JP2005331914A - 表示装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 表示パネルの本体部となる画像表示用基板に曲げ変形が加わった場合でも、表示駆動用ＩＣが破損したり、ＩＣ実装用基板から剥離したりするのを防止することができる表示装置を提供する。
【解決手段】 表示装置は、画像表示用基板１１と、その外側に側縁に沿うように設けられ、表示駆動用ＩＣ１６，１９がフェイスダウンボンディング方式で実装されたＩＣ実装用基板１４，１７と、それらを連結する基板連結部１５，１８と、を有する表示パネル１０を備える。基板連結部１５，１８は、基板連結部１５，１８が結合した画像表示用基板１１の側縁の延びる方向である側縁方向の長さがＩＣ実装用基板１４，１７の側縁方向の長さよりも短い。
【選択図】図１

Description

本発明は、画像表示用基板と、その外側に画像表示用基板の側縁に沿うように設けられ、表示駆動用ＩＣがフェイスダウンボンディング方式で実装されたＩＣ実装用基板と、それらを連結する基板連結部と、を有する表示パネルを備えた表示装置に関する。
液晶表示パネルのガラス基板上に液晶駆動用ＩＣをフェイスダウンボンディング方式により実装するなど、液晶表示装置の小型化、軽量化、薄型化を図るための技術が種々開発されている。また、その液晶表示装置のそれらの技術に伴って発生する様々な問題を解決するための技術も開発されている。
特許文献１には、表示装置の基板の１辺端部のみを厚くして他の部分を薄く加工し、具体的には、ガラス基板を機械研磨法により１辺端部を残して厚さ０．３ｍｍまで薄くした後、化学研磨法により厚さ０．０５ｍｍまでさらに薄くし、その薄くした部分に例えば偏光板などからなる基板補強層を設けることが開示されている。そして、これによれば、フレキシブルな表示装置を得ることができ、また、この１辺端部上に外部接続用の端子を設けることで、接続不良等を防ぐことができる、と記載されている。
特許文献２には、下側フィルム基板の右端部が上側フィルム基板の右端部から突出されて突出部が形成され、この突出部の上面に複数本の接続端子が配列形成されている液晶表示装置であって、突出部における接続端子の配列の両外側部分に相対向して切欠凹部が形成されているものが開示されている。そして、これによれば、突出部に下側に曲げるような曲げ応力が作用すると、突出部の切欠凹部間の部分が切欠凹部の幅の円弧で湾曲し、従来の液晶表示装置のように、突出部が折れに近い曲がり方をしない。従って、突出部に形成された接続端子も切欠凹部の幅の円弧で湾曲し、断線などの接続不良が生じないようにすることができる、と記載されている。
特許文献３には、可撓性を有しない硬質の基材からなる基板、この基板上に形成され、可撓性の絶縁膜に支持された複数の入力端子と出力端子とを有する回路パターン、この回路パターン上に駆動ＬＳＩなどを搭載する搭載部を有し、上記基板の上記回路パターンを形成した面の反対の面に少なくとも１個の切り欠きを設けて、上記基板を、上記出力端子の面と上記搭載部の面とが異なる方向に、折り曲げ可能にした駆動回路モジュールが開示されている。そして、これによれば、液晶表示装置の外形寸法を小さくでき、液晶パネルの配線端子に接続する駆動回路モジュールの出力端子のピッチずれを生じない、と記載されている。
特許文献４には、液晶表示パネルと回路基板とを多数の箔状リード線が絶縁性の可撓性フィルムで保持され、中央部にスリットを有するＴＡＢ（Tape Automated Bonding）で接続したのち、ＴＡＢのスリットの部分で回路基板を液晶パネルの後方に折り曲げ、そののちスリットの部分に保護膜を設けることが開示されている。そして、これによれば、回路基板がＴＡＢの可撓性フィルムのスリットの部分で折り曲げられているため、容易に小さい曲率半径で折り曲げることができ、また、スリットの部分で剥きだしになっている箔状リード線には保護膜が設けられているため、外力や導電性異物の付着による箔状リード線の断線やショートを防止することができ、さらに、保護膜によりＴＡＢの折り曲げ状態が固定されるため、可撓性フィルムの弾性による戻り力を有効に抑制することができる、と記載されている。
特許文献５には、プラスチック等の基板上にスペーサを線状に設け、スペーサの稜線方向を基板の最大曲率の方向に一致させることにより、大曲率の場合でも液晶層厚のむらのない曲面状液晶パネルを得ることができる、と記載されている。
特許文献６には、プラスチック基板を用いたロール可能な液晶表示装置を用い、液晶表示装置の駆動部を第１の基板の一辺に集めることが開示されている。そして、これによれば、携帯情報機器の携帯性に必要な小型化を実現することができる、と記載されている。
特許文献７には、平坦化層上に変換配線を形成し、液晶パネルの一辺に全ての電極端子を集約させて片側実装対応可能とすることが開示されている。そして、これによれば、携帯電話用等に用いる表示機器を小型化することができる、と記載されている。
特許文献８には、液晶表示素子側の引出電極端子もしくはフレキシブル基板側の出力電極端子のいずれか一方の端子間ピッチを一定とし、いずれか他方の端子間ピッチについては、フレキシブル基板の熱膨張率に応じた伸び補正を端子部の中央部側では小さく設定し、その端部側に行くにしたがってその伸び補正を大きく設定することが開示されている。そして、これによれば、液晶表示素子の端子部に異方性導電膜を介してフレキシブル基板を加熱圧着する際、フレキシブル基板の伸びによる接続不良を大幅に減少させることができる、と記載されている。
特開２００３−２８０５４８号公報 特開平９−８０４０６号公報 特開平８−１８６３３６号公報 特開平７−３６０５３号公報 特開平３−１６８６１８号公報 特開平１０−３３９８６６号公報 特開２００３−６６４７４号公報 特開２０００−３１２０７０号公報
ところで、電子ブックや円筒状の表示装置に液晶表示パネルを適用する場合や平面的に使用する液晶表示パネルに外力が作用するような場合など、液晶表示パネルに曲げ変形が加わることがある。
ところが、プラスチック基板上に液晶駆動用ＩＣをフェイスダウンボンディング方式により実装した場合、液晶表示パネルに曲げ変形が加わると液晶駆動用ＩＣがプラスチック基板上に塗布されているコート層と共にプラスチック基板から剥がれてしまうという問題がある。これは、プラスチック基板上に塗布されているコート層とプラスチック基板との密着強度が弱いために起こるものである。
また、液晶駆動用ＩＣ自身は曲がらないため、プラスチック基板を使用しているにも関わらず、液晶表示パネルに加えることができる曲げ変形に液晶駆動用ＩＣによる制約があるという問題もある。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、表示パネルの本体部となる画像表示用基板に曲げ変形が加わった場合でも、表示駆動用ＩＣが破損したり、ＩＣ実装用基板から剥離したりするのを防止することができる表示装置を提供することにある。
上記の目的を達成する本発明の表示装置は、
画像表示用基板と、
上記画像表示用基板の外側に該画像表示用基板の側縁に沿うように設けられ、表示駆動用ＩＣがフェイスダウンボンディング方式で実装されたＩＣ実装用基板と、
上記画像表示用基板と上記ＩＣ実装用基板とを連結する基板連結部と、
を有する表示パネルを備えた表示装置であって、
上記基板連結部は、該基板連結部が結合した上記画像表示用基板の側縁の延びる方向である側縁方向の長さが上記ＩＣ実装用基板の該側縁方向の長さよりも短い。
この構成によれば、画像表示用基板の外側に、その側縁に沿うようにＩＣ実装用基板が設けられ、しかも、それが、側縁方向の長さがＩＣ実装用基板の側縁方向の長さよりも短い基板連結部で画像表示用基板に連結されているので、ＩＣ実装用基板は画像表示用基板とは独立した自由度を有する。従って、表示パネルの本体部となる画像表示用基板に曲げ変形が加わった場合でも、その曲げ変形に伴うＩＣ実装用基板の変形は小さく、表示駆動用ＩＣへの影響も小さいため、表示駆動用ＩＣが破損したり、ＩＣ実装用基板から剥離したりするのを防止することができる。
本発明の表示装置は、具体的態様として、上記ＩＣ実装用基板が、上記画像表示用基板から切り出され基端部に横向きに延びる切れ込みが形成された舌片で構成されていると共に、上記基板連結部が、上記舌片の基端部の結合部分で構成されているものを挙げることができる。
この態様では、画像表示用基板、ＩＣ実装用基板及び基板連結部が単一基板により一体に構成される。
この場合、本発明の表示装置は、上記ＩＣ実装用基板を構成する上記舌片の基端部の両側のそれぞれに上記切れ込みが形成されているものであってもよい。
このような構成であれば、舌片の基端部の両側のそれぞれに切れ込みが形成されているので、舌片の基端部の一方のみに切れ込みが形成されて基板連結部が端に構成された場合に比べて、基板連結部に作用する力のモーメントを小さくすることができる。しかも、それは、時計回りのモーメントに対しても、反時計回りのモーメントに対しても有効である。
本発明の表示装置は、上記舌片の基端部の両側の上記切れ込みが対称に形成されているものであってもよい。
このような構成によれば、舌片の基端部の両側の切れ込みが対称に形成されているので、ＩＣ実装用基板から切れ込みと切れ込みとの間の結合部である基板連結部に延びる引き回し配線を形状バランスよく設けることができる。
本発明の表示装置は、上記切れ込みの先端に円孔が形成されているものであってもよい。
このような構成によれば、切れ込みの先端に円孔が形成されているので、切れ込みの先端に集中する応力が円孔の周縁に分散し、それによって切れ込みが内向きに進展するのを防止することができる。
本発明の表示装置は、上記画像表示用基板がプラスチック基板であるものであってもよい。
プラスチック基板は、ガラス基板に比べて曲げ変形に対する耐久性が高く、そのため、曲げ変形が加えられる場合も多い。従って、上記の構成によれば、画像表示用基板がプラスチック基板であるので、表示駆動用ＩＣの破損防止及びそのＩＣ実装用基板からの剥離防止といった本発明の作用効果が特に顕著となる。
本発明の表示装置は、他の具体的態様として、上記画像表示用基板及び上記基板連結部が、線膨張係数が同じ材料で別々に形成されており、且つ、接合材を介して貼り合わされているものを挙げることができる。
この態様では、画像表示用基板及びＩＣ実装用基板がそれぞれ別々の基板により構成される。そのため、ＩＣ実装用基板に表示駆動用ＩＣを実装したユニットで検査することができ、それによって早い段階で表示駆動用ＩＣの不具合を発見することができる。また、仮に、表示駆動用ＩＣを実装したＩＣ実装用基板を画像表示用基板に取り付けた後に表示駆動用ＩＣの不具合を発見した場合でも、表示駆動用ＩＣを実装したＩＣ実装用基板だけを交換すればよい。従って、画像表示用基板に表示駆動用ＩＣを直接実装したもののように、表示駆動用ＩＣを実装した後にその不具合が発見されて、高価な画像表示用基板が無駄になってしまったり、或いは、表示駆動用ＩＣの交換に相当な時間を費やしてしまうといったことがなく、これに比べて生産性の向上及びコストの低減を図ることができる。
また、画像表示用基板及び基板連結部が、線膨張係数が同じ材料で形成されているので、それらに同一ピッチで端子を設けておけば、加熱圧接させたときに両者共に同じ変形挙動を示して端子の接続ずれが生じない。従って、特許文献８（特開２０００−３１２０７０号公報）に開示されているように、ガラス基板に樹脂製のＦＰＣを接合する場合のように、それらの加熱圧接させたときの変形挙動を考慮して、接合後に端子の接続ずれが生じないようにそれぞれに異なるピッチで端子を設ける設計をするという必要がなく、これに比べて設計の容易化を図ることができる。
ここで、線膨張係数が同一であるとは、その差が０．１％以下であることをいう。また、線膨張係数は、ＡＳＴＭ Ｄ６９６に基づいて計測され、温度が１℃上昇する毎に膨張する長さ方向の割合であって、具体的には、常温から２５０℃までのその平均値である。
この場合、本発明の表示装置は、上記画像表示用基板及び上記基板連結部が同一材料で形成されているものが最も簡便な構成である。
本発明の表示装置は、上記画像表示用基板及び上記基板連結部を形成する材料がプラスチック材料であるものであってもよい。
プラスチック基板はガラス基板に比べて熱による変形が著しく大きい。従って、上記の構成によれば、画像表示用基板及び基板連結部がプラスチックで形成されているので、設計の容易化という本発明の作用効果が特に顕著となる。
本発明の表示装置は、上記基板連結部が上記ＩＣ実装用基板の上記側縁方向の中間部に結合しているものであってもよい。
このような構成によれば、基板連結部がＩＣ実装用基板の側縁方向の中間部に結合しているので、基板連結部がＩＣ実装用基板の側縁方向の端に結合している場合に比べて、基板連結部に作用する力のモーメントを小さくすることができる。しかも、それは、時計回りのモーメントに対しても、反時計回りのモーメントに対しても有効である。
本発明の表示装置は、上記基板連結部が上記ＩＣ実装用基板の上記側縁方向の中央部に結合しているものであってもよい。
このような構成によれば、基板連結部がＩＣ実装用基板の側縁方向の中央部に結合しているので、ＩＣ実装用基板から基板連結部に延びる引き回し配線を形状バランスよく設けることができる。
本発明の表示装置は、上記ＩＣ実装用基板及び上記基板連結部が単一基板で一体に構成されているものであってもよい。
このような構成によれば、ＩＣ実装用基板及び基板連結部が単一基板で一体に構成されているので、ＩＣ実装用基板及び基板連結部がそれぞれ別々の基板で構成された場合に比べて、ＩＣ実装用基板及び基板連結部の接合が不要であり、構成の簡略化を図ることができる。また、接続箇所が劇的に減少することによる信頼性の向上及び部品点数の削減、並びに、作業工数の削減によるコストダウンを図ることができる。
本発明の表示装置は、上記基板連結部の上記画像表示用基板側に連続して該画像表示用基板との基板接合部が一体に設けられ、その基板接合部が、上記側縁方向の長さが上記該基板連結部の該側縁方向の長さよりも長いものであってもよい。
このような構成によれば、基板接合部の側縁方向の長さが基板連結部の側縁方向の長さよりも長いので、基板接合部には、基板連結部の端部に端子を設ける場合に比べて、より広いピッチで端子を設けることができ、それによって端子間のリークを抑制する効果を高めることができる。
本発明の表示装置は、上記ＩＣ実装用基板が透明乃至半透明であるものであってもよい。
上記の構成によれば、ＩＣ実装用基板が透明乃至半透明であるので、端子への接続状態を含めた表示駆動用ＩＣの実装状態をＩＣ実装用基板の裏面から顕微鏡等を用いて容易に確認することができる。
ここで、透明乃至半透明とは、ＪＩＳ７３６１−１（ＩＳＯ１３４６８−１）で規定される全光線透過率が８５％以上のことをいう。
本発明の表示装置は、上記ＩＣ実装用基板が上記画像表示用基板の側縁に沿って複数連設されているものであってもよい。
この場合、本発明の表示装置は、上記画像表示用基板の側縁に沿って連設された上記複数のＩＣ実装用基板を繋ぐように設けられたＦＰＣをさらに備え、そのＦＰＣが、上記複数のＩＣ実装用基板のそれぞれへの接続部分が分かれるように切れ込みが形成されているものであることが好ましい。
このような構成によれば、ＦＰＣによって複数のＩＣ実装用基板が繋がれ、それによって各ＩＣ実装用基板の自由度が低くなるが、ＦＰＣに複数のＩＣ実装用基板のそれぞれへの接続部分が分かれるように切れ込みが形成されているので、ＩＣ実装用基板の自由度の低下を小さく抑えることができる。
本発明の表示装置は、表示形式が特に限定されることはなく、上記表示パネルが液晶表示パネルであるものであってもよい。
本発明によれば、ＩＣ実装用基板が画像表示用基板の外側に側縁に沿うように設けられ、しかも、それが、側縁方向の長さがＩＣ実装用基板の該側縁方向の長さよりも短い基板連結部で画像表示用基板に連結されているので、表示パネルの本体部となる画像表示用基板に曲げ変形が加わった場合でも、表示駆動用ＩＣが破損したり、ＩＣ実装用基板から剥離したりするのを防止することができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る液晶表示装置Ｄの液晶表示パネル１０を示す。
この液晶表示パネル１０は、横長の大きい長方形の第１画像表示用基板１１の右上隅に横長の小さい長方形の第２画像表示用基板１２がシール材を介して貼り合わされ、それらの間にネマチック液晶等が封入された液晶層が形成されて画像表示部１３を構成している。なお、例えば、ＴＦＴ型の液晶表示パネル１０では、第１画像表示用基板１１がＴＦＴ基板、及び、第２画像表示用基板１２がＣＦ基板となる。
第１画像表示用基板１１及び第２画像表示用基板１２のそれぞれは、例えば、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリエーテルサルフォン樹脂（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）、ポリオレフィン樹脂等のプラスチックフィルムで形成されている。第１画像表示用基板１１及び第２画像表示用基板１２として用いられるプラスチックフィルムは、例えば、比重が１．０〜１．４程度で、厚さが０．０５〜０．５０ｍｍのものである。もちろん、第１画像表示用基板１１及び第２画像表示用基板１２のそれぞれはガラスで形成されていてもよい。また、ＴＦＴ液晶製造プロセスに耐えることができる特性、例えば、耐熱性、耐薬品性、低線膨張率、ガラス基板並みの平滑性、高透過率性などを備えた将来開発される新規のプラスチック基板であってもよい。
第１画像表示用基板１１の外側には、第１画像表示用基板１１の左辺の側縁に沿うように、縦に細長い長方形の左辺側ＩＣ実装用基板（ＩＣ実装用基板）１４が設けられている。この左辺側ＩＣ実装用基板１４は、第１画像表示用基板１１から切り出された短冊状の舌片で構成されている。この左辺側ＩＣ実装用基板１４を構成する舌片には、基端部の両側のそれぞれに、例えば、幅０．２ｍｍ程度の幅広の切れ込み２０が横向きに延びるように形成されている。それらの切れ込み２０は対称に形成されており、基端部のくびれ状の結合部分が第１画像表示用基板１１と左辺側ＩＣ実装用基板１４を連結する左辺側基板連結部１５を構成している。従って、この左辺側基板連結部１５は、図１に示すように、この左辺側基板連結部１５が結合した第１画像表示用基板１１の左辺の側縁の延びる方向である左辺側縁方向の長さＬ１が左辺側ＩＣ実装用基板１４の左辺側縁方向の長さＬ２よりも短い構成となっている。
左辺側ＩＣ実装用基板１４には、画像表示部１３に延びる多数のゲート線の一端が集められて、それらの端子が設けられている。そして、左辺側ＩＣ実装用基板１４には、各端子が導電異方性フィルム（ACF：Anisotropic Conductive Film）やＮＣＦ（Non-Conductive Film）やＮＣＰ（Non-Conductive Paste）によってリードに電気的に接続され、それによって、その長辺に沿って細長いゲートチップ（表示駆動用ＩＣ）１６がフェイスダウンボンディング方式で実装されている。左辺側ＩＣ実装用基板１４へのゲートチップ１６の実装は、例えば、左辺側ＩＣ実装用基板１４に導電異方性フィルムを圧力０．９８ＭＰａ 、温度５０℃〜８０℃及び時間３〜５秒の条件で圧着して貼り付け、ゲートチップ１６を位置決めした後、圧力１．９６ＭＰａ、温度２００℃及び時間１０秒の条件で圧着することにより行うことができる。
また、第１画像表示用基板１１の外側には、第１画像表示用基板１１の下辺の側縁に沿うように、３つの横に細長い長方形の下辺側ＩＣ実装用基板（ＩＣ実装用基板）１７が間隔をおいて設けられている。この各下辺側ＩＣ実装用基板１７も、第１画像表示用基板１１から切り出された短冊状の舌片で構成されている。各下辺側ＩＣ実装用基板１７を構成する舌片には、基端部の両側のそれぞれに、例えば、幅０．２ｍｍ程度の幅広の切れ込み２０が形成されている。それらの切れ込み２０は対称に形成されており、基端部のくびれ状の結合部分が第１画像表示用基板１１と下辺側ＩＣ実装用基板１７とを連結する下辺側基板連結部１８を構成している。従って、この下辺側基板連結部１８は、図１に示すように、この下辺側基板連結部１８が結合した第１画像表示用基板１１の下辺の側縁の延びる方向である下辺側縁方向の長さｌ１が下辺側ＩＣ実装用基板１７の下辺側縁方向の長さｌ２よりも短い構成となっている。
各下辺側ＩＣ実装用基板１７には、画像表示部１３に延びる多数のソース線の一端が集められて、それらの端子が設けられている。そして、各下辺側ＩＣ実装用基板１７には、各端子が導電異方性フィルムやＮＣＦやＮＣＰによってリードに電気的に接続され、それによって、その長辺に沿って細長いソースチップ（表示駆動用ＩＣ）１９がフェイスダウンボンディング方式で実装されている。下辺側ＩＣ実装用基板１７へのソースチップ１９の実装は、左辺側ＩＣ実装用基板１４へのゲートチップ１６の実装の場合と同様に、例えば、下辺側ＩＣ実装用基板１７に導電異方性フィルムを圧力０．９８ＭＰａ 、温度５０℃〜８０℃及び時間３〜５秒の条件で圧着して貼り付け、ソースチップ１９を位置決めした後、圧力１．９６ＭＰａ、温度２００℃及び時間１０秒の条件で圧着することにより行うことができる。
以上の通り、この液晶表示パネル１０では、第１画像表示用基板１１、左辺側ＩＣ実装用基板１４、左辺側基板連結部１５、下辺側ＩＣ実装用基板１７及び下辺側基板連結部１８が単一基板により一体に構成されている。
以上の構成によれば、第１画像表示用基板１１の外側に、その左辺側縁に沿うように左辺側ＩＣ実装用基板１４が設けられ、しかも、それが、左辺側縁方向の長さＬ１が左辺側ＩＣ実装用基板１４の左辺側縁方向の長さＬ２よりも短い左辺側基板連結部１５で第１画像表示用基板１１に連結されているので、左辺側ＩＣ実装用基板１４は第１画像表示用基板１１とは独立した自由度を有する。従って、図２に示すように、液晶表示パネル１０の本体部となる第１画像表示用基板１１に曲げ変形が加わった場合でも、その曲げ変形に伴う左辺側ＩＣ実装用基板１４の変形は小さく、ゲートチップ１６への影響も小さいため、ゲートチップ１６が破損したり、左辺側ＩＣ実装用基板１４から剥離したりするのが防止される。
同様に、液晶表示パネル１０の本体部となる第１画像表示用基板１１に曲げ変形が加わった場合でも、その曲げ変形に伴う下辺側ＩＣ実装用基板１７の変形は小さく、ソースチップ１９への影響も小さいため、ソースチップ１９が破損したり、下辺側ＩＣ実装用基板１７から剥離したりするのが防止される。
なお、切れ込み２０の長さが長ければ長いほど左辺側ＩＣ実装用基板１４や下辺側ＩＣ実装用基板１７の第１画像表示用基板１１に対する自由度が高くなり、上記作用効果が有効に奏される。一方、左辺側基板連結部１５や下辺側基板連結部１８には多数の配線が設けられなければならないためにある程度の幅が必要である。配線の本数やピッチにもよるが、各切れ込み２０の長さと左辺側基板連結部１５や下辺側基板連結部１８の幅とが略等しい、つまり、左辺側ＩＣ実装用基板１４や下辺側ＩＣ実装用基板１７を構成する舌片の基端部の両側３分の１ずつに切れ込み２０が形成されて、中央の３分の１が左辺側基板連結部１５や下辺側基板連結部１８とされた構成が好ましい。
また、左辺側ＩＣ実装用基板１４や下辺側ＩＣ実装用基板１７を構成する舌片の基端部の両側のそれぞれに切れ込み２０が形成されているので、舌片の基端部の一方のみに切れ込み２０が形成されて基板連結部が端に構成された場合に比べて、基板連結部に作用する力のモーメントが小さくなる。しかも、それは、時計回りのモーメントに対しても、反時計回りのモーメントに対しても有効である。
さらに、左辺側ＩＣ実装用基板１４や下辺側ＩＣ実装用基板１７を構成する舌片の基端部の両側の切れ込み２０が対称に形成されているので、左辺側ＩＣ実装用基板１４から切れ込み２０と切れ込み２０との間の結合部である左辺側基板連結部１５に延びる引き回し配線、及び、各下辺側ＩＣ実装用基板１７から切れ込み２０と切れ込み２０との間の結合部である下辺側基板連結部１８に延びる引き回し配線のそれぞれを形状バランスよく設けることができる。
また、一般に、プラスチック基板は、ガラス基板に比べて曲げ変形に対する耐久性が高く、そのために曲げ変形が加えられる場合も多い。従って、第１画像表示用基板１１がポリカーボネート樹脂（ＰＣ）やポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）やポリエーテルサルフォン樹脂（ＰＥＳ）で形成されたプラスチック基板であると、ゲートチップ１６やソースチップ１９の破損防止及びその左辺側ＩＣ実装用基板１４或いは下辺側ＩＣ実装用基板１７からの剥離防止といった作用効果が特に顕著に奏される。
図３は、ＦＰＣ２１が取り付けられた液晶表示パネル１０を示す。
この液晶表示パネル１０には、画像表示部１３の下辺の側縁に沿うように設けられた３つの下辺側ＩＣ実装用基板１７を繋ぐようにＦＰＣ２１が設けられる。ＦＰＣ２１には、３つの下辺側ＩＣ実装用基板１７のそれぞれへの接続部分が分かれるように、例えば、幅０．５ｍｍ、長さ１０ｍｍ程度のＦＰＣ側切れ込み２２が形成されている。ＦＰＣ２１によって３つの下辺側ＩＣ実装用基板１７が繋がれ、それによって各下辺側ＩＣ実装用基板１７の自由度が低くなるが、ＦＰＣ２１に３つの下辺側ＩＣ実装用基板１７のそれぞれへの接続部分が分かれるようにＦＰＣ側切れ込み２２が形成されているので、下辺側ＩＣ実装用基板１７の自由度の低下が小さく抑えられる。
以上のような液晶表示パネル１０及びＦＰＣ２１は、例えば、図４に示すようなモバイル機器や携帯電話といった液晶表示装置Ｄに組み込まれて用いられる。特に、第１画像表示用基板１１及び第２画像表示用基板１２がプラスチック基板であるプラスチック製の液晶表示パネル１０は、電子ブックや円筒状の液晶表示装置Ｄなどのように液晶表示パネル１０に曲げ変形が加わる用途や、平面的に使用する場合であっても外力が作用して液晶表示パネル１０に曲げ変形が加わり易いような用途に用いられる。
（実施形態２）
図５は、実施形態２に係る液晶表示パネル１０を示す。なお、実施形態１と同一名称の部分は実施形態１と同一符号で示す。
この液晶表示パネル１０では、左辺側ＩＣ実装用基板１４及び下辺側ＩＣ実装用基板１７のそれぞれを構成する舌片の基端部の両側のそれぞれに、例えば、幅０．０５〜０．１０ｍｍ程度の幅狭のスリット状の切れ込み２０が横向きに延びるように形成されている。また、その各切れ込み２０の先端には、例えば、孔径０．３ｍｍ程度の円孔２３が形成されている。
その他の構成は実施形態１と同一である。
この液晶表示パネル１０は、実施形態１と同様にＦＰＣを取り付けることが可能であり、また、実施形態１と同様の用途の液晶表示装置Ｄに組み込まれて用いられる。
以上の構成によれば、各切れ込み２０の先端に円孔２３が形成されているので、切れ込み２０の先端に集中する応力が円孔２３の周縁に分散し、それによって切れ込み２０が内向きに進展するのが防止される。
その他の作用効果は、実施形態１と同一である。
なお、本実施形態においても、切れ込み２０の長さが長ければ長いほど、つまり、円孔２３間の間隔が狭いほど、左辺側ＩＣ実装用基板１４や下辺側ＩＣ実装用基板１７の第１画像表示用基板１１に対する自由度が高くなり、ゲートチップ１６やソースチップ１９の破損防止及びその左辺側ＩＣ実装用基板１４或いは下辺側ＩＣ実装用基板１７からの剥離防止という作用効果が特に顕著に奏される。しかしながら、左辺側基板連結部１５や下辺側基板連結部１８には多数の配線が設けられなければならないためにある程度の幅が必要である。配線の本数やピッチにもよるが、この場合も、各切れ込み２０の長さと左辺側基板連結部１５や下辺側基板連結部１８の幅とが略等しい、つまり、左辺側ＩＣ実装用基板１４や下辺側ＩＣ実装用基板１７を構成する舌片の基端部の両側３分の１ずつに切れ込み２０が形成されて、中央の３分の１が左辺側基板連結部１５や下辺側基板連結部１８とされた構成が好ましい。
（実施形態３）
図６は、実施形態３に係る液晶表示装置Ｄの液晶表示パネル１０を示す。なお、実施形態１と同一名称の部分は実施形態１と同一符号で示す。
この液晶表示パネル１０は、横長の大きい長方形の第１画像表示用基板１１の右上隅に横長の小さい長方形の第２画像表示用基板１２がシール材を介して貼り合わされ、それらの間にネマチック液晶等が封入された液晶層が形成されて画像表示部１３を構成している。なお、例えば、ＴＦＴ型の液晶表示パネル１０では、第１画像表示用基板１１がＴＦＴ基板、及び、第２画像表示用基板１２がＣＦ基板となる。
第１画像表示用基板１１及び第２画像表示用基板１２のそれぞれは、例えば、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリエーテルサルフォン樹脂（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）、ポリオレフィン樹脂等のプラスチックフィルムで形成されている。第１画像表示用基板１１及び第２画像表示用基板１２として用いられるプラスチックフィルムは、例えば、比重が１．０〜１．４程度で、厚さが０．０５〜０．５０ｍｍのものである。もちろん、第１画像表示用基板１１及び第２画像表示用基板１２のそれぞれはガラスで形成されていてもよい。また、ＴＦＴ液晶製造プロセスに耐えることができる特性、例えば、耐熱性、耐薬品性、低線膨張率、ガラス基板並みの平滑性、高透過率性などを備えた将来開発される新規のプラスチック基板であってもよい。
第１画像表示用基板１１の外側には、第１画像表示用基板１１の左辺の側縁に沿うように、縦に細長い長方形の左辺側ＩＣ実装用基板１４（ＩＣ実装用基板）が設けられている。また、左辺側ＩＣ実装用基板１４には、その中央部から第１画像表示用基板１１側に延びた左辺側基板連結部１５が設けられている。つまり、左辺側ＩＣ実装用基板１４及び左辺側基板連結部１５は、Ｔ字状の単一基板で一体に形成されたゲートチップ取付用基板２５を構成している。ゲートチップ取付用基板２５は、くびれ状の左辺側基板連結部１５の端部が第１画像表示用基板１１に結合することにより取り付けられている。従って、この左辺側基板連結部１５は、図６に示すように、この左辺側基板連結部１５が結合した第１画像表示用基板１１の左辺の側縁の延びる方向である左辺側縁方向の長さＬ１が左辺側ＩＣ実装用基板１４の左辺側縁方向の長さＬ２よりも短い構成となっている。
左辺側ＩＣ実装用基板１４及び左辺側基板連結部１５で構成されたゲートチップ取付用基板２５は、第１画像表示用基板１１と同様のプラスチックフィルム、或いは、ガラスで形成されているが、その材料の線膨張係数が第１画像表示用基板１１を形成する材料の線膨張係数と同一である。最も簡便な構成は、ゲートチップ取付用基板２５と第１画像表示用基板１１とが同一材料で形成されたものである。線膨張係数は、例えば、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）で６８×１０-6／℃、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）で６５×１０-6／℃、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）で４７〜５６×１０-6／℃、ポリエーテルサルフォン樹脂（ＰＥＳ）で５５×１０-6／℃、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）で４０〜４７×１０-6／℃（＜１５０℃）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）で４５〜５６×１０-6／℃である。ここで、線膨張係数が同一であるとは、その差が０．１％以下であることをいう。また、線膨張係数は、ＡＳＴＭ Ｄ６９６に基づいて計測され、温度が１℃上昇する毎に膨張する長さ方向の割合であって、具体的には、常温から２５０℃までのその平均値である。また、ゲートチップ取付用基板２５は、透明乃至半透明であることが好ましい。ここで、透明乃至半透明とは、ＪＩＳ７３６１−１（ＩＳＯ１３４６８−１）で規定される全光線透過率が８５％以上のことをいう。
左辺側ＩＣ実装用基板１４には、基板裏面側に、左辺側基板連結部１５の端部に延びる多数の引き回し配線の一端が集められて、それらの端子が設けられている。そして、左辺側ＩＣ実装用基板１４には、各端子が導電異方性フィルムやＮＣＦやＮＣＰによってリードに電気的に接続され、それによって、その長辺に沿って細長いゲートチップ（表示駆動用ＩＣ）１６がフェイスダウンボンディング方式で実装されている。左辺側ＩＣ実装用基板１４へのゲートチップ１６の実装は、例えば、左辺側ＩＣ実装用基板１４に導電異方性フィルムを圧力０．９８ＭＰａ 、温度５０℃〜８０℃及び時間３〜５秒の条件で圧着して貼り付け、ゲートチップ１６を位置決めした後、圧力１．９６ＭＰａ、温度２００℃及び時間１０秒の条件で圧着することにより行うことができる。また、左辺側基板連結部１５の端部にも、引き回し配線の他端の端子が一定ピッチで設けられている。
一方、第１画像表示用基板１１には、基板表面側のゲートチップ取付用基板２５が取り付けられた部分に、画像表示部１３に延びる多数のゲート線の一端が集められて、それらの端子が左辺側基板連結部１５の端部の端子ピッチと同一の一定ピッチで設けられている。そして、ゲートチップ取付用基板２５と第１画像表示用基板１１とは、図７に示すように、前者の裏面と後者の表面とが導電異方性フィルムやＮＣＦやＮＣＰの接合材２４によって接合されることによって端子間が電気的に接続されている。このゲートチップ取付用基板２５及び第１画像表示用基板１１の接合は、例えば、それらのいずれか一方に導電異方性フィルムを圧力０．９８ＭＰａ 、温度５０℃〜８０℃及び時間３〜５秒の条件で圧着して貼り付け、その上に他方を重ね合わせて、圧力１．９６ＭＰａ、温度２００℃及び時間１０秒の条件で圧着することにより行うことができる。
また、第１画像表示用基板１１の外側には、第１画像表示用基板１１の下辺の側縁に沿うように、３つの横に細長い長方形の下辺側ＩＣ実装用基板（ＩＣ実装用基板）１７が間隔をおいて設けられている。また、各下辺側ＩＣ実装用基板１７には、その中央部から第１画像表示用基板１１側に延びた下辺側基板連結部１８が設けられている。この各下辺側ＩＣ実装用基板１７及び下辺側基板連結部１８も、Ｔ字状の単一基板で一体に形成されたソースチップ取付用基板２６を構成している。各ソースチップ取付用基板２６は、くびれ状の下辺側基板連結部１８の端部が第１画像表示用基板１１に結合することにより取り付けられている。従って、下辺側基板連結部１８は、図６に示すように、この下辺側基板連結部１８が結合した第１画像表示用基板１１の下辺の側縁の延びる方向である下辺側縁方向の長さｌ１が下辺側ＩＣ実装用基板１７の下辺側縁方向の長さｌ２よりも短い構成となっている。
下辺側ＩＣ実装用基板１７及び下辺側基板連結部１８で構成されたソースチップ取付用基板２６は、第１画像表示用基板１１と同様のプラスチックフィルム、或いは、ガラスで形成されているが、その材料の線膨張係数が第１画像表示用基板１１を形成する材料の線膨張係数と同一である。最も簡便な構成は、ソースチップ取付用基板２６と第１画像表示用基板１１とが同一材料で形成されたものである。また、ゲートチップ取付用基板２５は、透明乃至半透明であることが好ましい。
各下辺側ＩＣ実装用基板１７には、基板裏面側に、下辺側基板連結部１８の端部に延びる多数の引き回し配線の一端が集められて、それらの端子が設けられている。そして、各下辺側ＩＣ実装用基板１７には、各端子が導電異方性フィルムやＮＣＦやＮＣＰによってリードに電気的に接続され、それによって、その長辺に沿って細長いソースチップ（表示駆動用ＩＣ）１９がフェイスダウンボンディング方式で実装されている。下辺側ＩＣ実装用基板１７へのソースチップ１９の実装は、左辺側ＩＣ実装用基板１４へのゲートチップ１６の実装の場合と同様に、例えば、下辺側ＩＣ実装用基板１７に導電異方性フィルムを圧力０．９８ＭＰａ 、温度５０℃〜８０℃及び時間３〜５秒の条件で圧着して貼り付け、ソースチップ１９を位置決めした後、圧力１．９６ＭＰａ、温度２００℃及び時間１０秒の条件で圧着することにより行うことができる。また、下辺側基板連結部１８の端部にも、引き回し配線の他端の端子が一定ピッチで設けられている。
一方、第１画像表示用基板１１には、基板表面側のソースチップ取付用基板２６が取り付けられた部分に、画像表示部１３に延びる多数のソース線の一端が集められて、それらの端子が下辺側基板連結部１８の端部の端子ピッチと同一の一定ピッチで設けられている。そして、ソースチップ取付用基板２６と第１画像表示用基板１１とは、図７に示すように、前者の裏面と後者の表面とが導電異方性フィルムやＮＣＦやＮＣＰの接合材２４によって接合されることによって端子間が電気的に接続されている。このソースチップ取付用基板２６及び第１画像表示用基板１１の接合は、ゲートチップ取付用基板２５及び第１画像表示用基板１１の接合の場合と同様に、例えば、それらのいずれか一方に導電異方性フィルムを圧力０．９８ＭＰａ 、温度５０℃〜８０℃及び時間３〜５秒の条件で圧着して貼り付け、その上に他方を重ね合わせて、圧力１．９６ＭＰａ、温度２００℃及び時間１０秒の条件で圧着することにより行うことができる。
以上の通り、この液晶表示パネル１０では、第１画像表示用基板１１と左辺側ＩＣ実装用基板１４及び左辺側基板連結部１５、或いは、下辺側ＩＣ実装用基板１７及び下辺側基板連結部１８とがそれぞれ別々の基板により構成されている。
以上の構成によれば、第１画像表示用基板１１の外側に、その左辺側縁に沿うように左辺側ＩＣ実装用基板１４が設けられ、しかも、それが、左辺側縁方向の長さＬ１が左辺側ＩＣ実装用基板１４の左辺側縁方向の長さＬ２よりも短い左辺側基板連結部１５で第１画像表示用基板１１に連結されているので、左辺側ＩＣ実装用基板１４は第１画像表示用基板１１とは独立した自由度を有する。従って、液晶表示パネル１０の本体部となる第１画像表示用基板１１に曲げ変形が加わった場合でも、その曲げ変形に伴う左辺側ＩＣ実装用基板１４の変形は小さく、ゲートチップ１６への影響も小さいため、ゲートチップ１６が破損したり、左辺側ＩＣ実装用基板１４から剥離したりするのが防止される。
同様に、液晶表示パネル１０の本体部となる第１画像表示用基板１１に曲げ変形が加わった場合でも、その曲げ変形に伴う下辺側ＩＣ実装用基板１７の変形は小さく、ソースチップ１９への影響も小さいため、ソースチップ１９が破損したり、下辺側ＩＣ実装用基板１７から剥離したりするのが防止される。
なお、左辺側基板連結部１５や下辺側基板連結部１８の側縁方向の長さが短い、つまり、幅が狭いほど左辺側ＩＣ実装用基板１４や下辺側ＩＣ実装用基板１７の第１画像表示用基板１１に対する自由度が高くなり、上記作用効果が有効に奏される。一方、左辺側基板連結部１５や下辺側基板連結部１８には多数の配線が設けられなければならないためにある程度の幅が必要である。配線の本数やピッチにもよるが、左辺側基板連結部１５や下辺側基板連結部１８の中央部から左辺側基板連結部１５や下辺側基板連結部１８が延び、その左辺側基板連結部１５や下辺側基板連結部１８の側縁方向の長さが左辺側ＩＣ実装用基板１４や下辺側ＩＣ実装用基板１７の側縁方向の長さの３分に１とされた構成が好ましい。
画像表示用基板にゲートチップやソースチップといった表示駆動用ＩＣを直接実装する構成の場合、表示駆動用ＩＣの検査は、画像表示用基板に表示駆動用ＩＣを実装した状態で行われる。そして、検査において、表示駆動用ＩＣの不具合が発見されれば、表示駆動用ＩＣを交換しなければならない。ところが、表示駆動用ＩＣは熱硬化性樹脂により画像表示用基板に実装されるため、専用のリムーバーを用いても画像表示用基板から表示駆動用ＩＣを取り外す作業は困難を伴う。また、場合によっては、画像表示用基板を廃棄せざるを得ないこともある。しかしながら、上記の構成によれば、第１画像表示用基板１１及びゲートチップ取付用基板２５がそれぞれ別々の基板により構成されているので、ゲートチップ取付用基板２５にゲートチップ１６を実装したユニットで検査することができ、それによって早い段階でゲートチップ１６の不具合を発見することができる。また、仮に、ゲートチップ１６を実装したゲートチップ取付用基板２５を第１画像表示用基板１１に取り付けた後にゲートチップ１６の不具合を発見した場合でも、ゲートチップ１６を実装したゲートチップ取付用基板２５だけを交換すればよい。同様に、第１画像表示用基板１１及びソースチップ取付用基板２６がそれぞれ別々の基板により構成されているので、ソースチップ取付用基板２６にソースチップ１９を実装したユニットで検査することができ、それによって早い段階でソースチップ１９の不具合を発見することができる。また、仮に、ソースチップ１９を実装したソースチップ取付用基板２６を第１画像表示用基板１１に取り付けた後にソースチップ１９の不具合を発見した場合でも、ソースチップ１９を実装したソースチップ取付用基板２６だけを交換すればよい。従って、画像表示用基板に表示駆動用ＩＣを直接実装したもののように、表示駆動用ＩＣを実装した後にその不具合が発見されて、ＴＦＴ基板などの高価な画像表示用基板が無駄になってしまったり、或いは、表示駆動用ＩＣの交換に相当な時間を費やしてしまうといったことがなく、これに比べて生産性の向上及びコストの低減が図られる。
ガラス基板に樹脂製のＦＰＣを接合する場合、特許文献８に開示されているように、両者の線膨張係数が大きく異なるので、それらの加熱圧接させてたときの変形挙動を考慮して、接合後に端子の接続ずれが生じないようにそれぞれに異なるピッチで端子を設ける設計を行う。しかしながら、上記の構成によれば、第１画像表示用基板１１及びゲートチップ取付用基板２５が、線膨張係数が同じ材料で形成されているので、上記のように、それらに同一ピッチで端子を設ける設計を行えば、加熱圧接させてたときに両者共に同じ変形挙動を示して端子の接続ずれが生じない。従って、ガラス基板に樹脂製のＦＰＣを接合する場合のように、接合後に端子の接続ずれが生じないようにそれぞれに異なるピッチで端子を設ける設計をするという必要がなく、これに比べて設計の容易化が図られる。
また、左辺側ＩＣ実装用基板１４や下辺側ＩＣ実装用基板１７の中央部から左辺側基板連結部１５や下辺側基板連結部１８が延びているので、左辺側ＩＣ実装用基板１４や下辺側ＩＣ実装用基板１７の端部から左辺側基板連結部１５や下辺側基板連結部１８が延びている場合に比べて、左辺側基板連結部１５や下辺側基板連結部１８に作用する力のモーメントが小さい。しかも、それは、時計回りのモーメントに対しても、反時計回りのモーメントに対しても有効である。加えて、左辺側基板連結部１５が左辺側ＩＣ実装用基板１４の側縁方向の中央部から延びているので、左辺側ＩＣ実装用基板１４から左辺側基板連結部１５に延びる引き回し配線を形状バランスよく設けることができる。同様に、下辺側ＩＣ実装用基板１７から下辺側基板連結部１８に延びる引き回し配線を形状バランスよく設けることができる。
さらに、左辺側ＩＣ実装用基板１４及び左辺側基板連結部１５が単一基板で一体に構成され、また、下辺側ＩＣ実装用基板１７及び下辺側基板連結部１８が単一基板で一体に構成されているので、それらがそれぞれ別々の基板で構成された場合に比べて、左辺側ＩＣ実装用基板１４及び左辺側基板連結部１５の接合、下辺側ＩＣ実装用基板１７及び下辺側基板連結部１８の接合が不要であり、構成の簡略化が図られる。また、接続箇所が劇的に減少することによる信頼性の向上及び部品点数の削減、並びに、作業工数の削減によるコストダウンを図ることができる。
一般に、プラスチック基板はガラス基板に比べて曲げ変形に対する耐久性が高く、そのために曲げ変形が加えられる場合も多い。従って、第１画像表示用基板１１、ゲートチップ取付用基板２５、及び、ソースチップ取付用基板２６がポリカーボネート樹脂（ＰＣ）やポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）やポリエーテルサルフォン樹脂（ＰＥＳ）で形成されたプラスチック基板であると、ゲートチップ１６やソースチップ１９の破損防止及びその左辺側ＩＣ実装用基板１４或いは下辺側ＩＣ実装用基板１７からの剥離防止といった作用効果が特に顕著に奏される。加えて、プラスチック基板はガラス基板に比べて熱による変形が著しく大きいので、設計の容易化という作用効果も特に顕著に奏される。
不透明なＦＰＣにゲートチップ１６やソースチップ１９といった表示駆動用ＩＣを実装した場合、通電やＸ線などを用いて実装状態の検査を行う必要がある。しかしながら、ゲートチップ取付用基板２５やソースチップ取付用基板２６が透明乃至半透明であると、端子への接続状態を含めたゲートチップ１６やソースチップ１９の実装状態をゲートチップ取付用基板２５やソースチップ取付用基板２６の裏面から顕微鏡等を用いて容易に確認することで行うことができる。
図８は、ＦＰＣ２１が取り付けられた液晶表示パネル１０を示す。
この液晶表示パネル１０には、画像表示部１３の下辺の側縁に沿うように設けられた３つの下辺側ＩＣ実装用基板１７を繋ぐようにＦＰＣ２１が設けられる。ＦＰＣ２１には、３つの下辺側ＩＣ実装用基板１７のそれぞれへの接続部分が分かれるように、例えば、幅０．５ｍｍ、長さ１０ｍｍ程度のＦＰＣ側切れ込み２２が形成されている。ＦＰＣ２１によって３つの下辺側ＩＣ実装用基板１７が繋がれ、それによって各下辺側ＩＣ実装用基板１７の自由度が低くなるが、ＦＰＣ２１に３つの下辺側ＩＣ実装用基板１７のそれぞれへの接続部分が分かれるようにＦＰＣ側切れ込み２２が形成されているので、下辺側ＩＣ実装用基板１７の自由度の低下が小さく抑えられる。
以上のような液晶表示パネル１０及びＦＰＣ２１は、実施形態１の場合と同様、例えば、図４に示すようなモバイル機器や携帯電話といった液晶表示装置Ｄに組み込まれて用いられる。特に、第１画像表示用基板１１及び第２画像表示用基板１２がプラスチック基板であるプラスチック製の液晶表示パネル１０は、電子ブックや円筒状の液晶表示装置Ｄなどのように液晶表示パネル１０に曲げ変形が加わる用途や、平面的に使用する場合であっても外力が作用して液晶表示パネル１０に曲げ変形が加わり易いような用途に用いられる。
（実施形態４）
図９は、実施形態４に係る液晶表示装置Ｄの液晶表示パネル１０を示す。なお、実施形態１と同一名称の部分は実施形態１と同一符号で示す。
この液晶表示パネル１０では、左辺側ＩＣ実装用基板１４に、その中央部から第１画像表示用基板１１側に延びた左辺側基板連結部１５が設けられている。また、左辺側基板連結部１５の画像表示用基板大側に連続して縦に細長い長方形の左辺側基板接合部２７が設けられている。つまり、左辺側ＩＣ実装用基板１４、左辺側基板連結部１５及び左辺側基板接合部２７は、Ｈ字状の単一基板で一体に形成されたゲートチップ取付用基板２５を構成している。ゲートチップ取付用基板２５は、くびれ状の左辺側基板連結部１５に連続した左辺側基板接合部２７が第１画像表示用基板１１に重なって接合されて取り付けられている。左辺側基板接合部２７には、ゲートチップ取付用基板２５から延びた多数の引き回し配線の端子が一定ピッチで設けられている。この左辺側基板連結部１５は、図９に示すように、この左辺側基板連結部１５が結合した第１画像表示用基板１１の左辺の側縁の延びる方向である左辺側縁方向の長さＬ１が左辺側ＩＣ実装用基板１４の左辺側縁方向の長さＬ２よりも短い構成となっている。また、左辺側基板接合部２７は、左辺側縁方向の長さＬ３が左辺側基板連結部１５の左辺側縁方向の長さＬ１よりも長い構成となっている。なお、左辺側ＩＣ実装用基板１４の左辺側縁方向の長さＬ２と左辺側基板接合部２７の左辺側縁方向の長さＬ３とは略同一である。
同様に、下辺側ＩＣ実装用基板１７に、その中央部から第１画像表示用基板１１側に延びた下辺側基板連結部１８が設けられている。また、下辺側基板連結部１８の画像表示用基板大側に連続して横に細長い長方形の下辺側基板接合部２８が設けられている。つまり、下辺側ＩＣ実装用基板１７、下辺側基板連結部１８及び下辺側基板接合部２８は、Ｈ字状の単一基板で一体に形成されたソースチップ取付用基板２６を構成している。ソースチップ取付用基板２６は、くびれ状の下辺側基板連結部１８に連続した下辺側基板接合部２８が第１画像表示用基板１１に重なって接合されて取り付けられている。下辺側基板接合部２８には、ソースチップ取付用基板２６から延びた多数の引き回し配線の端子が一定ピッチで設けられている。この下辺側基板連結部１８は、図９に示すように、この下辺側基板連結部１８が結合した第１画像表示用基板１１の下辺の側縁の延びる方向である下辺側縁方向の長さｌ１が下辺側ＩＣ実装用基板１７の下辺側縁方向の長さｌ２よりも短い構成となっている。また、下辺側基板接合部２８は、下辺側縁方向の長さｌ３が下辺側基板連結部１８の下辺側縁方向の長さｌ１よりも長い構成となっている。なお、下辺側ＩＣ実装用基板１７の下辺側縁方向の長さｌ２と下辺側基板接合部２８の下辺側縁方向の長さｌ３とは略同一である。
その他の構成は実施形態３と同一である。
この液晶表示パネル１０は、実施形態３と同様にＦＰＣを取り付けることが可能であり、また、実施形態３と同様の用途の液晶表示装置Ｄに組み込まれて用いられる。
以上の構成によれば、左辺側基板接合部２７の左辺側縁方向の長さＬ３が左辺側基板連結部１５の左辺側縁方向の長さＬ１よりも長いので、左辺側基板接合部２７には、左辺側基板連結部１５の端部に端子を設ける場合に比べて、より広いピッチで端子を設けることができる。同様に、下辺側基板接合部２８の下辺側縁方向の長さｌ３が下辺側基板連結部１８の下辺側縁方向の長さｌ１よりも長いので、下辺側基板接合部２８には、下辺側基板連結部１８の端部に端子を設ける場合に比べて、より広いピッチで端子を設けることができる。従って、左辺側基板連結部１５や下辺側基板連結部１８の端部に端子を設ける場合に比べて、端子間のリークを抑制する効果がより高い。
その他の作用効果は、実施形態３と同一である。
（その他の実施形態）
上記実施形態１〜４では、液晶表示装置Ｄとしたが、特にこれに限定されるものではなく、有機ＥＬ表示装置等のその他の表示装置であってもよい。
また、実施形態１及び２では、第１画像表示用基板１１、左辺側ＩＣ実装用基板１４、左辺側基板連結部１５、下辺側ＩＣ実装用基板１７及び下辺側基板連結部１８が単一基板により一体に構成されたものとし、実施形態３及び４では、第１画像表示用基板１１と、左辺側ＩＣ実装用基板１４及び左辺側基板連結部１５からなるゲートチップ取付用基板２５とが別々の基板により構成され、第１画像表示用基板１１と、下辺側ＩＣ実装用基板１７及び下辺側基板連結部１８からなるソースチップ取付用基板２６とが別々の基板により構成されたものとしたが、特にこれに限定されるものではなく、図１０に示すように、第１画像表示用基板１１、左辺側ＩＣ実装用基板１４、左辺側基板連結部１５、下辺側ＩＣ実装用基板１７及び下辺側基板連結部１８がそれぞれ別々の基板により構成されたものであってもよい。
また、上記実施形態１及び２では、左辺側ＩＣ実装用基板１４や下辺側ＩＣ実装用基板１７を構成する舌片の基端部の両側にそれぞれ切れ込み２０が形成されたものとしたが、特にこれに限定されるものではなく、舌片の基端部の片側のみに切れ込みが形成されたものであってもよい。
また、上記実施形態１及び２では、左辺側ＩＣ実装用基板１４や下辺側ＩＣ実装用基板１７を構成する舌片の基端部の両側に対称に切れ込み２０が形成されたものとしたが、特にこれに限定されるものではなく、非対称に形成されたものであってもよい。
また、上記実施形態３及び４では、左辺側ＩＣ実装用基板１４や下辺側ＩＣ実装用基板１７の中央部から左辺側基板連結部１５や下辺側基板連結部１８が延びたものとしたが、特にこれに限定されるものではなく、その他の中間部から延びたものであっても、端部から延びたものであってもよい。
また、上記実施形態３及び４では、第１画像表示用基板１１と、左辺側ＩＣ実装用基板１４及び左辺側基板連結部１５からなるゲートチップ取付用基板２５とが別々の基板により構成され、第１画像表示用基板１１と、下辺側ＩＣ実装用基板１７及び下辺側基板連結部１８からなるソースチップ取付用基板２６とが別々の基板により構成されたものとしたが、特にこれに限定されるものではなく、図１１に示すように、左辺側基板連結部１５が第１画像表示用基板１１の左側方に延びるように一体に設けられ、それらの第１画像表示用基板１１及び左辺側基板連結部１５と左辺側ＩＣ実装用基板１４とがそれぞれ別々の基板により構成され、下辺側基板連結部１８が第１画像表示用基板１１の下側方に延びるように一体に設けられ、それらの第１画像表示用基板１１及び下辺側基板連結部１８と下辺側ＩＣ実装用基板１７とがそれぞれ別々の基板により構成されたものであってもよい。
本発明は、液晶表示装置等、画像表示用基板と、その外側に画像表示用基板の側縁に沿うように設けられ、表示駆動用ＩＣがフェイスダウンボンディング方式で実装されたＩＣ実装用基板と、それらを連結する基板連結部と、を有する表示パネルを備えた表示装置に有用である。
実施形態１の液晶表示装置の液晶表示パネルを模式的に示す平面図である。 液晶表示パネルに曲げ変形を加えたときの状態を示す説明図である。 実施形態１の液晶表示パネルにＦＰＣを取り付けたものを模式的に示す平面図である。 液晶表示装置を示す平面図である。 実施形態２の液晶表示パネルを模式的に示す平面図である。 実施形態３の液晶表示パネルを模式的に示す平面図である。 第１画像表示用基板と左辺側基板連結部との接合状態を示す断面図である。 実施形態３の液晶表示パネルにＦＰＣを取り付けたものを模式的に示す平面図である。 実施形態４の液晶表示パネルを模式的に示す平面図である。 その他の実施形態の液晶表示パネルを模式的に示す平面図である。 その他の実施形態の他の液晶表示パネルを模式的に示す平面図である。
符号の説明
Ｄ 液晶表示装置
１０ 液晶表示パネル
１１ 第１画像表示用基板
１２ 第２画像表示用基板
１３ 画像表示部
１４ 左辺側ＩＣ実装用基板
１５ 左辺側基板連結部
１６ ゲートチップ（表示駆動用ＩＣ）
１７ 下辺側ＩＣ実装用基板
１８ 下辺側基板連結部
１９ ソースチップ（表示駆動用ＩＣ）
２０ 切れ込み
２１ ＦＰＣ
２２ ＦＰＣ側切れ込み
２３ 円孔
２４ 接合材
２５ ゲートチップ取付用基板
２６ ソースチップ取付用基板
２７ 左辺側基板接合部
２８ 下辺側基板接合部

Claims (17)

  1. 画像表示用基板と、
    上記画像表示用基板の外側に該画像表示用基板の側縁に沿うように設けられ、表示駆動用ＩＣがフェイスダウンボンディング方式で実装されたＩＣ実装用基板と、
    上記画像表示用基板と上記ＩＣ実装用基板とを連結する基板連結部と、
    を有する表示パネルを備えた表示装置であって、
    上記基板連結部は、該基板連結部が結合した上記画像表示用基板の側縁の延びる方向である側縁方向の長さが上記ＩＣ実装用基板の該側縁方向の長さよりも短い、表示装置。
  2. 請求項１に記載された表示装置において、
    上記ＩＣ実装用基板は、上記画像表示用基板から切り出され基端部に横向きに延びる切れ込みが形成された舌片で構成されていると共に、
    上記基板連結部は、上記舌片の基端部の結合部分で構成されている、表示装置。
  3. 請求項２に記載された表示装置において、
    上記ＩＣ実装用基板を構成する上記舌片の基端部の両側のそれぞれに上記切れ込みが形成されている、表示装置。
  4. 請求項３に記載された表示装置において、
    上記舌片の基端部の両側の上記切れ込みが対称に形成されている、表示装置。
  5. 請求項２に記載された表示装置において、
    上記切れ込みの先端に円孔が形成されている、表示装置。
  6. 請求項２に記載された表示装置において、
    上記画像表示用基板がプラスチック基板である、表示装置。
  7. 請求項１に記載された表示装置において、
    上記画像表示用基板及び上記基板連結部は、線膨張係数が同じ材料で別々に形成されており、且つ、接合材を介して貼り合わされている、表示装置。
  8. 請求項７に記載された表示装置において、
    上記画像表示用基板及び上記基板連結部が同一材料で形成されている、表示装置。
  9. 請求項７に記載された表示装置において、
    上記画像表示用基板及び上記基板連結部がプラスチックで形成されている、表示装置。
  10. 請求項７に記載された表示装置において、
    上記基板連結部は、上記ＩＣ実装用基板の上記側縁方向の中間部に結合している、表示装置。
  11. 請求項１０に記載された表示装置において、
    上記基板連結部は、上記ＩＣ実装用基板の上記側縁方向の中央部に結合している、表示装置。
  12. 請求項７に記載された表示装置において、
    上記ＩＣ実装用基板及び上記基板連結部が単一基板で一体に構成されている、表示装置。
  13. 請求項７に記載された表示装置において、
    上記基板連結部の上記画像表示用基板側に連続して該画像表示用基板との基板接合部が一体に設けられ、
    上記基板接合部は、上記側縁方向の長さが上記該基板連結部の該側縁方向の長さよりも長い、表示装置。
  14. 請求項７に記載された表示装置において、
    上記ＩＣ実装用基板が透明乃至半透明である、表示装置。
  15. 請求項１に記載された表示装置において、
    上記ＩＣ実装用基板は、上記画像表示用基板の側縁に沿って複数連設されている、表示装置。
  16. 請求項１５に記載された表示装置において、
    上記画像表示用基板の側縁に沿って連設された上記複数のＩＣ実装用基板を繋ぐように設けられたＦＰＣをさらに備え、
    上記ＦＰＣは、上記複数のＩＣ実装用基板のそれぞれへの接続部分が分かれるように切れ込みが形成されている、表示装置。
  17. 請求項１に記載された表示装置において、
    上記表示パネルが液晶表示パネルである、表示装置。
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