JP3463634B2 - キャリアテープの製造方法 - Google Patents
キャリアテープの製造方法Info
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- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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Landscapes
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Packages (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、キャリアテー
プ、特にチップオンフィルム方式のキャリアテープの製
造方法に関する。
プ、特にチップオンフィルム方式のキャリアテープの製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路を接続させるための複数のフレ
キシブル配線基板が長尺方向に連続して形成されたキャ
リアテープには、集積回路が配置される箇所及びアウタ
ーリード（配線）箇所に貫通孔が設けられているベース
フィルムからなる、いわゆるＴＡＢ（Tape Automated B
onding）方式のものや、集積回路が配置される箇所に貫
通孔を設けないベースフィルムからなる、いわゆるＣＯ
Ｆ(Chip On Film)方式のものなどがあり、液晶表示装置
のドライバなどの接続に広く用いられている。
キシブル配線基板が長尺方向に連続して形成されたキャ
リアテープには、集積回路が配置される箇所及びアウタ
ーリード（配線）箇所に貫通孔が設けられているベース
フィルムからなる、いわゆるＴＡＢ（Tape Automated B
onding）方式のものや、集積回路が配置される箇所に貫
通孔を設けないベースフィルムからなる、いわゆるＣＯ
Ｆ(Chip On Film)方式のものなどがあり、液晶表示装置
のドライバなどの接続に広く用いられている。
【０００３】ＴＡＢ方式のキャリアテープは、ベースフ
ィルムが厚く且つアウターリードのところで屈曲してア
ウターリードと外部回路端子とを接合するので、屈曲す
るところでの可撓性を向上するためにアウターリードの
下方のベースフィルムに貫通孔が設けられている。一
方、ＣＯＦ方式のキャリアテープのポリイミドからなる
ベースフィルムは比較的薄く可撓性に優れているために
集積回路が配置される箇所に貫通孔を設けていない。
ィルムが厚く且つアウターリードのところで屈曲してア
ウターリードと外部回路端子とを接合するので、屈曲す
るところでの可撓性を向上するためにアウターリードの
下方のベースフィルムに貫通孔が設けられている。一
方、ＣＯＦ方式のキャリアテープのポリイミドからなる
ベースフィルムは比較的薄く可撓性に優れているために
集積回路が配置される箇所に貫通孔を設けていない。
【０００４】図２３に示すように、ＣＯＦ方式のキャリ
アテープ１１は、幅方向に左右で対になったスプロケッ
トホール１３が形成され、ベースフィルム１２の中央表
面に配線１４を設け、配線１４上のうち両端子部を除き
保護膜１５を設けている。ベースフィルム１２の長さは
数十〜百ｍ程度と長尺であり、スプロケットホール形成
後の製造工程はピンローラ搬送によるロールツウロール
で行われる。
アテープ１１は、幅方向に左右で対になったスプロケッ
トホール１３が形成され、ベースフィルム１２の中央表
面に配線１４を設け、配線１４上のうち両端子部を除き
保護膜１５を設けている。ベースフィルム１２の長さは
数十〜百ｍ程度と長尺であり、スプロケットホール形成
後の製造工程はピンローラ搬送によるロールツウロール
で行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＴＡＢ方式
のベースフィルムとしては、一般的に厚さが７５〜１２
５μｍ程度と比較的厚いポリイミドが用いられているの
で、スプロケットホールでのベースフィルムの強度を十
分とすることができ、ひいてはピンローラのピンがスプ
ロケットホールでのベースフィルムに良好にひっかか
り、ピンローラによるキャリアテープの搬送をスムーズ
に行うことができ、またスプロケットホールが変形しな
いようにすることができる。しかしながら、ＣＯＦ方式
のベースフィルム１２として、厚さが３８μｍ以下の比
較的薄いものを用いられることがあるが、このようなベ
ースフィルム１２は、スプロケットホール１３の部分の
ベースフィルム１２の強度を十分とすることができな
い。このため、ピンローラのピンをスプロケットホール
１３に収容しにくく、またスプロケットホール１３に収
容してベースフィルム１２にひっかけることができて
も、ピンローラによるキャリアテープの搬送時にキャリ
アテープがピンからはずれやすく、またピンによる搬送
時にスプロケットホール１３周辺のキャリアテープに集
中する機械的応力により、スプロケットホール１３の四
隅に亀裂が発生しやすく、一度発生した亀裂は徐々に拡
張しやすいためキャリアテープ１１の位置ずれが起き、
後工程でのアライメント精度に悪影響を及ぼすという問
題がある。本発明の一の課題は、ベースフィルムの厚さ
が比較的薄い、特にＣＯＦ方式のキャリアテープにおい
て、ピンローラによる搬送をスムーズに行うことがで
き、またスプロケットホールが変形しないようにするこ
とである。また本発明の他の課題は、良好にピンローラ
により搬送できるキャリアテープの生産性に優れた製造
方法を提供することである。
のベースフィルムとしては、一般的に厚さが７５〜１２
５μｍ程度と比較的厚いポリイミドが用いられているの
で、スプロケットホールでのベースフィルムの強度を十
分とすることができ、ひいてはピンローラのピンがスプ
ロケットホールでのベースフィルムに良好にひっかか
り、ピンローラによるキャリアテープの搬送をスムーズ
に行うことができ、またスプロケットホールが変形しな
いようにすることができる。しかしながら、ＣＯＦ方式
のベースフィルム１２として、厚さが３８μｍ以下の比
較的薄いものを用いられることがあるが、このようなベ
ースフィルム１２は、スプロケットホール１３の部分の
ベースフィルム１２の強度を十分とすることができな
い。このため、ピンローラのピンをスプロケットホール
１３に収容しにくく、またスプロケットホール１３に収
容してベースフィルム１２にひっかけることができて
も、ピンローラによるキャリアテープの搬送時にキャリ
アテープがピンからはずれやすく、またピンによる搬送
時にスプロケットホール１３周辺のキャリアテープに集
中する機械的応力により、スプロケットホール１３の四
隅に亀裂が発生しやすく、一度発生した亀裂は徐々に拡
張しやすいためキャリアテープ１１の位置ずれが起き、
後工程でのアライメント精度に悪影響を及ぼすという問
題がある。本発明の一の課題は、ベースフィルムの厚さ
が比較的薄い、特にＣＯＦ方式のキャリアテープにおい
て、ピンローラによる搬送をスムーズに行うことがで
き、またスプロケットホールが変形しないようにするこ
とである。また本発明の他の課題は、良好にピンローラ
により搬送できるキャリアテープの生産性に優れた製造
方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明に係
るキャリアテープの製造方法は、幅方向両側にスプロケ
ットホールが形成された長尺なベースフィルムの下面に
接着剤層を介して補強用フィルムが貼り付けられている
ときに、前記ベースフィルムの一の面の幅方向中央部に
配線を形成する工程と、前記ベースフィルムの下面に前
記接着剤層を介して前記補強用フィルムが貼り付けられ
ているときに、前記ベースフィルムの前記一の面上に、
前記ベースフィルムの前記スプロケットホールに対応す
る部分が開口されているとともに前記スプロケットホー
ルにおける前記ベースフィルムの長尺方向の一方側で前
記ベースフィルムの前記一の面を露出させる開口部を有
する補強層を、前記ベースフィルムの前記一の面上に設
けられた導電層をパターニングすることにより前記配線
と一括して形成する工程と、を備えるようにしたもので
ある。以上の発明によれば、スプロケットホールの周囲
におけるベースフィルムの一の面に補強層を形成してい
るので、ＣＯＦ方式のキャリアテープであっても、ベー
スフィルムの厚さが比較的薄くても、スプロケットホー
ルの部分の実質的な強度を所期の通りとすることがで
き、したがってピンローラによる搬送をスムーズに行う
ことができ、またスプロケットホールが変形しないよう
にすることができる。この場合、補強層に、スプロケッ
トホールにおけるベースフィルムの長尺方向の一方側で
ベースフィルムの一の面を露出させる開口部を形成して
いるのは、ピンローラによって搬送するとき、ピンロー
ラのピンが補強層に接触しないようにして、接触した場
合に発生する補強層の粉の発生を防止するためである。
この補強層が導電物で形成されている場合、補強層の粉
が配線のショートを引き起こす恐れがあるので、特に有
効である。さらに、他のキャリアテープの製造方法にお
いて、幅方向に複数のキャリアテープ形成領域を有し、
各キャリアテープ形成領域における幅方向両側にスプロ
ケットホールが形成された長尺なベースフィルムの他の
面に接着剤を介し補強用フィルムが設けられているとき
に、該ベースフィルムの一の面の各キャリアテープ形成
領域の幅方向中央部に配線を形成する工程と、前記ベー
スフィルムの前記他の面に前記接着剤を介し前記補強用
フィルムが設けられているときに、前記ベースフィルム
の前記一の面上に、前記ベースフィルムの前記スプロケ
ットホールに対応する部分が開口されているとともに前
記スプロケットホールにおける前記ベースフィルムの長
尺方向又は幅方向の一方側で前記ベースフィルムの前記
一の面を露出させる開口部を有する補強層を、前記ベー
スフィルムの前記一の面上に設けられた導電層をパター
ニングすることにより前記配線と一括して形成する工程
と、を備えるようにしたので、一括して複数のキャリア
テープを製造することができるので生産性の向上を図る
ことができる。上記製造方法において、前記補強層形成
工程は、前記ベースフィルムの互いに隣接するキャリア
テープ形成領域の互いに隣接する前記補強層同士を所定
の距離離間して形成することにより、複数のキャリアテ
ープに分割するためにの裁断位置にがないように設定す
ることができるので、ロールカッターなどで裁断すると
きに補強層による粉が発生することがない。
るキャリアテープの製造方法は、幅方向両側にスプロケ
ットホールが形成された長尺なベースフィルムの下面に
接着剤層を介して補強用フィルムが貼り付けられている
ときに、前記ベースフィルムの一の面の幅方向中央部に
配線を形成する工程と、前記ベースフィルムの下面に前
記接着剤層を介して前記補強用フィルムが貼り付けられ
ているときに、前記ベースフィルムの前記一の面上に、
前記ベースフィルムの前記スプロケットホールに対応す
る部分が開口されているとともに前記スプロケットホー
ルにおける前記ベースフィルムの長尺方向の一方側で前
記ベースフィルムの前記一の面を露出させる開口部を有
する補強層を、前記ベースフィルムの前記一の面上に設
けられた導電層をパターニングすることにより前記配線
と一括して形成する工程と、を備えるようにしたもので
ある。以上の発明によれば、スプロケットホールの周囲
におけるベースフィルムの一の面に補強層を形成してい
るので、ＣＯＦ方式のキャリアテープであっても、ベー
スフィルムの厚さが比較的薄くても、スプロケットホー
ルの部分の実質的な強度を所期の通りとすることがで
き、したがってピンローラによる搬送をスムーズに行う
ことができ、またスプロケットホールが変形しないよう
にすることができる。この場合、補強層に、スプロケッ
トホールにおけるベースフィルムの長尺方向の一方側で
ベースフィルムの一の面を露出させる開口部を形成して
いるのは、ピンローラによって搬送するとき、ピンロー
ラのピンが補強層に接触しないようにして、接触した場
合に発生する補強層の粉の発生を防止するためである。
この補強層が導電物で形成されている場合、補強層の粉
が配線のショートを引き起こす恐れがあるので、特に有
効である。さらに、他のキャリアテープの製造方法にお
いて、幅方向に複数のキャリアテープ形成領域を有し、
各キャリアテープ形成領域における幅方向両側にスプロ
ケットホールが形成された長尺なベースフィルムの他の
面に接着剤を介し補強用フィルムが設けられているとき
に、該ベースフィルムの一の面の各キャリアテープ形成
領域の幅方向中央部に配線を形成する工程と、前記ベー
スフィルムの前記他の面に前記接着剤を介し前記補強用
フィルムが設けられているときに、前記ベースフィルム
の前記一の面上に、前記ベースフィルムの前記スプロケ
ットホールに対応する部分が開口されているとともに前
記スプロケットホールにおける前記ベースフィルムの長
尺方向又は幅方向の一方側で前記ベースフィルムの前記
一の面を露出させる開口部を有する補強層を、前記ベー
スフィルムの前記一の面上に設けられた導電層をパター
ニングすることにより前記配線と一括して形成する工程
と、を備えるようにしたので、一括して複数のキャリア
テープを製造することができるので生産性の向上を図る
ことができる。上記製造方法において、前記補強層形成
工程は、前記ベースフィルムの互いに隣接するキャリア
テープ形成領域の互いに隣接する前記補強層同士を所定
の距離離間して形成することにより、複数のキャリアテ
ープに分割するためにの裁断位置にがないように設定す
ることができるので、ロールカッターなどで裁断すると
きに補強層による粉が発生することがない。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、図１〜図１１を順に参照し
て、この発明の一実施形態におけるキャリアテープの構
造についてその製造方法と併せ説明する。まず、図１に
示すように、ボリイミドからなる厚さ４０μｍ程度以下
（例えば３８μｍ程度または２５μｍ程度）のベースフ
ィルム１０１の上面に、スパッタおよびこれに続く電解
メッキにより、合計厚さが８μｍ程度の銅層（第１導電
層）１０２を形成する。この場合、ベースフィルム１０
１は、幅１５８ｍｍ程度の長尺なものからなっている。
なお、この実施形態では、ベースフィルム１０１と銅層
１０２の２層構造としているが、ベースフィルム１０１
に銅箔を接着剤層を介して貼り合わせてなる３層構造で
あってもよい。
て、この発明の一実施形態におけるキャリアテープの構
造についてその製造方法と併せ説明する。まず、図１に
示すように、ボリイミドからなる厚さ４０μｍ程度以下
（例えば３８μｍ程度または２５μｍ程度）のベースフ
ィルム１０１の上面に、スパッタおよびこれに続く電解
メッキにより、合計厚さが８μｍ程度の銅層（第１導電
層）１０２を形成する。この場合、ベースフィルム１０
１は、幅１５８ｍｍ程度の長尺なものからなっている。
なお、この実施形態では、ベースフィルム１０１と銅層
１０２の２層構造としているが、ベースフィルム１０１
に銅箔を接着剤層を介して貼り合わせてなる３層構造で
あってもよい。
【０００８】次に、図２に示すように、ベースフィルム
１０１の下面に接着剤層１０３を介してＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）からなる厚さ５０μｍ程度の補
強用フィルム１０４を貼り付ける。補強用フィルム１０
４も幅１５８ｍｍ程度の長尺なものからなっている。補
強用フィルム１０４は、キャリアテープ製造中での搬送
時において、後述するように３列分のキャリアテープの
自重による撓みを抑えるものである。このため、厚さは
５０μｍ以上であってもよい。例えば、補強用フィルム
１０４の厚さを１００μｍ程度あるいは１２５μｍ程度
としてもよく、厚いほど製造工程中の搬送をより一層確
実とすることができる。
１０１の下面に接着剤層１０３を介してＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）からなる厚さ５０μｍ程度の補
強用フィルム１０４を貼り付ける。補強用フィルム１０
４も幅１５８ｍｍ程度の長尺なものからなっている。補
強用フィルム１０４は、キャリアテープ製造中での搬送
時において、後述するように３列分のキャリアテープの
自重による撓みを抑えるものである。このため、厚さは
５０μｍ以上であってもよい。例えば、補強用フィルム
１０４の厚さを１００μｍ程度あるいは１２５μｍ程度
としてもよく、厚いほど製造工程中の搬送をより一層確
実とすることができる。
【０００９】次に、図３および図４に示すように、通常
の金型を用いたパンチングにより、ベースフィルム１０
１、銅層１０２、接着剤層１０３および補強用フィルム
１０４の幅方向両側にキャリアテープ製造用の円形状の
スプロケットホール１０５を形成するとともに、その内
側において幅方向に配列された３つのキャリアテープ形
成領域１０６の各幅方向両側にキャリアテープ用の正方
形状のスプロケットホール１０７を形成する。この場
合、キャリアテープ形成領域１０６の幅は４８ｍｍ程度
となっている。これら２つのスプロケットホール１０５
および６つのスプロケットホール１０７は１組となっ
て、ベースフィルム１０１の長尺方向に沿って所定の間
隔で複数組、設けられている。
の金型を用いたパンチングにより、ベースフィルム１０
１、銅層１０２、接着剤層１０３および補強用フィルム
１０４の幅方向両側にキャリアテープ製造用の円形状の
スプロケットホール１０５を形成するとともに、その内
側において幅方向に配列された３つのキャリアテープ形
成領域１０６の各幅方向両側にキャリアテープ用の正方
形状のスプロケットホール１０７を形成する。この場
合、キャリアテープ形成領域１０６の幅は４８ｍｍ程度
となっている。これら２つのスプロケットホール１０５
および６つのスプロケットホール１０７は１組となっ
て、ベースフィルム１０１の長尺方向に沿って所定の間
隔で複数組、設けられている。
【００１０】次に、図５に示すように、ベースフィルム
１０１〜１０４に空けられたスプロケットホール１０５
にピンローラ１０８のピン１０９が収容され、補強用フ
ィルム１０４がピンローラ１０８上に載置した状態でピ
ンローラ１０８が所定の方向に回転することにより、ベ
ースフィルム１０１などが所定の方向に搬送される。こ
の場合、ピンローラ１０８側に位置する補強用フィルム
１０４により、ベースフィルム１０１の厚さが比較的薄
くても、スプロケットホール１０５の部分の実質的な強
度を所期の通りとすることができ、したがってピンロー
ラ１０８による搬送をスムーズに行うことができ、また
スプロケットホール１０５が変形しないようにすること
ができる。
１０１〜１０４に空けられたスプロケットホール１０５
にピンローラ１０８のピン１０９が収容され、補強用フ
ィルム１０４がピンローラ１０８上に載置した状態でピ
ンローラ１０８が所定の方向に回転することにより、ベ
ースフィルム１０１などが所定の方向に搬送される。こ
の場合、ピンローラ１０８側に位置する補強用フィルム
１０４により、ベースフィルム１０１の厚さが比較的薄
くても、スプロケットホール１０５の部分の実質的な強
度を所期の通りとすることができ、したがってピンロー
ラ１０８による搬送をスムーズに行うことができ、また
スプロケットホール１０５が変形しないようにすること
ができる。
【００１１】そして、この搬送において、銅層１０２の
上面の幅方向中央部（幅１４５ｍｍ程度）つまり幅方向
両側のスプロケットホール１０５、１０５間の部分にレ
ジスト層１１０をロールコータなどによって厚さ４μｍ
程度に塗布して形成する。この場合、正方形状のスプロ
ケットホール１０７の大きさは例えば１辺が１．４ｍｍ
程度でレジスト層１１０の厚さ４μｍ程度よりもかなり
大きいので、レジスト層１１０をベタ塗りで形成して
も、スプロケットホール１０７の部分におけるレジスト
層１１０に孔１１１が自然に形成される。
上面の幅方向中央部（幅１４５ｍｍ程度）つまり幅方向
両側のスプロケットホール１０５、１０５間の部分にレ
ジスト層１１０をロールコータなどによって厚さ４μｍ
程度に塗布して形成する。この場合、正方形状のスプロ
ケットホール１０７の大きさは例えば１辺が１．４ｍｍ
程度でレジスト層１１０の厚さ４μｍ程度よりもかなり
大きいので、レジスト層１１０をベタ塗りで形成して
も、スプロケットホール１０７の部分におけるレジスト
層１１０に孔１１１が自然に形成される。
【００１２】次に、図６および図７に示すように、所定
の露光および現像を行うことにより、銅層１０２の上面
の３つのキャリアテープ形成領域１０６の各幅方向中央
部の配線形成領域に所定のレジストパターン１１０ａを
形成するとともに、銅層１０２の上面であって、スプロ
ケットホール１０７の周囲を所定の距離をおいて囲んだ
開口部１１１を有し、ベースフィルム１０１の長尺方向
に沿って連続した６つの帯状のレジストパターン１１０
ｂを形成する。すなわち、スプロケットホール１０７に
対応する部分におけるレジストパターン１１０ｂにはス
プロケットホール１０７よりもやや大きめの正方形状の
開口部１１１が形成されている。また、各キャリアテー
プ形成領域１０６において、帯状のレジストパターン１
１０ｂは、開口部１１１に対しレジストパターン１１０
ａ側（内側）の幅が、開口部１１１に対しその反対側
（外側）の幅よりも長くなっている。なお、６つのレジ
ストパターン１１０ｂは、ベースフィルム１０１の幅方
向において互いに離間して配置されている。
の露光および現像を行うことにより、銅層１０２の上面
の３つのキャリアテープ形成領域１０６の各幅方向中央
部の配線形成領域に所定のレジストパターン１１０ａを
形成するとともに、銅層１０２の上面であって、スプロ
ケットホール１０７の周囲を所定の距離をおいて囲んだ
開口部１１１を有し、ベースフィルム１０１の長尺方向
に沿って連続した６つの帯状のレジストパターン１１０
ｂを形成する。すなわち、スプロケットホール１０７に
対応する部分におけるレジストパターン１１０ｂにはス
プロケットホール１０７よりもやや大きめの正方形状の
開口部１１１が形成されている。また、各キャリアテー
プ形成領域１０６において、帯状のレジストパターン１
１０ｂは、開口部１１１に対しレジストパターン１１０
ａ側（内側）の幅が、開口部１１１に対しその反対側
（外側）の幅よりも長くなっている。なお、６つのレジ
ストパターン１１０ｂは、ベースフィルム１０１の幅方
向において互いに離間して配置されている。
【００１３】次に、レジストパターン１１０ａ、１１０
ｂをマスクとして銅層１０２をウェットエッチングし、
次いでレジストパターン１１０ａ、１１０ｂを剥離する
と、図８および図９に示すようになる。すなわち、ベー
スフィルム１０１の上面の３つのキャリアテープ形成領
域１０６の各幅方向中央部の配線形成領域には所定の配
線１１２が形成されるとともに、ベースフィルム１０１
の上面であって、スプロケットホール１０７の周囲を所
定の距離をおいて囲んだ開口部１１４を有し、ベースフ
ィルム１０１の長尺方向に沿って連続した６つの帯状の
銅からなる第１補強層１１３が形成される。ここで、６
つの第１補強層１１３は、ベースフィルム１０１の幅方
向において互いに離間して配置されている。この場合、
各フレキシブル配線基板の配線１１２は複数本の入力配
線１１２ａと複数本の出力配線１１２ｂとからなってい
る。なお、スプロケットホール１０５の周囲のベースフ
ィルム１０１上には、第１補強層１１３は設けられてい
ない。
ｂをマスクとして銅層１０２をウェットエッチングし、
次いでレジストパターン１１０ａ、１１０ｂを剥離する
と、図８および図９に示すようになる。すなわち、ベー
スフィルム１０１の上面の３つのキャリアテープ形成領
域１０６の各幅方向中央部の配線形成領域には所定の配
線１１２が形成されるとともに、ベースフィルム１０１
の上面であって、スプロケットホール１０７の周囲を所
定の距離をおいて囲んだ開口部１１４を有し、ベースフ
ィルム１０１の長尺方向に沿って連続した６つの帯状の
銅からなる第１補強層１１３が形成される。ここで、６
つの第１補強層１１３は、ベースフィルム１０１の幅方
向において互いに離間して配置されている。この場合、
各フレキシブル配線基板の配線１１２は複数本の入力配
線１１２ａと複数本の出力配線１１２ｂとからなってい
る。なお、スプロケットホール１０５の周囲のベースフ
ィルム１０１上には、第１補強層１１３は設けられてい
ない。
【００１４】次に、すずの無電解メッキを行うことによ
り、配線１１２および第１補強層１１３の表面にそれぞ
れすずメッキ層１１５、１１６（第２導電層）を形成す
る。すなわち、６つの帯状のすずメッキ層１１６は、ベ
ースフィルム１０１の幅方向において互いに離間して配
置されている。次に、図１０に示すように、複数本の入
力配線１１２ａの各中央部、複数本の出力配線１１２ｂ
の各中央部およびその近傍の所定の箇所にソルダレジス
トなどからなる方形枠状の保護膜１１８をスクリーン印
刷などにより形成する。
り、配線１１２および第１補強層１１３の表面にそれぞ
れすずメッキ層１１５、１１６（第２導電層）を形成す
る。すなわち、６つの帯状のすずメッキ層１１６は、ベ
ースフィルム１０１の幅方向において互いに離間して配
置されている。次に、図１０に示すように、複数本の入
力配線１１２ａの各中央部、複数本の出力配線１１２ｂ
の各中央部およびその近傍の所定の箇所にソルダレジス
トなどからなる方形枠状の保護膜１１８をスクリーン印
刷などにより形成する。
【００１５】次に、図１０において配線１１２、第１補
強層１１３およびすずメッキ層１１５、１１６のない一
点鎖線で、ベースフィルム１０１、接着剤層１０３およ
び補強用フィルム１０４を切断し、補強用フィルム１０
４が付着された３つのキャリアテープが形成される。そ
して、最終的に補強用フィルム１０４を接着剤層１０３
とともにベースフィルム１０１から剥離し、図１１に示
す幅４８ｍｍ程度の長尺なキャリアテープ１１７が３本
得られる。この場合、図１０において一点鎖線で示す切
断箇所には第１補強層１１３および第１補強層１１３上
のすずメッキからなる第２補強層１１６が設けられてい
ないので、当該切断箇所に第１補強層１１３が設けられ
ている場合に発生する金属粉の発生を防止することがで
き、ひいてはこのような金属粉に起因する配線１１２の
ショートを防止することができる。
強層１１３およびすずメッキ層１１５、１１６のない一
点鎖線で、ベースフィルム１０１、接着剤層１０３およ
び補強用フィルム１０４を切断し、補強用フィルム１０
４が付着された３つのキャリアテープが形成される。そ
して、最終的に補強用フィルム１０４を接着剤層１０３
とともにベースフィルム１０１から剥離し、図１１に示
す幅４８ｍｍ程度の長尺なキャリアテープ１１７が３本
得られる。この場合、図１０において一点鎖線で示す切
断箇所には第１補強層１１３および第１補強層１１３上
のすずメッキからなる第２補強層１１６が設けられてい
ないので、当該切断箇所に第１補強層１１３が設けられ
ている場合に発生する金属粉の発生を防止することがで
き、ひいてはこのような金属粉に起因する配線１１２の
ショートを防止することができる。
【００１６】そして、このようにして得られたキャリア
テープ１１７では、ベースフィルム１０１の厚さが４０
μｍ程度以下（例えば３８μｍ程度または２５μｍ程
度）と比較的薄くても、ベースフィルム１０１の上面の
幅方向両側に帯状の第１補強層１１３および第１補強層
１１３上のすずメッキ層（第２補強層）１１６が形成さ
れているので、すなわち、スプロケットホール１０７の
周囲におけるベースフィルム１０１の上面に第１補強層
１１３および第２補強層１１６の２層が形成されている
ので、スプロケットホール１０７の部分の実質的な強度
を所期の通りとすることができる。したがって、スプロ
ケットホール１０７にピンローラのピンを挿入してキャ
リアテープ１１７に集積回路を接続する工程でも、集積
回路がキャリアテープ１１７上で保持されても、その重
さでスプロケットホール１０７からピンがはずれる程度
にベースフィルム１０１が撓むことを防止できる。
テープ１１７では、ベースフィルム１０１の厚さが４０
μｍ程度以下（例えば３８μｍ程度または２５μｍ程
度）と比較的薄くても、ベースフィルム１０１の上面の
幅方向両側に帯状の第１補強層１１３および第１補強層
１１３上のすずメッキ層（第２補強層）１１６が形成さ
れているので、すなわち、スプロケットホール１０７の
周囲におけるベースフィルム１０１の上面に第１補強層
１１３および第２補強層１１６の２層が形成されている
ので、スプロケットホール１０７の部分の実質的な強度
を所期の通りとすることができる。したがって、スプロ
ケットホール１０７にピンローラのピンを挿入してキャ
リアテープ１１７に集積回路を接続する工程でも、集積
回路がキャリアテープ１１７上で保持されても、その重
さでスプロケットホール１０７からピンがはずれる程度
にベースフィルム１０１が撓むことを防止できる。
【００１７】また、図１２に示すように、キャリアテー
プ１１７のスプロケットホール１０７にピンローラ１３
１のピン１３２を係合し、この状態でピンローラ１０８
が矢印で示す方向に回転することにより、キャリアテー
プ１１７を所定の方向に搬送しても、ピンローラ１３１
による搬送をスムーズに行うことができ、またピンロー
ラ１３１の回転による機械応力がスプロケットホール１
０７に集中してもスプロケットホール１０７が変形しな
いようにすることができ、ひいては後述するような後工
程でのアライメント精度に悪影響を及ぼさないようにす
ることができる。また、上記効果は第１補強層１１３だ
けでも生じることができる。
プ１１７のスプロケットホール１０７にピンローラ１３
１のピン１３２を係合し、この状態でピンローラ１０８
が矢印で示す方向に回転することにより、キャリアテー
プ１１７を所定の方向に搬送しても、ピンローラ１３１
による搬送をスムーズに行うことができ、またピンロー
ラ１３１の回転による機械応力がスプロケットホール１
０７に集中してもスプロケットホール１０７が変形しな
いようにすることができ、ひいては後述するような後工
程でのアライメント精度に悪影響を及ぼさないようにす
ることができる。また、上記効果は第１補強層１１３だ
けでも生じることができる。
【００１８】ところで、このキャリアテープ１１７で
は、スプロケットホール１０７に対応する部分における
第１補強層１１３および第２補強層１１６にスプロケッ
トホール１０７よりもやや大きめの正方形状の開口部１
１４が形成されている。次に、このようにした理由につ
いて説明する。図１２に示すように、キャリアテープ１
１７のスプロケットホール１０７にピンローラ１３１の
ピン１０９を係合させてキャリアテープ１１７を搬送す
るとき、ピン１０９が第１補強層１１３およびその表面
に形成されたすずメッキ層１１６に前後左右のいずれに
おいても接触しないようにすることができる。この結
果、ピン１０９が第１補強層１１３およびその表面に形
成されたすずメッキ層１１５に接触した場合に発生する
金属粉の発生を防止することができ、ひいてはこのよう
な金属粉に起因する配線１１２のショートを防止するこ
とができる。また、スプロケットホール１０７の搬送方
向後行部両側からベースフィルム１０１にクラックが発
生しても、このクラックの広がりを開口部１１４内にお
いて止めることができる。
は、スプロケットホール１０７に対応する部分における
第１補強層１１３および第２補強層１１６にスプロケッ
トホール１０７よりもやや大きめの正方形状の開口部１
１４が形成されている。次に、このようにした理由につ
いて説明する。図１２に示すように、キャリアテープ１
１７のスプロケットホール１０７にピンローラ１３１の
ピン１０９を係合させてキャリアテープ１１７を搬送す
るとき、ピン１０９が第１補強層１１３およびその表面
に形成されたすずメッキ層１１６に前後左右のいずれに
おいても接触しないようにすることができる。この結
果、ピン１０９が第１補強層１１３およびその表面に形
成されたすずメッキ層１１５に接触した場合に発生する
金属粉の発生を防止することができ、ひいてはこのよう
な金属粉に起因する配線１１２のショートを防止するこ
とができる。また、スプロケットホール１０７の搬送方
向後行部両側からベースフィルム１０１にクラックが発
生しても、このクラックの広がりを開口部１１４内にお
いて止めることができる。
【００１９】次に、図１３は、図１１に示すキャリアテ
ープ１１７に液晶表示パネル駆動用のＬＳＩなどからな
る半導体チップ１２１を搭載した状態の一部の平面図を
示したものである。この場合、図１２に示すように、キ
ャリアテープ１１７をピンローラ１３１で間歇的に搬送
しながら、図１４を参照して説明すると、半導体チップ
１２１の下面幅方向両端部に設けられた入力側および出
力側の金バンプ１２２ａ、１２２ｂを入力配線１１２ａ
および出力配線１１２ｂの各一端部上のすずメッキ層１
１５に熱圧着する。そして、この後、図１３において一
点鎖線で示すように、通常の金型を用いたパンチングに
より、ベースフィルム１０１を切断すると、図１４に示
すＣＯＦ１２３が得られる。
ープ１１７に液晶表示パネル駆動用のＬＳＩなどからな
る半導体チップ１２１を搭載した状態の一部の平面図を
示したものである。この場合、図１２に示すように、キ
ャリアテープ１１７をピンローラ１３１で間歇的に搬送
しながら、図１４を参照して説明すると、半導体チップ
１２１の下面幅方向両端部に設けられた入力側および出
力側の金バンプ１２２ａ、１２２ｂを入力配線１１２ａ
および出力配線１１２ｂの各一端部上のすずメッキ層１
１５に熱圧着する。そして、この後、図１３において一
点鎖線で示すように、通常の金型を用いたパンチングに
より、ベースフィルム１０１を切断すると、図１４に示
すＣＯＦ１２３が得られる。
【００２０】次に、図１５は図１４に示すＣＯＦ１２３
を液晶表示パネル１２４に接合した状態の平面図を示し
たものである。液晶表示パネル１２４は、２枚のガラス
基板１２５、１２６を貼り合わせ、その間に液晶（図示
せず）を封入したものからなっている。この場合、一方
のガラス基板１２５の隣接する所定の２辺１２５ａ、１
２５ｂは他方のガラス基板１２６から突出されている。
そして、一方の突出部１２５ａの下面の所定の２箇所
に、ＣＯＦ１２３の出力配線１１２ｂの他端部上に設け
られたすずメッキ層１１５が異方性導電接着剤（図示せ
ず）を介して接合されている。また、他方の突出部１２
５ｂの下面の所定の箇所に、ＣＯＦ１２３の出力配線１
１２ｂの他端部上に設けられたすずメッキ層１１５が異
方性導電接着剤（図示せず）を介して接合されている。
を液晶表示パネル１２４に接合した状態の平面図を示し
たものである。液晶表示パネル１２４は、２枚のガラス
基板１２５、１２６を貼り合わせ、その間に液晶（図示
せず）を封入したものからなっている。この場合、一方
のガラス基板１２５の隣接する所定の２辺１２５ａ、１
２５ｂは他方のガラス基板１２６から突出されている。
そして、一方の突出部１２５ａの下面の所定の２箇所
に、ＣＯＦ１２３の出力配線１１２ｂの他端部上に設け
られたすずメッキ層１１５が異方性導電接着剤（図示せ
ず）を介して接合されている。また、他方の突出部１２
５ｂの下面の所定の箇所に、ＣＯＦ１２３の出力配線１
１２ｂの他端部上に設けられたすずメッキ層１１５が異
方性導電接着剤（図示せず）を介して接合されている。
【００２１】なお、上記実施形態では、幅１５８ｍｍの
ベースフィルムから幅４８ｍｍのキャリアテープを３本
得る場合について説明したが、これに限らず、例えば、
幅３５ｍｍのキャリアテープを４本得るようにしてもよ
く、また幅７０ｍｍのキャリアテープを２本得るように
してもよい。
ベースフィルムから幅４８ｍｍのキャリアテープを３本
得る場合について説明したが、これに限らず、例えば、
幅３５ｍｍのキャリアテープを４本得るようにしてもよ
く、また幅７０ｍｍのキャリアテープを２本得るように
してもよい。
【００２２】ここで、上記３種類のキャリアテープの各
部の寸法の一例について説明する。ただし、幅３５ｍｍ
および幅４８ｍｍのキャリアテープはそれぞれ２例につ
いて、幅７０ｍｍのキャリアテープは１例について説明
する。また、キャリアテープの各部の寸法は、図１６に
示すように、フィルム幅をＡとし、両側のスプロケット
ホール１０７の中心間距離をＢとし、有効領域の幅をＣ
とし、スプロケットホール１０７のピッチをＤとし、フ
ィルム端とスプロケットホール１０７との間隔をＥと
し、正方形のスプロケットホール１０７の一辺の長さを
Ｆとし、スプロケットホール１０７と開口部１１４との
間隔をＧとし、フィルム端と第１補強層１１３および第
２補強層１１６との間隔をＨとする。
部の寸法の一例について説明する。ただし、幅３５ｍｍ
および幅４８ｍｍのキャリアテープはそれぞれ２例につ
いて、幅７０ｍｍのキャリアテープは１例について説明
する。また、キャリアテープの各部の寸法は、図１６に
示すように、フィルム幅をＡとし、両側のスプロケット
ホール１０７の中心間距離をＢとし、有効領域の幅をＣ
とし、スプロケットホール１０７のピッチをＤとし、フ
ィルム端とスプロケットホール１０７との間隔をＥと
し、正方形のスプロケットホール１０７の一辺の長さを
Ｆとし、スプロケットホール１０７と開口部１１４との
間隔をＧとし、フィルム端と第１補強層１１３および第
２補強層１１６との間隔をＨとする。
【００２３】第１の幅３５ｍｍのキャリアテープの各部
の寸法は次の通りとする。 Ａ＝３４．９７５±０．２ｍｍ Ｂ＝２８．９７７±０．０５ｍｍ Ｃ＝２６ｍｍ Ｄ＝４．７５±０．０４ｍｍ Ｅ＝２．０１±０．２ｍｍ Ｆ＝１．９８１±０．０４ｍｍ Ｇ＝０．２ｍｍ Ｈ＝０．３ｍｍ
の寸法は次の通りとする。 Ａ＝３４．９７５±０．２ｍｍ Ｂ＝２８．９７７±０．０５ｍｍ Ｃ＝２６ｍｍ Ｄ＝４．７５±０．０４ｍｍ Ｅ＝２．０１±０．２ｍｍ Ｆ＝１．９８１±０．０４ｍｍ Ｇ＝０．２ｍｍ Ｈ＝０．３ｍｍ
【００２４】第２の幅３５ｍｍのキャリアテープの各部
の寸法は次の通りとする。 Ａ＝３４．９７５±０．２ｍｍ Ｂ＝３１．８２±０．０５ｍｍ Ｃ＝２９ｍｍ Ｄ＝４．７５±０．０４ｍｍ Ｅ＝０．８６７５±０．２ｍｍ Ｆ＝１．４２±０．０４ｍｍ Ｇ＝０．２ｍｍ Ｈ＝０．３ｍｍ
の寸法は次の通りとする。 Ａ＝３４．９７５±０．２ｍｍ Ｂ＝３１．８２±０．０５ｍｍ Ｃ＝２９ｍｍ Ｄ＝４．７５±０．０４ｍｍ Ｅ＝０．８６７５±０．２ｍｍ Ｆ＝１．４２±０．０４ｍｍ Ｇ＝０．２ｍｍ Ｈ＝０．３ｍｍ
【００２５】第１の幅４８ｍｍのキャリアテープの各部
の寸法は次の通りとする。 Ａ＝４８．１７５±０．２ｍｍ Ｂ＝４２．１７７±０．０７ｍｍ Ｃ＝４１．６ｍｍ Ｄ＝４．７５±０．０４ｍｍ Ｅ＝２．００８５±０．２ｍｍ Ｆ＝１．９８１±０．０４ｍｍ Ｇ＝０．２ｍｍ Ｈ＝０．３ｍｍ
の寸法は次の通りとする。 Ａ＝４８．１７５±０．２ｍｍ Ｂ＝４２．１７７±０．０７ｍｍ Ｃ＝４１．６ｍｍ Ｄ＝４．７５±０．０４ｍｍ Ｅ＝２．００８５±０．２ｍｍ Ｆ＝１．９８１±０．０４ｍｍ Ｇ＝０．２ｍｍ Ｈ＝０．３ｍｍ
【００２６】第２の幅４８ｍｍのキャリアテープの各部
の寸法は次の通りとする。 Ａ＝４８．１７５±０．２ｍｍ Ｂ＝４４．８６±０．０７ｍｍ Ｃ＝４１．６ｍｍ Ｄ＝４．７５±０．０４ｍｍ Ｅ＝０．９４７５±０．２ｍｍ Ｆ＝１．４２±０．０４ｍｍ Ｇ＝０．２ｍｍ Ｈ＝０．３ｍｍ
の寸法は次の通りとする。 Ａ＝４８．１７５±０．２ｍｍ Ｂ＝４４．８６±０．０７ｍｍ Ｃ＝４１．６ｍｍ Ｄ＝４．７５±０．０４ｍｍ Ｅ＝０．９４７５±０．２ｍｍ Ｆ＝１．４２±０．０４ｍｍ Ｇ＝０．２ｍｍ Ｈ＝０．３ｍｍ
【００２７】幅７０ｍｍのキャリアテープの各部の寸法
は次の通りとする。 Ａ＝６９．９５±０．２ｍｍ Ｂ＝６３．９４９±０．０８ｍｍ Ｃ＝６１ｍｍ Ｄ＝４．７５±０．０４ｍｍ Ｅ＝２．０１±０．２ｍｍ Ｆ＝１．９８１±０．０４ｍｍ Ｇ＝０．２ｍｍ Ｈ＝０．３ｍｍ
は次の通りとする。 Ａ＝６９．９５±０．２ｍｍ Ｂ＝６３．９４９±０．０８ｍｍ Ｃ＝６１ｍｍ Ｄ＝４．７５±０．０４ｍｍ Ｅ＝２．０１±０．２ｍｍ Ｆ＝１．９８１±０．０４ｍｍ Ｇ＝０．２ｍｍ Ｈ＝０．３ｍｍ
【００２８】また、上記実施形態では、図１１に示すよ
うに、スプロケットホール１０７に対応する部分におけ
る第１補強層１１３および第２補強層１１６にスプロケ
ットホール１０７よりもやや大きめの正方形状の開口部
１１４を形成した場合について説明したが、これに限定
されるものではない。例えば、図１７に示すように、第
１補強層１１３および第２補強層１１６をベースフィル
ム１０１の上面の幅方向両端部を除く幅方向両側に形成
するとともに、スプロケットホール１０７に対応する部
分および該スプロケットホール１０７から矢印で示すベ
ースフィルム搬送方向先行側に対応する部分に開口部１
１４を形成するようにしてもよい。
うに、スプロケットホール１０７に対応する部分におけ
る第１補強層１１３および第２補強層１１６にスプロケ
ットホール１０７よりもやや大きめの正方形状の開口部
１１４を形成した場合について説明したが、これに限定
されるものではない。例えば、図１７に示すように、第
１補強層１１３および第２補強層１１６をベースフィル
ム１０１の上面の幅方向両端部を除く幅方向両側に形成
するとともに、スプロケットホール１０７に対応する部
分および該スプロケットホール１０７から矢印で示すベ
ースフィルム搬送方向先行側に対応する部分に開口部１
１４を形成するようにしてもよい。
【００２９】また、図１８に示すように、第１補強層１
１３および第２補強層１１６をベースフィルム１０１の
上面の幅方向両端部を除く幅方向両側に形成するととも
に、スプロケットホール１０７に対応する部分および該
スプロケットホール１０７から矢印で示すベースフィル
ム搬送方向先行側および後行側に対応する部分に開口部
１１４を形成するようにしてもよい。
１３および第２補強層１１６をベースフィルム１０１の
上面の幅方向両端部を除く幅方向両側に形成するととも
に、スプロケットホール１０７に対応する部分および該
スプロケットホール１０７から矢印で示すベースフィル
ム搬送方向先行側および後行側に対応する部分に開口部
１１４を形成するようにしてもよい。
【００３０】また、図１９に示すように、第１補強層１
１３および第２補強層１１６をベースフィルム１０１の
上面の幅方向両端部を除く幅方向両側に形成するととも
に、スプロケットホール１０７に対応する部分および該
スプロケットホール１０７からベースフィルム１０１の
幅方向両側に対応する部分に開口部１１４を形成するよ
うにしてもよい。このように構成にすることにより、ピ
ンローラ１３１のピンが、ベースフィルム１０１の幅方
向で、第１補強層１１３又は第２補強層１１６と接触す
ることが防止できる。また、スプロケットホール１０７
に対応する部分およびベースフィルム１０１の幅方向の
一方の側だけベースフィルム１０１の上面が露出するよ
うに開口部１１４を形成してもよい。
１３および第２補強層１１６をベースフィルム１０１の
上面の幅方向両端部を除く幅方向両側に形成するととも
に、スプロケットホール１０７に対応する部分および該
スプロケットホール１０７からベースフィルム１０１の
幅方向両側に対応する部分に開口部１１４を形成するよ
うにしてもよい。このように構成にすることにより、ピ
ンローラ１３１のピンが、ベースフィルム１０１の幅方
向で、第１補強層１１３又は第２補強層１１６と接触す
ることが防止できる。また、スプロケットホール１０７
に対応する部分およびベースフィルム１０１の幅方向の
一方の側だけベースフィルム１０１の上面が露出するよ
うに開口部１１４を形成してもよい。
【００３１】さらに、図２０に示すように、第１補強層
１１３および第２補強層１１６をベースフィルム１０１
の上面の幅方向両端部を除く幅方向両側に形成するとと
もに、スプロケットホール１０７に対応する部分、該ス
プロケットホール１０７から矢印で示すベースフィルム
搬送方向先行側および該スプロケットホール１０７から
ベースフィルム１０１の幅方向両側に対応する部分に開
口部１１４を形成するようにしてもよい。
１１３および第２補強層１１６をベースフィルム１０１
の上面の幅方向両端部を除く幅方向両側に形成するとと
もに、スプロケットホール１０７に対応する部分、該ス
プロケットホール１０７から矢印で示すベースフィルム
搬送方向先行側および該スプロケットホール１０７から
ベースフィルム１０１の幅方向両側に対応する部分に開
口部１１４を形成するようにしてもよい。
【００３２】また、上記実施形態では、図１１に示すよ
うに、第１補強層１１３および第２補強層１１６をベー
スフィルム１０１の上面の幅方向両端部を除く幅方向両
側に形成した場合について説明したが、これに限定され
るものではない。例えば、図２１に示すように、第１補
強層１１３および第２補強層１１６をベースフィルム１
０１の上面の幅方向両端部を含む幅方向両側に形成する
ようにしてもよい。このようなことは、図１７〜図２０
にそれぞれ示す場合も同様である。
うに、第１補強層１１３および第２補強層１１６をベー
スフィルム１０１の上面の幅方向両端部を除く幅方向両
側に形成した場合について説明したが、これに限定され
るものではない。例えば、図２１に示すように、第１補
強層１１３および第２補強層１１６をベースフィルム１
０１の上面の幅方向両端部を含む幅方向両側に形成する
ようにしてもよい。このようなことは、図１７〜図２０
にそれぞれ示す場合も同様である。
【００３３】また、上記実施形態では、図１１に示すよ
うに、第１補強層１１３および第２補強層１１６をベー
スフィルム１０１の長尺方向に沿って連続して形成した
場合について説明したが、図２２に示すように、第１補
強層１１３および第２補強層１１６をスプロケットホー
ル１０７毎に区切って形成するようにしてもよい。この
ようなことは、図１７〜図２１にそれぞれ示す場合、並
びに図１７〜図２０のそれぞれに図２１の構成を適用す
る場合の構成にも同様に適用できる。
うに、第１補強層１１３および第２補強層１１６をベー
スフィルム１０１の長尺方向に沿って連続して形成した
場合について説明したが、図２２に示すように、第１補
強層１１３および第２補強層１１６をスプロケットホー
ル１０７毎に区切って形成するようにしてもよい。この
ようなことは、図１７〜図２１にそれぞれ示す場合、並
びに図１７〜図２０のそれぞれに図２１の構成を適用す
る場合の構成にも同様に適用できる。
【００３４】また、上記各実施形態において、スプロケ
ットホール１０７は正方形であったが円形などの他の形
状であってもよく、また第１補強層１１３および第２補
強層１１６に設けられた開口部１１４は、必ずしもスプ
ロケットホール１０７と相似形状でなくてもよい。
ットホール１０７は正方形であったが円形などの他の形
状であってもよく、また第１補強層１１３および第２補
強層１１６に設けられた開口部１１４は、必ずしもスプ
ロケットホール１０７と相似形状でなくてもよい。
【００３５】さらに、上記各実施形態では、第１補強層
１１３および第２補強層１１６は、それぞれ配線１１２
およびすずメッキ層１１５と同一材料で同一工程により
パターニングして形成されたが、それぞれ配線１１２お
よびすずメッキ層１１５と別々の材料でもよく、また剛
性があれば合金でもよく、また金属以外の無機化合物、
有機化合物でもよい。さらに、第１補強層１１３および
第２補強層１１６は、それぞれ配線１１２およびすずメ
ッキ層１１５と異なる工程でパターニングされてもよ
い。
１１３および第２補強層１１６は、それぞれ配線１１２
およびすずメッキ層１１５と同一材料で同一工程により
パターニングして形成されたが、それぞれ配線１１２お
よびすずメッキ層１１５と別々の材料でもよく、また剛
性があれば合金でもよく、また金属以外の無機化合物、
有機化合物でもよい。さらに、第１補強層１１３および
第２補強層１１６は、それぞれ配線１１２およびすずメ
ッキ層１１５と異なる工程でパターニングされてもよ
い。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、スプロケットホールの周囲におけるベースフィルム
の一の面に補強層を形成しているので、ベースフィルム
の厚さが比較的薄くても、スプロケットホールの部分の
実質的な強度を所期の通りとすることができ、したがっ
てピンローラによる搬送をスムーズに行うことができ、
またスプロケットホールが変形しないようにすることが
できる。また、補強層にスプロケットホールよりも大き
めの開口部を形成しているので、ピンローラのピンが補
強層に接触しにくいようにすることができ、したがって
このような接触により発生するの粉が発生しにくいよう
にすることができ、が導電物の場合このような粉に起因
する配線のショートが発生しにくいようにすることがで
きる。
ば、スプロケットホールの周囲におけるベースフィルム
の一の面に補強層を形成しているので、ベースフィルム
の厚さが比較的薄くても、スプロケットホールの部分の
実質的な強度を所期の通りとすることができ、したがっ
てピンローラによる搬送をスムーズに行うことができ、
またスプロケットホールが変形しないようにすることが
できる。また、補強層にスプロケットホールよりも大き
めの開口部を形成しているので、ピンローラのピンが補
強層に接触しにくいようにすることができ、したがって
このような接触により発生するの粉が発生しにくいよう
にすることができ、が導電物の場合このような粉に起因
する配線のショートが発生しにくいようにすることがで
きる。
【図１】この発明の一実施形態におけるキャリアテープ
の当初の製造工程を示す断面図。
の当初の製造工程を示す断面図。
【図２】図１に続く製造工程を示す断面図。
【図３】図２に続く製造工程を示す断面図。
【図４】図３に示す状態の一部の平面図。
【図５】図３に続く製造工程を示す断面図。
【図６】図５に続く製造工程を示す断面図。
【図７】図６に示す状態の一部の平面図。
【図８】図６に続く製造工程を示す断面図。
【図９】図８に示す状態の一部の平面図。
【図１０】図９に続く製造工程を示す一部の平面図。
【図１１】本発明のキャリアテープの一部を示す平面
図。
図。
【図１２】図１１に示すキャリアテープをピンローラに
よって搬送する状態を示す一部の断面図。
よって搬送する状態を示す一部の断面図。
【図１３】図１１に示すキャリアテープに半導体チップ
を搭載した状態を示す一部の平面図。
を搭載した状態を示す一部の平面図。
【図１４】図１３に示す製造工程を経て得られたＣＯＦ
の断面図。
の断面図。
【図１５】図１４に示すＣＯＦを液晶表示パネルに接合
した状態を示す平面図。
した状態を示す平面図。
【図１６】各種のキャリアテープの各部の寸法の一例を
説明するために示す平面図。
説明するために示す平面図。
【図１７】他のキャリアテープの第１の例を説明するた
めに示す一部の平面図。
めに示す一部の平面図。
【図１８】他のキャリアテープの第２の例を説明するた
めに示す一部の平面図。
めに示す一部の平面図。
【図１９】他のキャリアテープの第３の例を説明するた
めに示す一部の平面図。
めに示す一部の平面図。
【図２０】他のキャリアテープの第４の例を説明するた
めに示す一部の平面図。
めに示す一部の平面図。
【図２１】他のキャリアテープの第５の例を説明するた
めに示す一部の平面図。
めに示す一部の平面図。
【図２２】他のキャリアテープの第６の例を説明するた
めに示す一部の平面図。
めに示す一部の平面図。
【図２３】従来のキャリアテープの一部を示す平面図。
１０１ ベースフィルム
１０２ 銅層
１０３ 接着剤層
１０４ 補強用フィルム
１０５ スプロケットホール
１０６ キャリアテープ形成領域
１０７ スプロケットホール
１１２ 配線
１１３ 第１補強層
１１４ 開口部
Claims (10)
- 【請求項１】 幅方向両側にスプロケットホールが形成
された長尺なベースフィルムの下面に接着剤層を介して
補強用フィルムが貼り付けられているときに、前記ベー
スフィルムの一の面の幅方向中央部に配線を形成する工
程と、 前記ベースフィルムの下面に前記接着剤層を介して前記
補強用フィルムが貼り付けられているときに、前記ベー
スフィルムの前記一の面上に、前記ベースフィルムの前
記スプロケットホールに対応する部分が開口されている
とともに前記スプロケットホールにおける前記ベースフ
ィルムの長尺方向の一方側で前記ベースフィルムの前記
一の面を露出させる開口部を有する補強層を、前記ベー
スフィルムの前記一の面上に設けられた導電層をパター
ニングすることにより前記配線と一括して形成する工程
と、 を備えることを特徴とするキャリアテープの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の発明において、前記補
強層は、前記ベースフィルムの前記一の面の幅方向両端
部を除く幅方向両側に設けられていることを特徴とする
キャリアテープの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１に記載の発明において、前記補
強層は、前記ベースフィルムの前記一の面の幅方向両端
部を含む幅方向両側に設けられていることを特徴とする
キャリアテープの製造方法。 - 【請求項４】 幅方向両側にスプロケットホールが形成
された長尺なベースフィルムの下面に接着剤層を介して
補強用フィルムが貼り付けられているときに、前記ベー
スフィルムの一の面の幅方向中央部に配線を形成する工
程と、 前記ベースフィルムの下面に前記接着剤層を介して前記
補強用フィルムが貼り付けられているときに、前記ベー
スフィルムの前記一の面上に、前記ベースフィルムの前
記スプロケットホールに対応する部分が開口されている
とともに前記スプロケットホールにおける前記ベースフ
ィルムの幅方向の少なくとも一方側で前記ベースフィル
ムの前記一の面を露出させる開口部を有する補強層を、
前記ベースフィルムの前記一の面上に設けられた導電層
をパターニングすることにより前記配線と一括して形成
する工程と、 を備えることを特徴とするキャリアテープの製造方法。 - 【請求項５】 請求項４に記載の発明において、前記補
強層は、前記ベースフィルムの前記一の面の幅方向両端
部を除く幅方向両側に設けられていることを特徴とする
キャリアテープの製造方法。 - 【請求項６】 請求項４に記載の発明において、前記補
強層は、前記ベースフィルムの前記一の面の幅方向両端
部を含む幅方向両側に設けられていることを特徴とする
キャリアテープの製造方法。 - 【請求項７】 請求項４〜６のいずれかに記載の発明に
おいて、前記配線を形成する工程及び前記補強層を形成
する工程は、前記ベースフィルムの前記一の面上に設け
られた導電層をパターニングすることにより一括して形
成される工程であることを特徴とするキャリアテープの
製造方法。 - 【請求項８】 幅方向に複数のキャリアテープ形成領域
を有し、各キャリアテープ形成領域における幅方向両側
にスプロケットホールが形成された長尺なベースフィル
ムの他の面に接着剤を介し補強用フィルムが設けられて
いるときに、該ベースフィルムの一の面の各キャリアテ
ープ形成領域の幅方向中央部に配線を形成する工程と、 前記ベースフィルムの前記他の面に前記接着剤を介し前
記補強用フィルムが設けられているときに、前記ベース
フィルムの前記一の面上に、前記ベースフィルムの前記
スプロケットホールに対応する部分が開口されていると
ともに前記スプロケットホールにおける前記ベースフィ
ルムの長尺方向又は幅方向の一方側で前記ベースフィル
ムの前記一の面を露出させる開口部を有する補強層を、
前記ベースフィルムの前記一の面上に設けられた導電層
をパターニングすることにより前記配線と一括して形成
する工程と、 を備えることを特徴とするキャリアテープの製造方法。 - 【請求項９】 請求項８に記載の発明において、前記補
強層形成工程は、前記ベースフィルムの互いに隣接する
キャリアテープ形成領域の互いに隣接する前記補強層同
士を所定の距離離間して形成することを特徴とするキャ
リアテープの製造方法。 - 【請求項１０】 請求項８又は９に記載の発明におい
て、前記複数のキャリアテープ形成領域の両外側の前記
ベースフィルムにキャリアテープ製造用スプロケットホ
ールが形成されていることを特徴とするキャリアテープ
の製造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34752499A JP3463634B2 (ja) | 1999-12-07 | 1999-12-07 | キャリアテープの製造方法 |
| US09/493,936 US6320135B1 (en) | 1999-02-03 | 2000-01-27 | Flexible wiring substrate and its manufacturing method |
| TW089101710A TW488193B (en) | 1999-02-03 | 2000-02-01 | Flexible wiring substrate and its manufacturing method |
| KR1020000005205A KR100323051B1 (ko) | 1999-02-03 | 2000-02-02 | 플랙시블배선기판 및 그 제조방법 |
| CNB001007564A CN1196387C (zh) | 1999-02-03 | 2000-02-03 | 用于将集成电路连接至外部电路的载运带及其制作方法 |
| HK01100210A HK1032881A1 (en) | 1999-02-03 | 2001-01-09 | Carrier tape for connecting an integrated circuit to an external circuit and its manufacturing method. |
| US10/010,446 US6479756B2 (en) | 1999-02-03 | 2001-11-08 | Flexible wiring substrate and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34752499A JP3463634B2 (ja) | 1999-12-07 | 1999-12-07 | キャリアテープの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001168149A JP2001168149A (ja) | 2001-06-22 |
| JP3463634B2 true JP3463634B2 (ja) | 2003-11-05 |
Family
ID=18390816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34752499A Expired - Lifetime JP3463634B2 (ja) | 1999-02-03 | 1999-12-07 | キャリアテープの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3463634B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010531057A (ja) * | 2007-06-22 | 2010-09-16 | ステムコ株式会社 | フィルムキャリアテープの製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4626139B2 (ja) * | 2003-10-09 | 2011-02-02 | 東レ株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| JP6986926B2 (ja) * | 2017-10-18 | 2021-12-22 | セイコーインスツル株式会社 | 配線基板用テープ基材、及び配線基板用テープ基材の製造方法 |
-
1999
- 1999-12-07 JP JP34752499A patent/JP3463634B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
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|---|---|
| JP2001168149A (ja) | 2001-06-22 |
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