JPH05323355A - Ｌｓｉテープキャリアの実装構造及びそれを用いた電子光学装置及び電子印字装置 - Google Patents
Ｌｓｉテープキャリアの実装構造及びそれを用いた電子光学装置及び電子印字装置Info
- Publication number
- JPH05323355A JPH05323355A JP13124592A JP13124592A JPH05323355A JP H05323355 A JPH05323355 A JP H05323355A JP 13124592 A JP13124592 A JP 13124592A JP 13124592 A JP13124592 A JP 13124592A JP H05323355 A JPH05323355 A JP H05323355A
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- Japan
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- lsi
- tape
- tape carrier
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Abstract
(57)【要約】
【目的】安価で信頼性の高いＬＳＩテープキャリアの提
供。 【構成】テープ１のテープ幅方向に細長いスリット５の
あるＬＳＩテープキャリアにおいて、そのスリット５の
途中にテープ基材の接続部６を設けることを特徴とする
ＬＳＩテープキャリア及びそれを用いた電子光学装置及
び電子印字装置。本発明により実装工程等で加わる外部
応力から配線パターンを保護し、製造歩留を向上させ
る。
供。 【構成】テープ１のテープ幅方向に細長いスリット５の
あるＬＳＩテープキャリアにおいて、そのスリット５の
途中にテープ基材の接続部６を設けることを特徴とする
ＬＳＩテープキャリア及びそれを用いた電子光学装置及
び電子印字装置。本発明により実装工程等で加わる外部
応力から配線パターンを保護し、製造歩留を向上させ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩテープキャリア
の実装構造に関するものである。
の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１０は従来のＬＳＩテープキャリアの
実施例を示す図である。同図に示したように、従来のＬ
ＳＩテープキャリアでは、テープ１の幅方向に細長い穴
（以下スリットと言う）５をテープ１のパターン形成有
効エリア幅のほぼいっぱいに形成し、そのスリット５の
穴は中断していることなくテープ幅ほぼいっぱいに連続
して形成されていた。
実施例を示す図である。同図に示したように、従来のＬ
ＳＩテープキャリアでは、テープ１の幅方向に細長い穴
（以下スリットと言う）５をテープ１のパターン形成有
効エリア幅のほぼいっぱいに形成し、そのスリット５の
穴は中断していることなくテープ幅ほぼいっぱいに連続
して形成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術は、ＬＳＩテープキャリアをテープ状態で連続的
に工程を流動する際に、テープ１の長さ方向に加わる引
張力により、特にスリット５の部分に歪が集中し、ひい
てはテープキャリア上に形成された配線パターンや入力
端子、出力端子に歪が加わり破損してしまうという問題
点があった。
来技術は、ＬＳＩテープキャリアをテープ状態で連続的
に工程を流動する際に、テープ１の長さ方向に加わる引
張力により、特にスリット５の部分に歪が集中し、ひい
てはテープキャリア上に形成された配線パターンや入力
端子、出力端子に歪が加わり破損してしまうという問題
点があった。
【０００４】そこで、本発明は上記欠点を解決するため
にＬＳＩテープキャリアに形成されたスリットの途中で
テープ基材の接続部部分を設けることによりテープキャ
リア上の配線パターンの破損を防止するものである。
にＬＳＩテープキャリアに形成されたスリットの途中で
テープ基材の接続部部分を設けることによりテープキャ
リア上の配線パターンの破損を防止するものである。
【０００５】その目的とするところは、安価で信頼性の
高いＬＳＩテープキャリアの実装構造を提供することで
ある。
高いＬＳＩテープキャリアの実装構造を提供することで
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＬＳＩテープキ
ャリアの実装構造は、少なくとも出力端子と入力端子と
ＬＳＩに接続される各々の端子を配備した１個体配線パ
ターンを連続的に形成し、その配線パターン上に各々Ｌ
ＳＩを連続的に実装するテープキャリアで、テープの幅
方向にスリットがあるＬＳＩテープキャリアの実装構造
において、そのスリットの途中にテープ基材の接続部を
設けたことを特徴とする。
ャリアの実装構造は、少なくとも出力端子と入力端子と
ＬＳＩに接続される各々の端子を配備した１個体配線パ
ターンを連続的に形成し、その配線パターン上に各々Ｌ
ＳＩを連続的に実装するテープキャリアで、テープの幅
方向にスリットがあるＬＳＩテープキャリアの実装構造
において、そのスリットの途中にテープ基材の接続部を
設けたことを特徴とする。
【０００７】
【実施例】以下本発明のＬＳＩテープキャリアについ
て、図に基づき具体的に説明する。
て、図に基づき具体的に説明する。
【０００８】［実施例１］図１は、本発明のＬＳＩテー
プキャリアの実装構造の一実施例を示す主要平面図であ
り、図２は図１のＡ−Ａ断面を示す図である。
プキャリアの実装構造の一実施例を示す主要平面図であ
り、図２は図１のＡ−Ａ断面を示す図である。
【０００９】図１及び図２において、テープ１にはスリ
ット５が形成されている。またテープ１上の所定の位置
に出力端子３と入力端子４等の配線パターンが形成され
ている。その配線パターンの所定のインナーリード１０
４にＬＳＩ２が位置決めされインナーリードボンディン
グ実装（以下ＩＬＢ実装と言う）されている。そのＩＬ
Ｂ実装されたＬＳＩ２の周囲はモールド剤１０３により
覆われ固定されている。テープ１上の出力端子３群及び
入力端子４群はテープ幅のほぼ中央部で２つの群に分割
され、その２群の間にテープ１の基材の接続部６が設け
てある。この接続部６はスリット５の途中に複数個設け
てもよい。
ット５が形成されている。またテープ１上の所定の位置
に出力端子３と入力端子４等の配線パターンが形成され
ている。その配線パターンの所定のインナーリード１０
４にＬＳＩ２が位置決めされインナーリードボンディン
グ実装（以下ＩＬＢ実装と言う）されている。そのＩＬ
Ｂ実装されたＬＳＩ２の周囲はモールド剤１０３により
覆われ固定されている。テープ１上の出力端子３群及び
入力端子４群はテープ幅のほぼ中央部で２つの群に分割
され、その２群の間にテープ１の基材の接続部６が設け
てある。この接続部６はスリット５の途中に複数個設け
てもよい。
【００１０】このように接続部６をスリット５の途中に
設けたことにより、テープキャリアをテープ１の長さ方
向に実装工程を流動する際にテープ１にａ方向の引張力
が加わっても、その引張力は１点に集中することがな
く、テープ１の幅方向に分散するためテープ１に歪が発
生する可能性が非常に小さくなった。その結果、実装工
程流動中の搬送トラブルが非常に少なく安定しているた
め、ＩＬＢ実装歩留も非常に向上し、その品質も安定し
た。
設けたことにより、テープキャリアをテープ１の長さ方
向に実装工程を流動する際にテープ１にａ方向の引張力
が加わっても、その引張力は１点に集中することがな
く、テープ１の幅方向に分散するためテープ１に歪が発
生する可能性が非常に小さくなった。その結果、実装工
程流動中の搬送トラブルが非常に少なく安定しているた
め、ＩＬＢ実装歩留も非常に向上し、その品質も安定し
た。
【００１１】本実施例での実装構造の諸条件は次の通り
である。
である。
【００１２】１）テープ材質 ：ポリイミド樹脂
（商品名カプトン、ユーピレックス等） ２）テープ厚さ ：１０μｍ〜１２５μｍ ３）テープ幅 ：３０ｍｍ〜１００ｍｍ ４）テープ長さ ：１０ｍ〜１００ｍ ５）ＬＳＩサイズ ：各々のテープ幅に収まるサイ
ズ ６）テープ基材接続部幅：０．１ｍｍ〜５ｍｍ ７）接続部の位置 ：スリットのほぼ中央、または
ほぼ均等割に複数設ける ８）スリットの幅 ：０．１ｍｍ〜１ｍｍ ［実施例２］図３は、本発明のＬＳＩテープキャリアの
実装構造の一実施例を示す平面図であり、実施例１に対
してＬＳＩ２が、分割して設けてある出力端子３群及び
入力端子４群の分割された各々の群に合わせて１個ずつ
計２個設けて有るのが特徴である。本実施例では、テー
プの幅方向に対してＬＳＩ２は２個だがテープ１の幅が
もっと広い場合には、テープの幅方向に３個以上のＬＳ
Ｉ２を実装してもよい。
（商品名カプトン、ユーピレックス等） ２）テープ厚さ ：１０μｍ〜１２５μｍ ３）テープ幅 ：３０ｍｍ〜１００ｍｍ ４）テープ長さ ：１０ｍ〜１００ｍ ５）ＬＳＩサイズ ：各々のテープ幅に収まるサイ
ズ ６）テープ基材接続部幅：０．１ｍｍ〜５ｍｍ ７）接続部の位置 ：スリットのほぼ中央、または
ほぼ均等割に複数設ける ８）スリットの幅 ：０．１ｍｍ〜１ｍｍ ［実施例２］図３は、本発明のＬＳＩテープキャリアの
実装構造の一実施例を示す平面図であり、実施例１に対
してＬＳＩ２が、分割して設けてある出力端子３群及び
入力端子４群の分割された各々の群に合わせて１個ずつ
計２個設けて有るのが特徴である。本実施例では、テー
プの幅方向に対してＬＳＩ２は２個だがテープ１の幅が
もっと広い場合には、テープの幅方向に３個以上のＬＳ
Ｉ２を実装してもよい。
【００１３】［実施例３］図４は、実施例１の本発明の
ＬＳＩテープキャリアの実装構造を用いた電子光学装置
の一実施例を示す斜視図であり、電子光学装置として液
晶表示装置に用いた実施例である。また、図５は図４の
Ｂ−Ｂ断面図である。図４においてテープ１から単品に
分離された半導体装置（以下ＴＡＢと言う）２１の出力
端子３は液晶表示素子（以下ＬＣＤと言う）７の端子に
異方性導電膜（以下ＡＣＦと言う）等を用いてアウター
リードボンディング実装（以下ＯＬＢ実装と言う）され
ている。その後にＴＡＢ２１をそのスリット５を利用し
て半円上に折曲げ、ＴＡＢ２１のＬＳＩ２実装部分がＬ
ＣＤ７の下側に来るように加工した実装構造となってい
る。本実施例では、テープ基材の接続部６がＴＡＢ２１
の折曲げ部分の中央部に来るように設計されている。そ
の接続部６は、ＴＡＢ２１の実装工程中、及び折曲げ後
において出力端子４に加わる外力を軽減し同出力端子４
を保護する役割を果たしている。従ってＯＬＢ工程の歩
留が向上し安価で信頼性の高い液晶表示装置を提供でき
る。また、プラズマ表示装置、ＥＬ表示装置、ＬＥＤ表
示装置等の電子光学装置にも同様のことが可能である。
ＬＳＩテープキャリアの実装構造を用いた電子光学装置
の一実施例を示す斜視図であり、電子光学装置として液
晶表示装置に用いた実施例である。また、図５は図４の
Ｂ−Ｂ断面図である。図４においてテープ１から単品に
分離された半導体装置（以下ＴＡＢと言う）２１の出力
端子３は液晶表示素子（以下ＬＣＤと言う）７の端子に
異方性導電膜（以下ＡＣＦと言う）等を用いてアウター
リードボンディング実装（以下ＯＬＢ実装と言う）され
ている。その後にＴＡＢ２１をそのスリット５を利用し
て半円上に折曲げ、ＴＡＢ２１のＬＳＩ２実装部分がＬ
ＣＤ７の下側に来るように加工した実装構造となってい
る。本実施例では、テープ基材の接続部６がＴＡＢ２１
の折曲げ部分の中央部に来るように設計されている。そ
の接続部６は、ＴＡＢ２１の実装工程中、及び折曲げ後
において出力端子４に加わる外力を軽減し同出力端子４
を保護する役割を果たしている。従ってＯＬＢ工程の歩
留が向上し安価で信頼性の高い液晶表示装置を提供でき
る。また、プラズマ表示装置、ＥＬ表示装置、ＬＥＤ表
示装置等の電子光学装置にも同様のことが可能である。
【００１４】［実施例４］図６は、実施例１の本発明の
ＬＳＩテープキャリアの実装構造を用いた電子光学装置
の一実施例を示す断面図であり、電子光学装置として液
晶表示装置に用いた実施例である。本実施例は、実施例
３に対してＬＳＩ２がテープ１の反対面に実装されてい
ることが特徴である。
ＬＳＩテープキャリアの実装構造を用いた電子光学装置
の一実施例を示す断面図であり、電子光学装置として液
晶表示装置に用いた実施例である。本実施例は、実施例
３に対してＬＳＩ２がテープ１の反対面に実装されてい
ることが特徴である。
【００１５】［実施例５］図７は、実施例１の本発明の
ＬＳＩテープキャリアの実装構造を用いた電子光学装置
の一実施例を示す断面図であり、電子光学装置として液
晶表示装置に用いた実施例である。本実施例は、実施例
３に対してＬＣＤ７が表裏逆になっていることが特徴で
ある。
ＬＳＩテープキャリアの実装構造を用いた電子光学装置
の一実施例を示す断面図であり、電子光学装置として液
晶表示装置に用いた実施例である。本実施例は、実施例
３に対してＬＣＤ７が表裏逆になっていることが特徴で
ある。
【００１６】［実施例６］図８は、実施例１の本発明の
ＬＳＩテープキャリアの実装構造を用いた電子光学装置
の一実施例を示す断面図であり、電子光学装置として液
晶表示装置に用いた実施例である。本実施例は、実施例
５に対してＬＳＩ２がテープ１の反対面に実装されてい
ることが特徴である。
ＬＳＩテープキャリアの実装構造を用いた電子光学装置
の一実施例を示す断面図であり、電子光学装置として液
晶表示装置に用いた実施例である。本実施例は、実施例
５に対してＬＳＩ２がテープ１の反対面に実装されてい
ることが特徴である。
【００１７】［実施例７］図９は、実施例１の本発明の
ＬＳＩテープキャリアの実装構造を用いた電子印字装置
の一実施例を示す断面図であり、電子印字素子１０５の
基板に実施例３と同様の実装構造でＴＡＢを実装した例
である。同様に実施例４〜６の電子光学装置の実装構造
を電子印字装置においても、それぞれ同様の実装構造で
ＴＡＢを実装することが可能である。
ＬＳＩテープキャリアの実装構造を用いた電子印字装置
の一実施例を示す断面図であり、電子印字素子１０５の
基板に実施例３と同様の実装構造でＴＡＢを実装した例
である。同様に実施例４〜６の電子光学装置の実装構造
を電子印字装置においても、それぞれ同様の実装構造で
ＴＡＢを実装することが可能である。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明のＬＳＩテー
プキャリアの実装構造を用いることにより安価で信頼性
の高いＬＳＩテープキャリアを提供でき、ひいては安価
で信頼性の高い電子光学装置および電子印字装置を提供
できるものである。
プキャリアの実装構造を用いることにより安価で信頼性
の高いＬＳＩテープキャリアを提供でき、ひいては安価
で信頼性の高い電子光学装置および電子印字装置を提供
できるものである。
【図１】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一
実施例を示す図である。
実施例を示す図である。
【図２】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一
実施例を示す図である。
実施例を示す図である。
【図３】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一
実施例を示す図である。
実施例を示す図である。
【図４】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一
実施例を示す図である。
実施例を示す図である。
【図５】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一
実施例を示す図である。
実施例を示す図である。
【図６】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一
実施例を示す図である。
実施例を示す図である。
【図７】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一
実施例を示す図である。
実施例を示す図である。
【図８】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一
実施例を示す図である。
実施例を示す図である。
【図９】本発明のＬＳＩテープキャリアの実装構造の一
実施例を示す図である。
実施例を示す図である。
【図１０】従来のＬＳＩテープキャリアの実装構造を示
す図である。
す図である。
１．テープ ２．ＬＳＩ ３．出力端子 ４．入力端子 ５．スリット ６．接続部 ７．ＬＣＤ ８．ＡＣＦ ９．回路基板 ２１．ＴＡＢ １０１．接着剤 １０２．支持部材 １０３．モールド材 １０４．インナーリード １０５．電子印字素子 １０６．サーマルプリンタヘッド
Claims (3)
- 【請求項１】少なくとも出力端子と入力端子とＬＳＩに
接続される各々の端子を配備した１個体配線パターンを
連続的に形成し、その配線パターン上に各々ＬＳＩを連
続的に実装するテープキャリアで、テープの幅方向にス
リットがあるＬＳＩテープキャリアの実装構造におい
て、そのスリットの途中にテープ基材の接続部を設けた
ことを特徴とするＬＳＩテープキャリアの実装構造。 - 【請求項２】請求項１記載のＬＳＩテープキャリアの実
装構造を用いたことを特徴とするＬＳＩテープキャリア
の実装構造を用いた電子光学装置。 - 【請求項３】請求項１記載のＬＳＩテープキャリアの実
装構造を用いたことを特徴とする電子印字装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13124592A JP3476844B2 (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 半導体装置の実装構造、電子光学装置及び電子印字装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13124592A JP3476844B2 (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 半導体装置の実装構造、電子光学装置及び電子印字装置 |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001110440A Division JP3539399B2 (ja) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | 半導体装置の実装構造、電子光学装置及び電子印字装置 |
| JP2001110442A Division JP3539401B2 (ja) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | テープキャリア |
| JP2001110441A Division JP3539400B2 (ja) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | 電子光学装置、電子印字装置及び液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05323355A true JPH05323355A (ja) | 1993-12-07 |
| JP3476844B2 JP3476844B2 (ja) | 2003-12-10 |
Family
ID=15053402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13124592A Expired - Lifetime JP3476844B2 (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 半導体装置の実装構造、電子光学装置及び電子印字装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3476844B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237280A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Nec Corp | テープキャリア型半導体装置および可撓性フィルム接続基板 |
| US6819387B1 (en) | 1999-01-04 | 2004-11-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid-crystal-panel driver IC package, and liquid crystal panel module |
-
1992
- 1992-05-25 JP JP13124592A patent/JP3476844B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6819387B1 (en) | 1999-01-04 | 2004-11-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid-crystal-panel driver IC package, and liquid crystal panel module |
| JP2001237280A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Nec Corp | テープキャリア型半導体装置および可撓性フィルム接続基板 |
| US6867482B2 (en) * | 2000-02-22 | 2005-03-15 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Tape carrier type semiconductor device, method for manufacturing the same, and flexible substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3476844B2 (ja) | 2003-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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