TW503494B - Tape carrier type semiconductor device, method for manufacturing the same, and flexible substrate - Google Patents

Description

503494 五、發明說明（1) 【發明領域】 本發明乃是關於捲帶承載式半導體裝置及 法，同時也與可撓性基板有關。 〃衣&万 發明背景 一般 型電腦的 如同 6 1是利用 裝置能力 又， 開縫67。 且於 體裝置61 端連接至 板連接。 為了 離情形， 應力消除 刷基板連 另外 63、液晶 性基板62 同時將焊 來說，捲帶承載式半導體裝置是癉 液晶顯示裝置中等方面。 〜在邊如筆δ己 圖10Α中所顯示的例子，捲帶承載式半導 可撓性基板62所組成’並且將具有驅動液晶· 的驅動1C 63裝設在可撓性基板62上面。 可撓性基板62中含有折疊用開縫66與一應力消除 折疊用開缝66所在位置上，進 的折疊工作。at匕外，肖帶承m : f戰式+導 液晶面板，另一端則= ί導體裝置61 - 而只展曰日面板背面上的印刷基 避免捲帶承載式半導< 因此需設置應力

會將施加於捲帶承載式半導體裝置61:印 接部份上的機械性應力釋放出來。 1 〃 P 面ίΠΞίΓ2上所形成的配線，使得驅動1C 刷基板能夠成為電連接狀態。並於可撓 動劑施加於可撓二=免配線的毀損， 仇l'生基板62另一側的表面上，

第5頁 5034^4 五、發明說明（2) :=方止配線片段間產生短路，但是該現象也可能因焊料 而引起。 η的：Ϊ佈於可撓性基板62上之樹脂與焊料抗蝕劑具有不 =程m: 2，在捲帶承載式半導體裝置61的製 :2 可承載式半導體裝置61上加熱的結 果’就如同圖10B所示會使其呈現翹曲狀。 =捲帶承載式半導體襞置61呈現明顯的趣曲狀 = ; = =接捲帶承載式半導體裝置61 '液晶面板 得捲帶承載式半觸-出現故種干擾，可能使 狀況不如㈣。裝n面板以及印刷基板的連接 似翹Π^ίΐΪ^Γ·51905 93號中，揭露可避免類 ^種捲▼承載式半導體裝置之技術。 根據該專利所揭露的技術， 導體裝置中發生翹曲現象，μ:/要預防捲π承載式+ 帶承載式半導體；新形成—開縫，並在捲 由於开可撓性基板的強化板。 更容易呈現趣曲狀，是前面裝置 此外，因為捲帶承載式半導::所存在的問題。 導致其内部的元件激旦i制生、置上而額外附加強化板， 此卢、!疋件數里與製造程序同時增加。 利說明ΐ亚不包含上述專利的詳細内容，請自行參照其專 【發明概述】 第6頁 五、發明說明（3) 因此’本發明之目的在提供一種能夠容易製造且不易 翹曲的捲帶承載式半導體裝置，以及其製造方法。 其另一個目的在提供一種能夠容易製造且不易翹曲的 可撓性基板，以及其製造方法。 於本發明第一個實施態樣中，為了達成上述目的而提 供之捲帶承載式半導體裝置包含： 上=具有配線設置的一可撓性基板（2);以及， 固定於該可撓性基板（2)上且用於驅動與該可撓性基 板（2)連接之一裝置的一驅動電路（3);而， 其中，可撓性基板（2)的第一開縫（7)具有用於連接第 一開縫（7)兩邊的一連接部（9 )。 ，據本發明’在這種構造中，可撓性基板包含具有用 摄ίΐ該第—開縫兩邊之連接片μ一開縫，則能夠降低 載式半導體裝置的翹曲量。如此-來便能夠提供可 谷易製造且不易翹曲的捲帶承載式半導體裝置。 而第「開縫（7)可能包含複數個連接部（9)。 連接H連接部(9)位置相互分離之開縫⑺部@，能夠從 ° 位置且垂直於開縫（7)的方向而與彼此分離。 另外可撓性基板（2)可能包含複數之第一開縫（7) 導體性ί板(2)可能包含用於折疊該捲帶承載式半 等體裝置的一第二開縫（6)。 卞 2外可撓性基板（2)可能包含實質上與複數之第一開 、、逢垂直而成的一橫樑部（丨2 )。 又，可能改變該可撓性基板（2)内某部份的形狀，藉

503494 五、發明說明（4) 以形成橫樑部（1 2)。 根據本發明第二個實施態樣所提供之捲帶 體裝置包含： 上方具有配線設置的一可撓性基板（2 以及， 固、定於該可撓性基板（2)上且用於驅動與該可撓性基 反C 2)連接之一裝置的一驅動電路（3 )，·而， 其中，該可撓性基板（2)包含用於折疊該可撓性基板 開缝（6)，以及實f上與開縫（6)垂直而成的一橫

又，可能改變該可撓性基板（2)内某部份的形狀，藉 以形成橫樑部（1 2)。 根據本發明第三個實施態樣所提供 =裝置的製造方法，包含藉由切割可撓性膜: 際改變可撓性膜的形狀，以便於形成用於降低具有驅動電 路（3)與開縫（11)之可撓性膜翹曲的一.橫樑部（丨2 )。 根據本發明第四個實施態樣所提供之可撓性基板，其 匕含具有用於連接第一開縫（7 )兩邊之連接部（9 )的第一開 縫〇)，且其表面的配線具有預先形成的圖案。

而第一開缝（7 )可包含複數個連接部（g )。 又由連接部（9)位置相互分離之開縫（7)部份，能夠從 連接部（9)位置且垂直於開缝（7)的方向而與彼此分離。 另外可撓性基板（2)可包含複數之第一開縫（7) 且可撓性基板（2)可更包含用於折疊該可撓性基板的 一第二開縫（6 )。

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而士 j外可繞性基板（2)可包含含實質上與第一開縫垂直 而成的一橫樑部（12)。 以π ^丄可以改變該可换性基板（2)内某部份的形狀，藉 Μ形成橫樑部（丨2 )。 【較佳實施例】 71<番!ί下將參照附圖’針對本發明第一個實施例中的捲帶 承载^半導體裝置進行解說。 ▼ 可=上方°又置著用於驅動液晶顯示裝置之驅動IC 3的 :性基板2，即可形成如圖u與圖1β所示之第一實施例 甲的捲帶承載式半導體裝置1。 淑 丨來况’可撓性基板2係由厚度接近〇· 2mm的聚亞胺 =膜所組成，且在聚亞胺樹脂膜上含有予員定圖案的配 右搡^僅止於聚亞胺樹脂膜，可撓性基板2也可能為一種 =σ膜材質，諸如聚醯胺樹脂膜、聚醚類樹脂膜等等 或疋其組合而成的合成膜。 a f 9接至液晶面板8B的外部端子（未圖示）係形成於可撓 j板2的:端（端子區域4)。而連接至印刷基娜的外部 圖示）則形成於可撓性基板2的末端（端子區域5)。 7 ^又^’。可撓性基板2具有折疊用開縫6與一應力消除開缝 曰顯一V::案例中設置折疊開縫6之目㈣，係於裝配液 ，作為折疊捲帶承載式半導體裝置1之用。 開縫7㈣至於驅動ic 3與端子區域5之 間’其為檢向側邊與端子區域5平行的矩形狀。且該應力

第9頁 )D3494 五、發明說明（6) 消除開缝7能夠降低外部端 及液晶面板8B所連接部位上子的機Η相庫對六應之印刷基板8A以 除開縫7可以避免將外部再者，該應力消 及液晶面獅處*離開來U目對應之印刷基板8Α以 如圖1 Α所示，用於速接Α +、山卩入 9，俜初詈於兮麻六、*队 ^扁除開縫7兩邊的橋接部 糸叹置於名應力消除開縫7的中間位置。 將焊料抗姓劑均句地塗佈在印刷°

:連接之可撓性基板2的表面、但排除設置驅動匕面板』B ^位上，藉此能夠避免配線片段間的短路現、 t同樣可能因焊料黏附在配線片段上而引起。另-外' = 2 ί板62另：ΐ、即折疊開縫6與應力消除開縫7所在表 面的某部位上主佈樹脂，用於避免配線片段的毀損。 位署如乃是設置於應力消除開縫7的中間 位置。在11樣的構4中，會使得捲帶承載式半導體裝置玉 的剛硬性增加。此外，亦能夠抑制因作為防止毁壞用'之樹 脂與焊料抗餘劑的熱膨服係數不同’所導致捲帶承載 導體裝置1的翹曲。 然後，藉著將含有驅動1C 3且呈輸送帶形狀的可撓性 膜切割成預定的長度，即可形成捲帶承載式半導體裝置 接下來’將說明在該種構造中，如何藉由應力消除開 縫7上之橋接部9的影響力’進而抑制捲帶承載式半導體裝 置1的翹曲現象。 圖3為顯示捲帶承載式半導體裝置丨成品尺寸之平面 五、發明說明（7) 圖。 π π :其中的可撓性基板2係由厚度〇. 2mm的I ^ „ 所形成。 j來亞胺樹脂膜 由圖3可知，捲帶承載式半導體裝置 2么，，而寬度則為27. 8随。另外應力消長度為 為26. 2_ ’而寬度則狀接的長度 縫了兩邊之橋接部9的寬度為〇1_。用於連接應力消除開 接下來進行上述尺寸 曲量測量。需特別將端子區域二置1的起 測量另一個從其 & /、 /、 固定住，然後 原始位置是指當捲‘承載弋=生的變換量。應注意該 象時，端子區裝置1尚未出現翹曲現 μ 3具宁另一個的位置。 針對不且！：為比較之用，因此在如同上述的情、'"a ，不具有橋接部9之捲帶 =况下，也 置的測量。 飞牛導體袭置1進行其翹曲 旦、、’口果不具有橋接部9之捲帶承 里為接近7· 2mm。此翹曲哥_ 導體凌置1的翹曲 襄置1長度的百分之三十,捲帶承載式半導體 承栽式半導體裝置丨的翹曲量含有橋接部9之捲帶 幾乎相當於捲帶承載式半導為Hi5_。而此翹曲量 八。 f等體裝置1長度的百分之四點 由上述的結果得知，呈古4生, 的橋接部9，能夠降低捲帶、辰有^跨應力消除開縫7所設置 有橋接部g之捲帶承載式半 式半導體裝置1的翹曲。含 载式+導體褒置1的翹曲量，係維持於

第11頁 五、發明說明（8) 將捲帶承载式' 一^- 定裝置内，臂狀，裝置I固定於液晶面板8β上的自動 觸的範圍内。 〃捲帶承載式半導體裝置I彼此不會接 根據上述彳， 接部9設置於應將用於連接應力消除開縫7兩邊的橋 載式半導體裝置!：：開縫7中間的構造，能夠降低捲帶承 位置上附加橋接：趣：。由於僅在應力消除開縫7的中： 的製^程變得複雜。因此不會使捲帶承載式半導體裝幻 承載行::本發明第二個實施…捲帶 半導體裝置1 ο Τ係：：^ :第二個實施例之捲帶承載式 所形成’類似第—個垂2者驅動iC 3的可撓性基板2 裝置1的構造。 歹1所描述的捲帶承載式半導體 不人i ^忍在圖4A與圖4B中所顯示的可_性其如9， 除開縫7。而該可撓性基板橋接部9的應力消 低捲帶承載式半導體 ’、有強化榼樑部1 2，藉以降 為凹狀，亦可能為凸^。 S曲。且強化橫樑部1 2可能 又’捲帶承載式半導體穿 個實施例中所描述的相同。、 ，、他構造實質上與第一 如圖4A所示，強化橫樑 力消除開缝11其間並與其垂^ 2係§又置於折疊開縫6、應 狀的可撓性膜切割為獨立的2 T :又，在將輸送帶形 的捲▼承载式半導體裝置10時， 第12頁 503494 五、發明說明（9) 會一併形成這些強化橫樑部1 2。 以圖5 A為例，首先在可撓性膜1 〇 〇的預定間隔上固定 驅動1C 3，同時也在預定間隔上形成折疊開縫6與應力消 除開縫11。接著如圖5 B所示，利用金屬模具丨〇 J施壓在可 撓性膜1 0 0上，進而將可撓性膜丨〇 〇切割為預定長度，藉此 即可形成捲帶承載式半導體裝置1〇。該金屬模具丨〇1具有 與強化橫樑部1 2相同之凹狀或凸狀的部份。故於利用金屬 模具1〇\施壓在可撓性膜100上時，即可形成強化橫樑部 1 2。於是可撓性基板2具有凹狀或凸狀的部份，因此而形 成強化橫樑部1 2。 盘據此，將一對強化橫樑部12設置在垂直於折疊開縫6 ^ w力^ =開縫丨丨的位置。在這種構造中，能夠降低因作 i = t ί壞用之樹脂與焊料抗#劑的熱膨脹係數不同，所 垆性其承載式半導體裝置1的翹曲。因為僅需藉由對可 g承ΐ 的施壓即可形成強化橫樑部12，因此不會使捲 =式半導體裝置1 〇的製造過程變得複雜。 案例ί ΐ於ΐ帶承載式半導體裝置1的構造解說，僅作為 離，ίρ Α私只要可能維持應有的彈性以避免外部端子的分 3犯夠針對其進行修改。 之橋ΪΓρ69Α與圖6β為例，可在應力消除開縫7上設置複數 成多條^綠。七而如同圖7Α與圖7β顯示，亦可由一直線所拆 可形成r倉▲當作應力消除開缝7。另外由圖8可知，不僅 情^。硬數之應力消除開縫7，同時也將其拆成圖8所示的

第13頁 503494 '將第一與第二個實 承載式半導 可撓性基板 。而在這種 的趣曲。 液晶顯示裝 置。 要精神與範 明本發明， 範圍並不是 。任何位於 認定為本發 的構造合併在一起 有應力消除開縫7與 更加降低捲帶承載 ’本發明不僅能夠 製造手錶的1C或任 例與修正均可在不 得。因此上述的實 明的範圍之用。有 ，應该依照專利申 請範圍内或相當的 範圍所含括。 五、發明說明（1〇) 此外，3 體裝置1、1 〇 I 2可以同時具〕 構造中，能夠 無須多言 置，亦適用於 各式實施 圍的情況下獲 而非限制本發 由實施例界定 本發明專利申 明的專利申請 本專利說 曰本公開專利 利申請範圍、 曰本公開專利 施例中之捲帶 ’以圖9為例， 強化橫樑部1 2 式半導體裝置 應用到上述的 何其他外部裝 背離本發明主 施例僅止於說 關於本發明的 請範圍為基準 各種修正，均 I書是建立在西元2〇 00年2月22日所建檔的 公報第2000-044203號中的專利說明書、專 $不與概述等部份的基礎上。並參考上述之 公報整體而將其合併於此。 、有關於本發明上述與复 vr 連同附圖與發明詳述1、^ 知、特性以及優點，一 ㈣與圖1B為對Γ將會更易ί實行’·其中。 承载式半導體裝置之構造^本發明第一個霄施例中的捲帶 圖2顯示將圖1Α與圖回 * 定於液晶顯示裝置的情況中的捲$承載式半導體裝置固 圖3顯示本發日月笛_ + 體裝置之尺寸圖。 貫施態樣中的捲帶承載式半導 圖4 A顯示本發明 袭置之構造平面圖， 得之橫剖面圖。 第二個實施例中的捲帶承載式半導體 而圖4B則是沿圖4A中的X-X線截取所 圖5 A顯示尚未分割成複數之捲帶承載式半導體裝置的 。撓性膜之構造平面圖，而圖5B則是顯示利用金屬模呈施 壓在該可撓性膜上的情況。 八 圖6A與圖6B為各自顯示第一個實施例中一變化例的捲 帶承載式半導體裝置之構造圖。 圖7 A與圖7 B為各自顯示第一個實施例中另一變化例的 捲帶承載式半導體裝置之構造圖。 圖8顯示第一個實施例中又另一變化例的捲帶承載式 半導體裝置之構造圖。 圖9顯示第一與第二個實施例中一變化例的捲帶承載 式半導體裝置之構造圖。 圖10A與圖10B為各自顯示習知的捲帶承載式半導體裝 置之構造圖。 503494 圖式簡單說明 【符號說明】 1、 10、6卜捲帶承載式丰導體裝置 2、 6 2〜可撓性基板 3、 63〜驅動積體電路 4、 5〜 端子區域 6、 6 6〜折疊用開缝 7、 11、6 7〜應力消除開缝 9〜橋接部 1 2〜強化橫樑部 1 0 0〜可撓性膜 1 0 1〜金屬模具 8 A〜印刷基板 8B〜液晶面板

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Claims (1)

1. 503494 六、申請專利範圍 r、秋工、干守脸衣ι巴/各、· 板（2)，且該可撓性基板（2)的表面具 1. 一種捲帶承載式半導體裝置包含： a) —可撓性 有配線； b) —驅動電路（3)，係固定於該可撓性基板（2)上， 並驅動連接至該可撓性基板（2 )的一裝置； 其中，該可撓性基板（2 )包含一第一開縫（7 )，其具有 一連接部（9 )用於連接該第一開縫（7 )的兩邊。 2 · 如申請專利範圍第1項的捲帶承載式半導體裝 置，其中，該第一開縫（7)包含複數個該連接部（9)。 3 · 如申請專利範圍第2項的捲帶承載式半導體裝 置，其中，由該連接部（9 )位置相互分離之開縫（7)部份， 係從該連接部（9)且垂直於該開縫（7)的方向而相互分離。 4·如申請專利範圍第3項的捲帶承載式半導體裝 置，其中，該可撓性基板（2)包含複數之該第一開缝（7)。 如申明專利乾圍第4項的捲帶承載式丰導，梦 =:，該可挽性基板⑴包含-第二二“ 囔該捲W承載式半導體裝置。 #，6J1 φ如申請專利範圍第5項的捲帶承載式半導體裝 上斑i數二ί I撓性基板（2)包含一橫樑部（12)，其實質 上/、複數之该第一開縫（7 )垂直。 置Λ中如H i利範圍第6項的捲帶承載式半導體裝 ΐ該橫樑部二撓性基板(2)-部份的形狀，藉此形 8·如申請專利範圍第1項的捲帶承載式半導體裝

   六、申請專利範圍 置，其中，該可撓性基板（2 )白人 p ^ κ 上與該第-開縫⑺垂直 匕3一檢襟部（12)，其實質 罟’盆由如申 '月專利範圍第8項的捲帶承載式半導體裝 成該橫樑部(12) 基板⑴-錢的形狀’藉此形 1〇· —種捲帶承載式半導體裝置包含： 有二一可撓性基板(2)，且該可撓性基板⑺的表面具 2 一驅動電路（3)，係固定於該可撓性基板（2)上， 並驅動連接至該可撓性基板（2)的一裝置； f中，該可撓性基板（2)包含一開縫（6)用於折疊該可 撓十土板（2)，與一橫樑部（12)實質上與該開縫（2)垂直。 11 ·如申請專利範圍第10項的捲帶承載式半導體裝 置，其中，改變該可撓性基板（2) 一部份的形狀，藉此形 成該橫樑部（1 2 ) 12·:種捲帶承載式半導體裝置的製造方法，包含： 形成檢樑部（1 2)的步驟，係在一驅動電路（3 )與一開 11 )=設置的一可撓性膜上，藉由切割該可撓性膜為預 定長度時’改變該可撓性膜的形狀，用於降低該可撓性膜 之翹曲。 、 13· 一種可撓性基板，包含一第一開縫（7)且該第_ 開縫（7)具有用於連接該第一開縫（7)兩邊的一連接部 (9)’且具有預定圖案之配線設置在該可徺性基板的表面 上0

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   六、申請專利範園 14. 如申請專利範圍第1 3項的可撓性基板，其中，$ 第一開缝（7)包含複數個該連接部（9)。 z 15. 如申請專利範圍第1 4項的可撓性基板，其中，由 該連接部（9)位置相互分離之開縫（7)部份，係從該連接部 (9 )且垂直於該開縫（7)的方向而相互分離。 ° 16·如申請專利範圍第1 5項的可撓性基板，更包含— 第二開縫（6 )’用於折疊該可撓性基板。 17·如申清專利範圍第1 6項的可撓性基板，更包含一 検樑部（1 2 )，其貫質上與該第一開縫（7)垂直。

   18·如申清專利範圍第丨7項的可撓性基板，其中改變 該可挽性基板一部份的形狀，藉此形成該橫樑部（12)。

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