JP3539401B2 - テープキャリア - Google Patents
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- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＳＩテープキャリアに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１０は従来のＬＳＩテープキャリアの実施例を示す図である。同図に示したように、従来のＬＳＩテープキャリアでは、テープ１の幅方向に細長い穴（以下スリットと言う）５をテープ１のパターン形成有効エリア幅のほぼいっぱいに形成し、そのスリット５の穴は中断していることなくテープ幅ほぼいっぱいに連続して形成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術は、ＬＳＩテープキャリアをテープ状態で連続的に工程を流動する際に、テープ１の長さ方向に加わる引張力により、特にスリット５の部分に歪が集中し、ひいてはテープキャリア上に形成された配線パターンや入力端子、出力端子に歪が加わり破損してしまうという問題点があった。
【０００４】
そこで、本発明は上記欠点を解決するためにＬＳＩテープキャリアに形成された複数のスリットの間にテープ基材の接続部部分を設けることによりテープキャリア上の配線パターンの破損を防止するものである。
【０００５】
その目的とするところは、安価で信頼性の高い半導体装置の実装構造、電子光学装置及び電子印字装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明のテープキャリアは、複数の配線パターン群がテープ基材上に設けられてなるテープキャリアにおいて、前記テープ基材には、折り曲げに利用される複数のスリットが設けられ、前記複数のスリット間には前記テープ基材の接続部を有し、前記複数のスリットは、各々の長手方向が前記テープ基材の幅方向を向き、前記接続部を介して前記テープ基材の幅方向に沿って配置され、前記複数の配線パターン群は、前記テープ基材の幅方向に対して前記接続部でそれぞれに分割され、対応する各前記スリットを跨いで前記テープ基材上に設けられてなることを特徴とする。
これらの本発明のテープキャリアにおいて、前記テープ基材にはＬＳＩが実装されており、前記複数の配線パターン群は前記ＬＳＩに接続されてなることを特徴とする。
これらの本発明のテープキャリアにおいて、前記テープ基材には複数のＬＳＩが実装されており、各前記配線パターン群は各前記ＬＳＩのそれぞれに対応し、且つ対応する各前記ＬＳＩに接続されてなることを特徴とする。
【０００７】
【実施例】
以下本発明のＬＳＩテープキャリアについて、図に基づき具体的に説明する。
【０００８】
［実施例１］
図１は、本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一実施例を示す主要平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ断面を示す図である。
【０００９】
図１及び図２において、テープ１にはスリット５が形成されている。またテープ１上の所定の位置に出力端子３と入力端子４等の配線パターンが形成されている。その配線パターンの所定のインナーリード１０４にＬＳＩ２が位置決めされインナーリードボンディング実装（以下ＩＬＢ実装と言う）されている。そのＩＬＢ実装されたＬＳＩ２の周囲はモールド剤１０３により覆われ固定されている。テープ１上の出力端子３群及び入力端子４群はテープ幅のほぼ中央部で２つの群に分割され、その２群の間にテープ１の基材の接続部６が設けてある。この接続部６は複数のスリット５の間に対応させて複数個設けてもよい。
【００１０】
このように接続部６をスリット５の間に設けたことにより、テープキャリアをテープ１の長さ方向に実装工程を流動する際にテープ１にａ方向の引張力が加わっても、その引張力は１点に集中することがなく、テープ１の幅方向に分散するためテープ１に歪が発生する可能性が非常に小さくなった。その結果、実装工程流動中の搬送トラブルが非常に少なく安定しているため、ＩＬＢ実装歩留も非常に向上し、その品質も安定した。
【００１１】
本実施例での実装構造の諸条件は次の通りである。
【００１２】
１）テープ材質 ：ポリイミド樹脂（商品名カプトン、ユーピレックス等）
２）テープ厚さ ：１０μｍ〜１２５μｍ
３）テープ幅 ：３０ｍｍ〜１００ｍｍ
４）テープ長さ ：１０ｍ〜１００ｍ
５）ＬＳＩサイズ ：各々のテープ幅に収まるサイズ
６）テープ基材接続部幅：０．１ｍｍ〜５ｍｍ
７）接続部の位置 ：テープの幅方向のほぼ中央、またはほぼ均等割に複数設ける
８）スリットの幅 ：０．１ｍｍ〜１ｍｍ
［実施例２］
図３は、本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一実施例を示す平面図であり、実施例１に対してＬＳＩ２が、分割して設けてある出力端子３群及び入力端子４群の分割された各々の群に合わせて１個ずつ計２個設けて有るのが特徴である。本実施例では、テープの幅方向に対してＬＳＩ２は２個だがテープ１の幅がもっと広い場合には、テープの幅方向に３個以上のＬＳＩ２を実装してもよい。
【００１３】
［実施例３］
図４は、実施例１の本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造を用いた電子光学装置の一実施例を示す斜視図であり、電子光学装置として液晶表示装置に用いた実施例である。また、図５は図４のＢ−Ｂ断面図である。図４においてテープ１から単品に分離された半導体装置（以下ＴＡＢと言う）２１の出力端子３は液晶表示素子（以下ＬＣＤと言う）７の端子に異方性導電膜（以下ＡＣＦと言う）等を用いてアウターリードボンディング実装（以下ＯＬＢ実装と言う）されている。その後にＴＡＢ２１をそのスリット５を利用して半円上に折曲げ、ＴＡＢ２１のＬＳＩ２実装部分がＬＣＤ７の下側に来るように加工した実装構造となっている。本実施例では、テープ基材の接続部６がＴＡＢ２１の折曲げ部分の中央部に来るように設計されている。その接続部６は、ＴＡＢ２１の実装工程中、及び折曲げ後において出力端子４に加わる外力を軽減し同出力端子４を保護する役割を果たしている。従ってＯＬＢ工程の歩留が向上し安価で信頼性の高い液晶表示装置を提供できる。また、プラズマ表示装置、ＥＬ表示装置、ＬＥＤ表示装置等の電子光学装置にも同様のことが可能である。
【００１４】
［実施例４］
図６は、実施例１の本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造を用いた電子光学装置の一実施例を示す断面図であり、電子光学装置として液晶表示装置に用いた実施例である。本実施例は、実施例３に対してＬＳＩ２がテープ１の反対面に実装されていることが特徴である。
【００１５】
［実施例５］
図７は、実施例１の本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造を用いた電子光学装置の一実施例を示す断面図であり、電子光学装置として液晶表示装置に用いた実施例である。本実施例は、実施例３に対してＬＣＤ７が表裏逆になっていることが特徴である。
【００１６】
［実施例６］
図８は、実施例１の本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造を用いた電子光学装置の一実施例を示す断面図であり、電子光学装置として液晶表示装置に用いた実施例である。本実施例は、実施例５に対してＬＳＩ２がテープ１の反対面に実装されていることが特徴である。
【００１７】
［実施例７］
図９は、実施例１の本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造を用いた電子印字装置の一実施例を示す断面図であり、電子印字素子１０５の基板に実施例３と同様の実装構造でＴＡＢを実装した例である。同様に実施例４〜６の電子光学装置の実装構造を電子印字装置においても、それぞれ同様の実装構造でＴＡＢを実装することが可能である。
【００１８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のテープキャリアを用いた半導体装置の実装構造は、安価で信頼性の高い半導体装置の実装構造を提供でき、ひいては安価で信頼性の高い電子光学装置および電子印字装置を提供できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一実施例を示す図である。
【図２】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一実施例を示す図である。
【図３】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一実施例を示す図である。
【図４】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一実施例を示す図である。
【図５】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一実施例を示す図である。
【図６】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一実施例を示す図である。
【図７】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一実施例を示す図である。
【図８】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一実施例を示す図である。
【図９】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一実施例を示す図である。
【図１０】従来のＬＳＩテープキャリアの実装構造を示す図である。
【符号の説明】
１．テープ
２．ＬＳＩ
３．出力端子
４．入力端子
５．スリット
６．接続部
７．ＬＣＤ
８．ＡＣＦ
９．回路基板
２１．ＴＡＢ
１０１．接着剤
１０２．支持部材
１０３．モールド材
１０４．インナーリード
１０５．電子印字素子
１０６．サーマルプリンタヘッド
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＳＩテープキャリアに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１０は従来のＬＳＩテープキャリアの実施例を示す図である。同図に示したように、従来のＬＳＩテープキャリアでは、テープ１の幅方向に細長い穴（以下スリットと言う）５をテープ１のパターン形成有効エリア幅のほぼいっぱいに形成し、そのスリット５の穴は中断していることなくテープ幅ほぼいっぱいに連続して形成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術は、ＬＳＩテープキャリアをテープ状態で連続的に工程を流動する際に、テープ１の長さ方向に加わる引張力により、特にスリット５の部分に歪が集中し、ひいてはテープキャリア上に形成された配線パターンや入力端子、出力端子に歪が加わり破損してしまうという問題点があった。
【０００４】
そこで、本発明は上記欠点を解決するためにＬＳＩテープキャリアに形成された複数のスリットの間にテープ基材の接続部部分を設けることによりテープキャリア上の配線パターンの破損を防止するものである。
【０００５】
その目的とするところは、安価で信頼性の高い半導体装置の実装構造、電子光学装置及び電子印字装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明のテープキャリアは、複数の配線パターン群がテープ基材上に設けられてなるテープキャリアにおいて、前記テープ基材には、折り曲げに利用される複数のスリットが設けられ、前記複数のスリット間には前記テープ基材の接続部を有し、前記複数のスリットは、各々の長手方向が前記テープ基材の幅方向を向き、前記接続部を介して前記テープ基材の幅方向に沿って配置され、前記複数の配線パターン群は、前記テープ基材の幅方向に対して前記接続部でそれぞれに分割され、対応する各前記スリットを跨いで前記テープ基材上に設けられてなることを特徴とする。
これらの本発明のテープキャリアにおいて、前記テープ基材にはＬＳＩが実装されており、前記複数の配線パターン群は前記ＬＳＩに接続されてなることを特徴とする。
これらの本発明のテープキャリアにおいて、前記テープ基材には複数のＬＳＩが実装されており、各前記配線パターン群は各前記ＬＳＩのそれぞれに対応し、且つ対応する各前記ＬＳＩに接続されてなることを特徴とする。
【０００７】
【実施例】
以下本発明のＬＳＩテープキャリアについて、図に基づき具体的に説明する。
【０００８】
［実施例１］
図１は、本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一実施例を示す主要平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ断面を示す図である。
【０００９】
図１及び図２において、テープ１にはスリット５が形成されている。またテープ１上の所定の位置に出力端子３と入力端子４等の配線パターンが形成されている。その配線パターンの所定のインナーリード１０４にＬＳＩ２が位置決めされインナーリードボンディング実装（以下ＩＬＢ実装と言う）されている。そのＩＬＢ実装されたＬＳＩ２の周囲はモールド剤１０３により覆われ固定されている。テープ１上の出力端子３群及び入力端子４群はテープ幅のほぼ中央部で２つの群に分割され、その２群の間にテープ１の基材の接続部６が設けてある。この接続部６は複数のスリット５の間に対応させて複数個設けてもよい。
【００１０】
このように接続部６をスリット５の間に設けたことにより、テープキャリアをテープ１の長さ方向に実装工程を流動する際にテープ１にａ方向の引張力が加わっても、その引張力は１点に集中することがなく、テープ１の幅方向に分散するためテープ１に歪が発生する可能性が非常に小さくなった。その結果、実装工程流動中の搬送トラブルが非常に少なく安定しているため、ＩＬＢ実装歩留も非常に向上し、その品質も安定した。
【００１１】
本実施例での実装構造の諸条件は次の通りである。
【００１２】
１）テープ材質 ：ポリイミド樹脂（商品名カプトン、ユーピレックス等）
２）テープ厚さ ：１０μｍ〜１２５μｍ
３）テープ幅 ：３０ｍｍ〜１００ｍｍ
４）テープ長さ ：１０ｍ〜１００ｍ
５）ＬＳＩサイズ ：各々のテープ幅に収まるサイズ
６）テープ基材接続部幅：０．１ｍｍ〜５ｍｍ
７）接続部の位置 ：テープの幅方向のほぼ中央、またはほぼ均等割に複数設ける
８）スリットの幅 ：０．１ｍｍ〜１ｍｍ
［実施例２］
図３は、本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一実施例を示す平面図であり、実施例１に対してＬＳＩ２が、分割して設けてある出力端子３群及び入力端子４群の分割された各々の群に合わせて１個ずつ計２個設けて有るのが特徴である。本実施例では、テープの幅方向に対してＬＳＩ２は２個だがテープ１の幅がもっと広い場合には、テープの幅方向に３個以上のＬＳＩ２を実装してもよい。
【００１３】
［実施例３］
図４は、実施例１の本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造を用いた電子光学装置の一実施例を示す斜視図であり、電子光学装置として液晶表示装置に用いた実施例である。また、図５は図４のＢ−Ｂ断面図である。図４においてテープ１から単品に分離された半導体装置（以下ＴＡＢと言う）２１の出力端子３は液晶表示素子（以下ＬＣＤと言う）７の端子に異方性導電膜（以下ＡＣＦと言う）等を用いてアウターリードボンディング実装（以下ＯＬＢ実装と言う）されている。その後にＴＡＢ２１をそのスリット５を利用して半円上に折曲げ、ＴＡＢ２１のＬＳＩ２実装部分がＬＣＤ７の下側に来るように加工した実装構造となっている。本実施例では、テープ基材の接続部６がＴＡＢ２１の折曲げ部分の中央部に来るように設計されている。その接続部６は、ＴＡＢ２１の実装工程中、及び折曲げ後において出力端子４に加わる外力を軽減し同出力端子４を保護する役割を果たしている。従ってＯＬＢ工程の歩留が向上し安価で信頼性の高い液晶表示装置を提供できる。また、プラズマ表示装置、ＥＬ表示装置、ＬＥＤ表示装置等の電子光学装置にも同様のことが可能である。
【００１４】
［実施例４］
図６は、実施例１の本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造を用いた電子光学装置の一実施例を示す断面図であり、電子光学装置として液晶表示装置に用いた実施例である。本実施例は、実施例３に対してＬＳＩ２がテープ１の反対面に実装されていることが特徴である。
【００１５】
［実施例５］
図７は、実施例１の本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造を用いた電子光学装置の一実施例を示す断面図であり、電子光学装置として液晶表示装置に用いた実施例である。本実施例は、実施例３に対してＬＣＤ７が表裏逆になっていることが特徴である。
【００１６】
［実施例６］
図８は、実施例１の本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造を用いた電子光学装置の一実施例を示す断面図であり、電子光学装置として液晶表示装置に用いた実施例である。本実施例は、実施例５に対してＬＳＩ２がテープ１の反対面に実装されていることが特徴である。
【００１７】
［実施例７］
図９は、実施例１の本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造を用いた電子印字装置の一実施例を示す断面図であり、電子印字素子１０５の基板に実施例３と同様の実装構造でＴＡＢを実装した例である。同様に実施例４〜６の電子光学装置の実装構造を電子印字装置においても、それぞれ同様の実装構造でＴＡＢを実装することが可能である。
【００１８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のテープキャリアを用いた半導体装置の実装構造は、安価で信頼性の高い半導体装置の実装構造を提供でき、ひいては安価で信頼性の高い電子光学装置および電子印字装置を提供できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一実施例を示す図である。
【図２】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一実施例を示す図である。
【図３】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一実施例を示す図である。
【図４】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一実施例を示す図である。
【図５】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一実施例を示す図である。
【図６】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一実施例を示す図である。
【図７】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一実施例を示す図である。
【図８】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一実施例を示す図である。
【図９】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一実施例を示す図である。
【図１０】従来のＬＳＩテープキャリアの実装構造を示す図である。
【符号の説明】
１．テープ
２．ＬＳＩ
３．出力端子
４．入力端子
５．スリット
６．接続部
７．ＬＣＤ
８．ＡＣＦ
９．回路基板
２１．ＴＡＢ
１０１．接着剤
１０２．支持部材
１０３．モールド材
１０４．インナーリード
１０５．電子印字素子
１０６．サーマルプリンタヘッド
Claims (3)
- 複数の配線パターン群がテープ基材上に設けられてなるテープキャリアにおいて、
前記テープ基材には、折り曲げに利用される複数のスリットが設けられ、
前記複数のスリット間には前記テープ基材の接続部を有し、
前記複数のスリットは、各々の長手方向が前記テープ基材の幅方向を向き、前記接続部を介して前記テープ基材の幅方向に沿って配置され、
前記複数の配線パターン群は、前記テープ基材の幅方向に対して前記接続部でそれぞれに分割され、対応する各前記スリットを跨いで前記テープ基材上に設けられてなることを特徴とするテープキャリア。 - 請求項１に記載のテープキャリアにおいて、
前記テープ基材にはＬＳＩが実装されており、
前記複数の配線パターン群は前記ＬＳＩに接続されてなることを特徴とするテープキャリア。 - 請求項１に記載のテープキャリアにおいて、
前記テープ基材には複数のＬＳＩが実装されており、
各前記配線パターン群は各前記ＬＳＩのそれぞれに対応し、且つ対応する各前記ＬＳＩに接続されてなることを特徴とするテープキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001110442A JP3539401B2 (ja) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | テープキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001110442A JP3539401B2 (ja) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | テープキャリア |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13124592A Division JP3476844B2 (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 半導体装置の実装構造、電子光学装置及び電子印字装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001351953A JP2001351953A (ja) | 2001-12-21 |
| JP3539401B2 true JP3539401B2 (ja) | 2004-07-07 |
Family
ID=18962208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001110442A Expired - Lifetime JP3539401B2 (ja) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | テープキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3539401B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4260098B2 (ja) | 2004-11-04 | 2009-04-30 | 三井金属鉱業株式会社 | プラズマディスプレイ用プリント配線基板およびその製造方法 |
| JP4605272B2 (ja) * | 2008-08-22 | 2011-01-05 | 住友金属鉱山株式会社 | Ｃｏｆ基板 |
-
2001
- 2001-04-09 JP JP2001110442A patent/JP3539401B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001351953A (ja) | 2001-12-21 |
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| A521 | Written amendment |
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| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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