JP4076933B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
(a)表面に導体配線が形成されたフィルム基材を用意する工程
(b)導体配線付フィルム基材の全面にフォトレジスト層を形成する工程
(c)複数の前記導体配線に跨り、直線状で連続し、且つ前記導体配線に達する前記フォトレジスト層の開口部を形成する工程
(d)前記フォトレジスト層の開口部の前記導体配線上に金属めっき法により突起電極を形成する工程
(e)フォトレジスト層を除去して前記突起電極を露出させる工程
を含んでいる。
2 導体配線
3 突起電極
4 半導体素子
5 ソルダーレジスト
6 封止樹脂
7 テープキャリア基板
8 電極パッド
9 金属めっき被膜
10 電極部
11 フォトレジスト
15 屈曲部
16 開口部
Claims (8)
- 複数の導体配線がフィルム基材上に形成され、前記フィルム基材の半導体素子搭載部に長方形の半導体素子が搭載され、前記半導体素子の電極部と前記導体配線が有する接続部とが接続された半導体装置であって、前記複数の導体配線が、前記半導体素子搭載部内で屈曲部を有し、前記屈曲部から前記接続部方向への前記導体配線の間隔が、前記屈曲部から前記半導体素子搭載部の外部方向への配線の間隔よりも大きく、前記屈曲部から前記接続部方向への前記導体配線が前記半導体素子の長辺と平行であることを特徴とする半導体装置。
- フィルム基材上の導体配線における半導体素子の電極部との接続部に突起電極が形成されている請求項1記載の半導体装置。
- 前記屈曲部から前記接続部方向への全ての導体配線が前記半導体素子の長辺と平行である請求項2に記載の半導体装置。
- 半導体素子搭載部における導体配線の屈曲部が円弧形状を有している請求項3記載の半導体装置。
- 半導体素子搭載部における導体配線の屈曲部が直角である請求項3記載の半導体装置。
- 請求項2記載の半導体装置において突起電極を形成する工程が、表面に導体配線が形成されたフィルム基材を用意する第1工程と、導体配線付フィルム基材の全面にフォトレジスト層を形成する第2工程と、複数の前記導体配線に跨がり、直線状で連続し、かつ前記導体配線に達する開口部を前記フォトレジスト層に形成する第3工程と、前記フォトレジスト層の開口部の前記導体配線上に金属めっき法により突起電極を形成する第4工程と、前記フォトレジスト層を除去して前記突起電極を露出させる工程とを含む半導体装置の製造方法。
- 前記第3工程において、フォトレジスト層に形成する開口部の長手方向が、前記導体配線と直交している請求項6記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第3工程において、フォトレジスト層に形成する複数の開口部の長手方向が平行でかつ、前記開口部が形成される全ての前記複数の導体配線が平行である請求項6記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003320684A JP4076933B2 (ja) | 2003-09-12 | 2003-09-12 | 半導体装置およびその製造方法 |
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JP2005093468A JP2005093468A (ja) | 2005-04-07 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP3736639B2 (ja) | 2003-12-12 | 2006-01-18 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置及び電子デバイス並びにそれらの製造方法 |
KR101692956B1 (ko) | 2010-09-20 | 2017-01-04 | 삼성전자 주식회사 | 테이프 패키지 |
JP6182928B2 (ja) | 2013-03-27 | 2017-08-23 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置 |
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2003
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JP2005093468A (ja) | 2005-04-07 |
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A621 | Written request for application examination |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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