WO2010013530A1 - 表示パネル及びそれを備えた表示装置 - Google Patents

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WO2010013530A1
WO2010013530A1 PCT/JP2009/059331 JP2009059331W WO2010013530A1 WO 2010013530 A1 WO2010013530 A1 WO 2010013530A1 JP 2009059331 W JP2009059331 W JP 2009059331W WO 2010013530 A1 WO2010013530 A1 WO 2010013530A1
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WO
WIPO (PCT)
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chip
driving
display panel
panel substrate
substrate
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/059331
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English (en)
French (fr)
Inventor
行男 清水
隆司 松井
素二 塩田
桂吾 青木
裕喜 中濱
Original Assignee
シャープ株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
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Priority to US13/003,790 priority patent/US8421979B2/en
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels

Definitions

  • the present invention relates to a display panel, and more particularly to a configuration of a display panel in which an IC (Integrated Circuit) chip is mounted on a panel substrate.
  • the present invention also relates to a display device including such a display panel.
  • a liquid crystal display panel As a form of display panel, a liquid crystal display panel has been widely used, and is incorporated in electronic equipment such as information equipment, TV equipment, and amusement equipment. Specific examples of electronic devices in which a liquid crystal display panel is incorporated include mobile phones, PDAs (Personal Digital Assistants), DVD players, mobile game devices, notebook PCs, PC monitors, TVs, and the like.
  • PDAs Personal Digital Assistants
  • DVD players Portable Game Players
  • mobile game devices notebook PCs, PC monitors, TVs, and the like.
  • FIG. 8 is a schematic plan view showing the configuration of a conventional liquid crystal display panel.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view at the DD position in FIG.
  • a conventional liquid crystal display panel 100 includes two panel substrates 101 and 102 made of glass. The two panel substrates 101 and 102 are bonded together with a frame-shaped seal 103 with a predetermined gap therebetween. Liquid crystal 104 is sealed in a space surrounded by the two panel substrates 101 and 102 and the seal 103. Note that a certain region at the substantially central portion of the liquid crystal display panel 100 is a display region 105 for performing liquid crystal display. The outside of the display area 105 is a non-display area 106 where no liquid crystal display is performed.
  • the lower panel substrate (hereinafter sometimes referred to as “matrix substrate”) 101 has a switching element such as a TFT (Thin Film Transistor) on the surface and the switching element.
  • a plurality of pixel electrodes (both not shown) connected to are arranged in a matrix.
  • a plurality of scanning signal lines and data signal lines (both not shown) for driving the plurality of switching elements are formed so as to intersect each other.
  • the upper panel substrate hereinafter also referred to as “counter substrate”) 102, layers of a counter electrode 107 and a color filter 108 are formed in order from the side close to the liquid crystal 104 as shown in FIG. Note that the matrix substrate 101 and the counter substrate 102 are arranged so that the pixel electrode and the counter electrode 102 face each other, whereby the display region 105 described above is formed.
  • the matrix substrate 101 is formed to have a larger planar dimension than the counter substrate 102.
  • a driving IC chip 109 having a circuit for driving the display area 105 is mounted on the portion of the matrix substrate 101 that protrudes from the counter substrate 102 by a COG (Chip On Glass) method.
  • the driving IC chip 109 is an IC in which a driving circuit that generates a data signal (signal applied to the data signal line) and a scanning signal (signal applied to the scanning signal line) is integrated. Chip.
  • the driving IC chip 109 When the driving IC chip 109 is mounted on the matrix substrate 101 by the COG method, it is generally mounted using an ACF (Anisotropic Conductive Film) 110.
  • ACF Anaisotropic Conductive Film
  • a technique for mounting an IC chip on a substrate using ACF has been conventionally known (see, for example, Patent Documents 1 to 3).
  • the ACF 110 is placed in a predetermined area of the matrix substrate 101. Thereafter, the electrode pads 111 formed on the matrix substrate 101 and the bump electrodes 112 of the driving IC chip 109 are aligned, and thermocompression bonding is performed using the crimping tool 120. As a result, the driving IC chip 109 and the matrix substrate 101 are bonded.
  • JP-A-7-99214 Japanese Patent Laid-Open No. 5-182997 JP 2002-134559 A
  • the relationship between the ACF 110 and the driving IC chip 107 is as shown in FIG. That is, the planar size of the ACF 110 is larger than the planar size of the driving IC chip 109, and the ACF 110 is disposed in a state of protruding from all four side surfaces of the driving IC chip 109.
  • the driving IC chip 109 is placed on the glass edge 101a (or one side of the two glass edges 101a and 101b (see FIG. 8) facing each other) of the matrix substrate 101 depending on the layout and the demand for downsizing the display panel. 101b) may be desired to be arranged.
  • the ACF 110 protrudes from the driving IC chip 109 in the conventional configuration, the amount by which the driving IC chip 109 can be brought closer to the glass edge 101a is reduced accordingly.
  • the ACF 110 may protrude from the glass edge 101a.
  • alignment marks 113 for position adjustment used when the driving IC chip 109 is mounted are provided on the glass edges 101a and 101b side of the matrix substrate 101.
  • the driving IC chip 109 is mounted near one glass edge 101a (or 101b)
  • the ACF 110 and the alignment mark 113 are not overlapped, the driving IC chip 109 is sufficiently moved toward the glass edge 101a. I can't.
  • an FPC (Flexible Print Circuit) 114 is generally connected to the matrix substrate 101.
  • FPC Flexible Print Circuit
  • the conventional configuration see FIG. 8; the configuration of the ACF 110 is larger than that of the driving IC chip 109
  • the FPC 114 is connected to the matrix substrate 101. That is, for example, as shown in FIG. 11B, the ACF 115 for connecting the FPC 114 and the ACF 110 for mounting the driving IC chip 109 may overlap, and the connection of the FPC 114 may become insufficient (for example, easily peeled off).
  • FIG. 11A is a view of the liquid crystal display panel as viewed from above.
  • FIG. 11B is a partial view of the liquid crystal display panel from the side.
  • FIG. 11A and 11B are diagrams for explaining the problems of the conventional liquid crystal display panel.
  • FIG. 11A is a view of the liquid crystal display panel as viewed
  • a display panel is a display panel in which a driving IC chip including a circuit for driving a display area for displaying an image is mounted on a panel substrate, and the driving IC chip A plurality of bump electrodes formed on a surface facing the panel substrate, a plurality of electrode pads formed on the panel substrate to be electrically connected to the plurality of bump electrodes, the panel substrate and the drive And an anisotropic conductive film that is interposed between the IC chip and electrically connects the bump electrode and the electrode pad.
  • the said anisotropic conductive film is arrange
  • This configuration is a configuration in which the anisotropic conductive film (ACF) is arranged so as to protrude from all other sides except one specific side of the driving IC chip.
  • this configuration is a configuration in which the ACF does not protrude from one side surface of the driving IC chip, and this can be used to cope with, for example, downsizing of the display panel.
  • an IC chip can be mounted as close to the end face of the panel substrate as possible.
  • the driving IC chip is disposed so as to be biased to one of two opposing end surfaces of the panel substrate, and the specific one side surface is Of the plurality of side surfaces of the driving IC chip, the driving IC chip may be a side surface that is biased.
  • the driving IC chip can be arranged at a position just near the end face of the panel substrate.
  • an alignment mark for adjusting the position of the driving IC chip may be provided in the vicinity of the two end faces of the panel substrate. In this configuration, it is possible to bring the driving IC chip as close to the alignment mark as possible.
  • the position of the driving IC chip can be as close to the end face as possible without impairing the function of the alignment mark. Since the driving IC chip can be mounted while using the alignment mark, the workability can be prevented from being lowered when the driving IC chip is positioned as close to the end face as possible.
  • the panel substrate is provided with a connection portion for connecting the flexible printed circuit board adjacent to the position where the driving IC chip is mounted.
  • the specific one side surface may be a side surface adjacent to the connection portion among a plurality of side surfaces of the driving IC chip.
  • the display panel having the above structure includes a pair of glass substrates opposed to each other and a liquid crystal sandwiched between the pair of glass substrates, and one of the pair of glass substrates is larger than the other.
  • the panel substrate may be a larger one of the pair of glass substrates. According to this, the above object can be achieved in the liquid crystal display panel.
  • the driving IC chip is provided in a substantially quadrangular prism shape, and the anisotropic conductive film is disposed so as to protrude from three side surfaces excluding the specific one side surface. Also good. In this configuration, it is preferable that fillets of the anisotropic conductive film are formed on the three side surfaces. Thereby, sufficient mounting strength of the driving IC chip can be ensured.
  • the mounting accuracy of the driving IC chip on the panel substrate in a direction orthogonal to the specific one side surface is ⁇ amm, and the accuracy of attaching the anisotropic conductive film to the panel substrate is increased.
  • ⁇ bmm it is preferable that the distance dmm from the specific one side surface to the bump electrode disposed closest to the specific one side surface satisfies the following formula (1). d ⁇ 2 (a + b) (1)
  • the ACF does not always protrude from one specific side surface of the driving IC chip, and the bump electrode can be covered with the ACF. That is, according to the present configuration, the probability that a defective product is generated can be kept low when manufacturing the display panel.
  • the present invention provides a display device comprising a display panel and a backlight device attached to the back side of the display panel, wherein the display panel having the above-described configuration is used. It is characterized by.
  • the display panel can be reduced in size
  • the display device can also be reduced in size.
  • the driving IC chip mounted on the display panel can be appropriately arranged, for example, close to the end surface of the panel substrate for the sake of layout, and the display device can be easily designed.
  • the present invention it is possible to provide a display panel in which an IC chip is mounted on a panel substrate and can easily cope with downsizing.
  • by providing the display panel it is possible to provide a display device that can be easily miniaturized.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the liquid crystal display panel of the first embodiment, and is a cross-sectional view at the position AA in FIG.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the liquid crystal display panel of the first embodiment, and is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
  • Schematic plan view showing the configuration of a driving IC chip mounted on the liquid crystal display panel of the first embodiment The schematic plan view which shows the structure of the liquid crystal display panel of 2nd Embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a liquid crystal display panel according to a second embodiment, and is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a conventional liquid crystal display panel, and is a cross-sectional view at a DD position in FIG.
  • Diagram for explaining the procedure for mounting the driving IC chip on the matrix substrate by the COG method This is a diagram for explaining the problems of a conventional liquid crystal display panel, and is a view of the liquid crystal display panel from above. This is a diagram for explaining the problems of a conventional liquid crystal display panel, and shows a part of the liquid crystal display panel as seen from the side.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing the configuration of the liquid crystal display panel of the first embodiment.
  • 2A and 2B are schematic cross-sectional views of the liquid crystal display panel of the first embodiment.
  • FIG. 2A is a cross-sectional view at the position AA in FIG. 1
  • FIG. 2B is a cross-sectional view at the position BB in FIG. .
  • FIG. 3 is a schematic plan view showing the configuration of a driving IC chip mounted on the liquid crystal display panel of the first embodiment.
  • FIG. 3 is a view of the driving IC chip as viewed from the lower surface side (side on which the bump electrodes are provided).
  • the liquid crystal display panel 1 of the first embodiment includes a first panel substrate 11, a second panel substrate 12, a liquid crystal 16, and a driving IC chip 21.
  • a constant region at a substantially central portion of the liquid crystal display panel 1 is a display region 41 for performing liquid crystal display (image display). Is a non-display area 42 where no liquid crystal display is performed.
  • the first panel substrate 11 and the second panel substrate 12 are both made of glass.
  • the first panel substrate 11 and the second panel substrate 12 are arranged so that their main surfaces (widest surfaces) face each other, and are bonded together with a predetermined gap above and below by a frame-shaped seal 13. Yes.
  • the first panel substrate 11 and the second panel substrate 12 are both substantially rectangular in plan view, but the first panel substrate 11 is larger than the second panel substrate 12. Specifically, referring to FIG. 1, the size in the left-right direction is substantially the same, but the size of the first panel substrate 11 is larger with respect to the size in the vertical direction, and the lower side of the first panel substrate 11 is The second panel substrate 12 protrudes.
  • the first panel substrate 11 On the surface of the first panel substrate 11, a plurality of switching elements such as TFTs (Thin Film Transistors) and pixel electrodes to which the switching elements are connected (both not shown) are arranged in a matrix. A plurality of scanning signal lines and data signal lines (both not shown) for driving the plurality of switching elements are formed so as to intersect each other. Further, the first panel substrate 11 includes an output wiring 25 connected to the scanning signal line or the data signal line, an input wiring 26 for inputting a signal from the outside, and an electrode pad 27 (all of which are shown in FIG. 2A). A plurality are provided. In FIG. 1, the wiring pattern is omitted.
  • TFTs Thin Film Transistors
  • the counter electrode 14 and the color filter 15 are formed on the second panel substrate 12 (see FIG. 2A).
  • the liquid crystal 16 is sealed in a space surrounded by the first panel substrate 11, the second panel substrate 12, and the frame-shaped seal 13.
  • the liquid crystal 16 changes its optical properties (light transmittance) by applying a voltage.
  • the display area 41 see FIG. 1 is formed.
  • the driving IC chip 21 is an IC chip including a circuit for driving the display area 41.
  • the driving IC chip 21 is an IC chip in which driving circuits for generating data signals and scanning signals are integrated together.
  • the driving IC chip 21 includes a driving circuit that generates a data signal and a scanning signal.
  • a driving circuit that generates a scanning signal may be monolithically provided on the first panel substrate 11, and the driving IC chip 21 may of course have only a circuit that generates a data signal.
  • the driving IC chip 21 is mounted on the portion where the first panel substrate 11 protrudes from the second panel substrate 12 by the COG method.
  • the driving IC chip 21 includes the left glass edge 11 a side of the two glass edges (two end surfaces) 11 a and 11 b facing the first panel substrate 11. It is arranged to be biased.
  • an anisotropic conductive film (ACF) 31 is used. That is, the ACF 31 is interposed between the driving IC chip 21 and the first panel substrate 11, whereby the driving IC chip 21 and the first panel substrate 11 are bonded. Further, the bump electrode 22 (plural) provided on the driving IC chip 21 and the electrode pad 27 (plural) provided on the first panel substrate 11 are electrically connected by the ACF 31. .
  • the procedure for mounting the driving IC chip 21 on the first panel substrate 11 is as follows.
  • the ACF 31 is placed in a predetermined area of the first panel substrate 11. Thereafter, the electrode pads 27 formed on the first panel substrate 11 and the bump electrodes 22 of the driving IC chip 21 are aligned, and the driving IC chip 21 is thermocompression bonded to the first panel substrate 11.
  • the driving IC chip 21 of the present embodiment is provided in a substantially quadrangular prism shape (more specifically, a substantially rectangular parallelepiped shape).
  • the driving IC chip 21 is placed on the first panel substrate 11 so that only the side surface 21a closer to the glass edge 11a protrudes from the ACF 31. It is mounted on.
  • the ACF 31 is disposed so as to protrude from the three side surfaces 21 b to 21 d except the side surface 21 a of the driving IC chip 21.
  • the four side surfaces 21a to 21d correspond to surfaces substantially orthogonal to the surface 21e on which the bump electrode 22 of the driving IC chip 21 is formed.
  • the side surface 21a corresponds to an embodiment of one specific side surface in the present invention.
  • the fillets 32 of the ACF 31 are formed on the three side surfaces 21b to 21d existing on the ACF 31. Accordingly, the driving IC chip 21 is mounted on the first panel substrate 11 with the fillets 32 formed on the three side surfaces 21b to 21d among the four side surfaces 21a to 21d. Therefore, the mounting strength of the driving IC chip 21 is sufficiently secured.
  • the bump electrodes formed on the driving IC chip 21 are inconvenient unless they are separated from the side surface 21a as shown in FIG. This is to ensure electrical connection with the electrode pads 27 by using the ACF 31 for all the bump electrodes 22 provided on the driving IC chip 21.
  • the other three side surfaces 21b to 21d are configured such that the ACF 31 protrudes from these side surfaces, and therefore the bump electrode 22 may or may not be separated from these side surfaces.
  • liquid crystal display panel 1 of the present embodiment will be described below as to how far the bump electrode 22 should be separated from the side surface 21a of the driving IC chip 21.
  • the driving IC chip 21 is as close as possible to the glass edge 11a side. Therefore, in the present embodiment, the ACF 31 does not protrude from the side surface 21a of the driving IC chip 21. Therefore, the mounting position can be determined based on the side surface 21a of the driving IC chip 21.
  • an alignment mark 43 used for position adjustment when the driving IC chip 21 is mounted is provided near the two glass edges 11 a and 11 b of the first panel substrate 11. Therefore, under the premise that the driving IC chip 21 is as close as possible to the glass edge 11a side, in this embodiment, the side surface of the driving IC chip 21 is not covered with the driving IC chip 21. 21a is arranged to approach the alignment mark 43. Although there is a slight misalignment when the driving IC chip 21 is mounted on the first panel substrate 11, the mounting accuracy is quite good.
  • the mounting accuracy in the direction orthogonal to the side surface 21a of the driving IC chip 21 is, for example, about ⁇ 0.01 mm, although it varies depending on the device used. In the following description, it is assumed that the mounting accuracy in the direction orthogonal to the side surface 21a of the driving IC chip 21 is ⁇ amm.
  • the ACF 31 tends to have poor adhesion accuracy particularly in the direction orthogonal to the side surface 21a. Although it differs depending on the apparatus used, the pasting accuracy is, for example, about ⁇ 0.5 mm. Hereinafter, description will be made assuming that the pasting accuracy in the direction orthogonal to the side surface 21a of the ACF 31 is ⁇ bmm.
  • the target attaching position of the ACF 31 is as follows. That is, the end of the ACF 31 on the glass edge 11a side is away from the glass edge 11a (the direction toward the glass edge 11b) with respect to the position of the side surface 21a of the driving IC chip 21 where the mounting position is determined (a + b). ) It needs to be pasted so that the position is shifted by mm or more.
  • the ACF 31 must be present below the bump electrode 22 of the driving IC chip 21 while satisfying the above conditions. For this purpose, even if the ACF 31 attachment position is most shifted to the glass edge 11b side and the driving IC chip 21 is most shifted to the glass edge 11a side in consideration of the target attachment position of the ACF 31, It is necessary to determine the position so that the bump electrode 22 does not protrude from the ACF 31. That is, when the distance from the side surface 21a to the bump electrode 22 disposed closest to the side surface 21a is d, d needs to satisfy the following formula (1). d ⁇ 2 (a + b) (1)
  • d there is an upper limit to the size of d. This is determined by the size of the driving IC chip 21 and the interval at which the bump electrodes 22 can be formed.
  • the liquid crystal display panel 1 of the first embodiment since the ACF 31 does not always protrude from the side surface 21a of the driving IC chip 21, it is arranged close to the alignment mark 43. It is possible. Conventionally, there has been a problem that when the driving IC chip 21 is brought close to the alignment mark 21, the ACF 31 overlaps the alignment mark 43, and the alignment mark 43 does not function. For this reason, the liquid crystal display panel of this embodiment has good assembly workability. In the case where the alignment mark is not provided, the driving IC chip 21 can be mounted close to the glass edge 11a (or 11b). Therefore, it is possible to mount electronic components and the like on the first panel substrate 11 with high density (that is, downsizing is possible).
  • the driving IC chip 21 mounted on the first panel substrate 11 has the mounting strength of the ACF 31 because the fillet 32 of the ACF 31 is formed on the three side surfaces 21b to 21d except the side surface 21a. High reliability.
  • FIG. 4 is a schematic plan view showing the configuration of the liquid crystal display panel of the second embodiment.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the liquid crystal display panel of the second embodiment, and is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG.
  • FIG. 6 is a schematic plan view showing a configuration of a driving IC chip mounted on the liquid crystal display panel of the second embodiment.
  • the configuration in which the driving IC chip 21 is mounted on the first panel substrate 11 and the size of L shown in FIG. 4 are smaller than those in the first embodiment.
  • the liquid crystal display panel 1 is the same as that of the first embodiment except for the above. For this reason, the same code
  • the driving IC chip 21 including a circuit for driving the display area 41 is mounted on the portion where the first panel substrate 11 protrudes from the second panel substrate 12 by the COG method. Is done. However, the mounting position of the driving IC chip 21 is not located near any one of the glass edges 11a and 11b, but is disposed substantially at the center.
  • the liquid crystal display panel 2 of the second embodiment is a display panel that meets the demand for a narrow frame, and L shown in FIG. 4 is very narrow. For this reason, the distance between the connecting portion 52 for connecting the FPC 51 for sending a signal to the driving IC chip 21 and the like and the driving IC chip 21 is also very narrow.
  • a method of attaching the ACF 31 used for mounting the driving IC chip 21 is devised. That is, the ACF 31 is disposed so as to protrude from the three side surfaces 21a, 21b, and 21d excluding the side surface 21c.
  • the driving IC chip 21 is placed on the first panel substrate 11 so that only the side surface 21c adjacent to the connection portion 52 of the four side surfaces 21a to 21d of the driving IC chip 21 protrudes from the ACF 31. It is installed.
  • the ACF for connecting the FPC 51 is mounted with the driving IC chip 21 when the FPC 51 is connected.
  • the problem of overlapping with the ACF 31 does not occur. For this reason, it can be said that the configuration of the present embodiment is advantageous for narrowing the frame.
  • the bump electrode 22 formed on the driving IC chip 21 is not separated from the side surface 21c. This is to ensure electrical connection with the electrode pads 27 by using the ACF 31 for all the bump electrodes 22 provided on the driving IC chip 21. Also in this case, the condition that the distance d from the side surface 21c to the bump electrode 22 disposed closest to the side surface 21c is satisfied is given by the following expression (1), as in the case of the first embodiment.
  • the mounting accuracy in the direction orthogonal to the side surface 21c of the driving IC chip 21 is ⁇ amm
  • the attaching accuracy in the direction orthogonal to the side surface 21c of the ACF 31 is ⁇ bmm.
  • the pasting accuracy in the direction orthogonal to the side surface 21c of the ACF 31 is better than the pasting accuracy in the direction orthogonal to the side surface 21a, and the value of d can be made smaller than in the case of the first embodiment.
  • the drive IC chip 21 mounted on the first panel substrate 11 has the ACF 31 fillet 32 formed on the three side surfaces 21a, 21b, and 21d. Since it is mounted in a state, the reliability of mounting strength is high.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a display device including the liquid crystal display panel of the present embodiment.
  • the display device 3 generally includes a liquid crystal display panel 1 (2), a backlight device 6, and a bezel 7.
  • the configuration of the liquid crystal display panel 1 (2) is as described above, and a polarizing plate 18 and a polarizing plate 17 are attached to the upper and lower surfaces of the liquid crystal display panel 1 (2), respectively.
  • the backlight device 6 includes a lower chassis 61, a light guide plate 62, a reflection sheet 63, an optical sheet 64, an upper chassis 65, and a light emitting diode (LED: Light Emitting Diode) 66.
  • LED Light Emitting Diode
  • the lower chassis 61 is formed in a box shape, and the light guide plate 62, the reflection sheet 63, and the optical sheet 64 are accommodated in the lower chassis 31. Further, the lower chassis 61 is formed of a material having good thermal conductivity (for example, metal), and easily dissipates heat generated by the LED 66 attached to the side surface portion 61a. That is, the lower chassis 61 in the present embodiment also has a function as a heat sink.
  • the light guide plate 62 is formed of, for example, acrylic resin and is provided in a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • a reflection sheet 63 is provided on the lower surface 62 c side of the light guide plate 62 so that a part of the light traveling through the light guide plate 62 can be reflected.
  • the light incident from the side surface portion 62a of the light guide plate 62 is emitted in a planar shape from the upper surface 62b.
  • three optical sheets 64 are arranged on the upper surface 62 b side of the light guide plate 62.
  • the optical sheet 64 is provided in order to make light emitted from the light guide plate 62, for example, uniform and non-uniform light, and the number thereof is not limited to the configuration of the present embodiment.
  • the upper chassis 65 is formed of resin, for example, and is placed on the lower chassis 61.
  • the light guide plate 62, the reflection sheet 63, and the optical sheet 64 are sandwiched between the upper chassis 65 and the lower chassis 61.
  • the upper chassis 65 is formed with an opening through which light emitted from the light guide plate 62 passes, and the upper chassis 65 is a frame-like frame.
  • a step 65a is formed at the periphery of the opening of the upper chassis 65 so that the periphery of the liquid crystal display panel 1 (2) can be placed thereon.
  • a plurality of LEDs 66 are arranged in the vicinity of the side surface 62 a of the light guide plate 62.
  • the plurality of LEDs 66 are arranged in a row at predetermined intervals in a direction perpendicular to the paper surface of FIG. More specifically, the plurality of LEDs 66 are mounted on the FPC 51, and the FPC 51 is attached to the side surface portion 61 a of the lower chassis 61 so as to be disposed near the side surface 62 a of the light guide plate 62.
  • the FPC 51 and the side surface portion 61a of the lower chassis 61 are bonded by, for example, a double-sided adhesive.
  • the bezel 7 is placed on the step portion 65a of the upper chassis 65 of the backlight device 6 from above the liquid crystal display panel 1 (2) on which the peripheral portion is placed, and the liquid crystal display panel 1 (2) and the backlight device. 6 is fixed.
  • the display device 3 of the present embodiment is configured as described above, the liquid crystal display panel 1 (2) can be downsized, and the display device 3 can be easily downsized.
  • the present invention is not limited to this, and the present invention can also be applied to a display panel on which a plurality of driving IC chips are mounted.
  • the ACF does not protrude from the four side surfaces of the driving IC chip that are close to the driving IC chip arranged in parallel, and the remaining three One side may be configured such that the ACF protrudes. According to this, the interval between the two driving IC chips can be reduced, which is advantageous for high-density mounting.
  • the present invention only the lower side of the first panel substrate 11 protrudes from the second panel substrate.
  • the scope to which the present invention can be applied is not limited to this.
  • the present invention can also be applied to a case in which the protruding part has a configuration in which one of the left and right sides is added in addition to the lower side, and the driving IC chip is mounted at this position.
  • the display panel is a liquid crystal display panel, but the present invention is not limited to this. That is, the present invention can also be applied to a display panel and a display device that use an electro-optic material other than liquid crystal as an optical switch material.
  • the display panel on which the IC chip is mounted on the panel substrate can easily cope with downsizing. Further, according to the present invention, it is easy to mount an IC chip near the end surface of the panel substrate. That is, the present invention is useful as a display panel invention.

Abstract

　パネル基板（１１）には、表示領域（４１）を駆動するための回路を備える駆動用ＩＣチップ（２１）が搭載される。パネル基板（１１）と駆動用ＩＣチップ（２１）との間には異方性導電膜（３１）が介在し、駆動用ＩＣチップ（２１）のバンプ電極（２２）とパネル基板（１１）の電極パッド（２７）とを電気的に接続している。異方性導電膜（３１）は、駆動用ＩＣチップ（２１）の特定の一つの側面（２１ａ）を除く他の全ての側面（２１ｂ～２１ｄ）からはみ出るように配置されている。

Description

表示パネル及びそれを備えた表示装置
　本発明は表示パネルに関し、特にパネル基板上にＩＣ（Integrated　Circuit:集積回路）チップが搭載される表示パネルの構成に関する。また、本発明は、そのような表示パネルを備える表示装置に関する。
　表示パネルの一形態として、従来液晶表示パネルが普及しており、情報機器、ＴＶ機器、アミューズメント機器等の電子機器に組み込まれている。液晶表示パネルが組み込まれる電子機器の具体例として、携帯電話、ＰＤＡ（Personal　Digital　Assistants）、ＤＶＤプレイヤ、モバイルゲーム機器、ノートＰＣ、ＰＣモニタ、ＴＶ等が挙げられる。
　従来の液晶表示パネルの構成を図８、図９を参照しながら説明する。図８は、従来の液晶表示パネルの構成を示す概略平面図である。図９は、図８のＤ－Ｄ位置における概略断面図である。
　従来の液晶表示パネル１００は、ガラスから成る２枚のパネル基板１０１、１０２を備える。２枚のパネル基板１０１、１０２は、枠状のシール１０３によって上下に所定の間隙を設けた状態で貼り合わされている。２枚のパネル基板１０１、１０２及びシール１０３によって囲まれた空間には液晶１０４が封入されている。なお、液晶表示パネル１００の略中央部の一定の領域が液晶表示を行うための表示領域１０５となっている。この表示領域１０５の外側は、液晶表示が行われない非表示領域１０６となる。
　２枚のパネル基板１０１、１０２のうち、下側のパネル基板（以下、「マトリクス基板」ということがある）１０１には、表面にＴＦＴ（Thin　Film　Transistor:薄膜トランジスタ）等のスイッチング素子及びこのスイッチング素子が接続された画素電極（いずれも不図示）がマトリクス状に複数配列される。そして、複数のスイッチング素子を駆動する複数の走査信号線及びデータ信号線（いずれも不図示）が、互いに交差するように形成されている。一方、上側のパネル基板（以下、「対向基板」ということがある）１０２には、図９に示すように液晶１０４に近い側から順に対向電極１０７とカラーフィルタ１０８の層が形成されている。なお、マトリクス基板１０１と対向基板１０２とは、上記画素電極と上記対向電極１０２とが互いに対向するように配置され、これにより上述の表示領域１０５が形成されている。
　２枚のパネル基板１０１、１０２のうち、マトリクス基板１０１は対向基板１０２よりも平面寸法が大きく形成されている。そして、マトリクス基板１０１の対向基板１０２からはみ出た部分には、表示領域１０５を駆動するための回路を備える駆動用ＩＣチップ１０９がＣＯＧ(Chip　On　Glass)方式によって搭載されている。ここで、駆動用ＩＣチップ１０９は、データ信号（上述のデータ信号線に与えられる信号）と走査信号（上述の走査信号線に与えられる信号）とを発生する駆動回路が併せて集積されるＩＣチップである。
　駆動用ＩＣチップ１０９をＣＯＧ方式でマトリクス基板１０１に搭載する場合、ＡＣＦ（Anisotropic　Conductive　Film:異方性導電膜）１１０を用いて実装するのが一般的である。なお、ＡＣＦを用いてＩＣチップを基板に搭載する技術は、従来から知られている（例えば、特許文献１～３参照）。
　ここで、駆動用ＩＣチップ１０９をＣＯＧ方式でマトリクス基板１０１に搭載する手順について、図１０を参照しながら説明しておく。マトリクス基板１０１の所定の領域にＡＣＦ１１０を載置する。その後、マトリクス基板１０１に形成される電極パッド１１１と駆動用ＩＣチップ１０９のバンプ電極１１２との位置合わせを行い、圧着ツール１２０によって熱圧着を行う。これにより、駆動用ＩＣチップ１０９とマトリクス基板１０１とが接着される。
特開平７－９９２１４号公報 特開平５－１８２９９７号公報 特開２００２－１３４５５９号公報
　ところで、ＡＣＦ１１０を用いて駆動用ＩＣチップ１０９をマトリクス基板１０１に搭載する場合、ＡＣＦ１１０と駆動用ＩＣチップ１０７の関係は図８のようになっている。すなわち、ＡＣＦ１１０の平面サイズが駆動用ＩＣチップ１０９の平面サイズよりも大きくなっており、ＡＣＦ１１０は、駆動用ＩＣチップ１０９の４つの側面全てからはみ出した状態で配置される。
　しかしながら、このような従来の構成の場合、次のような問題が発生する。
　例えばレイアウトの都合や表示パネルの小型化の要請等により、駆動用ＩＣチップ１０９を、マトリクス基板１０１の対向する２つのガラスエッジ１０１ａ、１０１ｂ（図８参照）の一方側であるガラスエッジ１０１ａ（又は１０１ｂ）に寄せて配置したい場合がある。この場合、従来の構成では、ＡＣＦ１１０が駆動用ＩＣチップ１０９からはみ出ているために、その分、駆動用ＩＣチップ１０９をガラスエッジ１０１ａ側に寄せることができる量が減る。また、ＡＣＦ１１０の貼り付け精度が良くない場合、従来の構成では、例えばＡＣＦ１１０がガラスエッジ１０１ａからはみ出てしまうといった場合が起こり得る。
　更に、従来、マトリクス基板１０１のガラスエッジ１０１ａ、１０１ｂ側においては、駆動用ＩＣチップ１０９の搭載時に使用する位置調整用のアライメントマーク１１３（図８参照）を設けるようにしている。しかし、一方のガラスエッジ１０１ａ（又は１０１ｂ）寄りに駆動用ＩＣチップ１０９を搭載する場合において、ＡＣＦ１１０とアライメントマーク１１３とが重ならないようにすると、駆動用ＩＣチップ１０９をガラスエッジ１０１ａ側に十分寄せることができない。このために、従来の構成では、駆動用ＩＣチップ１０９をガラスエッジ１０１ａに十分近づけようとすると、アライメントマークを失くす必要があった。このため、作業性が悪化するといった問題があった。
　また、図１１Ａに示すように、マトリクス基板１０１にはＦＰＣ（Flexible　Print　Circuit：フレキシブルプリント基板）１１４が接続されるのが一般的である。そして、小型化のために、図１１Ａに矢印Ｌで示す方向の幅を狭くする（狭額縁化）ことが要求されることがある。このような場合、従来の構成（図８参照；ＡＣＦ１１０の面積が駆動用ＩＣチップ１０９より大きい構成）とすると、ＦＰＣ１１４をマトリクス基板１０１に接続する際に問題が生じる場合がある。すなわち、例えば図１１Ｂに示すように、ＦＰＣ１１４を接続するためのＡＣＦ１１５と駆動用ＩＣチップ１０９を搭載するためのＡＣＦ１１０とが重なり、ＦＰＣ１１４の接続が不十分になる（例えば剥がれやすくなる）ことがある。なお、図１１Ａ及び図１１Ｂは、従来の液晶表示パネルの問題点を説明するための図で、図１１Ａは液晶表示パネルを上から見た図、図１１Ｂは液晶表示パネルの一部を側面から見た図である。
　以上の問題点を鑑みて、本発明の目的は、ＩＣチップがパネル基板に搭載される表示パネルであって小型化に対応しやすい表示パネルを提供することである。また、本発明の他の目的は、パネル基板の端面寄りにＩＣチップを搭載し易い構成の表示パネルを提供することである。更に本発明の他の目的は、先の目的を達成した表示パネルを備える表示装置を提供することである。
　上記目的を達成するために本発明の表示パネルは、画像を表示する表示領域を駆動するための回路を備える駆動用ＩＣチップがパネル基板に搭載される表示パネルであって、前記駆動用ＩＣチップの前記パネル基板と対向する面に形成される複数のバンプ電極と、前記複数のバンプ電極と電気的に接続するために前記パネル基板に形成される複数の電極パッドと、前記パネル基板と前記駆動用ＩＣチップとの間に介在し、前記バンプ電極と前記電極パッドとを電気的に接続する異方性導電膜と、を備える。そして、本発明の表示パネルにおいては、前記異方性導電膜が、前記駆動用ＩＣチップの特定の１つの側面を除く他の全ての側面からはみ出るように配置されている。
　本構成は、異方性導電膜（ＡＣＦ）が、駆動用ＩＣチップの特定の１つの側面を除く他の全ての側面からはみ出るように配置される構成となっている。この構成は、換言すれば、ＡＣＦが駆動用ＩＣチップの１つの側面からはみ出ていない構成であり、これを利用して、例えば表示パネルの小型化に対応することが可能である。また、この構成を利用して、パネル基板の極力端面寄りにＩＣチップを搭載できる。
　上記構成の表示パネルの具体的な構成例として、前記駆動用ＩＣチップは、前記パネル基板の対向する２つの端面のうちのいずれか一方に偏って配置され、前記特定の１つの側面は、前記駆動用ＩＣチップが有する複数の側面のうち、前記駆動用ＩＣチップが偏って配置される側の側面であることとしても良い。このような構成では、駆動用ＩＣチップをパネル基板の端面ぎりぎりの位置に配置することも可能である。また、この構成において、前記パネル基板の前記２つの端面近傍には、前記駆動用ＩＣチップの位置調整を行うためのアライメントマークが設けられていることとしてもよい。本構成では、駆動用ＩＣチップをアライメントマークぎりぎりまで寄せることが可能である。すなわち、本構成では、アライメントマークの機能を損なうことなく、駆動用ＩＣチップの位置を極力端面寄りとできる。そして、アライメントマークを使用しながら駆動用ＩＣチップの搭載作業を行えるので、駆動用ＩＣチップの位置を極力端面寄りにするにあたって、作業性の低下を防止できる。
　上記構成の表示パネルの具体的な他の構成例として、前記パネル基板には、前記駆動用ＩＣチップが搭載される位置に隣接して、フレキブルプリント基板を接続するための接続部が設けられており、前記特定の１つの側面は、前記駆動用ＩＣチップが有する複数の側面のうち、前記接続部に隣接する側面であることとしても良い。このような構成では、フレキブルプリント基板（ＦＰＣ）を接続する位置と駆動用ＩＣチップが搭載される位置とが近くなる場合でも、ＦＰＣの接続が不十分となる事態を回避することができる。すなわち、本発明は表示パネルの小型化に適応し易い。
　また、上記構成の表示パネルが、対向配置される一対のガラス基板と、前記一対のガラス基板に挟持される液晶と、を備えることとし、前記一対のガラス基板は、一方が他方に比べて大きくなっており、前記パネル基板は、前記一対のガラス基板のうち大きい方のガラス基板であることとしても良い。これによれば、液晶表示パネルにおいて、上記目的を達成できる。
　また、上記構成の表示パネルにおいて、前記駆動用ＩＣチップは略四角柱状に設けられ、前記異方性導電膜は、前記特定の１つの側面を除く３つの側面からはみ出るように配置されることとしてもよい。また、この構成において、前記３つの側面には、前記異方性導電膜のフィレットが形成されているのが好ましい。これにより駆動用ＩＣチップの搭載強度を十分確保することができる。
　また、上記構成において、前記特定の１つの側面と直交する方向における前記駆動用ＩＣチップの前記パネル基板への搭載精度を±ａｍｍ、前記異方性導電膜の前記パネル基板への貼り付け精度を±ｂｍｍとした場合に、前記特定の１つの側面から前記特定の１つの側面の最も近くに配置される前記バンプ電極までの距離ｄｍｍが、以下の式（１）を満たすのが好ましい。
　ｄ≧２（ａ＋ｂ）（１）
　本構成によれば、作業にぶれがある場合でも、常に、駆動用ＩＣチップの特定の１つの側面からＡＣＦがはみ出ることはなく、且つバンプ電極がＡＣＦで覆われた状態となるようにできる。すなわち、本構成によれば、表示パネルの製造時において、不良品が発生する確率を低く抑えられる。
　また、上記目的を達成するために本発明は、表示パネルと、前記表示パネルの背面側に取り付けられるバックライト装置と、を備える表示装置であって、前記表示パネルとして上記構成のものを用いることを特徴としている。
　この構成によれば、表示パネルの小型化を図れるために、表示装置も小型化することが可能である。また、表示パネルに搭載される駆動用ＩＣチップについて、例えばレイアウトの都合等でパネル基板の端面寄りに配置するといったことが適切に行え、表示装置の設計が行い易い。
　本発明によれば、ＩＣチップがパネル基板に搭載される表示パネルであって小型化に対応しやすい表示パネルを提供できる。また、本発明によれば、パネル基板の端面寄りにＩＣチップを搭載し易い構成の表示パネルを提供できる。更に本発明によれば、前記表示パネルを備えることにより、小型化し易い表示装置を提供できる。
第１実施形態の液晶表示パネルの構成を示す概略平面図 第１実施形態の液晶表示パネルの構成を示す概略断面図で、図１のＡ－Ａ位置における断面図 第１実施形態の液晶表示パネルの構成を示す概略断面図で、図１のＢ－Ｂ位置における断面図 第１実施形態の液晶表示パネルに搭載される駆動用ＩＣチップの構成を示す概略平面図 第２実施形態の液晶表示パネルの構成を示す概略平面図 第２実施形態の液晶表示パネルの構成を示す概略断面図で、図４のＣ－Ｃ位置における断面図 第２実施形態の液晶表示パネルに搭載される駆動用ＩＣチップの構成を示す概略平面図 本実施形態の液晶表示パネルを備える表示装置の概略断面図 従来の液晶表示パネルの構成を示す概略平面図 従来の液晶表示パネルの構成を示す概略断面図で、図８のＤ－Ｄ位置における断面図 駆動用ＩＣチップをＣＯＧ方式でマトリクス基板に搭載する手順を説明するための図 従来の液晶表示パネルの問題点を説明するための図で、液晶表示パネルを上から見た図 従来の液晶表示パネルの問題点を説明するための図で、液晶表示パネルの一部を側面から見た図
　以下、本発明の表示パネル及びそれを用いた表示装置の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下では表示パネルの一例として液晶表示パネルを挙げて説明する。
（表示パネルの第１実施形態）
　まず、第１実施形態の液晶表示パネルについて図１～図３を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態の液晶表示パネルの構成を示す概略平面図である。図２Ａ及び図２Ｂは、第１実施形態の液晶表示パネルの概略断面図で、図２Ａは図１のＡ－Ａ位置における断面図、図２Ｂは図１のＢ－Ｂ位置における断面図である。図３は、第１実施形態の液晶表示パネルに搭載される駆動用ＩＣチップの構成を示す概略平面図である。なお、図３は、駆動用ＩＣチップを下面側（バンプ電極が設けられる側）から見た図である。
　図１、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、第１実施形態の液晶表示パネル１は、第１パネル基板１１と、第２パネル基板１２と、液晶１６と、駆動用ＩＣチップ２１と、を備える。液晶表示パネル１は、図１に示すように、液晶表示パネル１の略中央部の一定領域が、液晶表示（画像の表示）を行うための表示領域４１となっており、表示領域４１の外側は液晶表示が行われない非表示領域４２となっている。
　第１パネル基板１１と第２パネル基板１２とはいずれもガラスから成る。第１パネル基板１１と第２パネル基板１２とは、互いの主面（最も広い面）が対向するように配置され、枠状のシール１３によって上下に所定の間隙を設けた状態で貼り合わされている。第１パネル基板１１及び第２パネル基板１２は、いずれも平面視略矩形状となっているが、第１パネル基板１１の方が第２パネル基板１２よりも大きく設けられている。詳細には、図１を参照して、左右方向のサイズは略同一となっているが、上下方向のサイズについて第１パネル基板１１の方が大きくなっており、第１パネル基板１１の下側が、第２パネル基板１２に対してはみ出た状態となっている。
　第１パネル基板１１には、表面にＴＦＴ（Thin　Film　Transistor:薄膜トランジスタ）等のスイッチング素子及びこのスイッチング素子が接続された画素電極（いずれも不図示）がマトリクス状に複数配列される。そして、複数のスイッチング素子を駆動する複数の走査信号線及びデータ信号線（いずれも不図示）が、互いに交差するように形成されている。また、第１パネル基板１１には、走査信号線或いはデータ信号線に接続される出力配線２５、外部からの信号を入力するための入力配線２６、及び電極パッド２７（いずれも図２Ａ参照）が複数設けられる。なお、図１においては、配線パターンが省略されている。
　一方、第２パネル基板１２には、対向電極１４とカラーフィルタ１５が形成されている（図２Ａ参照）。
　液晶１６は、第１パネル基板１１、第２パネル基板１２及び枠状のシール１３によって囲まれた空間に封入されている。液晶１６は電圧の印加によって光学的性質（光透過率）を変化させる。液晶１６が、上記画素電極と上記対向電極１４とに挟まれることにより、上述の表示領域４１（図１参照）が形成される。
　駆動用ＩＣチップ２１は、表示領域４１を駆動するための回路を備えるＩＣチップである。本実施形態においては、駆動用ＩＣチップ２１はデータ信号と走査信号とを発生する駆動回路が併せて集積されたＩＣチップとなっている。なお、本実施形態では駆動用ＩＣチップ２１がデータ信号と走査信号とを発生する駆動回路を備える構成としているが、この構成に限定される趣旨ではない。例えば、走査信号を発生する駆動回路を第１パネル基板１１上にモノリシック化して設け、駆動用ＩＣチップ２１には、データ信号を発生する回路のみが備えられる構成等としても勿論構わない。
　駆動用ＩＣチップ２１は、第１パネル基板１１が第２パネル基板１２からはみ出した部分にＣＯＧ方式で搭載される。そして、本実施形態においては、図１に示すように駆動用ＩＣチップ２１は、第１パネル基板１１の対向する２つのガラスエッジ（２つの端面）１１ａ、１１ｂのうち、左側のガラスエッジ１１ａ側に偏って配置されている。
　駆動用ＩＣチップ２１を第１パネル基板１１に搭載するにあたって、異方性導電膜（ＡＣＦ）３１が用いられている。すなわち、駆動用ＩＣチップ２１と第１パネル基板１１との間にはＡＣＦ３１が介在し、これにより駆動用ＩＣチップ２１と第１パネル基板１１とが接着された状態となっている。また、駆動用ＩＣチップ２１に設けられるバンプ電極２２（複数ある）と、第１パネル基板１１に設けられる電極パッド２７（複数ある）とは、ＡＣＦ３１によって電気的に接続された状態となっている。
　なお、駆動用ＩＣチップ２１の第１パネル基板１１への搭載手順は次のようである。第１パネル基板１１の所定の領域にＡＣＦ３１を載置する。その後、第１パネル基板１１に形成される電極パッド２７と駆動用ＩＣチップ２１のバンプ電極２２との位置合わせを行い、駆動用ＩＣチップ２１を第１パネル基板１１に熱圧着する。
　本実施形態の駆動用ＩＣチップ２１は略四角柱形状（更に詳細には略直方体形状）に設けられる。そして、駆動用ＩＣチップ２１が有する４つの側面２１ａ～２１ｄのうち、ガラスエッジ１１ａに近い側の側面２１ａだけ、その全面がＡＣＦ３１からはみ出るように、駆動用ＩＣチップ２１は第１パネル基板１１上に搭載されている。換言すれば、ＡＣＦ３１は、駆動用ＩＣチップ２１の側面２１ａを除く３つの側面２１ｂ～２１ｄからはみ出るように配置されている。
　なお、４つの側面２１ａ～２１ｄは、駆動用ＩＣチップ２１のバンプ電極２２が形成される面２１ｅに略直交する面に該当する。そして、側面２１ａが、本発明における特定の１つの側面の実施形態に該当する。
　図２Ａ及び図２Ｂに示すように、ＡＣＦ３１上に存在する３つの側面２１ｂ～２１ｄには、ＡＣＦ３１のフィレット３２が形成されている。これにより、駆動用ＩＣチップ２１は、４つの側面２１ａ～２１ｄのうち、３つの側面２１ｂ～２１ｄについてフィレット３２が形成された状態で第１パネル基板１１に搭載されることになる。したがって、駆動用ＩＣチップ２１の搭載強度は十分確保される。
　駆動用ＩＣチップ２１の側面２１ａからＡＣＦ３１がはみ出さない構成としているために、駆動用ＩＣチップ２１に形成されるバンプ電極は、図３に示すように側面２１ａから離れていないと都合が悪い。これは、駆動用ＩＣチップ２１に設けられる全てのバンプ電極２２について、ＡＣＦ３１を用いて電極パッド２７との電気的接続を確保するためである。なお、他の３つの側面２１ｂ～２１ｄについては、ＡＣＦ３１がこれらの側面からはみ出す構成であるために、バンプ電極２２は、これらの側面から離れていても良いし、離れていなくても良い。
　バンプ電極２２を駆動用ＩＣチップ２１の側面２１ａからどの程度離せば良いかについて、本実施形態の液晶表示パネル１における考え方を以下に説明する。
　まず、本実施形態の液晶表示パネル１においては、駆動用ＩＣチップ２１をできる限りガラスエッジ１１ａ側に寄せたいということが前提にある。このために、本実施形態では、駆動用ＩＣチップ２１の側面２１ａからＡＣＦ３１がはみ出さない構成としている。したがって、駆動用ＩＣチップ２１の側面２１ａを基準に搭載位置を決定できる。
　本実施形態では、第１パネル基板１１の２つのガラスエッジ１１ａ、１１ｂ寄りに、駆動用ＩＣチップ２１を搭載する際の位置調整に用いるアライメントマーク４３を設ける構成となっている。このため、駆動用ＩＣチップ２１をできる限りガラスエッジ１１ａ側に寄せたいという前提の下、本実施形態では、駆動用ＩＣチップ２１でアライメントマーク４３を覆わないように、駆動用ＩＣチップ２１の側面２１ａをアライメントマーク４３ぎりぎりまで寄せる構成としている。なお、駆動用ＩＣチップ２１を第１パネル基板１１に搭載する際に多少の位置ずれがあるが、その搭載精度はかなり良い。使用する装置によって異なるものであるが、駆動用ＩＣチップ２１の側面２１ａに直交する方向における搭載精度は例えば、±０．０１ｍｍ程度である。以下、駆動用ＩＣチップ２１の側面２１ａに直交する方向における搭載精度が±ａｍｍであるとして説明する。
　一方、ＡＣＦ３１については、特に、側面２１ａに直交する方向における貼り付け精度が悪い傾向にある。使用する装置によって異なるものであるが、この貼り付け精度は例えば±０．５ｍｍ程度である。以下、ＡＣＦ３１の側面２１ａに直交する方向における貼り付け精度が±ｂｍｍであるとして説明する。
　本実施形態では、駆動用ＩＣチップ２１の側面２１ａからＡＣＦ３１が常にはみ出さないように構成する必要がある。この点と上記精度を考慮すると、ＡＣＦ３１の狙いの貼り付け位置は次のようになる。すなわち、ＡＣＦ３１のガラスエッジ１１ａ側の端部が、搭載位置が決定された駆動用ＩＣチップ２１の側面２１ａの位置に対して、ガラスエッジ１１ａから離れる方向（ガラスエッジ１１ｂに向かう方向）に（ａ＋ｂ）ｍｍ以上ずれた位置となるように貼り付ける必要がある。
　そして、上記条件を満たした上で、駆動用ＩＣチップ２１のバンプ電極２２の下には必ずＡＣＦ３１が存在する必要がある。このためには、上記ＡＣＦ３１の狙いの貼り付け位置を考慮して、ＡＣＦ３１の貼り付け位置がガラスエッジ１１ｂ側に最もずれ、且つ駆動用ＩＣチップ２１がガラスエッジ１１ａ側に最もずれた場合でも、バンプ電極２２がＡＣＦ３１からはみ出ないように、その位置を決定する必要がある。すなわち、側面２１ａから側面２１ａの最も近くに配置されるバンプ電極２２までの距離をｄとした場合に、ｄが以下の式（１）を満たす必要がある。
　ｄ≧２（ａ＋ｂ）　（１）
　具体的には、ａ＝０．０１、ｂ＝０．５である場合には、側面２１ａから１．０２ｍｍ以上離した位置に、バンプ電極２２を形成する必要があることになる。また、例えば、ａ＝０．０１、ｂ＝０．３である場合には、側面２１ａから０．６２ｍｍ以上離した位置に、バンプ電極２２を形成する必要があることになる。
　なお、当然ながら、ｄの大きさには上限がある。これは、駆動用ＩＣチップ２１の大きさやバンプ電極２２をどの程度の間隔で形成できるか等によって決まる。
　以上のように、第１実施形態の液晶表示パネル１によれば、駆動用ＩＣチップ２１の側面２１ａからＡＣＦ３１が常にはみ出さない構成であるために、アライメントマーク４３ぎりぎりの位置まで寄せて配置することが可能である。なお、従来は駆動用ＩＣチップ２１をアライメントマーク２１ぎりぎりの位置まで寄せようとするとＡＣＦ３１がアライメントマーク４３と重なり、アライメントマーク４３が機能しないといった問題があったが、その点を解消できる。このために、本実施形態の液晶表示パネルは組み立て作業性も良い。また、アライメントマークを設けない構成の場合には、駆動用ＩＣチップ２１をガラスエッジ１１ａ（又は１１ｂ）ぎりぎりの位置まで寄せて搭載することも可能である。したがって、第１パネル基板１１に電子部品等を高密度に実装することも可能（すなわち小型化可能である）となる。
　更に、本実施形態によれば、第１パネル基板１１に搭載される駆動用ＩＣチップ２１は、側面２１ａを除く３つの側面２１ｂ～２１ｄにＡＣＦ３１のフィレット３２が形成されるために、搭載強度の信頼性が高い。
（表示パネルの第２実施形態）
　次に、第２実施形態の液晶表示パネルについて、図４～図６を参照しながら説明する。図４は、第２実施形態の液晶表示パネルの構成を示す概略平面図である。図５は、第２実施形態の液晶表示パネルの構成を示す概略断面図で、図４のＣ－Ｃ位置における断面図である。図６は、第２実施形態の液晶表示パネルに搭載される駆動用ＩＣチップの構成を示す概略平面図である。
　なお、第２実施形態の液晶表示パネル２は、駆動用ＩＣチップ２１を第１パネル基板１１に搭載する構成と、図４に示すＬの大きさが第１実施形態の場合に比べて小さくなっていることとを除いて、第１実施形態の液晶表示パネル１と同様である。このために、重複する部分については同じ符号を付し、特に必要がない場合には、その説明を省略する。
　第２実施形態の液晶表示パネル２においても、表示領域４１を駆動するための回路を備える駆動用ＩＣチップ２１は、第１パネル基板１１が第２パネル基板１２からはみ出した部分にＣＯＧ方式で搭載される。しかし、駆動用ＩＣチップ２１の搭載位置は、いずれかのガラスエッジ１１ａ、１１ｂ寄りではなく、ほぼ中央部に配置されている。
　また、第２実施形態の液晶表示パネル２は狭額縁化の要請に応じる表示パネルで、図４に示すＬが非常に狭くなっている。このために、駆動用ＩＣチップ２１等に信号を送るためのＦＰＣ５１を接続する接続部５２と駆動用ＩＣチップ２１との間隔も非常に狭くなっている。
　そこで、本実施形態においては、駆動用ＩＣチップ２１を搭載するために用いるＡＣＦ３１の貼り付け方を工夫している。すなわち、ＡＣＦ３１は、側面２１ｃを除く３つの側面２１ａ、２１ｂ、２１ｄからはみ出るように配置されている。換言すれば、駆動用ＩＣチップ２１の４つの側面２１ａ～２１ｄのうち接続部５２に隣接する側面２１ｃだけ、その全面がＡＣＦ３１からはみ出るように、駆動用ＩＣチップ２１は第１パネル基板１１上に搭載されている。
　このようにした場合、ＡＣＦ３１が駆動用ＩＣチップ２１の４つの側面２１ａ～２１ｄ全てからはみ出る従来の構成と違って、ＦＰＣ５１の接続時に、ＦＰＣ５１を接続するためのＡＣＦが駆動用ＩＣチップ２１を搭載するためのＡＣＦ３１と重なるという不具合も発生しない。このために、本実施形態の構成は、狭額縁化に有利な構成であると言える。
　この構成の場合、図６に示すように、駆動用ＩＣチップ２１に形成されるバンプ電極２２は、側面２１ｃから離れていないと都合が悪い。これは、駆動用ＩＣチップ２１に設けられる全てのバンプ電極２２について、ＡＣＦ３１を用いて電極パッド２７との電気的接続を確保するためである。そして、この場合も、側面２１ｃから側面２１ｃの最も近くに配置されるバンプ電極２２までの距離ｄが満たす条件は、第１実施形態の場合と同様に以下の式（１）で与えられる。
　ｄ≧２（ａ＋ｂ）　（１）
ただし、本実施形態では、駆動用ＩＣチップ２１の側面２１ｃに直交する方向における搭載精度が±ａｍｍであるとし、ＡＣＦ３１の側面２１ｃに直交する方向における貼り付け精度が±ｂｍｍであるとしている。
　なお、ＡＣＦ３１の側面２１ｃに直交する方向における貼り付け精度は、側面２１ａに直交する方向における貼り付け精度よりも良く、実施形態１の場合に比べてｄの値は小さくできる。
　また、本実施形態の場合も、第１実施形態と同様に、第１パネル基板１１に搭載される駆動用ＩＣチップ２１は、３つの側面２１ａ、２１ｂ、２１ｄにＡＣＦ３１のフィレット３２が形成された状態で搭載されるために、搭載強度の信頼性が高い。
（表示装置の実施形態）
　次に、第１実施形態の液晶表示パネル１又は第２実施形態の液晶表示パネル２を備える表示装置の実施形態について図７を参照しながら説明する。なお、図７は、本実施形態の液晶表示パネルを備える表示装置の概略断面図である。
　図７に示すように、表示装置３は、大きくは液晶表示パネル１（２）と、バックライト装置６と、ベゼル７と、を備える。液晶表示パネル１（２）の構成は上述の通りであるが、液晶表示パネル１（２）の上面及び下面には、それぞれ偏光板１８、偏光板１７が取り付けられている。
　バックライト装置６は、下シャーシ６１と、導光板６２と、反射シート６３、光学シート６４と、上シャーシ６５と、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light　Emitting　Diode）６６と、を備える。
　下シャーシ６１は箱状に形成され、導光板６２、反射シート６３及び光学シート６４が下シャーシ３１に収容されるようになっている。また、下シャーシ６１は熱伝導性の良い材料（例えば金属）で形成され、側面部６１ａに取り付けられるＬＥＤ６６で発生する熱を放熱し易くなっている。すなわち、本実施形態における下シャーシ６１は、放熱板としての機能も兼ね備えている。
　導光板６２は、例えばアクリル樹脂等で形成され、略直方体形状に設けられる。導光板６２の下面６２ｃ側には、導光板６２を進行する光の一部を反射可能とすべく反射シート６３が設けられる。これにより、導光板６２の側面部６２ａから入射した光は、上面６２ｂから面状に出射されるようになっている。また、導光板６２の上面６２ｂ側には、３枚の光学シート６４が配置されている。なお、光学シート６４は、導光板６２から出射される光を、例えば均一でムラのない光とするために設けられ、その枚数は本実施形態の構成に限定されない。
　上シャーシ６５は、例えば樹脂で形成され、下シャーシ６１に被せられる。そして、上シャーシ６５と下シャーシ６１とによって、導光板６２、反射シート６３及び光学シート６４は挟持される。上シャーシ６５には、導光板６２から出射される光を通過させる開口部が形成されており、上シャーシ６５は額縁状の枠体となっている。また、上シャーシ６５の開口部周縁には段部６５ａが形成されており、液晶表示パネル１（２）の周縁部を載置できるようになっている。
　ＬＥＤ６６は、導光板６２の側面６２ａ近傍に複数配置されている。複数のＬＥＤ６６は、図７の紙面と垂直な方向に所定間隔を開けて一列に配置されている。より詳細には、複数のＬＥＤ６６はＦＰＣ５１に実装され、ＦＰＣ５１が下シャーシ６１の側面部６１ａに取り付けられることによって導光板６２の側面６２ａ近傍に配置されている。ＦＰＣ５１と下シャーシ６１の側面部６１ａとは例えば両面接着剤によって接着される。
　ベゼル７は、バックライト装置６の上シャーシ６５の段部６５ａに、その周縁部が載置される液晶表示パネル１（２）の上から被せられ、液晶表示パネル１（２）とバックライト装置６の固定を行う。
　本実施形態の表示装置３は以上のように構成されるが、液晶表示パネル１（２）の小型化が可能であり、表示装置３についても小型化を図り易い。
（その他）
　本発明は、以上に示した実施形態に限定される趣旨ではない。本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
　例えば、以上に示した実施形態においては、表示パネルに実装される駆動用ＩＣチップが１つの場合について示した。しかし、これに限定される趣旨ではなく、複数の駆動用ＩＣチップが搭載される表示パネルにも本発明は適用可能である。例えば、２つの駆動用ＩＣチップが並設される場合に、駆動用ＩＣチップの４つの側面のうち、並設される駆動用ＩＣチップに近い側面についてはＡＣＦがはみ出ないようにし、残りの３つの側面についてはＡＣＦがはみ出るように構成とすることもできる。これによれば、２つの駆動用ＩＣチップの間隔を詰めることが可能であり、高密度実装に有利である。
　また、本発明においては、第１パネル基板１１の下方側のみが第２パネル基板に対してはみ出る構成とした。しかし、本発明が適用できる範囲はこれに限らない。例えば、はみ出る部分が下方側に加えて、左右のいずれか一方である構成等とし、この位置に駆動用ＩＣチップが搭載される場合にも、本発明は適用可能である。
　その他、以上においては表示パネルが液晶表示パネルであることとしたが、これに限定される趣旨ではない。すなわち、本発明は液晶以外の電気光学材料を光スイッチ材料として用いる表示パネル及び表示装置にも適用できる。
　本発明によれば、ＩＣチップがパネル基板に搭載される表示パネルについて、小型化に対応し易い。また、本発明によれば、パネル基板の端面寄りにＩＣチップを搭載し易い。すなわち、本発明は表示パネルの発明として有用である。
　　　１、２　液晶表示パネル（表示パネル）
　　　３　表示装置
　　　６　バックライト装置
　　　１１　第１パネル基板
　　　１１ａ、１１ｂ　ガラスエッジ（パネル基板の端面）
　　　１２　第２パネル基板
　　　１６　液晶
　　　２１　駆動用ＩＣチップ
　　　２１ａ～２１ｄ　駆動用ＩＣチップの側面
　　　２１ｅ　バンプ電極が形成される面
　　　２２　バンプ電極
　　　２７　電極パッド
　　　３１　ＡＣＦ（異方性導電膜）
　　　３２　フィレット
　　　４１　表示領域
　　　５１　ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
　　　５２　接続部

Claims (9)

  1. 　画像を表示する表示領域を駆動するための回路を備える駆動用ＩＣチップがパネル基板に搭載される表示パネルであって、
    　前記駆動用ＩＣチップの前記パネル基板と対向する面に形成される複数のバンプ電極と、
    　前記複数のバンプ電極と電気的に接続するために前記パネル基板に形成される複数の電極パッドと、
    　前記パネル基板と前記駆動用ＩＣチップとの間に介在し、前記バンプ電極と前記電極パッドとを電気的に接続する異方性導電膜と、を備え、
    　前記異方性導電膜が、前記駆動用ＩＣチップの特定の１つの側面を除く他の全ての側面からはみ出るように配置されている表示パネル。
  2. 　請求項１に記載の表示パネルであって、
    　前記駆動用ＩＣチップは、前記パネル基板の対向する２つの端面のうちのいずれか一方に偏って配置され、
    　前記特定の１つの側面は、前記駆動用ＩＣチップが有する複数の側面のうち、前記駆動用ＩＣチップが偏って配置される側の側面である。
  3. 　請求項２に記載の表示パネルであって、
    　前記パネル基板の前記２つの端面近傍には、前記駆動用ＩＣチップの位置調整を行うためのアライメントマークが設けられている。
  4. 　請求項１に記載の表示パネルであって、
    　前記パネル基板には、前記駆動用ＩＣチップが搭載される位置に隣接して、フレキブルプリント基板を接続するための接続部が設けられており、
    　前記特定の１つの側面は、前記駆動用ＩＣチップが有する複数の側面のうち、前記接続部に隣接する側面である。
  5. 　請求項１に記載の表示パネルであって、
    　対向配置される一対のガラス基板と、
    　前記一対のガラス基板に挟持される液晶と、を備え、
    　前記一対のガラス基板は、一方が他方に比べて大きくなっており、
    　前記パネル基板は、前記一対のガラス基板のうち大きい方のガラス基板である。
  6. 　請求項１から５のいずれかに記載の表示パネルであって、
    　前記駆動用ＩＣチップは略四角柱状に設けられ、
    　前記異方性導電膜は、前記特定の１つの側面を除く３つの側面からはみ出るように配置される。
  7. 　請求項６に記載の表示パネルであって、
    　前記３つの側面には、前記異方性導電膜のフィレットが形成されている。
  8. 　請求項６に記載の表示パネルであって、
    　前記特定の１つの側面と直交する方向における前記駆動用ＩＣチップの前記パネル基板への搭載精度を±ａｍｍ、前記異方性導電膜の前記パネル基板への貼り付け精度を±ｂｍｍとした場合に、
    　前記特定の１つの側面から前記特定の１つの側面の最も近くに配置される前記バンプ電極までの距離ｄｍｍが、以下の式（１）を満たす。
    　ｄ≧２（ａ＋ｂ）　　（１）
  9. 　表示パネルと、
    　前記表示パネルの背面側に取り付けられるバックライト装置と、
    　を備える表示装置であって、
    　前記表示パネルとして請求項１から５のいずれかに記載のものを用いる表示装置。
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