JP2919688B2 - 混成集積回路 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路に関し、特
にマイクロコンピュータ素子を実装してなる混成集積回
路に関する。
にマイクロコンピュータ素子を実装してなる混成集積回
路に関する。
【０００２】
【従来の技術】既にマスクＲＯＭにより書込まれた記憶
情報が内蔵されたマイクロコンピュータは各種電子機器
に好んで用いられている。このマイクロコンピュータ
は、制御用あるいは駆動用集積回路と共に現在、その殆
んどがプリント配線板に実装されている。各種電子機器
で小型軽量化が要求される機器は、チップ・オン・ボー
ドと称される技法によってプリント配線板に半導体集積
回路（ＩＣ）チップが直接搭載され、所要の配線が施さ
れた後この配線部分を含んで前記ＩＣチップが合成樹脂
によって被覆され、極めて小型軽量化が達成されてい
る。
情報が内蔵されたマイクロコンピュータは各種電子機器
に好んで用いられている。このマイクロコンピュータ
は、制御用あるいは駆動用集積回路と共に現在、その殆
んどがプリント配線板に実装されている。各種電子機器
で小型軽量化が要求される機器は、チップ・オン・ボー
ドと称される技法によってプリント配線板に半導体集積
回路（ＩＣ）チップが直接搭載され、所要の配線が施さ
れた後この配線部分を含んで前記ＩＣチップが合成樹脂
によって被覆され、極めて小型軽量化が達成されてい
る。
【０００３】かかる従来構造のマイクロコンピュータの
実装構造を図２に示す。主表面（６０ａ）に導電性配線
パターン（６０ｂ）が形成されたガラス・エポキシ樹脂
板などの絶縁性基板（６０）上には、マイクロコンピュ
ータチップ（６１）を載置するチップ搭載エリア（６０
ｃ）を有し、前記配線パターン（６０ｂ）は、このエリ
ア近傍から主表面（６０ａ）上を引回されて図示しない
雄型コネクタ端子部に接続されている。前記エリア（６
０ｃ）には、マイクロコンピュータチップ（６１）が搭
載され、このチップ（６１）の表面電極と前記配線パタ
ーン（６０ｂ）とが金属細線（６２）により接続されて
いる。勿論金属細線（６２）の１本は前記チップ（６
１）のサブストレートと接続する為に、このチップ（６
１）が搭載された配線パターン（６０ｂ）とワイヤリン
グされている。そして、このようにマイクロコンピュー
タを搭載した集積回路基板は、インバータエアコン、洗
濯機等の種々の製品に応用されている。
実装構造を図２に示す。主表面（６０ａ）に導電性配線
パターン（６０ｂ）が形成されたガラス・エポキシ樹脂
板などの絶縁性基板（６０）上には、マイクロコンピュ
ータチップ（６１）を載置するチップ搭載エリア（６０
ｃ）を有し、前記配線パターン（６０ｂ）は、このエリ
ア近傍から主表面（６０ａ）上を引回されて図示しない
雄型コネクタ端子部に接続されている。前記エリア（６
０ｃ）には、マイクロコンピュータチップ（６１）が搭
載され、このチップ（６１）の表面電極と前記配線パタ
ーン（６０ｂ）とが金属細線（６２）により接続されて
いる。勿論金属細線（６２）の１本は前記チップ（６
１）のサブストレートと接続する為に、このチップ（６
１）が搭載された配線パターン（６０ｂ）とワイヤリン
グされている。そして、このようにマイクロコンピュー
タを搭載した集積回路基板は、インバータエアコン、洗
濯機等の種々の製品に応用されている。
【０００４】しかし、図２で示したマイクロコンピュー
タ実装構造ではマイクロコンピュータのチップをプリン
ト基板上にダイボンディングしているため、小型化とな
ることはいうまでもない。しかしながら、ここでいう小
型化はあくまでマイクロコンピュータ自体の小型化であ
り、図２からは明らかにされていないがマイクロコンピ
ュータの周辺に固着されているその周辺回路素子はディ
スクリート等の電子部品で構成されている。従って、マ
イクロコンピュータを搭載したプリント基板用の集積回
路としてのシステム全体を見た場合なんら小型化とはな
らず従来通りプリント基板の大型化、即ちシステム全体
が大型化になるという不具合を解決するために、アルミ
ニウム等の金属基板上に絶縁樹脂層を介して導電パター
ンを形成した集積回路基板上に直接チップ状のマイクロ
コンピュータを搭載した混成集積回路装置が提案されて
いる。
タ実装構造ではマイクロコンピュータのチップをプリン
ト基板上にダイボンディングしているため、小型化とな
ることはいうまでもない。しかしながら、ここでいう小
型化はあくまでマイクロコンピュータ自体の小型化であ
り、図２からは明らかにされていないがマイクロコンピ
ュータの周辺に固着されているその周辺回路素子はディ
スクリート等の電子部品で構成されている。従って、マ
イクロコンピュータを搭載したプリント基板用の集積回
路としてのシステム全体を見た場合なんら小型化とはな
らず従来通りプリント基板の大型化、即ちシステム全体
が大型化になるという不具合を解決するために、アルミ
ニウム等の金属基板上に絶縁樹脂層を介して導電パター
ンを形成した集積回路基板上に直接チップ状のマイクロ
コンピュータを搭載した混成集積回路装置が提案されて
いる。
【０００５】上述したマイクロコンピュータを搭載した
混成集積回路の集積回路基板上にはマイクロコンピュー
タ内部に形成された発振回路に所定の発振周波数を出力
するための水晶振動子が実装されている。また、混成集
積回路と接続される外部機器にＬＥＤ又はＬＣＤ等を用
いて時計表示を行うものにあっては上記した水晶振動子
の他に時計表示用の水晶振動子が実装される。
混成集積回路の集積回路基板上にはマイクロコンピュー
タ内部に形成された発振回路に所定の発振周波数を出力
するための水晶振動子が実装されている。また、混成集
積回路と接続される外部機器にＬＥＤ又はＬＣＤ等を用
いて時計表示を行うものにあっては上記した水晶振動子
の他に時計表示用の水晶振動子が実装される。
【０００６】ところで、マイクロコンピュータと時計表
示用の振動子を共用して使用する場合も考えられる。し
かし、この場合、一般的にＡＣ電源からマイクロコンピ
ュータの基準周波数を取っているために、基準周波数が
何らかの影響によって瞬停すると、時計表示を行うため
の時間をカウントするカウント数が減少し、時間がずれ
るという問題があり、マイクロコンピュータ用、時計表
示用の専用の振動子が用いられる。
示用の振動子を共用して使用する場合も考えられる。し
かし、この場合、一般的にＡＣ電源からマイクロコンピ
ュータの基準周波数を取っているために、基準周波数が
何らかの影響によって瞬停すると、時計表示を行うため
の時間をカウントするカウント数が減少し、時間がずれ
るという問題があり、マイクロコンピュータ用、時計表
示用の専用の振動子が用いられる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の混成集積回路で
は、周辺にパワー素子等が配置され、基板あるいは周辺
の温度が上昇した場合、あらかじめ設定された水晶振動
子の発振周波数の値が著しく変化し、マイクロコンピュ
ータの誤動作および時計表示の時・分・秒の時間が著し
く狂い混成集積回路が不良品扱いとなる問題があった。
は、周辺にパワー素子等が配置され、基板あるいは周辺
の温度が上昇した場合、あらかじめ設定された水晶振動
子の発振周波数の値が著しく変化し、マイクロコンピュ
ータの誤動作および時計表示の時・分・秒の時間が著し
く狂い混成集積回路が不良品扱いとなる問題があった。
【０００８】かかる問題を解決するために、耐熱性の悪
い水晶発振子から耐熱性が比較的良好なセラミック発振
子を用いることで解消できる。しかし、マイクロコンピ
ュータのクロックを形成する発振回路を動作させるため
の発振周波数は約１２ＭＨｚと比較的高いため、上記の
セラミック発振子を用いることができるが、時計表示を
行うための発振周波数は約３２．７６８ＫＨｚと低いた
め、セラミック発振子を用いることができず水晶発振子
を用いる必要がある。
い水晶発振子から耐熱性が比較的良好なセラミック発振
子を用いることで解消できる。しかし、マイクロコンピ
ュータのクロックを形成する発振回路を動作させるため
の発振周波数は約１２ＭＨｚと比較的高いため、上記の
セラミック発振子を用いることができるが、時計表示を
行うための発振周波数は約３２．７６８ＫＨｚと低いた
め、セラミック発振子を用いることができず水晶発振子
を用いる必要がある。
【０００９】本願発明者は、基板上に水晶発振子を実装
して温度が上昇した場合に、何故、水晶発振子の発振周
波数が変化するのかを検討したが、明確な結果を得るこ
とができなかった。おそらく、発振子内の水晶とリード
端子を接続するＡｇペーストが温度上昇によって、何ん
らかの悪影響を受けて発振周波数が変化するものと推定
される。
して温度が上昇した場合に、何故、水晶発振子の発振周
波数が変化するのかを検討したが、明確な結果を得るこ
とができなかった。おそらく、発振子内の水晶とリード
端子を接続するＡｇペーストが温度上昇によって、何ん
らかの悪影響を受けて発振周波数が変化するものと推定
される。
【００１０】以上の事情により、水晶発振子は直接基板
上に実装することを避け、混成集積回路の外付け部品と
して用いる必要がある。金属基板をベースとする混成集
積回路では、図３に示す如く、金属基板（３０）と導体
パターン（３１）と、そのパターン（３１）間に介在さ
れる絶縁樹脂（３２）とによって寄生容量が形成され、
基板（３０）上に形成した回路を安定動作させるために
基板（３０）と回路のアースライン（３３）を短絡する
構造が一般的である。従って、アースライン以外の他の
パターンと基板間には所定の容量が存在していることに
なる。
上に実装することを避け、混成集積回路の外付け部品と
して用いる必要がある。金属基板をベースとする混成集
積回路では、図３に示す如く、金属基板（３０）と導体
パターン（３１）と、そのパターン（３１）間に介在さ
れる絶縁樹脂（３２）とによって寄生容量が形成され、
基板（３０）上に形成した回路を安定動作させるために
基板（３０）と回路のアースライン（３３）を短絡する
構造が一般的である。従って、アースライン以外の他の
パターンと基板間には所定の容量が存在していることに
なる。
【００１１】ところで、時計表示用の水晶発振子を上述
した如き、混成集積回路の外付け部品として用いた場
合、基板周端部に設けられたパッドから導電路が引き回
されてマイクロコンピュータに接続されることになる。
この際、水晶発振子とマイクロコンピュータを接続する
ための導電路の容量（即ち、引き回し線の長さ）が異な
ると水晶発振子から出力された発振周波数がマイクロコ
ンピュータに入力される途中で変化し、水晶発振子を外
付けしたにもかかわらず時計表示が狂うという問題があ
る。
した如き、混成集積回路の外付け部品として用いた場
合、基板周端部に設けられたパッドから導電路が引き回
されてマイクロコンピュータに接続されることになる。
この際、水晶発振子とマイクロコンピュータを接続する
ための導電路の容量（即ち、引き回し線の長さ）が異な
ると水晶発振子から出力された発振周波数がマイクロコ
ンピュータに入力される途中で変化し、水晶発振子を外
付けしたにもかかわらず時計表示が狂うという問題があ
る。
【００１２】この問題は、セラミック発振子でも同様で
ある。即ち、セラミック発振子を用いて熱に対してある
程度周波数の変化を抑制したとしても、上記したように
セラミック発振子からマイクロコンピュータに接続する
ための導電路の容量が異なると周波数が変化し、マイク
ロコンピュータが誤動作等を起こす問題がある。この発
明は、上述した課題に鑑みてなされたもので、この発明
の目的は、水晶発振子およびセラミック発振子の発振周
波数を熱およびパターン容量の変化に伴うことなく安定
させ、発振周波数の変化の極めて小さい混成集積回路を
提供する事である。
ある。即ち、セラミック発振子を用いて熱に対してある
程度周波数の変化を抑制したとしても、上記したように
セラミック発振子からマイクロコンピュータに接続する
ための導電路の容量が異なると周波数が変化し、マイク
ロコンピュータが誤動作等を起こす問題がある。この発
明は、上述した課題に鑑みてなされたもので、この発明
の目的は、水晶発振子およびセラミック発振子の発振周
波数を熱およびパターン容量の変化に伴うことなく安定
させ、発振周波数の変化の極めて小さい混成集積回路を
提供する事である。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するため、この発明の第１に係わる混成集積
回路は、絶縁金属基板上に所望形状の導電路が形成さ
れ、その導電路の所定位置にマイクロコンピュータ素子
およびそのマイクロコンピュータ素子内のクロックを発
生させるための振動子が実装接続された混成集積回路の
振動子が接続される、両接続電極パッドからマイクロコ
ンピュータ素子の近傍まで延在される２本の導電路の長
さあるいは幅を調整することで、当該導電路による寄生
容量を調整したことを特徴としている。
目的を達成するため、この発明の第１に係わる混成集積
回路は、絶縁金属基板上に所望形状の導電路が形成さ
れ、その導電路の所定位置にマイクロコンピュータ素子
およびそのマイクロコンピュータ素子内のクロックを発
生させるための振動子が実装接続された混成集積回路の
振動子が接続される、両接続電極パッドからマイクロコ
ンピュータ素子の近傍まで延在される２本の導電路の長
さあるいは幅を調整することで、当該導電路による寄生
容量を調整したことを特徴としている。
【００１４】また、この発明の第２に係わる混成集積回
路は、絶縁金属基板上に所望形状の導電路が形成され、
その導電路の所定位置にマイクロコンピュータ素子が実
装接続された混成集積回路の基板の一周端部にマイクロ
コンピュータ素子により時計表示を行うための２つの水
晶振動子用外部接続電極が設けられ、その外部接続電極
からマイクロコンピュータ素子の近傍まで延在される２
本の導電路の長さあるいは幅を調整することで、当該導
電路による寄生容量を調整したことを特徴としている。
路は、絶縁金属基板上に所望形状の導電路が形成され、
その導電路の所定位置にマイクロコンピュータ素子が実
装接続された混成集積回路の基板の一周端部にマイクロ
コンピュータ素子により時計表示を行うための２つの水
晶振動子用外部接続電極が設けられ、その外部接続電極
からマイクロコンピュータ素子の近傍まで延在される２
本の導電路の長さあるいは幅を調整することで、当該導
電路による寄生容量を調整したことを特徴としている。
【００１５】更に、この発明の第３に係わる混成集積回
路は、絶縁金属基板上に所望形状の導電路が形成され、
その導電路の所定位置にマイクロコンピュータ素子が実
装接続された混成集積回路の基板の一周端部に前記マイ
クロコンピュータ素子により時計表示を行うための２つ
の水晶振動子用外部接続電極が隣接するように設けら
れ、その外部接続電極からマイクロコンピュータ素子の
近傍まで延在される２本の導電路の長さあるいは幅を調
整することで、当該導電路による寄生容量を調整し、且
つ、その導電路に隣接してアース又は電源用導電路を延
在配置したことを特徴としている。
路は、絶縁金属基板上に所望形状の導電路が形成され、
その導電路の所定位置にマイクロコンピュータ素子が実
装接続された混成集積回路の基板の一周端部に前記マイ
クロコンピュータ素子により時計表示を行うための２つ
の水晶振動子用外部接続電極が隣接するように設けら
れ、その外部接続電極からマイクロコンピュータ素子の
近傍まで延在される２本の導電路の長さあるいは幅を調
整することで、当該導電路による寄生容量を調整し、且
つ、その導電路に隣接してアース又は電源用導電路を延
在配置したことを特徴としている。
【００１６】
【作用】以上のように構成される混成集積回路において
は、振動子が実装接続された両接続電極パッドから延在
された２本の導電路の容量が略等しくなるように導電路
をマイクロコンピュータ素子の近傍に配置することによ
り、２本の導電路の容量が略同一となるために導電路の
容量変化による発振子の発振周波数の変化を抑制するこ
とができる。
は、振動子が実装接続された両接続電極パッドから延在
された２本の導電路の容量が略等しくなるように導電路
をマイクロコンピュータ素子の近傍に配置することによ
り、２本の導電路の容量が略同一となるために導電路の
容量変化による発振子の発振周波数の変化を抑制するこ
とができる。
【００１７】また、基板の一周端部にマイクロコンピュ
ータ素子により時計表示を行うための２つの水晶振動子
用外部接続電極を設け、その接続電極から延在される導
電路の容量が等しくなるようにマイクロコンピュータ素
子の近傍に配置することにより、接続電極から延在され
る導電路の容量が等しいために導電路の容量変化による
水晶振動子の発振周波数の変化を抑制することができ
る。
ータ素子により時計表示を行うための２つの水晶振動子
用外部接続電極を設け、その接続電極から延在される導
電路の容量が等しくなるようにマイクロコンピュータ素
子の近傍に配置することにより、接続電極から延在され
る導電路の容量が等しいために導電路の容量変化による
水晶振動子の発振周波数の変化を抑制することができ
る。
【００１８】さらに、水晶振動子用外部接続電極から延
在される導電路に隣接してアース又は電源用導電路を延
在配置させることにより、水晶振動子とマイクロコンピ
ュータ素子とを接続する導電路の耐ノイズ特性が良好と
なり、ノイズによって水晶振動子の発振周波数が変化す
ることを抑制できる。
在される導電路に隣接してアース又は電源用導電路を延
在配置させることにより、水晶振動子とマイクロコンピ
ュータ素子とを接続する導電路の耐ノイズ特性が良好と
なり、ノイズによって水晶振動子の発振周波数が変化す
ることを抑制できる。
【００１９】
【実施例】以下に図１に示した実施例に基づいて本発明
の混成集積回路を説明する。本発明の混成集積回路は図
１に示す如く、絶縁基板（１０）と、その基板（１０）
上に形成される導電路（１２）と、その導電路（１２）
上に実装されるマイクロコンピュータ素子（１３）（以
下、マイコンという）と、マイコン（１３）の近傍に実
装された振動子（１４）と、その振動子（１４）とマイ
コン（１３）を接続する第１の振動子用導電路（１２
Ａ）（１２Ａ）と、水晶振動子用外部接続電極（１２
Ｂ）（１２Ｂ）と、その接続電極（１２Ｂ）（１２Ｂ）
から延在される第２の振動子用導電路（１２Ｃ）（１２
Ｃ）とから構成される。
の混成集積回路を説明する。本発明の混成集積回路は図
１に示す如く、絶縁基板（１０）と、その基板（１０）
上に形成される導電路（１２）と、その導電路（１２）
上に実装されるマイクロコンピュータ素子（１３）（以
下、マイコンという）と、マイコン（１３）の近傍に実
装された振動子（１４）と、その振動子（１４）とマイ
コン（１３）を接続する第１の振動子用導電路（１２
Ａ）（１２Ａ）と、水晶振動子用外部接続電極（１２
Ｂ）（１２Ｂ）と、その接続電極（１２Ｂ）（１２Ｂ）
から延在される第２の振動子用導電路（１２Ｃ）（１２
Ｃ）とから構成される。
【００２０】絶縁基板（１０）は絶縁処理が行われた金
属基板が用いられる。本実施例では、アルミニウム基板
を用いその基板の一主面にエポキシ樹脂あるいはポリイ
ミド樹脂等の絶縁樹脂（図示しない）を介して、銅箔等
の導体により所望形状の導電路（１２）が形成される。
尚、基板（１０）の表面には、図１には開示されてない
が酸化アルミニウム膜を形成しても良い。
属基板が用いられる。本実施例では、アルミニウム基板
を用いその基板の一主面にエポキシ樹脂あるいはポリイ
ミド樹脂等の絶縁樹脂（図示しない）を介して、銅箔等
の導体により所望形状の導電路（１２）が形成される。
尚、基板（１０）の表面には、図１には開示されてない
が酸化アルミニウム膜を形成しても良い。
【００２１】導電路（１２）の所定位置には、トランジ
スタ、チップ抵抗、チップコンデンサ等の回路素子（１
５）、マイコン（１３）およびマイコン（１３）の発振
回路に所定の周波数を供給するセラミック発振子（１
４）が半田等のろう材によって実装接続されている。と
ころで、導電路（１２）は基板（１０）の一周端部に延
在され、その導電路（１２）の先端部は外部回路との接
続用の外部接続電極（１２Ｘ）となる。マイコン（１
３）以外の他の回路素子（１５）は、基板（１０）の任
意の位置に実装されるが、マイコン（１３）は後述する
理由により基板（１０）の略中央部分に実装される。こ
れは、基板（１０）の周端部に設けられた複数の外部接
続用電極（１２Ｘ）とマイコン（１３）の複数の電極を
接続する導電路の引き回し設計を容易にするためであ
る。
スタ、チップ抵抗、チップコンデンサ等の回路素子（１
５）、マイコン（１３）およびマイコン（１３）の発振
回路に所定の周波数を供給するセラミック発振子（１
４）が半田等のろう材によって実装接続されている。と
ころで、導電路（１２）は基板（１０）の一周端部に延
在され、その導電路（１２）の先端部は外部回路との接
続用の外部接続電極（１２Ｘ）となる。マイコン（１
３）以外の他の回路素子（１５）は、基板（１０）の任
意の位置に実装されるが、マイコン（１３）は後述する
理由により基板（１０）の略中央部分に実装される。こ
れは、基板（１０）の周端部に設けられた複数の外部接
続用電極（１２Ｘ）とマイコン（１３）の複数の電極を
接続する導電路の引き回し設計を容易にするためであ
る。
【００２２】導電路（１２）は略基板（１０）の全面に
わたって延在形成され、基板（１０）の一周端部には、
上述した如き、外部回路と接続するための複数の外部接
続用電極（１２Ｘ）が形成されている。その外部接続用
電極（１２Ｘ）の２つの電極は外付けされる水晶振動子
と接続する水晶振動子用外部接続電極（１２Ｂ）（１２
Ｂ）となる。
わたって延在形成され、基板（１０）の一周端部には、
上述した如き、外部回路と接続するための複数の外部接
続用電極（１２Ｘ）が形成されている。その外部接続用
電極（１２Ｘ）の２つの電極は外付けされる水晶振動子
と接続する水晶振動子用外部接続電極（１２Ｂ）（１２
Ｂ）となる。
【００２３】本発明の特徴とするところは、水晶振動子
用外部接続電極（１２Ｂ）（１２Ｂ）からマイコン（１
３）の近傍まで延在される導電路（１２Ｃ）（１２Ｃ）
の長さあるいは幅を調整してパターン容量を略等しくさ
せることにある。この導電路（１２Ｃ）（１２Ｃ）のパ
ターン容量に差が生じると外付部品である水晶振動子か
ら発振された所定の発振周波数が微妙に変化し、時計表
示の時間にくるいが生じ、混成集積回路自体が良品であ
ってもセットに組み込んだ時に不良品扱いとなる。
用外部接続電極（１２Ｂ）（１２Ｂ）からマイコン（１
３）の近傍まで延在される導電路（１２Ｃ）（１２Ｃ）
の長さあるいは幅を調整してパターン容量を略等しくさ
せることにある。この導電路（１２Ｃ）（１２Ｃ）のパ
ターン容量に差が生じると外付部品である水晶振動子か
ら発振された所定の発振周波数が微妙に変化し、時計表
示の時間にくるいが生じ、混成集積回路自体が良品であ
ってもセットに組み込んだ時に不良品扱いとなる。
【００２４】この実施例では、外付けされる水晶振動子
と接続する水晶振動子用外部接続電極（１２Ｂ）（１２
Ｂ）を基板（１０）の端部に隣接配置している。そし
て、かかる両電極（１２Ｂ）（１２Ｂ）から延在される
導電路（１２Ｃ）（１２Ｃ）は両導電路（１２Ｃ）（１
２Ｃ）のパターン容量が略同一となるように基板（１
０）の周縁領域を通してマイコン（１３）近傍まで引き
回し配線される。具体的には、この両導電路（１２Ｃ）
（１２Ｃ）のパターン幅および導電路（１２Ｃ）（１２
Ｃ）と基板（１０）中に介在される絶縁樹脂層の膜厚が
略同一であることから、両導電路（１２Ｃ）（１２Ｃ）
のパターン長さを略同一に配置することでパターン容量
を実質的に同一とすることができる。また、パターン長
さだけで両導電路（１２Ｃ）（１２Ｃ）の容量を等しく
できない場合は、いずれか一方の導電路（１２Ｃ）又は
（１２Ｃ）のパターン幅を部分的に拡張するように設計
することにより、両導電路（１２Ｃ）（１２Ｃ）の容量
を略同一に調整することができる。
と接続する水晶振動子用外部接続電極（１２Ｂ）（１２
Ｂ）を基板（１０）の端部に隣接配置している。そし
て、かかる両電極（１２Ｂ）（１２Ｂ）から延在される
導電路（１２Ｃ）（１２Ｃ）は両導電路（１２Ｃ）（１
２Ｃ）のパターン容量が略同一となるように基板（１
０）の周縁領域を通してマイコン（１３）近傍まで引き
回し配線される。具体的には、この両導電路（１２Ｃ）
（１２Ｃ）のパターン幅および導電路（１２Ｃ）（１２
Ｃ）と基板（１０）中に介在される絶縁樹脂層の膜厚が
略同一であることから、両導電路（１２Ｃ）（１２Ｃ）
のパターン長さを略同一に配置することでパターン容量
を実質的に同一とすることができる。また、パターン長
さだけで両導電路（１２Ｃ）（１２Ｃ）の容量を等しく
できない場合は、いずれか一方の導電路（１２Ｃ）又は
（１２Ｃ）のパターン幅を部分的に拡張するように設計
することにより、両導電路（１２Ｃ）（１２Ｃ）の容量
を略同一に調整することができる。
【００２５】水晶振動子用導電路（１２Ｃ）（１２Ｃ）
のパターン容量を略同一とするためには水晶振動子用電
極（１２Ｂ）（１２Ｂ）をマイコン（１３）の近傍位置
に配置することにより、両導電路（１２Ｃ）（１２Ｃ）
のパターン長さを最短でしかも容易に容量を同一とする
ことが可能である。しかしながら、上述したように、マ
イコン（１３）には多数の電極を有し、その電極を接続
される導電路は４方向に延在されパターン設計を考慮す
るとマイコン（１３）は基板（１０）の略中央部分に実
装される。しかも水晶振動子から供給される周波数を入
力する電極が外部接続用電極（１２Ｘ）と反対側に設け
られるために水晶振動子用の導電路（１２Ｃ）（１２
Ｃ）は基板（１０）上に引き回しされパターン長さが異
なると、両導電路（１２Ｃ）（１２Ｃ）間のパターン容
量が変化し、上述したように水晶振動子から供給された
周波数が変化する。
のパターン容量を略同一とするためには水晶振動子用電
極（１２Ｂ）（１２Ｂ）をマイコン（１３）の近傍位置
に配置することにより、両導電路（１２Ｃ）（１２Ｃ）
のパターン長さを最短でしかも容易に容量を同一とする
ことが可能である。しかしながら、上述したように、マ
イコン（１３）には多数の電極を有し、その電極を接続
される導電路は４方向に延在されパターン設計を考慮す
るとマイコン（１３）は基板（１０）の略中央部分に実
装される。しかも水晶振動子から供給される周波数を入
力する電極が外部接続用電極（１２Ｘ）と反対側に設け
られるために水晶振動子用の導電路（１２Ｃ）（１２
Ｃ）は基板（１０）上に引き回しされパターン長さが異
なると、両導電路（１２Ｃ）（１２Ｃ）間のパターン容
量が変化し、上述したように水晶振動子から供給された
周波数が変化する。
【００２６】そこで、この発明では、上述したように、
水晶振動子用外部接続電極（１２Ｂ）（１２Ｂ）を基板
（１０）の端部に隣接して設け、その両電極（１２Ｂ）
（１２Ｂ）から隣接させ導電路（１２Ｃ）（１２Ｃ）の
パターン容量が略同一となるようにマイコン（１３）近
傍まで延在配置している。両導電路（１２Ｃ）（１２
Ｃ）のパターン容量が略同一であるために、水晶振動子
から出力された発振周波数の変化を著しく抑制しマイコ
ン（１３）に入力できるために、マイコンによって駆動
される時計の表示のくるいを最小限にできる。
水晶振動子用外部接続電極（１２Ｂ）（１２Ｂ）を基板
（１０）の端部に隣接して設け、その両電極（１２Ｂ）
（１２Ｂ）から隣接させ導電路（１２Ｃ）（１２Ｃ）の
パターン容量が略同一となるようにマイコン（１３）近
傍まで延在配置している。両導電路（１２Ｃ）（１２
Ｃ）のパターン容量が略同一であるために、水晶振動子
から出力された発振周波数の変化を著しく抑制しマイコ
ン（１３）に入力できるために、マイコンによって駆動
される時計の表示のくるいを最小限にできる。
【００２７】また、この発明では、上述した水晶振動子
用の導電路（１２Ｃ）（１２Ｃ）のパターン容量のみな
らず、基板（１０）上に実装したセラミック振動子（１
４）とマイコン（１３）を接続する導電路（１２Ａ）
（１２Ａ）のパターン容量も略同一となるように設計
し、セラミック振動子から出力される周波数の変化を抑
制している。
用の導電路（１２Ｃ）（１２Ｃ）のパターン容量のみな
らず、基板（１０）上に実装したセラミック振動子（１
４）とマイコン（１３）を接続する導電路（１２Ａ）
（１２Ａ）のパターン容量も略同一となるように設計
し、セラミック振動子から出力される周波数の変化を抑
制している。
【００２８】また、この発明では、上述した水晶振動子
用の導電路（１２Ｃ）（１２Ｃ）およびセラミック振動
子用の導電路（１２Ａ）（１２Ａ）に隣接して基板（１
０）と短絡されるアース用の導電路（１２Ｄ）を隣接配
置し導電路（１２Ａ）（１２Ａ）（１２Ｃ）（１２Ｃ）
にノイズが来るのを防止している。これにより、水晶振
動子用の導電路（１２Ｃ）（１２Ｃ）およびセラミック
振動子用の導電路（１２Ａ）（１２Ａ）は耐ノイズ性が
向上する。
用の導電路（１２Ｃ）（１２Ｃ）およびセラミック振動
子用の導電路（１２Ａ）（１２Ａ）に隣接して基板（１
０）と短絡されるアース用の導電路（１２Ｄ）を隣接配
置し導電路（１２Ａ）（１２Ａ）（１２Ｃ）（１２Ｃ）
にノイズが来るのを防止している。これにより、水晶振
動子用の導電路（１２Ｃ）（１２Ｃ）およびセラミック
振動子用の導電路（１２Ａ）（１２Ａ）は耐ノイズ性が
向上する。
【００２９】
【発明の効果】以上に詳述した如く、本発明に依れば、
基板の一周端部にマイコンにより時計表示を行うための
２つの水晶振動子用外部接続電極を設け、その接続電極
から延在される導電路の容量が等しくなるようにマイコ
ンの近傍に配置することにより、接続電極から延在され
る導電路の容量が等しいために導電路の容量変化による
水晶振動子の発振周波数の変化を抑制することができ
る。その結果、時計表示の時間のくるいを最小限に抑制
でき且つ信頼性の極めて高い混成集積回路を提供するこ
とができる。
基板の一周端部にマイコンにより時計表示を行うための
２つの水晶振動子用外部接続電極を設け、その接続電極
から延在される導電路の容量が等しくなるようにマイコ
ンの近傍に配置することにより、接続電極から延在され
る導電路の容量が等しいために導電路の容量変化による
水晶振動子の発振周波数の変化を抑制することができ
る。その結果、時計表示の時間のくるいを最小限に抑制
でき且つ信頼性の極めて高い混成集積回路を提供するこ
とができる。
【００３０】また、本発明に依れば、セラミック振動子
が実装接続された両接続電極パッドから延在された２本
の導電路の容量が略等しくなるように導電路をマイコン
近傍に配置することにより、２本の導電路の容量が略同
一となるために導電路の容量変化による発振子の発振周
波数の変化を抑制することができる。その結果、マイコ
ンを駆動させるクロックを安定形成でき、信頼性の高い
混成集積回路を提供することができる。
が実装接続された両接続電極パッドから延在された２本
の導電路の容量が略等しくなるように導電路をマイコン
近傍に配置することにより、２本の導電路の容量が略同
一となるために導電路の容量変化による発振子の発振周
波数の変化を抑制することができる。その結果、マイコ
ンを駆動させるクロックを安定形成でき、信頼性の高い
混成集積回路を提供することができる。
【００３１】さらに、本発明に依れば、水晶振動子用外
部接続電極から延在される導電路に隣接してアース又は
電源用導電路を延在配置させることにより、水晶振動子
とマイクロコンピュータ素子とを接続する導電路の耐ノ
イズ特性が良好となり、ノイズによって水晶振動子の発
振周波数が変化することを抑制できる。
部接続電極から延在される導電路に隣接してアース又は
電源用導電路を延在配置させることにより、水晶振動子
とマイクロコンピュータ素子とを接続する導電路の耐ノ
イズ特性が良好となり、ノイズによって水晶振動子の発
振周波数が変化することを抑制できる。
【図１】本発明の混成集積回路を示す平面図である。
【図２】従来例を示す斜視図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
（１０） 基板 （１２） 導電路 （１２Ａ） セラミック振動子用導電路 （１２Ｂ） 水晶振動子用外部接続電極 （１２Ｃ） 水晶振動子用導電路 （１３） マイコン （１４） セラミック振動子 （１５） 半導体素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−98303（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−178457（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−201948（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/12
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁金属基板上に所望形状の導電路が形
成され、その導電路の所定位置にマイクロコンピュータ
素子およびそのマイクロコンピュータ素子内のクロック
を発生させるための振動子が実装接続された混成集積回
路において、前記振動子が接続された両接続電極パッド
からマイクロコンピュータ素子の近傍まで延在される２
本の導電路の長さあるいは幅を調整することで、当該導
電路による寄生容量を調整したことを特徴とする混成集
積回路。 - 【請求項２】 絶縁金属基板上に所望形状の導電路が形
成され、その導電路の所定位置にマイクロコンピュータ
素子が実装接続された混成集積回路において、 前記基板の一周端部に前記マイクロコンピュータ素子に
より時計表示を行うための２つの水晶振動子用外部接続
電極が設けられ、その外部接続電極からマイクロコンピ
ュータ素子の近傍まで延在される２本の導電路の長さあ
るいは幅を調整することで、当該導電路による寄生容量
を調整したことを特徴とする混成集積回路。 - 【請求項３】 絶縁金属基板上に所望形状の導電路が形
成され、その導電路の所定位置にマイクロコンピュータ
素子が実装接続された混成集積回路において、 前記基板の一周端部に前記マイクロコンピュータ素子に
より時計表示を行うための２つの水晶振動子用外部接続
電極が隣接するように設けられ、その外部接続電極から
マイクロコンピュータ素子の近傍まで延在される２本の
導電路の長さあるいは幅を調整することで、当該導電路
による寄生容量を調整し、且つ、その導電路に隣接して
アース又は電源用導電路を延在配置したことを特徴とす
る混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4348892A JP2919688B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4348892A JP2919688B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204356A JPH06204356A (ja) | 1994-07-22 |
| JP2919688B2 true JP2919688B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=18400095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4348892A Expired - Fee Related JP2919688B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2919688B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7531852B2 (en) | 2004-06-14 | 2009-05-12 | Denso Corporation | Electronic unit with a substrate where an electronic circuit is fabricated |
| JP4696628B2 (ja) * | 2005-03-24 | 2011-06-08 | 富士ゼロックス株式会社 | 電気回路およびノイズ抑制方法 |
-
1992
- 1992-12-28 JP JP4348892A patent/JP2919688B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06204356A (ja) | 1994-07-22 |
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