JP2003091015A - 液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
Abstract
(57)【要約】
【課題】 運搬等による振動や誤って落下させたときの
衝撃によっても配線基板の配線の損傷や断線を防止する
ことが可能で、その製造方法も容易な液晶表示装置及び
その製造方法を提供する。 【解決手段】 液晶を狭持する一対の基板１，２の一方
１の外周側に配線基板がペースト状若しくはフィルム状
の接着剤６を介して配設される液晶表示装置において、
ペースト状若しくはフィルム状の接着剤６が一方の基板
１の外周端縁１ａから外方にはみ出すように塗布されて
いる。
衝撃によっても配線基板の配線の損傷や断線を防止する
ことが可能で、その製造方法も容易な液晶表示装置及び
その製造方法を提供する。 【解決手段】 液晶を狭持する一対の基板１，２の一方
１の外周側に配線基板がペースト状若しくはフィルム状
の接着剤６を介して配設される液晶表示装置において、
ペースト状若しくはフィルム状の接着剤６が一方の基板
１の外周端縁１ａから外方にはみ出すように塗布されて
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置及び
その製造方法に関し、特に運搬等による振動や誤って落
下させたときの衝撃にも強い液晶表示装置及びその製造
方法に関する。
その製造方法に関し、特に運搬等による振動や誤って落
下させたときの衝撃にも強い液晶表示装置及びその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示装置の製造においては、
いわゆるセル工程に続くモジュール化工程において、液
晶パネルに対してこれを駆動するための半導体素子が実
装されるととともに、この半導体素子に伝送信号又は電
源を供給する配線基板が配設される。半導体素子の実装
方式には、種々のものがあり、例えば、配線パターンが
形成されたフィルム状の配線基板に半導体素子（ＩＣチ
ップやＬＳＩチップ）を実装するＴＣＰ（tape carrier
package）実装や、ガラス基板上の電極端子に直接半導
体素子に接続するＣＯＧ（chip on glass）実装があ
る。ＴＣＰ（tape carrier package）実装構造には、ベ
ース基材を折り曲げる折り曲げ構造と、ベース基材を折
り曲げない開き構造があるが、いずれもＴＡＢ（Tape A
utoated Bonding）によって実装される。
いわゆるセル工程に続くモジュール化工程において、液
晶パネルに対してこれを駆動するための半導体素子が実
装されるととともに、この半導体素子に伝送信号又は電
源を供給する配線基板が配設される。半導体素子の実装
方式には、種々のものがあり、例えば、配線パターンが
形成されたフィルム状の配線基板に半導体素子（ＩＣチ
ップやＬＳＩチップ）を実装するＴＣＰ（tape carrier
package）実装や、ガラス基板上の電極端子に直接半導
体素子に接続するＣＯＧ（chip on glass）実装があ
る。ＴＣＰ（tape carrier package）実装構造には、ベ
ース基材を折り曲げる折り曲げ構造と、ベース基材を折
り曲げない開き構造があるが、いずれもＴＡＢ（Tape A
utoated Bonding）によって実装される。
【０００３】ＣＯＧ（chip on glass）実装では、液晶
パネルＬＣＤの対向する基板の一方の基板が他方の基板
よりも大きく、この対向する上方側の基板（他方の基
板）と下方側の基板（一方の基板）を重ね合わせると、
一部張り出した下方側の基板の外周部に半導体素子の実
装領域が形成され、この実装領域に、ペースト状若しく
はフィルム状の接着剤を介して半導体素子が実装され
る。配線基板は、プラスチック製のフレキシブル基板
（flexible printed circuit）が用いられ、半導体素子
に伝送信号又は電源を供給するパターン配線が形成され
ているが、ＣＯＧ実装等では、液晶を狭持する一対の基
板の一方の基板の外周端縁に直接配設する。配線基板
は、液晶表示装置の小型化・薄型化の実装スペースの縮
小化に伴い、可撓性基板が用いられることが多くなって
いる。
パネルＬＣＤの対向する基板の一方の基板が他方の基板
よりも大きく、この対向する上方側の基板（他方の基
板）と下方側の基板（一方の基板）を重ね合わせると、
一部張り出した下方側の基板の外周部に半導体素子の実
装領域が形成され、この実装領域に、ペースト状若しく
はフィルム状の接着剤を介して半導体素子が実装され
る。配線基板は、プラスチック製のフレキシブル基板
（flexible printed circuit）が用いられ、半導体素子
に伝送信号又は電源を供給するパターン配線が形成され
ているが、ＣＯＧ実装等では、液晶を狭持する一対の基
板の一方の基板の外周端縁に直接配設する。配線基板
は、液晶表示装置の小型化・薄型化の実装スペースの縮
小化に伴い、可撓性基板が用いられることが多くなって
いる。
【０００４】半導体素子も配線基板も、各々ペースト状
若しくはフィルム状の接着剤を介して一方の基板に実装
される。ペースト状若しくはフィルム状の接着剤は、Ｃ
ＯＧ構造における高密度実装の観点から異方性導電膜
（Anisotropic Conductive Film：ACF）が多く使用され
ている。異方性導電膜は、絶縁性を有する接着剤中に導
電性粒子が分散され厚み方向（接続方向）に導電性を有
し、面方向（横方向）に絶縁性を有するものである。
若しくはフィルム状の接着剤を介して一方の基板に実装
される。ペースト状若しくはフィルム状の接着剤は、Ｃ
ＯＧ構造における高密度実装の観点から異方性導電膜
（Anisotropic Conductive Film：ACF）が多く使用され
ている。異方性導電膜は、絶縁性を有する接着剤中に導
電性粒子が分散され厚み方向（接続方向）に導電性を有
し、面方向（横方向）に絶縁性を有するものである。
【０００５】図６に示すように、液晶表示装置のモジュ
ール化工程においては、液晶表示パネルＬの一方の基板
の外周側に対して半導体素子ＩＣがペースト状若しくは
フィルム状の接着剤６Ｂを介して実装されるとともに、
一方の基板１の外周側に配線基板Ｆがペースト状若しく
はフィルム状の接着剤６Ａを介して配設され、液晶表示
装置として製造される。そして、半導体素子ＩＣと配線
基板Ｆの実装後は、その駆動状態の検査が行われるとと
もに、液晶表示装置としての衝撃試験が行われる。
ール化工程においては、液晶表示パネルＬの一方の基板
の外周側に対して半導体素子ＩＣがペースト状若しくは
フィルム状の接着剤６Ｂを介して実装されるとともに、
一方の基板１の外周側に配線基板Ｆがペースト状若しく
はフィルム状の接着剤６Ａを介して配設され、液晶表示
装置として製造される。そして、半導体素子ＩＣと配線
基板Ｆの実装後は、その駆動状態の検査が行われるとと
もに、液晶表示装置としての衝撃試験が行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
配線基板の実装によれば、運搬等による振動や衝撃試験
において、配線基板Ｆの配線が一方の基板の外周縁部１
ａと接触して、配線Ｐが損傷したり断線したり、ときに
は配線基板Ｆが損傷する問題を有していた。また、ＴＣ
Ｐ（Tape carrier package）実装の折り曲げ構造等、配
線基板Ｆが可撓性基板である場合は、その折り曲げによ
る荷重により配線基板の配線が損傷したり断線したり、
ときには配線基板が損傷する問題を有していた。
配線基板の実装によれば、運搬等による振動や衝撃試験
において、配線基板Ｆの配線が一方の基板の外周縁部１
ａと接触して、配線Ｐが損傷したり断線したり、ときに
は配線基板Ｆが損傷する問題を有していた。また、ＴＣ
Ｐ（Tape carrier package）実装の折り曲げ構造等、配
線基板Ｆが可撓性基板である場合は、その折り曲げによ
る荷重により配線基板の配線が損傷したり断線したり、
ときには配線基板が損傷する問題を有していた。
【０００７】そこで、本発明の目的は、運搬等による振
動や誤って落下させたときの衝撃によっても配線基板の
配線の損傷や断線を防止することが可能で、その製造方
法も容易な液晶表示装置及びその製造方法を提供するこ
とにある。
動や誤って落下させたときの衝撃によっても配線基板の
配線の損傷や断線を防止することが可能で、その製造方
法も容易な液晶表示装置及びその製造方法を提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の請求項１記載の液晶表示装置は、液晶を狭
持する一対の基板の一方の外周側に配線基板がペースト
状若しくはフィルム状の接着剤を介して配設される液晶
表示装置において、ペースト状若しくはフィルム状の接
着剤が一方の基板の外周端縁から外方にはみ出すように
塗布されていることを特徴とする。
に、本発明の請求項１記載の液晶表示装置は、液晶を狭
持する一対の基板の一方の外周側に配線基板がペースト
状若しくはフィルム状の接着剤を介して配設される液晶
表示装置において、ペースト状若しくはフィルム状の接
着剤が一方の基板の外周端縁から外方にはみ出すように
塗布されていることを特徴とする。
【０００９】この発明によれば、配線基板を圧着させる
ペースト状若しくはフィルム状の接着剤が一方の基板の
外周端縁から外方にはみ出すように塗布されていること
から、その外方の異方性導電膜の弾力性により配線基板
の配線が一方の基板の外周縁部で損傷したり断線したり
することがない。また、ＴＣＰ実装の折り曲げ構造で
も、その折り曲げによる荷重により配線基板の配線が損
傷したり断線したりすることがない。
ペースト状若しくはフィルム状の接着剤が一方の基板の
外周端縁から外方にはみ出すように塗布されていること
から、その外方の異方性導電膜の弾力性により配線基板
の配線が一方の基板の外周縁部で損傷したり断線したり
することがない。また、ＴＣＰ実装の折り曲げ構造で
も、その折り曲げによる荷重により配線基板の配線が損
傷したり断線したりすることがない。
【００１０】本発明の請求項２記載の液晶表示装置の製
造方法は、液晶を狭持する一対の基板の一方の外周端縁
に配線基板がペースト状若しくはフィルム状の接着剤を
介して配設される液晶表示装置の製造方法において、配
線基板側のペースト状若しくはフィルム状の接着剤を一
方の基板側の外周端縁から外方にはみ出すように塗布し
た後、配線基板を圧着させることを特徴とする。
造方法は、液晶を狭持する一対の基板の一方の外周端縁
に配線基板がペースト状若しくはフィルム状の接着剤を
介して配設される液晶表示装置の製造方法において、配
線基板側のペースト状若しくはフィルム状の接着剤を一
方の基板側の外周端縁から外方にはみ出すように塗布し
た後、配線基板を圧着させることを特徴とする。
【００１１】この発明によれば、配線基板をペースト状
若しくはフィルム状の接着剤を介して基板に配設する際
に、そのペースト状若しくはフィルム状の接着剤を一方
の基板側の外周端縁から外方にはみ出すように塗布させ
るだけであるから、従来の製造工程と同一工程で、配線
基板の配線が損傷したり断線したりすることがない液晶
表示装置を容易に製造することが出来る。
若しくはフィルム状の接着剤を介して基板に配設する際
に、そのペースト状若しくはフィルム状の接着剤を一方
の基板側の外周端縁から外方にはみ出すように塗布させ
るだけであるから、従来の製造工程と同一工程で、配線
基板の配線が損傷したり断線したりすることがない液晶
表示装置を容易に製造することが出来る。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
【００１３】（第１の実施の形態）本実施の形態は、図
１乃至図３に示すように、アクティブマトリクス型の液
晶表示装置Ｌであり、対向配置された一対の基板１，２
のうち一方の基板１に半導体素子ＩＣが実装されてい
る。上下一対の基板１，２は、各々短冊状のもので、下
方の第１の基板（ＡＭ基板）１と上方の第２の基板２が
ほぼ並行に配され、この第１の基板１と第２の基板２と
の間に液晶３が封入されている。第１の基板１は、表示
パネル用のもので、ＡＭ基板１としては、合成樹脂製の
基板でも良い。そして、第１の基板１の外周部（外周端
側）１ａは、外側に向かって緩やかに傾斜するように面
取りされている。
１乃至図３に示すように、アクティブマトリクス型の液
晶表示装置Ｌであり、対向配置された一対の基板１，２
のうち一方の基板１に半導体素子ＩＣが実装されてい
る。上下一対の基板１，２は、各々短冊状のもので、下
方の第１の基板（ＡＭ基板）１と上方の第２の基板２が
ほぼ並行に配され、この第１の基板１と第２の基板２と
の間に液晶３が封入されている。第１の基板１は、表示
パネル用のもので、ＡＭ基板１としては、合成樹脂製の
基板でも良い。そして、第１の基板１の外周部（外周端
側）１ａは、外側に向かって緩やかに傾斜するように面
取りされている。
【００１４】第１の基板１は、第２の基板２よりも大き
く形成され、このため両基板１，２を重ね合わせると、
ＡＭ基板１の外周縁部に一部張り出した半導体素子ＩＣ
の実装領域５が形成されている。また、第１の基板１の
半導体素子側表面（上面）にはアルミニウム（Ａｌ）な
どによる電極１１，１２が配設されている。電極１１
（図２中右）は、入力電極であり、電極１２（図２中
左）は、出力電極である。半導体素子ＩＣには、金（Ａ
ｕ）や銀（Ａｇ）などを材質とする複数の電極突起（バ
ンプ）４ａ，４ｂが形成されている。
く形成され、このため両基板１，２を重ね合わせると、
ＡＭ基板１の外周縁部に一部張り出した半導体素子ＩＣ
の実装領域５が形成されている。また、第１の基板１の
半導体素子側表面（上面）にはアルミニウム（Ａｌ）な
どによる電極１１，１２が配設されている。電極１１
（図２中右）は、入力電極であり、電極１２（図２中
左）は、出力電極である。半導体素子ＩＣには、金（Ａ
ｕ）や銀（Ａｇ）などを材質とする複数の電極突起（バ
ンプ）４ａ，４ｂが形成されている。
【００１５】第１の基板１の実装領域５には、半導体実
装用の配線パターンＰ１が形成されるとともに、複数の
半導体素子ＩＣが実装されている。なお、本実施の形態
の液晶表示装置においては、第１の基板１の長辺方向
（図１中左側）に複数（図中３個）実装される半導体素
子ＩＣは、信号線駆動用ＩＣであり、短辺方向（図１中
右側）に複数（図中２個）実装される半導体素子ＩＣ
は、ゲート線駆動用ＩＣである。配線パターンＰ１は、
半導体素子ＩＣ（駆動ドライバ）への信号の供給や電源
供給を行う配線群（バス配線）であり、第１の基板１に
成膜される薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等のスイッチン
グ素子の成膜工程で同時にパターン形成が可能なもので
ある。本実施の形態の配線パターンＰ１と液晶表示装置
Ｌの内側（図２中左側）の配線パターンＰ２は、アルミ
ニウム製材料をスパッタリングで膜厚０．１〜０．２μ
mに成膜した後、フォトリソグラフィでパターンニング
して形成されている。
装用の配線パターンＰ１が形成されるとともに、複数の
半導体素子ＩＣが実装されている。なお、本実施の形態
の液晶表示装置においては、第１の基板１の長辺方向
（図１中左側）に複数（図中３個）実装される半導体素
子ＩＣは、信号線駆動用ＩＣであり、短辺方向（図１中
右側）に複数（図中２個）実装される半導体素子ＩＣ
は、ゲート線駆動用ＩＣである。配線パターンＰ１は、
半導体素子ＩＣ（駆動ドライバ）への信号の供給や電源
供給を行う配線群（バス配線）であり、第１の基板１に
成膜される薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等のスイッチン
グ素子の成膜工程で同時にパターン形成が可能なもので
ある。本実施の形態の配線パターンＰ１と液晶表示装置
Ｌの内側（図２中左側）の配線パターンＰ２は、アルミ
ニウム製材料をスパッタリングで膜厚０．１〜０．２μ
mに成膜した後、フォトリソグラフィでパターンニング
して形成されている。
【００１６】配線基板Ｆは、半導体素子に伝送信号又は
電源を供給するもので、ポリイミド等の合成樹脂材料で
構成されるフレキシブル基板であり、全体形状がＬ字状
を呈し、半導体素子ＩＣに電源や信号を供給するための
配線パターンＰ３が形成されている（図２）。
電源を供給するもので、ポリイミド等の合成樹脂材料で
構成されるフレキシブル基板であり、全体形状がＬ字状
を呈し、半導体素子ＩＣに電源や信号を供給するための
配線パターンＰ３が形成されている（図２）。
【００１７】ペースト状若しくはフィルム状の接着剤６
は、異方性導電膜（Anisotropic Conductive Film：AC
F）６であるが、導電性接着剤（導電性ペースト）であ
っても良い。異方性導電膜６は、絶縁性を有する接着剤
６ｃ中に導電性粒子６ｂが分散され厚み方向（接続方
向）に導電性を有し、面方向（横方向）に絶縁性を有
し、その接続は基本的には加熱圧着であり、導電性粒子
６ｂが電気接続の機能を担当し、接着剤６ｃが圧接状態
を保持する機能を担当する。接着剤６ｃとしては、熱可
塑性樹脂又は熱硬化性樹脂が使用されている。このよう
な異方性導電膜６としては、接着剤６ｃ中に、導電性粒
子６ｂと導電性粒子６ｂ間の短絡を防止するために、絶
縁粒子も分散されてなるものもある。
は、異方性導電膜（Anisotropic Conductive Film：AC
F）６であるが、導電性接着剤（導電性ペースト）であ
っても良い。異方性導電膜６は、絶縁性を有する接着剤
６ｃ中に導電性粒子６ｂが分散され厚み方向（接続方
向）に導電性を有し、面方向（横方向）に絶縁性を有
し、その接続は基本的には加熱圧着であり、導電性粒子
６ｂが電気接続の機能を担当し、接着剤６ｃが圧接状態
を保持する機能を担当する。接着剤６ｃとしては、熱可
塑性樹脂又は熱硬化性樹脂が使用されている。このよう
な異方性導電膜６としては、接着剤６ｃ中に、導電性粒
子６ｂと導電性粒子６ｂ間の短絡を防止するために、絶
縁粒子も分散されてなるものもある。
【００１８】したがって、実施の形態の液晶表示装置の
モジュール化工程では、半導体素子ＩＣがペースト状若
しくはフィルム状の接着剤６を介して実装されるととも
に、一方の基板１の外周端縁１ａに配線基板Ｆがペース
ト状若しくはフィルム状の接着剤６を介して配設され
る。
モジュール化工程では、半導体素子ＩＣがペースト状若
しくはフィルム状の接着剤６を介して実装されるととも
に、一方の基板１の外周端縁１ａに配線基板Ｆがペース
ト状若しくはフィルム状の接着剤６を介して配設され
る。
【００１９】まず、図２に示すように、液晶３を狭持す
る一方の基板（第１の基板）１の実装領域５に半導体素
子ＩＣがペースト状若しくはフィルム状の接着剤である
異方性導電膜６や導電性接着剤（導電性ペースト）を塗
布する。この場合、一方の基板１の外周端縁１ａを覆う
ように塗布する。異方性導電膜６は、液晶パネルの貼り
付ける前は両面テープのような構成で供給されるので、
液晶パネルに接着剤層側を貼り付けた後、セパレータを
剥がし接着剤層を露出させ、その後、半導体素子ＩＣを
実装（加熱加圧）し、半導体素子ＩＣ部の接着剤を硬化
させ、本来の接着力を得る。また、本実施の形態の異方
性導電膜（ペースト状若しくはフィルム状の接着剤）６
は、外方にはみ出すように塗布することから、従来のも
のよりもやや幅の広いものを使用することが好ましい。
外方にはみ出す範囲は、一方の基板１の外周端縁１ａか
ら０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ程度が好ましい。これは、
０．１ｍｍ程度でも僅か外方にはみ出すことで、配線基
板Ｆの配線Ｐ３が一方の基板１の外周縁部１ａで損傷し
たり断線したりすることがなくなり、一方、外周端縁１
ａから広がり過ぎて一方の基板１の裏面まで及ぶことが
あると、後工程にて基板割れ等の不良が発生するおそれ
があるからである。このように、本実施の形態によれ
ば、異方性導電膜６を貼り付ける位置をずらしたり、異
方性導電膜６を従来のものよりもやや幅の広いものを使
用するだけで工数を変更しないで配線基板Ｆの配線Ｐ３
の損傷等を防止することができる。なお、フィルム状の
異方性導電膜６を使用する場合は、加熱加圧前の異方性
導電膜６は配線基板Ｆの裏面に沿うようにまっすぐな状
態であるため（図２）、外周端縁１ａと異方性導電膜６
との間には隙間が生じているが、加熱加圧後は異方性導
電膜６が熱で溶解するため、隙間を埋めるように外周端
縁１ａを覆って配されることとなる（図３）。また、外
周端縁１ａは外側に向かって傾斜するように面取りする
ことにより外周端縁１ａ個所の接着剤層を厚くして、破
損や断線をより効果的に防止しているが、面取りするこ
となく平坦なままとしたり、アール形状とすることも実
施に応じて任意である。
る一方の基板（第１の基板）１の実装領域５に半導体素
子ＩＣがペースト状若しくはフィルム状の接着剤である
異方性導電膜６や導電性接着剤（導電性ペースト）を塗
布する。この場合、一方の基板１の外周端縁１ａを覆う
ように塗布する。異方性導電膜６は、液晶パネルの貼り
付ける前は両面テープのような構成で供給されるので、
液晶パネルに接着剤層側を貼り付けた後、セパレータを
剥がし接着剤層を露出させ、その後、半導体素子ＩＣを
実装（加熱加圧）し、半導体素子ＩＣ部の接着剤を硬化
させ、本来の接着力を得る。また、本実施の形態の異方
性導電膜（ペースト状若しくはフィルム状の接着剤）６
は、外方にはみ出すように塗布することから、従来のも
のよりもやや幅の広いものを使用することが好ましい。
外方にはみ出す範囲は、一方の基板１の外周端縁１ａか
ら０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ程度が好ましい。これは、
０．１ｍｍ程度でも僅か外方にはみ出すことで、配線基
板Ｆの配線Ｐ３が一方の基板１の外周縁部１ａで損傷し
たり断線したりすることがなくなり、一方、外周端縁１
ａから広がり過ぎて一方の基板１の裏面まで及ぶことが
あると、後工程にて基板割れ等の不良が発生するおそれ
があるからである。このように、本実施の形態によれ
ば、異方性導電膜６を貼り付ける位置をずらしたり、異
方性導電膜６を従来のものよりもやや幅の広いものを使
用するだけで工数を変更しないで配線基板Ｆの配線Ｐ３
の損傷等を防止することができる。なお、フィルム状の
異方性導電膜６を使用する場合は、加熱加圧前の異方性
導電膜６は配線基板Ｆの裏面に沿うようにまっすぐな状
態であるため（図２）、外周端縁１ａと異方性導電膜６
との間には隙間が生じているが、加熱加圧後は異方性導
電膜６が熱で溶解するため、隙間を埋めるように外周端
縁１ａを覆って配されることとなる（図３）。また、外
周端縁１ａは外側に向かって傾斜するように面取りする
ことにより外周端縁１ａ個所の接着剤層を厚くして、破
損や断線をより効果的に防止しているが、面取りするこ
となく平坦なままとしたり、アール形状とすることも実
施に応じて任意である。
【００２０】なお、半導体素子ＩＣの圧着には、液晶表
示装置Ｌの一辺を多数の圧着ヘッドで同時に圧着する多
ヘッド一括圧着や、液晶表示装置Ｌの一辺を１個の圧着
ヘッドで同時に圧着する一括圧着等があるが、本実施の
形態では多ヘッド一括圧着で行った。
示装置Ｌの一辺を多数の圧着ヘッドで同時に圧着する多
ヘッド一括圧着や、液晶表示装置Ｌの一辺を１個の圧着
ヘッドで同時に圧着する一括圧着等があるが、本実施の
形態では多ヘッド一括圧着で行った。
【００２１】（第２の実施の形態）本実施の形態は、Ｔ
ＣＰ実装に本発明を適用した例である。ＴＣＰ実装は、
ベース基材にポリイミドフィルムなどの可撓性のプラス
チック材料を使用することでモジュール構造のフレキシ
ブルな設計を可能とする。本実施の形態のＴＣＰフィル
ム１０は、図５（ａ）（ｂ）に示すように、ベース基材
をポリイミド系の薄膜樹脂とし、その下面に配線パター
ン（配線）Ｐ３が形成され、この配線パターンＰ３が第
１の基板の図２に示す配線パターンＰ１と接続する。配
線パターンＰ３は、厚さ数μｍから数十μｍの金属膜
（例えば銅箔）であり、この銅箔などをフォトエッチン
グ法等でパターン形成して形成される。なお、符号ＢＬ
はバックライト、９ＢはＴＡＢ−ＩＣ、８はプリント基
板、９はチップ部品である。
ＣＰ実装に本発明を適用した例である。ＴＣＰ実装は、
ベース基材にポリイミドフィルムなどの可撓性のプラス
チック材料を使用することでモジュール構造のフレキシ
ブルな設計を可能とする。本実施の形態のＴＣＰフィル
ム１０は、図５（ａ）（ｂ）に示すように、ベース基材
をポリイミド系の薄膜樹脂とし、その下面に配線パター
ン（配線）Ｐ３が形成され、この配線パターンＰ３が第
１の基板の図２に示す配線パターンＰ１と接続する。配
線パターンＰ３は、厚さ数μｍから数十μｍの金属膜
（例えば銅箔）であり、この銅箔などをフォトエッチン
グ法等でパターン形成して形成される。なお、符号ＢＬ
はバックライト、９ＢはＴＡＢ−ＩＣ、８はプリント基
板、９はチップ部品である。
【００２２】ＴＣＰ実装では、薄型化のために、ベース
基材を折り曲げない開き構造（図５（ａ）参照）と、額
縁寸法を小さくするために、ベース基材を折り曲げる折
り曲げ構造とがある（図５（ｂ）参照）。いずれもＴＡ
Ｂ（Tape Automated Bonding）によって実装される。こ
こで、折り曲げ構造のＴＣＰ実装は、ベース基材の折り
曲げる部分にスリットを形成するが、このように折り曲
げると、配線基板であるＴＣＰフィルム１０の配設位置
に荷重がかかる。
基材を折り曲げない開き構造（図５（ａ）参照）と、額
縁寸法を小さくするために、ベース基材を折り曲げる折
り曲げ構造とがある（図５（ｂ）参照）。いずれもＴＡ
Ｂ（Tape Automated Bonding）によって実装される。こ
こで、折り曲げ構造のＴＣＰ実装は、ベース基材の折り
曲げる部分にスリットを形成するが、このように折り曲
げると、配線基板であるＴＣＰフィルム１０の配設位置
に荷重がかかる。
【００２３】しかし、本実施の形態では、図５（ａ）
（ｂ）に示すように、外周端縁１ａから外方にはみ出す
ようにペースト状若しくはフィルム状の接着剤６Ａが塗
布されているため、ＴＣＰフィルム１０の配線パターン
Ｐ３が第１の基板１の外周縁部１ａに接触することが防
止され、運搬等による振動や誤って落下させたときの衝
撃にも強い液晶表示装置を提供することが可能で、ま
た、ＴＣＰ実装の折り曲げ構造に適応することができ
る。なお、ＴＣＰ実装の折り曲げ構造には、図４（ａ）
に示すように、第１の基板１の近傍位置から折り曲げる
ものがあり（図４中（ａ）の一点鎖線参照）、又、ＣＯ
Ｇ実装でも、図４（ｂ）に示すように、第１の基板１の
近傍位置から折り曲げるものがあるが（図４中（ｂ）の
一点鎖線参照）、このようなタイプでも同じように配線
基板ＦやＴＣＰフィルム１０の配線パターンＰ３が損傷
したり断線したりすることがない。なお、図４中（ａ）
の符号Ｐは、第１の基板１の配線パターンである。
（ｂ）に示すように、外周端縁１ａから外方にはみ出す
ようにペースト状若しくはフィルム状の接着剤６Ａが塗
布されているため、ＴＣＰフィルム１０の配線パターン
Ｐ３が第１の基板１の外周縁部１ａに接触することが防
止され、運搬等による振動や誤って落下させたときの衝
撃にも強い液晶表示装置を提供することが可能で、ま
た、ＴＣＰ実装の折り曲げ構造に適応することができ
る。なお、ＴＣＰ実装の折り曲げ構造には、図４（ａ）
に示すように、第１の基板１の近傍位置から折り曲げる
ものがあり（図４中（ａ）の一点鎖線参照）、又、ＣＯ
Ｇ実装でも、図４（ｂ）に示すように、第１の基板１の
近傍位置から折り曲げるものがあるが（図４中（ｂ）の
一点鎖線参照）、このようなタイプでも同じように配線
基板ＦやＴＣＰフィルム１０の配線パターンＰ３が損傷
したり断線したりすることがない。なお、図４中（ａ）
の符号Ｐは、第１の基板１の配線パターンである。
【００２４】以上、本実施の形態では、配線基板がＴＣ
Ｐフィルムの場合で説明したが、本発明は、液晶表示パ
ネルの基板に配設される配線基板であれば、これらに限
らず広く適用可能である。
Ｐフィルムの場合で説明したが、本発明は、液晶表示パ
ネルの基板に配設される配線基板であれば、これらに限
らず広く適用可能である。
【００２５】
【発明の効果】本発明の液晶表示装置によれば、配線基
板を圧着させるペースト状若しくはフィルム状の接着剤
が一方の基板の外周端縁から外方にはみ出すように塗布
されていることから、その外方の異方性導電膜の弾力性
により配線基板の配線が一方の基板の外周縁部で損傷し
たり断線したりすることがなく、配線基板がＴＣＰ実装
の折り曲げ構造に適応することができるとともに、運搬
等による振動や誤って落下させたときの衝撃にも強い液
晶表示装置を提供することが可能である。
板を圧着させるペースト状若しくはフィルム状の接着剤
が一方の基板の外周端縁から外方にはみ出すように塗布
されていることから、その外方の異方性導電膜の弾力性
により配線基板の配線が一方の基板の外周縁部で損傷し
たり断線したりすることがなく、配線基板がＴＣＰ実装
の折り曲げ構造に適応することができるとともに、運搬
等による振動や誤って落下させたときの衝撃にも強い液
晶表示装置を提供することが可能である。
【００２６】本発明の液晶表示装置の製造方法によれ
ば、配線基板をペースト状若しくはフィルム状の接着剤
を介して基板に配設する際に、そのペースト状若しくは
フィルム状の接着剤を一方の基板側の外周端縁から外方
にはみ出すように塗布させるだけであるから、従来の製
造工程と同一工程で、配線基板の配線が損傷したり断線
したりすることがない液晶表示装置を容易に製造するこ
とが可能である。
ば、配線基板をペースト状若しくはフィルム状の接着剤
を介して基板に配設する際に、そのペースト状若しくは
フィルム状の接着剤を一方の基板側の外周端縁から外方
にはみ出すように塗布させるだけであるから、従来の製
造工程と同一工程で、配線基板の配線が損傷したり断線
したりすることがない液晶表示装置を容易に製造するこ
とが可能である。
【００２７】
【図１】本発明の第１の実施の形態の液晶表示装置の斜
視図
視図
【図２】上記第１の実施の形態の液晶表示装置の断面図
【図３】上記第１の実施の形態の液晶表示装置の断面図
【図４】上記第１の実施の形態の液晶表示装置の他の例
を示す断面図
を示す断面図
【図５】本発明の第２の実施の形態の液晶表示装置の製
造工程を説明する断面図
造工程を説明する断面図
【図６】従来の液晶表示装置の断面図
１ 一方の基板（第１の基板：ＡＭ基
板）、 ２ 他方の基板（第２の基板）、 ３ 液晶、 ６，６Ａ，６Ｂ フィルム状の接着剤（異方性導電
膜）、 ６ｂ 導電性粒子、 ６ｃ 接着剤 １０ ＴＣＰフィルム、 Ｆ 配線基板、 ＩＣ 半導体素子、 Ｌ 液晶表示装置、 Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３ 配線パターン
板）、 ２ 他方の基板（第２の基板）、 ３ 液晶、 ６，６Ａ，６Ｂ フィルム状の接着剤（異方性導電
膜）、 ６ｂ 導電性粒子、 ６ｃ 接着剤 １０ ＴＣＰフィルム、 Ｆ 配線基板、 ＩＣ 半導体素子、 Ｌ 液晶表示装置、 Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３ 配線パターン
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2H092 GA48 GA50 GA51 GA55 HA25
NA15 NA27 PA06
5F044 NN13 NN19 NN20
Claims (2)
- 【請求項１】 液晶を狭持する一対の基板の一方の外周
側に配線基板がペースト状若しくはフィルム状の接着剤
を介して配設される液晶表示装置において、 ペースト状若しくはフィルム状の接着剤が一方の基板の
外周端縁から外方にはみ出すように塗布されていること
を特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項２】 液晶を狭持する一対の基板の一方の外周
側に配線基板がペースト状若しくはフィルム状の接着剤
を介して配設される液晶表示装置の製造方法において、 配線基板側のペースト状若しくはフィルム状の接着剤を
一方の基板側の外周端縁から外方にはみ出すように塗布
した後、配線基板を圧着させることを特徴とする液晶表
示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001282744A JP2003091015A (ja) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001282744A JP2003091015A (ja) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003091015A true JP2003091015A (ja) | 2003-03-28 |
Family
ID=19106353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001282744A Pending JP2003091015A (ja) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003091015A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005008669A (ja) * | 2003-06-16 | 2005-01-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置用接着剤，半導体装置およびそれを用いた表示装置 |
| JP2007041389A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Nec Lcd Technologies Ltd | 表示装置及びその製造方法 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0572545A (ja) * | 1991-09-17 | 1993-03-26 | Seiko Epson Corp | 液晶パネルの実装構造 |
| JPH05100238A (ja) * | 1991-10-08 | 1993-04-23 | Seiko Epson Corp | 液晶パネルの実装構造 |
| JPH05203976A (ja) * | 1992-01-29 | 1993-08-13 | Ricoh Co Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| JPH06118428A (ja) * | 1992-09-30 | 1994-04-28 | Optrex Corp | 電気光学装置及びその製造法 |
| JPH08138774A (ja) * | 1994-11-14 | 1996-05-31 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブル配線基板の接続構造 |
| JPH11218780A (ja) * | 1998-02-04 | 1999-08-10 | Seiko Epson Corp | 接続部品の実装体及びその圧着方法 |
| JPH11288750A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-19 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブル配線基板の接合構造 |
| JP2000002882A (ja) * | 1998-06-16 | 2000-01-07 | Toshiba Electronic Engineering Corp | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| JP2000165009A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-06-16 | Optrex Corp | 電極端子接続構造 |
-
2001
- 2001-09-18 JP JP2001282744A patent/JP2003091015A/ja active Pending
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| JP2007041389A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Nec Lcd Technologies Ltd | 表示装置及びその製造方法 |
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