JP2006128167A

JP2006128167A - 電子装置およびフレキシブルプリント基板

Info

Publication number: JP2006128167A
Application number: JP2004310618A
Authority: JP
Inventors: Tokihito Sawada; 時人澤田
Original assignee: Kyocera Display Corp
Current assignee: Kyocera Display Corp
Priority date: 2004-10-26
Filing date: 2004-10-26
Publication date: 2006-05-18

Abstract

【課題】
フレキシブルプリント基板および補強板の反りを低減し、フレキシブルプリント基板のコネクタ用端子とコネクタとを確実に接続できる電子装置およびフレキシブルプリント基板を提供すること。
【解決手段】
本発明に係る電子装置は、電子素子と、一端側が電子素子に接続され、他端側の一方の面に制御基板のコネクタに接続されるコネクタ接続用端子２２ａが設けられており、他端側の厚みが、コネクタ３０に接続可能な厚み寸法となるように、他端側の他方の面に重ねて貼り付けられた複数の補強板２３、２４を有するフレキシブルプリント基板２１とを備えている。複数の補強板２３、２４のうちフレキシブルプリント基板２１の他端側の他方の面に対して最も近くに配置された第一の補強板２３の板厚をそれ以外の補強板２４の板厚よりも大きく形成する。
【選択図】図３

Description

この発明は、フレキシブルプリント基板を備えた電子装置およびフレキシブルプリント基板に関する。

近年、携帯電話機、携帯情報端末、電子手帳、携帯テレビ等の多くの電子機器に、液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置などの表示装置が組み込まれるようになった。
液晶表示装置と、電子機器全体を制御する制御部が搭載された基板との接続には、コンパクトに多くの配線を引き回せ、簡単に接続ができる等の利便性から、液晶表示装置から引き出されたフレキシブルプリント基板を、制御部が搭載された基板上に実装されたコネクタに接続する方法が多く用いられている。

コネクタには、例えば、導電性のばね端子を用いてフレキシブルプリント基板を厚み方向で挟持することにより、フレキシブルプリント基板端部に露出されて形成された金属箔のコネクタ用端子とコネクタのばね端子とを当接し、フレキシブルプリント基板と、制御部が実装された基板とを電気的に接続する形式のものが広く用いられている。

従来の技術として、端部側の一方の面にコネクタ接続用端子が設けられ、端部側の他方の面に一枚の補強板が接着剤により貼り付けられたフレキシブルプリント基板が知られている（特許文献１参照）。
特開２０００−２７７８８０号公報（図６〜図８）

一般にコネクタ挿入口の厚み寸法は規格化された寸法とされており、従来、それに対応した厚みの厚い補強板が用いられてきた。しかしながら、近年、厚みの厚い補強板を製造することが困難になってきている。そこで、厚みの薄い補強板を複数積層してフレキシブルプリント基板に貼り付けることが試みられてきるが、温度および湿度の変化の影響により、フレキシブルプリント基板および補強板が、フレキシブルプリント基板の厚み方向で見たとき補強板側に反ってしまう場合がある。フレキシブルプリント基板および補強板に反りが生じると、フレキシブルプリント基板をコネクタに挿入することができなくなったり、コネクタに挿入できたとしても、フレキシブルプリント基板の一部のコネクタ用端子がばね端子からの接触圧を十分に得ることができず、電気的接続不良を生じたりする問題があった。

フレキシブルプリント基板および補強板の反りの原因として、補強板の剛性が十分に確保できていなかったことが考えられる。

この発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、フレキシブルプリント基板および補強板の反りを低減し、フレキシブルプリント基板のコネクタ用端子とコネクタとを確実に接続できる電子装置および基板を提供することを目的とする。

本発明に係る電子装置は、電子素子と、一端側が上記電子素子に接続され、他端側の一方の面に制御基板のコネクタに接続されるコネクタ接続用端子が設けられているフレキシブルプリント基板とを備え、上記フレキシブルプリント基板は、該フレキシブルプリント基板の他端側の厚み寸法が、上記コネクタに接続可能な厚み寸法となるように、該フレキシブルプリント基板の他端側の他方の面に重ねて貼り付けられた複数の補強板を有し、上記複数の補強板のうち、上記フレキシブルプリント基板に対して最も近くに配置された第一の補強板の板厚は、それ以外の補強板の板厚よりも大きくされていることを特徴とするものである。
このような構成により、フレキシブルプリント基板および補強板の反りを低減し、フレキシブルプリント基板のコネクタ用端子とコネクタとを確実に接続できる。

また、上記第一の補強板の板厚は、それ以外の補強板の板厚の２倍以上であれば、より好ましい。
このようにすることにより、フレキシブルプリント基板および補強板の反りをより低減し、フレキシブルプリント基板のコネクタ用端子とコネクタとを確実に接続できる。

また、上記複数の補強板は、上記フレキシブルプリント基板の基体と同一の材料で形成されてもよい。

本発明に係るフレキシブルプリント基板は、端部側の一方の面に設けられ、上記制御基板のコネクタに接続されるコネクタ接続用端子と、上記端部側の厚み寸法が、上記コネクタに接続可能な厚み寸法となるように、上記端部側の他方の面に重ねて貼り付けられた複数の補強板とを備え、上記複数の補強板のうち、上記端部側の他方の面に対して最も近くに配置された第一の補強板の板厚は、それ以外の補強板の板厚よりも大きくされていることを特徴とするものである。
このような構成により、フレキシブルプリント基板および補強板の反りを低減し、フレキシブルプリント基板のコネクタ用端子とコネクタとを確実に接続できる。

また、上記複数の補強板は、上記端部側の基体と同一の材料で形成されてもよい。

本発明により、フレキシブルプリント基板および補強板の反りを低減し、フレキシブルプリント基板のコネクタ用端子とコネクタとを確実に接続できる電子装置およびフレキシブルプリント基板を提供することができる。

発明の実施の形態．
本発明の実施の形態について、図に基づいて説明する。
図１は本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の構成を示す図であって、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は側面図、図１（ｃ）は背面図である。
図２は図１（ｂ）のＡ部分の拡大図であって、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板のコネクタ用端子部分の拡大図である。

図１において、電子装置としての液晶表示装置１は、電子素子としての液晶表示素子１０と、この液晶表示素子１０の一辺側に設けられた端子に熱圧着等により接続されたフレキシブルプリント基板２１とにより構成されている。
液晶表示素子１０は、矩形状に形成された液晶パネル１０ａおよび駆動回路１０ｂ、１０ｃにより構成されている。ここで、液晶パネル１０ａは、ＴＮ（Twisted Nematic）方式の場合、電極が形成された一対のガラス基板の電極形成面側を対向させ、これら一対のガラス基板間で液晶を挟持して構成されている。その他に、ＩＰＳ（In Plane Switching）方式のように、電極を一方のガラス基板にのみ形成して、ガラス基板を対向させて、ガラス基板間で液晶を挟持して液晶表示素子が構成される例もある。また、電極が配された範囲で表示領域１０ｄが構成されている。また、駆動回路１０ｂ、１０ｃは液晶パネル１０ａの一辺側のガラス基板上にＣＯＧ（Chip On Glass）実装されている。

フレキシブルプリント基板２１は、配線２２と、複数の補強板２３、２４を有する。
フレキシブルプリント基板２１の一端側は、液晶表示素子１０の一辺側（駆動回路１０ｂ、１０ｃ側）の所定領域に熱圧着等により固定され、電気的に接続されている。
図２に示されるように、配線２２は、フレキシブルプリント基板２１の一方の面に設けられている。フレキシブルプリント基板２１は、ベースフィルム２１ａとカバーフィルム２１ｂとで、銅箔等の金属箔で形成された複数の配線２２を挟持して構成されている。フレキシブルプリント基板２１の他端側では、カバーフィルム２１ｂのない領域が設けられ、配線２２の一部が露出している。配線２２の露出部分がコネクタ接続用端子２２ａである。
なお、ベースフィルム２１ａおよびカバーフィルム２１ｂはともにポリイミドにより形成されている。

図２において、複数枚の補強板２３、２４は、フレキシブルプリント基板２１の他端側の厚みが、コネクタに接続可能な厚み寸法Ｔとなるように、フレキシブルプリント基板２１の他端側の他方の面に重ねて貼り付けられている。
また、複数の補強板２３、２４のうち補強板２３の板厚ｔ_１は、補強板２４の板厚ｔ_２よりも大きく形成されている。また、補強板２３は、複数の補強板２３、２４のうちフレキシブルプリント基板２１に対して最も近くに配置されている。
なお、補強板２３、２４の貼り付けは、熱硬化性の接着剤を用いおり、フレキシブルプリント基板２１のベースフィルム２１ａと補強板２３の間および補強板２３と補強板２４との間には、接着剤層２５、２６が形成されている。

各補強板２３、２４の材料には、たとえばポリイミド、ガラスエポキシ、ポリエステル等が用いられている。ただし、耐熱性、熱膨張の影響等を考慮すると、フレキシブルプリント基板２１と同一の材料であるポリイミドである方がより好ましい。
このような構成にしたことにより、フレキシブルプリント基板２１のコネクタ接続用端子２２ａの近傍における剛性を高く確保できる。

また、発明者の確認試験により、フレキシブルプリント基板２１に対して最も近くに配置された補強板（ここでは補強板２３）の板厚を他の補強板（ここでは補強板２４）よりも大きくした方が、より高い剛性が得られ、フレキシブルプリント基板２１および補強板２３、２４の反りを低減することができた。
また、発明者の確認試験の結果により、補強板２３の板厚が、それ以外の補強板２４の板厚の２倍以上であれば、さらに高い剛性が得られ、フレキシブルプリント基板２１および補強板２３、２４の反りを低減できた。

また、フレキシブルプリント基板２１の基体であるベースフィルム２１ａと補強板２３、２４とを、同一の材料で形成すれば、各部材の熱膨張係数が一定になるため、温度上昇によるひずみも各部材間で一定となり、安定して高い剛性を得ることができる。
このようにして、フレキシブルプリント基板２１および補強板２３、２４の反りを低減し、フレキシブルプリント基板２１のコネクタ接続用端子２２ａと後述のコネクタ３０とを確実に接続できる。

ここで、フレキシブルプリント基板２１の実装形態について、説明する。
図３はコネクタに本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板を挿入したときのコネクタの断面図である。
図３に示したように、平板状の配線基板（PWB：Printed Wiring Board）４０にコネクタ３０が実装されている。コネクタ３０のばね端子３１の一端には、コネクタ接続用端子２２ａと接続する接点部３１ａが設けられている。なお、ばね端子３１は導電性材料により構成されている。接点部３１ａはコネクタ接続用端子２２ａの表面を傷つけないように、円弧状に加工されている。ばね端子３１の他端は、はんだ５０により配線基板４０に固定されている。ばね端子３１ははんだ５０を介して配線基板４０の表面に形成されている配線パターンに接続されている。

そして、フレキシブルプリント基板２１のコネクタ接続用端子２２ａ側の端部を、コネクタ３０の挿入口３２に挿入すると、ばね端子３１の付勢力によりばね端子３１の接点部３１ａがコネクタ接続用端子２２ａに電気的に接続され、ばね端子３１の付勢力により基板２０のコネクタ接続用端子２２ａ側の端部がコネクタ３０に装着される。

このように、複数の補強板２３、２４のうちフレキシブルプリント基板２１に最も近い補強板２３の板厚を、それ以外の補強板２４の板厚よりも大きくしたので、フレキシブルプリント基板２１のコネクタ接続用端子２２ａ側の剛性を高くでき、フレキシブルプリント基板２１および補強板２３、２４の反りを低減することができた。

特に、このような構成によれば、フレキシブルプリント基板２１のコネクタ接続用端子２２ａ側の厚みを厚くすることなく、反りを低減できるので、いずれのコネクタ接続用端子２２ａもコネクタ３０の接触部３１ａから安定した接触圧を受けることができ、安定した電気的接続が得られる。

以上より、フレキシブルプリント基板および補強板の反りを低減し、フレキシブルプリント基板のコネクタ用端子とコネクタとを確実に接続できる電子装置およびフレキシブルプリント基板を提供することができた。

また、本発明は、実施形態をして液晶表示装置を例示して説明したが、有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイ等の表示装置および他の電子装置にも適用できる。

本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の構成を示す図であって、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は側面図、図１（ｃ）は背面図である。図１（ｂ）のＡ部分の拡大図であって、本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板のコネクタ用端子部分の拡大図である。コネクタに本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板を挿入したときのコネクタの断面図である。

符号の説明

１液晶表示装置、１０液晶表示素子、２１フレキシブルプリント基板、２２配線、２２ａコネクタ用接続端子、２３、２４補強板、２５、２６接着剤層、３０コネクタ、３１ばね端子、４０配線基板。

Claims

電子素子と、
一端側が上記電子素子に接続され、他端側の一方の面に制御基板のコネクタに接続されるコネクタ接続用端子が設けられているフレキシブルプリント基板とを備え、
上記フレキシブルプリント基板は、該フレキシブルプリント基板の他端側の厚み寸法が、上記コネクタに接続可能な厚み寸法となるように、該フレキシブルプリント基板の他端側の他方の面に重ねて貼り付けられた複数の補強板を有し、
上記複数の補強板のうち、上記フレキシブルプリント基板に対して最も近くに配置された第一の補強板の板厚は、それ以外の補強板の板厚よりも大きくされていることを特徴とする電子装置。
上記第一の補強板の板厚は、それ以外の補強板の板厚の２倍以上である請求項１に記載の電子装置。
上記複数の補強板は、上記フレキシブルプリント基板に基体と同一の材料で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
端部側の一方の面に設けられ、上記制御基板のコネクタに接続されるコネクタ接続用端子と、
上記端部側の厚み寸法が、上記コネクタに接続可能な厚み寸法となるように、上記端部側の他方の面に重ねて貼り付けられた複数の補強板とを備え、
上記複数の補強板のうち、上記端部側の他方の面に対して最も近くに配置された第一の補強板の板厚は、それ以外の補強板の板厚よりも大きくされていることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
上記第一の補強板の板厚は、それ以外の補強板の板厚の２倍以上である請求項４に記載のフレキシブルプリント基板。
上記複数の補強板は、上記端部側の基体と同一の材料で形成されていることを特徴とする請求項４に記載のフレキシブルプリント基板。