CN1690780A - 显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种设置有显示面板的显示装置，该显示面板具有：图像显示用基板；在上述图像显示用基板的外侧，沿着其侧边缘设置，利用面朝下焊接方式安装显示驱动用IC的IC安装用基板；和连接它们的基板连接部分。基板连接部分在作为与该基板连接部分结合的上述图像显示用基板的侧边缘的延伸方向的侧边缘方向的长度比IC安装用基板的侧边缘方向的长度短。
Description
相关申请的交互参考
根据35U.S.C.§119(a)，本非临时性申请对2004年4月23日在日本提出的2004-128727号专利申请和2005年1月17日在日本提出的2005-8930号专利申请有优先权。这里介绍其全部内容供参考。
技术领域
本发明涉及具有显示面板的显示装置，该显示面板具有图像显示用基板；在其外侧，沿着图像显示用基板的侧边缘设置，利用面朝下焊接(face down bonding)方式安装有显示驱动用IC的IC安装用基板；和连接它们的基板连接部分。
背景技术
现在开发了利用面朝下焊接方式将液晶驱动用IC安装在液晶显示面板的玻璃基板上等、用于实现使液晶显示装置的尺寸减小、重量减轻、薄形化的种种技术。另外，开发了解决伴随着这种液晶显示装置的技术产生的各种问题的技术。
在特开2003-280548号公报中说明了只使显示装置的基板的一个边的端部加厚，其它部分加工变薄，具体地是，利用机械研磨法，使玻璃基板的一个边的端部残留，薄至厚度为0.3mm后，再利用化学研磨法，将厚度减薄至0.05mm，在该薄的部分上设置偏光板等构成的基板增强层的技术。采用这种技术，可以得到挠性的显示装置。另外，通过在一个边的端部上设置外部连接用的端子，可以防止连接不良等。
在特开平9-80406号公报中说明了下侧薄膜基板的右端部从上侧薄膜基板的右端部突出，形成突出部分，在该突出部分上面配置形成多个连接端子的显示装置。在突出部分的连接端子配置的两个外侧部分，形成互相相对的切口凹部。这样，当向下侧弯曲的弯曲应力作用在突出部分上时，突出部分的切口凹部之间的部分，按切口凹部的宽度的圆弧弯曲，如先前的液晶显示装置那样，突出部分不会接近折断地弯曲。因此，在突出部分上形成的连接端子也按切口凹部的宽度的圆弧弯曲，不会产生断线等连接不良的问题。
在特开平8-186336号公报中说明了具有由没有可挠性的硬质基材构成的基板；在该基板上形成，具有由可挠性的绝缘膜支承的多个输入端子和输出端子的电路图形；在该电路图形上具有搭载驱动LSI等的搭载部分，在形成上述基板的上述电路图形的面的反对面上，设有至少一个切口，在上述输出端子的面和上述搭载部分的面不同方向上，可以折曲上述基板的驱动回路模块。由此，可以减小液晶装置的外形尺寸，与液晶面板的配线端子连接的驱动回路模块的输出羰子的间距没有偏移。
在特开平7-36053号公报中说明了利用具有绝缘性的可挠性薄膜保持多个箔状引线，利用中心部具有切口的TAB(Tape AutomatedBonding)，将液晶显示面板和回路基板连接后，在TAB的切口部分上，将回路基板向液晶面板的后方折曲，然后，在切口部分上设置保护膜的技术。采用这种技术，由于在TAB的可挠性薄膜的切口部分上，使回路基板折曲，所以容易利用小的曲率半径进行折曲。另外，由于在切口部分上，剥开的箔状引线上设置保护膜，可以防止外力或导电性异物附着引起的箔状引线的断线或短路。还由于TAB的折曲状态利用保护膜固定，可以有效地抑制可挠性薄膜的弹性造成的返回力。
在特开平3-168618号公报中说明了在塑料等基板上呈线状设置隔片，通过使隔片的棱线方向与基板的最大曲率的方向一致，可以得到即使在大曲率的情况下，也不会有液晶层厚度不均匀的曲面状液晶面板。
在特开平10-339866号公报中说明了使用塑料基板的可滚动的液晶显示装置，将液晶显示装置驱动部分集中在第一基板一个边上的技术。采用这种技术，可实现使携式信息机器的便携性所必要的小型化。
在特开2003-66474号公报中说明了在平坦化层上形成变换配线，将全部电极端子集中在液晶面板的一边，可以与单侧安装对应的技术。采用这种技术，可以使在移动电话等中使用的显示机器尺寸减小。
特开2000-312070号公报说明了使液晶显示元件侧的引出电极端子或挠性基板侧的输出电极端子中的任何一种端子间的间距为一定，对于任何一个另一方的端子间的间距，在端子的中心部侧设定小的对应于挠性基板的热膨胀率的伸长校正，而随着向端部侧行进，加大该伸长校正的技术。采用这种技术，当通过各向异性导电膜，将挠性基板加热压力粘附在液晶显示元件的端子部上时，可以大大减少由挠性基板的伸长引起的连接不良。
然而，在电子书或圆筒状的显示装置中使用液晶显示面板的情况下，或外力作用在平面使用的液晶面板的情况下，液晶显示面板上要加弯曲变形。
另外，在利用面朝下焊接方式将液晶驱动用IC安装在塑料基板上的情况下，当液晶显示面板上加上弯曲变形时，产生液晶驱动用的IC与涂布在塑料基板上的涂层一起，从塑料基板上剥离的问题。这是由于涂布在塑料基板上的涂层和塑料基板的粘合强度弱造成的。
另外，由于液晶驱动用IC本身不弯曲，因此不论是否使用塑料基板，加在液晶显示面板上的弯曲变形存在着基于液晶驱动用IC的限制。
发明内容
本发明的目的是即使在弯曲变形加在成为显示面板主体部的图像显示用基板上的情况下，也可防止显示驱动用IC破损，和从IC安装用基板上剥离。
达到上述目的的本发显示装置具有显示面板，该显示面板具有：
图像显示用基板；
在所述图像显示用基板的外侧，沿着该图像显示用基板的侧边缘设置，以面朝下焊接方式安装有显示驱动用IC的IC安装用基板；和
连接所述图像显示用基板和所述IC安装用基板的基板连接部分，
所述基板连接部分在作为该基板连接部分结合的所述图像显示用基板的侧边缘的延伸方向的侧边缘方向的长度，比所述IC安装用基板的该侧边缘方向的长度短。
采用这种结构，由于在图像显示用基板的外侧，沿其侧边缘设置IC安装用基板，而且，在侧边缘方向的长度比IC安装用基板的侧边缘方向的长度短的基板连接部分中，该IC安装用基板与图像显示用基板连接，因此IC安装用基板具有与图像显示用基板独立的自由度。因此，由于即使在将弯曲变形加在作为显示面板的主体部的图像显示用基板上的情况下，伴随弯曲变形的IC安装用基板的变形小，对显示驱动用IC的影响小，因此可防止显示驱动用IC的破损和从IC安装用基板上剥离。
本发明的显示装置的第一具体形式为所述IC安装用基板由在从所述图像显示用基板切出，在基端部上形成横向延伸的切口的舌片构成，同时，所述基板连接部分由所述舌片的基端部的结合部分构成。
在这种形式中，图像显示用基板，IC安装用基板和基板连接部分利用单一的基板，形成一体。
本发明的显示装置的第二具体形式为上述图像显示用基板和上述基板连接部分，分别用线膨胀系数相同的材料，并且通过接合材料贴合。
在该形式中，图像显示用基板和IC安装用基板分别由各自的基板构成。
本发明显示装置是显示形式没有特别的限制的液晶显示装置等。
附图说明
图1为示意性地表示实施方式1的液晶显示装置的液晶显示面板的平面图；
图2为表示将弯曲变形加在液晶显示面板上状态的说明图；
图3为示意性地表示将FPC安装在实施方式1的液晶显示面板上的平面图；
图4为表示液晶显示装置的平面图；
图5为示意性地表示实施方式2的液晶显示面板的平面图；
图6为示意性地表示实施方式3的液晶显示面板的平面图；
图7为表示第一图像显示用基板和左边侧基板连接部分的接合状态的截面图；
图8为示意性地表示将FPC安装在实施方式3的液晶显示面板上的平面图；
图9为示意性地表示实施方式4的液晶显示面板的平面图；
图10为示意性地表示其他实施方式的液晶显示面板的平面图；
图11为示意性地表示其他实施方式的另一个液晶显示面板的平面图。
具体实施方式
(显示装置的结构)
本实施方式的显示装置的结构为具有显示面板的显示装置，该显示面板具有图像显示用基板；在该图像显示用基板的外侧，沿着该图像显示用基板的侧边缘设置，利用面朝下焊接方式安装着显示驱动用IC的IC安装用基板；和连接该图像显示用基板和该IC安装用基板的基板连接部分。该基板连接部分上，作为与该基板连接部分结合的上述图像显示用基板的侧边缘的延伸方向的侧边缘方向的长度，比上述IC安装用基板的该侧边缘方向的长度短。
采用这种结构，由于在图像显示用基板的外侧设置沿着其侧边缘的IC安装用基板，而且，利用侧边缘方向的长度比IC安装用基板的侧边缘方向的长度短的基板连接部分，与图像显示用基板连接，因此，IC安装用基板具有与图像显示用基板独立的自由度。因此，即使在将弯曲变形加在作为显示面板的主体部的图像显示用基板上的情况下，由于随着该弯曲变形的IC安装用基板的变形小，对显示驱动用IC的影响小，因此可以防止显示驱动用IC破损，和从IC安装用基板上剥离。
该显示装置可沿着上述图像显示用基板的侧边缘连续设置多个上述IC安装用基板。
这种情况下，本发明的显示装置还具有以将沿着上述图像显示用基板的侧边缘连续设置的上述多个IC安装用基板连接的方式设置的FPC。优选，在该FPC上形成切口，分别使与上述多个IC安装用基板的各个连接部分分开。
采用这种结构，利用FPC与多个IC安装用基板连接，这样，各个IC安装用基板的自由度降低，但由于在FPC上形成切口，将与多个IC安装用基板的各个连接部分分开，因此可以将IC安装用基板的自由度的降低抑制得较小。
该显示装置的显示形式没有特别的限制，可以为液晶显示装置或有机EL显示装置等。
以下，作为显示装置的具体结构，分别说明第一和第二种结构形式。
<第一种结构>
第一种结构的显示装置的上述IC安装用基板，由从上述图像显示用基板上切出、在基端部上形成在横向延伸的切口的舌片构成。同时，上述基板连接部分由上述舌片的基端部的结合部分构成。即：这里，图像显示用基板、IC安装用基板和基板连接部分由单一的基板一体构成。
该显示装置，在构成上述IC安装用基板的上述舌片的基端部的两侧上，分别形成上述切口。
采用这种结构，由于基板连接部分与IC安装用基板的侧边缘方向的中间部分结合，与基板连接部分与IC安装用基板的侧边缘方向的端结合的情况比较，可以减小作用在基板连接部分上的力矩。而且，这对于顺时钟转动的力矩，和反时钟转动的力矩都有效。
该显示装置的上述舌片的基端部两侧的上述切口可以对称地形成。
采用这种结构，由于对称地形成舌片的基端部两侧的切口，可以达到很好的形状平衡地设置从IC安装用基板延伸至作为切口和切口之间的结合部分的基板连接部的各种配线。
该显示装置也可以在上述切口的前端形成圆孔。
采用这种结构，由于在切口的前端形成圆孔，集中在切口前端的应力向圆孔的周边边缘分散，这样，可防止切口向内进展。
该显示装置的上述图像显示用基板为塑料基板也可以。
塑料基板与玻璃基板比较，对弯曲变形的耐久性高，因此加弯曲变形的情况多。因此，采用上述结构，由于图像显示用基板为塑料基板，所以防止显示驱动用IC破损和防止从该IC安装用基板上剥离的本发明的作用效果特别显著。
<第二种结构>
第二种结构的显示装置的上述图像显示用基板和基板连接部分分别用线膨胀系数相同的材料，并且通过粘接材料贴合。这样，图像显示用基板和IC安装用基板分别由各自的基板构成。
采用这种结构，可以用将显示驱动用IC安装在IC安装用基板上的单元进行检查，这样，可以在早期阶段发现显示驱动用IC的故障。另外，即使在将安装有显示驱动用IC的IC安装用基板安装在图像显示用基板上后发现显示驱动用IC有故障的情况下，也可只更换安装有显示驱动用IC的IC安装用基板。因此，如将显示驱动用IC直接安装在图像显示用基板上的装置那样，在安装了显示驱动用IC后发现故障，则没有高价的图像显示用基板的浪费或花费与显示驱动用IC的更换相当的时间，比较起来，生产性可提高，成本可降低。
另外，由于图像显示用基板和基板连接部分由线膨胀系数相同的材料制成，如果在其上按相同的间距设置端子，则加热压接时，二者的变形情况都相同，因此不会产生端子连接的偏移。因此，如特开2000-312070号公报所示那样，如在使树脂制的FPC与玻璃基板接合的情况那样，考虑加热压接时的变形，则不需要以不同的间距设置端子以使接合后端子的连接不产生偏移的设计，因此比较起来，设计比较容易。
所谓线膨胀系数相同是指其差是0.1％以下。另外，线膨胀系数为根据ASTM D696进行测量，温度每上升1℃时膨胀的长度方向的比率，具体地是，从常温至250℃的平均值。
该显示装置的上述图像显示用基板和上述基板连接部分由相同材料制成是最简便的结构。
形成该显示装置的上述图像显示用基板和上述基板连接部分的材料可以为塑料。
与玻璃基板比较，塑料基板的热变形显著地大。因此，采用上述结构，由于图像显示用基板和基板连接部分用塑料形成，因此，设计容易的本发明的作用效果特别显著。
该显示装置的上述基板连接部分，与上述IC安装用基板的上述侧边缘方向的中间部分结合也可以。
采用这种结构，由于基板连接部分与IC安装用基板的侧边缘方向的中间部分结合，因此与基板连接部分与IC安装用基板的侧边缘方向的端部结合的情况比较，可以减少作用在基板连接部的力矩。而且，这对于顺时针转动的力矩和反时针转动的力矩都有效。
该显示装置的上述基板连接部分与上述IC安装用基板的上述侧边缘方向的中心部分结合也可以。
采用这种结构，由于基板连接部分与IC安装用基板的侧边缘方向的中心部分结合，因此可以设置从IC安装用基板延伸至基板连接部分的各种配线，达到形状很好的平衡。
该显示装置的上述IC安装用基板和基板连接部分用单一基板一体构成也可以。
采用这种结构，由于IC安装用基板和基板连接部分用单一基板构成为一体，所以与IC安装用基板和基板连接发分别用各自的基板构成的情况比较，不需要IC安装用基板和基板连接部分的接合，结构简单。另外，可实现连接部位急剧减小造成的可靠性提高及零件数目的削减，以及作业工序减少导致的成本降低。
该显示装置的上述基板连接部分，与上述图像显示用基板连接，该图像显示用基板和基板接合部分设置成一体，该基板接合部分的上述侧边缘方向的长度，比上述该基板连接部分的该侧边缘方向的长度长也可以。
采用这种结构，由于基板接合部分的侧边缘方向的长度比基板连接部分的侧边缘方向的长度长，因此，与端子设在基板连接部分的端部上的情况比较，可以更大的间距将端子设在基板接合部分上，这样，可提高抑制端子间的泄漏的效果。
该显示装置的上述IC安装用基板，可以为透明乃至半透明的。
采用这种结构，由于IC安装用基板透明乃至半透明的，因此，可从IC安装用基板的背面，利用显微镜等，容易确认包含有与端子连接状态的显示驱动用IC的安装状态。
所谓透明或半透明是指JIS7361-1(ISO13468-1)规定的全光线透过率在85％以上。
以下，在实施方式1-4中，以液晶显示装置为例，更详细地说第一和第二种结构。
(实施方式1)
图1表示作为第一种结构的实施方式1的液晶显示装置D的液晶显示面板10。
该液晶显示面板10的横向长度小的长方形的第二图像显示用基板12，通过密封件，与横向长度大的长方形的第一图像显示用基板11的右上角贴合，在它们之间形成封入向列型液晶等的液晶层，构成图像显示部分13。在TFT型液晶显示面板10中，第一图像显示用基板11为TFT基板；第二图像显示用基板12为CF基板。
第一图像显示用基板11和第二图像显示用基板12分别用聚碳酸酯树脂(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、聚芳酯、聚醚酰亚胺树脂(PEI)、聚醚砜树脂(PES)、聚醚醚酮树脂(PEEK)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)树脂(PEN)、聚烯烃树脂等塑料薄膜形成。作为第一图像显示用基板11和第二图像显示用基板12用的塑料薄膜的比重为1.0-1.4左右，厚度为0.05-0.50mm。当然，第一图像显示用基板11和第二图像显示用基板12也可以分别用玻璃制成。另外，具有可以耐受TFT液晶制造过程的特性，例如耐热性、耐药品性、低线膨胀率、与玻璃基板一样的平滑性、高透过率性等的将来开发的新型的塑料基板也可以。
在第一图像显示用基板11的外侧上，沿着第一图像显示用基板11的在边侧边缘，设置纵向细长的长方形的左边侧IC安装用基板(IC安装用基板)14。该左边侧IC安装用基板14由从第一图像显示用基板11上切出的长方形舌片构成。在构成该左边侧IC安装用基板14的舌片上，在基端部两侧分别形成宽度为0.2mm左右的切口20，使其在横向延伸。切口20对称地形成，基端部缩颈状的结合部分构成连接第一图像显示用基板11和左边侧IC安装用基板14的左边侧基板连接部分15。因此，如图1所示，在该左边侧基板连接部分15上，作为与该左边侧基板连接部分15结合的第一图像显示用基板11的左边侧边缘延伸方向的左边侧边缘方向的长度L1，比左边侧IC安装用基板14的左边缘方向的长度L2短。
在左边侧IC安装用基板14上，集中延伸到图像显示部分13的多个栅极线的一端，设置它们的端子。在左边侧IC安装用基板14上，各个端子利用导电各向异性的薄膜(ACF：Anisotropic Conductive Film，各向异性导电薄膜)或NCF(Non-Conductive Film，不导电薄膜)或NCP(Non-Conductive Paste，不导电膏)与引线电连接。这样，沿着长边，可以利用面朝下焊接方式安装细长的栅极芯片(显示驱动用IC)16。栅极芯片16在左边侧IC安装用基板14上的安装，是通过在压力为0.98MPa、温度为50℃-80℃及3-5秒时间的条件下，将导电各向异性薄膜压着贴紧在左边侧IC安装用基板14上，将栅极芯片16定位后，在压力1.96MPa、温度为200℃和时间为10秒的条件下，压力粘接来进行的。
另外，三个横向细长的长方形的下边侧IC安装用基板(IC安装用基板)17，以一定间隔，沿着第一图像显示用基板11的下边缘，设置在第一图像显示用基板11的外侧上。该各个下边侧IC安装用基板17，由从第一图像显示用基板11上切出的长方形的舌片构成。在构成各个下边侧IC安装用基板17的舌片的基端部的两侧，分别形成宽度为0.2mm的切口20。该切口20对称形成，基端部缩颈状的结合部分构成连接第一图像显示用基板11和下边侧IC安装用基板17的下边侧基板连接部分18。因此，如图1所示，在该下边侧基板连接部分18中，作为与该下边侧基板连接部分18结合的第一图像显示用基板11的下边的侧边缘的延伸方向的下边侧边缘方向的长度11，比下边侧IC安装用基板17的下边侧边缘方向的长度12短。
在各个下边侧IC安装用基板17上，集中延伸到图像显示部分13上的多个源极线的一端，设置它们的端子。在各个下边侧IC安装用基板17上，各个端子利用导电各向异性薄膜或NCF或NCP，与引线电连接。这样，可以利用面朝下焊接方式，沿着其长边安装细长的源极芯片(显示驱动用IC)19。源极芯片19在下边侧IC安装用基板17上的安装，与栅极芯片16安装在左边侧IC安装用基板14的情况同样，在压力为0.98MPa、温度50℃-80℃、时间为3-5秒的条件下，将导电各向异性薄膜压力粘接贴附在下边侧IC安装用基板17上，在使源极芯片19定位后，在压力为1.96MPa、温度为200℃和时间为10秒的条件下，通过压力粘接来进行。
如上所述，在该液晶显示面板10中，第一图像显示用基板11、左边侧IC安装用基板14、左边侧基板连接部分15、下边侧IC安装用基板17和下边侧基板连接部分18利用单一基板作成一体。
采用以上的结构，可以沿着其左边边缘将左边侧IC安装用基板14设在第一图像显示用基板11的外侧。另外，由于利用左边侧边缘方向的长度L1比左边侧IC安装用基板14的左边侧边缘方向的长度L2短的左边侧基板连接部分15，与第一图像显示用基板11连接，因此，左边侧IC安装用基板14具有与第一图像显示用基板11独立的自由度。因此，如图2所示，由于即使在将弯曲变形加在成为液晶显示面板10的主体部的第一图像显示用基板11上的情况下，伴随该弯曲变形，左边侧IC安装用基板14的变形小，对栅极芯片16的影响小，因此可防止栅极芯片16破损和从左边侧IC安装用基板14剥离。
同样，在将弯曲变形加在作为液晶显示面板10的主体部的第一图像显示用基板11上的情况下，由于随着该弯曲变形，下边侧IC安装用基板17的变形小，对源极芯片19的影响小，因此可以防止源极芯片19破损，和从下边侧IC安装用基板17上剥离。
另外，切口20的长度越长，则左边侧IC安装用基板14和下边侧IC安装用基板17的第一图像显示用基板11的自由度越高，上述作用效果可更有效地发挥。另一方面，在左边侧基板连接部分15和下边侧基板连接部分18上，必需有设置多个配线必需的宽度。根据配线的根数或间距，各个切口20的长度和左边侧基板连接部分15或下边侧基板连接部分18的宽度大致相等。即：在构成左边侧IC安装用基板14或下边侧IC安装用基板17的舌片的基端部的两侧，每隔1/3形成切口20，在中心的1/3处，形成左边侧基板连接部分15或下边侧基板连接部分18的构成为优选。
由于分别在构成左边侧IC安装用基板14或下边侧IC安装用基板17的舌片的基端部的两侧形成切口20，与只在舌片基端部的一方形成切口20、在端部构成基板连接部分的情况比较，作用在基板连接部分上的力矩小。而且，这对于顺时针转动的力矩和反时针转动的力矩都有效。
又由于对称地形成构成左边侧IC安装用基板14或下边侧IC安装用基板17的舌片的基端部的两侧的切口20，因此可使其形状图形很好地平衡地设置从左边侧IC安装用基板14延伸至作为切口20和切口20之间结合部分的左边侧基板连接部分15的各种配线，以及从各个下边侧IC安装用基板17延伸至作为切口20和切口20之间的结合部分的下边侧基板连接部分18的各种配线。
另外，一般，与玻璃基板比较，塑料基板对弯曲变形的耐久性高，因此，加弯曲变形的情况多。因此，当第一图像显示用基板11为聚碳酸酯树脂(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、聚醚砜树脂(PES)制成的塑料基板时，防止栅极芯片16和源极芯片19的破损和防止从左边侧IC安装用基板14或下边侧IC安装用基板17上的剥离的作用效果特别显著。
图3表示安装了FPC21的液晶显示面板10。
在该液晶显示面板10上设置FPC21，以连接沿着图像显示部分13的下边的边缘设置的三个下边侧IC安装用基板17。在FPC21上形成宽度为0.5mm，长度为10mm左右的FPC侧切口22，以便将与三个下边侧IC安装用基板17的连接部分分开。利用FPC21连接三个下边侧IC安装用基板17，这样，各个下边侧IC安装用基板17的自由度降低，但由于形成在FPC21上FPC侧的切口22，使与三个下边侧IC安装用基板17的连接部分分开，可以将下边侧IC安装用基板17的自由度降低抑制得较小。
以上的液晶显示面板10和FPC21可以安装在图4所示的移动机器或移动电话的液晶显示装置D中使用。特别是，第一图像显示用基板11和第二图像显示用基板12为塑料基板的塑料制的液晶显示面板10，可以在如电子书或圆筒状的液晶显示装置D等那样在液晶显示面板10上加弯曲变形的用途，或在平面的使用场合下外力进行作用而容易将弯曲变形加在液晶显示面板10上的用途中加以使用。
(实施方式2)
图5表示作为第一种结构的实施方式2的液晶显示面板10。与实施方式1名称相同的部分，用与实施方式1相同的符号表示。
在该液晶显示面板10中，分别在构成左边侧IC安装用基板14和下边侧IC安装用基板17的舌片的基端部两侧，形成在横向延伸的宽度为0.05-0.10mm左右的宽度狭小的隙缝状切口20。在各个切口20的前端形成孔径为0.3mm左右的圆孔23。
其他结构与实施方式1相同。
该液晶显示面板10与实施方式1同样，可以安装FPC，还可以安装在与实施方式1同样用途的液晶显示装置D中使用。
采用以上的结构，由于在各个切口20的前端形成圆孔23，集中在切口20的前端的应力向圆孔23的周边边缘分散，因此可防止切口20向内进展。
其他作用效果与实施方式1相同。
在本实施方式中，切口20长度越长，即圆孔23之间的间隔越狭小，则左边侧IC安装用基板14和下边侧IC安装用基板17对第一图像显示用基板11的自由度越高，防止栅极芯片16和源极芯片19的破损，与防止从左边侧IC安装用基板14或下边侧IC安装用基板17上剥离的作用效果特别显著。然而，在左边侧基板连接部分15和下边侧基板连接部分18上，必需有设置多个配线需要的宽度。在这种情况下，根据配线的根数或间距，各个切口20的长度和左边侧基板连接部分15或下边侧基板连接部分18的宽度大致相等。即：在构成左边侧IC安装用基板14或下边侧安装用基板17的舌片的基端部的两侧，优选每隔1/3形成切口20，在中心的1/3处形成左边侧基板连接部分15或下边侧基板连接部分18。
(实施方式3)
图6表示作为第二种结构的实施方式3的液晶显示装置D的液晶显示面板10。与实施方式1名称相同的部分用与实施方式1相同的符号表示。
该液晶显示面板10的横向长度小的长方形的第二图像显示用基板12，通过密封件，贴合在横向长度大的长方形的第一图像显示用基板11的右上角，在它们之间形成封入向列型液晶等的液晶层，构成图像显示部分13。在TFT型液晶显示面板10中，第一图像显示用基板11为TFT基板，和第二图像显示用基板12为CF基板。
第一图像显示用基板11和第二图像显示用基板12分别用聚碳酸酯树脂(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、聚芳酯、聚醚酰亚胺树脂(PEI)、聚醚砜树脂(PES)、聚醚醚酮树脂(PEEK)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)树脂(PEN)、聚烯烃树脂聚碳酸酯树脂(PC)等塑料薄膜形成。作为第一图像显示用基板11和第二图像显示用基板12用的塑料薄膜的比重为1.0-1.4，厚度为0.05-0.50mm。当然，第一图像显示用基板11和第二图像显示用基板12也可以分别用玻璃制成。
另外，在第一图像显示用基板11的外侧上，沿着第一图像显示用基板11的在边侧边缘，设置纵向细长的长方形的左边侧IC安装用基板(IC安装用基板)14。另外，在左边侧IC安装用基板14上设置从其中心部延伸至第一图像显示用基板11侧的左边侧基板连接部分15。即：左边侧IC安装用基板14和左边侧基板连接部分15，构成由T字形的单一基板作成一体的栅极芯片安装用基板25。栅极芯片安装用基板25，通过缩颈状的左边侧基板连接部分15的端部与第一图像显示用基板11结合来进行安装。因此，在该左边侧基板连接部分15中，如图6所示，在该左边侧基板连接部分15结合的第一图像显示用基板11的左边侧边缘的延伸方向的左边侧边缘方向的长度L1，比左边侧IC安装用基板14的左边侧边缘方向的长度L2短。
由左边侧IC安装用基板14和左边侧基板连接部分15构成的栅极芯片安装用基板25，可用与第一图像显示用基板11相同的塑料薄膜或玻璃制成，但其材料的线膨胀系数，与形成第一图像显示用基板11的材料的线膨胀数相同。最简便的结构为栅极芯片安装用基板25和第一图像显示用基板11用相同材料制成。/线膨胀系数如下：聚碳酸酯树脂(PC)为68×10-6/℃，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂为65×10-6/℃，聚醚酰亚胺树脂(PEI)为47-56×10-6/℃，聚醚砜树脂(PES)为55×10-6/℃，聚醚醚酮树脂(PEEK)为40-47×10-6/℃(＜150℃)，聚酰亚胺树脂(PI)为45-56×10-6/℃。所谓线膨胀系数相同是指其差在0.1％以下。线膨胀系数为根据ASTM D696测量，温度每上升1℃时膨胀长度方向的比率。具体地是从常温至250℃的平均值。优选，栅极芯片安装用基板25为透明乃至半透明。所谓透明乃至半透明是指根据JIS7361-1(ISO13468-1)规定的全光线透过率在85％以上。
在左边侧IC安装用基板14上，在基板背面侧上，集中延伸至左边侧基板连接部分15的端部的多根各种配线的一端，设置它们的端子。在左边侧IC安装用基板14上，各个端子利用导电各向异性薄膜或NCF或NCP与引线电连接。这样，可以沿着长边，利用面朝下焊接方式安装细长的栅极芯片(显示驱动用IC)16。栅极芯片16在左边侧IC安装用基板14上的安装是通过在压力为0.98MPa、温度50℃-80℃和时间3-5秒的条件下，将导电各向异性薄膜压接贴在左边侧IC安装用基板14上，在使栅极芯片16定位后，在压力为1.96MPa，温度为200℃和时间为10秒的条件下，通过压力粘接来进行的。另外，在左边侧基板连接部分15的端部上，以一定的间距设置各种配线的另一端的端子。
另一方面，在第一图像显示用基板11的安装着基板表面侧的栅极芯片安装用基板25的部分上，集中延伸至图像显示部分13上的多根栅极线的一端，以和左边侧基板连接部分15的端部的端子间距相同的一定间距设置它们的端子。再如图7所示，在栅极芯片安装用基板25和第一图像显示用基板11上，通过利用导电各向异性薄膜或NCF或NCP的接合件24，将前者的背面和后者的表面接合，可使端子间电连接。该栅极芯片安装用基板25和第一图像显示用基板11的接合是通过在压力为0.98MPa，温度为50℃-80℃和时间为3-5秒的条件下，将导电各向异性薄膜压着贴付在它们的任何一个上，再将另一个重叠在其上面，在压力为1.96MPa，温度为200℃和时间为10秒的条件下，通过压力粘接来进行。
另外，三个横向细长的长方形的下边侧IC安装用基板(IC安装用基板)17，以一定间隔，沿着第一图像显示用基板11的下边的侧缘，设置在第一图像显示用基板11的外侧上。该各个下边侧IC安装用基板17上，设置从其中心部延伸至第一图像显示用基板11侧的下边侧基板连接部分18。该各个下边IC安装用基板17和下边侧基板连接部分18构成用T字形的单一基板作成一体的源极芯片安装用基板26。通过缩颈状的下边侧基板连接部分18的端部与第一图像显示用基板11结合，安装各个源极芯片安装用基板26。因此，如图6所示，在下边侧基板连接部分18上，作为与该下边侧基板连接部分18结合的第一图像显示用基板11的下边的侧边缘的延伸方向的下边侧边缘方向的长度了11，比下边侧IC安装用基板17的下边侧缘方向的长度12短。
由下边侧IC安装用基板17和下边侧基板连接部分18构成的源极芯片安装用基板26，用与第一图像显示用基板11同样的塑料薄膜或玻璃制成，但材料的线膨胀系数与形成第一图像显示用基板11的材料的线膨胀系数相同。最简便的结构为源极芯片安装用基板26和第一图像显示用基板11用相同材料制成。另外，优选栅极芯片安装用基板25为透明乃至半透明的。
在下边侧IC安装用基板17的基板背面侧上，集中延伸至下边侧基板连接部分18的端部的多根各种配线的一端，设置它们的端子。在各下边侧IC安装用基板17上，各个端子利用导电各向异性薄膜或NCF或NCP与引线电气上连接。这样，可以沿着长边，利用面朝下焊接方式安装细长的源极芯片(显示驱动IC)19。源极芯片19在下边侧IC安装用基板17上的安装与栅极芯片16在左边侧IC安装用基板14上安装的情况相同，是通过在压力为0.98MPa，温度50℃-80℃和时间3-5秒的条件下，将导电各向异性薄膜压接贴在下边侧IC安装用基板17上，在使源极芯片19定位后，在压力为1.96MPa，温度为200℃和时间为10秒的条件下，通过压力粘接来进行的。另外，在下边侧基板连接部分18的端部上，以一定的间距设置各种配线的另一端的端子。
另一方面，在第一图像显示用基板11的安装着基板表面侧的源极芯片安装用基板26的部分上，集中延伸至图像显示部分13上的多根栅极线的一端，以和下边侧基板连接部分18的端部的端子间距相同的一定间距，设置它们的端子。再如图7所示，在源极芯片安装用基板26和第一图像显示用基板11上，通过利用导电各向异性薄膜或NCF或NCP的接合件24，将前者的背面和后者的表面接合，可使端子间电气上连接。该源极芯片安装用基板26和第一图像显示用用基板11的接合与栅极芯片安装用基板25和第一图像显示用基板11的结合同样，是通过在压力为0.98MPa，温度为50℃-80℃和时间为3-5秒的条件下，将导电各向异性薄膜压着贴付在它们的任何一个上，再将另一个重叠在其上面，在压力为1.96MPa，温度为200℃和时间为10秒的条件下，通过压力粘接来进行的。
如上所述，在该液晶显示面板10中，第一图像显示用基板11和左边侧IC安装用基板14及及左边侧基板连接部分15，或下边侧IC安装用基板17和下边侧基板连接部分18，分别用各自的基板构成。
采用以上的结构，在第一图像显示用基板11的外侧，沿着其左边侧边缘，设置左边侧IC安装用基板14，而且，由于在左边侧边缘方向的长度L1比左边侧IC安装用基板14的左边侧边缘方向的长度L2短的左边侧基板连接部分15中，基板14与第一图像显示用基板11连接，因此，左边侧IC安装用基板14具有与第一图像显示用基板11独立的自由度。因此，在将弯曲变形加在作为液晶显示面板10的主体部的第一图像显示用基板11上时，由于伴随弯曲变形，左边侧IC安装用基板14的变形小，对栅极片16的影响小，因此可防止栅极芯片16破损，和从左边侧IC安装用基板14上剥离。
同样，在将弯曲变形加在作为液晶显示面板10的主体部的第一图像显示用基板11上时，由于伴随弯曲变形，下边侧IC安装用基板17的变形小，对源极芯片19的影响小，因此可防止源极芯片19破损和从下边侧IC安装用基板17上剥离。
另外，左边侧基板连接部分15和下边侧基板连接部分18的侧边缘方向的长度短，即宽度越狭窄，左边侧IC安装用14和下边侧IC用基板17的对第一图像显示用基板11的自由度越高，可有效地达到上述作用效果。另一方面，在左边侧基板连接部分15和下边侧基板连接部分18上必需设置多根配线必需的宽度。根据配线的根数或间距，优选使左边侧基板连接部分15和下边侧基板连接部分18从左边侧基板连接部分15和下边侧基板连接部分18的中心部延伸，该左边侧基板连接部分15和下边侧基板连接部分18的侧边缘方向的长度，为左边侧IC安装用基板14和下边侧IC安装用基板17的侧边缘方向长度的1/3。
在直接将栅极芯片和源极芯片的显示驱动用IC安装在图像显示用基板上的结构的情况下，在将显示驱动用IC安装在图像显示用基板上的状态下，进行显示驱动用IC的检查。如果检查中发现显示驱动用IC有故障，则必需更换显示驱动用IC。然而，由于显示驱动用IC是利用热固化性树脂安装在图像显示用基板上的，即使用拆卸用工具，也很难进行将显示驱动用IC从图像显示用基板上取下的作业。另外，根据情况不同有时不得不废弃图像显示用基板。然而，采用上述结构，由于第一图像显示用基板11和栅极芯片安装用基板25分别利用各自的基板构成，因此可以利用将栅极芯片16安装在栅极芯片安装用基板25上的单元进行检查。这样，可以在早期阶段发现栅极芯片16的故障。另外，假设在将安装有栅极芯片16的栅极芯片安装用基板25安装在第一图像显示用基板11上后，发现栅极芯片16的故障的情况下，可以只更换安装有栅极芯片16的栅极芯片安装用基板25。同样，由于第一图像显示用基板11和源极芯片安装用基板26分别用各自的基板构成，可以利用在源极芯片安装用基板26上安装有源极芯片19的单元进行检查。因此，可以在早期阶段发现源极芯片19的故障。另外，假设在将安装有源极芯片19的源极芯片安装用基板26安装在第一图像显示用基板11上后，发现源极芯片19的故障的情况下，可以只更换安装有源极芯片19的源极芯片安装用基板26。因此，如直接将显示驱动用IC安装在图像显示用基板上的情况那样，在安装有显示驱动用IC后发现其故障，不会有TFT基板等高价的图像显示用基板的浪费或在显示驱动用IC更换时花费相当的时间，比较起来，可以提高生产性和降低成本。
在使树脂制的FPC与玻璃基板接合的情况下，如特开2000-3 12070号公报所示，由于两者的线膨胀系数有很大的不同，应考虑加热压接时的变形情况，分别利用不同的间距设置端子，使得接合后端子的连接不产生偏移。然而使用上述结构，由于第一图像显示用基板11和栅极芯片安装用基板25由线膨胀系数相同的材料制成，如上所述，如果以相同的间距设置端子，则加热压接时，两者的变形情况相同，端子的连接不产生偏移。因此，如将树脂制的FPC与玻璃基板接合的情况那样，不需要进行以不同的间距设置端子使接合后端子的连接不产生偏移时设计，比较起来，设计更容易。
另外，由于左边侧基板连接部分15和下边侧基板连接部分18从左边侧IC安装用基板14和下边侧IC安装用基板17的中心部延伸，因此，与左边侧基板连接部分15和下边侧基板部分18从左边侧IC安装用基板14和下边侧IC安装用基板17的端部延伸情况比较，作用在左边侧基板连接部分15和下连基板连接部分18上的力矩小。这对于顺时针转动的力矩和反时针的力矩都有效。另外，由于左边侧基板连接部分15从左边侧IC安装用基板14的侧边缘方向的中心部延伸，因此可以使图形形状达到很好的平衡地设计从左边侧IC安装用基板14延伸至左边侧基板连接部分15的各种配线。同样可以使图形形状达到很好的平衡地设计从下边侧IC安装用基板17延伸至下边侧基板连接部分18的各种配线。
另外，由于左边侧IC安装用基板14和左边侧基板连接部分15用单一的基板作成一体，并且下边侧IC安装用基板17与下边侧基板连接部分18用单一的基板作成一体，因此，与分别用各自基板构成的情况比较，可以不需左边侧IC安装用基板14和左边侧基板连接板15的接合，与下边侧IC安装用基板17和下边侧基板连接部分18的接合，可使结构简单。另外，可实现连接地方急剧减少而使可靠性提高、零件数目的消减、和作业工序的减少而使成本降低。
一般，与玻璃基板比较，塑料基板对弯曲变形耐久性高，因此，加弯曲变形的情况多。因此，当第一图像显示用基板11、栅极芯片安装用基板25、和源极芯片安装用基板26为由聚碳酸酯树脂(PC)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂，或聚醚砜树脂(PES)构成的塑料基板时，防止栅极芯片16和源极芯片19破损，及防止从左边侧IC安装用基板14或下边侧IC安装用基板17上剥离的作用效果特别显著。另外，由于塑料基板与玻璃基板比较，热变形显著的大，因此容易设计这样的作用效果特别显著。
在将栅极芯片16和源极芯片19的显示驱动用IC安装在不透明的FPC上的情况下，必需利用通电或X射线等进行安装状态的检查。然而，当栅极芯片安装用基板25和源极芯片安装用基板26为透明乃至半透明时，可以利用显微镜等，容易从栅极芯片安装用基板25和源极芯片安装用基板26的背面，确认包含与端子的连接状态的栅极芯片16和源极芯片19的安装状态。
图8表示安装了FPC21的液晶显示面板10。
在该液晶显示楹10上设置FPC21，将沿着图像显示部分13的下边的侧边缘设置的三个下边侧IC安装用基板17连接起来。在FPC21上形成宽度为0.5mm，长度为10mm左右的FPC侧切口22，使分别与三个下边侧IC安装用基板17的连接部分分开。利用FPC21连接三个下边侧IC安装用基板17，可使各个下边侧IC安装用基板17的自由度降低，但由于在FPC21上形成FPC侧切口22，以分别使三个下边侧IC安装用基板17的连接部分分开，因此可将下边侧IC安装用基板17的自由度的降低抑制得较小。
以上的液晶显示面板10和FPC21与实施方式1的情况同样，可以安装在图2所示的移动机器和移动电话的液晶显示装置D中使用。特别是，第一图像显示用基板11和第二图像显示用基板12为作为塑料基板的塑料制的液晶显示面板10，可以在如电子书或圆筒状的液晶显示装置D等那样在液晶显示面板10上加弯曲变形的用途、或在平面使用场合下，外力进行作用而容易将弯曲变形加在液晶显示面板10上的用途中使用。
(实施方式4)
图9表示作为第二种结构的实施方式4的液晶显示装置D的液晶显示面板10。与实施方式1名称相同的部分，用与实施方式1相同的符号表示。
在该液晶显示面板10中，在左边侧IC安装用基板14上设置从其中心部延伸至第一图像显示用基板11的左边侧基板连接部分15。另外，在左边侧基板连接部分15的图像显示用基板的大侧上，连续地设置纵向细长的长方形的左边侧基板接合部分27。即：左边侧IC安装用基板14、左边侧基板连接部分15和左边侧基板连接部分27，构成用H字状的单一基板作成一体的栅极芯片安装用基板25。栅极芯片安装用基板25的与缩颈状的左边侧基板连接部分15连续的左边侧基板接合部分27，与第一图像显示用基板11重叠接合安装。从栅极芯片安装用基板25延伸的多个各种配线的端子，以一定的间距，设置在左边侧基板接合部分27上。如图9所示，该左边侧基板连接部分1 5中，作为与该左边侧基板连接部分15结合的第一图像显示用基板11的左边侧边缘延伸方向的左边侧边缘方向的长度L1，比左边侧IC安装用基板14的左边侧边缘方向的长度L2短。另外，在左边侧基板接合部分27上，左边侧边缘方向的长度L3，比左边侧基板连接部分1 5的左边侧边缘方向的长度使L1长。左边侧IC安装用基板14的左边侧边缘方向的长度L2，和左边侧基板接合部分27的左边侧边缘方向的长度L3大致相同。
同样，在下边侧IC安装用基板17上设置从其中心部延伸至第一图像显示用基板11侧的下边侧基板连接部分18。另外，在下边侧基板连接部分18的图像显示用基板的大侧上，连续地设置横向细长的长方形的下边侧基板接合部分28。即：下边侧IC安装用基板17、下边侧基板连接部分18、和下边侧基板接合部分28构成用H字形的单一基板作成一体的源极芯片安装用基板26。在源极芯片安装用基板26上与缩颈状的下边侧基板连接部分18连续的下边侧基板接合部分28，与第一图像显示用基板11重叠结合安装。在下边侧基板接合部分28上，以一定的间距设置从源极芯片安装用基板26延伸的多个各种配线的端子。如图9所示，该下边侧基板连接部分18中作为与该下边侧基板连接部分18结合的第一图像显示用基板11的下边侧边缘的延伸方向的下边侧边缘方向的长度11，比下边侧IC安装用基板17的下边侧边缘方向的长度12短。另外，在下边侧基板接合部分28上，下边侧边缘方向的长度13，比下边侧基板连接部分18的下边侧边缘方向的长度11长。下边侧IC安装用基板17的下边侧边缘方向的长度12，和下边侧基板接合部分28的下边侧边缘方向的长度13大致相同。
其他结构与实施方式3相同。
该液晶显示面板10，与实施方式3同样，可以安装FPC，还可与以安装在实施方式3同样用途的液晶显示装置D上使用。
采用以上的结构，由于左边侧基板接合部分27的左边侧边缘方向的长度L3，比左边侧基板连接部15的左边侧边缘方向的长度L1长，因此与端子设在左边侧基板连接部分15的端部的情况比较，可以更大的间距，将端子设在左边侧基板接合部分27上。同样，由于下边侧基板接合部分28的下边侧边缘方向的长度13，比下边侧基板连接部分18的下边侧边缘方向的长度11长，因此，与端子设在下边侧基板连接部分18的端部上的情况比较，可以更大的间距，将端子设在下边侧基板接合部分28上。因此，与端子设在左边侧基板连接部分15和下边侧基板连接部分18的端部上的情况比较，抑制端子间泄漏的效果更高。
其他的作用效果与实施方式3相同。
(其他的实施方式)
另外，在作为第一种结构的实施方式1和2中，第一图显示用基板11、左边侧IC安装用基板14、左边侧基板连接部分15、下边侧IC安装用基板17和下边侧基板连接部分18用单一基板作成一体。在作为第二种结构的实施方式3和4中，第一图像显示用基板11、左边侧IC安装用基板14和左边侧基板连接部分15构成的栅极芯片安装用基板25用各自的基板构成；并且第一图像显示用基板11、下边侧IC安装用基板17与下边侧基板连接部分18构成的源极芯片安装用基板26可用各自的基板构成。但没有特别的限制。如图10所示，第一图像显示用基板11、左边侧IC安装用基板14、左边侧基板连接部分15、下边侧IC安装用基板17和下边侧基板连接部分18，分别用各自的基板构成也可以。
另外，在上述实施方式1和2中，在构成左边侧IC安装用基板14和下边侧IC安装用基板17的舌片的基端部两侧，分别形成切口20，但没有特别的限制，只在舌片基端部的一侧形成切口也可以。
另外，在上述实施方式1和2中，在构成左边侧IC安装用基板14和下边侧IC安装用基板17的舌片的基端部的两侧，对称地形成切口20，但没有特别的限制，非对称地形成也可以。
另外，在上述实施方式3和4中，左边侧基板连接部分15和下边侧基板连接部分18从左边侧IC安装用基板14和下边侧IC安装用基板17的中心部延伸出来，但没有特别的限制，从其他中间部分延伸出来，或从端部延伸出来也可以。
另外，在上述实施方式3和4中，由第一图像显示用基板11、左边侧IC安装用基板14和左边侧基板连接部分15构成的栅极芯片安装用基板25，利用各自的基板构成，由第一图像显示用基板11，下边侧IC安装用基板17和下边侧基板连接部分18构成的源极芯片安装用基板26，利用各自的基板构成，但没有特别的限制。如图11所示，左边侧基板连接部分15作成一体，向着第一图像显示用基板11的左侧方延伸；该第一图像显示用基板11和左边侧基板连接中分15与左边侧IC安装用基板14，分别用各自的基板构成，下边侧基板连接部分18作成一体，向着第一图像显示用基板11的下方侧延伸，该第一图像显示用基板11和下边侧基板连接部分18，与下边侧IC安装用基板17分别利用各自的基板构成也可以。
Claims (17)
1.一种显示装置，其特征为，它具有显示面板，该显示面板具有：
图像显示用基板；
在所述图像显示用基板的外侧，沿着该图像显示用基板的侧边缘设置，以面朝下焊接方式安装有显示驱动用IC的IC安装用基板；和
连接所述图像显示用基板和所述IC安装用基板的基板连接部分，
所述基板连接部分在作为该基板连接部分结合的所述图像显示用基板的侧边缘的延伸方向的侧边缘方向的长度，比所述IC安装用基板的该侧边缘方向的长度短。
2.如权利要求1所述的显示装置，其特征为，
所述IC安装用基板由在从所述图像显示用基板切出，在基端部上形成横向延伸的切口的舌片构成，同时，
所述基板连接部分是所述舌片的基端部的结合部分。
3.如权利要求2所述的显示装置，其特征为，
分别在构成所述IC安装用基板的所述舌片的基端部的两侧形成所述切口。
4.如权利要求3所述的显示装置，其特征为，
所述舌片的基端部的两侧的所述切口对称地形成。
5.如权利要求2所述的显示装置，其特征为，
在所述切口的前端形成圆孔。
6.如权利要求2所述的显示装置，其特征为，
所述图像显示用基板为塑料基板。
7.如权利要求1所述的显示装置，其特征为，
所述图像显示用基板和所述基板连接部分，分别用线膨胀系数相同的材料制成，并且通过接合材料贴合。
8.如权利要求7所述的显示装置，其特征为，
所述图像显示用基板和所述基板连接部分用相同的材料制成。
9.如权利要求7所述的显示装置，其特征为，
所述图像显示用基板和所述基板连接部分用塑料制成。
10.如权利要求7所述的显示装置，其特征为，
所述基板连接部分与所述IC安装用基板的所述侧边缘方向的中间部分结合。
11.如权利要求10所述的显示装置，其特征为，
所述基板连接部分与所述IC安装用基板的所述侧边缘方向的中心部结合。
12.如权利要求7所述的显示装置，其特征为，
所述IC安装用基板和所述基板连接部分用单一基板一体构成。
13.如权利要求7所述的显示装置，其特征为，
该图像显示用基板和基板接合部分在所述基板连接部分的所述图像显示用基板侧连续地设置为一体，
所述基板接合部分的所述侧边缘方向的长度，比所述该基板连接部分的该侧边缘方向的长度长。
14.如权利要求7所述的显示装置，其特征为，
所述IC安装用基板为透明或半透明。
15.如权利要求1所述的显示装置，其特征为，
沿着所述图像显示用基板的侧边缘，连续设置多个所述IC安装用基板。
16.如权利要求15所述的显示装置，其特征为，
它还具有以连接沿着所述图像显示用基板的侧边缘连续设置的所述多个IC安装用基板的方式设置的FPC；
所述FPC形成切口以便使与所述多个的IC安装用基板的各个连接部分分开。
17.如权利要求1所述的显示装置，其特征为，
所述显示面板为液晶显示面板。
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