KR100378856B1 - 테이프 캐리어 타입 반도체 장치, 그 제조 방법 및플렉시블 기판 - Google Patents

테이프 캐리어 타입 반도체 장치, 그 제조 방법 및플렉시블 기판 Download PDF

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Abstract

테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (1) 는 상부에 드라이버 회로 (3) 을 실장하고 그 표면 상에 배선을 형성한 플렉시블 기판 (2) 을 구비한다. 플렉시블 기판 (2) 상에는 외부 응력을 완화하는 제 1 슬릿 (7) 및 테이프 캐리어 타입 반도체 장치를 접기 위한 제 2 슬릿 (6) 이 형성되어 있다. 슬릿 (7) 의 중앙에 제 1 슬릿 (7) 의 양측을 서로 접속시키는 커넥터 (9) 를 형성함으로써, 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (1) 의 불필요한 뒤틀림을 줄일 수 있다.

Description

테이프 캐리어 타입 반도체 장치, 그 제조 방법 및 플렉시블 기판 {TAPE CARRIER TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND FLEXIBLE SUBSTRATE}
본 발명은 테이프 캐리어 타입 반도체 장치, 그 제조 방법 및 플렉시블 기판에 관한 것이다.
테이프 캐리어 타입 반도체 장치는, 예를 들면 노트북 컴퓨터의 액정 디스플레이 내에서 사용한다.
예를 들어, 도 10a 에 나타낸 바와 같이, 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (61) 은 플렉시블 기판 (62) 으로 형성하고, 그 플렉시블 기판 (62) 상에 액정 디스플레이를 구동하는 드라이버 IC (63) 를 실장한다.
플렉시블 기판 (62) 는 폴딩 (folding) 슬릿 (66) 들과 응력-완화 (stress-releasing) 슬릿 (67) 을 구비한다.
테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (61) 에서는 폴딩 슬릿 (66) 들을 형성한 부분이 접힌다. 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (61) 의 일단부는 액정 패널에 접속되며, 타단부는 액정 패널의 후면 상에 설치된 프린트 기판에 접속된다.
테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (61) 가 프린트 기판으로부터 분리되는 것을 방지하기 위해서 응력-완화 슬릿 (67) 을 형성한다. 특히, 이 응력-완화 슬릿 (67) 은, 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (61) 와 프린트 기판 사이의 접속부 상에 가해지는 기계적 응력을 완화시킨다.
플렉시블 기판 (62) 상에는, 드라이버 IC (63), 액정 패널 및 프린트 기판이 전기적으로 접속되도록 배선 (wiring) 을 형성한다. 플렉시블 기판 (62) 의 일 표면 상에는 배선의 파손을 방지하기 위한 수지 (resin) 를 도포하고, 플렉시블 기판 (62) 의 타 표면 상에는 땜납으로 인해 발생할 수 있는 배선 단편 (wiring pieces) 간의 단락 회로 (short circuit) 를 방지하기 위한 땜납 레지스트 (solder resist) 를 도포한다.
플렉시블 기판 (62) 상에 도포된 수지 및 땜납 레지스트는 각각 서로 다른 열팽창계수를 갖고 있다. 따라서, 도 10b 에 나타낸 바와 같이, 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (61) 를 제조하는 동안에 전달되는 열로 인하여, 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (61) 가 뒤틀려질 수 있다.
만약, 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (61) 가 과도하게 뒤틀려지면, 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (61), 액정 패널 및 프린트 기판을 접속시키는 암 (arm) 과 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (61) 가 서로 접촉할 수도 있다. 이런 장애가 발생하는 경우에는, 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (61), 액정 패널, 및 프린트 기판이 불량접속될 수도 있다.
이러한 테이프 캐리어 타입 반도체 장치에서의 뒤틀림 방지 기술은 일본 특개평 5-190593 호 공보에 개시되어 있다.
이 공보에 개시된 기술에 따르면, 테이프 캐리어 타입 반도체 장치에서의 뒤틀림을 방지하기 위하여, 새로운 슬릿을 형성하는 것이 필요하고, 플렉시블 기판보다 단단한 보강판을 테이프 캐리어 타입 반도체 장치에 부가적으로 부착하는 것이 필요하다.
상기 공보에 개시된 기술의 문제점은, 새로운 슬릿을 형성하기 때문에 테이프 캐리어 타입 반도체 장치가 쉽게 뒤틀려질 수 있다는 것이다. 또한, 보강판을 추가로 테이프 캐리어 타입 반도체 장치에 부착하기 때문에, 테이프 캐리어 타입 반도체 장치의 부품 수 및 그 제조 공정의 수가 늘어난다.
본 발명은 상기 공보의 전체 내용을 참조한다.
본 발명의 목적은, 제조가 용이하고 뒤틀림이 적은 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 제조가 용이하고 뒤틀림이 거의 없는 플렉시블 기판을 제공하는 데 있다.
도 1a 및 1b 는 각각 본 발명의 제 1 실시예에 따른 테이프 캐리어 타입 반도체 장치를 나타낸 도면.
도 2 는 도 1a 및 1b 의 테이프 캐리어 타입 반도체 장치를 액정 디스플레이 상에 실장한 상태를 나타낸 도면.
도 3 은 본 발명의 제 1 태양에 따른 테이프 캐리어 타입 반도체 장치의 치수를 나타낸 도면.
도 4a 는 제 2 실시예에 따른 테이프 캐리어 타입 반도체 장치의 구조를 나타낸 평면도.
도 4b 는 도 4a의 점선 X-X 를 따라서 취한 단면도.
도 5a 는 복수개의 테이프 캐리어 타입 반도체 장치들로 각각 분리하기 이전의 플렉시블 필름 구조를 나타낸 평면도.
도 5b 는 금속 패턴을 이용해서 플렉시블 필름을 압착하는 상태를 나타낸 도면.
도 6a 및 6b 는 제 1 실시예에 따른 테이프 캐리어 타입 반도체 장치의 다른 구조를 각각 나타낸 도면.
도 7a 및 7b 는 제 1 실시예에 따른 테이프 캐리어 타입 반도체 장치의 또다른 구조를 각각 나타낸 도면.
도 8 은 제 1 실시예에 따른 테이프 캐리어 타입 반도체 장치의 또다른 구조를 나타낸 도면.
도 9 는 제 1 및 2 실시예에 따른 테이프 캐리어 타입 반도체 장치의 또다른 구조를 나타낸 도면.
도 10a 및 10b 는 종래의 테이프 캐리어 타입 반도체 장치의 구조를 각각 나타낸 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1, 10, 61 : 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 2, 62 : 플렉시블 기판
3, 63 : 드라이버 회로(IC) 6, 66 : 폴딩 슬릿
7, 67 : 응력-완화 슬릿 8A : 프린트 기판
8B : 액정 패널 9 : 커넥터
12 : 리브
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 1 태양에 따르면,
표면 상에 배선을 형성한 플렉시블 기판 (2) 및 상기 플렉시블 기판 (2) 상에 실장되어 상기 플렉시블 기판 (2) 에 접속된 장치를 구동하는 드라이버 회로 (3) 를 구비하는 테이프 캐리어 타입 반도체 장치로서,
상기 플렉시블 기판 (2) 은 제 1 슬릿 (7) 의 양측을 접속시키는 커넥터 (9) 를 갖는 제 1 슬릿 (7) 을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 타입 반도체 장치를 제공한다.
본 발명에 따르면, 제 1 슬릿의 양측을 서로 접속시키는 커넥터를 갖는 제 1 슬릿을 구비하는 플렉시블 기판의 구조에 의하여, 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 의 뒤틀림을 줄일 수 있다. 이로 인해, 제조가 용이하고 뒤틀림이 거의 없는 테이프 캐리어 타입 반도체 장치를 제공한다.
제 1 슬릿 (7) 은 복수개의 커넥터 (9) 를 구비할 수도 있다.
커넥터 (9) 에 의해 서로 분리된 슬릿 (7) 의 각 부분들은, 커넥터를 사이에 두고 슬릿 (7) 에 대하여 수직방향으로 서로 어긋날 수도 있다.
플렉시블 기판 (2) 은 복수개의 제 1 슬릿 (7) 을 구비할 수도 있다.
플렉시블 기판 (2) 은 상기 테이프 캐리어 타입 반도체 장치를 접기 위한 제 2 슬릿 (6) 을 구비할 수도 있다.
플렉시블 기판 (2) 은 복수개의 제 1 슬릿 (7) 에 대하여 실질적인 수직방향으로 형성된 리브 (rib, 12) 를 구비할 수도 있다.
상기 플렉시블 기판 (2) 의 일부분의 형상을 변화시켜, 리브 (12) 를 형성할 수도 있다.
또한, 본 발명의 제 2 태양에 따르면,
표면 상에 배선을 형성한 플렉시블 기판 (2) 및 상기 플렉시블 기판 (2) 상에 실장되어 상기 플렉시블 기판 (2) 에 접속된 장치를 구동하는 드라이버 회로 (3) 를 구비하는 테이프 캐리어 타입 반도체 장치로서,
상기 플렉시블 기판 (2) 은 상기 플렉시블 기판 (2) 을 접기 위한 슬릿 (6) 및 상기 슬릿 (6) 에 대하여 실질적인 수직방향으로 형성된 리브 (12) 를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 타입 반도체 장치를 제공한다.
상기 플렉시블 기판 (2) 의 일부분의 형상을 변화시켜, 리브 (12) 를 형성할 수도 있다.
또한, 본 발명의 제 3 태양에 따르면,
드라이버 회로 (3) 와 슬릿 (11) 이 형성된 플렉시블 필름의 뒤틀림을 저감시키기 위하여, 플렉시블 필름을 소정 길이로 절단할 때 플렉시블 필름의 형상을 변화시켜 리브를 형성하는 단계를 구비하는 테이프 캐리어 타입 반도체 장치의 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명의 제 4 태양에 따르면,
제 1 슬릿 (7) 의 양측을 접속시키는 커넥터 (9) 를 갖는 제 1 슬릿 (7) 을 구비하며 표면 상에 소정 패턴의 배선을 형성한 플렉시블 기판을 제공한다.
제 1 슬릿 (7) 은 복수개의 커넥터 (9) 를 구비할 수도 있다.
커넥터 (9) 에 의해 서로 분리된 슬릿 (7) 의 각 부분들은 커넥터를 사이에 두고 슬릿 (7) 에 대하여 수직방향으로 서로 어긋날 수도 있다.
플렉시블 기판은 상기 플렉시블 기판을 접기 위한 제 2 슬릿 (6) 을 더 구비할 수도 있다.
플렉시블 기판은 제 1 슬릿 (7) 에 대하여 실질적인 수직방향으로 형성된 리브 (12) 를 더 구비할 수 있다.
상기 플렉시블 기판 (2) 의 일부분의 형상을 변화시켜 리브 (12) 를 형성할 수도 있다.
다음, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 테이프 캐리어 타입 반도체 장치를, 첨부 도면을 참조하여, 설명한다.
제 1 실시예의 테이프 캐리어 타입 반도체 장치는 도 1a와 1b에 나타낸 바와 같이 액정 디스플레이를 구동하는 드라이버 IC (3) 를 상부에 실장한 플렉시블 기판 (2) 으로 형성한다.
예를 들면, 플렉시블 기판 (2) 은, 두께가 약 0.2mm인 폴리이미드 수지 필름 (polyimide resin film), 및 이 폴리이미드 수지 필름 상에 형성된 소정 패턴을 갖는 배선으로 구성된다.
플렉시블 기판 (2)은 폴리이미드 수지 필름 외에도, 폴리아미드 (polyamide) 수지 필름, 폴리에스테르 (polyester) 수지 필름 또는 이들을 조합해서 형성한 합성 필름 (composite film) 등의 유기 폴리머 필름을 포함할 수도 있다.
플렉시블 기판 (2) 의 일 단자 [단자 영역(4)] 상에는 액정 패널 (8B) 에 접속된 외부 단자들 (미도시) 을 형성한다. 플렉시블 기판 (2) 의 말단 단자 [단자 영역(5)] 상에는 프린트 기판 (8A) 에 접속된 외부 단자들 (미도시) 를 형성한다.
플렉시블 기판 (2) 은 폴딩 슬릿 (6) 및 응력-완화 슬릿 (7) 들을 가진다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 폴딩 슬릿 (6) 들은 예를 들면 액정 디스플레이를 조립할 경우에 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (1) 를 접기 위해서 설치한다.
응력-완화 슬릿 (7) 은, 단자 영역 (5) 과 세로측이 평행한 직사각형 형상으로, 드라이버 IC (3) 와 단자 영역 (5) 의 사이에 형성한다. 응력-완화 슬릿 (7) 은, 외부 단자들, 각각의 프린트 기판 (8A) 및 액정 패널 (8B) 의 접속 부분에 가해지는 기계적 응력을 감소시킨다. 이 응력-완화 슬릿 (7) 은, 외부 단자들이 프린트 기판 (8A) 과 액정 패널 (8B) 로부터 분리되는 것을 방지한다.
도 1a에 나타낸 바와 같이, 응력-완화 슬릿 (7) 의 중앙에, 응력-완화 슬릿 (7) 의 양측을 접속시키는 브리지 (9) 를 형성한다.
프린트 기판 (8A) 와 액정 패널 (8B) 이 접속되는 플렉시블 기판 (2) 의 일 표면 상에서, 드라이버 IC (3) 가 설치되는 부분을 제외하고는 땜납 레지스트가 균일하게 도포됨으로써, 배선에 부착된 땜납에 의해 유발될 수 있는 배선 간의 단락 회로가 방지된다. 플렉시블 기판 (2) 의 다른 쪽 표면의 일부분 상에 배선의 파손을 방지하기 위한 수지를 도포하고, 그 표면 상에 폴딩 슬릿 (6) 과 응력-완화 슬릿 (7) 을 형성한다.
상술한 바와 같이, 응력-완화 슬릿 (7) 의 중앙에 브리지 (9) 를 형성한다. 이러한 구성에 의하여, 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (1) 의 강성 (rigidity) 이 증가하게 된다. 또한, 파손 방지용 수지와 땜납 레지스트의 열팽창계수 차이로 인해 발생하는 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (1) 의 뒤틀림이 억제되게 된다.
이와 같이 형성한 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (1)는 드라이버 IC (3) 들을 갖는 테이프 형태의 플렉시블 필름을 소정 길이로 절단하여 제조한다.
다음, 응력-완화 슬릿 (7) 에 대한 브리지 (9) 의 작용에 의하여 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (1) 의 뒤틀림을 억제하는 구조에 대하여 설명한다.
도 3은 제조된 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (1) 의 치수를 나타낸 평면도이다.
플렉시블 기판 (2) 은 두께가 0.2mm인 폴리이미드 수지 필름을 사용하여 제조한다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (1) 의 길이는 23.95mm이고 폭은 27.8mm이다. 응력-완화 슬릿(7)의 길이는 26.2mm이고 폭은 1.0mm이다. 응력-완화 슬릿 (7) 의 양측을 접속시키는 브리지 (9) 의 폭은1.0mm이다.
상술한 치수를 갖는 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (1) 의 뒤틀림 양을 측정하였다. 특히, 단자 영역 (4) 과 단자 영역 (5) 중의 하나를 고정시키고, 나머지 하나의 시프트 (shift) 양 (원위치로부터 시프트된 양) 을 측정하였다. 여기서, 원위치란 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (1) 가 뒤틀려지기 전에 고정되지 않은 단자 영역이 있던 위치를 의미한다.
비교예로서, 브리지 (9) 가 없는 테이프 캐리어 타입 반도체 장치의 뒤틀림 양을 상술한 방법과 동일하게 측정하였다.
브리지 (9) 가 없는 테이프 캐리어 타입 반도체 장치의 뒤틀림 양은 약 7.2mm였다. 이 뒤틀림의 양은 테이프 캐리어 타입 반도체 장치의 길이의 약 30%이다. 한편, 브리지를 갖는 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (1) 의 뒤틀림 양은 약 1.15mm였다. 이 뒤틀림의 양은 테이프 캐리어 타입 반도체 장치의 길이의 약 4.8%이다.
상술한 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 응력-완화 슬릿 (7) 상에 브리지 (9) 를 형성하는 경우에는 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (1) 의 뒤틀림을 줄일 수 있다. 브리지 (9) 를 갖는 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (1) 의 뒤틀림 양은, 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (1) 를 액정 패널 (8B) 상에 실장하는 자동 실장 장치 내에서, 암 (arm) 과 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (1) 가 서로 접촉하지 않는 범위 내이다.
응력-완화 슬릿 (7) 의 중앙에 응력-완화 슬릿 (7) 의 양측을 접속시키는 브리지 (9) 를 형성한 상기 구조에 의하여, 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (1) 의 뒤틀림을 줄일 수 있다. 응력-완화 슬릿 (7) 의 중앙에 브리지 (9) 만을 추가로 형성하기 때문에, 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (1) 의 제조 공정은 복잡하지 않게 된다.
다음, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 테이프 캐리어 타입 반도체 장치를, 첨부도면을 참조하여, 설명한다.
도 4a에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (1) 는 상술한 제 1 실시예의 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (1) 의 구조와 같이, 드라이버 IC (3)를 실장한 플렉시블 기판 (2) 으로 형성된다.
도 4a와 도 4b에서 나타낸 바와 같이, 플렉시블 기판 (2) 은, 브리지 (9) 를 갖는 응력-완화 슬릿 (7) 대신에 브리지 (9) 가 없는 응력-완화 슬릿 (11) 을 구비한다. 플렉시블 기판 (2) 은 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (10) 의 뒤틀림을 저감시키기 위한 보강 리브 (12) 들을 구비한다. 이 보강 리브 (12) 들은 오목 형상 또는 볼록 형상으로 형성할 수도 있다.
이 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (10) 의 다른 구조는 제 1 실시예에서 설명한 것과 실질적으로 동일하다.
도 4a에 나타낸 바와 같이, 보강 리브 (12) 들은 폴딩 슬릿 (6) 과 응력-완화 슬릿 (11) 의 사이에서 이들에 대하여 수직방향으로 형성된다. 이 보강 리브 (12) 들은, 테이프 형태의 플렉시블 필름을 각각의 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (10)로 절단할 때 형성된다.
예를 들면, 도 5a에 나타낸 바와 같이, 플렉시블 필름 (100) 상에 드라이버 IC (3) 들을 소정 간격으로 실장하고, 폴딩 슬릿 (6) 들과 응력-완화 슬릿 (11) 들도 소정 간격으로 형성한다. 도 5b에 나타낸 바와 같이, 그 플렉시블 필름 (100) 을 금속 패턴 (101) 을 이용해서 플렉시블 필름 (100) 을 프레싱함으로써 소정 길이로 절단하여 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (10) 를 형성한다. 금속 패턴 (101) 은, 볼록이나 오목의 보강 리브 (12) 형상을 갖는 부분을 갖고 있다. 따라서, 금속 패턴 (101) 을 이용해서 플렉시블 필름 (100) 을 프레싱할 때 보강 리브 (12) 들이 형성되게 된다. 따라서, 플렉시블 기판 (2) 은 오목 형상 또는 볼록 형상인 부분을 갖고, 이로 인해 보강 리브 (12) 들이 형성되게 된다.
따라서, 한 쌍의 보강 리브 (12) 가 폴딩 슬릿 (6) 과 응력-완화 슬릿 (11) 에 대하여 수직방향으로 형성되게 된다. 이 구조에 의해, 파손 방지용 수지와 땜납 레지스트의 열팽창계수 차이에 의해 발생하는 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (10) 의 뒤틀림을 줄일 수 있다. 단지 플렉시블 기판 (2) 를 프레싱함으로써 이 보강 리브 (12) 들을 형성할 수 있기 때문에, 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (10) 를 제조하는 공정이 간단하게 된다.
이상, 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (1) 의 구조의 예를 설명하였다. 외부 단자의 떨어짐을 방지하기 위한 가요성 (flexibility) 을 유지할 수 있는 한, 그 구조를 변경할 수도 있다.
예를 들면, 도 6a와 6b에 나타낸 바와 같이, 응력-완화 슬릿 (7) 상에 복수개의 브리지 (9) 를 형성할 수도 있다. 도 7a와 7b에 나타낸 바와 같이, 슬릿(7) 을 구성하는 각각의 슬릿들은 일렬로 정렬하지 않을 수도 있다. 도 8에서 나타낸 바와 같이, 복수개의 응력-완화 슬릿 (7) 을 형성할 수도 있으며, 일렬로 정렬하지 않을 수도 있다.
제 1 실시예에 따른 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (1) 의 구조 및 제 2 실시예에 따른 테이프 캐리어 타입 반도체 장치 (10) 의 구조를 조합할 수도 있다. 예를 들면, 도 9에 나타낸 바와 같이, 플렉시블 기판 (2) 은 브리지 (9) 를 갖는 응력-완화 슬릿 (7) 및 보강 리브 (12) 들을 함께 구비할 수도 있다. 이 구조에 의하여, 테이프 캐리어 타입 반도체 장치의 뒤틀림을 더욱 줄일 수 있다.
즉, 본 발명은 상술한 액정 디스플레이 뿐만 아니라 시계용 IC 또는 어떠한 다른 외부 장치들에도 적용할 수 있다.
본 발명의 넓은 사상과 범위로부터 일탈함이 없이 여러가지 실시형태와 변경을 행할 수도 있다. 상술한 실시예들은 단지 본 발명을 설명하기 위한 것으로서, 본 발명의 범위를 한정하려는 것은 아니다. 본 발명의 범위는 실시예가 아닌 첨부된 청구범위에 의한다. 발명의 청구범위와 균등물의 의미 내에서 행해진 여러가지 변형은 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주한다.
본 출원은, 명세서, 청구범위, 도면 및 요약서를 포함한 일본 특허출원 No. 2000-044203 (2000. 2. 22 출원) 에 기초한다. 본 발명은 상기 일본 특허출원에서 개시된 내용 전체를 참고문헌으로서 참조한다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 응력-완화 슬릿의 양측을 서로접속시키는 커넥터를 갖는 응력-완화 슬릿을 구비한 플렉시블 기판의 구조에 의하여, 테이프 캐리어 타입 반도체 장치의 뒤틀림을 저감시킬 수 있다. 이 경우에, 응력-완화 슬릿의 중앙에 브리지만을 추가로 형성하기 때문에, 테이프 캐리어 타입 반도체 장치의 강성이 증가하면서도 테이프 캐리어 타입 반도체 장치의 제조 공정이 간단하게 된다.
또한, 표면 상에 배선을 형성한 플렉시블 기판 및 상기 플렉시블 기판 상에 실장되어 상기 플렉시블 기판에 접속된 장치를 구동하는 드라이버 회로를 구비하는 테이프 캐리어 타입 반도체 장치로서, 상기 플렉시블 기판이 상기 플렉시블 기판 을 접기 위한 슬릿 및 상기 슬릿에 대하여 실질적인 수직방향으로 형성된 리브를 포함하는 구조에 의하여, 테이프 캐리어 타입 반도체 장치의 뒤틀림을 저감시킬 수도 있다. 이 경우에, 플렉시블 기판 (2) 를 단지 프레싱함으로써 이 보강 리브를 형성할 수 있기 때문에, 테이프 캐리어 타입 반도체 장치의 제조 방법이 간단하게 된다.

Claims (18)

  1. 표면 상에 배선을 형성한 플렉시블 기판 (2); 및
    상기 플렉시블 기판 (2) 상에 실장되어 상기 플렉시블 기판 (2) 에 접속된 장치를 구동하는 드라이버 회로 (3) 를 구비하고,
    상기 플렉시블 기판 (2) 은 상기 플렉시블 기판 (2) 을 폴딩하기 위한 폴딩 슬릿 (6) 및 상기 폴딩 슬릿 (6) 을 사용하여 상기 플렉시블 기판 (2) 을 폴딩시에 응력-완화를 위한 응력-완화 슬릿 (7) 을 포함하고,
    상기 응력-완화 슬릿 (7) 은 상기 응력-완화 슬릿 (7) 의 양측을 접속시키는 브릿지 (9) 를 갖는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 타입 반도체 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 응력-완화 슬릿 (7) 은 복수의 상기 브릿지 (9) 를 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 타입 반도체 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 브릿지 (9) 에 의해 서로 분리되는 상기 응력-완화 슬릿 (7) 의 각 부분들이, 상기 브릿지 (9) 를 사이에 두고 상기 응력-완화 슬릿 (7) 에 수직방향으로 서로 어긋나는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 타입 반도체 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 플렉시블 기판 (2) 은 복수의 상기 응력-완화 슬릿 (7) 을 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 타입 반도체 장치.
  5. 삭제
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 플렉시블 기판 (2) 은 복수의 상기 응력-완화 슬릿 (7) 에 대하여 실질적인 수직방향으로 형성된 리브 (12) 를 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 타입 반도체 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 플렉시블 기판 (2) 의 일부분의 형상을 변화시켜 상기 리브 (12) 를 형성하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 타입 반도체 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 플렉시블 기판 (2) 은 상기 응력-완화 슬릿 (7) 에 실질적인 수직방향으로 형성된 리브 (12) 를 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 타입 반도체 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 플렉시블 기판 (2) 의 일부분의 형상을 변화시켜 상기 리브 (12) 를 형성하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 타입 반도체 장치.
  10. 표면 상에 배선을 형성한 플렉시블 기판 (2); 및
    상기 플렉시블 기판 (2) 상에 실장되어 상기 플렉시블 기판 (2) 에 접속된 장치를 구동하는 드라이버 회로 (3) 를 구비하고,
    상기 플렉시블 기판 (2) 은 상기 플렉시블 기판 (2) 을 접기 위한 슬릿 (6) 및 상기 슬릿 (6) 에 실질적인 수직방향으로 형성된 리브 (12) 를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 타입 반도체 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 플렉시블 기판 (2) 의 일부분의 형상을 변화시켜 상기 리브 (12) 를 형성하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 타입 반도체 장치.
  12. 드라이버 회로 (3) 와 슬릿 (11) 이 형성된 플렉시블 필름의 뒤틀림을 저감시키기 위하여, 플렉시블 필름을 소정 길이로 절단할 때 상기 플렉시블 필름의 형상을 변화시켜 리브를 형성하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 타입 반도체 장치의 제조 방법.
  13. 플렉시블 기판을 폴딩하기 위한 폴딩 슬릿 (6); 및
    상기 폴딩 슬릿 (6) 을 사용하여 상기 플렉시블 기판을 폴딩시에 응력-완화를 위한 응력-완화 슬릿 (7) 을 구비하고,
    상기 응력-완화 슬릿 (7) 은 상기 응력-완화 슬릿의 양측을 접속시키는 브릿지 (9) 를 가지며,
    소정의 패턴을 갖는 와이어가 상기 플렉시블 기판의 표면 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 응력-완화 슬릿 (7) 은 복수의 브릿지 (9) 를 구비하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판.
  15. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,
    상기 브릿지 (9) 에 의해 서로 분리되는 응력-완화 슬릿 (7) 의 각 부분들이, 상기 브릿지 (9) 를 사이에 두고 상기 응력-완화 슬릿 (7) 에 대하여 수직방향으로 서로 어긋나는 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판.
  16. 삭제
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 응력-완화 슬릿 (7) 에 대하여 실질적인 수직방향으로 형성되는 리브 (12) 를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 플렉시블 기판의 일부분의 형상을 변화시켜 상기 리브 (12) 를 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 기판.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003077959A (ja) * 2001-09-03 2003-03-14 Shindo Denshi Kogyo Kk Ｔａｂテープキャリアの反り防止方法及びｔａｂテープキャリア
JP4663183B2 (ja) * 2001-09-07 2011-03-30 新藤電子工業株式会社 Ｔａｂテープキャリアの反り防止方法及びｔａｂテープキャリア
JP3908671B2 (ja) 2003-01-29 2007-04-25 松下電器産業株式会社 半導体装置およびそれを用いたディスプレイ装置
US20090020858A1 (en) * 2007-07-17 2009-01-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Tape carrier substrate and semiconductor device
EP2741168B1 (en) * 2007-11-29 2019-09-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic apparatus comprising collapsible display with non-deformable active areas
TW201124007A (en) 2009-12-30 2011-07-01 Au Optronics Corp Substrate and substrate bonding device using the same
CN104378911B (zh) * 2014-11-26 2018-01-09 河源中光电通讯技术有限公司 一种改进的手机显示屏柔性线路板
CN107479231B (zh) * 2017-08-14 2021-07-09 上海中航光电子有限公司 显示模组和显示装置
KR102280052B1 (ko) * 2020-02-06 2021-07-21 (주)파트론 신호 전달 모듈 및 카메라 장치

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3103454A1 (de) * 1981-02-02 1982-08-26 Vdo Adolf Schindling Ag, 6000 Frankfurt Systemtraegerband mit mehreren systemtraegern fuer integrierte schaltkreise
JPH0444148U (ko) * 1990-08-20 1992-04-15
JP2857492B2 (ja) * 1990-11-28 1999-02-17 シャープ株式会社 Ｔａｂパッケージ
JPH05190593A (ja) 1992-01-10 1993-07-30 Hitachi Ltd テープキャリア型半導体装置
JP3476844B2 (ja) * 1992-05-25 2003-12-10 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の実装構造、電子光学装置及び電子印字装置
JPH067242A (ja) 1992-06-24 1994-01-18 Toshiba Home Technol Corp 保温釜
JPH067242U (ja) * 1992-06-25 1994-01-28 シャープ株式会社 Ｔａｂ ｉｃ
JPH06196609A (ja) * 1992-12-22 1994-07-15 Hitachi Ltd リードフレームおよびそれを用いた半導体装置
US5420447A (en) 1993-01-29 1995-05-30 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Double buffer base gate array cell
JP3011255B2 (ja) * 1993-04-14 2000-02-21 アルプス電気株式会社 液晶表示装置
JPH077143U (ja) * 1993-06-25 1995-01-31 シャープ株式会社 フィルム
JP3186925B2 (ja) * 1994-08-04 2001-07-11 シャープ株式会社 パネルの実装構造並びに集積回路搭載テープおよびその製造方法
JP2891337B2 (ja) * 1997-05-15 1999-05-17 日本電気株式会社 液晶表示装置およびその製造方法
JP3424523B2 (ja) * 1997-09-29 2003-07-07 日立電線株式会社 Ｔａｂ用テープキャリア及びその製造方法
TW565728B (en) * 1997-10-15 2003-12-11 Sharp Kk Tape-carrier-package semiconductor device and a liquid crystal panel display using such a device as well as a method for testing the disconnection thereof
JP3442978B2 (ja) * 1997-10-15 2003-09-02 シャープ株式会社 テープキャリアパッケージ半導体装置及びそれを用いた液晶パネル表示装置
JPH11312715A (ja) * 1998-04-30 1999-11-09 Toshiba Corp 半導体装置
KR100284342B1 (ko) * 1998-05-30 2001-03-02 김순택 플렉시블한액정표시소자를구비한휴대용액정표시장치
US6486544B1 (en) * 1998-09-09 2002-11-26 Seiko Epson Corporation Semiconductor device and method manufacturing the same, circuit board, and electronic instrument
KR100574278B1 (ko) * 1998-11-27 2006-09-22 삼성전자주식회사 테이프 캐리어 패키지 및 이를 이용한 액정표시기모듈
US6433414B2 (en) * 2000-01-26 2002-08-13 Casio Computer Co., Ltd. Method of manufacturing flexible wiring board
US7485951B2 (en) * 2001-10-26 2009-02-03 Entorian Technologies, Lp Modularized die stacking system and method
US6940729B2 (en) * 2001-10-26 2005-09-06 Staktek Group L.P. Integrated circuit stacking system and method

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