JP3067038B2 - 電子部品の接続端子配列構造およびテープキャリアパッケージ並びに該テープキャリアパッケージを使用した液晶表示装置 - Google Patents
電子部品の接続端子配列構造およびテープキャリアパッケージ並びに該テープキャリアパッケージを使用した液晶表示装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の接続端子配
列構造およびテープキャリアパッケージ並びに該テープ
キャリアパッケージを使用した液晶表示装置に係わり、
特に、これら接続される多ピン・狭ピッチの端子群間
に、相対的な位置ずれがあっても、容易かつ高精度に位
置決めして接続するのに好適な接続端子の配列構造に関
する。
列構造およびテープキャリアパッケージ並びに該テープ
キャリアパッケージを使用した液晶表示装置に係わり、
特に、これら接続される多ピン・狭ピッチの端子群間
に、相対的な位置ずれがあっても、容易かつ高精度に位
置決めして接続するのに好適な接続端子の配列構造に関
する。
【０００２】
【従来の技術】現在、パソコンを始めとする各種の電気
機器は小形化・軽量化・高性能化が加速されつつあり、
一方で、液晶表示装置のように表示の大画面化に伴う液
晶表示素子の大形化や表示画素数の増大化が加速されつ
つある。この対応として、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏ
ｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装技術により多ピンの
リードを有する配線パターンを形成したテープフィルム
に、金属性突起状電極のバンプを介してＬＳＩチップを
接続し、樹脂で封止したテープキャリアパッケージ（以
下、ＴＣＰと略称する）を使用し、多ピン・狭ピッチの
電子部品の端子接続を行うようにしている。例えば、液
晶表示装置における液晶表示素子と液晶駆動用のプリン
ト回路基板との接続は、駆動用ＬＳＩチップを実装した
ＴＣＰを、前記液晶表示素子とプリント回路基板との間
に介設し、介設したＴＣＰの多数のリード（アウターリ
ード）を前記液晶表示素子の接続端子および該接続端子
に対応するプリント回路基板の接続端子との双方に接続
する方法が広く行われている。この場合、ＴＣＰ，液晶
表示素子およびプリント回路基板の各接続端子は、いず
れも同一方向に平行に配列されている。
機器は小形化・軽量化・高性能化が加速されつつあり、
一方で、液晶表示装置のように表示の大画面化に伴う液
晶表示素子の大形化や表示画素数の増大化が加速されつ
つある。この対応として、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏ
ｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装技術により多ピンの
リードを有する配線パターンを形成したテープフィルム
に、金属性突起状電極のバンプを介してＬＳＩチップを
接続し、樹脂で封止したテープキャリアパッケージ（以
下、ＴＣＰと略称する）を使用し、多ピン・狭ピッチの
電子部品の端子接続を行うようにしている。例えば、液
晶表示装置における液晶表示素子と液晶駆動用のプリン
ト回路基板との接続は、駆動用ＬＳＩチップを実装した
ＴＣＰを、前記液晶表示素子とプリント回路基板との間
に介設し、介設したＴＣＰの多数のリード（アウターリ
ード）を前記液晶表示素子の接続端子および該接続端子
に対応するプリント回路基板の接続端子との双方に接続
する方法が広く行われている。この場合、ＴＣＰ，液晶
表示素子およびプリント回路基板の各接続端子は、いず
れも同一方向に平行に配列されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の接続端
子の配列構造において、端子接続を高信頼度で実現する
ためにはきわめて高精度の実装技術および実装プロセス
を必要とする。例えば、液晶表示装置における液晶表示
素子と液晶駆動用のプリント回路基板との接続のよう
に、ＴＣＰを介して接続される場合には、ＴＣＰに形成
されたリードのピッチや線幅の精度，液晶表示素子パネ
ルおよびプリント回路基板に形成される接続端子の位置
精度，液晶表示素子パネルとプリント回路基板との間に
ＴＣＰを実装する際の搭載精度等のすべての精度が、所
定の精度をクリアーしていなければ高信頼度の接続を実
現することは困難である。これらの各精度の向上には限
界があるが、各精度を高精度にするためには、各部品を
製作するための装置は勿論、計測装置，検査装置等の各
種装置のコストを増大させるとともに、製作時間の延長
を伴い製作効率を低下させる問題点があり、そして、こ
れらの問題点は、接続端子が多ピン・狭ピッチ化するほ
どますます顕著になる問題点であり、その対応が求めら
れていた。
子の配列構造において、端子接続を高信頼度で実現する
ためにはきわめて高精度の実装技術および実装プロセス
を必要とする。例えば、液晶表示装置における液晶表示
素子と液晶駆動用のプリント回路基板との接続のよう
に、ＴＣＰを介して接続される場合には、ＴＣＰに形成
されたリードのピッチや線幅の精度，液晶表示素子パネ
ルおよびプリント回路基板に形成される接続端子の位置
精度，液晶表示素子パネルとプリント回路基板との間に
ＴＣＰを実装する際の搭載精度等のすべての精度が、所
定の精度をクリアーしていなければ高信頼度の接続を実
現することは困難である。これらの各精度の向上には限
界があるが、各精度を高精度にするためには、各部品を
製作するための装置は勿論、計測装置，検査装置等の各
種装置のコストを増大させるとともに、製作時間の延長
を伴い製作効率を低下させる問題点があり、そして、こ
れらの問題点は、接続端子が多ピン・狭ピッチ化するほ
どますます顕著になる問題点であり、その対応が求めら
れていた。
【０００４】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、
接続される多ピン・狭ピッチの端子群間に、たとえ相対
的な位置ずれを有していても、容易かつ高精度に位置決
めして接続することができる電子部品の接続端子配列構
造およびテープキャリアパッケージ並びに該テープキャ
リアパッケージを使用した液晶表示装置を提供すること
を目的とする。
接続される多ピン・狭ピッチの端子群間に、たとえ相対
的な位置ずれを有していても、容易かつ高精度に位置決
めして接続することができる電子部品の接続端子配列構
造およびテープキャリアパッケージ並びに該テープキャ
リアパッケージを使用した液晶表示装置を提供すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、平行に相対する２辺を有し、該各辺に多
数の接続端子を平行に隣接させて配列した電子部品の接
続端子配列構造において、前記一方の辺の接続端子を、
他方の辺に形成された接続端子に対して５．７°から２
５．８°の範囲で傾斜させて形成した。
め、本発明は、平行に相対する２辺を有し、該各辺に多
数の接続端子を平行に隣接させて配列した電子部品の接
続端子配列構造において、前記一方の辺の接続端子を、
他方の辺に形成された接続端子に対して５．７°から２
５．８°の範囲で傾斜させて形成した。
【０００６】また、多ピンのリードを有する配線パター
ンを形成したテープフィルムと、該テープフィルムに金
属性突起状電極のバンプを介して実装されたＬＳＩチッ
プとからなるテープキャリアパッケージにおいて、前記
実装されたＬＳＩチップを挾む一方の辺のリードを、他
方の辺に形成されたリードに対して５．７°から２５．
８°の範囲で傾斜させて形成した。
ンを形成したテープフィルムと、該テープフィルムに金
属性突起状電極のバンプを介して実装されたＬＳＩチッ
プとからなるテープキャリアパッケージにおいて、前記
実装されたＬＳＩチップを挾む一方の辺のリードを、他
方の辺に形成されたリードに対して５．７°から２５．
８°の範囲で傾斜させて形成した。
【０００７】また、液晶表示装置の構成を、上記構成か
らなるテープキャリアパッケージを、液晶表示素子の接
続端子と、該接続端子に対応するプリント回路基板の接
続端子との間に介設する構成にしたものである。
らなるテープキャリアパッケージを、液晶表示素子の接
続端子と、該接続端子に対応するプリント回路基板の接
続端子との間に介設する構成にしたものである。
【０００８】
【作用】上記構成としたことにより、電子部品における
相対する平行な２辺に配列された接続端子群間に、相対
的な位置ずれを有している状態の場合には、前記傾斜さ
せた接続端子の傾斜角度をθ，前記２辺の接続端子群間
を結ぶ方向をＹ，該Ｙ方向と直角の方向（端子の配列方
向で位置ずれの方向）をＸとし、傾斜した接続端子の位
置ずれ量をｘとすると、前記傾斜した接続端子群を、該
接続端子群とほぼ同角度に傾斜した接続すべき相手側接
続端子群に、前記位置ずれ量ｘを補正して正確に重ねる
ためのＹ方向の移動量ｙは、ｙ＝ｘ・ｃｏｔ（θ）の関
係により決まり、接続端子群を、接続すべき相手側端子
群上を僅かにＹ方向へ移動するだけで、正確かつ容易に
位置合わせすることが可能になる。
相対する平行な２辺に配列された接続端子群間に、相対
的な位置ずれを有している状態の場合には、前記傾斜さ
せた接続端子の傾斜角度をθ，前記２辺の接続端子群間
を結ぶ方向をＹ，該Ｙ方向と直角の方向（端子の配列方
向で位置ずれの方向）をＸとし、傾斜した接続端子の位
置ずれ量をｘとすると、前記傾斜した接続端子群を、該
接続端子群とほぼ同角度に傾斜した接続すべき相手側接
続端子群に、前記位置ずれ量ｘを補正して正確に重ねる
ためのＹ方向の移動量ｙは、ｙ＝ｘ・ｃｏｔ（θ）の関
係により決まり、接続端子群を、接続すべき相手側端子
群上を僅かにＹ方向へ移動するだけで、正確かつ容易に
位置合わせすることが可能になる。
【０００９】そして、ＴＣＰのリードの配列を上記構成
としたことにより、該ＴＣＰに接続される回路基板の接
続端子との間に、たとえ相対的な位置ずれがあっても、
前記電子部品の場合と同様に、ＴＣＰを、接続すべき相
手側端子上を僅かにＹ方向へ移動するだけで、正確かつ
容易に位置合わせすることが可能になる。
としたことにより、該ＴＣＰに接続される回路基板の接
続端子との間に、たとえ相対的な位置ずれがあっても、
前記電子部品の場合と同様に、ＴＣＰを、接続すべき相
手側端子上を僅かにＹ方向へ移動するだけで、正確かつ
容易に位置合わせすることが可能になる。
【００１０】また、上記構成からなるＴＣＰを、液晶表
示素子の接続端子と、該接続端子に対応するプリント回
路基板の接続端子との間に介設する液晶表示装置とした
ことにより、前記電子部品の場合と同様に、正確かつ容
易に位置合わせして端子接続することが可能になり、実
装コストを低下させるとともに製作効率を向上させ、し
かも多ピン・狭ピッチ化にも対応することが可能になっ
た。
示素子の接続端子と、該接続端子に対応するプリント回
路基板の接続端子との間に介設する液晶表示装置とした
ことにより、前記電子部品の場合と同様に、正確かつ容
易に位置合わせして端子接続することが可能になり、実
装コストを低下させるとともに製作効率を向上させ、し
かも多ピン・狭ピッチ化にも対応することが可能になっ
た。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１ないし図６を参
照して説明する。図１はＴＣＰの一実施例を示す図、図
２は図１のリードのみの配列状態を示す図、図３は液晶
表示素子とプリント回路基板との接続端子のみの配列状
態を示す図、図４は図２に示すリードと図３に示す接続
端子との位置ずれのある配列状態を示す図、図５は図４
の位置ずれを補正した後の接続状態を示す図、図６は図
１に示すＴＣＰを実装した液晶表示装置の一例を示す図
である。
照して説明する。図１はＴＣＰの一実施例を示す図、図
２は図１のリードのみの配列状態を示す図、図３は液晶
表示素子とプリント回路基板との接続端子のみの配列状
態を示す図、図４は図２に示すリードと図３に示す接続
端子との位置ずれのある配列状態を示す図、図５は図４
の位置ずれを補正した後の接続状態を示す図、図６は図
１に示すＴＣＰを実装した液晶表示装置の一例を示す図
である。
【００１２】図１において、１はテープフィルムで、テ
ープフィルム１は、配線パターン１ｄを形成したポリイ
ミドからなるベースフィルム１ｃ、ＬＳＩチップ２を挾
んでベースフィルム１ｃの一方の辺に形成された多ピン
の入力側のリード１ａ、ベースフィルム１ｃの他方の辺
に形成されている多ピンの出力側のリード１ｂで構成さ
れている。３はテープフィルム１のインナーリードにＬ
ＳＩチップ２を接続してなるＴＣＰである。リード１
ａ，１ｂはそれぞれ平行に隣接して配列されているが、
この場合、リード１ａは図に示すように、リード１ｂに
対して所定の角度θだけ傾斜させて形成されている。つ
ぎに、図２に示すＴＣＰのリードのみの配列において、
実際の製品においてはリード１ａとリード１ｂとのピッ
チは異なるが、ここでは本発明の理解を容易にするた
め、同一ピッチｐ0で対応させて示している。図３にお
いて、４は液晶表示素子、４ｂは液晶表示素子４の接続
端子、５はプリント回路基板、５ａはプリント回路基板
５の接続端子である。ここで接続端子５ａ，４ｂは、図
２におけるリード１ａ，１ｂと対応するように、同一の
ピッチｐ0および傾斜角度θで配列されているが、図３
に示すように接続端子５ａと４ｂとは、相対的に端子の
配列方向（Ｘ方向）に該端子の面積中心間がｘ（ｍｍ）
位置ずれした状態になっている。
ープフィルム１は、配線パターン１ｄを形成したポリイ
ミドからなるベースフィルム１ｃ、ＬＳＩチップ２を挾
んでベースフィルム１ｃの一方の辺に形成された多ピン
の入力側のリード１ａ、ベースフィルム１ｃの他方の辺
に形成されている多ピンの出力側のリード１ｂで構成さ
れている。３はテープフィルム１のインナーリードにＬ
ＳＩチップ２を接続してなるＴＣＰである。リード１
ａ，１ｂはそれぞれ平行に隣接して配列されているが、
この場合、リード１ａは図に示すように、リード１ｂに
対して所定の角度θだけ傾斜させて形成されている。つ
ぎに、図２に示すＴＣＰのリードのみの配列において、
実際の製品においてはリード１ａとリード１ｂとのピッ
チは異なるが、ここでは本発明の理解を容易にするた
め、同一ピッチｐ0で対応させて示している。図３にお
いて、４は液晶表示素子、４ｂは液晶表示素子４の接続
端子、５はプリント回路基板、５ａはプリント回路基板
５の接続端子である。ここで接続端子５ａ，４ｂは、図
２におけるリード１ａ，１ｂと対応するように、同一の
ピッチｐ0および傾斜角度θで配列されているが、図３
に示すように接続端子５ａと４ｂとは、相対的に端子の
配列方向（Ｘ方向）に該端子の面積中心間がｘ（ｍｍ）
位置ずれした状態になっている。
【００１３】図４は、図２に示すＴＣＰのリード１ａ，
１ｂの配列と、図３に示すプリント回路基板５の接続端
子５ａ，液晶表示素子４の接続端子４ｂの配列とを、互
いに接続するために重ね合わせた状態を示している。こ
の場合、両者の配列は、同一のピッチｐ0および傾斜角
度θで配列されているから、相対的に位置ずれのない場
合には、接続される端子同士は完全に重なり合うが、こ
こでは接続端子５ａと４ｂとが、相対的に端子の配列方
向にｘ（ｍｍ）位置ずれした状態になっているため、接
続時にｘ（ｍｍ）の位置ずれがそのまま残り、リード１
ｂと接続端子４ｂとは完全に重なり合うものの、リード
１ａと接続端子５ａとの全接続個所が位置ずれした状態
になる。
１ｂの配列と、図３に示すプリント回路基板５の接続端
子５ａ，液晶表示素子４の接続端子４ｂの配列とを、互
いに接続するために重ね合わせた状態を示している。こ
の場合、両者の配列は、同一のピッチｐ0および傾斜角
度θで配列されているから、相対的に位置ずれのない場
合には、接続される端子同士は完全に重なり合うが、こ
こでは接続端子５ａと４ｂとが、相対的に端子の配列方
向にｘ（ｍｍ）位置ずれした状態になっているため、接
続時にｘ（ｍｍ）の位置ずれがそのまま残り、リード１
ｂと接続端子４ｂとは完全に重なり合うものの、リード
１ａと接続端子５ａとの全接続個所が位置ずれした状態
になる。
【００１４】図５は、図４に示す位置ずれした接続状態
から、ＴＣＰをリード１ａ，１ｂ間を結ぶＹ方向へｙ
（ｍｍ）移動させて、リード１ｂと接続端子４ｂ間およ
びリード１ａと接続端子５ａ間を、前記ｘ（ｍｍ）の位
置ずれを解消して完全に重なり合うように位置補正した
状態を示したものである。このように、一方の辺の接続
端子（１ａ，５ａ）の配列を、他方の辺に形成された接
続端子（１ｂ，４ａ）の配列に対して所定の角度θだけ
傾斜させて形成する接続端子配列構造としたことによ
り、前記接続端子の配列間にＸ方向に相対的な位置ずれ
を有していても、ＴＣＰのリード１ａ，１ｂを端子の接
続部において前記Ｙ方向へ移動するだけで前記Ｘ方向の
位置ずれを解消し、容易に、しかも高精度に位置決めし
て接続をすることが可能になる。
から、ＴＣＰをリード１ａ，１ｂ間を結ぶＹ方向へｙ
（ｍｍ）移動させて、リード１ｂと接続端子４ｂ間およ
びリード１ａと接続端子５ａ間を、前記ｘ（ｍｍ）の位
置ずれを解消して完全に重なり合うように位置補正した
状態を示したものである。このように、一方の辺の接続
端子（１ａ，５ａ）の配列を、他方の辺に形成された接
続端子（１ｂ，４ａ）の配列に対して所定の角度θだけ
傾斜させて形成する接続端子配列構造としたことによ
り、前記接続端子の配列間にＸ方向に相対的な位置ずれ
を有していても、ＴＣＰのリード１ａ，１ｂを端子の接
続部において前記Ｙ方向へ移動するだけで前記Ｘ方向の
位置ずれを解消し、容易に、しかも高精度に位置決めし
て接続をすることが可能になる。
【００１５】なお、前記位置補正のためのＴＣＰの移動
は、従来の通常のＴＣＰの移動装置を使用することによ
り容易に可能であり、また、前記移動量ｙと位置ずれ量
ｘとの間には、ｙ＝ｘ・ｃｏｔ（θ）の関係がある。こ
こで、角度θは、規定されたり制限されたりするもので
はないが、図２に示すように、角度θのときの隣接する
各リード１ａ間のピッチｐは、θ＝０のときのピッチｐ
0より短くなり、両者の関係はｐ＝ｐ0・ｃｏｓ（θ）と
なる。このことから例えば、ｃｏｓ（θ）＞０．９とす
るためには、θ＜２５．８°の条件を満たすようにすれ
ばよい。一方、角度θを、例えば１°或るいは２°のよ
うに非常に小さくした場合には、前記したｙ＝ｘ・ｃｏ
ｔ（θ）の関係から、ずれ量ｘが小さくても移動量ｙが
非常に大きくなる。このため、移動量ｙはそれ程大きく
しないようにすることが望ましく、１例として、ｃｏｔ
（θ）＜１０としてθ＞５．７°の条件とすると、ずれ
量ｘが０．１ｍｍの場合に、移動量ｙは１．０ｍｍ以下
となる。
は、従来の通常のＴＣＰの移動装置を使用することによ
り容易に可能であり、また、前記移動量ｙと位置ずれ量
ｘとの間には、ｙ＝ｘ・ｃｏｔ（θ）の関係がある。こ
こで、角度θは、規定されたり制限されたりするもので
はないが、図２に示すように、角度θのときの隣接する
各リード１ａ間のピッチｐは、θ＝０のときのピッチｐ
0より短くなり、両者の関係はｐ＝ｐ0・ｃｏｓ（θ）と
なる。このことから例えば、ｃｏｓ（θ）＞０．９とす
るためには、θ＜２５．８°の条件を満たすようにすれ
ばよい。一方、角度θを、例えば１°或るいは２°のよ
うに非常に小さくした場合には、前記したｙ＝ｘ・ｃｏ
ｔ（θ）の関係から、ずれ量ｘが小さくても移動量ｙが
非常に大きくなる。このため、移動量ｙはそれ程大きく
しないようにすることが望ましく、１例として、ｃｏｔ
（θ）＜１０としてθ＞５．７°の条件とすると、ずれ
量ｘが０．１ｍｍの場合に、移動量ｙは１．０ｍｍ以下
となる。
【００１６】つぎに、図６は液晶表示装置の概略図で、
前記図１に示すＴＣＰ３を順次実装している状態を示す
図である。端子接続は、ＴＣＰ３における一方の辺に傾
斜させて配列したリード１ａとプリント回路基板５にお
ける同じ角度に傾斜させて配列した接続端子５ａ（図示
していない）とを接続し、同時に、ＴＣＰ３における他
方の辺に傾斜させないで配列したリード１ｂと液晶表示
素子４に配列した接続端子４ｂ（図示していない）とが
接続される。本液晶表示装置においても、前記図１ない
し図５において説明したと同様の作用・効果を奏するか
ら、位置決め作業が容易でしかも作業時間を短縮するこ
とができ、実装コストを低減させるとともに製作効率を
向上させ、しかも多ピン・狭ピッチ化にも対応すること
が可能になる。また、液晶表示素子４およびプリント回
路基板５の接続端子パターンに要求される形成精度を高
くする必要がなく、このため、低コストの液晶表示素子
４およびプリント回路基板５を使用することができる効
果も有する。
前記図１に示すＴＣＰ３を順次実装している状態を示す
図である。端子接続は、ＴＣＰ３における一方の辺に傾
斜させて配列したリード１ａとプリント回路基板５にお
ける同じ角度に傾斜させて配列した接続端子５ａ（図示
していない）とを接続し、同時に、ＴＣＰ３における他
方の辺に傾斜させないで配列したリード１ｂと液晶表示
素子４に配列した接続端子４ｂ（図示していない）とが
接続される。本液晶表示装置においても、前記図１ない
し図５において説明したと同様の作用・効果を奏するか
ら、位置決め作業が容易でしかも作業時間を短縮するこ
とができ、実装コストを低減させるとともに製作効率を
向上させ、しかも多ピン・狭ピッチ化にも対応すること
が可能になる。また、液晶表示素子４およびプリント回
路基板５の接続端子パターンに要求される形成精度を高
くする必要がなく、このため、低コストの液晶表示素子
４およびプリント回路基板５を使用することができる効
果も有する。
【００１７】なお、図示しないが、前記図６に示すＴＣ
Ｐを実装した液晶表示装置のほかに、対向している回路
基板の入出力端子を互いに接続するための部材、例え
ば、内部に狭ピッチの多数の接続用端子および端子間配
線の形成されたフレキシブル回路基板等においても、前
記対向する一方の回路基板に接続する接続端子を、他方
の回路基板に接続する接続端子に対して所定の角度に傾
斜させて形成することにより、前述したと同様の作用・
効果を奏することができる。
Ｐを実装した液晶表示装置のほかに、対向している回路
基板の入出力端子を互いに接続するための部材、例え
ば、内部に狭ピッチの多数の接続用端子および端子間配
線の形成されたフレキシブル回路基板等においても、前
記対向する一方の回路基板に接続する接続端子を、他方
の回路基板に接続する接続端子に対して所定の角度に傾
斜させて形成することにより、前述したと同様の作用・
効果を奏することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、一方の辺
の接続端子の配列を、他方の辺に形成された接続端子の
配列に対して所定の角度θだけ傾斜させて形成する接続
端子配列構造としたから、接続される多ピン・狭ピッチ
の端子群間に、たとえ相対的な位置ずれを有していて
も、容易かつ高精度に位置決めして接続することができ
る効果を奏する。
の接続端子の配列を、他方の辺に形成された接続端子の
配列に対して所定の角度θだけ傾斜させて形成する接続
端子配列構造としたから、接続される多ピン・狭ピッチ
の端子群間に、たとえ相対的な位置ずれを有していて
も、容易かつ高精度に位置決めして接続することができ
る効果を奏する。
【図１】本発明のテープキャリアパッケージの一実施例
を示す図である。
を示す図である。
【図２】図１のリードのみの配列状態を示す図である。
【図３】液晶表示素子とプリント回路基板との接続端子
のみの配列状態を示す図である。
のみの配列状態を示す図である。
【図４】図２に示すリードと図３に示す接続端子との位
置ずれのある配列状態を示す図である。
置ずれのある配列状態を示す図である。
【図５】図４の位置ずれを補正した後の接続状態を示す
図である。
図である。
【図６】図１に示すＴＣＰを実装した液晶表示装置の一
例を示す図である。
例を示す図である。
１…テープフィルム、１ａ…リード（入力側）、１ｂ…
（出力側）、１ｃ…ベースフィルム、１ｄ…配線パター
ン、２…ＬＳＩチップ、３…テープキャリアパッケージ
（ＴＣＰ）、４…液晶表示素子、４ｂ…液晶表示素子の
接続端子、５…プリント配線基板、５ａ…プリント配線
基板の接続端子。
（出力側）、１ｃ…ベースフィルム、１ｄ…配線パター
ン、２…ＬＳＩチップ、３…テープキャリアパッケージ
（ＴＣＰ）、４…液晶表示素子、４ｂ…液晶表示素子の
接続端子、５…プリント配線基板、５ａ…プリント配線
基板の接続端子。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 芹沢 弘二 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社 日立製作所 生産技術研究所 内 (72)発明者 山内 徹 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社 日立製作所 生産技術研究所 内 (56)参考文献 特開 平４−287937（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1345 H01L 21/60 311 H05K 1/14
Claims (3)
- 【請求項１】 平行に相対する２辺を有し、該各辺に多
数の接続端子を平行に隣接させて配列した電子部品の接
続端子配列構造において、前記一方の辺の接続端子を、
他方の辺に形成された接続端子に対して５．７°から２
５．８°の範囲で傾斜させて形成したことを特徴とする
電子部品の接続端子配列構造。 - 【請求項２】 多ピンのリードを有する配線パターンを
形成したテープフィルムと、該テープフィルムに金属性
突起状電極のバンプを介して実装されたＬＳＩチップと
からなるテープキャリアパッケージにおいて、前記実装
されたＬＳＩチップを挾む一方の辺のリードを、他方の
辺に形成されたリードに対して５．７°から２５．８°
の範囲で傾斜させて形成したことを特徴とするテープキ
ャリアパッケージ。 - 【請求項３】 請求項２記載のテープキャリアパッケー
ジを、液晶表示素子の接続端子と、該接続端子に対応す
るプリント回路基板の接続端子との間に介設してなる液
晶表示装置。
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| JP3127258A JP3067038B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 電子部品の接続端子配列構造およびテープキャリアパッケージ並びに該テープキャリアパッケージを使用した液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP3127258A JP3067038B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 電子部品の接続端子配列構造およびテープキャリアパッケージ並びに該テープキャリアパッケージを使用した液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04352132A JPH04352132A (ja) | 1992-12-07 |
| JP3067038B2 true JP3067038B2 (ja) | 2000-07-17 |
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ID=14955596
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|---|---|---|---|
| JP3127258A Expired - Fee Related JP3067038B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 電子部品の接続端子配列構造およびテープキャリアパッケージ並びに該テープキャリアパッケージを使用した液晶表示装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3067038B2 (ja) |
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-
1991
- 1991-05-30 JP JP3127258A patent/JP3067038B2/ja not_active Expired - Fee Related
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