JP2016081051A - 機能パネル、装置、情報処理装置 - Google Patents
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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Abstract
Description
本実施の形態では、本発明の一態様の機能パネルの構成について、図1乃至図4を参照しながら説明する。
本実施の形態で説明する機能パネル100Aは、第1の面1と、第1の面1に対向する第2の面2と、第1の面1から第2の面2までの領域に形成される中立面5Aと、第1の面1から中立面5Aまでの領域に少なくとも一部3Aが配置される機能層3と、機能層3を支持する支持体(部材4Aおよび部材4B)と、を有する(図1(A)および図1(B)参照)。そして、機能層3の一部3Aは、機能層3の厚さdの半分以上である。
本実施の形態で説明する機能パネル100Aは、第1の面1、第2の面2、中立面5A、機能層3または支持体(部材4Aまたは部材4B)を有する。
さまざまな外形を、機能パネル100Aに用いることができる。例えば、板状またはシート状の外形を機能パネル100Aに用いることができる。
単数または複数の部材を支持体に用いることができる。例えば、部材4Aおよび部材4Bを支持体に用いることができる。具体的には、板状、シート状またはフィルム状の部材4Aおよび部材4Bを貼り合せて、支持体に用いることができる。
例えば、機能回路、機能素子、光学素子、機能膜もしくはこれらから選ばれた複数を含む層を、機能層3に用いることができる。
例えば、表示素子9A、表示素子9Aを駆動する画素回路、画素回路を駆動する駆動回路などを機能層3に用いることができる。また、表示素子9Aに重なる領域を備えるカラーフィルタ、表示素子への不純物の拡散を防止する層を、機能層3に用いることができる(図1(A)参照)。
例えば、検知素子9Bを機能層3に用いることができる。具体的には、近接センサを検知素子9Bに用いることができる。例えば、容量素子を検知素子9Bに用いることができる(図1(A)参照)。
本発明の一態様の機能パネルの別の構成について、図2を参照しながら説明する。
単数または複数の部材を支持体に用いることができる。例えば、部材4A、第1の部材4Cおよび第2の部材4Dを支持体に用いることができる。
本発明の一態様の機能パネルの別の構成について、図3を参照しながら説明する。
本実施の形態で機能パネル100Cは、第1の面1、第2の面2、中央面5C、機能層3または支持体(部材4A、4Bおよび部材4E)を有する。
さまざまな外形を、機能パネル100Cに用いることができる。例えば、板状またはシート状の外形を機能パネル100Cに用いることができる。
支持体は機能層3を支持する。複数の部材を支持体に用いることができる。例えば、部材4A、部材4Aとおよそ等しい剛性および厚さを備える部材4B、部材4Aおよび部材4Bを貼り合わせる部材4Eを支持体に用いることができる。これにより、第1の面1から中央面5Cまでの領域の剛性と第2の面2から中央面5Cまでの領域の剛性を、およそ等しくすることができる。
本発明の一態様の機能パネルの別の構成について、図4を参照しながら説明する。
単数または複数の部材を支持体に用いることができる。例えば、部材4A、部材4Dおよび第1の領域7Aの厚さを第2の領域7Bより厚くする部材4Cを支持体に用いることができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の装置の構成について、図5乃至図8を参照しながら説明する。
本実施の形態で説明する装置200Aは、実施の形態1で説明する機能パネル100Aと、機能パネル100Aを支持する枠組み210Aと、を有する。そして、枠組み210Aは、第1の面1を内側にして機能パネル100Aを屈曲した状態にする機能を備える(図5(A)および図5(B)参照)。
本実施の形態で説明する装置200Aは、機能パネル100Aまたは枠組み210Aを有する。
枠組み210Aは、ヒンジ部213と、ヒンジ部213に接続される第1のガイド部211と、ヒンジ部213に接続される第2のガイド部212と、を有する。そして、ヒンジ部213は、第2のガイド部212を第1のガイド部211に対して回動可能に接続する機能を備える(図5(B)参照)。
例えば、実施の形態1で説明する機能パネルを用いることができる。具体的には、機能パネル100A、機能パネル100A2、機能パネル100B、機能パネル100Cまたは機能パネル100D等を用いることができる。
本発明の一態様の装置の別の構成について、図7を参照しながら説明する。
本実施の形態で説明する装置200Bは、機能パネル100Aまたは枠組み210Bを有する。
枠組み210Bは、ヒンジ部213Bと、ヒンジ部213Bに接続される第1のガイド部211と、ヒンジ部213Bに接続される第2のガイド部212と、を有する。そして、ヒンジ部213Bは、第2のガイド部212を第1のガイド部211に対して回動可能に接続する機能を備える(図7(A)乃至図7(C)参照)。
例えば、実施の形態1で説明する機能パネルを用いることができる。具体的には、機能パネル100A、機能パネル100A2、機能パネル100B、機能パネル100Cまたは機能パネル100D等を用いることができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の機能パネルの作製に用いることができる積層体の作製方法について、図9を参照しながら説明する。
加工部材80から積層体81を作製する方法について、図9を参照しながら説明する。
剥離の起点F3sが接合層30の端部近傍に形成された加工部材80を準備する。
剥離の起点F3sがあらかじめ接合層30の端部近傍に形成された加工部材80を準備する(図9(B−1)および図9(B−2)参照)。
加工部材80の一方の表層80bを剥離する。これにより、加工部材80から第1の残部80aを得る。
第1の接着層31を第1の残部80aに形成し(図9(D−1)および図9(D−2)参照)、第1の接着層31を用いて第1の残部80aと第1の支持体41を貼り合わせる。これにより、第1の残部80aから、積層体81を得る。
本実施の形態では、本発明の一態様の機能パネルの作製に用いることができる積層体の作製方法について、図10および図11を参照しながら説明する。
加工部材90から積層体92を作製する方法について、図10乃至図11を参照しながら説明する。
剥離の起点F3sが接合層30の端部近傍に形成された加工部材90を準備する(図10(B−1)および図10(B−2)参照)。
加工部材90の一方の表層90bを剥離する。これにより、加工部材90から第1の残部90aを得る。
第1の残部90aに第1の接着層31を形成し(図10(D−1)および図10(D−2)参照)、第1の接着層31を用いて第1の残部90aと第1の支持体41を貼り合わせる。これにより、第1の残部90aから、積層体91を得る。
積層体91の第1の接着層31の端部近傍にある第2の被剥離層S3の一部を、第2の基板S1から分離して、第2の剥離の起点91sを形成する。
積層体91から第2の残部91aを分離する。これにより、積層体91から第2の残部91aを得る。(図11(C)参照)。
第2の残部91aに第2の接着層32を形成する(図11(D−1)および図11(D−2)参照)。
開口部を支持体に有する積層体の作製方法について、図12を参照しながら説明する。
上記の第6のステップにおいて、第2の支持体42に換えて、第1の支持体41bより小さい第2の支持体42bを用いる点が異なる他は、同様のステップを有する積層体の作製方法である。これにより、第2の被剥離層S3の一部が露出した状態の積層体を作製することができる(図12(A−1)および図12(A−2)参照)。
第2の支持体42に設ける開口部と重なるように設けられた開口部を有するマスク48を、積層体92に形成する。次いで、マスク48の開口部に溶剤49を滴下する。これにより、溶剤49を用いてマスク48の開口部に露出した第2の支持体42を膨潤または溶解することができる(図12(C−1)および図12(C−2)参照)。
本実施の形態では、本発明の一態様の機能パネルに加工することができる加工部材の構成について、図13を参照しながら説明する。
加工部材80は、第1の基板F1と、第1の基板F1上の第1の剥離層F2と、第1の剥離層F2に一方の面が接する第1の被剥離層F3と、第1の被剥離層F3の他方の面に一方の面が接する接合層30と、接合層30の他方の面が接する基材S5と、を有する(図13(A−1)および図13(A−2)参照)。
第1の基板F1は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
第1の剥離層F2は、第1の基板F1と第1の被剥離層F3の間に設けられる。第1の剥離層F2は、第1の基板F1から第1の被剥離層F3を分離できる境界がその近傍に形成される層である。また、第1の剥離層F2は、その上に被剥離層が形成され、第1の被剥離層F3の製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。
第1の被剥離層F3は、第1の基板F1から分離することができ、製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。
機能層は第1の被剥離層F3に含まれる。
接合層30は、第1の被剥離層F3と基材S5を接合するものであれば、特に限定されない。
基材S5は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
加工部材80は剥離の起点F3sを接合層30の端部近傍に有していてもよい。
積層体にすることができる、上記とは異なる加工部材の構成について、図13(B−1)および図13(B−2)を参照しながら説明する。
第2の基板S1は、第1の基板F1と同様のものを用いることができる。なお、第2の基板S1を第1の基板F1と同一の構成とする必要はない。
第2の剥離層S2は、第1の剥離層F2と同様の構成を用いることができる。また、第2の剥離層S2は、第1の剥離層F2と異なる構成を用いることもできる。
第2の被剥離層S3は、第1の被剥離層F3と同様の構成を用いることができる。また、第2の被剥離層S3は、第1の被剥離層F3と異なる構成を用いることもできる。
本実施の形態では、本発明の一態様の機能パネルの構成の一例として、入出力装置の構成について、図14および図15ならびに図24乃至図27を参照しながら説明する。
本実施の形態で説明する入出力装置500TPは、表示パネル500および表示パネル500に重なる検知パネル600を有する(図14参照)。
本実施の形態で説明する入出力装置500TPは、検知パネル600または表示パネル500を有する。
検知パネル600は、制御線CL(i)、信号線ML(j)または基材610を備える(図14参照)。
検知パネル600は配線を備える。配線は制御線CL(i)、信号線ML(j)などを含む。
基材610は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。特に、可撓性を有する材料を基材610に用いると、検知パネル600を折り畳んだ状態または展開された状態にすることができる。なお、表示パネル500が表示をする側に検知パネル600を配置する場合は、透光性を備える材料を基材610に用いる。
フレキシブルプリント基板FPC1は、タイミング信号、電源電位等を供給し、検知信号を供給される(図14参照)。
表示パネル500は、画素502、走査線、信号線または基材510を備える。
画素502は副画素502B、副画素502Gおよび副画素502Rを含み、それぞれの副画素は表示素子と表示素子を駆動する画素回路を備える。
画素に能動素子を有するアクティブマトリクス方式、または、画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を表示パネル500に用いることが出来る。
さまざまな表示素子を表示パネル500に用いることができる。例えば、電気泳動方式や電子粉流体(登録商標)を用いる方式やエレクトロウェッティング方式などにより表示を行う表示素子(電子インクともいう)、シャッター方式のMEMS表示素子、光干渉方式のMEMS表示素子、液晶素子などを用いることができる。
可撓性を有する材料を基材510に用いることができる。例えば、基材610に用いることができる材料と同様の材料を基材510に適用することができる。
封止材560は基材610と基材510を貼り合わせる。例えば、1.1より大きい屈折率を備える材料を封止材560に用いることができる。なお、封止材560側に光を取り出す場合は、封止材560は光学的に接合する機能を有する層を兼ねるとよい。例えば、屈折率が空気より大きい材料、好ましくは1.1以上の屈折率を備える材料、より好ましくは1.2以上の屈折率を備える材料を、封止材560に用いることができる。
駆動回路503gは選択信号を供給する。例えば、選択信号を走査線に供給する(図14参照)。
表示パネル500は、走査線、信号線および電源線等の配線を有する。さまざまな導電膜を用いることができる。例えば、検知パネル600に用いることができる導電膜と同様の材料を用いることができる。
例えば、セラミックコート層またはハードコート層を保護層670に用いることができる。具体的には、酸化アルミニウムを含む層またはUV硬化された樹脂層を用いることができる。これにより、傷の発生を防いで入出力装置500TPを保護することができる。
様々なトランジスタを検知パネル600または/および表示パネル500に適用できる。
本発明の一態様の入出力装置500TP(1)の構成について、図24を参照しながら説明する。
本発明の一態様の入出力装置500TP(2)の構成について、図25を参照しながら説明する。
本発明の一態様の入出力装置500TP(3)の構成について、図26を参照しながら説明する。
本発明の一態様の入出力装置500TP(4)の構成について、図27を参照しながら説明する。
本発明の一態様の入出力装置500TPの検知パネル600に用いることができる電極の構成について図18乃至図21を参照しながら説明する。具体的には、第1の電極C1(i)または第2の電極C2(j)に用いることができる電極の構成について説明する。
本発明の一態様の入出力装置500TPの検知パネル600に用いることができる構成について図22および図23を参照しながら説明する。具体的には、発光素子に代えて液晶素子を表示素子に用いるインセル型のタッチパネルの構成について説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置の構成について、図16を参照しながら説明する。
情報処理装置3000Aは、入出力部3120および入出力部3120を支持する筐体3101を有する(図16(A−1)乃至図16(A−3)参照)。
情報処理装置3000Bは、入出力部3120および入出力部3120bを有する(図16(B−1)および図16(B−2)参照)。
情報処理装置3000Cは、入出力部3120ならびに入出力部3120を支持する筐体3101および筐体3101bを有する(図16(C−1)および図16(C−2)参照)。
F2 剥離層
F3 被剥離層
F3b 導電層
F3s 起点
FPC1 フレキシブルプリント基板
FPC2 フレキシブルプリント基板
S1 基板
S2 剥離層
S3 被剥離層
S5 基材
T 端子
1 面
2 面
3 機能層
3A 一部
4 支持体
4A 部材
4B 部材
4C 部材
4D 部材
4E 部材
5A 中立面
5B 中立面
5C 中央面
5D 中央面
7A 領域
7B 領域
9A 表示素子
9B 検知素子
30 接合層
31 接着層
32 接着層
41 支持体
41b 支持体
42 支持体
42b 支持体
48 マスク
49 溶剤
80 加工部材
80a 残部
80b 表層
81 積層体
90 加工部材
90a 残部
90b 表層
91 積層体
91a 残部
91s 起点
92 積層体
92c 積層体
92d 積層体
99 ノズル
100A 機能パネル
100A2 機能パネル
100B 機能パネル
100C 機能パネル
100D 機能パネル
100(1) 機能パネル
100(2) 機能パネル
100(3) 機能パネル
200A 装置
200B 装置
200C 装置
210A 枠組み
210B 枠組み
210C 枠組み
211 ガイド部
212 ガイド部
213 ヒンジ部
213B ヒンジ部
213P 部品
213PB 部品
213S 回転軸
500 表示パネル
500TP 入出力装置
502 画素
502B 副画素
502G 副画素
502R 副画素
502t トランジスタ
503c 容量
503g 駆動回路
503s 駆動回路
503t トランジスタ
510 基材
510a バリア膜
510b 基材
510c 樹脂層
510d 基材
511 配線
519 端子
521 絶縁膜
528 隔壁
550R 発光素子
560 封止材
580R 発光モジュール
600 検知パネル
610 基材
610a バリア膜
610b 基材
610c 樹脂層
667 開口部
670 保護層
670p 反射防止層
1010 検知パネル
1030 基板
1031 電極
1032 電極
1033 電極
1034 ブリッジ電極
1036 電極
1037 電極
1038 交差部
1041 配線
1042 配線
1050 FPC
1051 IC
1061 導電膜
1062 導電膜
1063 導電膜
1064 ナノワイヤ
2501 配線
2502 配線
2503 トランジスタ
2504 液晶素子
2510 配線
2510_1 配線
2510_2 配線
2511 配線
2515_1 ブロック
2515_2 ブロック
2516 ブロック
3000A 情報処理装置
3000B 情報処理装置
3000C 情報処理装置
3101 筐体
3101b 筐体
3120 入出力部
3120b 入出力部
Claims (11)
- 第1の面と、第2の面と、中立面と、機能層と、支持体と、を有し、
前記第2の面は、前記第1の面に対向し、
前記中立面は、前記第1の面から前記第2の面までの領域に形成され、
前記機能層は、前記第1の面から前記中立面までの領域に、少なくとも一部が配置され、
前記支持体は、前記機能層を支持する機能を備え、
前記機能層の前記一部は、前記機能層の厚さの半分以上の厚さを備える、機能パネル。 - 第1の領域と、第2の領域と、第1の部材と、第2の部材と、を有し、
前記第1の領域は、前記機能層の前記一部に重なり、
前記第2の領域は、前記第1の領域に隣接し、
前記支持体は、第1の部材および第2の部材を備え、
前記第1の部材は、前記第1の領域の前記第2の面から前記機能層までの領域に配置され、
前記第2の部材は、前記第2の領域の前記第2の面から前記機能層までの領域に配置され、
前記第1の部材は、前記第2の部材が備える剛性より高い剛性を備える、請求項1に記載の機能パネル。 - 第1の面と、第2の面と、中央面と、機能層と、支持体と、を有し、
前記第2の面は、前記第1の面に対向し、
前記中央面は、前記第1の面から前記第2の面までの領域の中央に位置し、
前記機能層は、前記第1の面から前記中央面までの領域に少なくとも一部が配置され、
前記支持体は、前記機能層を支持する機能を備え、
前記機能層の前記一部は、前記機能層の厚さの半分以上の厚さを備え、
前記第1の面から前記中央面までの領域にある部分は、前記第2の面から前記中央面までの領域にある部分とおよそ等しい剛性を備える、機能パネル。 - 第1の領域と、第2の領域と、第1の部材と、第2の部材と、を有し、
前記第1の領域は、前記機能層の前記一部に重なり、
前記第2の領域は、前記第1の領域に隣接し、
前記支持体は、第1の部材および第2の部材を備え、
前記第1の部材は、前記第1の領域の前記第2の面から前記機能層までの領域に配置され、
前記第2の部材は、前記第2の領域の前記第2の面から前記機能層までの領域に配置され、
前記第1の部材は、前記第2の部材が備える厚さより厚い、請求項3に記載の機能パネル。 - 前記機能層は、表示素子を備える、
請求項1乃至請求項4のいずれか一に記載の機能パネル。 - 前記機能層は、検知素子を備える、
請求項1乃至請求項4のいずれか一に記載の機能パネル。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一に記載の機能パネルと、枠組みと、を有し、
前記枠組みは、
前記機能パネルを支持する機能と、
前記第1の面を内側にして前記機能パネルを屈曲した状態にする機能を備える装置。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一に記載の機能パネルと、枠組みと、を有し、
前記枠組みは、
前記機能パネルを支持する機能と、
前記第1の面を内側にして、第1の曲率半径以上の曲率半径を備える畳み目が形成されるように前記機能パネルを屈曲した状態にする機能と、
前記第2の面を内側にして、第1の曲率半径より大きい曲率半径を備える畳み目が形成されるように前記機能パネルを屈曲した状態にする機能と、を備える装置。 - 請求項2または請求項4に記載の機能パネルと、枠組みと、を有し、
前記枠組みは、
前記機能パネルを支持する機能と、
前記第1の領域に畳み目が形成されるように前記第1の面を内側にして前記機能パネルを屈曲した状態にする機能を備える装置。 - 請求項2または請求項4に記載の機能パネルと、枠組みと、を有し、
前記枠組みは、
前記機能パネルを支持する機能と、
前記第1の面を内側にして、前記第1の領域に第1の曲率半径以上の曲率半径を備える畳み目が形成されるように前記機能パネルを屈曲した状態にする機能と、
前記第2の面を内側にして、前記第1の領域に第1の曲率半径より大きい曲率半径を備える畳み目が形成されるように前記機能パネルを屈曲した状態にする機能と、を備える装置。 - 請求項6乃至請求項10のいずれか一に記載の装置と、
マイク、アンテナ、バッテリー、操作スイッチまたは筐体を有する情報処理装置。
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