JP3476844B2 - 半導体装置の実装構造、電子光学装置及び電子印字装置 - Google Patents
半導体装置の実装構造、電子光学装置及び電子印字装置Info
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- JP3476844B2 JP3476844B2 JP13124592A JP13124592A JP3476844B2 JP 3476844 B2 JP3476844 B2 JP 3476844B2 JP 13124592 A JP13124592 A JP 13124592A JP 13124592 A JP13124592 A JP 13124592A JP 3476844 B2 JP3476844 B2 JP 3476844B2
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- Japan
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- mounting structure
- tape
- base material
- wiring pattern
- slits
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の実装構
造、電子光学装置及び電子印字装置に関するものであ
る。
造、電子光学装置及び電子印字装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図１０は従来のＬＳＩテープキャリアの
実施例を示す図である。同図に示したように、従来のＬ
ＳＩテープキャリアでは、テープ１の幅方向に細長い穴
（以下スリットと言う）５をテープ１のパターン形成有
効エリア幅のほぼいっぱいに形成し、そのスリット５の
穴は中断していることなくテープ幅ほぼいっぱいに連続
して形成されていた。
実施例を示す図である。同図に示したように、従来のＬ
ＳＩテープキャリアでは、テープ１の幅方向に細長い穴
（以下スリットと言う）５をテープ１のパターン形成有
効エリア幅のほぼいっぱいに形成し、そのスリット５の
穴は中断していることなくテープ幅ほぼいっぱいに連続
して形成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術は、ＬＳＩテープキャリアをテープ状態で連続的
に工程を流動する際に、テープ１の長さ方向に加わる引
張力により、特にスリット５の部分に歪が集中し、ひい
てはテープキャリア上に形成された配線パターンや入力
端子、出力端子に歪が加わり破損してしまうという問題
点があった。
来技術は、ＬＳＩテープキャリアをテープ状態で連続的
に工程を流動する際に、テープ１の長さ方向に加わる引
張力により、特にスリット５の部分に歪が集中し、ひい
てはテープキャリア上に形成された配線パターンや入力
端子、出力端子に歪が加わり破損してしまうという問題
点があった。
【０００４】そこで、本発明は上記欠点を解決するため
にＬＳＩテープキャリアに形成された複数のスリットの
間にテープ基材の接続部部分を設けることによりテープ
キャリア上の配線パターンの破損を防止するものであ
る。
にＬＳＩテープキャリアに形成された複数のスリットの
間にテープ基材の接続部部分を設けることによりテープ
キャリア上の配線パターンの破損を防止するものであ
る。
【０００５】その目的とするところは、安価で信頼性の
高い半導体装置の実装構造、電子光学装置及び電子印字
装置を提供することである。
高い半導体装置の実装構造、電子光学装置及び電子印字
装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の実
装構造は、少なくとも２つの配線パターン群がテープ基
材上に隣り合うように設けられてなる半導体装置の実装
構造において、前記テープ基材には少なくとも２つのス
リットが設けられ、各前記スリットは各前記配線パター
ン群のそれぞれに対応し、且つ対応する前記配線パター
ン群を跨ぎ、少なくとも２つの前記スリットは、各々の
長手方向が同じ方向を向いており、且つ各々の長手方向
の端部が互いに対向するように配置され、前記端部間に
は前記テープ基材の接続部を有することを特徴とする。
前記テープ基材にはＬＳＩが実装されており、前記配線
パターン群は前記ＬＳＩに接続されてなることを特徴と
する。前記テープ基材には２つのＬＳＩが実装されてお
り、各前記配線パターン群は各前記ＬＳＩのそれぞれに
対応し、且つ対応する前記ＬＳＩに接続されてなること
を特徴とする。本発明の電子光学装置は、少なくとも２
つの配線パターン群がテープ基材上に隣り合うように設
けられてなる半導体装置を有する電子光学装置におい
て、前記テープ基材には少なくとも２つのスリットが設
けられ、各前記スリットは各前記配線パターン群のそれ
ぞれに対応し、且つ対応する前記配線パターン群を跨
ぎ、少なくとも２つの前記スリットは、各々の長手方向
が同じ方向を向いており、且つ各々の長手方向の端部が
互いに対向するように配置され、前記端部間には前記テ
ープ基材の接続部を有することを特徴とする。本発明の
電子印字装置は、少なくとも２つの配線パターン群がテ
ープ基材上に隣り合うように設けられてなる半導体装置
を有する電子印字装置において、前記テープ基材には少
なくとも２つのスリットが設けられ、各前記スリットは
各前記配線パターン群のそれぞれに対応し、且つ対応す
る前記配線パターン群を跨ぎ、少なくとも２つの前記ス
リットは、各々の長手方向が同じ方向を向いており、且
つ各々の長手方向の端部が互いに対向するように配置さ
れ、前記端部間には前記テープ基材の接続部を有するこ
とを特徴とする。
装構造は、少なくとも２つの配線パターン群がテープ基
材上に隣り合うように設けられてなる半導体装置の実装
構造において、前記テープ基材には少なくとも２つのス
リットが設けられ、各前記スリットは各前記配線パター
ン群のそれぞれに対応し、且つ対応する前記配線パター
ン群を跨ぎ、少なくとも２つの前記スリットは、各々の
長手方向が同じ方向を向いており、且つ各々の長手方向
の端部が互いに対向するように配置され、前記端部間に
は前記テープ基材の接続部を有することを特徴とする。
前記テープ基材にはＬＳＩが実装されており、前記配線
パターン群は前記ＬＳＩに接続されてなることを特徴と
する。前記テープ基材には２つのＬＳＩが実装されてお
り、各前記配線パターン群は各前記ＬＳＩのそれぞれに
対応し、且つ対応する前記ＬＳＩに接続されてなること
を特徴とする。本発明の電子光学装置は、少なくとも２
つの配線パターン群がテープ基材上に隣り合うように設
けられてなる半導体装置を有する電子光学装置におい
て、前記テープ基材には少なくとも２つのスリットが設
けられ、各前記スリットは各前記配線パターン群のそれ
ぞれに対応し、且つ対応する前記配線パターン群を跨
ぎ、少なくとも２つの前記スリットは、各々の長手方向
が同じ方向を向いており、且つ各々の長手方向の端部が
互いに対向するように配置され、前記端部間には前記テ
ープ基材の接続部を有することを特徴とする。本発明の
電子印字装置は、少なくとも２つの配線パターン群がテ
ープ基材上に隣り合うように設けられてなる半導体装置
を有する電子印字装置において、前記テープ基材には少
なくとも２つのスリットが設けられ、各前記スリットは
各前記配線パターン群のそれぞれに対応し、且つ対応す
る前記配線パターン群を跨ぎ、少なくとも２つの前記ス
リットは、各々の長手方向が同じ方向を向いており、且
つ各々の長手方向の端部が互いに対向するように配置さ
れ、前記端部間には前記テープ基材の接続部を有するこ
とを特徴とする。
【０００７】
【実施例】以下本発明のＬＳＩテープキャリアについ
て、図に基づき具体的に説明する。
て、図に基づき具体的に説明する。
【０００８】［実施例１］
図１は、本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一
実施例を示す主要平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ断
面を示す図である。
実施例を示す主要平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ断
面を示す図である。
【０００９】図１及び図２において、テープ１にはスリ
ット５が形成されている。またテープ１上の所定の位置
に出力端子３と入力端子４等の配線パターンが形成され
ている。その配線パターンの所定のインナーリード１０
４にＬＳＩ２が位置決めされインナーリードボンディン
グ実装（以下ＩＬＢ実装と言う）されている。そのＩＬ
Ｂ実装されたＬＳＩ２の周囲はモールド剤１０３により
覆われ固定されている。テープ１上の出力端子３群及び
入力端子４群はテープ幅のほぼ中央部で２つの群に分割
され、その２群の間にテープ１の基材の接続部６が設け
てある。この接続部６は複数のスリット５の間に対応さ
せて複数個設けてもよい。
ット５が形成されている。またテープ１上の所定の位置
に出力端子３と入力端子４等の配線パターンが形成され
ている。その配線パターンの所定のインナーリード１０
４にＬＳＩ２が位置決めされインナーリードボンディン
グ実装（以下ＩＬＢ実装と言う）されている。そのＩＬ
Ｂ実装されたＬＳＩ２の周囲はモールド剤１０３により
覆われ固定されている。テープ１上の出力端子３群及び
入力端子４群はテープ幅のほぼ中央部で２つの群に分割
され、その２群の間にテープ１の基材の接続部６が設け
てある。この接続部６は複数のスリット５の間に対応さ
せて複数個設けてもよい。
【００１０】このように接続部６をスリット５の間に設
けたことにより、テープキャリアをテープ１の長さ方向
に実装工程を流動する際にテープ１にａ方向の引張力が
加わっても、その引張力は１点に集中することがなく、
テープ１の幅方向に分散するためテープ１に歪が発生す
る可能性が非常に小さくなった。その結果、実装工程流
動中の搬送トラブルが非常に少なく安定しているため、
ＩＬＢ実装歩留も非常に向上し、その品質も安定した。
けたことにより、テープキャリアをテープ１の長さ方向
に実装工程を流動する際にテープ１にａ方向の引張力が
加わっても、その引張力は１点に集中することがなく、
テープ１の幅方向に分散するためテープ１に歪が発生す
る可能性が非常に小さくなった。その結果、実装工程流
動中の搬送トラブルが非常に少なく安定しているため、
ＩＬＢ実装歩留も非常に向上し、その品質も安定した。
【００１１】本実施例での実装構造の諸条件は次の通り
である。
である。
【００１２】１）テープ材質 ：ポリイミド樹脂
（商品名カプトン、ユーピレックス等） ２）テープ厚さ ：１０μｍ〜１２５μｍ ３）テープ幅 ：３０ｍｍ〜１００ｍｍ ４）テープ長さ ：１０ｍ〜１００ｍ ５）ＬＳＩサイズ ：各々のテープ幅に収まるサイ
ズ ６）テープ基材接続部幅：０．１ｍｍ〜５ｍｍ ７）接続部の位置 ：テープの幅方向のほぼ中央、
またはほぼ均等割に複数設ける ８）スリットの幅 ：０．１ｍｍ〜１ｍｍ ［実施例２］ 図３は、本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一
実施例を示す平面図であり、実施例１に対してＬＳＩ２
が、分割して設けてある出力端子３群及び入力端子４群
の分割された各々の群に合わせて１個ずつ計２個設けて
有るのが特徴である。本実施例では、テープの幅方向に
対してＬＳＩ２は２個だがテープ１の幅がもっと広い場
合には、テープの幅方向に３個以上のＬＳＩ２を実装し
てもよい。
（商品名カプトン、ユーピレックス等） ２）テープ厚さ ：１０μｍ〜１２５μｍ ３）テープ幅 ：３０ｍｍ〜１００ｍｍ ４）テープ長さ ：１０ｍ〜１００ｍ ５）ＬＳＩサイズ ：各々のテープ幅に収まるサイ
ズ ６）テープ基材接続部幅：０．１ｍｍ〜５ｍｍ ７）接続部の位置 ：テープの幅方向のほぼ中央、
またはほぼ均等割に複数設ける ８）スリットの幅 ：０．１ｍｍ〜１ｍｍ ［実施例２］ 図３は、本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一
実施例を示す平面図であり、実施例１に対してＬＳＩ２
が、分割して設けてある出力端子３群及び入力端子４群
の分割された各々の群に合わせて１個ずつ計２個設けて
有るのが特徴である。本実施例では、テープの幅方向に
対してＬＳＩ２は２個だがテープ１の幅がもっと広い場
合には、テープの幅方向に３個以上のＬＳＩ２を実装し
てもよい。
【００１３】［実施例３］
図４は、実施例１の本発明のＬＳＩテープキャリアの実
装構造を用いた電子光学装置の一実施例を示す斜視図で
あり、電子光学装置として液晶表示装置に用いた実施例
である。また、図５は図４のＢ−Ｂ断面図である。図４
においてテープ１から単品に分離された半導体装置（以
下ＴＡＢと言う）２１の出力端子３は液晶表示素子（以
下ＬＣＤと言う）７の端子に異方性導電膜（以下ＡＣＦ
と言う）等を用いてアウターリードボンディング実装
（以下ＯＬＢ実装と言う）されている。その後にＴＡＢ
２１をそのスリット５を利用して半円上に折曲げ、ＴＡ
Ｂ２１のＬＳＩ２実装部分がＬＣＤ７の下側に来るよう
に加工した実装構造となっている。本実施例では、テー
プ基材の接続部６がＴＡＢ２１の折曲げ部分の中央部に
来るように設計されている。その接続部６は、ＴＡＢ２
１の実装工程中、及び折曲げ後において出力端子４に加
わる外力を軽減し同出力端子４を保護する役割を果たし
ている。従ってＯＬＢ工程の歩留が向上し安価で信頼性
の高い液晶表示装置を提供できる。また、プラズマ表示
装置、ＥＬ表示装置、ＬＥＤ表示装置等の電子光学装置
にも同様のことが可能である。
装構造を用いた電子光学装置の一実施例を示す斜視図で
あり、電子光学装置として液晶表示装置に用いた実施例
である。また、図５は図４のＢ−Ｂ断面図である。図４
においてテープ１から単品に分離された半導体装置（以
下ＴＡＢと言う）２１の出力端子３は液晶表示素子（以
下ＬＣＤと言う）７の端子に異方性導電膜（以下ＡＣＦ
と言う）等を用いてアウターリードボンディング実装
（以下ＯＬＢ実装と言う）されている。その後にＴＡＢ
２１をそのスリット５を利用して半円上に折曲げ、ＴＡ
Ｂ２１のＬＳＩ２実装部分がＬＣＤ７の下側に来るよう
に加工した実装構造となっている。本実施例では、テー
プ基材の接続部６がＴＡＢ２１の折曲げ部分の中央部に
来るように設計されている。その接続部６は、ＴＡＢ２
１の実装工程中、及び折曲げ後において出力端子４に加
わる外力を軽減し同出力端子４を保護する役割を果たし
ている。従ってＯＬＢ工程の歩留が向上し安価で信頼性
の高い液晶表示装置を提供できる。また、プラズマ表示
装置、ＥＬ表示装置、ＬＥＤ表示装置等の電子光学装置
にも同様のことが可能である。
【００１４】［実施例４］
図６は、実施例１の本発明のＬＳＩテープキャリアの実
装構造を用いた電子光学装置の一実施例を示す断面図で
あり、電子光学装置として液晶表示装置に用いた実施例
である。本実施例は、実施例３に対してＬＳＩ２がテー
プ１の反対面に実装されていることが特徴である。
装構造を用いた電子光学装置の一実施例を示す断面図で
あり、電子光学装置として液晶表示装置に用いた実施例
である。本実施例は、実施例３に対してＬＳＩ２がテー
プ１の反対面に実装されていることが特徴である。
【００１５】［実施例５］
図７は、実施例１の本発明のＬＳＩテープキャリアの実
装構造を用いた電子光学装置の一実施例を示す断面図で
あり、電子光学装置として液晶表示装置に用いた実施例
である。本実施例は、実施例３に対してＬＣＤ７が表裏
逆になっていることが特徴である。
装構造を用いた電子光学装置の一実施例を示す断面図で
あり、電子光学装置として液晶表示装置に用いた実施例
である。本実施例は、実施例３に対してＬＣＤ７が表裏
逆になっていることが特徴である。
【００１６】［実施例６］
図８は、実施例１の本発明のＬＳＩテープキャリアの実
装構造を用いた電子光学装置の一実施例を示す断面図で
あり、電子光学装置として液晶表示装置に用いた実施例
である。本実施例は、実施例５に対してＬＳＩ２がテー
プ１の反対面に実装されていることが特徴である。
装構造を用いた電子光学装置の一実施例を示す断面図で
あり、電子光学装置として液晶表示装置に用いた実施例
である。本実施例は、実施例５に対してＬＳＩ２がテー
プ１の反対面に実装されていることが特徴である。
【００１７】［実施例７］
図９は、実施例１の本発明のＬＳＩテープキャリアの実
装構造を用いた電子印字装置の一実施例を示す断面図で
あり、電子印字素子１０５の基板に実施例３と同様の実
装構造でＴＡＢを実装した例である。同様に実施例４〜
６の電子光学装置の実装構造を電子印字装置において
も、それぞれ同様の実装構造でＴＡＢを実装することが
可能である。
装構造を用いた電子印字装置の一実施例を示す断面図で
あり、電子印字素子１０５の基板に実施例３と同様の実
装構造でＴＡＢを実装した例である。同様に実施例４〜
６の電子光学装置の実装構造を電子印字装置において
も、それぞれ同様の実装構造でＴＡＢを実装することが
可能である。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体装置
の実装構造は、安価で信頼性の高い半導体装置の実装構
造を提供でき、ひいては安価で信頼性の高い電子光学装
置および電子印字装置を提供できるものである。
の実装構造は、安価で信頼性の高い半導体装置の実装構
造を提供でき、ひいては安価で信頼性の高い電子光学装
置および電子印字装置を提供できるものである。
【図１】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一
実施例を示す図である。
実施例を示す図である。
【図２】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一
実施例を示す図である。
実施例を示す図である。
【図３】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一
実施例を示す図である。
実施例を示す図である。
【図４】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一
実施例を示す図である。
実施例を示す図である。
【図５】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一
実施例を示す図である。
実施例を示す図である。
【図６】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一
実施例を示す図である。
実施例を示す図である。
【図７】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一
実施例を示す図である。
実施例を示す図である。
【図８】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一
実施例を示す図である。
実施例を示す図である。
【図９】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一
実施例を示す図である。
実施例を示す図である。
【図１０】従来のＬＳＩテープキャリアの実装構造を示
す図である。
す図である。
１．テープ
２．ＬＳＩ
３．出力端子
４．入力端子
５．スリット
６．接続部
７．ＬＣＤ
８．ＡＣＦ
９．回路基板
２１．ＴＡＢ
１０１．接着剤
１０２．支持部材
１０３．モールド材
１０４．インナーリード
１０５．電子印字素子
１０６．サーマルプリンタヘッド
Claims (5)
- 【請求項１】少なくとも２つの配線パターン群がテープ
基材上に隣り合うように設けられてなる半導体装置の実
装構造において、 前記テープ基材には少なくとも２つのスリットが設けら
れ、 各前記スリットは各前記配線パターン群のそれぞれに対
応し、且つ対応する前記配線パターン群を跨ぎ、 少なくとも２つの前記スリットは、各々の長手方向が同
じ方向を向いており、且つ各々の長手方向の端部が互い
に対向するように配置され、 前記端部間には前記テープ基材の接続部を有することを
特徴とする半導体装置の実装構造。 - 【請求項２】請求項１に記載の半導体装置の実装構造に
おいて、 前記テープ基材にはＬＳＩが実装されており、 前記配線パターン群は前記ＬＳＩに接続されてなること
を特徴とする半導体装置の実装構造。 - 【請求項３】請求項１に記載の半導体装置の実装構造に
おいて、 前記テープ基材には２つのＬＳＩが実装されており、 各前記配線パターン群は各前記ＬＳＩのそれぞれに対応
し、且つ対応する前記ＬＳＩに接続されてなることを特
徴とする半導体装置の実装構造。 - 【請求項４】少なくとも２つの配線パターン群がテープ
基材上に隣り合うように設けられてなる半導体装置を有
する電子光学装置において、 前記テープ基材には少なくとも２つのスリットが設けら
れ、 各前記スリットは各前記配線パターン群のそれぞれに対
応し、且つ対応する前記配線パターン群を跨ぎ、 少なくとも２つの前記スリットは、各々の長手方向が同
じ方向を向いており、且つ各々の長手方向の端部が互い
に対向するように配置され、 前記端部間には前記テープ基材の接続部を有することを
特徴とする電子光学装置。 - 【請求項５】少なくとも２つの配線パターン群がテープ
基材上に隣り合うように設けられてなる半導体装置を有
する電子印字装置において、 前記テープ基材には少なくとも２つのスリットが設けら
れ、 各前記スリットは各前記配線パターン群のそれぞれに対
応し、且つ対応する前記配線パターン群を跨ぎ、 少なくとも２つの前記スリットは、各々の長手方向が同
じ方向を向いており、且つ各々の長手方向の端部が互い
に対向するように配置され、 前記端部間には前記テープ基材の接続部を有することを
特徴とする電子印字装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13124592A JP3476844B2 (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 半導体装置の実装構造、電子光学装置及び電子印字装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13124592A JP3476844B2 (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 半導体装置の実装構造、電子光学装置及び電子印字装置 |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001110440A Division JP3539399B2 (ja) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | 半導体装置の実装構造、電子光学装置及び電子印字装置 |
| JP2001110442A Division JP3539401B2 (ja) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | テープキャリア |
| JP2001110441A Division JP3539400B2 (ja) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | 電子光学装置、電子印字装置及び液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05323355A JPH05323355A (ja) | 1993-12-07 |
| JP3476844B2 true JP3476844B2 (ja) | 2003-12-10 |
Family
ID=15053402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13124592A Expired - Lifetime JP3476844B2 (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 半導体装置の実装構造、電子光学装置及び電子印字装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3476844B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3377757B2 (ja) | 1999-01-04 | 2003-02-17 | シャープ株式会社 | 液晶パネル駆動用集積回路パッケージおよび液晶パネルモジュール |
| JP2001237280A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Nec Corp | テープキャリア型半導体装置および可撓性フィルム接続基板 |
-
1992
- 1992-05-25 JP JP13124592A patent/JP3476844B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05323355A (ja) | 1993-12-07 |
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