JPH0444288A - 基板の電極端子と配線との接続構造 - Google Patents

基板の電極端子と配線との接続構造

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JPH0444288A
JPH0444288A JP2150878A JP15087890A JPH0444288A JP H0444288 A JPH0444288 A JP H0444288A JP 2150878 A JP2150878 A JP 2150878A JP 15087890 A JP15087890 A JP 15087890A JP H0444288 A JPH0444288 A JP H0444288A
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JP
Japan
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board
wiring board
flexible wiring
electrode
expansion
Prior art date
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Pending
Application number
JP2150878A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Sugimoto
伸一 杉本
Hisao Kawaguchi
久雄 川口
Haruo Hashimoto
橋本 晴夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2150878A priority Critical patent/JPH0444288A/ja
Publication of JPH0444288A publication Critical patent/JPH0444288A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、例えば液晶パネルに使用される電極が配設さ
れた基板におけるその電極の端子と、配線との接続構造
に関する。
(従来の技術) 平面型表示パネルである液晶パネルでは、一対の基板の
間に液晶層が封入されており、一方の基板には、液晶層
が封入される側の一面に、多数の電極が配設されている
。該基板の各電極には、所定の配線が、電気的に接続さ
れる。
端子電極と配線との接続には、通常、配線が一面に配設
されたフレキシブル配線板(FPC)が使用されており
、該フレキシブル配線板と基板の電極端子とが、通電方
向が一方向になっている異方導電性膜を介して接続され
る。ところが、この異方導電性膜による接続構造では、
基板の電極端子とフレキシブル配線板における配線との
間で接続不良が発生すると、フレキシブル配線板を取り
外して、基板に取り付けられた接続不良である異方導電
性膜を有機溶剤等により除去した後に、再度、新たなフ
レキシブル配線板を、異方導電性膜により、該基板に取
り付ける必要がある。この場合には、基板の電極端子と
フレ牛シブル配線板の配線とを再度位置合わせしなけれ
ばならな(Ao  このように、異方導電性膜を使用す
る接続構造で1よ、電極端子と配線との接続不良を修理
するりワーク工程が煩雑になり、また、フレキシブル配
線板を再利用ができないという欠点がある。
異方導電性膜による接続構造に対して、近年では、形状
記憶合金製のクリップを使用した接続構造が、特開昭6
1−2036911号公報、実開昭53−164193
号公報、実開昭61(99074号公報等により提案さ
れている。これらの公報により提案されて(する接続構
造は、フレキシブル配線板の配線と基板の電極端子とを
相互に接触させて、両者を形状記憶合金製のクリップで
挟んで圧接している。このような形状記憶合金製のクリ
ップによる接続構造で1よ、上述の異方導電性膜による
接続構造と比較して、接触不良が発生した場合に容易に
リワークすることができ、また、フレキシブル配線板の
再利用力(可能であるという利点がある。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、形状記憶合金製のクリップを使用した接
続構造では、周囲温度が低下することにより、形状記憶
合金製のクリップによる圧接力が低下し、フレキシブル
配線板も収縮するため、基板の電極端子と該フレキシブ
ル配線板の配線とが位置ズレし、両者が接続不良を起こ
すおそれかある。
本発明は、上記従来の問題を解決するものであり、その
目的は、周囲温度の変化によるフレキシブル配線板の伸
縮を抑制し得るために、電極端子および配線が高密度で
あっても、両者を安定的に接続し得る基板の電極端子と
配線との接続構造を提供することにある。
(課題を解決するための手段) 本発明の基板の電極端子の接続構造は、−面の周縁部に
電極端子が設けられた基板と、該基板の電極端子に電気
的に接続される配線が一面に設けられており、一方の端
部におけるその配線が該基板の端子部に接続されるフレ
キシブル配線板と、前記基板および該フレキシブル配線
板を挟んで両者を圧接する形状記憶合金または形状記憶
樹脂製のクリップと、該クリップと前記フレキシブル配
線板との間に位置するように、該フレキシブル配線板に
接着されており、該フレキシブル配線板よりも熱膨張率
が小さい伸縮防止部材と、を具備してなり、そのことに
より上記目的が達成される。
(作用) 本発明の基板の電極端子と配線との接続構造では、周囲
の温度変化による伸縮が、フレキシブル配線板よりも熱
膨張率が小さな伸縮防止部材で抑制されるために、フレ
キシブル配線板の配線と基板の電極端子との位置ズレが
抑制される。
(実施例) 以下に、本発明を実施例について説明する。
本発明の基板の電極端子と配線との接続構造は、第1図
および箪2図に示すように、例えば、液晶パネルに採用
される。該液晶パネルは、ガラス製の対向基板10と電
極基板20との間に液晶層30が封入されて構成されて
いる。電極基板20は、対向基板10よりも若干大きく
なっており、電極基板20の周縁部を除いた中央部に対
向基板10が対向されている。電極基板20の対向基板
10に対向する面には、多数の電極が配線されており、
それぞれの電極の端子21(第2図参照)が、該電極基
板20の対同基板10とは対向しない周縁部における一
側部上に位置されている。
該電極基板20上の電極端子21には、フレキシブル配
線板(FPC)40の一端部が接続されている。
該フレキシブル配線板40は、例えば、ポリイミド、ポ
リエステル等のベース基材の一面に高密度で配線41が
設けられている。該フレキシブル配線板40におけるの
一方の端部の配線41が設けられた面が、電極基板20
の各電極端子21が位置する面に接続されて、該電極基
板20の各電極端子21とフレキシブル配線板40の配
線41とが電気的に接続されている。
電極基板20の電極端子21に接続されたフレキシブル
配線板40の端部には、該フレ牛/プル配線板40より
も熱膨張率が小さい薄板状の伸縮防止部材50が接着さ
れている。該伸縮防止部材50は、例えば、フレキシブ
ル配線板40のベース材であるポリイミドよりも熱膨張
率が低い銅箔が接着されている。
該伸縮防止部材50は、形状記憶合金製のクリップ60
により電極基板20に押圧されている。該クリップ60
は、半円筒状をしており、その開口部内に、電極基板2
0上に積層された状態のフレキシブル配線板40の端部
および伸縮防止部材50が、該電極基板20とともに嵌
合されている。該クリップ60は、常温で伸縮防止部材
50を電極基板20に押圧するように変形する。
なお、クリップ60としては、形状記憶樹脂により構成
してもよい。
該フレキシブル配線板40は、電極基板20の端子21
に接続された端部から電極基板20の中央部側に延出し
つつ、該電極基板20から離れる方間に湾曲されて、該
電極基板20における電極端子21の配設面とは反対側
面にまで引き回されている。従って、該フレキシブル配
線板40は、配線41が設けられた面が外周側になって
いる。該フレキシブル配線板40の他方の端部は、所定
の駆動回路に接続されている。
このような構成の本発明の電極端子の接続構造では、電
極基板20の端子21に接続されたフレキシブル配線板
40の端部に、該フレキシブル配線板40よりも熱膨張
率が小さい伸縮防止部材50が接着されているために、
周囲の温度の低下により、該フレキシブル配線板40が
伸縮しようとする場合にも、該フレキシブル配線板40
よりも収縮率が小さい伸縮防止部材50は、該フレキシ
ブル配線板40の伸縮を抑制する。例えば、−40℃の
低温時には、フレキシブル配線板40は、通常は、40
μm/40m程度の収縮が生じるが、伸縮防止部材50
を接続した場合には、収縮量は、5μ■/40■に減少
する。このように、フレキシブル配線板40の温度変化
による伸縮が、伸縮防止部材50を接着することによっ
て抑制されると、電極基板20上の各端子21と、フレ
キシブル配線板40における各配線41との温度変化に
よる位置ズレが抑制される。その結果、フレキシブル配
線板40における各配線41のピッチを小さくした場合
にも、電極基板20の各端子とは安定的に接続される。
また、周囲温度の低下により、形状記憶合金製あるいは
形状記憶樹脂製のクリップ60のクランプ力も大幅に低
下する。例えば、常温時に、3kgf/10mのクラン
プ力が得られる形状記憶合金製のクリップ60の場合に
は、−40℃ではクランプ力は、0、2kg f/ 1
0■に大幅に低下する。このように、周囲温度の低下に
よりクリップ60によるクランプ力が低下した状態でも
、フレキシブル配線板40の伸縮量がごく僅かであるた
めに、電極基板20上の各電極端子21と、フレキシブ
ル配線板40における各配線41とは安定的に接続され
る。
さらに、クリップ60と、フレキシブル配線板40との
間に介装された伸縮防止部材50は、緩衝材としても機
能するために、クリップ60の端縁がフレキシブル配線
板40に圧接されることによる該フレキシブル配線板4
0の配線41が断線されることが防止される。伸縮防止
部材50としては銅箔に限らず、フレキシブル配線板4
0よりも熱膨張率が低い材質であればよい。
液晶パネルにおける電極端子の接続構造としては、この
ような実施例に限らない。例えば、第3図に示すように
、電極基板20の電極端子21に端部の配線41が接続
されたフレキシブル配線板40は、該電極基板20に沿
って外方へ延出され、電極基板20におけるの側縁部に
沿って、各電極端子21配設面とは反対面にまで引き回
されている。そして、例えば、銅箔により構成された伸
縮防止部材50が、電極基板20の電極端子21配設部
に接続されたフレキシブル配線板40の端部上に接着さ
れている。電極基板20の電極端子21配設側面とは反
対側の面にまで引き回されたフレキシブル配線板40部
分には、緩衝材70が接着されている。該緩衝材70は
、伸縮防止部材50と同様に銅箔により構成されていて
もよい。
従って、該フレキシブル配線板40を電極基板20に固
定する半円筒状のクリップ60の開口部における各端縁
は、各伸縮防止部材50および緩衝材フ0に当接される
。該緩衝材70は、伸縮防止部材50のように、フレキ
シブル配線板40よりも熱膨張率が低い銅箔のような材
質により構成することにより、該フレキシブル配線板4
0の収縮を一層抑制できる。
該緩衝材70は、このような銅箔に限らず、弾性に優れ
たシリコンゴムであってもよい。
なお、上記実施例では、平面型表示パネルである液晶パ
ネルの端子電極の接続構造について説明したが、本発明
はこれに限定されるものではな(、例えば、ブソント配
線板(PWB)等の回路基板にも適用できる。
(発明の効果) 本発明の基板の電極端子の配線との接続構造は、周囲の
温度変化によるフレキシブル配線板の伸縮が伸縮防止部
材により抑制することができるために、フレキシブル配
線板の配線と基板の端子電極との位置ズレが防止され、
両者を安定的に接続することができる。
4、   の、 な!a 第1図は本発明の一実施例である液晶パネルの基板の電
極端子と配線との接続構造を示す斜視図、第2図は第1
図の■−■線における断面図、第3図は本発明の接続構
造の他の実施例を示す断面図である。
10・・・対向基板、20・・・電極基板、21・・・
電極端子、30・・・液晶層、40・・・フレキシブル
配線板、41・・・51.50・・・伸縮防止部材、6
0・・・クリップ、70・・・緩衝材。
以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.一面の周縁部に電極端子が設けられた基板と、 該基板の電極端子に電気的に接続される配線が一面に設
    けられており、一方の端部におけるその配線が該基板の
    端子部に接続されるフレキシブル配線板と、 前記基板および該フレキシブル配線板を挟んで両者を圧
    接する形状記憶合金または形状記憶樹脂製のクリップと
    、 該クリップと前記フレキシブル配線板との間に位置する
    ように、該フレキシブル配線板に接着されており、該フ
    レキシブル配線板よりも熱膨張率が小さい伸縮防止部材
    と、 を具備する基板の電極端子と配線との接続構造。
JP2150878A 1990-06-07 1990-06-07 基板の電極端子と配線との接続構造 Pending JPH0444288A (ja)

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ID=15506357

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JP (1) JPH0444288A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5209671A (en) * 1991-03-28 1993-05-11 Sharp Kabushiki Kaisha Electric connection structure between circuit boards
JP2002016336A (ja) * 2000-06-28 2002-01-18 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 電気的接続構造及びその形成用治具

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5209671A (en) * 1991-03-28 1993-05-11 Sharp Kabushiki Kaisha Electric connection structure between circuit boards
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