JP2005191351A - フレキシブル配線基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】反りの発生が顕著に抑制されて実装作業性が向上し、接続端子の導通接合を常に正確に実施できるフレキシブル配線基板を提供する
【解決手段】ベースフィルム5の長辺側縁部Zcの一方の端部に接続配線パターン6の出力側接続端子列6aが配設され、反対側縁端部に設けた延出部5aに入力側接続端子列6bが配設されて、ベースフィルム5の全エリアのうちの片側約1/3のエリア内に接続配線パターン6が引き回し配設されている。長辺側縁部Zcの残りのエリアには、相手側基板の回路を短絡させる短絡配線パターン7が配設されている。そして、ベースフィルム5の配線パターンが配設されていない非配線エリア5bに1枚膜状のダミーパターン8が配設されている。
【選択図】図2
【解決手段】ベースフィルム5の長辺側縁部Zcの一方の端部に接続配線パターン6の出力側接続端子列6aが配設され、反対側縁端部に設けた延出部5aに入力側接続端子列6bが配設されて、ベースフィルム5の全エリアのうちの片側約1/3のエリア内に接続配線パターン6が引き回し配設されている。長辺側縁部Zcの残りのエリアには、相手側基板の回路を短絡させる短絡配線パターン7が配設されている。そして、ベースフィルム5の配線パターンが配設されていない非配線エリア5bに1枚膜状のダミーパターン8が配設されている。
【選択図】図2
Description
本発明は、液晶表示モジュール等のフラットディスプレイパネルモジュールに使用されるフレキシブル配線基板に関するものである。
従来、液晶表示パネル等のフラットディスプレイパネルと外部制御回路とを電気接続する部材として、フレキシブル配線基板がよく使用されている。この場合、通常、液晶表示パネルの基板端部に設けられている入力端子にフレキシブル配線基板側の対応する接続端子を異方性導電接着材を介して対向配置し、この状態でヒーターチップを圧接させてそれら基板を熱圧着させる。これにより、異方性導電接着材中の熱硬化性樹脂が硬化して両基板が接着されると共に、対向する端子間に導電性粒子が挟持された状態が保持され、双方の端子が導通接続される。
上述した熱圧着方式による導通接合の場合、フレキシブル配線基板のベースフィルムの樹脂材料と液晶表示パネルのガラス基板とは、熱膨張係数が異なるため、熱膨張率の差を見込んで各接続端子位置が設定され、且つ、熱圧着前の位置合せを精緻に行うことが要求される。
一方、フレキシブル配線基板は、その可撓性を活かして折り曲げて用いられることが多いが、その際に実装密度を高めるためにベースフィルムの厚さを可及的に薄くして自在に折り曲げられるように形成されている。そのため、フレキシブル配線基板に反りや撓みが発生し易く、熱圧着接合時において正確に位置合せすることが困難となり、接合作業性が極めて悪くなる。
フレキシブル配線基板の反りや撓みを防止する方法としては、例えば特許文献1に示されるように、樹脂フィルムからなる補強シートを貼着する方法が提案されているが、この方法による場合、補強シートを貼着する工程が新たに発生して工数がアップすると共に補強シートが部品として増えるため、フレキシブル配線基板がコストアップする。
特開2000−269608号公報
本発明の課題は、反りの発生が顕著に抑制されて実装作業性が向上し接続端子の導通接合を常に正確に実施できると共に、低コストで製造できるフレキシブル配線基板を提供することである。
上記課題を解決するため、本発明のフレキシブル配線基板は、可撓性ベースフィルム上に両端部に入力側端子列と出力側端子列を備える配線パターンが形成され、前記ベースフィルムの一辺の縁部に前記入力側端子列が配設され、他の辺の縁部に前記出力側端子列が配設されてなるフレキシブル配線基板であって、前記ベースフィルムの前記出力側端子列が配設されている辺に沿って配線パターンを配設しない非配線エリアを設け、該非配線エリアに前記配線パターンと同じ材料からなる通電されないダミーパターンを形成したことを特徴とする。
本発明のフレキシブル配線基板によれば、配線が不要なエリアにもベースフィルムを拡張し、その拡張エリアに通電しないダミーパターンを配線パターンと同じ材料で形成したから、ダミーパターンがフレキシブル配線基板の補強材となると共にフレキシブル配線基板の材質構成が全体にわたり略均等化されて反りの発生が顕著に抑制され、しかも、ダミーパターンが配線パターンと同時に形成するから新たな工程を増やすことなく所望のフレキシブル配線基板を容易に製造することができる。その結果、実装作業性に優れて常に正確に接続端子を導通接合できるフレキシブル配線基板を低コストで製造し提供することができる。
本発明のフレキシブル配線基板は、前記出力側端子列が配設された辺の縁部が液晶表示パネルの駆動回路素子が複数個設けられている基板端部に接合され、このフレキシブル配線基板の縁部には互いに隣り合う前記駆動回路素子の所定の端子同士を短絡接続させる短絡配線パターンが形成され、この短絡配線パターンに沿って前記非配線エリアが設けられていることが好ましく、これにより、接続配線パターンの出力側端子に短絡配線パターンの両端の接続端子を加えた多くの接続端子が配設されているフレキシブル配線基板の縁部であっても液晶表示パネルの基板端部に正確に位置合せして対応する接続端子同士を確実に導通接続することができる。
また、本発明のフレキシブル配線基板におけるダミーパターンは、ベースフィルム上に1枚のシート状に被着されていることが好ましく、これにより、フレキシブル配線基板の反りを抑制すると共に、耐破断強度をアップさせることができる。
さらに、本発明のフレキシブル配線基板におけるダミーパターンは、複数の通電されないダミー配線を平行に配設して形成することが好ましく、これにより、ダミー配線が配設された非配線エリアと配線パターンエリアの熱膨張率が略等しくなり、熱圧着方式による場合でも接続端子を接合相手側の対応する接続端子により正確に導通接続することができる。
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
図1は、本発明の一実施形態としてのフレキシブル配線基板が適用された液晶表示モジュールを示す平面図で、図2はそのフレキシブル配線基板を示す平面図である。なお、図2は、図1のフレキシブル配線基板を裏返して示した平面図である。
図1は、本発明の一実施形態としてのフレキシブル配線基板が適用された液晶表示モジュールを示す平面図で、図2はそのフレキシブル配線基板を示す平面図である。なお、図2は、図1のフレキシブル配線基板を裏返して示した平面図である。
図1において、液晶表示パネルLpは、矩形をなす一対のガラス基板1、2が所定の間隙を保って接合され、このガラス基板1、2間に液晶(不図示)が封入されてなる。本実施形態の液晶表示パネルLpは、アクティブマトリックス型液晶表示パネルであり、一方のガラス基板2の隣り合う端部を他方のガラス基板の対応する端面から突出させ、この突出部2aには、ソース電極とゲート電極にそれぞれ信号電圧を出力してそれらを駆動するソースドライバ3とゲートドライバ4がCOG(Chip On Glass)方式により直接搭載されている。
そして、ソースドライバ3が設置されている突出部2aの縁辺部には、フレキシブル配線基板Fsが接合されている。このフレキシブル配線基板Fsは、図2に示されるように、ポリイミド樹脂からなる可撓性ベースフィルム5上に銅薄膜の各種パターンを積層形成してなる。
大略細長い長方形状をなすベースフィルム5の最も長い辺側の縁部Zcでその一方のコーナーに近い側端部には、接続配線パターン6の出力側端子列6aが配設されている。そして、ベースフィルム5の最長辺側とは反対側の縁部で上記出力側端子列6aと同じ側の一部を延出させ、この延出部5aに、接続配線パターン6の入力側端子列6bが配設されている。従って、接続配線パターン6は、ベースフィルム5の全エリアのうちの片側約1/3のエリア内において、引き回し配設されている。
ベースフィルム5の最長辺側縁部Zcの残りのエリアには、3個の短絡配線パターン7が配設されている。これら短絡配線パターン7は、図1に示すように、4個のゲートドライバ3間の電源端子を短絡接続する電源配線パターンである。これにより、アルミニウム配線の電源短絡回路を液晶表示パネルLp側に設ける場合に比べて電源回路の抵抗値を大幅に低減することができる。
上述の短絡配線パターン7の配設エリアに沿って、配線パターンが設けられていない非配線エリア5bが設けられている。この非配線エリア5bは、フレキシブル配線基板Fsが接続配線パターン6と短絡配線パターン7の配線パターンが配設されたエリアだけの略L字型形状であるとそのコーナー部で破断され易いため、フレキシブル配線基板Fsの破断を防止する補強エリアとして設けられている。
しかし、この非配線エリア5bがベースフィルム5だけであると、耐破断強度が不十分であるだけでなく配線パターン配設エリアとの材質構成の相違から反りが発生し易くなる。このため、そのエリアには、各配線パターン6、7と同じ銅薄膜からなる1枚膜状のダミーパターン8が配設されている。これにより、フレキシブル配線基板Fsの耐破断強度が増強されるとともに、基板全体にわたり材質構成が略同一となって反りの発生が顕著に抑制される。また、配線パターン6、7及びダミーパターン8の全てのパターンを例えばフォトリソグラフィー法等により一括形成できるため、ダミーパターン形成のために新たな工程を増やさずに済み、フレキシブル配線基板Fsのコストアップを招くこともない。
フレキシブル配線基板Fsの液晶表示パネルLp端部に重ねて接合させる縁部Zcにおける両側端部には、位置決め用の一対のアライメントマーク9、9がそれぞれ配設されている。このアライメントマーク9、9も、他の各種パターンと同じ材料の銅薄膜からなり、それらパターンと同時に形成される。
以上のように、本実施形態のフレキシブル配線基板Fsによれば、短絡配線パターン7を設けるために破断されやすい形状となるフレキシブル配線基板に耐破断補強のための非配線エリア5bを設けると共に、そのエリア5bに配線パターン6、7と同じ銅薄膜からなるダミーパターン8を形成したから、耐破断強度に優れるとともに、全体が略同一の材質構成となって反りの発生が顕著に抑制された、短絡配線パターンを備えるフレキシブル配線基板を、工程を増やすことなく低コストで製造することが可能となる。
次に、本発明の他の実施形態としてのフレキシブル配線基板について、図3に基づき説明する。
本実施形態のフレキシブル配線基板Fs´は、ベースフィルム10の一方の長辺側縁部Zcに接続配線パターン11の出力側接続端子列を複数のグループに分けて配置したものである。すなわち、接続配線パターン11は3系統の配線グループに分けられ、そのうちの2系統の配線グループの出力側接続端子列11a、11bは、ベースフィルム10の一方の長辺側縁部Zcにおける両側端部にそれぞれ配設されている。そして、残り1系統の配線グループの出力側接続端子列11cは、長辺側縁端ゾーンの中央よりも一方の出力側接続端子列11b側に所定距離だけ片寄った位置に配設されている。これら各出力側接続端子列11a〜11cの配置は、例えば液晶表示パネル等の接合すべき相手側回路基板の配線パターンに応じて設定される。
従って、本フレキシブル配線基板Fs´においては、広さの異なる非配線エリア10a、10bが各出力側接続端子列11a〜11c間の2箇所に分かれて設けられている。これら非配線エリア10a、10bには、接続配線パターン11のものと線幅及び配設ピッチが略同じで同じ材料から成るものの通電されないダミー配線パターン12が配設されている。広い非配線エリア11aには3配線グループのダミー配線パターン12a〜12cが配設され、狭い非配線エリア11bには1配線グループのダミー配線パターン12dが配設されている。なお、各出力側接続端子列11a〜11cが配設された長辺側縁部Zcの両側端部には、各配線パターン11、12と同じ材料からなるアライメントマーク13、13がそれぞれ配設されている。
以上のように構成された本実施形態のフレキシブル配線基板Fs´によれば、複数の非配線エリア10a、10bにそれぞれ両側に形成されている配線パターンと同様のダミー配線パターン12a〜12dを配設したから、フレキシブル配線基板Fs´全体にわたる材質構成が略均等化されて反りの発生が防止されると共に、液晶表示パネルLpの基板端部に熱圧着接合される長辺側縁部Zcの構成がその全長にわたり略均一化されるため、熱圧着接合される際の加熱による熱膨張率も長辺側縁部Zc全体ゾーンにわたり略均等化され、液晶表示パネルLp側の対応する接続端子との導通接続をより正確に実施することができる。
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。
例えば、非配線エリア内に1枚膜状のダミーパターンとダミー配線パターンとを混在させて配置してもよい。
例えば、非配線エリア内に1枚膜状のダミーパターンとダミー配線パターンとを混在させて配置してもよい。
また、本発明は、単に接続配線パターンが形成されただけのフレキシブル配線基板だけでなく、半導体チップをCOF(Chip On Film)搭載したフレキシブル配線基板等にも好適に適用できることは勿論である。
1、2 ガラス基板
3 ソースドライバ
4 ゲートドライバ
5、10 ベースフィルム
5b、10a、10b 非配線エリア
6、11 接続配線パターン
7 短絡配線パターン
8 ダミーパターン
9、13 アライメントマーク
12 ダミー配線パターン
3 ソースドライバ
4 ゲートドライバ
5、10 ベースフィルム
5b、10a、10b 非配線エリア
6、11 接続配線パターン
7 短絡配線パターン
8 ダミーパターン
9、13 アライメントマーク
12 ダミー配線パターン
Claims (4)
- 可撓性ベースフィルム上に両端部に入力側端子列と出力側端子列を備える配線パターンが形成され、前記ベースフィルムの一辺の縁部に前記入力側端子列が配設され、他の辺の縁部に前記出力側端子列が配設されてなるフレキシブル配線基板であって、
前記ベースフィルムの前記出力側端子列が配設されている辺に沿って配線パターンを配設しない非配線エリアを設け、該非配線エリアに前記配線パターンと同じ材料からなる通電されないダミーパターンを形成したことを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 前記出力側端子列が配設された辺の縁部は、液晶表示パネルの駆動回路素子が複数個設けられている基板端部に接合され、該フレキシブル配線基板の縁部には互いに隣り合う前記駆動回路素子の所定の端子同士を短絡接続させる短絡配線パターンが形成され、この短絡配線パターンに沿って前記非配線エリアが設けられていることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル配線基板。
- 前記ダミーパターンは、ベースフィルム上に1枚のシート状に被着されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のフレキシブル配線基板。
- 前記ダミーパターンは、複数の通電されないダミー配線を平行に配設してなることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003432081A JP2005191351A (ja) | 2003-12-26 | 2003-12-26 | フレキシブル配線基板 |
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JP2003432081A JP2005191351A (ja) | 2003-12-26 | 2003-12-26 | フレキシブル配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005191351A true JP2005191351A (ja) | 2005-07-14 |
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JP (1) | JP2005191351A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008117884A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Ishida Co Ltd | Fpc基板 |
-
2003
- 2003-12-26 JP JP2003432081A patent/JP2005191351A/ja active Pending
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