JP2003280548A - フレキシブル表示パネル - Google Patents
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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-
- G—PHYSICS
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-
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/127—Active-matrix OLED [AMOLED] displays comprising two substrates, e.g. display comprising OLED array and TFT driving circuitry on different substrates
- H10K59/1275—Electrical connections of the two substrates
-
- H—ELECTRICITY
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/82—Interconnections, e.g. terminals
Abstract
(57)【要約】
【課題】 信号入力用パッド部での接続不良のない、軽
くて割れにくい、曲げられる表示素子を得る。 【解決手段】 基板の1辺端部のみを厚くして、他の部
分を薄くすることで、フレキシブルな表示装置を得る。
また、この１辺端部上に外部接続用の端子を設けること
で、接続不良等を防ぐことができる。
くて割れにくい、曲げられる表示素子を得る。 【解決手段】 基板の1辺端部のみを厚くして、他の部
分を薄くすることで、フレキシブルな表示装置を得る。
また、この１辺端部上に外部接続用の端子を設けること
で、接続不良等を防ぐことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表示素子及びその製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）はノート型
パソコンやテレビ、携帯電話や携帯情報端末（ＰＤＡ）
などのモバイル情報機器の表示端末として広く用いられ
ている。
パソコンやテレビ、携帯電話や携帯情報端末（ＰＤＡ）
などのモバイル情報機器の表示端末として広く用いられ
ている。
【０００３】現在用いられているＬＣＤの大部分はガラ
ス基板上に形成されているが、ＬＣＤを含めた表示素子
へ、軽量、薄型で、しかも柔軟なものが求められてい
る。
ス基板上に形成されているが、ＬＣＤを含めた表示素子
へ、軽量、薄型で、しかも柔軟なものが求められてい
る。
【０００４】そこで、これらの要求を満たすため、ガラ
ス基板に代えて、プラスチックなど、薄膜にしても割れ
にくく、軽量である材料がＬＣＤの基板として用いられ
始めている。
ス基板に代えて、プラスチックなど、薄膜にしても割れ
にくく、軽量である材料がＬＣＤの基板として用いられ
始めている。
【０００５】しかし、プラスチックの耐熱温度は、ほと
んどが２００℃以下であり、アモルファスシリコン（ａ
−Ｓｉ）やポリシリコン（ｐｏｌｙ−Ｓｉ）を用いた薄
膜トランジスタ（ＴＦＴ）の製造に必要な３５０℃〜６
００℃のプロセスには耐えられない。このため、プラス
チック基板上に高性能で精細度の高いＴＦＴを含むアク
ティブマトリクス型（ＡＭ）の基板を形成することは非
常に困難である。
んどが２００℃以下であり、アモルファスシリコン（ａ
−Ｓｉ）やポリシリコン（ｐｏｌｙ−Ｓｉ）を用いた薄
膜トランジスタ（ＴＦＴ）の製造に必要な３５０℃〜６
００℃のプロセスには耐えられない。このため、プラス
チック基板上に高性能で精細度の高いＴＦＴを含むアク
ティブマトリクス型（ＡＭ）の基板を形成することは非
常に困難である。
【０００６】ここで、従来のアクティブマトリクス液晶
ディスプレイ（ＡＭＬＣＤ）などの表示素子に信号を入
力するための構造を説明する。ここに、図１９は従来の
ＡＭＬＣＤの平面図を、図２０は従来のＡＭＬＣＤの断
面図を表す。
ディスプレイ（ＡＭＬＣＤ）などの表示素子に信号を入
力するための構造を説明する。ここに、図１９は従来の
ＡＭＬＣＤの平面図を、図２０は従来のＡＭＬＣＤの断
面図を表す。
【０００７】第１の基板３１０１の一部に、ＴＦＴがマ
トリクス状に配列された表示領域３１０２があり、配線
３１０３により駆動回路３１０４に接続されている。駆
動回路３１０４は接続パッド３１０５と接続されてい
る。
トリクス状に配列された表示領域３１０２があり、配線
３１０３により駆動回路３１０４に接続されている。駆
動回路３１０４は接続パッド３１０５と接続されてい
る。
【０００８】第２の基板３１１１上には透明電極からな
る対向電極３１１２が形成されている。第１の基板３１
０１と第２の基板３１１１の間に液晶３１１３が挟持さ
れている。
る対向電極３１１２が形成されている。第１の基板３１
０１と第２の基板３１１１の間に液晶３１１３が挟持さ
れている。
【０００９】第１の基板上の接続パッド３１０５はテー
プキャリア３１０６と異方性導電性材料（ＡＣＦ）３１
０７を介して接続されている。接続パッドとテープキャ
リアはＡＣＦを挟んだ状態で加熱圧着することにより接
続されるが、加熱圧着するにはある一定の圧力を加えな
がら１３０〜２００℃で１０〜２０秒程度加熱すること
が必要である。
プキャリア３１０６と異方性導電性材料（ＡＣＦ）３１
０７を介して接続されている。接続パッドとテープキャ
リアはＡＣＦを挟んだ状態で加熱圧着することにより接
続されるが、加熱圧着するにはある一定の圧力を加えな
がら１３０〜２００℃で１０〜２０秒程度加熱すること
が必要である。
【００１０】また、薄膜化したガラス基板にプラスチッ
クを接着した基板を用いた場合には、その断面図は図２
１に示されるような構造となる。第１の基板３３０１お
よび第２の基板３３１１の裏面には接着層３３０９を介
して基板補強層３３１０が接着されている。
クを接着した基板を用いた場合には、その断面図は図２
１に示されるような構造となる。第１の基板３３０１お
よび第２の基板３３１１の裏面には接着層３３０９を介
して基板補強層３３１０が接着されている。
【００１１】このように、薄膜化したガラスにプラスチ
ックを接着した構造を有するセルに対して、映像信号を
入力するために上記のような加熱圧着プロセスをおこな
った場合、ガラスとプラスチックの熱膨張係数の差に起
因する熱応力や、ガラスを薄膜化したことによる強度の
低下などのため、ガラスあるいはプラスチックが割れ
る、ガラスとプラスチックが剥がれる、テープキャリア
と接続パッドがコンタクト不良を起こす、などといった
問題が生じる。
ックを接着した構造を有するセルに対して、映像信号を
入力するために上記のような加熱圧着プロセスをおこな
った場合、ガラスとプラスチックの熱膨張係数の差に起
因する熱応力や、ガラスを薄膜化したことによる強度の
低下などのため、ガラスあるいはプラスチックが割れ
る、ガラスとプラスチックが剥がれる、テープキャリア
と接続パッドがコンタクト不良を起こす、などといった
問題が生じる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のよ
うな薄膜化したガラスにプラスチックを接着した基板を
用いてアクティブマトリクス基板を用いた場合、信号入
力のためのテープキャリアを基板上の接続パッドと加熱
圧着するために割れや剥がれ、コンタクト不良などによ
る歩留まり低下が生じる、という課題があった。
うな薄膜化したガラスにプラスチックを接着した基板を
用いてアクティブマトリクス基板を用いた場合、信号入
力のためのテープキャリアを基板上の接続パッドと加熱
圧着するために割れや剥がれ、コンタクト不良などによ
る歩留まり低下が生じる、という課題があった。
【００１３】本発明は、薄膜化したガラスとプラスチッ
クを接着した基板を用いた場合でも、加熱圧着の工程に
起因する歩留まり低下のない表示素子及びその製造方法
を提供する。
クを接着した基板を用いた場合でも、加熱圧着の工程に
起因する歩留まり低下のない表示素子及びその製造方法
を提供する。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の実施形態は、第
１平面と、前記第１平面の反対側に第２平面及び１辺端
部を有し、前記１辺端部が前記第２平面部分よりも厚い
第1基板と、前記第１平面上に形成された表示層と、前
記第２平面上に形成された第１基板補強層と、前記表示
層上に形成された第２基板と、前記第２基板上に形成さ
れた第２基板補強層と、前記１辺端面部分の前記第１平
面上に形成された信号接続部とを備えたことを特徴とす
るフレキシブル表示パネルを提供する。
１平面と、前記第１平面の反対側に第２平面及び１辺端
部を有し、前記１辺端部が前記第２平面部分よりも厚い
第1基板と、前記第１平面上に形成された表示層と、前
記第２平面上に形成された第１基板補強層と、前記表示
層上に形成された第２基板と、前記第２基板上に形成さ
れた第２基板補強層と、前記１辺端面部分の前記第１平
面上に形成された信号接続部とを備えたことを特徴とす
るフレキシブル表示パネルを提供する。
【００１５】また、前記信号接続部は、前記第２基板外
の前記第１平面上に形成されていてもよい。
の前記第１平面上に形成されていてもよい。
【００１６】前記表示層は、液晶層または有機EL層であ
ってもよい。
ってもよい。
【００１７】前記第1基板は長方形であり、前記１辺端
部は前記第1基板の１短辺部であってもよい。
部は前記第1基板の１短辺部であってもよい。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下に、図面を参照しながら、本
発明の実施形態を詳細に説明するが、本発明はこれらの
実施形態に限定されるものではない。 （第１の実施形態）本発明の第１の実施形態である液晶
表示装置の製造方法について図１〜図９を用いて説明す
る。
発明の実施形態を詳細に説明するが、本発明はこれらの
実施形態に限定されるものではない。 （第１の実施形態）本発明の第１の実施形態である液晶
表示装置の製造方法について図１〜図９を用いて説明す
る。
【００１９】まず、図１に示すように、硼珪酸ガラスな
どの無アルカリガラスからなる厚さ約０．７ｍｍの第１
基板１０１上の第１平面に表示領域１０２、配線１０
３、駆動回路１０４、接続パッド１０５などを形成す
る。これらの形成方法はポリシリコンをＴＦＴに用いた
従来のＡＭＬＣＤにおけるアクティブマトリクス基板の
形成方法を用いることができる。
どの無アルカリガラスからなる厚さ約０．７ｍｍの第１
基板１０１上の第１平面に表示領域１０２、配線１０
３、駆動回路１０４、接続パッド１０５などを形成す
る。これらの形成方法はポリシリコンをＴＦＴに用いた
従来のＡＭＬＣＤにおけるアクティブマトリクス基板の
形成方法を用いることができる。
【００２０】表示領域１０２は長方形をしており、ポリ
シリコンのＴＦＴを有する画素がマトリクス状に配列さ
れている。表示領域１０２には、図には省略している
が、Ａｌなどの金属、あるいはＩＴＯなどの透明導電体
材料からなる配線が形成されている。
シリコンのＴＦＴを有する画素がマトリクス状に配列さ
れている。表示領域１０２には、図には省略している
が、Ａｌなどの金属、あるいはＩＴＯなどの透明導電体
材料からなる配線が形成されている。
【００２１】第１基板１０１の１辺端部１１８には、信
号接続部として駆動回路１０４等が設けられている。こ
の駆動回路１０４には、信号処理回路等を併せて設ける
ことが可能である。この駆動回路１０４はポリシリコン
のＴＦＴを有するＰＭＯＳやＮＭＯＳなどを含ませるこ
とができる。この場合、駆動回路１０４は表示領域１０
２内のＴＦＴを形成するのと同時に形成することができ
る。
号接続部として駆動回路１０４等が設けられている。こ
の駆動回路１０４には、信号処理回路等を併せて設ける
ことが可能である。この駆動回路１０４はポリシリコン
のＴＦＴを有するＰＭＯＳやＮＭＯＳなどを含ませるこ
とができる。この場合、駆動回路１０４は表示領域１０
２内のＴＦＴを形成するのと同時に形成することができ
る。
【００２２】表示領域１０２と駆動回路１０４は、やは
り配線により接続されている。
り配線により接続されている。
【００２３】更に、第１基板１０１の１辺端部１１８に
は、信号入出力用に接続パッド１０５が配置されてい
る。接続パッド１０５は信号接続部に接続されている。
この接続パッド１０５はＡｌやＩＴＯなどの導電性のあ
る材料からなり、配線１０３を形成するのと同時に形成
しても良い。
は、信号入出力用に接続パッド１０５が配置されてい
る。接続パッド１０５は信号接続部に接続されている。
この接続パッド１０５はＡｌやＩＴＯなどの導電性のあ
る材料からなり、配線１０３を形成するのと同時に形成
しても良い。
【００２４】一方、硼珪酸ガラスなどの無アルカリガラ
スからなる厚さ約０．７ｍｍの第２基板１１１上にＩＴ
Ｏからなる対向電極１１２を形成することで、図２に示
すような対向基板を形成する。
スからなる厚さ約０．７ｍｍの第２基板１１１上にＩＴ
Ｏからなる対向電極１１２を形成することで、図２に示
すような対向基板を形成する。
【００２５】次に、第１基板１０１と第２基板１１１を
一定の間隔で挟持し、その間に液晶１１３を注入するこ
とで、図３に示すような液晶セルが完成する。
一定の間隔で挟持し、その間に液晶１１３を注入するこ
とで、図３に示すような液晶セルが完成する。
【００２６】第２基板１１１は、表示領域１０２と平面
的に重なる部分には存在するが、信号接続部となる１辺
端部１１８と重ならないようにできる。
的に重なる部分には存在するが、信号接続部となる１辺
端部１１８と重ならないようにできる。
【００２７】続いて、液晶セルの第１基板１０１および
第２基板１１１を機械研磨法により厚さ約０．３ｍｍま
で研磨する。
第２基板１１１を機械研磨法により厚さ約０．３ｍｍま
で研磨する。
【００２８】次に、図４に示すように、第１基板１０１
の裏面のうち、１辺端部１１８のみ保護層１１４を形成
する。保護層は弗酸に対して耐性のある材料であればよ
く、ここでは約１．５μｍの膜厚のフォトレジストを用
いることにより形成した。
の裏面のうち、１辺端部１１８のみ保護層１１４を形成
する。保護層は弗酸に対して耐性のある材料であればよ
く、ここでは約１．５μｍの膜厚のフォトレジストを用
いることにより形成した。
【００２９】続いて、第１基板１０１の裏面のうち、保
護層１１４に覆われていない第２平面と、第２基板１１
１の裏面を弗酸を用いた化学研磨法により０．０５ｍｍ
まで研磨する。
護層１１４に覆われていない第２平面と、第２基板１１
１の裏面を弗酸を用いた化学研磨法により０．０５ｍｍ
まで研磨する。
【００３０】この後、保護層１１４を除去し、図５に示
すような液晶セルを形成する。即ち、第１基板１０１に
ついては、１辺端部１１８のみ約０．３ｍｍの厚さのま
ま残し、表示領域１０２を含む第２平面部分は約０．０
５ｍｍにする。また、第２基板１１１については、全体
として約０．０５ｍｍの厚さとする。
すような液晶セルを形成する。即ち、第１基板１０１に
ついては、１辺端部１１８のみ約０．３ｍｍの厚さのま
ま残し、表示領域１０２を含む第２平面部分は約０．０
５ｍｍにする。また、第２基板１１１については、全体
として約０．０５ｍｍの厚さとする。
【００３１】続いて、図６に示すように、第１基板１０
１の１辺端部１１８を除いた第２平面と、第２基板１１
１の裏面に、各々基板補強層１１０を接着する。
１の１辺端部１１８を除いた第２平面と、第２基板１１
１の裏面に、各々基板補強層１１０を接着する。
【００３２】基板補強層１１０は比重が小さく、割れに
くいものを用いることが望ましい。例えば、ポリカーボ
ネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリアリレート、ポリエーテルイミド（ＰＥ
Ｉ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテ
ルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）、
ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリオレフィン
など、比重が１．０〜１．４程度で厚さが０．０５〜
０．５ｍｍのプラスチックフィルムを用いることができ
る。ただし、上記に列挙した材料に限定されるものでは
ない。プラスチックフィルムの比重はガラスの比重
（２．２〜２．８）と比べて小さい。これにより、厚い
ガラス基板を用いた場合に比べて、表示装置全体を格段
に軽くすることができる。
くいものを用いることが望ましい。例えば、ポリカーボ
ネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリアリレート、ポリエーテルイミド（ＰＥ
Ｉ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテ
ルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）、
ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリオレフィン
など、比重が１．０〜１．４程度で厚さが０．０５〜
０．５ｍｍのプラスチックフィルムを用いることができ
る。ただし、上記に列挙した材料に限定されるものでは
ない。プラスチックフィルムの比重はガラスの比重
（２．２〜２．８）と比べて小さい。これにより、厚い
ガラス基板を用いた場合に比べて、表示装置全体を格段
に軽くすることができる。
【００３３】ここで、基板補強層１１０は、第１の基板
１０１の１辺端部１１８と第２平面部分に生じた厚さの
差よりも薄いことが望ましい。また、基板補強層として
偏光板を用いてもよい。本実施例では基板補強層として
厚さ約０．２ｍｍの偏光板を用いる。
１０１の１辺端部１１８と第２平面部分に生じた厚さの
差よりも薄いことが望ましい。また、基板補強層として
偏光板を用いてもよい。本実施例では基板補強層として
厚さ約０．２ｍｍの偏光板を用いる。
【００３４】第１基板１０１及び第２基板１１１と基板
補強層１１０の接着は、例えば、アクリル接着剤１０９
を約２μｍの厚さに塗布して行なう。この他、紫外線硬
化接着剤、エポキシ樹脂、熱硬化接着剤などの接着剤を
用いてもかまわない。
補強層１１０の接着は、例えば、アクリル接着剤１０９
を約２μｍの厚さに塗布して行なう。この他、紫外線硬
化接着剤、エポキシ樹脂、熱硬化接着剤などの接着剤を
用いてもかまわない。
【００３５】続いて、図７、図８に示すように、表示信
号入力のために、第１基板１０１の接続パッド１０５の
部分とテープキャリア１０６を重ねあわせ、間に異方性
導電性材料（ＡＣＦ）１０７を挟んで一定の圧力を加え
ながら１７０℃で１５秒程度加熱することにより電気的
接続をおこなう。
号入力のために、第１基板１０１の接続パッド１０５の
部分とテープキャリア１０６を重ねあわせ、間に異方性
導電性材料（ＡＣＦ）１０７を挟んで一定の圧力を加え
ながら１７０℃で１５秒程度加熱することにより電気的
接続をおこなう。
【００３６】この際、第１基板のうち接続パッド１０５
のある１辺端部１１８の厚さが、他の部分よりも厚くな
っているため、接続パッドのある部分のみ加熱圧着さ
れ、良好な電気的接続を得ることができる。また、厚く
なっている部分は強度があるので、熱圧着しても基板の
割れは生じない。さらに、厚さが薄い部分には圧力が加
わらず、第１基板と基板補強層との剥がれなどを生じる
ことがない。
のある１辺端部１１８の厚さが、他の部分よりも厚くな
っているため、接続パッドのある部分のみ加熱圧着さ
れ、良好な電気的接続を得ることができる。また、厚く
なっている部分は強度があるので、熱圧着しても基板の
割れは生じない。さらに、厚さが薄い部分には圧力が加
わらず、第１基板と基板補強層との剥がれなどを生じる
ことがない。
【００３７】上記の方法により、図９に示すように、表
示領域部１０２の厚さが１辺端部の厚さよりも薄く、紙
のように折り曲げることや湾曲させることが可能であ
る、フレキシブルな液晶表示素子を得ることができる。
示領域部１０２の厚さが１辺端部の厚さよりも薄く、紙
のように折り曲げることや湾曲させることが可能であ
る、フレキシブルな液晶表示素子を得ることができる。
【００３８】１辺端部は厚く、他は薄いので、上下方向
に湾曲させることはできないが、左右方向には湾曲させ
ることができる。本実施形態に依り、曲率半径が約１０
０ｍｍまで湾曲させることが可能な表示素子を得ること
ができた。
に湾曲させることはできないが、左右方向には湾曲させ
ることができる。本実施形態に依り、曲率半径が約１０
０ｍｍまで湾曲させることが可能な表示素子を得ること
ができた。
【００３９】ここまでの説明では、ＴＦＴとしてポリシ
リコンを用いているが、アモルファスシリコンを用いて
もよい。また、ＴＦＴの代わりにＭＩＭを用いてもよ
い。
リコンを用いているが、アモルファスシリコンを用いて
もよい。また、ＴＦＴの代わりにＭＩＭを用いてもよ
い。
【００４０】また、表示素子の種類、即ち、駆動される
表示層として液晶表示素子を例にして説明したが、これ
に限られず、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプ
レイなどにも適用することができる。
表示層として液晶表示素子を例にして説明したが、これ
に限られず、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプ
レイなどにも適用することができる。
【００４１】有機ＥＬディスプレイに応用した場合は、
ガラスによる第1基板、第2基板はなくても良く、プラス
チック基板状に有機発光層を設けることができる。しか
し、ここでも、１辺端部の基板厚を厚くすることで、外
部との接続を確実に行なうことが可能である。 （第２の実施形態）本発明の第２の実施形態である液晶
表示装置の製造方法について図１０〜図１６ を用いて
説明する。
ガラスによる第1基板、第2基板はなくても良く、プラス
チック基板状に有機発光層を設けることができる。しか
し、ここでも、１辺端部の基板厚を厚くすることで、外
部との接続を確実に行なうことが可能である。 （第２の実施形態）本発明の第２の実施形態である液晶
表示装置の製造方法について図１０〜図１６ を用いて
説明する。
【００４２】第１の実施形態と同様の方法で、図１に示
すようなアクティブマトリクスおよび図２に示すような
対向基板を形成する。
すようなアクティブマトリクスおよび図２に示すような
対向基板を形成する。
【００４３】続いて、第１基板１０１の裏面および第２
基板１１１の裏面を機械研磨法により基板の厚さが約
０．３ｍｍとなるまで研磨する。
基板１１１の裏面を機械研磨法により基板の厚さが約
０．３ｍｍとなるまで研磨する。
【００４４】次に、図１０に示すように、第１基板１０
１の裏面のうち、接続パッド１０５がある部分にのみ保
護層１１４を形成すると同時に、第１の基板１０１の表
面全面に保護層１１４を形成する。
１の裏面のうち、接続パッド１０５がある部分にのみ保
護層１１４を形成すると同時に、第１の基板１０１の表
面全面に保護層１１４を形成する。
【００４５】また、図１１に示すように、第２の基板１
１１の表面全面に保護層１１４を形成する。
１１の表面全面に保護層１１４を形成する。
【００４６】ここで、保護層１１４は弗酸に対して耐性
のある材料であればよく、ここでは約１．５μｍの膜厚
のフォトレジストを用いる。
のある材料であればよく、ここでは約１．５μｍの膜厚
のフォトレジストを用いる。
【００４７】続いて、第１基板１０１の裏面のうち、保
護層１１４に覆われていない部分を弗酸で化学研磨し、
約０．０５ｍｍまで研磨する。
護層１１４に覆われていない部分を弗酸で化学研磨し、
約０．０５ｍｍまで研磨する。
【００４８】また、第２基板１１１の裏面も弗酸を用い
た化学研磨法により約０．０５ｍｍまで研磨する。
た化学研磨法により約０．０５ｍｍまで研磨する。
【００４９】この後、保護層１１４を除去する。
【００５０】以上の研磨により、図１２に示すように、
第１基板１０１のうち接続パッド１０５がある部分のみ
約０．３ｍｍの厚さに、表示領域１０２を含むその他の
部分は約０．０５ｍｍとする。
第１基板１０１のうち接続パッド１０５がある部分のみ
約０．３ｍｍの厚さに、表示領域１０２を含むその他の
部分は約０．０５ｍｍとする。
【００５１】また、図１３に示すように、第２基板１１
１は約０．０５ｍｍの厚さとする。
１は約０．０５ｍｍの厚さとする。
【００５２】続いて、図１４、図１５に示すように、第
１基板１０１の裏面のうち、接続パッド１０５がある部
分を除いた部分と、第２基板１１１の裏面に基板補強層
１１０を接着する。
１基板１０１の裏面のうち、接続パッド１０５がある部
分を除いた部分と、第２基板１１１の裏面に基板補強層
１１０を接着する。
【００５３】基板補強層１１０は比重が小さく、割れに
くいものを用いることが望ましく、ポリカーボネート
（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポ
リアリレート、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエ
ーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケ
トン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレン
ナフタレート（ＰＥＮ）、ポリオレフィンなど、比重が
１．０〜１．４程度で厚さが０．０５〜０．５ｍｍのプ
ラスチックフィルムを用いることができるが、上記に限
定されない。ただし、第１基板１０１に生じた厚さの差
よりも薄いことが望ましい。また、基板補強層として偏
光板を用いてもよい。ここでは、基板補強層１１０とし
て厚さ約０．２ｍｍの偏光板を用いる。上記プラスチッ
クフィルムの比重はガラスの比重の２．２〜２．８と比
べて小さく、ガラスを用いた場合に比べて、表示装置全
体を格段に軽くすることができる。
くいものを用いることが望ましく、ポリカーボネート
（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポ
リアリレート、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエ
ーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケ
トン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレン
ナフタレート（ＰＥＮ）、ポリオレフィンなど、比重が
１．０〜１．４程度で厚さが０．０５〜０．５ｍｍのプ
ラスチックフィルムを用いることができるが、上記に限
定されない。ただし、第１基板１０１に生じた厚さの差
よりも薄いことが望ましい。また、基板補強層として偏
光板を用いてもよい。ここでは、基板補強層１１０とし
て厚さ約０．２ｍｍの偏光板を用いる。上記プラスチッ
クフィルムの比重はガラスの比重の２．２〜２．８と比
べて小さく、ガラスを用いた場合に比べて、表示装置全
体を格段に軽くすることができる。
【００５４】基板補強層１１０の接着は、アクリル接着
剤１０９を約２μｍの厚さに塗布して行なう。ただし、
アクリル接着剤の代わりに、紫外線硬化接着剤、エポキ
シ樹脂、熱硬化接着剤など、それ以外の接着剤を用いて
もかまわない。
剤１０９を約２μｍの厚さに塗布して行なう。ただし、
アクリル接着剤の代わりに、紫外線硬化接着剤、エポキ
シ樹脂、熱硬化接着剤など、それ以外の接着剤を用いて
もかまわない。
【００５５】このようにして、第1基板１０１および第2
基板１１１を薄くして、基板補強層１１０を接着した後
に、第１基板１０１と第２基板１１１を一定の間隔で保
持し、その間に液晶１１３を注入することで図１６に示
すような液晶セルが完成する。
基板１１１を薄くして、基板補強層１１０を接着した後
に、第１基板１０１と第２基板１１１を一定の間隔で保
持し、その間に液晶１１３を注入することで図１６に示
すような液晶セルが完成する。
【００５６】この例では、第２基板１１１は表示領域１
０２を含む部分には重なるが、接続パッド１０５と重な
る部分にはない。
０２を含む部分には重なるが、接続パッド１０５と重な
る部分にはない。
【００５７】続いて、表示信号入力のために、第１基板
１０１上の接続パッド１０５の部分とテープキャリア１
０６を重ねあわせ、間に異方性導電性材料（ＡＣＦ）１
０７を挟んで一定の圧力を加えながら１７０℃で１５秒
程度加熱することにより電気的接続をおこなう。
１０１上の接続パッド１０５の部分とテープキャリア１
０６を重ねあわせ、間に異方性導電性材料（ＡＣＦ）１
０７を挟んで一定の圧力を加えながら１７０℃で１５秒
程度加熱することにより電気的接続をおこなう。
【００５８】この際、第１基板のうち接続パッド１０５
のある１辺端部１１８の厚さが、他の部分よりも厚くな
っているため、接続パッドのある部分のみ加熱圧着さ
れ、良好な電気的接続を得ることができる。また、厚く
なっている部分は強度があるので、熱圧着しても基板の
割れは生じない。さらに、厚さが薄い部分には圧力が加
わらず、第１基板と基板補強層との剥がれなどを生じる
ことがない。
のある１辺端部１１８の厚さが、他の部分よりも厚くな
っているため、接続パッドのある部分のみ加熱圧着さ
れ、良好な電気的接続を得ることができる。また、厚く
なっている部分は強度があるので、熱圧着しても基板の
割れは生じない。さらに、厚さが薄い部分には圧力が加
わらず、第１基板と基板補強層との剥がれなどを生じる
ことがない。
【００５９】このようにして、表示領域部１０２の第１
基板１０１の厚さが１辺端部の厚さと比べて薄く、湾曲
させることが可能な液晶表示素子を得ることができる。 （第３の実施形態）次に、本発明の第３の実施形態につ
いて図１７、図１８を用いて説明する。
基板１０１の厚さが１辺端部の厚さと比べて薄く、湾曲
させることが可能な液晶表示素子を得ることができる。 （第３の実施形態）次に、本発明の第３の実施形態につ
いて図１７、図１８を用いて説明する。
【００６０】本実施形態では、第１、第２の実施例で得
られた、湾曲させることが可能な表示素子をロール状に
収納できる素子を説明する。
られた、湾曲させることが可能な表示素子をロール状に
収納できる素子を説明する。
【００６１】図９に示すようなフレキシブルなディスプ
レイ２０１を、１辺端部を中心にしてロール状に巻き取
り、図１７に示すように、収納部２３１に収納する。デ
ィスプレイ２０１は曲率半径１０ｍｍまで湾曲させるこ
とが可能であり、信号入力のための接続部１辺端部を最
も内側の部分となるよう配置することで、表示領域が対
角１５インチのディスプレイ２０１を半径３０ｍｍの収
納部２３１に収納できる。
レイ２０１を、１辺端部を中心にしてロール状に巻き取
り、図１７に示すように、収納部２３１に収納する。デ
ィスプレイ２０１は曲率半径１０ｍｍまで湾曲させるこ
とが可能であり、信号入力のための接続部１辺端部を最
も内側の部分となるよう配置することで、表示領域が対
角１５インチのディスプレイ２０１を半径３０ｍｍの収
納部２３１に収納できる。
【００６２】ディスプレイ２０１に画像を表示する場合
には、図１８に示すように、ディスプレイ２０１を収納
部２３１からスリット２３２を通して引出す。
には、図１８に示すように、ディスプレイ２０１を収納
部２３１からスリット２３２を通して引出す。
【００６３】上記の方法により、やわらかいディスプレ
イ２０１を堅強な収納部２３１に収納することにより、
周囲からの衝撃を受けにくいままで持ち運びや保管をす
ることが可能となる。
イ２０１を堅強な収納部２３１に収納することにより、
周囲からの衝撃を受けにくいままで持ち運びや保管をす
ることが可能となる。
【００６４】
【発明の効果】上記のように本発明によれば、信号入力
用パッド部での接続不良のない、軽くて割れにくい、曲
げられる表示素子を得ることができる。
用パッド部での接続不良のない、軽くて割れにくい、曲
げられる表示素子を得ることができる。
【図１】第１の実施形態の液晶表示装置に係る製造方法
を説明する断面図
を説明する断面図
【図２】第１の実施形態の液晶表示装置に係る製造方法
を説明する断面図
を説明する断面図
【図３】第１の実施形態の液晶表示装置に係る製造方法
を説明する断面図
を説明する断面図
【図４】第１の実施形態の液晶表示装置に係る製造方法
を説明する断面図
を説明する断面図
【図５】第１の実施形態の液晶表示装置に係る製造方法
を説明する断面図
を説明する断面図
【図６】第１の実施形態の液晶表示装置に係る製造方法
を説明する断面図
を説明する断面図
【図７】第1の実施形態に係る液晶表示素子の断面図
【図８】本発明の実施形態に係る液晶表示素子の平面図
【図９】本発明の実施形態に係る液晶表示素子の斜視図
【図１０】第２の実施形態の液晶表示装置に係る製造方
法を説明する断面図
法を説明する断面図
【図１１】第２の実施形態の液晶表示装置に係る製造方
法を説明する断面図
法を説明する断面図
【図１２】第２の実施形態の液晶表示装置に係る製造方
法を説明する断面図
法を説明する断面図
【図１３】第２の実施形態の液晶表示装置に係る製造方
法を説明する断面図
法を説明する断面図
【図１４】第２の実施形態の液晶表示装置に係る製造方
法を説明する断面図
法を説明する断面図
【図１５】第２の実施形態の液晶表示装置に係る製造方
法を説明する断面図
法を説明する断面図
【図１６】第2の実施形態に係る液晶表示素子の断面図
【図１７】第３の実施形態の液晶表示装置を説明する図
【図１８】第３の実施形態の液晶表示装置を説明する図
【図１９】従来の表示素子の平面図
【図２０】従来の表示素子の断面図。
【図２１】従来の表示素子の断面図。
１０１…第１基板
１０２…表示領域
１０３…配線
１０４…駆動回路
１０５…接続パッド
１０６…テープキャリア
１０７…ＡＣＦ
１１８…１辺端部
１０９…接着層
１１０…基板補強層
１１１…第２基板
１１２…対向電極
１１３…液晶
２３１…収納部
２０１…ディスプレイ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｂ 33/14 Ｈ０５Ｂ 33/14 Ａ
(72)発明者 小野塚 豊
神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株
式会社東芝研究開発センター内
(72)発明者 中島 充雄
神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株
式会社東芝研究開発センター内
(72)発明者 秋山 政彦
神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株
式会社東芝研究開発センター内
Ｆターム(参考） 2H090 JA03 JA05 JA13 JA16 JA18
JB03 JB06 JC03 JC06 JC12
JC14 JC17 JC18 JD05 JD14
JD15 LA04 LA09
3K007 AB18 BA07 BB01 BB07 CA06
CC05 DB03 FA02
5C094 AA15 AA43 AA47 AA48 BA03
BA27 BA43 CA19 DA09 DA13
DB01 DB02 EA04 EB01 EB02
FA01 FA02
Claims (4)
- 【請求項１】第１平面と、前記第１平面の反対側に第２
平面及び１辺端部を有し、前記１辺端部が前記第２平面
部分よりも厚い第1基板と、前記第１平面上に形成され
た表示層と、前記第２平面上に形成された第１基板補強
層と、前記表示層上に形成された第２基板と、前記第２
基板上に形成された第２基板補強層と、前記１辺端面部
分の前記第１平面上に形成された信号接続部とを備えた
ことを特徴とするフレキシブル表示パネル。 - 【請求項２】前記信号接続部は、前記第２基板外の前記
第１平面上に形成されていることを特徴とする請求項１
記載のフレキシブル表示パネル。 - 【請求項３】前記表示層は、液晶層または有機EL層であ
ることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル表示パ
ネル。 - 【請求項４】前記第1基板は長方形であり、前記１辺端
部は前記第1基板の１短辺部であることを特徴とするフ
レキシブル表示パネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002082404A JP2003280548A (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | フレキシブル表示パネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002082404A JP2003280548A (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | フレキシブル表示パネル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003280548A true JP2003280548A (ja) | 2003-10-02 |
Family
ID=29230598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002082404A Pending JP2003280548A (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | フレキシブル表示パネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003280548A (ja) |
Cited By (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005116320A (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-28 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | フレキシブルなｅｌ表示装置 |
| JP2005128411A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、および表示機器 |
| JP2005150642A (ja) * | 2003-11-19 | 2005-06-09 | Seiko Epson Corp | 可撓性配線基板、可撓性配線基板の製造方法、電子デバイスおよび電子機器 |
| JP2005191422A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Seiko Epson Corp | 回路基板、電気光学装置、及び電子機器 |
| JP2006114504A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Lg Electron Inc | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
| JP2007026703A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
| JP2007149589A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
| KR100768208B1 (ko) * | 2006-03-14 | 2007-10-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유연성을 가지는 디스플레이 장치 |
| WO2008139745A1 (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | 表示デバイスの製造方法及び表示デバイス |
| US7505107B2 (en) | 2004-04-23 | 2009-03-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device having particular driving circuit connection structure |
| JP2009222844A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Fujitsu Ltd | 表示装置 |
| US7978298B2 (en) | 2006-03-23 | 2011-07-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device |
| US7995167B2 (en) | 2006-10-18 | 2011-08-09 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device and method for manufacturing liquid crystal display device |
| US7995887B2 (en) | 2005-08-03 | 2011-08-09 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device and electronic device using the same |
| JP2011181590A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Technology Research Association For Advanced Display Materials | 有機ｅｌディスプレイ及び有機ｅｌディスプレイの製造方法 |
| US8089605B2 (en) | 2008-10-22 | 2012-01-03 | Hitachi Displays, Ltd. | Liquid crystal display device |
| US8111347B2 (en) | 2009-02-04 | 2012-02-07 | Hitachi Displays, Ltd. | Liquid crystal display device |
| US8111356B2 (en) | 2006-09-12 | 2012-02-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display panel provided with microlens array, method for manufacturing the liquid crystal display panel, and liquid crystal display device |
| US8139177B2 (en) | 2008-06-18 | 2012-03-20 | Hitachi Displays, Ltd. | Liquid crystal display device |
| JP2012058520A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | 表示装置の製造方法 |
| US8174641B2 (en) | 2006-09-28 | 2012-05-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display panel with microlens array, its manufacturing method, and liquid crystal display device |
| EP2479603A2 (en) * | 2009-09-18 | 2012-07-25 | Tovis Co. Ltd. | Method for manufacturing a curved display panel |
| US8243236B2 (en) | 2006-10-18 | 2012-08-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display and method for manufacturing liquid crystal display |
| JP2012518892A (ja) * | 2009-02-25 | 2012-08-16 | グローバル・オーエルイーディー・テクノロジー・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | チップレットを備えるフレキシブルｏｌｅｄディスプレイ |
| US8300188B2 (en) | 2007-01-11 | 2012-10-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display panel with micro-lens array and liquid crystal display device |
| US8310614B2 (en) | 2007-08-09 | 2012-11-13 | Hitachi Displays, Ltd. | Liquid crystal display device having a curved shape comprising positive and negative curvatures |
| EP2535765A2 (en) * | 2010-03-04 | 2012-12-19 | Tovis Co. Ltd. | Curved-surface display panel fabrication method, curved-surface display panel using same, and multi-image display device using same |
| JP2014525606A (ja) * | 2011-09-05 | 2014-09-29 | トビス カンパニー リミテッド | 曲面ディスプレイパネル製造方法 |
| WO2015093836A1 (en) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Three dimensional display apparatus and manufacturing method thereof |
| EP2775344A4 (en) * | 2011-12-08 | 2015-07-22 | Tovis Co Ltd | METHOD FOR PRODUCING A CURVED DISPLAY PANEL |
| US9131633B2 (en) | 2008-07-30 | 2015-09-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display device and method for manufacturing same |
| JP2015207008A (ja) * | 2009-05-02 | 2015-11-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
| DE102015109663A1 (de) | 2014-06-30 | 2015-12-31 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Licht emittierende Vorrichtung und mobiles Objekt |
| JP2016066597A (ja) * | 2014-08-22 | 2016-04-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、表示装置の作製方法、および電子機器 |
| JP2016081051A (ja) * | 2014-10-10 | 2016-05-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 機能パネル、装置、情報処理装置 |
| CN106783912A (zh) * | 2016-11-11 | 2017-05-31 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性显示面板及柔性显示装置 |
| CN106920464A (zh) * | 2015-12-25 | 2017-07-04 | 上海和辉光电有限公司 | 一种可折叠显示屏的背板结构及其制备方法 |
| US10224495B2 (en) | 2016-04-11 | 2019-03-05 | Joled Inc. | Organic EL display panel, organic EL display device, and method of manufacturing organic EL display panel and organic EL display device |
| KR20190037903A (ko) * | 2017-09-29 | 2019-04-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 및 그의 제조방법 |
| JP2020106848A (ja) * | 2013-12-02 | 2020-07-09 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 携帯型情報端末 |
-
2002
- 2002-03-25 JP JP2002082404A patent/JP2003280548A/ja active Pending
Cited By (61)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005116320A (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-28 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | フレキシブルなｅｌ表示装置 |
| JP2005128411A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、および表示機器 |
| JP4649829B2 (ja) * | 2003-10-27 | 2011-03-16 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、及び電気光学装置の製造方法 |
| JP2005150642A (ja) * | 2003-11-19 | 2005-06-09 | Seiko Epson Corp | 可撓性配線基板、可撓性配線基板の製造方法、電子デバイスおよび電子機器 |
| JP2005191422A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Seiko Epson Corp | 回路基板、電気光学装置、及び電子機器 |
| US7505107B2 (en) | 2004-04-23 | 2009-03-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device having particular driving circuit connection structure |
| JP2006114504A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Lg Electron Inc | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
| JP2007026703A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
| US7995887B2 (en) | 2005-08-03 | 2011-08-09 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device and electronic device using the same |
| JP2007149589A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
| KR100768208B1 (ko) * | 2006-03-14 | 2007-10-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유연성을 가지는 디스플레이 장치 |
| US7978298B2 (en) | 2006-03-23 | 2011-07-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device |
| US8111356B2 (en) | 2006-09-12 | 2012-02-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display panel provided with microlens array, method for manufacturing the liquid crystal display panel, and liquid crystal display device |
| US8174641B2 (en) | 2006-09-28 | 2012-05-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display panel with microlens array, its manufacturing method, and liquid crystal display device |
| US8243236B2 (en) | 2006-10-18 | 2012-08-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display and method for manufacturing liquid crystal display |
| US7995167B2 (en) | 2006-10-18 | 2011-08-09 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device and method for manufacturing liquid crystal display device |
| US8300188B2 (en) | 2007-01-11 | 2012-10-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display panel with micro-lens array and liquid crystal display device |
| US8304873B2 (en) | 2007-05-15 | 2012-11-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Manufacturing method for display device and display device |
| WO2008139745A1 (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | 表示デバイスの製造方法及び表示デバイス |
| US8310614B2 (en) | 2007-08-09 | 2012-11-13 | Hitachi Displays, Ltd. | Liquid crystal display device having a curved shape comprising positive and negative curvatures |
| JP2009222844A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Fujitsu Ltd | 表示装置 |
| US8139177B2 (en) | 2008-06-18 | 2012-03-20 | Hitachi Displays, Ltd. | Liquid crystal display device |
| US9131633B2 (en) | 2008-07-30 | 2015-09-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display device and method for manufacturing same |
| US8089605B2 (en) | 2008-10-22 | 2012-01-03 | Hitachi Displays, Ltd. | Liquid crystal display device |
| US8111347B2 (en) | 2009-02-04 | 2012-02-07 | Hitachi Displays, Ltd. | Liquid crystal display device |
| JP2012518892A (ja) * | 2009-02-25 | 2012-08-16 | グローバル・オーエルイーディー・テクノロジー・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | チップレットを備えるフレキシブルｏｌｅｄディスプレイ |
| JP2015207008A (ja) * | 2009-05-02 | 2015-11-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
| US11598982B2 (en) | 2009-05-02 | 2023-03-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
| US11809030B2 (en) | 2009-05-02 | 2023-11-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
| US11215858B2 (en) | 2009-05-02 | 2022-01-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
| US10580796B2 (en) | 2009-05-02 | 2020-03-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
| US9980389B2 (en) | 2009-05-02 | 2018-05-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
| US9397117B2 (en) | 2009-05-02 | 2016-07-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
| EP2479603A2 (en) * | 2009-09-18 | 2012-07-25 | Tovis Co. Ltd. | Method for manufacturing a curved display panel |
| EP2479603A4 (en) * | 2009-09-18 | 2013-08-07 | Tovis Co Ltd | METHOD FOR PRODUCING A CURVED DISPLAY PANEL |
| JP2011181590A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Technology Research Association For Advanced Display Materials | 有機ｅｌディスプレイ及び有機ｅｌディスプレイの製造方法 |
| EP2535765A4 (en) * | 2010-03-04 | 2013-07-17 | Tovis Co Ltd | METHOD FOR MANUFACTURING CURVED SURFACE PANEL DISPLAY PANEL, CURVED SURFACE DISPLAY PANEL USING THE SAME, AND MULTI IMAGE DISPLAY DEVICE USING THE SAME |
| US8982545B2 (en) | 2010-03-04 | 2015-03-17 | Tovis Co., Ltd. | Curved-surface display panel fabrication method, curved-surface display panel using same, and multi-image display device using same |
| EP2535765A2 (en) * | 2010-03-04 | 2012-12-19 | Tovis Co. Ltd. | Curved-surface display panel fabrication method, curved-surface display panel using same, and multi-image display device using same |
| JP2012058520A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | 表示装置の製造方法 |
| JP2014525606A (ja) * | 2011-09-05 | 2014-09-29 | トビス カンパニー リミテッド | 曲面ディスプレイパネル製造方法 |
| EP2775344A4 (en) * | 2011-12-08 | 2015-07-22 | Tovis Co Ltd | METHOD FOR PRODUCING A CURVED DISPLAY PANEL |
| US11672148B2 (en) | 2013-12-02 | 2023-06-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing the same |
| US11004925B2 (en) | 2013-12-02 | 2021-05-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing the same |
| JP2020106848A (ja) * | 2013-12-02 | 2020-07-09 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 携帯型情報端末 |
| US9841634B2 (en) | 2013-12-19 | 2017-12-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Three dimensional display apparatus and manufacturing method thereof |
| WO2015093836A1 (en) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Three dimensional display apparatus and manufacturing method thereof |
| DE102015109663A1 (de) | 2014-06-30 | 2015-12-31 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Licht emittierende Vorrichtung und mobiles Objekt |
| US9851076B2 (en) | 2014-06-30 | 2017-12-26 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light-emitting device and mobile object |
| JP2016066597A (ja) * | 2014-08-22 | 2016-04-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、表示装置の作製方法、および電子機器 |
| JP2020201491A (ja) * | 2014-08-22 | 2020-12-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置の作製方法 |
| JP2016081051A (ja) * | 2014-10-10 | 2016-05-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 機能パネル、装置、情報処理装置 |
| US11360590B2 (en) | 2014-10-10 | 2022-06-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Functional panel, device, and data processor |
| CN106920464A (zh) * | 2015-12-25 | 2017-07-04 | 上海和辉光电有限公司 | 一种可折叠显示屏的背板结构及其制备方法 |
| US10224495B2 (en) | 2016-04-11 | 2019-03-05 | Joled Inc. | Organic EL display panel, organic EL display device, and method of manufacturing organic EL display panel and organic EL display device |
| WO2018086240A1 (zh) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性显示面板及柔性显示装置 |
| CN106783912A (zh) * | 2016-11-11 | 2017-05-31 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性显示面板及柔性显示装置 |
| US10930715B2 (en) | 2017-09-29 | 2021-02-23 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device and method for manufacturing the device |
| KR102355103B1 (ko) * | 2017-09-29 | 2022-01-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 및 그의 제조방법 |
| JP2019066849A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | フレキシブル表示装置及びその製造方法 |
| KR20190037903A (ko) * | 2017-09-29 | 2019-04-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 및 그의 제조방법 |
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