JP3087728B2 - Tab用フィルムキャリア - Google Patents
Tab用フィルムキャリアInfo
- Publication number
- JP3087728B2 JP3087728B2 JP10156408A JP15640898A JP3087728B2 JP 3087728 B2 JP3087728 B2 JP 3087728B2 JP 10156408 A JP10156408 A JP 10156408A JP 15640898 A JP15640898 A JP 15640898A JP 3087728 B2 JP3087728 B2 JP 3087728B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film carrier
- tab film
- tab
- bent portion
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
ャリアに係わり、液晶表示パネル等の外部基板とTAB
用フィルムキャリアとの接続部にかかるストレスや、T
AB用フィルムキャリアに形成されたIC素子部分にか
かるストレスを吸収、緩和できるTAB用フィルムキャ
リアに関する。
AB(Tape Automated Bonding)方式が、パッケージの
薄型化、多ピン化、小型化に好適な方法として盛んに用
いられるようになってきている。一般に、TAB方式に
用いられるフィルムキャリアは、図5に示すようにフィ
ルム送り用のスプロケットホール3、素子配設用のデバ
イスホール4、アウタリードホール5などを穿孔したベ
ースフィルム1に接着剤2を介して銅箔をラミネートす
る。この銅箔をフォトエッチング加工によりエッチング
して、IC素子の電極と接合するためのインナーリード
7及び外部電極との接続用アウターリード8a,8bを
含む所望のリードパターンを形成した後、リード表面に
めっきを施して製造される。このようにして製造された
フィルムキャリアは、フィルムの可撓性を利用して折り
曲げることにより立体的な実装ができ、またフィルム上
にリードパターンを形成し、これを回路基板にして混合
集積回路的な使い方ができる等の特徴がある。
途の1つに、OA機器等のディスプレイ装置に用いる液
晶表示パネルの駆動素子がある。装置の薄型化、高密度
化の要求に伴い、液晶基板周縁部の駆動素子実装面積を
縮小するために、図6に示すように、TAB用フィルム
キャリアを折り曲げて実装する方法が用いられている。
この液晶駆動用TABに用いられるフィルムキャリア
の場合、一方に出力信号接続用アウターリード8aが、
他方には入力信号接続用アウターリード8bがそれぞれ
形成され、出力信号接続用アウタリード8aは液晶13
を搭載した液晶基板11の周縁部に形成された電極上に
対向させ、導電性を有する合成樹脂製接着剤10を介し
て上記電極に接続され、入力信号接続用アウターリード
8bはプリント基板12上の外部基板端子に半田付けし
て実装される。なお、図中符号9は、IC素子であり、
このIC素子(集積回路)9にはインナーリードが接続
されている。
TAB用フィルムキャリアは、折曲げを容易にするため
にベースフィルム1の折曲げ部分15,15に折曲げ用
スリット開孔6,6を予め設けて、リード14のみを折
り曲げるようにしたものが一般的である。また、折曲げ
用スリット開孔6の形状は、図5に示すように長尺の矩
形状のものであった。
6に示した従来のTAB用フィルムキャリアにおいて
は、液晶表示装置の大型化、薄型化、狭額縁化が進むに
つれ、その構造上、液晶表示パネルとTAB用フィルム
キャリア接続後の取り扱い時や、外部からの振動衝撃、
歪み等によって、合成樹脂製接着剤を介して接続されて
いる液晶基板等の外部基板とTAB用フィルムキャリア
の接続部にかかるストレスや、TAB用フィルムキャリ
アのIC素子9部分にかかるストレスが増大し、その結
果、導通不良となり表示不良を引き起こすという問題が
あった。また、特に、従来のTAB用フィルムキャリア
においては、折曲げ部分15,15に矩形状の折曲げ用
スリット開孔6,6が設けられていても、液晶表示パネ
ルとTAB用フィルムキャリアとの接続部の横方向(パ
ネル面に対して平行方向)や斜め方向に及ぼす歪みやス
トレスについては、吸収、緩和が困難であった。
で、液晶表示パネル等の外部基板とTAB用フィルムキ
ャリアの接続部にかかるストレスや、TAB用フィルム
キャリアに形成されたIC素子部分にかかるストレスを
吸収、緩和できるTAB用フィルムキャリアを提供する
ことにある。
ム上に導体パターンが形成され、上記ベースフィルムに
折り曲げ部が設けられ、この折り曲げ部で折り曲げて使
用されるTAB用フィルムキャリアにおいて、上記折り
曲げ部の端部のうち少なくとも一方の端部に曲線状のく
びれが形成され、上記折り曲げ部に他の部分よりも厚み
の薄いスリットが形成され、該スリットは該フィルムキ
ャリアの幅方向の輪郭が内側から外側にかけて末広がり
状のものであることを特徴とするTAB用フィルムキャ
リアを上記課題の解決手段とした。
は、円弧状または放物線状であってもよい。上記折り曲
げ部に形成されたスリットは、該フィルムキャリアの幅
方向の輪郭が曲線状のものであってもよい。
キャリアの一実施の形態を説明する。まず、本発明のT
AB用フィルムキャリアの第一の実施形態を図1ないし
図3を用いて説明する。図1中、符号20は、第一の実
施形態のTAB用フィルムキャリアである。第一の実施
形態のTAB用フィルムキャリア20は、ベースフィル
ム21上に導体パターン(導通線)としてインナーリー
ド(図示略)と第一及び第二のアウターリード(図示
略)が形成され、ベースフィルム21に折り曲げ部22
が設けられ、この折り曲げ部22で折り曲げて使用され
るタイプのものである。
方向の一方の端部側)には、液晶表示パネル(外部基
板)との接続部(LCD接続部)23が設けられてい
る。この接続部23には上記第一のアウターリードが形
成されている。この第一のアウターリードは導電性を有
する合成樹脂製接着剤を介して上記液晶表示パネルに接
続されるものである。ベースフィルム21の他方の端部
側(長さ方向の他方の端部側)には、上記第二のアウタ
ーリードが形成されている。この第二のアウターリード
はプリント基板等の上に設けられた外部基板端子(図示
略)に半田付けして接続されるものである。また、ベー
スフィルム21上にはIC素子(集積回路)24が設け
られており、このIC素子24に上記インナーリードが
接続されている。
状のくびれ22aが形成されている。このくびれ22a
の形状としては、円弧状、放物線状等であることが、折
り曲げ時に発生するストレスや、外部からもたらされる
ストレスをより効果的に吸収、緩和できる点で好まし
い。折り曲げ部22には、他の部分よりも厚みの薄いス
リット22bが形成されている。すなわち、このスリッ
ト22bの厚みは、ベースフィルム21のスリット22
bが形成されされていない部分の厚みよりも薄くなって
いる。このスリット22bはフィルムキャリア20の幅
方向の輪郭が内側から外側にかけて末広がり状のもので
ある。また、スリット22bは、フィルムキャリア20
の幅方向の輪郭は曲線状のものであることが折り曲げ時
に発生するストレスや、外部からもたらされるストレス
をより効果的に吸収、緩和できる点で好ましい。
ルムキャリア20を液晶表示パネルに実装した状態を示
す概略斜視図である。なお、図中符号50は、液晶表示
パネルである。 第一の実施形態のTAB用フィルムキ
ャリア20を液晶表示パネル50に実装するには、該フ
ィルムキャリア20を折り曲げ部22で折り曲げて、液
晶表示パネル50の周縁部に形成された電極(図示略)
と接続部23の第一のアウターリードを導電性を有する
合成樹脂製接着剤を介して電気的に接続する。なお、I
C素子24と、液晶表示パネル50の電極(接続端子
部)間の配線(導体パターン)は、折り曲げ部22に形
成するくびれ22aの部分にかからないように配列設計
しておき、液晶表示装置製造工程にて上述のような形状
のくびれ22aを折り曲げ部22にカット等により形成
するのが好ましい。
ア20によれば、折り曲げ部22の両端にそれぞれ曲線
状のくびれ22aが形成され、折り曲げ部22に他の部
分よりも厚みの薄いスリット22bが形成され、該スリ
ット22bはフィルムキャリア20の幅方向の輪郭が内
側から外側にかけて末広がり状のものとされたことによ
り、図3に示したように折り曲げ部22の両端の曲線状
のくびれ22a,22aおよび輪郭が内側から外側にか
けて末広がり状のスリット22bが互いに作用しあうの
で、折り曲げ時に液晶表示パネルの電極とTAB用フィ
ルムキャリア20の導体パターンとの接続部にかかるス
トレスや、外部からの振動衝撃、歪みなどより上記接続
部にかかるストレスを吸収、緩和でき、また、折り曲げ
時にIC素子24部分にかかるストレスや、外部からの
振動衝撃、歪みなどよりIC素子24部分にかかるスト
レスを吸収、緩和できる。
キャリア20によれば、特に、液晶表示パネル50とT
AB用フィルムキャリア20との接続部の縦方向(パネ
ル面に対して垂直方向)に及ぼす歪みやストレスを吸
収、緩和できるうえ、上記接続部の横方向(パネル面に
対して平行方向)や斜め方向に及ぼす歪みやストレスに
ついても吸収、緩和できる。従って、第一の実施形態の
TAB用フィルムキャリア20によれば、折り曲げ時に
発生するストレスや、外部からもたらされるストレスを
効果的に吸収、緩和できるので、これらストレスに起因
する導通不良による表示不良の発生を低減することがで
きる。なお、曲線状のくびれ22aは、折り曲げ部22
の両端にそれぞれ形成されるのが折り曲げ時に発生する
ストレスや、外部からもたらされるストレスの吸収、緩
和に最も有効的であるが、導通線(導体パターン)の配
線上に制限があり、くびれ22aを折り曲げ部22の両
端に設けるのが困難な場合は、スリット22bの形状を
変えることで、一方の端部のみのくびれでも上記ストレ
スの吸収、緩和に効果がある。
アの第二の実施形態を示す平面図である。図中符号40
は、第二の実施形態のTAB用フィルムキャリアであ
る。この第二の実施形態のTAB用フィルムキャリア4
0が、図1に示した第一の実施形態のTAB用フィルム
キャリア20と異なる点は、折り曲げ部22の一方の端
部のみに曲線状のくびれ22aが形成された点である。
ィルムキャリアによれば、折り曲げ部の端部のうち少な
くとも一方の端部に曲線状のくびれが形成され、上記折
り曲げ部に他の部分よりも厚みの薄いスリットが形成さ
れ、該スリットは該フィルムキャリアの幅方向の輪郭が
内側から外側にかけて末広がり状のものとされたことに
より、上記折り曲げ部に形成された曲線状のくびれおよ
び輪郭が内側から外側にかけて末広がり状のスリットが
互いに作用しあうので、折り曲げ時に液晶表示パネル等
の外部基板とTAB用フィルムキャリアとの接続部にか
かるストレスや、外部からの振動衝撃、歪みなどより上
記接続部にかかるストレスを吸収、緩和でき、また、折
り曲げ時にTAB用フィルムキャリアに形成されたIC
素子部分にかかるストレスや、外部からの振動衝撃、歪
みなどよりIC素子部分にかかるストレスを吸収、緩和
できる。また、本発明のTAB用フィルムキャリアによ
れば、特に、外部基板とTAB用フィルムキャリアとの
接続部の縦方向(外部基板面に対して垂直方向)に及ぼ
す歪みやストレスを吸収、緩和できるうえ、上記接続部
の横方向(外部基板面に対して平行方向)や斜め方向に
及ぼす歪みやストレスについても吸収、緩和できる。従
って、本発明のTAB用フィルムキャリアによれば、折
り曲げ時に発生するストレスや、外部からもたらされる
ストレスを吸収、緩和できるので、これらストレスに起
因する導通不良によるトラブルの発生を低減することが
できる。
実施形態を示す平面図である。
を液晶表示パネルに実装した状態を示す斜視図である。
を折り曲げたときの状態を示す図である。
を示す平面図である。
図である。
に実装した状態を示す断面図である。
・ベースフィルム、22・・・折り曲げ部、23・・・
液晶表示パネル(外部基板)との接続部(LCD接続
部)、24・・・IC素子(集積回路)、22a・・・
くびれ、22b・・・スリット、50・・・液晶表示パ
ネル(外部基板)。
Claims (3)
- 【請求項1】 ベースフィルム上に導体パターンが形成
され、前記ベースフィルムに折り曲げ部が設けられ、こ
の折り曲げ部で折り曲げて使用されるTAB用フィルム
キャリアにおいて、前記折り曲げ部の端部のうち少なく
とも一方の端部に曲線状のくびれが形成され、前記折り
曲げ部に他の部分よりも厚みの薄いスリットが形成さ
れ、該スリットは該フィルムキャリアの幅方向の輪郭が
内側から外側にかけて末広がり状のものであることを特
徴とするTAB用フィルムキャリア。 - 【請求項2】 前記折り曲げ部の端部に形成されたくび
れは、円弧状または放物線状であることを特徴とする請
求項1記載のTAB用フィルムキャリア。 - 【請求項3】 前記折り曲げ部に形成されたスリット
は、該フィルムキャリアの幅方向の輪郭が曲線状のもの
であることを特徴とする請求項1又は2記載のTAB用
フィルムキャリア。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10156408A JP3087728B2 (ja) | 1998-06-04 | 1998-06-04 | Tab用フィルムキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10156408A JP3087728B2 (ja) | 1998-06-04 | 1998-06-04 | Tab用フィルムキャリア |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11354589A JPH11354589A (ja) | 1999-12-24 |
JP3087728B2 true JP3087728B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=15627101
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10156408A Expired - Fee Related JP3087728B2 (ja) | 1998-06-04 | 1998-06-04 | Tab用フィルムキャリア |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3087728B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3908671B2 (ja) | 2003-01-29 | 2007-04-25 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置およびそれを用いたディスプレイ装置 |
-
1998
- 1998-06-04 JP JP10156408A patent/JP3087728B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11354589A (ja) | 1999-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100652519B1 (ko) | 듀얼 금속층을 갖는 테이프 배선기판 및 그를 이용한 칩 온필름 패키지 | |
US7329597B2 (en) | Semiconductor chip and tab package having the same | |
JP3640155B2 (ja) | 可撓性配線基板、フィルムキャリア、テープ状半導体装置、半導体装置、回路基板並びに電子機器 | |
JPH07199207A (ja) | 液晶デイスプレイおよび液晶デイスプレイ・ドライバ・パッケージ用テープ・キャリア | |
JPH10261849A (ja) | フレキシブルプリント基板および接続プリント基板構造 | |
JPH11126039A (ja) | 表示装置 | |
JP4071782B2 (ja) | 半導体装置 | |
EP2086295B1 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
JP3645172B2 (ja) | 半導体集積回路装置搭載用基板 | |
JP2857492B2 (ja) | Tabパッケージ | |
JP3087728B2 (ja) | Tab用フィルムキャリア | |
KR100320309B1 (ko) | 액정패널 드라이버 집적회로 패키지 및 액정패널 모듈 | |
JP3199579B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
JP3769979B2 (ja) | 表示パネル及びそれを備えた表示装置 | |
JP3298345B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP3226240B2 (ja) | フイルムキャリアlsi | |
JPH03271791A (ja) | 液晶表示装置等における駆動回路実装構造 | |
JP2503911B2 (ja) | プリント配線板 | |
JPH10294332A (ja) | テープキャリアパッケージ | |
KR100670498B1 (ko) | 티씨피 및 그 형성방법 | |
JP2919688B2 (ja) | 混成集積回路 | |
JPH03125444A (ja) | 改良されたフィルムキャリヤー | |
JP2005093447A (ja) | フレキシブル配線板 | |
JPH04338599A (ja) | 実装基板およびその実装構造 | |
JP2003091015A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000613 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070714 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080714 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090714 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100714 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110714 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |