JPH077143U - フィルム - Google Patents

フィルム

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Publication number
JPH077143U
JPH077143U JP034586U JP3458693U JPH077143U JP H077143 U JPH077143 U JP H077143U JP 034586 U JP034586 U JP 034586U JP 3458693 U JP3458693 U JP 3458693U JP H077143 U JPH077143 U JP H077143U
Authority
JP
Japan
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tcp
film
connection
terminals
present
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Expired - Lifetime
Application number
JP034586U
Other languages
English (en)
Inventor
伸 多田
Original Assignee
シャープ株式会社
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Publication date
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Priority to JP034586U priority Critical patent/JPH077143U/ja
Publication of JPH077143U publication Critical patent/JPH077143U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】接続部分の垂直方向に直接加わる剥離ストレス
を緩和し、接続信頼性を改善したフィルムを提供する。 【構成】電子素子を実装するフィルムにおいて、側部に
一対の凹部を設け、当該凹部より端部側に該電子素子の
接続端子を設けて外部部品との接続部分としたものであ
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、電子卓上計算機や電子手帳等の電子機器において、構造部品として 使用されるフィルムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
TCP(TAPE CARRIER PACKAGE)をもとに従来の技術の フィルムの構造について説明する。
【0003】 図3は従来のTCPの概略平面図であり、図4は従来のLCDユニットの構造 図である。図5はTCPに働く剥離力の方向を説明する図である。
【0004】 TCP11とは、周知のTAB方式によってフィルムキャリア上に構成された パッケージであり、金型で外形加工されて単品となって使用される。図3に示す ように、従来のTCP11は四角形もしくは多角形の形状をしている。このTC P11を直接LCD12に接続する場合を図4に示す。TCP11とLCD12 を直接実装する方式として、一般的に異方性導電テープが用いられている。
【0005】 上記の場合、LCD12は、通常ガラスにて構成されているので外力に対しほ とんど変形しないが、TCP11は、ベースが薄いフィルム製であるため、外力 に対して影響を受け変形する。TCP11が変形するとLCD12とTCP11 の接続部分にTCP剥離力がはたらく。一般的に接続部分は、2mm程度の幅で 接着されており、接続強度としては、接続端子と平行方向(図5(a))の90 °方向ピール強度で500g/cm程度確保できているが端子と垂直方向(図5 (b))のピール強度は、幅2mmのため100g/2mm程度となっている。 曲げ、ひねりなどの外力が加わった場合は、図4に示すように接続部Aに集中し て剥離力が加わる。その際は、端子と垂直方向の剥離力がはたらくため、対策と して接続端子の最外端子と共通の端子を、何本かダミー端子として設け、接続部 分が最外からはがれだしても、機能上問題がないようにしていた。
【0006】 また、接続部分を補強するために、シリコン樹脂塗布したり、TCPを固定す る構造としてゴムやシャーシを設けて、剥離を防止していた。
【0007】
【考案が解決しようとする課題】
上記した従来の技術では、TCPに曲げ、ひねりなどの外力が加わった場合、 TCPの接続部分Aに(接続部分の垂直方向に)集中して剥離力が働き、TCP が剥離してしまい、接続端子の確実な接続が不可能となる。更に、この剥離によ る機能障害を防止する方法として、接続端子の最外端子と共通端子の何本かをダ ミー端子として設けるので、コストアップしてしまう。
【0008】 本考案の目的は、接続部分の垂直方向に直接加わる剥離ストレスを緩和し、接 続信頼性を改善したフィルムを提供するものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本考案は上記課題の解決を目的としてなされたもので、請求項1記載の考案で は、電子素子を実装するフィルムにおいて、側部に一対の凹部を設け、当該凹部 より端部側に該電子素子の接続端子を設けて外部部品との接続部分としたもので ある。
【0010】
【作用】
本考案では、電子素子を実装するフィルムにおいて、側部に一対の凹部を設け 、当該凹部より端部側に該電子素子の接続端子を設けて外部部品との接続部分と したので、接続部分の垂直方向に直接加わる剥離力を緩和し、外部部品との確実 な接続が可能となる。
【0011】
【実施例】
本考案のフィルムとしてTCPを例に、本考案を詳細に説明する。図1は本考 案のTCPの概略平面図であり、図2は本考案のフィルムと接続したLCDユニ ットの構造図である。
【0012】 図1において、本考案のTCP1は、従来と同様に周知のTAB方式によって フィルムキャリア上に構成されたパッケージを、金型で外形加工されて単品とし て使用するものであるが、金型で外形加工する場合にTCP1の側部に1対の凹 部を設けるように金型を作ればよい。
【0013】 従来と同じ方法で、本考案によるTCP1をLCD2に接続した場合を図2に 示す。
【0014】 TCP1は曲げ、ひねり等の外力によって変形し、LCD−TCP接続部分に 剥離力となってストレスを加える。
【0015】 従来と異なるのは、外力が集中するのがスリットの先端のC部分になる点であ る。C部分で外力を受けるので接続部分に対しては、従来の辺で受けるのではな くてB部分の面全体で剥離力を受ける事になる。よって接続の信頼性が向上する 。
【0016】
【考案の効果】
本考案によれば接続部分の垂直方向に直接加わる剥離力を緩和できるので、以 下のような効果が得られる。
【0017】 フィルムの接続端子と外部部品との接続の信頼性が改善できる。
【0018】 フィルムの接続端子の共通ダミー端子が不要となるのでフィルム外形が縮小で き、コストダウンできる。
【0019】 従来接続補強用として用いられていたシリコン樹脂塗布や、TCP固定構造( ゴム+シャーシ)などが不要となる。
【0020】 接続幅2mmをさらに狭くしても接続信頼性がとれるようになるのでLCDの サイズ縮小できる。又TCPサイズも小さくできる。
【0021】 同上によりセットサイズも小さくできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案のTCPの概略平面図である。
【図2】本考案のTCPと接続したLCDユニットの構
造図である。
【図3】従来のTCPの概略平面図である。
【図4】従来のLCDユニットの構造図である。
【図5】TCPに働く剥離力の方向を説明する図であ
る。
【符号の説明】
1、11 TCP 2、12 LCD

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子素子を実装するフィルムにおいて、 側部に一対の凹部を設け、当該凹部より端部側に該電子
    素子の接続端子を設けて外部部品との接続部分としたこ
    とを特徴とするフィルム。
JP034586U 1993-06-25 1993-06-25 フィルム Expired - Lifetime JPH077143U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP034586U JPH077143U (ja) 1993-06-25 1993-06-25 フィルム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP034586U JPH077143U (ja) 1993-06-25 1993-06-25 フィルム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH077143U true JPH077143U (ja) 1995-01-31

Family

ID=12418432

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP034586U Expired - Lifetime JPH077143U (ja) 1993-06-25 1993-06-25 フィルム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH077143U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001237280A (ja) * 2000-02-22 2001-08-31 Nec Corp テープキャリア型半導体装置および可撓性フィルム接続基板

Cited By (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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