JP2001237280A - テープキャリア型半導体装置および可撓性フィルム接続基板 - Google Patents
テープキャリア型半導体装置および可撓性フィルム接続基板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 テープキャリア型半導体装置の反りを抑制し
て外部機器に実装する際の実装ミスを防止する。 【解決手段】 可撓性フィルム接続基板２上に液晶表示
パネルを駆動するためのドライバＩＣ３を搭載し、外部
接続端子部領域４側に２個の折り曲げ用スリット６を備
え、外部接続端子部領域５側にストレス緩和用スリット
７を備えるテープキャリア型半導体装置１において、ス
トレス緩和用スリット７の中央部にテープキャリア型半
導体装置１の反りを抑制するための架橋手段９を備え
る。
て外部機器に実装する際の実装ミスを防止する。 【解決手段】 可撓性フィルム接続基板２上に液晶表示
パネルを駆動するためのドライバＩＣ３を搭載し、外部
接続端子部領域４側に２個の折り曲げ用スリット６を備
え、外部接続端子部領域５側にストレス緩和用スリット
７を備えるテープキャリア型半導体装置１において、ス
トレス緩和用スリット７の中央部にテープキャリア型半
導体装置１の反りを抑制するための架橋手段９を備え
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置等の
外部機器に実装するためのテープキャリア型半導体装置
および可撓性フィルム接続基板に関する。
外部機器に実装するためのテープキャリア型半導体装置
および可撓性フィルム接続基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】ノート型パソコンの液晶表示装置におい
て、液晶表示パネルを駆動するためのドライバＩＣに
は、テープキャリア型半導体装置が用いられている。図
７は、従来のテープキャリア型半導体装置の例を示す断
面図と概略平面図である。
て、液晶表示パネルを駆動するためのドライバＩＣに
は、テープキャリア型半導体装置が用いられている。図
７は、従来のテープキャリア型半導体装置の例を示す断
面図と概略平面図である。
【０００３】図７（ａ）に示すように、液晶パネルを駆
動するための従来のテープキャリア型半導体装置６１
は、可撓性フィルム接続基板６２にドライバＩＣ６３を
搭載し、可撓性フィルム接続基板６２には、２個の折り
曲げ用のスリット６６と、１個のストレス緩和用スリッ
ト６７が配置されている。また、可撓性フィルム接続基
板６２の長手方向の一方の端部には、図示しない液晶表
示装置と接続するための外部接続用端子が配置され、他
方の端部には駆動用基板６８と接続するための外部接続
用端子とが配置されている。
動するための従来のテープキャリア型半導体装置６１
は、可撓性フィルム接続基板６２にドライバＩＣ６３を
搭載し、可撓性フィルム接続基板６２には、２個の折り
曲げ用のスリット６６と、１個のストレス緩和用スリッ
ト６７が配置されている。また、可撓性フィルム接続基
板６２の長手方向の一方の端部には、図示しない液晶表
示装置と接続するための外部接続用端子が配置され、他
方の端部には駆動用基板６８と接続するための外部接続
用端子とが配置されている。
【０００４】図８は、実際に液晶表示装置にテープキャ
リア型半導体装置が取り付けられた状態を示す断面図で
ある。
リア型半導体装置が取り付けられた状態を示す断面図で
ある。
【０００５】テープキャリア型半導体装置は、折り曲げ
用のスリットの部分で折り曲げて用いられる。テープキ
ャリア型半導体装置は、折り曲げ用スリット側の外部接
続用端子が液晶表示パネルに接続され、液晶表示パネル
の外周角部で折り曲げられ、ストレス緩和用スリット側
の外部接続用端子が液晶パネル裏面にある駆動用基板６
８に接続される。
用のスリットの部分で折り曲げて用いられる。テープキ
ャリア型半導体装置は、折り曲げ用スリット側の外部接
続用端子が液晶表示パネルに接続され、液晶表示パネル
の外周角部で折り曲げられ、ストレス緩和用スリット側
の外部接続用端子が液晶パネル裏面にある駆動用基板６
８に接続される。
【０００６】ストレス緩和用スリット６７は、ノート型
パソコンを落下させたときや、表示部を閉じたり開いた
りしたときに、駆動用基板６８と接続する外部接続用端
子にかかる機械的ストレスを緩和するスリットである。
パソコンを落下させたときや、表示部を閉じたり開いた
りしたときに、駆動用基板６８と接続する外部接続用端
子にかかる機械的ストレスを緩和するスリットである。
【０００７】液晶表示パネルは、熱膨張等の観点からゆ
とりを持たせて装置本体に取り付けられている。する
と、テープキャリア型半導体装置は、一方が液晶パネル
に固定され、他方が駆動用基板６８に固定されているの
で、ノート型パソコンを落下させたときや、表示部を閉
じたり開いたりしたときに、テープキャリア型半導体装
置と駆動用基板６８とを接続する外部接続用端子に振動
により機械的ストレスがかかる。この機械的ストレス
は、折り曲げ用スリット６６で多少緩和されるが、スト
レス緩和用スリット６７が全くない場合には、機械的ス
トレスにより特に駆動用基板６８側の外部接続用端子が
駆動用基板６８から剥がれてしまい、回路断線により液
晶表示パネルは、全く表示ができなくなる。このような
接続用端子の剥離による液晶表示パネルの表示不良を防
ぐためにストレス緩和用のスリット６７が設けられてい
る。
とりを持たせて装置本体に取り付けられている。する
と、テープキャリア型半導体装置は、一方が液晶パネル
に固定され、他方が駆動用基板６８に固定されているの
で、ノート型パソコンを落下させたときや、表示部を閉
じたり開いたりしたときに、テープキャリア型半導体装
置と駆動用基板６８とを接続する外部接続用端子に振動
により機械的ストレスがかかる。この機械的ストレス
は、折り曲げ用スリット６６で多少緩和されるが、スト
レス緩和用スリット６７が全くない場合には、機械的ス
トレスにより特に駆動用基板６８側の外部接続用端子が
駆動用基板６８から剥がれてしまい、回路断線により液
晶表示パネルは、全く表示ができなくなる。このような
接続用端子の剥離による液晶表示パネルの表示不良を防
ぐためにストレス緩和用のスリット６７が設けられてい
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述したテープキャリ
ア型半導体装置の表面（ドライバＩＣ実装側）のスリッ
トには、配線パターンの断線を防止するための樹脂等が
塗布されている。また、テープキャリア型半導体装置の
裏面（接続面側）のドライバＩＣ部以外の部分には、主
に、ハンダの付着に基づく配線間の短絡を防止する目的
で、一様にソルダーレジストが塗布されている。断線を
防止するための樹脂とソルダーレジストの熱膨張係数が
異なるため、テープキャリア型半導体装置の表面と裏面
で膨張・収縮に差異が発生し、図７（ｂ）に示すよう
に、片側に反るという現象が発生する。
ア型半導体装置の表面（ドライバＩＣ実装側）のスリッ
トには、配線パターンの断線を防止するための樹脂等が
塗布されている。また、テープキャリア型半導体装置の
裏面（接続面側）のドライバＩＣ部以外の部分には、主
に、ハンダの付着に基づく配線間の短絡を防止する目的
で、一様にソルダーレジストが塗布されている。断線を
防止するための樹脂とソルダーレジストの熱膨張係数が
異なるため、テープキャリア型半導体装置の表面と裏面
で膨張・収縮に差異が発生し、図７（ｂ）に示すよう
に、片側に反るという現象が発生する。
【０００９】テープキャリア型半導体装置は、ＴＡＢテ
ープから切り離されて液晶表示パネルに熱圧着により実
装されるが、テープキャリア型半導体装置の反りが大き
いと、液晶表示パネルへテープキャリア型半導体装置を
実装する時に実装ミスを発生させる。テープキャリア型
半導体装置自体の反りにより、液晶表示パネルに実装す
るための自動実装装置内で、テープキャリア型半導体装
置を実装するためのアームとテープキャリア型半導体装
置が干渉して実装ミスを発生させる。
ープから切り離されて液晶表示パネルに熱圧着により実
装されるが、テープキャリア型半導体装置の反りが大き
いと、液晶表示パネルへテープキャリア型半導体装置を
実装する時に実装ミスを発生させる。テープキャリア型
半導体装置自体の反りにより、液晶表示パネルに実装す
るための自動実装装置内で、テープキャリア型半導体装
置を実装するためのアームとテープキャリア型半導体装
置が干渉して実装ミスを発生させる。
【００１０】テープキャリア型半導体装置の反りによる
液晶表示パネルへの実装ミスを防ぐものとして、特開平
５−１９０５９３号公報に記載の半導体装置がある。こ
の公報に記載の半導体装置では、ソルダーレジストとベ
ースフィルムの熱収縮差による反りを防止するために、
スリットまたは補強板を追加しているが、液晶表示パネ
ルに実装するためのテープキャリア型半導体装置の場合
には、折り曲げ構造のためベースフィルムの長さが長く
なり、スリットを追加することは逆に反りを大きくして
しまう。
液晶表示パネルへの実装ミスを防ぐものとして、特開平
５−１９０５９３号公報に記載の半導体装置がある。こ
の公報に記載の半導体装置では、ソルダーレジストとベ
ースフィルムの熱収縮差による反りを防止するために、
スリットまたは補強板を追加しているが、液晶表示パネ
ルに実装するためのテープキャリア型半導体装置の場合
には、折り曲げ構造のためベースフィルムの長さが長く
なり、スリットを追加することは逆に反りを大きくして
しまう。
【００１１】本発明の目的は、上述した表面と裏面の熱
膨張係数の差により発生する反りを抑制するとともに、
外部機器に実装する際の実装ミスを防ぐことのできるテ
ープキャリア型半導体装置および可撓性フィルム接続基
板を提供することにある。
膨張係数の差により発生する反りを抑制するとともに、
外部機器に実装する際の実装ミスを防ぐことのできるテ
ープキャリア型半導体装置および可撓性フィルム接続基
板を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、可撓性フィル
ム接続基板上に半導体装置と配線パターンと外部接続用
端子とを備え、前記配線パターンの一端が半導体装置の
電極と接続され、他端が前記外部接続用端子と接続され
るテープキャリア型半導体装置において、一方の外部接
続用端子側領域に第１のスリットを備え、前記第１のス
リットにスリット両辺を接続する架橋手段を備えること
を特徴とする。
ム接続基板上に半導体装置と配線パターンと外部接続用
端子とを備え、前記配線パターンの一端が半導体装置の
電極と接続され、他端が前記外部接続用端子と接続され
るテープキャリア型半導体装置において、一方の外部接
続用端子側領域に第１のスリットを備え、前記第１のス
リットにスリット両辺を接続する架橋手段を備えること
を特徴とする。
【００１３】また、本発明は、可撓性フィルム接続基板
上に半導体装置と配線パターンと外部接続用端子とを備
え、前記配線パターンの一端が半導体装置の電極と接続
され、他端が前記外部接続用端子と接続されているテー
プキャリア型半導体装置において、前記可撓性フィルム
接続基板の対向する辺に沿って補強リブを備えることを
特徴とする。
上に半導体装置と配線パターンと外部接続用端子とを備
え、前記配線パターンの一端が半導体装置の電極と接続
され、他端が前記外部接続用端子と接続されているテー
プキャリア型半導体装置において、前記可撓性フィルム
接続基板の対向する辺に沿って補強リブを備えることを
特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１５】図１は、本発明のテープキャリア型半導体
装置の第１の実施の形態を示す断面図と概略平面図であ
る。
装置の第１の実施の形態を示す断面図と概略平面図であ
る。
【００１６】図１に示すように、テープキャリア型半導
体装置１の可撓性フィルム接続基板２上には、液晶表示
パネルを駆動するためのドライバＩＣ３が搭載され、可
撓性フィルム接続基板２の外部接続端子部領域４には、
液晶表示パネルと接続するための外部接続用端子が配置
され、外部接続端子部領域５には、駆動用基板８と接続
するための外部接続用端子が配置されている。ドライバ
ＩＣ３の電極と外部接続用端子とは、図示しない配線に
より接続されている。
体装置１の可撓性フィルム接続基板２上には、液晶表示
パネルを駆動するためのドライバＩＣ３が搭載され、可
撓性フィルム接続基板２の外部接続端子部領域４には、
液晶表示パネルと接続するための外部接続用端子が配置
され、外部接続端子部領域５には、駆動用基板８と接続
するための外部接続用端子が配置されている。ドライバ
ＩＣ３の電極と外部接続用端子とは、図示しない配線に
より接続されている。
【００１７】また、可撓性フィルム接続基板２は、外部
接続端子部領域５側に第１のスリットであるストレス緩
和用スリット７を備え、外部接続端子部領域４側に第２
のスリットである２個の折り曲げ用スリット６を備えて
いる。ストレス緩和用スリット７は、中央部にスリット
の両辺を接続する架橋手段９を備えている。
接続端子部領域５側に第１のスリットであるストレス緩
和用スリット７を備え、外部接続端子部領域４側に第２
のスリットである２個の折り曲げ用スリット６を備えて
いる。ストレス緩和用スリット７は、中央部にスリット
の両辺を接続する架橋手段９を備えている。
【００１８】テープキャリア型半導体装置１は、ドライ
バＩＣ３を搭載したテープ状の可撓性フィルムを所定の
長さに切断することにより形成される。
バＩＣ３を搭載したテープ状の可撓性フィルムを所定の
長さに切断することにより形成される。
【００１９】可撓性フィルムには、例えば約０．２ｍｍ
程度の厚さのポリイミド系樹脂膜が使用される。この可
撓性フィルムには、他にポリアミド樹脂膜、ポリエステ
ル樹脂膜等の有機ポリマー膜あるいはこれらの複合膜を
使用してもよい。
程度の厚さのポリイミド系樹脂膜が使用される。この可
撓性フィルムには、他にポリアミド樹脂膜、ポリエステ
ル樹脂膜等の有機ポリマー膜あるいはこれらの複合膜を
使用してもよい。
【００２０】可撓性フィルム接続基板２の表面（ドライ
バＩＣ３実装側）のスリットには、配線パターンの断線
を防止するための断線防止用樹脂等が塗布されている。
また、可撓性フィルム接続基板２の裏面のドライバＩＣ
３以外の部分には、一様に、ハンダの付着に基づく配線
パターン間の短絡を防止する目的でソルダーレジストが
塗布されている。
バＩＣ３実装側）のスリットには、配線パターンの断線
を防止するための断線防止用樹脂等が塗布されている。
また、可撓性フィルム接続基板２の裏面のドライバＩＣ
３以外の部分には、一様に、ハンダの付着に基づく配線
パターン間の短絡を防止する目的でソルダーレジストが
塗布されている。
【００２１】折り曲げ用スリット６は、テープキャリア
型半導体装置１を液晶表示パネルに実装した時の折り曲
げによりドライバＩＣ３および可撓性フィルム接続基板
２上の配線にかかる基板実装後の機械的ストレスを緩和
するためのスリットであり、液晶表示パネルと接続する
ための外部接続用端子が配列された外部接続端子部領域
４とドライバＩＣ３との間に外部接続端子部領域４に沿
って細長い長方形状で形成されている。図１に示す実施
の形態では、２個の折り曲げ用スリットが設けられてい
るが、１個または３個以上の折り曲げ用スリットを設け
てもよい。
型半導体装置１を液晶表示パネルに実装した時の折り曲
げによりドライバＩＣ３および可撓性フィルム接続基板
２上の配線にかかる基板実装後の機械的ストレスを緩和
するためのスリットであり、液晶表示パネルと接続する
ための外部接続用端子が配列された外部接続端子部領域
４とドライバＩＣ３との間に外部接続端子部領域４に沿
って細長い長方形状で形成されている。図１に示す実施
の形態では、２個の折り曲げ用スリットが設けられてい
るが、１個または３個以上の折り曲げ用スリットを設け
てもよい。
【００２２】ストレス緩和用スリット７は、テープキャ
リア型半導体装置１を駆動用基板８に接続したときに外
部接続用端子にかかる機械的ストレスを緩和するための
スリットであり、駆動用基板８と接続するための外部接
続用端子が配列された外部接続端子部領域５とドライバ
ＩＣ３との間に外部接続端子部領域５に沿って細長い長
方形状で形成されており、さらに、ストレス緩和用スリ
ット７の中央部には、テープキャリア型半導体装置１に
剛性を持たせて反りを抑制するために、スリット両辺を
接続する架橋手段９を備えている。
リア型半導体装置１を駆動用基板８に接続したときに外
部接続用端子にかかる機械的ストレスを緩和するための
スリットであり、駆動用基板８と接続するための外部接
続用端子が配列された外部接続端子部領域５とドライバ
ＩＣ３との間に外部接続端子部領域５に沿って細長い長
方形状で形成されており、さらに、ストレス緩和用スリ
ット７の中央部には、テープキャリア型半導体装置１に
剛性を持たせて反りを抑制するために、スリット両辺を
接続する架橋手段９を備えている。
【００２３】なお、図１に示すテープキャリア型半導体
装置は、あくまでも一実施例であり、本発明は、形状、
位置等を含み、図１に示すテープキャリア型半導体装置
に限定されないことは言うまでもない。
装置は、あくまでも一実施例であり、本発明は、形状、
位置等を含み、図１に示すテープキャリア型半導体装置
に限定されないことは言うまでもない。
【００２４】図２は、実際に作られたテープキャリア型
半導体装置の一例を示す平面図と一部断面図である。可
撓性フィルム接続基板２の長さは、２３．９５ｍｍ、幅
は２７．８ｍｍ、厚さは０．２ｍｍであり、ストレス緩
和用スリット７の長さは２６．２ｍｍ、幅は１．０ｍｍ
であり、ストレス緩和用スリット７の中央部に１．０ｍ
ｍの架橋手段９を備えている。また、可撓性フィルム接
続基板２にはポリイミド系樹脂膜を使用した。
半導体装置の一例を示す平面図と一部断面図である。可
撓性フィルム接続基板２の長さは、２３．９５ｍｍ、幅
は２７．８ｍｍ、厚さは０．２ｍｍであり、ストレス緩
和用スリット７の長さは２６．２ｍｍ、幅は１．０ｍｍ
であり、ストレス緩和用スリット７の中央部に１．０ｍ
ｍの架橋手段９を備えている。また、可撓性フィルム接
続基板２にはポリイミド系樹脂膜を使用した。
【００２５】テープキャリア型半導体装置をＴＡＢテー
プから切り離し、可撓性フィルム接続基板の片側を固定
して測った時の他方側の反り量は、ストレス緩和用スリ
ット７に架橋手段を設けない場合は、長さに対して約３
０％（約７．２ｍｍ）であったが、図２に示すように、
ストレス緩和用スリットに架橋手段を設けた場合は、長
さに対して約４．８％（約１．１５ｍｍ）となり、自動
実装装置内で、テープキャリア型半導体装置を液晶表示
パネルに実装するためのアームとテープキャリア型半導
体装置が干渉しない範囲におさめることができた。
プから切り離し、可撓性フィルム接続基板の片側を固定
して測った時の他方側の反り量は、ストレス緩和用スリ
ット７に架橋手段を設けない場合は、長さに対して約３
０％（約７．２ｍｍ）であったが、図２に示すように、
ストレス緩和用スリットに架橋手段を設けた場合は、長
さに対して約４．８％（約１．１５ｍｍ）となり、自動
実装装置内で、テープキャリア型半導体装置を液晶表示
パネルに実装するためのアームとテープキャリア型半導
体装置が干渉しない範囲におさめることができた。
【００２６】また、上述した実施の形態では、ストレス
緩和用スリットの中央部にスリットの両辺を接続する架
橋手段が設けられているが、これは一例であり、本発明
は、外部接続用端子の剥離を防ぐことができる柔軟性を
損なわない範囲で、他に、図３および図４に示すストレ
ス緩和用スリットを用いることができる。
緩和用スリットの中央部にスリットの両辺を接続する架
橋手段が設けられているが、これは一例であり、本発明
は、外部接続用端子の剥離を防ぐことができる柔軟性を
損なわない範囲で、他に、図３および図４に示すストレ
ス緩和用スリットを用いることができる。
【００２７】図３（ａ）に示すストレス緩和用スリット
３１は、スリット両辺を接続する２個の架橋手段を備え
ている。図３（ｂ）に示すストレス緩和用スリット３２
は、スリット両辺を接続する３個の架橋手段を備えてい
る。図３（ｃ）に示すストレス緩和用スリット３３は、
スリットが短辺方向中心線を異にする横ズレ状になって
おり、スリットの中央部にスリット両辺を接続する２個
の架橋手段を備えている。図４（ｄ）に示すストレス緩
和用スリット４１は、横ズレ状のスリットにスリット両
辺を接続する２個の架橋手段を備えている。図４（ｅ）
に示すストレス緩和用スリット４２は、長手方向中心線
を異にする２個のスリットからなる。
３１は、スリット両辺を接続する２個の架橋手段を備え
ている。図３（ｂ）に示すストレス緩和用スリット３２
は、スリット両辺を接続する３個の架橋手段を備えてい
る。図３（ｃ）に示すストレス緩和用スリット３３は、
スリットが短辺方向中心線を異にする横ズレ状になって
おり、スリットの中央部にスリット両辺を接続する２個
の架橋手段を備えている。図４（ｄ）に示すストレス緩
和用スリット４１は、横ズレ状のスリットにスリット両
辺を接続する２個の架橋手段を備えている。図４（ｅ）
に示すストレス緩和用スリット４２は、長手方向中心線
を異にする２個のスリットからなる。
【００２８】図３および図４に示すストレス緩和用スリ
ットを用いた場合においても、図２に示すストレス緩和
用スリットを用いた場合と同様にテープキャリア型半導
体装置の反りを抑えることができた。
ットを用いた場合においても、図２に示すストレス緩和
用スリットを用いた場合と同様にテープキャリア型半導
体装置の反りを抑えることができた。
【００２９】本発明は、外部接続用端子の剥離を防ぐこ
とができる柔軟性を損なわない範囲であれば、ストレス
緩和用スリットに複数個の架橋手段を備えてもよい。ま
た、外部接続用端子の剥離を防ぐことができる柔軟性を
損なわない範囲であれば、複数個のスリットを設けても
よい。
とができる柔軟性を損なわない範囲であれば、ストレス
緩和用スリットに複数個の架橋手段を備えてもよい。ま
た、外部接続用端子の剥離を防ぐことができる柔軟性を
損なわない範囲であれば、複数個のスリットを設けても
よい。
【００３０】次に、本発明の第２の実施の形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００３１】図５は、本発明の第２の実施の形態を示す
断面図と概略平面図である。
断面図と概略平面図である。
【００３２】第２の実施の形態は、可撓性フィルム接続
基板２の対向する辺に沿って補強リブ５２を配置したも
のである。補強リブ５２を備えていることと、ストレス
緩和用スリット５１に架橋手段がないことの他は、第１
の実施の形態と同じ構成であるので、図１と同じ構成要
素には、同一の参照番号を付して示す。
基板２の対向する辺に沿って補強リブ５２を配置したも
のである。補強リブ５２を備えていることと、ストレス
緩和用スリット５１に架橋手段がないことの他は、第１
の実施の形態と同じ構成であるので、図１と同じ構成要
素には、同一の参照番号を付して示す。
【００３３】図５（ａ）に示すように、テープキャリア
型半導体装置１は、可撓性フィルム接続基板２にドライ
バＩＣ３を搭載し、可撓性フィルム接続基板２には、２
個の折り曲げ用のスリット６と、１個のストレス緩和用
スリット５１が配置され、さらに、折り曲げ用のスリッ
ト６とストレス緩和用スリット５１との間の可撓性フィ
ルム接続基板２の対向する辺に沿って反りを抑制するた
めの補強リブ５２が配置されている。
型半導体装置１は、可撓性フィルム接続基板２にドライ
バＩＣ３を搭載し、可撓性フィルム接続基板２には、２
個の折り曲げ用のスリット６と、１個のストレス緩和用
スリット５１が配置され、さらに、折り曲げ用のスリッ
ト６とストレス緩和用スリット５１との間の可撓性フィ
ルム接続基板２の対向する辺に沿って反りを抑制するた
めの補強リブ５２が配置されている。
【００３４】図５（ｂ）は、図５（ａ）のｘ−ｘ方向の
断面図である。この図では、補強リブ５２は、下側に凸
状に形成されているが、上側に凸状に形成してもよい。
断面図である。この図では、補強リブ５２は、下側に凸
状に形成されているが、上側に凸状に形成してもよい。
【００３５】この補強リブ５２を設けることによって、
テープキャリア型半導体装置１の反りを抑制することが
できる。
テープキャリア型半導体装置１の反りを抑制することが
できる。
【００３６】この補強リブ５２は、ＴＡＢテープからテ
ープキャリア型半導体装置を切り離す際に、補強リブ５
２に対応する形状を有する金型をテープキャリア型半導
体装置にプレスして形成する。
ープキャリア型半導体装置を切り離す際に、補強リブ５
２に対応する形状を有する金型をテープキャリア型半導
体装置にプレスして形成する。
【００３７】次に、本発明の第３の実施の形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００３８】図６は、本発明の第３の実施の形態を示す
概略平面図である。
概略平面図である。
【００３９】第３の実施の形態は、可撓性フィルム接続
基板２の対向する辺に沿って補強リブ５２を配置すると
共に、さらに架橋手段５４を有するストレス緩和用スリ
ット５３を備えたものである。
基板２の対向する辺に沿って補強リブ５２を配置すると
共に、さらに架橋手段５４を有するストレス緩和用スリ
ット５３を備えたものである。
【００４０】図６では、架橋手段５４が１個の場合につ
いて示しているが、架橋手段５４は、第１の実施の形態
と同様に複数個あっても良い。また、ストレス緩和用ス
リット５３も第１の実施の形態と同様に複数個備えても
よい。
いて示しているが、架橋手段５４は、第１の実施の形態
と同様に複数個あっても良い。また、ストレス緩和用ス
リット５３も第１の実施の形態と同様に複数個備えても
よい。
【００４１】可撓性フィルム接続基板２の対向する辺に
沿って補強リブ５２を配置すると共に、さらに架橋手段
５４を備えたストレス緩和スリット５３を備えることに
より、テープキャリア型半導体装置１の反りを更に抑制
することができる。
沿って補強リブ５２を配置すると共に、さらに架橋手段
５４を備えたストレス緩和スリット５３を備えることに
より、テープキャリア型半導体装置１の反りを更に抑制
することができる。
【００４２】以上、この発明の実施の形態について図面
を参照して説明してきたが、この発明は、この実施の形
態に限定されるものではなく、この発明の要旨を逸脱し
ない範囲内で種々変更が可能である。
を参照して説明してきたが、この発明は、この実施の形
態に限定されるものではなく、この発明の要旨を逸脱し
ない範囲内で種々変更が可能である。
【００４３】また、上述した実施の形態では、液晶表示
装置に用いられるテープキャリア型半導体装置について
説明したが、本発明は、液晶表示装置に用いるものに限
るものではなく、例えば時計用ＩＣ等、他の外部機器に
用いることができることは言うまでもない。
装置に用いられるテープキャリア型半導体装置について
説明したが、本発明は、液晶表示装置に用いるものに限
るものではなく、例えば時計用ＩＣ等、他の外部機器に
用いることができることは言うまでもない。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、可撓性
フィルム接続基板にストレス緩和用スリットを備えてい
るために、落下および表示部の開閉等により外部接続用
端子にかかる機械的ストレスを緩和し、外部接続用端子
の剥離、回路断線を防止して接続の信頼性を向上できる
と共に、ストレス緩和用スリットの中央部に、可撓性フ
ィルム接続基板に剛性を持たせるための、スリット両辺
を接続する架橋手段を備えているため、可撓性フィルム
接続基板の反りを抑制することができる。
フィルム接続基板にストレス緩和用スリットを備えてい
るために、落下および表示部の開閉等により外部接続用
端子にかかる機械的ストレスを緩和し、外部接続用端子
の剥離、回路断線を防止して接続の信頼性を向上できる
と共に、ストレス緩和用スリットの中央部に、可撓性フ
ィルム接続基板に剛性を持たせるための、スリット両辺
を接続する架橋手段を備えているため、可撓性フィルム
接続基板の反りを抑制することができる。
【００４５】また、本発明は、可撓性フィルム接続基板
の反りを抑制できるために、液晶表示装置等の外部機器
に実装する際に、自動実装装置内でテープキャリア型半
導体装置を実装するためのアームと干渉を起こさず、実
装ミスを防止することができる。
の反りを抑制できるために、液晶表示装置等の外部機器
に実装する際に、自動実装装置内でテープキャリア型半
導体装置を実装するためのアームと干渉を起こさず、実
装ミスを防止することができる。
【図１】本発明のテープキャリア型半導体装置の第１の
実施の形態を示す断面図と概略平面図である。
実施の形態を示す断面図と概略平面図である。
【図２】実際に作られたテープキャリア型半導体装置の
一例を示す平面図と一部断面図である。
一例を示す平面図と一部断面図である。
【図３】ストレス緩和用スリットの一例を示す図であ
る。
る。
【図４】ストレス緩和用スリットの一例を示す図であ
る。
る。
【図５】本発明のテープキャリア型半導体装置の第２の
実施の形態を示す断面図と概略平面図である。
実施の形態を示す断面図と概略平面図である。
【図６】本発明のテープキャリア型半導体装置の第３の
実施の形態を示す概略平面図である。
実施の形態を示す概略平面図である。
【図７】従来のテープキャリア型半導体装置の例を示す
断面図と概略平面図である。
断面図と概略平面図である。
【図８】液晶表示装置にテープキャリア型半導体装置が
取り付けられた状態を示す断面図である。
取り付けられた状態を示す断面図である。
１，６１ テープキャリア型半導体装置 ２，６２ 可撓性フィルム接続基板 ３，６３ ドライバＩＣ ４，５ 外部接続端子部領域 ６，６６ 折り曲げ用スリット ７，３１〜３３，４１，４２，５１，５３，６７ スト
レス緩和用スリット ８，６８ 駆動用基板 ９，５４ 架橋手段 ５２ 補強リブ
レス緩和用スリット ８，６８ 駆動用基板 ９，５４ 架橋手段 ５２ 補強リブ
Claims (15)
- 【請求項１】可撓性フィルム接続基板上に半導体装置と
配線パターンと外部接続用端子とを備え、前記配線パタ
ーンの一端が半導体装置の電極と接続され、他端が前記
外部接続用端子と接続されるテープキャリア型半導体装
置において、 一方の外部接続用端子側領域に沿って第１のスリットを
備え、前記第１のスリットにスリット両辺を接続する架
橋手段を備えることを特徴とするテープキャリア型半導
体装置。 - 【請求項２】前記第１のスリットに前記架橋手段を複数
個備えることを特徴とする請求項１に記載のテープキャ
リア型半導体装置。 - 【請求項３】前記第１のスリットは、横ズレ状のスリッ
トであることを特徴とする請求項１または２に記載のテ
ープキャリア型半導体装置。 - 【請求項４】前記第１のスリットを複数個備え、かつ、
前記各スリットが長手方向中心線を異にすることを特徴
とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のテープキャ
リア型半導体装置。 - 【請求項５】他方の外部接続用端子側領域に沿って第２
のスリットを備えることを特徴とする請求項１〜４のい
ずれか１項に記載のテープキャリア型半導体装置。 - 【請求項６】前記第１のスリットをストレス緩和用のス
リットとし、前記第２のスリットを折り曲げ用のスリッ
トとして表示装置に用いられることを特徴とする請求項
５に記載のテープキャリア型半導体装置。 - 【請求項７】前記可撓性フィルム接続基板の対向する辺
に沿って補強リブを備えることを特徴とする請求項１〜
６のいずれか１項に記載のテープキャリア型半導体装
置。 - 【請求項８】可撓性フィルム接続基板上に半導体装置と
配線パターンと外部接続用端子とを備え、前記配線パタ
ーンの一端が半導体装置の電極と接続され、他端が前記
外部接続用端子と接続されているテープキャリア型半導
体装置において、 前記可撓性フィルム接続基板の対向する辺に沿って補強
リブを備えることを特徴とするテープキャリア型半導体
装置。 - 【請求項９】請求項７または８に記載のテープキャリア
型半導体装置の製造方法において、 ＴＡＢテープから前記テープキャリア型半導体装置を切
り離す際に前記補強リブを形成することを特徴とするテ
ープキャリア型半導体装置の製造方法。 - 【請求項１０】一方の外部接続用端子側領域に沿って第
１のスリットを備え、前記第１のスリットにスリット両
辺を接続する架橋手段を備えることを特徴とする可撓性
フィルム接続基板。 - 【請求項１１】前記第１のスリットに前記架橋手段を複
数個備えることを特徴とする請求項１０に記載の可撓性
フィルム接続基板。 - 【請求項１２】前記第１のスリットは、横ズレ状のスリ
ットであることを特徴とする請求項１０または１１に記
載の可撓性フィルム接続基板。 - 【請求項１３】前記第１のスリットを複数個備え、か
つ、前記各スリットが長手方向中心線を異にすることを
特徴とする請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の可
撓性フィルム接続基板。 - 【請求項１４】他方の外部接続用端子側領域に沿って第
２のスリットを備えることを特徴とする請求項１０〜１
３のいずれか１項に記載の可撓性フィルム接続基板。 - 【請求項１５】前記可撓性フィルム接続基板の対向する
辺に沿って補強リブを備えることを特徴とする請求項１
０〜１４のいずれか１項に記載の可撓性フィルム接続基
板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000044203A JP2001237280A (ja) | 2000-02-22 | 2000-02-22 | テープキャリア型半導体装置および可撓性フィルム接続基板 |
| TW090103865A TW503494B (en) | 2000-02-22 | 2001-02-20 | Tape carrier type semiconductor device, method for manufacturing the same, and flexible substrate |
| US09/788,503 US6867482B2 (en) | 2000-02-22 | 2001-02-21 | Tape carrier type semiconductor device, method for manufacturing the same, and flexible substrate |
| KR10-2001-0008953A KR100378856B1 (ko) | 2000-02-22 | 2001-02-22 | 테이프 캐리어 타입 반도체 장치, 그 제조 방법 및플렉시블 기판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000044203A JP2001237280A (ja) | 2000-02-22 | 2000-02-22 | テープキャリア型半導体装置および可撓性フィルム接続基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001237280A true JP2001237280A (ja) | 2001-08-31 |
Family
ID=18567004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000044203A Pending JP2001237280A (ja) | 2000-02-22 | 2000-02-22 | テープキャリア型半導体装置および可撓性フィルム接続基板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6867482B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001237280A (ja) |
| KR (1) | KR100378856B1 (ja) |
| TW (1) | TW503494B (ja) |
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