KR100712530B1 - 보강재가 구비된 반도체 패키지용 필름 및 이를 적용한디스플레이 모듈 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 보강재가 구비된 반도체 패키지용 필름 및 이를 적용한 디스플레이 모듈에 관한 것이다. 본 발명의 반도체 패키지용 필름은 반도체 칩이 각각 실장되는 다수의 반도체 실장 영역들과 상기 반도체 실장 영역에 인접하며 상기 반도체 칩을 외부 장치와 전기적으로 접속시키기 위한 복수의 배선들이 각각 형성된 다수의 배선 영역들 및 상기 배선 영역들 사이의 중간 영역들을 일면에 구비한 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 타면 중 상기 중간 영역들의 반대편에 각각 접착되어 상기 중간 영역들의 인장력을 강화시키며, 상기 배선들에 접촉되지 않는 다수의 보강 부재들을 구비함으로써, 반도체 실장 영역들에 실장된 반도체 칩들이 펀칭되고난 후에 상기 중간 영역들이 찢어지는 현상이 방지된다.
Description
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 종래의 반도체 패키지용 필름의 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 중간 영역의 필름이 찢어진 상태를 보여준다.
도 3은 도 1에 도시된 반도체 패키지용 필름이 디스플레이 모듈에 적용된 상태의 측면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 반도체 패키지용 필름이 디스플레이 장치에 접속된 상태의 측면도이다.
도 5a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 패키지용 필름의 평면도이다.
도 5b는 도 5a의 5-5'면을 절단한 단면도이다.
도 5c는 도 5a 및 도 5b에 도시된 반도체 패키지용 필름의 뒷면에 보강 부재들이 구비된 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 패키지용 필름의 평면도이다.
도 6b는 도 6a의 6-6'면을 절단한 단면도이다.
도 6c는 도 6a 및 도 6b에 도시된 반도체 패키지용 필름이 디스플레이 모듈에 적용된 상태를 보여준다.
도 7a는 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 패키지용 필름의 평면도이다.
도 7b는 도 7a의 7-7'면을 절단한 단면도이다.
도 7c는 도 7a 및 도 7b에 도시된 반도체 패키지용 필름이 디스플레이 모듈에 적용된 상태를 보여준다.
도 8a는 본 발명의 제4 실시예에 따른 반도체 패키지용 필름의 배면도이다.
도 8b는 도 8a에 도시된 8-8'면을 절단한 단면도이다.
도 8c는 도 8a 및 도 8b에 도시된 반도체 패키지용 필름이 패키지 공정 중에 디스플레이 장치에만 접속된 상태를 보여준다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
501,601,701,801; 반도체 패키지용 필름
511; 베이스 필름, 515,615,715,815; 보강 부재들
521; 반도체 실장 영역들, 531,532; 배선 영역들
535,536; 배선들, 541; 중간 영역들
551,552; 가장자리 영역들, 555; 스프라켓 홀들
561; 절연층들, 571; 가장자리 보강부재들
605,705; 디스플레이 모듈, 611; 반도체 칩
621; 디스플레이 장치, 631; 회로 기판
본 발명은 반도체 패키지용 필름에 관한 것으로서, 특히 필름이 손상될 수 있는 부분에 보강재가 접착된 반도체 패키지용 필름 및 이를 적용한 디스플레이 모듈에 관한 것이다.
사람들의 생활 수준이 높아지면서 가정에서 많이 사용되는 전자 제품들은 취급이 용이하도록 점차 소형화 및 경량화되어 가고 있다. 그에 따라 전자 제품에 사용되는 반도체 패키지들도 그에 맞게 소형화 및 경량화되는 추세에 있다. 소형화되고 경량화된 반도체 패키지의 일종으로서 TCP(Tape Carrier Package)와 COF(Chip On Film)가 있다. TCP와 COF는 반도체 패키지용 필름을 사용하여 제조되며, 주로 LCD(Liquid Crystal Device)나 PDP(Plasma Display Panel) 등과 같은 디스플레이 장치에 접속되어 사용되고 있다.
도 1은 종래의 반도체 패키지용 필름의 평면도이다. 도 1을 참조하면, 종래의 반도체 패키지용 필름은 주 영역(101)과 가장자리 영역들(121)로 구분된다.
주 영역(111)은 반도체 칩들(미도시)이 실장되는 반도체 실장 영역들(131)과 반도체 칩들을 외부 장치(미도시)와 전기적으로 연결시키기 위한 배선 영역들(141,142)로 구분된다. 배선 영역들(141,142)에는 각각 다수개의 배선들(171)이 형성된다. 배선 영역들(171) 사이에 중간 영역(151)들이 위치한다.
가장자리 영역들(121)에는 다수개의 스프라켓 홀들(161)이 형성된다.
도 2는 도 1에 도시된 중간 영역(151)의 필름이 찢어진 상태를 보여준다. 패키지 공정을 진행하는 과정에서 반도체 패키지용 필름(101)은 감겨있는 릴(미도시)에서 풀어지면서 다른 릴(미도시)에 감겨진다. 이 과정에서 반도체 칩들이 실장되어 있는 반도체 실장 영역들(131)과 배선 영역들(141,142)은 펀칭되어 분리된다. 반도체 실장 영역들(131)과 배선 영역들(141,142)이 펀칭되고 나면 그 부분에 큰 홀들(211)이 생긴다. 그러면, 중간 영역(151)들의 인장력이 약화된다. 때문에 홀들(211)이 변형되고, 심할 경우 중간 영역(151)들이 찢어지는 현상(221)이 발생하게 된다. 중간 영역(151)들이 찢어지면 패키지 공정이 원활하게 진행될 수가 없게 되며, 그 결과 공정 시간이 지연되어 생산성이 저하된다.
도 3은 도 1에 도시된 반도체 패키지용 필름(101)이 디스플레이 모듈(301)에 적용된 상태의 측면도이다. 반도체 패키지용 필름(101)이 디스플레이 모듈(301)에 적용되기 위해서는 반도체 패키지용 필름(101)에 반도체 칩(311)이 실장되며, 반도체 패키지용 필름(101)의 일단에는 디스플레이 장치(321)가 접속되고, 반도체 패키지용 필름(101)의 타단에는 다수개의 반도체 소자들이 실장된 회로 기판(331)이 접속된다. 이 상태에서 디스플레이 모듈(301)의 크기를 줄이기 위해 디스플레이 장치(321)와 회로 기판(331)을 겹치게 되는데, 이 과정에서 반도체 패키지용 필름(101)은 도 3에 도시된 바와 같이 180ㅀ 구부러지게 된다.
이와 같이, 반도체 패키지용 필름(101)이 180ㅀ구부러지게 됨에 따라 굴곡된 부분의 배선들(171a)이 끊어지는 경우가 발생하게 된다.
도 4는 도 1에 도시된 반도체 패키지용 필름(101)이 디스플레이 장치(321)에 접속된 상태의 측면도이다. 반도체 패키지용 필름(101)이 디스플레이 모듈(도 2의 301)에 적용되기 위해서는 먼저, 반도체 패키지용 필름(101)의 일단이 디스플레이 장치(321)에 접속된다. 이어서 반도체 패키지용 필름(101)의 타단이 회로 기판(도 2의 331)에 접속된다. 여기서, 반도체 패키지용 필름(101)의 일단이 디스플레이 장치(321)에만 접속되고, 반도체 패키지용 필름(101)의 타단이 회로 기판(도 2의 331)에는 접속되지 않은 상태에서는 반도체 패키지용 필름(101)의 타단은 쉽게 휘어진다. 즉, 반도체 패키지용 필름(101)의 타단은 하중에 의해 밑으로 휘어지거나 외부 힘에 의해서 원치 않는 방향으로 휘어지게 된다.
이와 같이, 반도체 패키지용 필름(101)의 타단이 휘어진 상태에서 패키지 공정을 진행할 경우에, 상기 휘어진 부분이 다른 장치에 간섭을 주게 되어 패키지 공정이 원활하게 진행될 수가 없게 된다.
본 발명의 목적은 실장된 반도체 칩들이 펀칭되고난 후에 반도체 칩들 사이의 중간 영역들이 찢어지는 현상을 방지하기 위한 반도체 패키지용 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 디스플레이 모듈에 적용될 때 배선들의 굴곡 부분이 끊어지는 현상을 방지하기 위한 반도체 패키지용 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 패키지 공정이 진행되는 동안 일단이 휘어지는 것을 방지하기 위한 반도체 패키지용 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 반도체 패키지용 필름들 중 하나가 적용된 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은,
반도체 칩이 각각 실장되는 다수의 반도체 실장 영역들과, 상기 반도체 실장 영역에 인접하며 상기 반도체 칩을 외부 장치와 전기적으로 접속시키기 위한 복수의 배선들이 각각 형성된 다수의 배선 영역들과, 상기 배선 영역들 사이의 중간 영역들을 일면에 구비한 베이스 필름; 및 상기 베이스 필름의 타면 중 상기 중간 영역들의 반대편에 각각 접착되어 상기 중간 영역들의 인장력을 강화시키며, 상기 배선들에 접촉되지 않는 다수의 보강 부재들을 구비하는 반도체 패키지용 필름을 제공한다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 또한,
반도체 칩이 각각 실장되는 다수의 반도체 실장 영역들과, 상기 반도체 실장 영역에 인접하며 상기 반도체 칩을 외부 장치와 전기적으로 접속시키기 위한 다수의 배선들이 각각 형성된 다수의 배선 영역들과, 상기 배선 영역들 사이의 중간 영역들을 일면에 구비한 베이스 필름; 및 상기 베이스 필름의 타면 중 상기 배선 영역들의 반대편에 상기 배선 영역들의 폭 방향으로 각각 접착되며, 상기 배선들에 접촉되지 않는 다수의 보강 부재들을 구비하는 반도체 패키지용 필름을 제공한다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 또한,
반도체 칩이 각각 실장되는 다수의 반도체 실장 영역들과, 상기 반도체 실장 영역에 인접하며 상기 반도체 칩을 외부 장치와 전기적으로 접속시키기 위한 복수의 배선들이 각각 형성된 다수의 배선 영역들과, 상기 배선 영역들 사이의 중간 영역들을 일면에 구비한 베이스 필름; 및 상기 베이스 필름의 타면 중 상기 반도체 실장 영역의 반대편 및 상기 배선 영역의 반대편에 상기 배선 영역의 길이 방향으로 접착되며, 상기 배선들에 접촉되지 않는 보강 부재를 구비하는 반도체 패키지용 필름을 제공한다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 또한,
베이스 필름; 상기 베이스 필름의 일면에 동일한 방향으로 형성된 다수개의 배선들; 상기 베이스 필름에 실장되며, 상기 다수개의 배선들의 내부 리드들에 접속된 반도체 칩; 상기 배선들의 외부 리드들에 접속된 회로 기판; 및 상기 베이스 필름 중 상기 배선들이 형성된 부분이 굴곡되며, 상기 굴곡 부분을 감싸도록 상기 베이스 필름의 타면에 접착되며, 상기 배선들에 접촉되지 않는 보강 부재를 구비하는 디스플레이 모듈을 제공한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 5a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 패키지용 필름의 평면도이고, 도 5b는 도 5a의 5-5'면을 절단한 단면도이다. 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 반도체 패키지용 필름(501)은 베이스 필름(511)과 보강 부재(515)들을 구비한다.
베이스 필름(511)은 반도체 실장 영역들(521), 제1 및 제2 배선 영역들(531,532), 중간 영역들(541) 및 가장자리 영역들(551,552)로 구분된다. 베이스 필름(511)은 합성 수지 재질, 예컨대 폴리이미드(polyimide), LCP(Liquid Crystal Polymer), PEEK(PolyEtherEtherKetone) 등으로 제작된다. 베이스 필름(511)의 두께는 25∼50[um]의 범위 내에서 형성되며, 바람직하기는 38[um] 정도로 매우 얇게 구성된다.
반도체 실장 영역들(521)에는 각각 하나의 반도체 칩(도 5c의 611)이 실장된다.
제1 및 제2 배선 영역들(531,532)은 반도체 실장 영역들(521)에 인접하며, 다수의 배선들(535,536)을 구비한다. 제1 배선 영역들(531)에는 디스플레이 장치(도 6c의 621)와 접속되는 배선들(535)이 배치되며, 제2 배선 영역들(532)에는 회로 기판(도 6c의 631)과 접속되는 배선들(536)이 배치된다. 배선들(535,536)은 반도체 칩(도 6c의 611)과 접속되는 내부 리드들(535c,536c)과 디스플레이 장치(도 6c의 621) 또는 회로 기판(도 6c의 631)과 접속되는 외부 리드들(535a,536a) 및 내부 리드들(535c,536c)을 외부 리드들(535a,536a)과 연결하는 중간 배선들(535b,536b)로 구분된다. 내부 리드들(535c,536c)은 반도체 칩(도 6c의 611)과 접속될 수 있도록 노출된다. 외부 리드들(535a)은 디스플레이 장치와 접속되도록 노출되고, 외부 리드들(536a)은 회로 기판(도 6c의 631)과 접속되도록 노출된다.
중간 배선들(535b,536b) 위에는 절연층(561)이 형성되어 중간 배선들(535b,536b)의 산화를 방지하고, 외부 충격으로부터 보호한다. 절연층(561)으로는 솔더 레지스트(solder resist)를 사용하는 것이 바람직하다. 배선들(535,536)은 전기 전도도가 높은 금속, 예컨대, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag) 등으로 형성된다. 배선들(535,536)은 일정한 패턴을 이루고 있는데, 이러한 패턴은 베이스 필름(511) 상에 금속층을 형성하고 포토레지스트(Photoresist)와 같은 감광용재를 이용한 도포, 현상, 식각 등의 공정을 수행함으로써 이루어진다.
중간 영역들(541)은 배선 영역들(531,532) 사이에 위치한다.
반도체 실장 영역들(521)과 배선 영역들(531,532) 및 중간 영역들(541)은 베이스 필름의 앞면에 구비된다.
가장자리 영역들(551,552)에는 공정용 스프라켓 홀들(555)이 일정 간격으로 형성된다.
보강 부재(515)들은 베이스 필름(511)의 후면 중 중간 영역(541)들의 반대편에 접착되며, 중간 영역(541)들의 인장력을 강화한다. 여기서, 보강 부재(515)들은 배선 영역들(531,532)과 오버랩되지 않도록 구성된다. 보강 부재(515)들은 접착력을 갖는 재료, 예컨대 아크릴(acryl)계, 에폭시(epoxy)계 등의 접착제에 의해 베이스 필름(511)에 접착된다. 보강 부재(515)들은 연성을 갖는 합성 수지 계열의 재질로 구성될 수도 있고, 경성을 갖는 재질로 구성될 수도 있다.
이와 같이, 보강 부재(515)들이 중간 영역(541)들의 반대편에 접착됨으로써 중간 영역(541)들의 인장력이 강화되어 중간 영역(541)들이 찢어지지 않게 된다. 즉, 디스플레이 모듈(도 6c의 605)을 제작하기 위한 패키지 공정을 진행할 때, 반도체 패키지용 필름(501)은 릴(reel)(미도시)에 감겨 있다가 풀어지면서 반도체 칩이 실장된 반도체 실장 영역들(521)과 배선 영역들(531,532)이 하나씩 펀칭되어 분리되고, 펀칭이 완료된 부분은 다시 다른 릴(미도시)에 감겨진다. 반도체 실장 영역들(521)과 배선 영역들(531,532)이 펀칭되고 나면 중간 영역(541)들은 인장력이 약해져서 끊어질 수가 있는데, 이 때 보강 부재(515)들이 중간 영역(541)들의 인장력을 강화시키기 때문에 중간 영역(541)들은 끊어지지 않게 된다. 따라서, 패키지 공정이 원활하게 진행되어 패키지 공정의 생산성이 향상된다.
도 5c는 도 5a 및 도 5b에 도시된 반도체 패키지용 필름(501)의 뒷면에 보강 부재들이 구비된 사시도이다. 도 5c를 참조하면, 반도체 패키지용 필름(501)의 뒷면 중 가장자리 영역들(551,552)에 가장자리 보강부재들(571)이 구비되고, 가장자리 보강부재들(571)은 보강 부재(515)들과 연결될 수가 있다. 가장자리 보강부재들(571)의 구조 및 형성 방법에 대해서는 한국공개특허공보(10-2004-0010101)에 상세히 기재되어 있으므로, 그에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
도 5c와 같이 가장자리 보강부재들(571)과 보강 부재(515)들이 연결될 경우, 중간 영역(541)들의 인장력은 더욱 강해져서 중간 영역(541)들이 찢어지는 현상을 방지할 수 있다.
도 5c에서 중간 영역(541)들의 보강 부재(515)들은 가장자리 영역들(551,552)의 가장자리 보강부재(571)들과 분리되게 구성될 수도 있다. 이 경우에도 효과는 유사하다.
도 6a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 패키지용 필름의 평면도이고, 도 6b는 도 6a의 6-6'면을 절단한 단면도이다. 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 반도체 패키지용 필름(601)은 베이스 필름(511)과 보강 부재들(615)을 구비한다.
베이스 필름(511)의 구조는 도 5a 및 도 5b에 도시된 베이스 필름(511)과 동일함으로 중복 설명은 생략하기로 한다.
보강 부재들(615)은 베이스 필름(511)의 후면 중 배선 영역들(532)의 반대편에 접착된다. 즉, 보강 부재들(615)은 회로 기판(도 6c의 631)과 접속되는 배선들(536)의 일부에 오버랩(overlap)되도록 접착된다.
도 6c는 도 6a 및 도 6b에 도시된 반도체 패키지용 필름(601)이 디스플레이 모듈(605)에 적용된 상태를 보여준다. 도 6c를 참조하면, 디스플레이 모듈(605)은 반도체 패키지용 필름(601), 디스플레이 장치(621) 및 회로 기판(631)을 구비한다. 디스플레이 장치(621)는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 등을 포함한다. 회로 기판(631)에는 디스플레이 장치(621)의 동작을 제어하는 반도체 회로가 구성된다.
반도체 패키지용 필름(601)이 디스플레이 모듈(605)에 적용될 때, 디스플레이 모듈의 크기가 감소되도록 회로 기판(631)에 접속된 배선들(536)은 180°로 구부러지게 된다. 이 때, 보강 부재(615)가 배선들(536)의 굴곡 부분 전체를 감싸게 된다.
이와 같이, 보강 부재(615)가 배선들(536)의 굴곡부분 전체를 감싸기 때문에, 배선들(536)이 굴곡 부분에서 끊어지지 않게 된다.
도 7a는 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 패키지용 필름의 평면도이고, 도 7b는 도 7a에 도시된 7-7'면을 절단한 단면도이다. 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 반도체 패키지용 필름(701)은 베이스 필름(511)과 보강 부재들(715)을 구비한다.
베이스 필름(511)의 구조는 도 5a 및 도 5b에 도시된 베이스 필름(511)과 동일함으로 중복 설명은 생략하기로 한다.
보강 부재들(715)은 베이스 필름(511)의 후면 중 배선 영역들(532)의 외부 리드들(536a)의 반대편에 접착된다. 즉, 보강 부재들(715)은 회로 기판(도 7c의 631)과 접속되는 외부 리드들(536a)에 오버랩되도록 접착된다.
도 7c는 도 7a 및 도 7b에 도시된 반도체 패키지용 필름(701)이 디스플레이 모듈(705)에 적용된 상태를 보여준다. 도 7c에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지용 필름(701)이 디스플레이 모듈(705)에 적용될 때, 배선들(536)은 180°로 구부러지게 된다. 이 때, 보강 부재(715)가 배선들(536)의 외부 리드들(536a)의 굴곡 부분을 감싸게 된다.
이와 같이, 보강 부재(715)가 외부 리드들(536a)의 굴곡부분을 감싸기 때문에, 외부 리드들(536a)이 끊어지는 것이 방지된다.
도 8a는 본 발명의 제4 실시예에 따른 반도체 패키지용 필름의 배면도이고, 도 8b는 도 8a에 도시된 8-8'면을 절단한 단면도이다. 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 반도체 패키지용 필름(801)은 베이스 필름(511)과 보강 부재들(815)을 구비한다.
베이스 필름(511)의 구조는 도 5a 및 도 5b에 도시된 베이스 필름(511)과 동일함으로 중복 설명은 생략하기로 한다.
보강 부재들(815)은 베이스 필름(511)의 후면 중 반도체 실장 영역들(521)의 반대편과 배선 영역들(531,532)의 반대편에 걸쳐서 접착된다. 이 때, 보강 부재들(815)은 베이스 필름(511)의 길이 방향으로 좁고 길게 구성된다.
이와 같이, 보강 부재들(815)이 베이스 필름(511)의 후면에 접착됨에 따라 베이스 필름(511)의 길이 방향의 지지력이 향상되어 베이스 필름(511)이 잘 휘어지지 않게 된다.
도 8c는 도 8a 및 도 8b에 도시된 반도체 패키지용 필름(801)이 패키지 공정 중에 디스플레이 장치(621)에만 접속된 상태를 보여준다. 도 8c에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지용 필름(801)의 일단이 디스플레이 장치(621)에 접속되어 있고, 반도체 패키지용 필름(801)의 타단이 회로 기판(도 7c의 631)에 접속되지 않은 상태 또는 그 반대의 경우일지라도 반도체 패키지용 필름(801)은 보강 부재들(815)에 의해 아래로 휘어지지 않게 된다.
이와 같이, 패키지 공정 중 반도체 패키지용 필름(801)의 한쪽만 디스플레이 장치(621) 또는 회로 기판(도 7c의 631)에 접속되어 있더라도 반도체 패키지용 필름(801)은 다른 장치에 간섭을 주지 않게 되며, 그로 인하여 패키지 공정은 원활하게 진행되며, 결과적으로 패키지 공정의 생산성이 향상된다.
도면과 명세서에서 최적 실시예들이 개시되었으며, 여기서 사용된 용어들, 예컨대 반도체, 패키지, 디스플레이, 회로 기판, 필름 등은 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이며, 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 따라서, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능할 것이므로, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 기재된 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
상술한 바와 같이, 보강 부재들(515,615,715,815)을 베이스 필름(511)에 접착시킴으로써, 배선 영역들(531,532) 사이의 중간 영역(541)들이 찢어지는 현상이 방지되고, 디스플레이 모듈(605,705)을 제작할 때 배선들(511)의 굴곡 부분이 끊어지는 현상을 방지하며, 패키지 공정에서 반도체 패키지용 필름(801)의 한쪽만 디스플레이 장치(621) 또는 회로 기판(631)에 접속되어 있더라도 반도체 패키지용 필름(801)이 휘어지는 것을 방지할 수 있다.
따라서, 반도체 패키지용 필름(501,601,701,801)을 이용하여 디스플레이 모듈(605,705,805)을 제작하는 공정이 원활하게 진행되어 패키지 공정의 생산성이 향상된다.
Claims (21)
- 반도체 칩이 각각 실장되는 다수의 반도체 실장 영역들과, 상기 반도체 실장 영역에 인접하며 상기 반도체 칩을 외부 장치와 전기적으로 접속시키기 위한 복수의 배선들이 각각 형성된 다수의 배선 영역들, 및 상기 배선 영역들 사이의 중간 영역들을 일면에 구비한 베이스 필름; 및상기 베이스 필름의 타면 중 상기 중간 영역들의 반대편에 각각 접착되어 상기 중간 영역들의 인장력을 강화시키며, 상기 배선들에 접촉되지 않는 다수의 보강 부재들을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 필름.
- 제1항에 있어서, 상기 다수의 보강 부재들은 각각상기 중간 영역의 폭보다 좁게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 필름.
- 제1항에 있어서, 상기 다수의 보강 부재들은 각각상기 중간 영역의 길이보다 길게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 필름.
- 제1항에 있어서, 상기 베이스 필름은 다수개의 공정용 스프라켓 홀들이 각각 형성된 양측의 가장자리 영역들과 상기 가장자리 영역들에 접착되어 상기 가장자리 영역들의 지지력을 보강하는 가장자리 보강부재들을 더 구비하고, 상기 보강 부재들은 상기 가장자리 보강부재들과 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 필름.
- 제1항에 있어서, 상기 베이스 필름은 다수개의 공정용 스프라켓 홀들이 각각 형성된 양측의 가장자리 영역들과 상기 가장자리 영역들에 접착되어 상기 가장자리 영역들의 지지력을 보강하는 가장자리 보강부재들을 더 구비하고, 상기 보강 부재들은 상기 가장자리 보강부재들과 분리된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 필름.
- 제1항에 있어서, 상기 보강 부재들은 경성을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 필름.
- 제1항에 있어서, 상기 보강 부재들은 연성을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 필름.
- 반도체 칩이 각각 실장되는 다수의 반도체 실장 영역들과, 상기 반도체 실장 영역에 인접하며 상기 반도체 칩을 외부 장치와 전기적으로 접속시키기 위한 다수의 배선들이 각각 형성된 다수의 배선 영역들, 및 상기 배선 영역들 사이의 중간 영역들을 일면에 구비한 베이스 필름; 및상기 베이스 필름의 타면 중 상기 배선 영역들의 반대편에 상기 배선 영역들의 폭 방향으로 각각 접착되며, 상기 배선들에 접촉되지 않는 다수의 보강 부재들을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 필름.
- 제8항에 있어서, 상기 각 배선 영역에 구비된 배선들은 상기 반도체 칩과 접속되는 내부 리드들, 상기 외부 장치와 접속되는 외부 리드들, 및 상기 내부 리드들을 상기 외부 리드들과 연결하는 중간 배선들로 구분되며, 상기 보강 부재들은 각각 상기 외부 리드들과 오버랩되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 필름.
- 제8항에 있어서, 상기 각 배선 영역에 구비된 배선들은 상기 반도체 칩과 접속되는 내부 리드들, 외부 장치와 접속되는 외부 리드들, 및 상기 내부 리드들을 상기 외부 리들과 연결하는 중간 배선들로 구분되며, 상기 보강 부재들은 각각 상기 외부 리드들 및 상기 중간 배선들의 일부와 오버랩되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 필름.
- 제8항에 있어서, 상기 베이스 필름은 다수개의 공정용 스프라켓 홀들이 각각 형성된 양측의 가장자리 영역들과 상기 가장자리 영역들에 접착되어 상기 가장자리 영역들의 지지력을 보강하는 가장자리 보강부재들을 더 구비하고, 상기 보강 부재들은 상기 가장자리 보강부재들과 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 필름.
- 제8항에 있어서, 상기 베이스 필름은 다수개의 공정용 스프라켓 홀들이 각각 형성된 양측의 가장자리 영역들과 상기 가장자리 영역들에 접착되어 상기 가장자리 영역들의 지지력을 보강하는 가장자리 보강부재들을 더 구비하고, 상기 보강 부재들은 상기 가장자리 보강부재들과 분리된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 필름.
- 제8항에 있어서, 상기 보강 부재들은경성을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 필름.
- 제8항에 있어서, 상기 보강 부재들은연성을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 필름.
- 반도체 칩이 각각 실장되는 다수의 반도체 실장 영역들과, 상기 반도체 실장 영역에 인접하며 상기 반도체 칩을 외부 장치와 전기적으로 접속시키기 위한 복수의 배선들이 각각 형성된 다수의 배선 영역들, 및 상기 배선 영역들 사이의 중간 영역들을 일면에 구비한 베이스 필름; 및상기 베이스 필름의 타면 중 상기 반도체 실장 영역의 반대편 및 상기 배선 영역의 반대편에 상기 배선 영역의 길이 방향으로 접착되며, 상기 배선들에 접촉되지 않는 보강 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 필름.
- 제15항에 있어서, 상기 보강 부재는복수개인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 필름.
- 제15항에 있어서, 상기 보강 부재는경성을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 필름.
- 베이스 필름;상기 베이스 필름의 일면에 동일한 방향으로 형성된 다수개의 배선들;상기 베이스 필름에 실장되며, 상기 다수개의 배선들의 내부 리드들에 접속된 반도체 칩;상기 배선들의 외부 리드들에 접속된 회로 기판; 및상기 베이스 필름 중 상기 배선들이 형성된 부분이 굴곡되며, 상기 굴곡 부분을 감싸도록 상기 베이스 필름의 타면에 접착되며, 상기 배선들에 접촉되지 않는 보강 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
- 제18항에 있어서, 상기 외부 리드들이 형성된 부분이 180°정도로 굴곡되며, 상기 보강 부재는 상기 외부 리드들의 굴곡 부분을 감싸는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
- 제18항에 있어서, 상기 보강 부재는상기 배선들의 폭 방향으로 접착된 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
- 제18항에 있어서, 상기 보강 부재는연성인 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
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