WO2010013530A1 - 表示パネル及びそれを備えた表示装置 - Google Patents

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    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels

Abstract

 パネル基板(11)には、表示領域(41)を駆動するための回路を備える駆動用ICチップ(21)が搭載される。パネル基板(11)と駆動用ICチップ(21)との間には異方性導電膜(31)が介在し、駆動用ICチップ(21)のバンプ電極(22)とパネル基板(11)の電極パッド(27)とを電気的に接続している。異方性導電膜(31)は、駆動用ICチップ(21)の特定の一つの側面(21a)を除く他の全ての側面(21b~21d)からはみ出るように配置されている。

Description

表示パネル及びそれを備えた表示装置
 本発明は表示パネルに関し、特にパネル基板上にIC(Integrated Circuit:集積回路)チップが搭載される表示パネルの構成に関する。また、本発明は、そのような表示パネルを備える表示装置に関する。
 表示パネルの一形態として、従来液晶表示パネルが普及しており、情報機器、TV機器、アミューズメント機器等の電子機器に組み込まれている。液晶表示パネルが組み込まれる電子機器の具体例として、携帯電話、PDA(Personal Digital Assistants)、DVDプレイヤ、モバイルゲーム機器、ノートPC、PCモニタ、TV等が挙げられる。
 従来の液晶表示パネルの構成を図8、図9を参照しながら説明する。図8は、従来の液晶表示パネルの構成を示す概略平面図である。図9は、図8のD-D位置における概略断面図である。
 従来の液晶表示パネル100は、ガラスから成る2枚のパネル基板101、102を備える。2枚のパネル基板101、102は、枠状のシール103によって上下に所定の間隙を設けた状態で貼り合わされている。2枚のパネル基板101、102及びシール103によって囲まれた空間には液晶104が封入されている。なお、液晶表示パネル100の略中央部の一定の領域が液晶表示を行うための表示領域105となっている。この表示領域105の外側は、液晶表示が行われない非表示領域106となる。
 2枚のパネル基板101、102のうち、下側のパネル基板(以下、「マトリクス基板」ということがある)101には、表面にTFT(Thin Film Transistor:薄膜トランジスタ)等のスイッチング素子及びこのスイッチング素子が接続された画素電極(いずれも不図示)がマトリクス状に複数配列される。そして、複数のスイッチング素子を駆動する複数の走査信号線及びデータ信号線(いずれも不図示)が、互いに交差するように形成されている。一方、上側のパネル基板(以下、「対向基板」ということがある)102には、図9に示すように液晶104に近い側から順に対向電極107とカラーフィルタ108の層が形成されている。なお、マトリクス基板101と対向基板102とは、上記画素電極と上記対向電極102とが互いに対向するように配置され、これにより上述の表示領域105が形成されている。
 2枚のパネル基板101、102のうち、マトリクス基板101は対向基板102よりも平面寸法が大きく形成されている。そして、マトリクス基板101の対向基板102からはみ出た部分には、表示領域105を駆動するための回路を備える駆動用ICチップ109がCOG(Chip On Glass)方式によって搭載されている。ここで、駆動用ICチップ109は、データ信号(上述のデータ信号線に与えられる信号)と走査信号(上述の走査信号線に与えられる信号)とを発生する駆動回路が併せて集積されるICチップである。
 駆動用ICチップ109をCOG方式でマトリクス基板101に搭載する場合、ACF(Anisotropic Conductive Film:異方性導電膜)110を用いて実装するのが一般的である。なお、ACFを用いてICチップを基板に搭載する技術は、従来から知られている(例えば、特許文献1~3参照)。
 ここで、駆動用ICチップ109をCOG方式でマトリクス基板101に搭載する手順について、図10を参照しながら説明しておく。マトリクス基板101の所定の領域にACF110を載置する。その後、マトリクス基板101に形成される電極パッド111と駆動用ICチップ109のバンプ電極112との位置合わせを行い、圧着ツール120によって熱圧着を行う。これにより、駆動用ICチップ109とマトリクス基板101とが接着される。
特開平7-99214号公報 特開平5-182997号公報 特開2002-134559号公報
 ところで、ACF110を用いて駆動用ICチップ109をマトリクス基板101に搭載する場合、ACF110と駆動用ICチップ107の関係は図8のようになっている。すなわち、ACF110の平面サイズが駆動用ICチップ109の平面サイズよりも大きくなっており、ACF110は、駆動用ICチップ109の4つの側面全てからはみ出した状態で配置される。
 しかしながら、このような従来の構成の場合、次のような問題が発生する。
 例えばレイアウトの都合や表示パネルの小型化の要請等により、駆動用ICチップ109を、マトリクス基板101の対向する2つのガラスエッジ101a、101b(図8参照)の一方側であるガラスエッジ101a(又は101b)に寄せて配置したい場合がある。この場合、従来の構成では、ACF110が駆動用ICチップ109からはみ出ているために、その分、駆動用ICチップ109をガラスエッジ101a側に寄せることができる量が減る。また、ACF110の貼り付け精度が良くない場合、従来の構成では、例えばACF110がガラスエッジ101aからはみ出てしまうといった場合が起こり得る。
 更に、従来、マトリクス基板101のガラスエッジ101a、101b側においては、駆動用ICチップ109の搭載時に使用する位置調整用のアライメントマーク113(図8参照)を設けるようにしている。しかし、一方のガラスエッジ101a(又は101b)寄りに駆動用ICチップ109を搭載する場合において、ACF110とアライメントマーク113とが重ならないようにすると、駆動用ICチップ109をガラスエッジ101a側に十分寄せることができない。このために、従来の構成では、駆動用ICチップ109をガラスエッジ101aに十分近づけようとすると、アライメントマークを失くす必要があった。このため、作業性が悪化するといった問題があった。
 また、図11Aに示すように、マトリクス基板101にはFPC(Flexible Print Circuit:フレキシブルプリント基板)114が接続されるのが一般的である。そして、小型化のために、図11Aに矢印Lで示す方向の幅を狭くする(狭額縁化)ことが要求されることがある。このような場合、従来の構成(図8参照;ACF110の面積が駆動用ICチップ109より大きい構成)とすると、FPC114をマトリクス基板101に接続する際に問題が生じる場合がある。すなわち、例えば図11Bに示すように、FPC114を接続するためのACF115と駆動用ICチップ109を搭載するためのACF110とが重なり、FPC114の接続が不十分になる(例えば剥がれやすくなる)ことがある。なお、図11A及び図11Bは、従来の液晶表示パネルの問題点を説明するための図で、図11Aは液晶表示パネルを上から見た図、図11Bは液晶表示パネルの一部を側面から見た図である。
 以上の問題点を鑑みて、本発明の目的は、ICチップがパネル基板に搭載される表示パネルであって小型化に対応しやすい表示パネルを提供することである。また、本発明の他の目的は、パネル基板の端面寄りにICチップを搭載し易い構成の表示パネルを提供することである。更に本発明の他の目的は、先の目的を達成した表示パネルを備える表示装置を提供することである。
 上記目的を達成するために本発明の表示パネルは、画像を表示する表示領域を駆動するための回路を備える駆動用ICチップがパネル基板に搭載される表示パネルであって、前記駆動用ICチップの前記パネル基板と対向する面に形成される複数のバンプ電極と、前記複数のバンプ電極と電気的に接続するために前記パネル基板に形成される複数の電極パッドと、前記パネル基板と前記駆動用ICチップとの間に介在し、前記バンプ電極と前記電極パッドとを電気的に接続する異方性導電膜と、を備える。そして、本発明の表示パネルにおいては、前記異方性導電膜が、前記駆動用ICチップの特定の1つの側面を除く他の全ての側面からはみ出るように配置されている。
 本構成は、異方性導電膜(ACF)が、駆動用ICチップの特定の1つの側面を除く他の全ての側面からはみ出るように配置される構成となっている。この構成は、換言すれば、ACFが駆動用ICチップの1つの側面からはみ出ていない構成であり、これを利用して、例えば表示パネルの小型化に対応することが可能である。また、この構成を利用して、パネル基板の極力端面寄りにICチップを搭載できる。
 上記構成の表示パネルの具体的な構成例として、前記駆動用ICチップは、前記パネル基板の対向する2つの端面のうちのいずれか一方に偏って配置され、前記特定の1つの側面は、前記駆動用ICチップが有する複数の側面のうち、前記駆動用ICチップが偏って配置される側の側面であることとしても良い。このような構成では、駆動用ICチップをパネル基板の端面ぎりぎりの位置に配置することも可能である。また、この構成において、前記パネル基板の前記2つの端面近傍には、前記駆動用ICチップの位置調整を行うためのアライメントマークが設けられていることとしてもよい。本構成では、駆動用ICチップをアライメントマークぎりぎりまで寄せることが可能である。すなわち、本構成では、アライメントマークの機能を損なうことなく、駆動用ICチップの位置を極力端面寄りとできる。そして、アライメントマークを使用しながら駆動用ICチップの搭載作業を行えるので、駆動用ICチップの位置を極力端面寄りにするにあたって、作業性の低下を防止できる。
 上記構成の表示パネルの具体的な他の構成例として、前記パネル基板には、前記駆動用ICチップが搭載される位置に隣接して、フレキブルプリント基板を接続するための接続部が設けられており、前記特定の1つの側面は、前記駆動用ICチップが有する複数の側面のうち、前記接続部に隣接する側面であることとしても良い。このような構成では、フレキブルプリント基板(FPC)を接続する位置と駆動用ICチップが搭載される位置とが近くなる場合でも、FPCの接続が不十分となる事態を回避することができる。すなわち、本発明は表示パネルの小型化に適応し易い。
 また、上記構成の表示パネルが、対向配置される一対のガラス基板と、前記一対のガラス基板に挟持される液晶と、を備えることとし、前記一対のガラス基板は、一方が他方に比べて大きくなっており、前記パネル基板は、前記一対のガラス基板のうち大きい方のガラス基板であることとしても良い。これによれば、液晶表示パネルにおいて、上記目的を達成できる。
 また、上記構成の表示パネルにおいて、前記駆動用ICチップは略四角柱状に設けられ、前記異方性導電膜は、前記特定の1つの側面を除く3つの側面からはみ出るように配置されることとしてもよい。また、この構成において、前記3つの側面には、前記異方性導電膜のフィレットが形成されているのが好ましい。これにより駆動用ICチップの搭載強度を十分確保することができる。
 また、上記構成において、前記特定の1つの側面と直交する方向における前記駆動用ICチップの前記パネル基板への搭載精度を±amm、前記異方性導電膜の前記パネル基板への貼り付け精度を±bmmとした場合に、前記特定の1つの側面から前記特定の1つの側面の最も近くに配置される前記バンプ電極までの距離dmmが、以下の式(1)を満たすのが好ましい。
 d≧2(a+b)(1)
 本構成によれば、作業にぶれがある場合でも、常に、駆動用ICチップの特定の1つの側面からACFがはみ出ることはなく、且つバンプ電極がACFで覆われた状態となるようにできる。すなわち、本構成によれば、表示パネルの製造時において、不良品が発生する確率を低く抑えられる。
 また、上記目的を達成するために本発明は、表示パネルと、前記表示パネルの背面側に取り付けられるバックライト装置と、を備える表示装置であって、前記表示パネルとして上記構成のものを用いることを特徴としている。
 この構成によれば、表示パネルの小型化を図れるために、表示装置も小型化することが可能である。また、表示パネルに搭載される駆動用ICチップについて、例えばレイアウトの都合等でパネル基板の端面寄りに配置するといったことが適切に行え、表示装置の設計が行い易い。
 本発明によれば、ICチップがパネル基板に搭載される表示パネルであって小型化に対応しやすい表示パネルを提供できる。また、本発明によれば、パネル基板の端面寄りにICチップを搭載し易い構成の表示パネルを提供できる。更に本発明によれば、前記表示パネルを備えることにより、小型化し易い表示装置を提供できる。
第1実施形態の液晶表示パネルの構成を示す概略平面図 第1実施形態の液晶表示パネルの構成を示す概略断面図で、図1のA-A位置における断面図 第1実施形態の液晶表示パネルの構成を示す概略断面図で、図1のB-B位置における断面図 第1実施形態の液晶表示パネルに搭載される駆動用ICチップの構成を示す概略平面図 第2実施形態の液晶表示パネルの構成を示す概略平面図 第2実施形態の液晶表示パネルの構成を示す概略断面図で、図4のC-C位置における断面図 第2実施形態の液晶表示パネルに搭載される駆動用ICチップの構成を示す概略平面図 本実施形態の液晶表示パネルを備える表示装置の概略断面図 従来の液晶表示パネルの構成を示す概略平面図 従来の液晶表示パネルの構成を示す概略断面図で、図8のD-D位置における断面図 駆動用ICチップをCOG方式でマトリクス基板に搭載する手順を説明するための図 従来の液晶表示パネルの問題点を説明するための図で、液晶表示パネルを上から見た図 従来の液晶表示パネルの問題点を説明するための図で、液晶表示パネルの一部を側面から見た図
 以下、本発明の表示パネル及びそれを用いた表示装置の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下では表示パネルの一例として液晶表示パネルを挙げて説明する。
(表示パネルの第1実施形態)
 まず、第1実施形態の液晶表示パネルについて図1~図3を参照しながら説明する。図1は、第1実施形態の液晶表示パネルの構成を示す概略平面図である。図2A及び図2Bは、第1実施形態の液晶表示パネルの概略断面図で、図2Aは図1のA-A位置における断面図、図2Bは図1のB-B位置における断面図である。図3は、第1実施形態の液晶表示パネルに搭載される駆動用ICチップの構成を示す概略平面図である。なお、図3は、駆動用ICチップを下面側(バンプ電極が設けられる側)から見た図である。
 図1、図2A及び図2Bに示すように、第1実施形態の液晶表示パネル1は、第1パネル基板11と、第2パネル基板12と、液晶16と、駆動用ICチップ21と、を備える。液晶表示パネル1は、図1に示すように、液晶表示パネル1の略中央部の一定領域が、液晶表示(画像の表示)を行うための表示領域41となっており、表示領域41の外側は液晶表示が行われない非表示領域42となっている。
 第1パネル基板11と第2パネル基板12とはいずれもガラスから成る。第1パネル基板11と第2パネル基板12とは、互いの主面(最も広い面)が対向するように配置され、枠状のシール13によって上下に所定の間隙を設けた状態で貼り合わされている。第1パネル基板11及び第2パネル基板12は、いずれも平面視略矩形状となっているが、第1パネル基板11の方が第2パネル基板12よりも大きく設けられている。詳細には、図1を参照して、左右方向のサイズは略同一となっているが、上下方向のサイズについて第1パネル基板11の方が大きくなっており、第1パネル基板11の下側が、第2パネル基板12に対してはみ出た状態となっている。
 第1パネル基板11には、表面にTFT(Thin Film Transistor:薄膜トランジスタ)等のスイッチング素子及びこのスイッチング素子が接続された画素電極(いずれも不図示)がマトリクス状に複数配列される。そして、複数のスイッチング素子を駆動する複数の走査信号線及びデータ信号線(いずれも不図示)が、互いに交差するように形成されている。また、第1パネル基板11には、走査信号線或いはデータ信号線に接続される出力配線25、外部からの信号を入力するための入力配線26、及び電極パッド27(いずれも図2A参照)が複数設けられる。なお、図1においては、配線パターンが省略されている。
 一方、第2パネル基板12には、対向電極14とカラーフィルタ15が形成されている(図2A参照)。
 液晶16は、第1パネル基板11、第2パネル基板12及び枠状のシール13によって囲まれた空間に封入されている。液晶16は電圧の印加によって光学的性質(光透過率)を変化させる。液晶16が、上記画素電極と上記対向電極14とに挟まれることにより、上述の表示領域41(図1参照)が形成される。
 駆動用ICチップ21は、表示領域41を駆動するための回路を備えるICチップである。本実施形態においては、駆動用ICチップ21はデータ信号と走査信号とを発生する駆動回路が併せて集積されたICチップとなっている。なお、本実施形態では駆動用ICチップ21がデータ信号と走査信号とを発生する駆動回路を備える構成としているが、この構成に限定される趣旨ではない。例えば、走査信号を発生する駆動回路を第1パネル基板11上にモノリシック化して設け、駆動用ICチップ21には、データ信号を発生する回路のみが備えられる構成等としても勿論構わない。
 駆動用ICチップ21は、第1パネル基板11が第2パネル基板12からはみ出した部分にCOG方式で搭載される。そして、本実施形態においては、図1に示すように駆動用ICチップ21は、第1パネル基板11の対向する2つのガラスエッジ(2つの端面)11a、11bのうち、左側のガラスエッジ11a側に偏って配置されている。
 駆動用ICチップ21を第1パネル基板11に搭載するにあたって、異方性導電膜(ACF)31が用いられている。すなわち、駆動用ICチップ21と第1パネル基板11との間にはACF31が介在し、これにより駆動用ICチップ21と第1パネル基板11とが接着された状態となっている。また、駆動用ICチップ21に設けられるバンプ電極22(複数ある)と、第1パネル基板11に設けられる電極パッド27(複数ある)とは、ACF31によって電気的に接続された状態となっている。
 なお、駆動用ICチップ21の第1パネル基板11への搭載手順は次のようである。第1パネル基板11の所定の領域にACF31を載置する。その後、第1パネル基板11に形成される電極パッド27と駆動用ICチップ21のバンプ電極22との位置合わせを行い、駆動用ICチップ21を第1パネル基板11に熱圧着する。
 本実施形態の駆動用ICチップ21は略四角柱形状(更に詳細には略直方体形状)に設けられる。そして、駆動用ICチップ21が有する4つの側面21a~21dのうち、ガラスエッジ11aに近い側の側面21aだけ、その全面がACF31からはみ出るように、駆動用ICチップ21は第1パネル基板11上に搭載されている。換言すれば、ACF31は、駆動用ICチップ21の側面21aを除く3つの側面21b~21dからはみ出るように配置されている。
 なお、4つの側面21a~21dは、駆動用ICチップ21のバンプ電極22が形成される面21eに略直交する面に該当する。そして、側面21aが、本発明における特定の1つの側面の実施形態に該当する。
 図2A及び図2Bに示すように、ACF31上に存在する3つの側面21b~21dには、ACF31のフィレット32が形成されている。これにより、駆動用ICチップ21は、4つの側面21a~21dのうち、3つの側面21b~21dについてフィレット32が形成された状態で第1パネル基板11に搭載されることになる。したがって、駆動用ICチップ21の搭載強度は十分確保される。
 駆動用ICチップ21の側面21aからACF31がはみ出さない構成としているために、駆動用ICチップ21に形成されるバンプ電極は、図3に示すように側面21aから離れていないと都合が悪い。これは、駆動用ICチップ21に設けられる全てのバンプ電極22について、ACF31を用いて電極パッド27との電気的接続を確保するためである。なお、他の3つの側面21b~21dについては、ACF31がこれらの側面からはみ出す構成であるために、バンプ電極22は、これらの側面から離れていても良いし、離れていなくても良い。
 バンプ電極22を駆動用ICチップ21の側面21aからどの程度離せば良いかについて、本実施形態の液晶表示パネル1における考え方を以下に説明する。
 まず、本実施形態の液晶表示パネル1においては、駆動用ICチップ21をできる限りガラスエッジ11a側に寄せたいということが前提にある。このために、本実施形態では、駆動用ICチップ21の側面21aからACF31がはみ出さない構成としている。したがって、駆動用ICチップ21の側面21aを基準に搭載位置を決定できる。
 本実施形態では、第1パネル基板11の2つのガラスエッジ11a、11b寄りに、駆動用ICチップ21を搭載する際の位置調整に用いるアライメントマーク43を設ける構成となっている。このため、駆動用ICチップ21をできる限りガラスエッジ11a側に寄せたいという前提の下、本実施形態では、駆動用ICチップ21でアライメントマーク43を覆わないように、駆動用ICチップ21の側面21aをアライメントマーク43ぎりぎりまで寄せる構成としている。なお、駆動用ICチップ21を第1パネル基板11に搭載する際に多少の位置ずれがあるが、その搭載精度はかなり良い。使用する装置によって異なるものであるが、駆動用ICチップ21の側面21aに直交する方向における搭載精度は例えば、±0.01mm程度である。以下、駆動用ICチップ21の側面21aに直交する方向における搭載精度が±ammであるとして説明する。
 一方、ACF31については、特に、側面21aに直交する方向における貼り付け精度が悪い傾向にある。使用する装置によって異なるものであるが、この貼り付け精度は例えば±0.5mm程度である。以下、ACF31の側面21aに直交する方向における貼り付け精度が±bmmであるとして説明する。
 本実施形態では、駆動用ICチップ21の側面21aからACF31が常にはみ出さないように構成する必要がある。この点と上記精度を考慮すると、ACF31の狙いの貼り付け位置は次のようになる。すなわち、ACF31のガラスエッジ11a側の端部が、搭載位置が決定された駆動用ICチップ21の側面21aの位置に対して、ガラスエッジ11aから離れる方向(ガラスエッジ11bに向かう方向)に(a+b)mm以上ずれた位置となるように貼り付ける必要がある。
 そして、上記条件を満たした上で、駆動用ICチップ21のバンプ電極22の下には必ずACF31が存在する必要がある。このためには、上記ACF31の狙いの貼り付け位置を考慮して、ACF31の貼り付け位置がガラスエッジ11b側に最もずれ、且つ駆動用ICチップ21がガラスエッジ11a側に最もずれた場合でも、バンプ電極22がACF31からはみ出ないように、その位置を決定する必要がある。すなわち、側面21aから側面21aの最も近くに配置されるバンプ電極22までの距離をdとした場合に、dが以下の式(1)を満たす必要がある。
 d≧2(a+b) (1)
 具体的には、a=0.01、b=0.5である場合には、側面21aから1.02mm以上離した位置に、バンプ電極22を形成する必要があることになる。また、例えば、a=0.01、b=0.3である場合には、側面21aから0.62mm以上離した位置に、バンプ電極22を形成する必要があることになる。
 なお、当然ながら、dの大きさには上限がある。これは、駆動用ICチップ21の大きさやバンプ電極22をどの程度の間隔で形成できるか等によって決まる。
 以上のように、第1実施形態の液晶表示パネル1によれば、駆動用ICチップ21の側面21aからACF31が常にはみ出さない構成であるために、アライメントマーク43ぎりぎりの位置まで寄せて配置することが可能である。なお、従来は駆動用ICチップ21をアライメントマーク21ぎりぎりの位置まで寄せようとするとACF31がアライメントマーク43と重なり、アライメントマーク43が機能しないといった問題があったが、その点を解消できる。このために、本実施形態の液晶表示パネルは組み立て作業性も良い。また、アライメントマークを設けない構成の場合には、駆動用ICチップ21をガラスエッジ11a(又は11b)ぎりぎりの位置まで寄せて搭載することも可能である。したがって、第1パネル基板11に電子部品等を高密度に実装することも可能(すなわち小型化可能である)となる。
 更に、本実施形態によれば、第1パネル基板11に搭載される駆動用ICチップ21は、側面21aを除く3つの側面21b~21dにACF31のフィレット32が形成されるために、搭載強度の信頼性が高い。
(表示パネルの第2実施形態)
 次に、第2実施形態の液晶表示パネルについて、図4~図6を参照しながら説明する。図4は、第2実施形態の液晶表示パネルの構成を示す概略平面図である。図5は、第2実施形態の液晶表示パネルの構成を示す概略断面図で、図4のC-C位置における断面図である。図6は、第2実施形態の液晶表示パネルに搭載される駆動用ICチップの構成を示す概略平面図である。
 なお、第2実施形態の液晶表示パネル2は、駆動用ICチップ21を第1パネル基板11に搭載する構成と、図4に示すLの大きさが第1実施形態の場合に比べて小さくなっていることとを除いて、第1実施形態の液晶表示パネル1と同様である。このために、重複する部分については同じ符号を付し、特に必要がない場合には、その説明を省略する。
 第2実施形態の液晶表示パネル2においても、表示領域41を駆動するための回路を備える駆動用ICチップ21は、第1パネル基板11が第2パネル基板12からはみ出した部分にCOG方式で搭載される。しかし、駆動用ICチップ21の搭載位置は、いずれかのガラスエッジ11a、11b寄りではなく、ほぼ中央部に配置されている。
 また、第2実施形態の液晶表示パネル2は狭額縁化の要請に応じる表示パネルで、図4に示すLが非常に狭くなっている。このために、駆動用ICチップ21等に信号を送るためのFPC51を接続する接続部52と駆動用ICチップ21との間隔も非常に狭くなっている。
 そこで、本実施形態においては、駆動用ICチップ21を搭載するために用いるACF31の貼り付け方を工夫している。すなわち、ACF31は、側面21cを除く3つの側面21a、21b、21dからはみ出るように配置されている。換言すれば、駆動用ICチップ21の4つの側面21a~21dのうち接続部52に隣接する側面21cだけ、その全面がACF31からはみ出るように、駆動用ICチップ21は第1パネル基板11上に搭載されている。
 このようにした場合、ACF31が駆動用ICチップ21の4つの側面21a~21d全てからはみ出る従来の構成と違って、FPC51の接続時に、FPC51を接続するためのACFが駆動用ICチップ21を搭載するためのACF31と重なるという不具合も発生しない。このために、本実施形態の構成は、狭額縁化に有利な構成であると言える。
 この構成の場合、図6に示すように、駆動用ICチップ21に形成されるバンプ電極22は、側面21cから離れていないと都合が悪い。これは、駆動用ICチップ21に設けられる全てのバンプ電極22について、ACF31を用いて電極パッド27との電気的接続を確保するためである。そして、この場合も、側面21cから側面21cの最も近くに配置されるバンプ電極22までの距離dが満たす条件は、第1実施形態の場合と同様に以下の式(1)で与えられる。
 d≧2(a+b) (1)
ただし、本実施形態では、駆動用ICチップ21の側面21cに直交する方向における搭載精度が±ammであるとし、ACF31の側面21cに直交する方向における貼り付け精度が±bmmであるとしている。
 なお、ACF31の側面21cに直交する方向における貼り付け精度は、側面21aに直交する方向における貼り付け精度よりも良く、実施形態1の場合に比べてdの値は小さくできる。
 また、本実施形態の場合も、第1実施形態と同様に、第1パネル基板11に搭載される駆動用ICチップ21は、3つの側面21a、21b、21dにACF31のフィレット32が形成された状態で搭載されるために、搭載強度の信頼性が高い。
(表示装置の実施形態)
 次に、第1実施形態の液晶表示パネル1又は第2実施形態の液晶表示パネル2を備える表示装置の実施形態について図7を参照しながら説明する。なお、図7は、本実施形態の液晶表示パネルを備える表示装置の概略断面図である。
 図7に示すように、表示装置3は、大きくは液晶表示パネル1(2)と、バックライト装置6と、ベゼル7と、を備える。液晶表示パネル1(2)の構成は上述の通りであるが、液晶表示パネル1(2)の上面及び下面には、それぞれ偏光板18、偏光板17が取り付けられている。
 バックライト装置6は、下シャーシ61と、導光板62と、反射シート63、光学シート64と、上シャーシ65と、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)66と、を備える。
 下シャーシ61は箱状に形成され、導光板62、反射シート63及び光学シート64が下シャーシ31に収容されるようになっている。また、下シャーシ61は熱伝導性の良い材料(例えば金属)で形成され、側面部61aに取り付けられるLED66で発生する熱を放熱し易くなっている。すなわち、本実施形態における下シャーシ61は、放熱板としての機能も兼ね備えている。
 導光板62は、例えばアクリル樹脂等で形成され、略直方体形状に設けられる。導光板62の下面62c側には、導光板62を進行する光の一部を反射可能とすべく反射シート63が設けられる。これにより、導光板62の側面部62aから入射した光は、上面62bから面状に出射されるようになっている。また、導光板62の上面62b側には、3枚の光学シート64が配置されている。なお、光学シート64は、導光板62から出射される光を、例えば均一でムラのない光とするために設けられ、その枚数は本実施形態の構成に限定されない。
 上シャーシ65は、例えば樹脂で形成され、下シャーシ61に被せられる。そして、上シャーシ65と下シャーシ61とによって、導光板62、反射シート63及び光学シート64は挟持される。上シャーシ65には、導光板62から出射される光を通過させる開口部が形成されており、上シャーシ65は額縁状の枠体となっている。また、上シャーシ65の開口部周縁には段部65aが形成されており、液晶表示パネル1(2)の周縁部を載置できるようになっている。
 LED66は、導光板62の側面62a近傍に複数配置されている。複数のLED66は、図7の紙面と垂直な方向に所定間隔を開けて一列に配置されている。より詳細には、複数のLED66はFPC51に実装され、FPC51が下シャーシ61の側面部61aに取り付けられることによって導光板62の側面62a近傍に配置されている。FPC51と下シャーシ61の側面部61aとは例えば両面接着剤によって接着される。
 ベゼル7は、バックライト装置6の上シャーシ65の段部65aに、その周縁部が載置される液晶表示パネル1(2)の上から被せられ、液晶表示パネル1(2)とバックライト装置6の固定を行う。
 本実施形態の表示装置3は以上のように構成されるが、液晶表示パネル1(2)の小型化が可能であり、表示装置3についても小型化を図り易い。
(その他)
 本発明は、以上に示した実施形態に限定される趣旨ではない。本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
 例えば、以上に示した実施形態においては、表示パネルに実装される駆動用ICチップが1つの場合について示した。しかし、これに限定される趣旨ではなく、複数の駆動用ICチップが搭載される表示パネルにも本発明は適用可能である。例えば、2つの駆動用ICチップが並設される場合に、駆動用ICチップの4つの側面のうち、並設される駆動用ICチップに近い側面についてはACFがはみ出ないようにし、残りの3つの側面についてはACFがはみ出るように構成とすることもできる。これによれば、2つの駆動用ICチップの間隔を詰めることが可能であり、高密度実装に有利である。
 また、本発明においては、第1パネル基板11の下方側のみが第2パネル基板に対してはみ出る構成とした。しかし、本発明が適用できる範囲はこれに限らない。例えば、はみ出る部分が下方側に加えて、左右のいずれか一方である構成等とし、この位置に駆動用ICチップが搭載される場合にも、本発明は適用可能である。
 その他、以上においては表示パネルが液晶表示パネルであることとしたが、これに限定される趣旨ではない。すなわち、本発明は液晶以外の電気光学材料を光スイッチ材料として用いる表示パネル及び表示装置にも適用できる。
 本発明によれば、ICチップがパネル基板に搭載される表示パネルについて、小型化に対応し易い。また、本発明によれば、パネル基板の端面寄りにICチップを搭載し易い。すなわち、本発明は表示パネルの発明として有用である。
   1、2 液晶表示パネル(表示パネル)
   3 表示装置
   6 バックライト装置
   11 第1パネル基板
   11a、11b ガラスエッジ(パネル基板の端面)
   12 第2パネル基板
   16 液晶
   21 駆動用ICチップ
   21a~21d 駆動用ICチップの側面
   21e バンプ電極が形成される面
   22 バンプ電極
   27 電極パッド
   31 ACF(異方性導電膜)
   32 フィレット
   41 表示領域
   51 FPC(フレキシブルプリント基板)
   52 接続部

Claims (9)

  1.  画像を表示する表示領域を駆動するための回路を備える駆動用ICチップがパネル基板に搭載される表示パネルであって、
     前記駆動用ICチップの前記パネル基板と対向する面に形成される複数のバンプ電極と、
     前記複数のバンプ電極と電気的に接続するために前記パネル基板に形成される複数の電極パッドと、
     前記パネル基板と前記駆動用ICチップとの間に介在し、前記バンプ電極と前記電極パッドとを電気的に接続する異方性導電膜と、を備え、
     前記異方性導電膜が、前記駆動用ICチップの特定の1つの側面を除く他の全ての側面からはみ出るように配置されている表示パネル。
  2.  請求項1に記載の表示パネルであって、
     前記駆動用ICチップは、前記パネル基板の対向する2つの端面のうちのいずれか一方に偏って配置され、
     前記特定の1つの側面は、前記駆動用ICチップが有する複数の側面のうち、前記駆動用ICチップが偏って配置される側の側面である。
  3.  請求項2に記載の表示パネルであって、
     前記パネル基板の前記2つの端面近傍には、前記駆動用ICチップの位置調整を行うためのアライメントマークが設けられている。
  4.  請求項1に記載の表示パネルであって、
     前記パネル基板には、前記駆動用ICチップが搭載される位置に隣接して、フレキブルプリント基板を接続するための接続部が設けられており、
     前記特定の1つの側面は、前記駆動用ICチップが有する複数の側面のうち、前記接続部に隣接する側面である。
  5.  請求項1に記載の表示パネルであって、
     対向配置される一対のガラス基板と、
     前記一対のガラス基板に挟持される液晶と、を備え、
     前記一対のガラス基板は、一方が他方に比べて大きくなっており、
     前記パネル基板は、前記一対のガラス基板のうち大きい方のガラス基板である。
  6.  請求項1から5のいずれかに記載の表示パネルであって、
     前記駆動用ICチップは略四角柱状に設けられ、
     前記異方性導電膜は、前記特定の1つの側面を除く3つの側面からはみ出るように配置される。
  7.  請求項6に記載の表示パネルであって、
     前記3つの側面には、前記異方性導電膜のフィレットが形成されている。
  8.  請求項6に記載の表示パネルであって、
     前記特定の1つの側面と直交する方向における前記駆動用ICチップの前記パネル基板への搭載精度を±amm、前記異方性導電膜の前記パネル基板への貼り付け精度を±bmmとした場合に、
     前記特定の1つの側面から前記特定の1つの側面の最も近くに配置される前記バンプ電極までの距離dmmが、以下の式(1)を満たす。
     d≧2(a+b)  (1)
  9.  表示パネルと、
     前記表示パネルの背面側に取り付けられるバックライト装置と、
     を備える表示装置であって、
     前記表示パネルとして請求項1から5のいずれかに記載のものを用いる表示装置。
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