JP4935758B2 - Ｔａｂテープの製造方法ならびに配線板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、例えばＣＯＦ（Chip On Flexible,またはChip On Film）方式で液晶駆動用ＩＣが実装されると共に液晶表示パネルの接続用端子に接続されて用いられるのに好適なＴＡＢテープの製造方法、ならびにそのようなＴＡＢテープ等と接続されて用いられるのに好適な配線板の製造方法に関する。

ＣＯＦ方式のＴＡＢテープは、近年、液晶駆動用ＩＣの実装やその他各種半導体素子の実装などに好適な実装パッケージの主要部を構成するための重要部品として、盛んに開発が進められるようになってきた。
図５は、液晶駆動用ＩＣのような半導体素子を実装するために用いられる、従来の一般的なＣＯＦ方式を採用したＴＡＢテープにおける半導体装置（半導体素子を実装してなる実装パッケージ）の１個分に対応した部分の平面的構成を示す図であり、図６は、図５に示したＴＡＢテープに半導体素子を実装したものを液晶表示パネルに接続した状態の一例を示す図である。
絶縁性フィルム基板１０１としては、例えば薄いポリイミドテープが用いられる。その絶縁性フィルム基板１０１の片面上に張られた銅箔をエッチング法（フォトリソグラフィ）法などによってパターン加工して、配線層１０２が形成されている。
その配線層１０２における、外部の液晶表示パネル１０７、半導体素子１０９、プリント配線板１１１との接続のための、いわゆる外部接続用端子として、アウターリード部１１４、インナーリード部１１５、アウターリード部１１６が形成されている。それらの表面には、錫めっきなどによる金属めっき層１０４が形成されている。そして、インナーリード部１１５が配列形成された半導体実装領域１１３内の部分とアウターリード部１１４、１１６が形成されている部分とを除いて、それ以外の配線が形成されている部分の配線層１０２の上には、絶縁性および機械的強度の補強のために、ソルダレジスト１０５が設けられている。

インナーリード部１１５の上の金属めっき層１０４の表面には、半導体素子１０９のバンプ１０８が接続される。アウターリード部１１４の上の金属めっき層１０４の表面には、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Anisotropically-Conductive Film）１０６を介して液
晶表示パネル１０７の接続用端子１０３が接続される。アウターリード部１１６の上の金属めっき層１０４の表面には、はんだバンプ１１０を介して外部のプリント配線板１１１の接続用端子（図示省略）が接続される。このようにして接続された半導体素子１０９は、プリント配線板１１１からの電気信号に従って液晶表示パネル１０７を駆動する。

上記は、ＴＡＢテープ１００における表裏両面のうちの、配線パターンを有する配線層１０４が形成された、いわゆる配線面側の構造についての説明であるが、それとは反対側の面（一般にＧＮＤ面側と呼ばれる）には、銅箔からなるグラウンド層（ground層；以下、ＧＮＤ層とも表記する）が設けられる場合もある。但し、ここでは説明の簡潔化のために、図５、図６のＴＡＢテープ１００は、ＧＮＤ面側にはＧＮＤ層を有していない、いわゆる片面銅張タイプのものとする。

半導体素子１０９とインナーリード部１１５とを接続する際、および液晶表示パネル１０７とアウターリード部１１４とを接続する際、ならびにプリント配線板１１１とアウターリード部１１６とを接続する際には、インナーリード部１１５やアウターリード部１１４、１１６における所定の被加熱部に加熱治工具を押し当てるなどして、その部分を局所的に加熱しながら相手方の接続用端子に圧着させることで、ＡＣＦ１０６、バンプ１０８
、はんだバンプ１１０をそれぞれ介して、液晶表示パネル１０７とアウターリード部１１４との接続、半導体素子１０９とインナーリード部１１５との接続、プリント配線板１１１とアウターリード部１１６との接続を各々行うようにしている（以上、特許文献１参照）。
このような従来のＴＡＢテープやプリント配線版では、図７に模式的に示したように、複数の外部接続用端子１１４（１１４−１、１１４−２・・・、１１４−ｋ・・・、１１４−ｎ）は、全て同一の端子幅に形成されている（Ｗ１＝Ｗｋ＝Ｗｎ）。

特開２００４−９６０７２号公報

しかしながら、上記のような従来のＴＡＢテープでは、例えば外部の液晶表示パネル１０７に対して熱圧着で接続される際の加熱や圧力の印加に起因して、液晶表示パネル１０７側の接続用端子１０３と、ＴＡＢテープ１００側の外部接続用端子１１４との位置関係に無視できない位置ずれが生じ、甚だしくは、接続不良を引き起こすという問題があった。

すなわち、液晶表示パネル１０７とＴＡＢテープ１００との接続の場合を一例にとると、液晶表示パネル１０７側の接続用端子１０３は、その液晶表示パネル１０７のガラス基板上に形成されており、他方、ＴＡＢテープ１００側の外部接続用端子１１４は、そのＴＡＢテープ１００の絶縁性フィルム基板１０１の表面上に形成されている。そして、液晶表示パネル１０７におけるガラス基板の熱膨張率が５ｐｐｍ／℃程度であるのに対して、ＴＡＢテープ１００における絶縁性フィルム基板１０１の熱膨張率は１５ｐｐｍ／℃程度であり、ＴＡＢテープ１００側の絶縁性フィルム基板１０１の方が、約３倍も大きな熱膨張率を有している。このため、図８に一例を示したように、液晶表示パネル１０７側の接続用端子１０３とＴＡＢテープ１００側の外部接続用端子１１４とを熱圧着によって接続する際の加熱に因って絶縁性フィルム基板１０１が大きく熱膨張し、その表面に形成されている外部接続用端子１１４が、液晶表示パネル１０７側の接続用端子１０３の配列位置に対して無視できないほどの（許容誤差範囲を超えた）位置ずれを生じる結果となる。

また、近年では、液晶表示パネルの表示画面のさらなる高精細化を達成するために、端子数が益々増加する傾向にある。このため、接続用端子１０３や外部接続用端子１１４の端子ピッチおよび端子幅がさらに狭くなって行く傾向にある。そうすると、接続用端子１０３と外部接続用端子１１４との間で僅かな位置ずれが生じても、それが両端子１０３、１１４の実質的な接触面積を著しく減少させることとなり、延いては接続不良や接続の信頼性の著しい低下を引き起こしてしまう。

斯様な位置ずれに起因した接続不良等の発生を回避するためには、事前に熱膨張に起因した外部接続用端子１１４の位置のずれ量を見込んで、各外部接続用端子１１４の形成位置を予め補正して設計しておくといった手法なども考えられる。
ところが、そのような補正を行ったとしても、実際の接続工程では、ロット毎での種々の製造条件の違いや同一ロットでも作業環境の微妙な違い等に起因して、必ずしも事前に見込んだ大きさの位置ずれが発生するわけではない。このため、折角、事前に位置ずれを見込んで各外部接続用端子１１４の形成位置に補正を入れて説計しても、実際にはその位置とは異なった位置にずれてしまい、やはり接続不良等が発生してしまう場合が多いという欠点がある。しかも、斯様な傾向は、上記のように端子幅が益々微細化するにつれて、さらに致命的なものとなって行く傾向にある。あるいは、実際の熱圧着工程で生じる外部接続用端子１１４の位置ずれが事前に見込んだ位置ずれ量に対して許容誤差範囲内に収まるように、熱圧着時のプロセス条件等を管理すればよいようにも考えられるが、実際には
、そのような管理は極めて精確に行わねばならず、非常に煩雑なものとなり、実用的とは言えないものになってしまう。

本発明は、このような問題に鑑みて成されたもので、その目的は、外部の接続用端子に対する熱圧着の際に位置ずれが生じても、その外部の接続用端子に対して確実に接続されることが可能なＴＡＢテープの製造方法ならびに配線板の製造方法を提供することにある。

本発明のＴＡＢテープの製造方法は、絶縁性フィルム基板の少なくとも片面に、金属導体をパターン加工して配線パターンおよび配列された複数の外部接続用端子を有する配線層を形成する工程と、前記外部接続用端子における所定の被加熱部を加熱して当該外部接続用端子を外部の配線板または半導体装置の接続用端子に接続する工程とを有するＴＡＢテープの製造方法であって、前記配線層を形成する工程では、前記複数の外部接続用端子の各端子幅を、前記加熱の際に前記絶縁性フィルム基板の熱膨張に起因して前記配列における各位置で生じる端子間の位置ずれの大きさにそれぞれ対応した広さに設定し、 前記外部接続用端子の各端子幅を、それぞれ、当該外部接続用端子の位置と前記配列における中心位置との間の距離をＬ［ｍｍ］、前記複数の外部接続用端子の位置の誤差率をα［％］、当該各外部接続用端子の端子幅をＷ［μｍ］、前記外部の接続用端子との接続で許容される端子間の位置の許容ずれ率をβ［％］、前記複数の外部接続用端子の端子幅の標準偏差をσ［μｍ］として、
α≦｛β・（Ｗ−γ）｝／（１０００・Ｌ）、ここにγ＝３σ
なる計算式で表される設計ルールに基づいて設定することを特徴としている。
本発明の配線板の製造方法は、絶縁性基板の少なくとも片面に、金属導体をパターン加工して配線パターンおよびそれに連なる複数配列された外部接続用端子を有する配線層を形成する工程と、前記外部接続用端子における所定の被加熱部を加熱して当該外部接続用端子を外部のＴＡＢテープまたは半導体装置もしくは配線板の接続用端子に接続する工程とを有する配線板の製造方法であって、前記外部接続用端子の各端子幅を、それぞれ、当該外部接続用端子の位置と前記配列における中心位置との間の距離をＬ［ｍｍ］、前記複数の外部接続用端子の位置の誤差率をα［％］、当該外部接続用端子の端子幅をＷ［μｍ］、前記外部の接続用端子との接続で許容される端子間の位置の許容ずれ率をβ［％］、前記複数の外部接続用端子の端子幅の標準偏差をσ［μｍ］として、
α≦｛β・（Ｗ−γ）｝／（１０００・Ｌ）、ここにγ＝３σ
なる計算式で表される設計ルールに基づいて設定することを特徴としている。

本発明によれば、配列された複数の外部接続用端子の端子幅を、均一な端子幅ではなく、その配列における位置に対応して、例えば最も大きな位置ずれの発生が想定される両端の位置の外部接続用端子を、位置ずれが最も小さいことが想定される配列方向中心部の位置の外部接続用端子よりも広いものとする、というように、少なくとも２種類以上の異なった端子幅とすることにより、このＴＡＢテープが例えば外部の液晶表示パネルに対して熱圧着で接続される際に、このＴＡＢテープ上の配列の両端の外部接続用端子に従来の技術では許容できなかったような大幅な位置ずれが生じたとしても、その位置ずれを両端の外部接続用端子の広い端子幅によって許容することができる。その結果、外部接続用端子を、相手方の例えば液晶表示パネルの接続用端子のような外部の接続用端子に対して、接続不良等の発生の虞なく、確実に接続することが可能となる。

以下、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープおよびその製造方法ならびに配線板の製造方法について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の一実施の形態に係るＴＡＢテープにおける配線面側の主要部の平面的構成を示す図、図２は、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープにおける、特に液晶表示パネルに対して接続されるアウターリード部が配列形成された部分を抜き出して模式的に示す図、図３は、図２に示したＴＡＢテープのアウターリード部と液晶表示パネルの接続用端子とを接続した状態を模式的に示す図、図４は、本発明の一実施の形態に係るＴＡＢテープが半導体素子を実装されると共に液晶表示パネルおよびプリント配線板に接続された状態の一例を示す図である。

このＴＡＢテープ１は、例えばポリイミドテープからなる絶縁性フィルム基板２における、一方の面に（以下、この一方の面を他方の面と区別するために、便宜上、配線面側とも呼ぶものとする）、配線パターン本体３を有する配線層が形成されている。
他方の面には（以下、この他方の面を、便宜上、ＧＮＤ面側とも呼ぶものとする）、いわゆるＧＮＤ層（図示省略）が設けられる場合も多いが、ここでは説明の簡潔化のために、このＴＡＢテープ１は、ＧＮＤ面側にはＧＮＤ層を有していない、いわゆる片面板タイプのものとする。
絶縁性フィルム基板２の幅方向左右両端には、パーホレーションホール５が、その絶縁性フィルム基板２の長手方向に沿って配列するように、所定のピッチ毎に穿ち設けられている。

さらに詳細には、このＴＡＢテープ１は、配線面側に、一般的な導体層の形成材料である銅箔をエッチング法等によりパターン加工してなる配線パターン本体３（平面図である図１ではソルダレジスト６で覆われているので一部のみを点線で描いて他は図示省略）、その配線パターン本体３に連なるアウターリード部７、８およびインナーリード部１０が形成されている。インナーリード部１０は、半導体実装領域９内に、その周縁に沿って配列形成されている。
アウターリード部７、８およびインナーリード部１０の表面には、図４に示したように、錫めっきなどによる金属めっき層１２（図１、２、３では省略）が形成されている。そしてそれらアウターリード部７、８およびインナーリード部１０の上を除く配線パターン本体３の上には、絶縁性および機械的強度の補強のために、ソルダレジスト６が設けられている。アウターリード部７、８およびインナーリード部１０は、いわゆる外部接続用端子として設けられたもので、被加熱部１１（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ；以下、総称して符号１１とも表記する）に加熱治工具等（図示省略）を押し当てられて加熱および加圧されることで、プリント配線板３０、液晶表示パネル２３、半導体素子４０に対して、それぞれはんだバンプ３１、ＡＣＦ２４、バンプ４１を介して接続されるように設定されている。

このＴＡＢテープ１では、配列された複数のアウターリード部８が、均一な端子幅ではなく、その配列における位置に対応して少なくとも２種類以上の異なった端子幅を有するように設定されている。
より具体的には、複数のアウターリード部８−１・・・、８−ｋ・・・８−ｎ（これらを総称して８とも表記する）の各端子幅Ｗ１、Ｗｋ、Ｗｎは、それぞれ、それら各アウターリード部８とその配列における図２、３の中心線２０で表された中心位置との間の距離をＬ［ｍｍ］、複数のアウターリード部８の位置の誤差率をα［％］、中心線２０に位置するアウターリード部８−１を第１番目として数えて第ｋ番目のアウターリード部８−ｋの端子幅をＷｋ［μｍ］、外部の液晶表示パネル２３の表面に設けられている接続用端子２２との接続で許容される端子間の位置の許容ずれ率をβ［％］、複数のアウターリード部８の端子幅の標準偏差をσ［μｍ］として、
α≦｛β・（Ｗｋ−γ）｝／（１０００・Ｌ）、ここにγ＝３σ・・・（式１）
なる計算式で表される設計ルールに基づいて設定されている。
従って、このＴＡＢテープ１では、Ｗ１＜Ｗ２＜・・・＜Ｗｋ＜・・・＜Ｗｎとなって
いる。すなわち、中心位置にある第１番目のアウターリード部８−１から数えて第ｋ番目に位置する外部接続用端子の端子幅Ｗｋは（ｋ＝１、２、３・・・、ｎ）、その配列における最も中央寄りに配置されている（つまり中心線２０の位置に形成されている）アウターリード部８−１の端子幅Ｗ１が最少であり、そこから両端へと向うにつれて、その途中に配列されているアウターリード部８−２、８−３、８−４・・・の端子幅Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４・・・は徐々に広い端子幅となっており、両端のアウターリード部８−ｎの端子幅Ｗｎが最大となっている。なお、本実施の形態では、アウターリード部８の端子幅Ｗｋとは、各アウターリード部８における上面、すなわち外部の接続用端子２２等と対面して接続される表面の、配列方向の幅の大きさを指すものとする（以下同様）。

次に、本実施の形態に係るＴＡＢテープ１の製造方法について、特にそのアウターリード部８の端子幅Ｗｋの設定プロセスを中心として、外部の液晶表示パネル２３との熱圧着による接続工程との関連も交えて説明する。
このＴＡＢテープ１の各アウターリード部８−ｋは、それぞれ配置された位置ごとに対応して上記の計算式に基づいて設定された端子幅Ｗｋを有するものとなるように、絶縁性フィルム基板２の片面に張り合わされた銅箔のような導体箔をフォトリソグラフィ法およびエッチング法等を用いてパターン加工することによって形成される。そのパターン加工の際に用いられるフォトリソグラフィプロセスやエッチングプロセスそれ自体については、一般的なもので構わない。また、その前後の各工程についても、一般的なもので構わない。むしろ、本実施の形態に係るＴＡＢテープの製造方法は、その最も特徴的なプロセスである各アウターリード部８−ｋの端子幅Ｗｋの設定プロセス以外については、一般的なＴＡＢテープで用いられるエッチングプロセス等とは異なる特殊なパターン加工プロセスを用いるように変更したりアウターリード部８のパターン加工精度のさらなる向上のためにそのパターン加工プロセスを極めて煩雑なものとしたりすることなく、一般的なパターン加工プロセス等を踏襲することが可能であるというメリットも有しているのである。

このＴＡＢテープ１のアウターリード部８は、液晶表示パネル２３の接続用端子２２に対して、熱圧着法により接続される。その熱圧着の際の、液晶表示パネル２３側の接続用端子２２とＴＡＢテープ１側のアウターリード部８との位置合わせは、両方の端子の配列の中心線２０を基準に行われることが一般的である。
そうすると、中心線２０に位置している、アウターリード部８−１と接続用端子２２−１とが、最も少ない位置ずれで高精度に接続されることとなり、中心線２０から両端へと行くにつれて、絶縁性フィルム基板２の熱膨張に起因した位置ずれは累積的に大きくなって行き、両端のアウターリード部８−ｎと接続用端子２２−ｎとが、最も大きな位置ずれを伴って接続されることとなる。このような各位置で発生する位置ずれの大きさの傾向については普遍的であるが、その位置ずれの大きさの値については、種々の要因で変化する。

しかし、本実施の形態に係るＴＡＢテープの製造方法では、各アウターリード部８−ｋの端子幅Ｗｋを、既述の式；
α≦｛β・（Ｗｋ−γ）｝／（１０００・Ｌ）、ここにγ＝３σ・・・（式１）
に基づいて、接続工程における加熱および加圧の際に絶縁性フィルム基板２の熱膨張に起因して各位置で生じることが見込まれるＴＡＢテープ１のアウターリード部８−ｋと液晶表示パネル２３の接続用端子２２−ｋとの、端子間の位置ずれの大きさにそれぞれ対応して、その位置ずれを許容可能な広さとなるように設定している。
これにより、図３に一例を示したように、ＴＡＢテープ１の絶縁性フィルム基板２の熱膨張等に起因して、たとえ従来の技術では許容できなかったような大幅な端子間の位置ずれが生じたり、さらにその位置ずれに予期せぬばらつきが生じたりしたとしても、その位置ずれやばらつきを各アウターリード部８−ｋの適宜に拡張された端子幅Ｗｋによって許容することができる。その結果、全てのアウターリード部８を相手方の液晶表示パネル２
３の全ての接続用端子２２に対して接続不良等の発生の虞なく確実に接続することが可能となる。

ここで、上記の式１は、Ｗｋについて解くように変形すると、
（１０００・Ｌ・α）／β＋γ≦Ｗｋ・・・（式２）
となるので、実用上は、この式２を用いて、その左辺のＬ、α、β、γにそれぞれ実際の数値を代入して計算することで、所定の許容ずれ率βを確保するという条件を満足する各アウターリード部８−ｋの端子幅Ｗｋを、それぞれ設定することができる。
例えば、一般的なＴＡＢテープでは、上記のＬ、α、βの具体的な各数値は、
Ｌ＝０．１〜２４［ｍｍ］、
α＝０．０３［％］、
β＝３０［％］、
程度である。そして仮に、計算の簡潔化のために、σ＝０とすると、α、βの各数値を上記の式２に代入すると、
Ｌ≦Ｗｋ・・・（式３）
となる。この式３のＬに、ここでの計算の対象となるアウターリード部８の、中心線２０からの距離Ｌ［ｍｍ］の具体的な数値を代入することにより、位置ずれが生じてもそれを許容（あるいは凌駕）して確実な接続を確保することができるような端子幅Ｗｋの具体的な最小値を設定することができる。
例えば、中心線２０から１０ｍｍ離れた位置のアウターリード部８−ｋの端子幅の場合、Ｌ＝１０であるから、式３によって、１０≦Ｗｋとなる。すなわち、この一例の、中心線２０から１０ｍｍ離れた位置に設けられるアウターリード部８−ｋの端子幅Ｗｋは、１０μｍ以上に設定すればよいこととなる。

あるいは他の一例として、上記のＬ、α、βの具体的な各数値にさらに追加して、σが０ではなくて、例えばσ＝０．７μｍ（すなわちγ＝２．１）である場合には、それらの数値を式２に代入すると、
（Ｌ＋２．１）≦Ｗｋ・・・（式４）
となる。この式４のＬに、端子幅の設定の対象となるアウターリード部８が形成される位置における距離Ｌ［ｍｍ］の具体的な数値を代入することにより、このときの端子幅Ｗｋの具体的な最小値を設定することができる。
例えば、中心線２０から１０ｍｍ離れた位置のアウターリード部８−ｋの端子幅の場合、Ｌ＝１０であるから、式４にそのＬの値を代入して計算すると、１２．１≦Ｗｋとなる。すなわち、この中心線２０から１０ｍｍ離れた位置のアウターリード部８−ｋの場合には、端子幅Ｗｋは１２．１μｍ以上の大きさに設定すればよいということになる。また、Ｌ＝２０ｍｍの場合には、式４にそのＬ＝２０を代入して計算すると、２２．１≦Ｗｋとなり、この場合の端子幅Ｗｋは２２．１μｍ以上の大きさに設定すればよいということになる。

ここで、上記のＬ、α、βの実用的な数値範囲としては、具体的には、
Ｌ［ｍｍ］が、０．１以上〜２４以下、
α［％］が、０．０１以上〜０．０５以下、
β［％］が、４０以下、
σ［μｍ］が、５以下
である。
そして、Ｌ、α、βの各数値が、それぞれこのような数値範囲内の値であるときには、式２によって計算すると、端子幅Ｗｋ［μｍ］は、５以上〜５０以下と設定される。
但し、上記のＬ、α、β、Ｗｋは、一般的な仕様のＴＡＢテープについての実用上有効であるという観点から望ましいと考えられる数値的態様であって、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープおよびその製造方法ならびに配線板の製造方法として適用可能な具体的
数値は、これのみには限定されないことは言うまでもない。

ここで、上記の式１、式２では、端子幅Ｗｋの最大値については規定されていないが、これは、各アウターリード部８−ｋの位置ずれおよびそのばらつきを許容して確実な接続を達成するという観点からは端子幅Ｗｋは大きければ大きいほどよいのであるから、その最大値を規定することについては無意味だからである。蓋し、実際的な各端子幅Ｗｋの最大値は、例えば、与えられた端子ピッチ内でいわゆる最低必要ギャップと呼ばれるような端子同士の間隔として要求される最小の端子間隔を確保できるような端子幅の大きさとして規定されることとなる。

次に、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープの作用について説明する。
このＴＡＢテープ１の各アウターリード部８−ｋは、上記の式１で表される設計ルールに基づいて各端子幅Ｗｋが設定され、絶縁性フィルム基板２の片面に張り合わされた銅箔のような導体箔を一般的なフォトリソグラフィプロセスおよびエッチングプロセス等を用いてパターン加工することによって形成される。そして、このＴＡＢテープ１の各アウターリード部８−ｋは、図３に一例を示したように、液晶表示パネル２３の各接続用端子２２−ｋに対して熱圧着法により接続される。その接続の際には、図２および図３に中心線２０で示した中心部に位置するアウターリード部８−１と接続用端子２２−１とが、位置合わせの基準として用いられる。その接続が行われる熱圧着工程では、ＴＡＢテープ１の絶縁性フィルム基板２が加熱されて熱膨張することに起因して、その絶縁性フィルム基板２の表面に形成されている各アウターリード部８−ｋも位置ずれを引き起こす。このため、中心部に位置しているアウターリード部８−１では最小の位置ずれとなり、そこから両端に近くなるほど位置ずれが累積的に大きくなっていく。そして、左右両端に位置しているアウターリード部８−ｎの位置ずれが最も大きなものとなる。
斯様な位置ずれの大きさは、定性的な傾向としては上記のように中心部では小さく両端部に近いほど大きくなる傾向にあることは確かであるが、その大きさの具体的な数値は、種々の条件に依存して、事前に見込んだ値から大幅に逸脱するほどにばらつくことが多い。このため、従来提案されていたような、事前に位置ずれの大きさを見込んで予め各アウターリード部の形成位置をずらせて配置しておくという手法では、実際に生じる位置ずれの大きさが、事前に見込んだ位置ずれの大きさとは異なったものとなる場合が多く、しかも各アウターリード部の端子幅は均一に細いので、実際に生じた位置ずれのばらつきの悪影響をもろに受けて、要求される最低限の接続面積さえ確保することが困難になってしまうといった、致命的な不都合が生じていた。

しかし、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープおよびその製造方法によれば、配列形成される各アウターリード部８−ｋの端子幅Ｗｋを、従来のような均一な端子幅ではなく、上記の式１（あるいは式２）に基づいて、位置ずれが最も小さいことが想定される中心部に位置しているアウターリード部８−１を、最も小さい端子幅Ｗ１とし、そこから両端に近付くにつれて徐々に端子幅Ｗｋを大きくして行き、最も大きな位置ずれの発生が想定される両端部に位置しているアウターリード部８−ｎを、最も広い端子幅Ｗｎとしている。
このようにすることにより、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープ１を液晶表示パネル２３に対して熱圧着で接続する際に、このＴＡＢテープ１上に配列形成された各アウターリード部８に従来の技術では許容できなかったような大幅な位置ずれが生じたとしても、またその位置ずれにばらつきが生じたとしても、その位置ずれを適宜に拡張された端子幅Ｗｋによって許容して、アウターリード部８を、相手方の液晶表示パネル２３の接続用端子２２のような外部の接続用端子に対して、接続不良等の発生の虞なく、また各製造工程やそれに用いられる各種プロセスの煩雑化を伴うことなしに、確実に接続することができる。

ここで、式１の左辺のαは、絶縁性フィルム基板２の熱膨張等に起因して生じるアウターリード部８の位置の誤差率（換言すれば位置のばらつき精度、もしくは位置ずれ率）である。すなわち、熱圧着の際の加熱で絶縁性フィルム基板２が熱膨張することに起因して、その絶縁性フィルム基板２の表面上に形成された各アウターリード部８には位置ずれが生じることとなるが、その位置ずれを、ずれが生じる以前の位置（これを真値と看做す）との誤差としたときの、誤差率［％］である。これは換言すればアウターリード部８の位置のばらつき精度である。従って、この式１は、左辺の誤差率あるいは位置のばらつき精度の最大値が右辺によって規定される、ということを意味していると看做すことができる。そうすると、式１の右辺の式中にある端子幅Ｗｋを適宜に大きくすることによって、左辺の誤差率の最大値αを緩和することができる、ということになる。このような観点からの考察に基づけば、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープおよびその製造方法ならびに配線板の製造方法により、絶縁性フィルム基板２の熱膨張等に起因したアウターリード部８の位置の誤差あるいはばらつき精度の管理条件等を緩和することができるので、例えばポリイミドフィルムのような、一般に慣用されていて使いやすくまた安価であるが熱膨張率の高い材質からなる基板を、接続不良等の発生の虞なく、また製造工程の煩雑化やプロセス条件管理の厳格化等引き起こすことなしに、絶縁性フィルム基板２として簡便かつ低コストに用いることが可能となる。

なお、各アウターリード部８−ｋの端子幅Ｗｋは、中心線２０から離れて両端へと近付くにつれて等差数列的に大きくなるように、つまりＷ１＜Ｗ２＜Ｗ３＜・・・＜Ｗｋ＜・・・＜Ｗｎのように、その一つ一つの各アウターリード部８−ｋごとに全て大きさを変えて設定するようにしてもよいが、この他にも、位置ずれが累積されて許容ずれ率を満たすことができなくなった段階ごとに、例えばＷ１＝Ｗ２＝Ｗ３＜Ｗ４＝Ｗ５＝Ｗ６＜Ｗ７＝Ｗ８＝Ｗ９＜・・・＜Ｗｎのように、段階的に大きさを変えるようにしてもよい。

また、上記の実施の形態では、本発明を液晶表示パネルの接続用端子と接続されるＴＡＢテープの外部接続用端子に適用した場合について説明したが、この他にも、例えばプリント配線板３０等のような各種配線板や、半導体素子４０のような各種半導体素子の表面に形成される接続用端子に適用することなども可能である。そのような場合にも、上記のＴＡＢテープ１の場合と同様にして各端子幅Ｗｋを設定することによって、上記のＴＡＢテープ１の場合と同様の効果を得ることができることは勿論である。但し、そのような場合には、Ｌ、α、β、σの具体的な各数値は、絶縁性基板として使用されている基板の熱伸縮率等の材質や各種仕様が上記のＴＡＢテープ１の場合とは異なっていることが一般的であるから、それぞれその場合ごとで好適な実用上の具体的数値を選択することが必要となることは言うまでもない。

また、上記の実施の形態では、熱圧着の際に絶縁性フィルム基板２が熱膨張して、中心部から両端に向かって伸びる方向にアウターリード部８の位置ずれが生じる場合について説明したが、これとは逆方向に、絶縁性フィルム基板２が縮むことで、中心部に向かって縮む方向にアウターリード部８の位置ずれが生じる場合などにも、本発明は適用可能であることは言うまでもない。

本発明の一実施の形態に係るＴＡＢテープにおける配線面側の主要部の平面的構成を示す図である。 本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープにおける、特に液晶表示パネルに対して接続されるアウターリード部が配列形成された部分を抜き出して模式的に示す図である。 図２に示したＴＡＢテープのアウターリード部と液晶表示パネルの接続用端子とを接続した状態を模式的に示す図である。 本発明の一実施の形態に係るＴＡＢテープが半導体素子を実装されると共に液晶表示パネルおよびプリント配線板に接続された状態の一例を示す図である。 液晶駆動用ＩＣのような半導体素子を実装するために用いられる、従来の一般的なＣＯＦ方式を採用したＴＡＢテープにおける半導体装置の１個分に対応した部分の平面的構成を示す図である。 図５に示したＴＡＢテープに半導体素子を実装したものを液晶表示パネルに接続した状態の一例を示す図である。 従来のＴＡＢテープにおける、特に液晶表示パネルに対して接続されるアウターリード部が配列形成された部分を抜き出して模式的に示す図である。 図７に示したＴＡＢテープのアウターリード部と液晶表示パネルの接続用端子とを接続した状態を模式的に示す図である。

符号の説明

１ ＴＡＢテープ
２ 絶縁性フィルム基板
３ 配線パターン本体
４ ＧＮＤ層
５ パーホレーションホール
６ ソルダレジスト
７、８ アウターリード部
９ 半導体実装領域
１０ インナーリード部
１１ 被加熱部
１２ 金属めっき層

Claims (2)

1. 絶縁性フィルム基板の少なくとも片面に、金属導体をパターン加工して配線パターンおよび配列された複数の外部接続用端子を有する配線層を形成する工程と、前記外部接続用端子における所定の被加熱部を加熱して当該外部接続用端子を外部の配線板または半導体装置の接続用端子に接続する工程とを有するＴＡＢテープの製造方法であって、
   前記配線層を形成する工程では、前記複数の外部接続用端子の各端子幅を、前記加熱の際に前記絶縁性フィルム基板の熱膨張に起因して前記配列における各位置で生じる端子間の位置ずれの大きさにそれぞれ対応した広さに設定し、
   前記外部接続用端子の各端子幅を、それぞれ、当該外部接続用端子の位置と前記配列における中心位置との間の距離をＬ［ｍｍ］、前記複数の外部接続用端子の位置の誤差率をα［％］、当該各外部接続用端子の端子幅をＷ［μｍ］、前記外部の接続用端子との接続で許容される端子間の位置の許容ずれ率をβ［％］、前記複数の外部接続用端子の端子幅の標準偏差をσ［μｍ］として、
   α≦｛β・（Ｗ−γ）｝／（１０００・Ｌ）、ここにγ＝３σ
   なる計算式で表される設計ルールに基づいて設定する
   ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
2. 絶縁性基板の少なくとも片面に、金属導体をパターン加工して配線パターンおよびそれに連なる複数配列された外部接続用端子を有する配線層を形成する工程と、前記外部接続用端子における所定の被加熱部を加熱して当該外部接続用端子を外部のＴＡＢテープまたは半導体装置もしくは配線板の接続用端子に接続する工程とを有する配線板の製造方法であって、
   前記外部接続用端子の各端子幅を、それぞれ、当該外部接続用端子の位置と前記配列における中心位置との間の距離をＬ［ｍｍ］、前記複数の外部接続用端子の位置の誤差率をα［％］、当該各外部接続用端子の端子幅をＷ［μｍ］、前記外部の接続用端子との接続で許容される端子間の位置の許容ずれ率をβ［％］、前記複数の外部接続用端子の端子幅の標準偏差をσ［μｍ］として、
   α≦｛β・（Ｗ−γ）｝／（１０００・Ｌ）、ここにγ＝３σ
   なる計算式で表される設計ルールに基づいて設定する
   ことを特徴とする配線板の製造方法。

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