法 - Google Patents
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Description
複数の電極を有し、前記電極が前記配線パターンと対向するように前記基板に搭載されてなる半導体チップと、
を有し、
前記電極は、前記半導体チップの1辺に沿って延びる複数の平行な第1の直線にそれぞれ沿った複数の第1のグループに分けられるように、かつ、前記第1の直線に交差する方向に延びる複数の第2の直線にそれぞれ沿った複数の第2のグループに分けられるように配列されてなり、
それぞれの前記リードは、いずれか1つの前記電極と対向する接続部と、前記接続部からいずれか1つの前記第1の直線に沿って延びる延設部と、前記延設部から引き出されて前記第1の直線に交差する方向に延びる引き出し部とを含む。本発明によれば、リードは、接続部と延設部と引き出し部とを含む。延設部は第1の直線に沿って延び、引き出し部は延設部から引き出されることから、引き出し部は、接続部に対して、第1の直線に沿った方向にずれて配置される。そのため、引き出し部を、他のリードの接続部から離れた位置に配置することが可能となる。接続部は半導体チップの電極と対向することから、引き出し部と目的の電極以外の電極との間隔が広くなる。そのため、引き出し部と電極との間で電気的な短絡が発生しにくい、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
(2)この半導体装置において、
同一の前記第2のグループの前記電極と対向する1グループの前記接続部から延びる1グループの前記延設部は、前記接続部の、前記第1の直線に沿った方向の両隣のうち同じ側に配置されていてもよい。
(3)この半導体装置において、
前記1グループの前記延設部は、1つの第1の前記延設部と、前記第1の延設部の隣であって、前記引き出し部が延びる方向とは反対方向の隣に配置された1つの第2の前記延設部とを含み、
前記第2の前記延設部から引き出された前記引き出し部は、前記第1の前記延設部よりも、前記延設部が延びる方向にずれた位置に配置されていてもよい。
(4)この半導体装置において、
前記1グループの前記延設部は、同じ長さに形成されていてもよい。
(5)この半導体装置において、
前記1グループの前記延設部は、いずれかの前記第2の直線に沿った配列順に長くなるように形成されていてもよい。
(6)この半導体装置において、
前記第2の直線は、前記第1の直線に直交する方向に延びてもよい。
(7)この半導体装置において、
前記第2の直線は、前記第1の直線に対して斜めに延びてもよい。
(8)この半導体装置において、
隣り合う2つの前記第2の直線は平行に延びてもよい。
(9)この半導体装置において、
隣り合う2つの前記第2の直線は、前記第1の直線の垂線を対称軸とする線対称であってもよい。
(10)本発明に係る電子デバイスは、複数のランドを含む第1の配線パターンを有する第1の基板と、
複数のリードを含む第2の配線パターンを有する第2の基板と、
を有し、
前記ランドは、複数の平行な第1の直線にそれぞれ沿った複数の平行な第1の直線にそれぞれ沿った複数の第1のグループに分けられるように、かつ、前記第1の直線に交差する方向に延びる複数の第2の直線にそれぞれ沿った複数の第2のグループに分けられるように配列されてなり、
前記第1の配線パターンは、前記ランドから引き出されて前記第1の直線に交差する方向にそれぞれ延びる配線を含み、
それぞれの前記リードは、いずれか1つの前記ランドと対向する接続部と、前記接続部からいずれか1つの前記第1の直線に沿って延びる延設部と、前記延設部から引き出されて前記第1の直線に交差する方向に延びる引き出し部とを含む。本発明によれば、リードは、接続部と延設部と引き出し部とを含む。延設部は第1の直線に沿って延び、引き出し部は延設部から引き出されることから、引き出し部は、接続部に対して、第1の直線に沿った方向にずれて配置される。これにより、引き出し部を、他のリードの接続部から離れた位置に配置することが可能となる。接続部はランドと対向することから、引き出し部と目的のランド以外のランドとの間隔が広くなる。そのため、引き出し部とランドとの間で電気的な短絡が発生しにくい、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
(11)この電子デバイスにおいて、
同一の前記第2のグループの前記ランドと対向する1グループの前記接続部から延びる1グループの前記延設部は、前記接続部の、前記第1の直線に沿った方向の両隣のうち同じ側に配置されていてもよい。
(12)この電子デバイスにおいて、
前記1グループの前記延設部は、1つの第1の前記延設部と、前記第1の延設部の隣であって、前記引き出し部が延びる方向とは反対方向の隣に配置された1つの第2の前記延設部とを含み、
前記第2の前記延設部から引き出された前記引き出し部は、前記第1の前記延設部よりも、前記延設部が延びる方向にずれた位置に配置されていてもよい。
(13)この電子デバイスにおいて、
前記1グループの前記延設部は、同じ長さに形成されていてもよい。
(14)この電子デバイスにおいて、
前記1グループの前記延設部は、いずれかの前記第2の直線に沿った配列順に長くなるように形成されていてもよい。
(15)この電子デバイスにおいて、
前記第2の直線は、前記第1の直線に対して斜めに延びてもよい。
(16)この電子デバイスにおいて、
隣り合う2つの前記第2の直線は平行に延びてもよい。
(17)この電子デバイスにおいて、
隣り合う2つの前記第2の直線は、前記第1の直線の垂線を対称軸とする線対称であってもよい。
(18)本発明に係る半導体装置の製造方法は、複数のリードを含む配線パターンを有する基板に、複数の電極を有する半導体チップを、前記電極が前記配線パターンと対向するように搭載して前記電極と前記配線パターンとを電気的に接続することを含み、
前記電極は、前記半導体チップの1辺に沿って延びる複数の平行な第1の直線にそれぞれ沿った複数の第1のグループに分けられるように、かつ、前記第1の直線に交差する方向に延びる複数の第2の直線にそれぞれ沿った複数の第2のグループに分けられるように配列されてなり、
前記配線パターンは、複数の平行な第3の直線にそれぞれ沿った複数の第3のグループに分けられるように配列された複数の接続部を含み、
それぞれの前記リードは、いずれか1つの前記接続部と、前記接続部からいずれか1つの前記第3の直線に沿って延びる延設部と、前記延設部から引き出されて前記第3の直線に交差する方向に延びる引き出し部とを含み、
前記半導体チップと前記基板とを、前記第1の直線と前記第3の直線とが平行になってそれぞれの前記電極といずれか1つの前記接続部とが対向するように位置合わせして、前記電極と前記接続部とを電気的に接続する。本発明によれば、リードは、接続部と延設部と引き出し部とを含む。接続部は、複数の第3の直線に沿った複数の第3のグループに分けられるように配列されてなる。そして、延設部は第3の直線に沿って延び、引き出し部は延設部から引き出されることから、引き出し部は、接続部に対して、第3の直線に沿った方向にずれて配置される。そのため、引き出し部を、他のリードの接続部から離れた位置に配置することが可能となる。そして、本発明によれば、半導体チップと基板とを、電極と接続部とが対向するように位置合わせする。これにより、引き出し部と目的の電極以外の電極との間隔が広いために引き出し部と電極との間で電気的な短絡が発生しにくい、信頼性の高い半導体装置を製造することができる。
(19)本発明に係る電子デバイスの製造方法は、第1の基板に設けられた第1の配線パターンの複数のランドと、第2の基板に設けられた第2の配線パターンの複数の接続部とを対向させて電気的に接続することを含み、
前記ランドは、複数の平行な第1の直線にそれぞれ沿った複数の第1のグループに分けられるように、かつ、前記第1の直線に交差する方向に延びる複数の第2の直線にそれぞれ沿った複数の第2のグループに分けられるように配列されてなり、
前記第1の配線パターンは、前記ランドから引き出されて前記第1の直線に交差する方向にそれぞれ延びる配線を含み、
前記接続部は、複数の平行な第3の直線にそれぞれ沿った複数の第3のグループに分けられるように配列されてなり、
前記第2の配線パターンは、それぞれの前記接続部からいずれか1つの前記第3の直線に沿って延びる延設部と、前記延設部から引き出されて前記第3の直線に交差する方向に延びる引き出し部とを含み、
前記第1の直線と前記第3の直線とが平行になってそれぞれの前記ランドといずれか1つの前記接続部とが対向するように、前記第1の基板と前記第2の基板との位置合わせを行う。本発明によれば、第2の配線パターンは、接続部と延設部と引き出し部とを含む。接続部は、複数の第3の直線に沿ってそれぞれ延びる複数の第3のグループに分けられるように配列されてなる。そして、延設部は第3の直線に沿って延び、引き出し部は、接続部に対して、第3の直線に沿った方向にずれて配置されてなる。そのため、引き出し部が、他の接続部から離れた位置に配置される。そして、本発明によれば、第1の基板と第2の基板とを、ランドと接続部とが対向するように位置合わせする。これにより、引き出し部と目的のランド以外のランドとの間隔が広いために引き出し部とランドとの間で電気的な短絡が発生しにくい、信頼性の高い電子デバイスを製造することができる。
図1〜図4は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置を説明するための図である。なお、図1は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置1の概略図である。そして、図2は、半導体装置1の一部拡大図である。ただし、図2では、電極12と配線パターン30との接続状態を説明するため、半導体チップ10と基板20とを省略してある。また、図3は、配線パターン30(リード32)の一部拡大図である。そして、図4は、図2のIV−IV線断面図である。
本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。以下、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置の変形例について説明する。なお、以下の変形例でも、既に説明した内容を可能な限り適用するものとする。
図16〜図19は、本発明を適用した実施の形態に係る電子デバイスについて説明するための図である。なお、以下に説明する電子デバイスに関しても、既に説明した内容を可能な限り適用するものとする。
本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。以下、本発明を適用した実施の形態に係る電子デバイスの変形例について説明する。なお、以下の変形例でも、既に説明した内容を可能な限り適用するものとする。
Claims (16)
- 複数のリードを含む配線パターンを有する基板と、
複数の電極を有し、前記電極が前記配線パターンと対向するように前記基板に搭載されてなる半導体チップと、
を有し、
前記電極は、前記半導体チップの1辺に沿って延びる複数の平行な第1の直線にそれぞれ沿った複数の第1のグループに分けられるように、かつ、前記第1の直線に交差する方向に延びる複数の第2の直線にそれぞれ沿った複数の第2のグループに分けられるように配列されてなり、
それぞれの前記リードは、いずれか1つの前記電極と対向する接続部と、前記接続部からいずれか1つの前記第1の直線に沿って延びる延設部と、前記延設部から引き出されて前記第1の直線に交差する方向に延びる引き出し部とを含み、
同一の前記第2のグループの前記電極と対向する1グループの前記接続部から延びる1グループの前記延設部は、同じ長さに形成されてなる半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
同一の前記第2のグループの前記電極と対向する1グループの前記接続部から延びる1グループの前記延設部は、前記接続部の、前記第1の直線に沿った方向の両隣のうち同じ側に配置されてなる半導体装置。 - 請求項2記載の半導体装置において、
前記1グループの前記延設部は、1つの第1の前記延設部と、前記第1の延設部の隣であって、前記第1の延設部から引き出された引き出し部が前記第1の延設部から延びる方向とは反対方向の隣に配置された1つの第2の前記延設部とを含み、
前記第2の前記延設部から引き出された前記引き出し部は、前記第1の延設部よりも、前記第1の延設部が延びる方向にずれた位置に配置されてなる半導体装置。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の半導体装置において、
前記第2の直線は、前記第1の直線に対して斜めに延びる半導体装置。 - 請求項4記載の半導体装置において、
隣り合う2つの前記第2の直線は平行に延びる半導体装置。 - 請求項4記載の半導体装置において、
隣り合う2つの前記第2の直線は、前記第1の直線の垂線を対称軸とする線対称である半導体装置。 - 複数のランドを含む第1の配線パターンを有する第1の基板と、
複数のリードを含む第2の配線パターンを有する第2の基板と、
を有し、
前記ランドは、複数の平行な第1の直線にそれぞれ沿った複数の平行な第1の直線にそれぞれ沿った複数の第1のグループに分けられるように、かつ、前記第1の直線に交差する方向に延びる複数の第2の直線にそれぞれ沿った複数の第2のグループに分けられるように配列されてなり、
前記第1の配線パターンは、前記ランドから引き出されて前記第1の直線に交差する方向にそれぞれ延びる配線を含み、
それぞれの前記リードは、いずれか1つの前記ランドと対向する接続部と、前記接続部からいずれか1つの前記第1の直線に沿って延びる延設部と、前記延設部から引き出されて前記第1の直線に交差する方向に延びる引き出し部とを含む電子デバイス。 - 請求項7記載の電子デバイスにおいて、
同一の前記第2のグループの前記ランドと対向する1グループの前記接続部から延びる1グループの前記延設部は、前記接続部の、前記第1の直線に沿った方向の両隣のうち同じ側に配置されてなる電子デバイス。 - 請求項8記載の電子デバイスにおいて、
前記1グループの前記延設部は、1つの第1の前記延設部と、前記第1の延設部の隣であって、前記第1の延設部から引き出された引き出し部が前記第1の延設部から延びる方向とは反対方向の隣に配置された1つの第2の前記延設部とを含み、
前記第2の前記延設部から引き出された前記引き出し部は、前記第1の延設部よりも、前記第1の延設部が延びる方向にずれた位置に配置されてなる電子デバイス。 - 請求項8又は請求項9記載の電子デバイスにおいて、
前記1グループの前記延設部は、同じ長さに形成されてなる電子デバイス。 - 請求項8又は請求項9記載の電子デバイスにおいて、
前記1グループの前記延設部は、いずれかの前記第2の直線に沿った配列順に長くなるように形成されてなる電子デバイス。 - 請求項7から請求項11のいずれかに記載の電子デバイスにおいて、
前記第2の直線は、前記第1の直線に対して斜めに延びる電子デバイス。 - 請求項12記載の電子デバイスにおいて、
隣り合う2つの前記第2の直線は平行に延びる電子デバイス。 - 請求項12記載の電子デバイスにおいて、
隣り合う2つの前記第2の直線は、前記第1の直線の垂線を対称軸とする線対称である電子デバイス。 - 複数のリードを含む配線パターンを有する基板に、複数の電極を有する半導体チップを、前記電極が前記配線パターンと対向するように搭載して前記電極と前記配線パターンとを電気的に接続することを含み、
前記電極は、前記半導体チップの1辺に沿って延びる複数の平行な第1の直線にそれぞれ沿った複数の第1のグループに分けられるように、かつ、前記第1の直線に交差する方向に延びる複数の第2の直線にそれぞれ沿った複数の第2のグループに分けられるように配列されてなり、
前記配線パターンは、複数の平行な第3の直線にそれぞれ沿った複数の第3のグループに分けられるように配列された複数の接続部を含み、
それぞれの前記リードは、いずれか1つの前記接続部と、前記接続部からいずれか1つの前記第3の直線に沿って延びる延設部と、前記延設部から引き出されて前記第3の直線に交差する方向に延びる引き出し部とを含み、
前記半導体チップと前記基板とを、前記第1の直線と前記第3の直線とが平行になってそれぞれの前記電極といずれか1つの前記接続部とが対向するように位置合わせして、前記電極と前記接続部とを電気的に接続する半導体装置の製造方法であって、
同一の前記第2のグループの電極と対向する1グループの前記接続部から延びる1グループの前記延設部は、同じ長さに形成されてなる半導体装置の製造方法。 - 第1の基板に設けられた第1の配線パターンの複数のランドと、第2の基板に設けられた第2の配線パターンの複数の接続部とを対向させて電気的に接続することを含み、
前記ランドは、複数の平行な第1の直線にそれぞれ沿った複数の第1のグループに分けられるように、かつ、前記第1の直線に交差する方向に延びる複数の第2の直線にそれぞれ沿った複数の第2のグループに分けられるように配列されてなり、
前記第1の配線パターンは、前記ランドから引き出されて前記第1の直線に交差する方向にそれぞれ延びる配線を含み、
前記接続部は、複数の平行な第3の直線にそれぞれ沿った複数の第3のグループに分けられるように配列されてなり、
前記第2の配線パターンは、それぞれの前記接続部からいずれか1つの前記第3の直線に沿って延びる延設部と、前記延設部から引き出されて前記第3の直線に交差する方向に延びる引き出し部とを含み、
前記第1の直線と前記第3の直線とが平行になってそれぞれの前記ランドといずれか1つの前記接続部とが対向するように、前記第1の基板と前記第2の基板との位置合わせを行う電子デバイスの製造方法。
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