JP2005106956A - 液晶モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】環境温度に拘わらず常に所望の電気光学効果を安定して奏することができる液晶モジュールを提供する。
【解決手段】間に液晶を挟持して液晶表示パネルLpを構成する一対のガラス基板1、2のうちの一方のガラス基板2の電極配線の接続端子部が配列された突出部2aには、TAB配線シート3が電気接続され、このTAB配線シート3には、駆動回路素子4及びチップサーミスタ6がCOF方式で搭載されている。これにより、液晶の温度がこれに近づけて配置されたチップサーミスタ6により正確に検知され、これに応じて液晶駆動電圧が制御され、環境温度に拘わらず、所望のコントラストと視野角特性が安定して得られる。
【選択図】図1
【解決手段】間に液晶を挟持して液晶表示パネルLpを構成する一対のガラス基板1、2のうちの一方のガラス基板2の電極配線の接続端子部が配列された突出部2aには、TAB配線シート3が電気接続され、このTAB配線シート3には、駆動回路素子4及びチップサーミスタ6がCOF方式で搭載されている。これにより、液晶の温度がこれに近づけて配置されたチップサーミスタ6により正確に検知され、これに応じて液晶駆動電圧が制御され、環境温度に拘わらず、所望のコントラストと視野角特性が安定して得られる。
【選択図】図1
Description
本発明は、液晶の温度を検出するための温度検出素子をケース内に設けた液晶モジュールに関するものである。
液晶素子は、一対の基板間に挟持した液晶に電圧を印加し液晶分子の配向を変化させて光の透過率の変化等の電気光学効果を奏させるものである。この電気光学効果は、液晶の温度変化に応じて特性が変化する温度依存性をもっている。
そこで、液晶の上記電気光学効果の温度依存性を補償するため、液晶素子の温度に応じて液晶に印加する駆動電圧を制御する必要があるが、従来は、特許文献1に示されるように、製造工数や実装構造上の制約により、液晶素子を収納するケース内に配置される駆動制御用の回路基板上にサーミスタ等の温度検出素子を設置し、この温度検出素子による検出信号に応じて液晶の駆動電圧を制御する方法が採用されている。
しかし、回路基板と液晶素子はケース内における収納スペース上の制約から離隔して配置されることが多いため、回路基板の温度と液晶素子の温度は両者が離隔する程度に応じて当然異なってくる。その結果、液晶素子における液晶の温度を正確に検出して電気光学効果の温度依存性を補償することが困難となり、液晶表示素子においては、温度によりコントラストが変化したり視野角特性が異なってくるという問題が発生する。
特開2002−357812号公報
本発明の課題は、環境温度に拘わらず常に所望の電気光学効果を安定して奏することができる液晶モジュールを提供することである。
上記課題を解決するため、本発明の液晶モジュールは、一対の基板間に液晶を挟持してなる液晶素子がケース内に収納された液晶モジュールであって、前記液晶素子の少なくとも一方の基板の端部に温度検出素子を設置し、該温度検出素子の検出信号に基づき液晶素子に印加する駆動電圧を制御することを特徴とするものである。
本発明の液晶モジュールによれば、液晶素子の基板端部の温度を検出し、その検出温度に基づき液晶の駆動を制御するから、温度検出素子を液晶素子に接続される制御回路基板に設置する従来の方法よりも液晶の温度をより正確に検出することができ、その結果、液晶の電気光学効果の温度依存性を的確に補償し、環境温度変化に起因する液晶表示素子におけるコントラストや視野角特性の変化等の液晶動作不良の発生を確実に防止することが可能となる。
本発明の液晶モジュールにおいては、温度検出素子を液晶素子の端部に電気接続されている配線シート上に設置することが好ましく、これにより、より簡単に温度検出素子を液晶素子の基板に適正に設置することができる。
また、温度検出素子は、その接続端子を液晶素子の少なくとも一方の基板端部に形成された対応する配線の接続端子部に導通接続させて設置されていることが好ましく、この方法によっても、より簡単に温度検出素子を液晶素子の基板に適正に設置することができる。
さらに、温度検出素子は、チップサーミスタであることが好ましく、これにより、温度検出素子を限られたスペースに簡単且つ容易に実装することができる。
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
図1は、本発明の一実施形態としての液晶表示モジュールを示す部分平面図であり、図2はそのII−II線断面図である。
図1は、本発明の一実施形態としての液晶表示モジュールを示す部分平面図であり、図2はそのII−II線断面図である。
図1において、大きさが異なる一対のガラス基板1、2が、間に液晶(不図示)を挟持し、一方の端部を重ならせて接合されている。大きいサイズのガラス基板2の他方の端部は、小さいサイズのガラス基板1の対応する端面から所定長突出させてある。この突出部2aには、液晶を駆動する電極に接続されている複数の配線2bの接続端子(不図示)が一定の間隔で並列に配設されている。
上記突出部2aには、TAB(Tape Automated Bonding)方式の配線シート3が設置されている。このTAB配線シート3では、図2に示すように、ポリイミド等の樹脂材料からなるキャリアテープ3aの片面(図中下面)に銅等の導電性材料からなる配線パターンPが所定のエリア毎に形成されている。そして、これら配線パターンPを覆って絶縁保護層3bが被着され、TAB配線シート3が構成されている。なお、このTAB配線シート3においては、キャリアテープ3a側が各種素子が搭載される表側となり、絶縁保護層3b側が裏側となる。
本実施形態では、図1に示すように、TAB配線シート3の、液晶駆動回路が設けられるエリアA1には複数の入力リード線3c1からなる入力配線パターンP1と複数の出力リード線3c2からなる出力配線パターンP2が、温度検出回路が設けられるエリアA2には2本のリード線3c3、3c4からなる検温回路パターンP3が、それぞれ形成されている。
液晶駆動回路エリアA1においては、キャリアテープ3aに、駆動回路素子4を搭載するためのドライバチップ搭載スリット3a1と入力配線接続用のリードスリット3a2及び出力配線接続用のリードスリット3a3が、それぞれ穿設されている。リードスリット3a2、3a3内には、それぞれ、入力リード線3c1のリード端子t1と出力リード線3c2のリード端子t2が各スリット長手方向へ所定のピッチで並列に配設されている。これらリード端子t1、t2は、図2に示すように、その部分のキャリアテープ3a及び絶縁保護層3bの双方を除去し入力リード線3c1、出力リード線3c2を表裏両面に露出させて、形成されている。
そして、ドライバチップ搭載スリット3a1には、駆動回路素子4がCOF(Chip On Film)搭載されている。即ち、入力リード線3c1、出力リード線3c2の各端部をチップ搭載スリット3a1内に延出させてインナーリード部(不図示)を形成し、このインナーリード部に駆動回路素子4のバンプ電極を異方性導電接着材(不図示)を介して導通接続させてある。
また、出力側のリードスリット3a3においては、表裏両面に露出させた各出力リード端子t2が、図2に示されるように、液晶表示パネルLp側の対応する各接続端子t3と異方性導電接着材5を介して導通接続されている。なお、異方性導電接着材5は、絶縁性樹脂剤中に導電性粒子を分散混合させたもので、これを端子間に挟んで加熱しつつ加圧することにより導電性粒子が端子間に挟持されて双方の端子が導通接続される。
一方、温度検出回路エリアA2においては、キャリアテープ3aに、温度検出素子としてのチップサーミスタ6を搭載するための検温チップ搭載スリット3a4と入出力リードスリット3a5が穿設されている。入出力リードスリット3a5には、入力リード線3c3と出力リード線3c4の各幅狭端部を露出させて入力端子t4と出力端子t5が形成されている。この入力端子t4と出力端子t5も、リード端子t1、t2と同様に、その部分のキャリアテープ3a及び絶縁保護層3bの双方を除去し入力リード線3c3、出力リード線3c4を表裏両面に露出させて形成されている。
而して、検温チップ搭載スリット3a4内には、そのキャリアテープ3a部分のみを除去し入力リード線3c3と出力リード線3c4の幅広に形成した各端部を表側にだけ露出させて、検温チップ搭載パッドp1、p2がそれぞれ形成されている。これら検温チップ搭載パッドp1、p2に、温度検出素子としてのチップサーミスタ6の電極部6a、6bが半田7によりそれぞれ導通接続され、チップサーミスタ6がCOF搭載されている。このように、本実施形態によれば、温度検出素子(チップサーミスタ6)に対する配線はTAB配線シート3の配線パターンPとして一括形成でき、且つ温度検出素子をCOF方式により容易に搭載できるから、液晶温度検出機構の実装構造が簡素化されると共に実装作業も簡易化される。
図3に示すように、上述のチップサーミスタ6と駆動回路素子4がCOF搭載されたTAB配線シート3が、液晶表示パネルLpの電極配線の接続端子が配列されている接続端子部(基板突出部)2aに電気接続され、この液晶表示パネルLpの背面側(表示の観察側とは反対側)にはバックライトが収容されたボックス8が配置され、このバックライトボックス8の背面には、駆動制御回路基板9が配置されている。駆動制御回路基板9には、TAB配線シート3がフレキシブル配線基板10を介して電気接続されている。この場合、TAB配線シート3を、液晶表示パネルLpの背面側に折り返し、バックライトボックス8の端面に沿わせて配置し、フレキシブル配線基板10に電気接続してある。そして、この液晶表示パネルLpとバックライトボックス8及び駆動制御回路基板9からなる組立体は、ケース11内に収納されている。ケース11には表示窓11aが設けられており、この表示窓11aに液晶表示パネルLpの表示エリアVeを整合させてある。したがって、チップサーミスタ6は、表示窓11aの側部に位置し、ケース11の窓縁部に覆われている。
以上のように構成された本実施形態の液晶表示モジュールにおいては、温度検出素子としてのチップサーミスタ6が液晶表示パネルLpの一方の基板の端部に設置されているから、液晶表示パネルLp背面側にバックライトボックス8等を介して配置された駆動制御回路基板9上に設置された従来の場合に比べて、液晶の温度変化をより正確に検出することができる。即ち、図2に示すように、液晶の温度は伝熱係数が比較的大きいガラス基板2から薄い絶縁保護層3bを介してチップサーミスタ6の検温部6cに至る短く且つ伝熱効率の良い経路を通じて検知されるから、液晶温度をより正確に検知することができる。チップサーミスタ6からは、検温部6cで検知された温度に応じて電圧が出力され、この出力電圧は出力リード線3c4からフレキシブル配線基板10を介して駆動制御回路基板9に液晶温度検出信号として出力される。駆動制御回路基板9においては、図示しないマイクロプロセッサ(CPU)により、コントラストや視野角特性等の表示品質の温度によるバラツキが解消されるように、上記液晶温度検出信号に応じて液晶表示パネルLpの電極に印加する駆動電圧が制御される。
次に、本発明の他の実施形態について、図4及び図5に基づき説明する。なお、上記実施形態と同一の構成要素については同一の符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態においては、図4に示すように、ガラス基板2の突出部2aに、液晶表示パネルLpを駆動する駆動回路素子4と温度検出素子としてのチップサーミスタ6がCOG(Chip On Glass)方式により搭載されている。
本実施形態においては、図4に示すように、ガラス基板2の突出部2aに、液晶表示パネルLpを駆動する駆動回路素子4と温度検出素子としてのチップサーミスタ6がCOG(Chip On Glass)方式により搭載されている。
図5に示すように、ガラス基板2の突出部2aには、駆動回路素子4に対する入力リード線12aと画素を形成している各電極に接続された出力リード線12b及びチップサーミスタ6に対する入力リード線12cと出力リード線12dが形成されている。チップサーミスタ6に対する入力リード線12cと出力リード線12dにおけるガラス基板1の端面に近い端部は、幅広の接続パッドp1、p2に形成されている。そして、これら各入出力リード線12a、12bの各端子部tと接続パッドp1、p2は、それぞれ、対応する駆動回路素子4の突起電極4a及びチップサーミスタ6の端子電極6a、6bに異方性導電接着材13を介して導通接続されている。
図4に戻って、ガラス基板2の突出部2aにおける長手端部には、フレキシブル配線基板14の一端部が接合されている。このフレキシブル配線基板14は、液晶表示パネルLpと駆動制御回路基板(不図示)を電気接続するものである。本実施形態においては、駆動回路素子4に対する入力リード線12a及びチップサーミスタ6に対する入、出力各リード線12c、12dの基板突出部2aの長手端面に向けて延在させた各端部が、図示しない異方性導電接着材を介してフレキシブル配線板14の対応する配線(不図示)にそれぞれ導通接続されている。なお、この異方性導電接着材は、上述した駆動回路素子4とチップサーミスタ6を導通接続した異方性導電接着材13と一体化することも可能である。
本実施形態による場合も、温度検出素子のチップサーミスタ6に対する入出力リード線12c、12dを、駆動回路素子4に対する入出力リード線12a、12bと共に一括形成でき、且つチップサーミスタ6をCOG方式により容易に搭載できるから、液晶温度検出機構の実装構造が簡素化されると共に実装作業も簡易化される。
そして、温度検出素子としてのチップサーミスタ6が液晶表示パネルLpの一方の基板の端部に設置されているから、液晶の温度変化をより正確に検出することができる。即ち、図5に示すように、一対の基板1、2間に挟持された液晶の温度は、伝熱係数が比較的大きいガラス基板2から異方性導電接着材13を介してチップサーミスタ6の検温部6cに至る短く且つ伝熱効率の良い経路を通じて、チップサーミスタ6により正確に検知される。この正確な液晶温度検出信号に基づき、コントラストや視野角特性等の表示品質の温度によるバラツキが解消されるように、液晶表示パネルLpの電極に印加する駆動電圧が制御される。
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、温度検出素子は、チップサーミスタに限らず、ディスクリート型のサーミスタ或いはサーミスタ以外の表面温度検出素子等も、それらの検温部を基板端部に確実に接触させることにより利用できる。
また、配置される温度検出素子の個数は、1個に限らず、一対の基板の各一端部を相手側の基板の対応する端面から突出させて各基板の電極配線の接続端子部をそれぞれ形成した液晶表示パネルに対しては、各基板の突出部にそれぞれ温度検出素子を配置すればよい。これにより、液晶の温度をより正確に検出できる。
1、2 ガラス基板
3 TAB配線シート
4 駆動回路素子
5、13 異方性導電接着材
6 チップサーミスタ
7 半田
8 バックライトボックス
9 駆動制御回路基板
10、14 フレキシブル配線基板
11 ケース
Lp 液晶表示パネル
3 TAB配線シート
4 駆動回路素子
5、13 異方性導電接着材
6 チップサーミスタ
7 半田
8 バックライトボックス
9 駆動制御回路基板
10、14 フレキシブル配線基板
11 ケース
Lp 液晶表示パネル
Claims (4)
- 一対の基板間に液晶を挟持してなる液晶素子がケース内に収納された液晶モジュールであって、
前記液晶素子の少なくとも一方の基板の端部に温度検出素子を設置し、該温度検出素子の検出信号に基づき液晶素子に印加する駆動電圧を制御することを特徴とする液晶モジュール。 - 前記温度検出素子は、前記液晶素子の基板端部に電気接続されている配線シート上に設置されていることを特徴とする請求項1に記載の液晶モジュール。
- 前記温度検出素子は、その接続端子を前記液晶素子の少なくとも一方の基板端部に形成された対応する配線の接続端子部に導通接続させて設置されていることを特徴とする請求項1に記載の液晶モジュール。
- 前記温度検出素子は、チップサーミスタであることを特徴とする請求項1乃至請求項3のうちの何れかに記載の液晶モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003337651A JP2005106956A (ja) | 2003-09-29 | 2003-09-29 | 液晶モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003337651A JP2005106956A (ja) | 2003-09-29 | 2003-09-29 | 液晶モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003337651A Pending JP2005106956A (ja) | 2003-09-29 | 2003-09-29 | 液晶モジュール |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019085016A1 (zh) * | 2017-10-31 | 2019-05-09 | 武汉华星光电技术有限公司 | 窄边框显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN114935860A (zh) * | 2022-05-19 | 2022-08-23 | Tcl华星光电技术有限公司 | 显示面板、显示装置以及拼接显示装置 |
-
2003
- 2003-09-29 JP JP2003337651A patent/JP2005106956A/ja active Pending
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