JPH03108789A - フレキシブル基板の構造 - Google Patents
フレキシブル基板の構造Info
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- JPH03108789A JPH03108789A JP24754789A JP24754789A JPH03108789A JP H03108789 A JPH03108789 A JP H03108789A JP 24754789 A JP24754789 A JP 24754789A JP 24754789 A JP24754789 A JP 24754789A JP H03108789 A JPH03108789 A JP H03108789A
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Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 20
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はフレキシブル基板の別基板への接続部の構造に
関する。
関する。
［従来の技術］
フレキシブル基板は、外部基板と一括接続ができ、また
、基板配置の自由度が高く、製品がコンパクトにできる
ことからコネクターとして、あるいは半尋体素子、電子
部品を搭載してハイブリッド基板としてカメラ、電卓２
時計、液晶表示体の実装に広く利用されている。フレキ
シブル基板と外部接続との接続方式としてはんだ付け、
ヒートシールや、異方性導電膜を使った方式があり、接
続ピッチの小さいもの（３００／１ｍピッチ以下）にお
いては、もっばら！’６方性尋電膜を使った方式％式％ ［発明が解決しようとする課題］ しかし、前述の従来技術では、小いパターンピッチのフ
レキシブル基板と外部基板をヒートシールや異方性導電
膜を使って接続する際、フレキシブル基板は加熱ツール
によりｉｏｏ〜２００℃に加熱、圧着されるため、絶縁
樹脂が加熱膨ｌｉｔφを起こし、パターンピッチが広が
り、フレキシブル基板上の導体パターンピンチと外部基
板上のパターンピンチがズレ、正確に接続することが困
難で、特に１００μｍピッチ以下で、−括接続するフレ
キシプル基板の一括接続部の幅が１０ｒｒａをこえると
安定して接続するのは不可能であるという課題を有する
。そこで本発明はこのような課題を解決するもので、そ
の目的とするところは、フレキシブル基板を、ヒートシ
ールや異方性導電膜を介して外部基板と熱圧着により接
合する際に絶縁樹脂の熱膨張によるフレキシブル基板上
の導体パターンの累積ピッチの伸びを小さ（し、接合部
の側基板の対応するパターンの重なり面積を確保し、接
合信頼性を高めることにある。
、基板配置の自由度が高く、製品がコンパクトにできる
ことからコネクターとして、あるいは半尋体素子、電子
部品を搭載してハイブリッド基板としてカメラ、電卓２
時計、液晶表示体の実装に広く利用されている。フレキ
シブル基板と外部接続との接続方式としてはんだ付け、
ヒートシールや、異方性導電膜を使った方式があり、接
続ピッチの小さいもの（３００／１ｍピッチ以下）にお
いては、もっばら！’６方性尋電膜を使った方式％式％ ［発明が解決しようとする課題］ しかし、前述の従来技術では、小いパターンピッチのフ
レキシブル基板と外部基板をヒートシールや異方性導電
膜を使って接続する際、フレキシブル基板は加熱ツール
によりｉｏｏ〜２００℃に加熱、圧着されるため、絶縁
樹脂が加熱膨ｌｉｔφを起こし、パターンピッチが広が
り、フレキシブル基板上の導体パターンピンチと外部基
板上のパターンピンチがズレ、正確に接続することが困
難で、特に１００μｍピッチ以下で、−括接続するフレ
キシプル基板の一括接続部の幅が１０ｒｒａをこえると
安定して接続するのは不可能であるという課題を有する
。そこで本発明はこのような課題を解決するもので、そ
の目的とするところは、フレキシブル基板を、ヒートシ
ールや異方性導電膜を介して外部基板と熱圧着により接
合する際に絶縁樹脂の熱膨張によるフレキシブル基板上
の導体パターンの累積ピッチの伸びを小さ（し、接合部
の側基板の対応するパターンの重なり面積を確保し、接
合信頼性を高めることにある。
［課題を解決するだめの手段］
本発明のフレキシブル基板の構造は、絶縁樹脂上に導電
パターンを形成したフレキシブル基板において、前記基
板の別基板への接続部の絶縁樹脂に導電パターンと平行
にスリットを入れたことを特徴とする。
パターンを形成したフレキシブル基板において、前記基
板の別基板への接続部の絶縁樹脂に導電パターンと平行
にスリットを入れたことを特徴とする。
［実施例］
第１図は本発明の一実施例である液晶表示体の駆動■Ｃ
実装用のフレキシブル基板を示す。駆動工Ｃ４ばＴＡＢ
方式と呼ばれる一括接続により、バンプを介してフレキ
シブル基板上の導電パターン２，６より伸びているリー
ド５に接続される。
実装用のフレキシブル基板を示す。駆動工Ｃ４ばＴＡＢ
方式と呼ばれる一括接続により、バンプを介してフレキ
シブル基板上の導電パターン２，６より伸びているリー
ド５に接続される。
１は絶縁樹脂であり、ＴＡ１３方式で作われるフレキシ
ブル基板ではポリイミド系の樹脂が使われ、その厚みは
２５μｍ〜１２５μｍである。６はスリットであり６は
駆動工Ｃ４の入力側尋′屯パターンであり、２は出力１
１１１１２淳電パターンである。液晶表ン」（体は腸に
近年表示の細密化、カラー化が進んでおり、それに伴い
画素数が増加し、Ｔ ＡＢ方式用のフレキシブル基板は
出力側導電パターン２のパターンピッチが２００μｍ以
下となってきており、特にフルカラーの液晶表示体では
１００ ／Ｊ ｍ程度となる。
ブル基板ではポリイミド系の樹脂が使われ、その厚みは
２５μｍ〜１２５μｍである。６はスリットであり６は
駆動工Ｃ４の入力側尋′屯パターンであり、２は出力１
１１１１２淳電パターンである。液晶表ン」（体は腸に
近年表示の細密化、カラー化が進んでおり、それに伴い
画素数が増加し、Ｔ ＡＢ方式用のフレキシブル基板は
出力側導電パターン２のパターンピッチが２００μｍ以
下となってきており、特にフルカラーの液晶表示体では
１００ ／Ｊ ｍ程度となる。
第２図は第１図で示したフレキシブル基板を液晶表示用
パネル９に接続したときの接合部の拡大図である。２０
０〜ｓｏｏｐｍ以下のパターンピンチを持つフレキシブ
ル基板を液晶表示用パネル９に接続するには、通當、異
方性導電膜を介してフレキシブル基板の接続部−分を液
晶表示用パネル９へ電極の位置合わせを行った後、熱圧
着する。
パネル９に接続したときの接合部の拡大図である。２０
０〜ｓｏｏｐｍ以下のパターンピンチを持つフレキシブ
ル基板を液晶表示用パネル９に接続するには、通當、異
方性導電膜を介してフレキシブル基板の接続部−分を液
晶表示用パネル９へ電極の位置合わせを行った後、熱圧
着する。
熱圧着の際、フレキシブル基板の絶縁樹脂１と、液晶表
示用パネル９は、１５０〜２００℃Ｋ 加熱されるため
熱膨張し、累積パターン長さが伸びるが、絶縁樹脂１と
液晶表示用パネル９の熱膨張係数が異なるため、フレキ
シブル基板上の導電パターン２ど液晶表示用パネル９上
のパターン７がズして両パターンの重なり部分８が小さ
（なり、熱圧着終了後もそのズレが保持される。ここで
スリット６を入れることにより、絶縁樹脂１の伸びが緩
和され、第２図の左部の重なりパターンにみられるよう
に、接合が正しくなされるようになる。
示用パネル９は、１５０〜２００℃Ｋ 加熱されるため
熱膨張し、累積パターン長さが伸びるが、絶縁樹脂１と
液晶表示用パネル９の熱膨張係数が異なるため、フレキ
シブル基板上の導電パターン２ど液晶表示用パネル９上
のパターン７がズして両パターンの重なり部分８が小さ
（なり、熱圧着終了後もそのズレが保持される。ここで
スリット６を入れることにより、絶縁樹脂１の伸びが緩
和され、第２図の左部の重なりパターンにみられるよう
に、接合が正しくなされるようになる。
例えば、絶縁樹脂１の熱膨張係数を２． ＯＸ １０−
５／℃とすると、１５０ ’Ｏ加熱したとき、絶縁樹脂
１は１ｃｍあたり３０μｍ伸びる。一方、液晶表示用パ
ネル９の熱膨張係数は４． ＯＸ １０−６／ ℃ｆ１
度であり、１５０℃加熱したとき、液晶表示用パネル９
は１ｃｒｎあたり６μｍ伸び、累積ピッチが１ｃｍであ
る出力側導電パターン２を１５０℃加熱して液晶表示用
パネル９に圧着すると両パターンの重なり部分８は、液
晶表示用パネル９と絶縁樹脂１の熱膨張の差である２４
μｍずれることになる。
５／℃とすると、１５０ ’Ｏ加熱したとき、絶縁樹脂
１は１ｃｍあたり３０μｍ伸びる。一方、液晶表示用パ
ネル９の熱膨張係数は４． ＯＸ １０−６／ ℃ｆ１
度であり、１５０℃加熱したとき、液晶表示用パネル９
は１ｃｒｎあたり６μｍ伸び、累積ピッチが１ｃｍであ
る出力側導電パターン２を１５０℃加熱して液晶表示用
パネル９に圧着すると両パターンの重なり部分８は、液
晶表示用パネル９と絶縁樹脂１の熱膨張の差である２４
μｍずれることになる。
更に、出力側導電パターン２の累れ］１ピツチが２倍６
倍となれば、このずれは比例して太き（なる。
倍となれば、このずれは比例して太き（なる。
ここでスリット６を入れることにより、１１４力側導電
パターン２の累積ピッチを小さ（シ、両パターンンの重
なり部分８のズレを低減さぜることかできる。１００
ｐ ｍピッチ（パターン５０ ｐ ｍ、 、ギヤツブ５
０μｍ）の場合、許容される両パターンの重なり部分８
のズレは２０μｍ程度であるからスリットは０８μｍ毎
に１５〜４０μｍ幅で入れれば効果が期待できる。
パターン２の累積ピッチを小さ（シ、両パターンンの重
なり部分８のズレを低減さぜることかできる。１００
ｐ ｍピッチ（パターン５０ ｐ ｍ、 、ギヤツブ５
０μｍ）の場合、許容される両パターンの重なり部分８
のズレは２０μｍ程度であるからスリットは０８μｍ毎
に１５〜４０μｍ幅で入れれば効果が期待できる。
第６図は第２図のＡ−Ａ’間の断面図で、１０は異方性
導電膜である。
導電膜である。
第４図は、第１図のフレキシブル基板の何枚かを液晶表
示用パネル９に熱圧着した後の液晶表示体パネル９を示
す。
示用パネル９に熱圧着した後の液晶表示体パネル９を示
す。
第５図は、本発明の別の実施例を示す基板の平面図であ
る。１３はフレキシブル基板、１４はフレキシブル基板
１３上に実装された工Ｃ等の能動部品を、１５は抵抗、
コンデンサー等の受動部品を示す。フレキシブル基板１
６は、熱圧着により接合部１２で別基板１１と接続され
る。
る。１３はフレキシブル基板、１４はフレキシブル基板
１３上に実装された工Ｃ等の能動部品を、１５は抵抗、
コンデンサー等の受動部品を示す。フレキシブル基板１
６は、熱圧着により接合部１２で別基板１１と接続され
る。
［発明の効果］
以上述べたように本発明によれば、絶縁樹脂上に導電パ
ターンを形成したフレキシブル基板において、上記基板
の別基板への接続部の絶縁樹脂に導電パターンと平行に
スリットを入れたことにより、２００μｍピッチ以下の
導電パターンを位置正確に別基板へ接続できるという効
果が得られる
ターンを形成したフレキシブル基板において、上記基板
の別基板への接続部の絶縁樹脂に導電パターンと平行に
スリットを入れたことにより、２００μｍピッチ以下の
導電パターンを位置正確に別基板へ接続できるという効
果が得られる
第１図は本発明のフレキシブル基板の１実施例を示す平
面図。 第２図は本発明のフレキシブル基板の別基板への接続部
の平面図。 第６図は第２図の断面図。 第４図は本発明のフレキシブル基板を液晶表示用パネル
へ接続した状態を示板液晶表示用パネルの平面図。 第５図は本発明の別の実施例を示す基板の平面図。 １・・・ ・絶縁樹脂 ２・・・・・出力側導電パターン ６・・・・・・・・入力側導電パターン４・・・・・・
駆動工Ｃ ５・・・・・・・・リード ６ ・・・ ・ ・・ ス リ ノ ドア
パ°・°・液晶表示用パネル−ヒのパターン８ ・・
−・、・対応するパターンの重なり部分９・・・・・・
液晶表示用／ぐネル ０−・・ ・異方性尋電膜 １・・・・−・・別基板 ２・・・・・接合部 ５ ・・・・フレキシブル基板 ４・・ −・能動部品 ５・・・・・・受動部品
面図。 第２図は本発明のフレキシブル基板の別基板への接続部
の平面図。 第６図は第２図の断面図。 第４図は本発明のフレキシブル基板を液晶表示用パネル
へ接続した状態を示板液晶表示用パネルの平面図。 第５図は本発明の別の実施例を示す基板の平面図。 １・・・ ・絶縁樹脂 ２・・・・・出力側導電パターン ６・・・・・・・・入力側導電パターン４・・・・・・
駆動工Ｃ ５・・・・・・・・リード ６ ・・・ ・ ・・ ス リ ノ ドア
パ°・°・液晶表示用パネル−ヒのパターン８ ・・
−・、・対応するパターンの重なり部分９・・・・・・
液晶表示用／ぐネル ０−・・ ・異方性尋電膜 １・・・・−・・別基板 ２・・・・・接合部 ５ ・・・・フレキシブル基板 ４・・ −・能動部品 ５・・・・・・受動部品
Claims (1)
- 絶縁樹脂上に導電パターンを形成したフレキシブル基
板において、前記基板の、別基板への接続部の絶縁樹脂
に導電パターンと平行にスリットを入れたことを特徴と
するフレキシブル基板の構造
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24754789A JPH03108789A (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | フレキシブル基板の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24754789A JPH03108789A (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | フレキシブル基板の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03108789A true JPH03108789A (ja) | 1991-05-08 |
Family
ID=17165120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24754789A Pending JPH03108789A (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | フレキシブル基板の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03108789A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05144889A (ja) * | 1991-11-20 | 1993-06-11 | Fujitsu Ltd | 半導体チツプ搭載フイルムの接続方法 |
| EP0862212A3 (en) * | 1996-10-11 | 1998-12-16 | Texas Instruments Incorporated | A tape carrier package |
| WO2000048243A1 (fr) * | 1999-02-09 | 2000-08-17 | Seiko Epson Corporation | Substrat de circuit imprime flexible, bande porte-puces, dispositif a semiconducteur sur bande, dispositif a semiconducteur, procede de fabrication de semiconducteur, substrat de circuit, et dispositif electronique |
| JP2011051097A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Brother Industries Ltd | 電子デバイスの製造方法及び電子デバイス |
| JP2013149215A (ja) * | 2012-01-23 | 2013-08-01 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルモジュールおよびタッチパネル付表示装置 |
| JP2014002778A (ja) * | 2013-08-22 | 2014-01-09 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサおよびフレキシブルプリント配線板付タッチパネルセンサ |
-
1989
- 1989-09-22 JP JP24754789A patent/JPH03108789A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05144889A (ja) * | 1991-11-20 | 1993-06-11 | Fujitsu Ltd | 半導体チツプ搭載フイルムの接続方法 |
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| JP2014002778A (ja) * | 2013-08-22 | 2014-01-09 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサおよびフレキシブルプリント配線板付タッチパネルセンサ |
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