JP4080683B2 - フィルムキャリア形成用テープおよび電子部品実装用フィルムキャリアテープ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の技術分野】
本発明は、TABテープ(Tape Automated Bonding)およびCSP(Chip Size Package)などの電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するために用いられる長尺の絶縁フィルムおよびこの絶縁フィルムを用いた電子部品実装用フィルムキャリアテープに関する。
【０００２】
【従来技術】
電子機器の急速な発達に伴って、こうした電子機器を形成する電子部品は小型軽量化されている。例えば、電子部品を実装する電子部品実装用フィルムキャリアテープは、絶縁フィルムとこの表面に形成された配線パターンとを有するが、この絶縁フィルムの厚さおよび配線パターンの形成に使用される導電性金属箔なども次第に薄くなってきている。特に絶縁フィルムは、最終的にはこの絶縁フィルムの表面に形成される配線パターンを安定に支持する機能を有していればよく、その機能から次第に薄い絶縁フィルムが使用されるようになってきている。
【０００３】
このような絶縁フィルムには、長尺のポリイミドフィルムが使用されており、この絶縁フィルムの表面に導電性金属箔を積層して、この導電性金属箔に所望の配線パターンを形成するために使用されている。この長尺の絶縁フィルムの長手方向の縁部近傍には、この絶縁フィルムを搬送するためのスプロケットホールが一定間隔で多数形成されている。そして、この搬送ローラー等に植設されたピンをこのスプロケットホールに挿入して絶縁性フィルムを一定速度で装置内を移動させることにより、ファインピッチの配線パターンを形成することが可能になる。
【０００４】
従来、このような絶縁フィルムとしては、ポリイミドフィルムが使用されており、このポリイミドフィルムの平均厚さは、７５〜１２５μm程度あり、スプロケットホールが搬送ローラーによって変形することは極めて稀であったが、昨今の電子機器の軽量小型化に伴って、このような絶縁フィルムとして、平均厚さが２５〜７５μm程度の非常に薄いフィルムを使用することが多くなってきており、このような薄い絶縁フィルムは、装置内を搬送している間にスプロケットホールに挿入されている送りピンによってスプロケットホールの形態が変化することが多い。
【０００５】
即ち、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際には、絶縁フィルムの搬送には、このスプロケットホールに送り出しローラーに植設された送りピンを挿入して搬送しており、スプロケットホールの送りピンとの接触する辺には相当の応力がかかり、スプロケットホールが破損あるいは変形するという問題が生じつつある。このスプロケットホールは、前述のように絶縁フィルムを搬送する機能のほかに、絶縁フィルムの所定の位置に配線パターンを形成するための位置決め手段としての機能も有しており、スプロケットホールが変形すると、形成される配線パターンの形成精度が低下するとの問題がある。
【０００６】
また、上記のようにして形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、スプロケットホールは位置決め手段としても使用しており、こうした絶縁フィルムの薄化に伴ってスプロケットホールが変形するとフィルムキャリアに形成されたリードと実装しようとする電子部品のバンプ電極との正確な位置決めが困難になる。
【０００７】
通常の電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成されているスプロケットホールの形状は方形であるが、こうした方形のスプロケットホールでは、角部にかかる力が大きくなり、この角部からスプロケットホールが変形しあるいはこの部分からスプロケットホールが破断することがある。
こうした問題を解消すべく、特開平7-312378号公報には、スプロケットホールの平面形状を円形あるいは楕円形にすることが開示されており、またこの公報の請求項３には、「長尺状の可撓性フィルムにこの可撓性フィルムの長辺に沿って複数の送り穴が配列されたキャリアテープにおいて、平面形状が方形状で形成された送り穴、平面形状が円形上又は楕円形状で構成された送り孔の夫々を前記可撓性フィルムの長辺に沿って交互に配置したことを特徴とするキャリアテープ。」の発明が開示されている。そして、この公報段落番号[0025]には、「このように、長尺状の可撓性フィルム２にその可撓性フィルム２の長辺に沿って複数の送り穴５が配列されたキャリアテープ１において、全送り穴５の平面形状を円形状で構成する。この構成により、キャリアテープ１の送り穴に送り爪６Aを嵌合させ、送り爪６Aの搬送力でキャリアテープ１を搬送方向Lに搬送する際、送り穴５の縁に付加される搬送力を分散させることができるので、キャリアテープ１の亀裂を防止することができる。」と記載され、段落番号[0026]には、「また、送り穴５の縁に付加される搬送力を分散することができるので、キャリアテープ１の送り穴５の変形を防止できる。その結果、キャリアテープ１の送り穴５の変形に起因する位置決め精度の低下を防止できるので、フィルムキャリアテープ１を使用する半導体装置の製造プロセスでの歩留まりを高めることができる。」と記載されており、また段落番号[0029]には、「また、図５（要部平面図）に示すように、平面形状が方形状可撓性フィルム２の一方の長辺側に配列される送り穴５、平面形状が円形状で形成された穴５の夫々を前記可撓性フィルムの長辺方向に沿って交互に配置した構成にしてもよい。」と記載されている。
【０００８】
そして、段落番号[0034]および[0034]には、「キャリアテープの亀裂を防止できる。」および「また、キャリアテープを使用する半導体装置の製造プロセスでの歩留まりを高めることができる。」と、この公報に記載された発明の効果について記載されている。
即ち、上記公報には、従来方形であったスプロケットホールに搬送装置の爪を挿入してフィルムキャリアテープを搬送すると、方形に形成されたスプロケットホールのフィルムキャリアテープの搬送方向の一辺に搬送力がかかり、こうした方形のスプロケットホールの搬送方向の辺の角部からスプロケットホールが破れることが多いので亀裂の生じにくい円形のスプロケットホールと方形のスプロケットホールとを組み合わせて形成したキャリアテープが開示されている。そして、この公報では、円形のスプロケットホールと方形のスプロケットホールとを同時に使用してフィルムキャリアテープを搬送する際にスプロケットホールにかかる応力を円形のスプロケットホールを併設することで緩和しているのである。従って、上記公報では、フィルムキャリアテープの搬送時には、方形のスプロケットホールおよび円形のスプロケットホールの両者に送り爪を挿入してフィルムキャリアテープを搬送している。
【０００９】
スプロケットホールの形状を方形から円形に変えることにより、応力の角部への集中がなくなり、円形のスプロケットホールは方形のスプロケットホールよりも変形あるいは破損することは少なくなる。しかしながら、このようなスプロケットホールの形状による変形あるいは破損の防止は、絶縁フィルムの厚さがある程度厚い場合に非常に顕著な効果を示すが、絶縁フィルムの厚さが薄くなるにつれて、スプロケットホールの形態のよって強度低下を防止させるという機能は次第に低下し、スプロケットホールの形態が方形であろうと円形であろうと、スプロケットホールの変形あるいは破損の確率はほぼ同等になってしまう。
【００１０】
既に詳述したようにスプロケットホールは単にフィルムキャリアテープを搬送するためだけに使用されるのではなく、フィルムキャリアテープの位置決め手段としても利用されており、上記のように搬送途中でスプロケットホールに変形が生じたりあるいは破れてしまった場合（亀裂が生じた場合）には、スプロケットホールを用いた正確な位置決めをすることができない。特に昨今のフィルムキャリアテープにおいては、絶縁フィルムの厚さが次第に薄くなってきており、スプロケットホールの形状を円形あるいは楕円形に変えてフィルムキャリアテープ搬送時にかかる応力を分散しても、薄い絶縁フィルムを用いた場合には、スプロケットホールの形態に依存した変形あるいは破損の防止には限度がある。そして、スプロケットホールは、上述のようにフィルムキャリアテープを単に搬送するための手段に留まらず、フィルムキャリアテープの位置決め手段としても利用されている現状においては、絶縁フィルムが薄くなるにつれてフィルムキャリアテープに設けられたスプロケットホールに変形あるいは破れなどが発生すると、フィルムキャリアテープの位置決め精度が低下し、フィルムキャリアテープの細線化の障害になると共に、ボンディングの際にリードとこのリードにボンディングしようとするバンプ電極などとの位置合わせの精度が低下してボンディング不良率が高くなるなど、スプロケットホールの変形あるいは破損が製品不良に及ぼす影響が無視できないほど増加しつつある。
【００１１】
【発明の目的】
本発明は、スプロケットホールの変形あるいは破損が少ないと共に、仮にフィルムキャリアテープの製造時において、スプロケットホールが変形あるいは破損したとしても、電子部品の実装工程で電子部品実装用フィルムキャリアテープを安定して搬送できると共に、スプロケットホールによる位置決め精度の高いフィルムキャリア形成用テープおよびこのテープを用いて形成される電子部品実装用フィルムキャリアテープを提供することを目的としている。
【００１２】
【発明の概要】
本発明のフィルムキャリア形成用テープは、長尺状の絶縁フィルムの長手方向の両縁部近傍に、搬送ローラーに植設された送りピンを挿入して搬送するためのスプロケットホールを多数有するフィルムキャリア形成用テープにおいて、
該スプロケットホールが、該絶縁フィルムの長手方向の両縁部近傍に一定間隔で形成された形態の異なるｎ種類の貫通孔を一列に配置してなり、かつ隣接する該スプロケットホールを形成する貫通孔の形態が異なっていると共に、該スプロケットホールに、搬送ローラーに植設されている送りピンを、該フィルムキャリアを搬送する送りピンの植設ピッチの１／ｎの間隔で形成されている同一種類のスプロケットホールに挿入し、異なる種類のスプロケットホールには送りピンを挿入せずに搬送可能にされてなることを特徴としている。
【００１３】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、長尺状の絶縁フィルムの長手方向の両縁部近傍に、搬送ローラーに植設された送りピンを挿入して搬送するためのスプロケットホールを多数有すると共に、該絶 縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属からなる配線パターンが形成されている電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、
該スプロケットホール が、該絶縁フィルムの長手方向の両縁部近傍に一定間隔で形成された形態の異なるｎ種類の貫通孔を一列に配置してなり、かつ隣接する該スプロケットホールを形成する貫通孔の形態が異なっていると共に、該スプロケットホールに、搬送ローラーに植設されている送りピンを、該フィルムキャリアを搬送する送りピンの植設ピッチの１／ｎの間隔で形成されている同一種類のスプロケットホールに挿入し、異なる種類のスプロケットホールには送りピンを挿入せずに搬送可能にされてなることを特徴としている。ただし、上記ｎは貫通孔 の形態の種類数であり、ｎ＝２〜５のいずれかの整数である。
【００１４】
本発明では、平均厚さが１２．５〜７５μm、好ましくは１２．５〜５０μmの絶縁フィルム用いる場合に特にその有効性が高い。
【００１５】
【発明の具体的説明】
次に本発明のフィルムキャリア形成用テープおよび電子部品実装用フィルムキャリアテープについて具体的に説明する。
図１は、本発明のフィルムキャリア形成用テープを用いて形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープの例であるCSPを示す平面図であり、図２は、フィルムキャリア形成用テープを用いて電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際の搬送ローラーによるテープの搬送状態を示す断面図であり、図３は、電子部品を実装する際の搬送ローラーによるテープの搬送状態を示す断面図である。
【００１６】
図１に示すように、本発明のフィルムキャリア形成用テープは、長手方向の両縁部近傍に異なる形態を有する複数のスプロケットホールが形成されている。図１には、平面形状が方形のスプロケットホール１５と変面形状が円形のスプロケットホール１６とが交互に形成されたフィルムキャリア形成用テープを用いて形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０が示されている。図１において１２で示されているのは、電子部品を実装するために形成された配線パターンである。
【００１７】
本発明のフィルムキャリア形成用テープ１１は、可撓性を有する絶縁性の合成樹脂フィルムから形成されている。
ここで使用されるフィルムキャリア形成用テープ１１は、可撓性を有すると共に、エッチングする際に酸などと接触することからこうした薬品に侵されない耐薬品性、および、ボンディングする際の加熱などによっても変質しないような耐熱性を有している。このようなフィルムキャリア形成用テープ１１を形成する素材の例としては、ポリエステル、ポリアミド、液晶ポリマー、BTレジンおよびポリイミドなどを挙げることができる。特に本発明ではポリイミドからなるフィルムを用いることが好ましい。
【００１８】
フィルムキャリア形成用テープ１１を構成するポリイミドフィルムの例としては、ピロメリット酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポリイミド、ビフェニルテトラカルボン酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成されるビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミドを挙げることができる。特に本発明ではビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例；商品名：ユーピレックスＳ、宇部興産（株）製）が好ましく使用される。本発明で使用可能なフィルムキャリア形成用テープ１１の厚さは、通常は７．５〜１２５μｍ、好ましくは２５〜７５μmの範囲内にあり、特に薄いフィルムを使用する場合に本発明の利点を有利に活用することができる。
【００１９】
上記のような可撓性を有するフィルムキャリア形成用テープ１１の長手方向の両縁部近傍には、平面形状の異なる複数種類（ｎ種類（ただしｎは２〜５、好ましく２〜３の整数））のスプロケットホールが形成されており、図１にはnが２である態様が示されている。すなわち、図１にはｎが２であり、平面形状が方形のスプロケットホール１５と平面形状が円形のスプロケットホール１６とが交互に配置されたフィルムキャリア形成用テープ１１（あるいはフィルムキャリア形成用テープ１１を用いた電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０）が示されている。
【００２０】
このようなフィルムキャリア形成用テープ１１に形成されるスプロケットホールの平面形態の例としては、方形、矩形、円形、楕円形、三角形、五角形、六角形および七角形以上の多角形を挙げることができ、これらは２〜５種類、好ましくは２〜３種類の範囲で任意に組み合わせることができる。特に本発明では平面形状が方形のスプロケットホールと、平面形状が円形のスプロケットホールとを交互に形成することが好ましい。
【００２１】
このように図１において１５，１６で表されているスプロケットホールは、通常は、フィルムキャリア形成用テープ１１を打抜くことにより形成される。こうして形成されるスプロケットホールの大きさは、その形態にもよるが、差し渡し長さの最も長い部分D1,D2が、通常は１〜４mm、好ましくは２〜３mmであり、このスプロケットホールが形成されている部分を含めずに、配線パターン１２を形成可能な幅W1が、テープの全幅W０の７５％以上、好ましくは８０〜９５％の範囲内になるようにスプロケットホールを形成する。さらに、このようにして形成されたスプロケットホールと、テープの縁部との間の最短部a1が通常は１〜４mm、好ましくは２〜３mmの範囲内になるようにスプロケットホールを穿設する。また、テープ縁部からのスプロケットホールの形成幅a0は、通常は２〜６mm、好ましくは３〜４mmである。
【００２２】
本発明において、フィルムキャリア形成用テープ１１に形成されているスプロケットホールは、テープの搬送ローラー２１に植設されている送りピン２２が同一形状のスプロケットホールに挿入されて、このフィルムキャリア形成用テープ１１を搬送可能なように形成されている。即ち、従来のフィルムキャリアテープは、全てのスプロケットホールに搬送ローラー２１に植設された送りピン２２が挿入され、この搬送ローラー２１が回転することによりフィルムキャリア形成用テープ１１を搬送していた。従って、このフィルムキャリア形成用テープに導電性金属箔を積層しさらにこの上にフォトレジストを塗布し、露光して、導電性金属箔をエッチングして配線パターンを形成し、こうして形成された配線パターンに上にソルダーレジストを塗布し、次いで配線パターンの先端部をメッキ処理して電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する一連の工程において、フィルムキャリア形成用テープ１１に形成されたスプロケットホールには、搬送用ロールに植設された送りピン２２が挿入されて、フィルムキャリア形成用テープ１１の搬送に寄与していた。このように従来は電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に際して、全ての工程で全てのスプロケットホールが使用されており、フィルムキャリア形成用テープの厚さが薄い場合には特にフィルムキャリア形成用テープに形成されたスプロケットホールに変形が生ずることが多く、またこうした変形が大きくなるとスプロケットホールの破断に至ることがある。電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造および電子部品の実装の際のフィルムキャリアの基本的な位置決めは、このスプロケットホールを基準にして行われており、従って、このスプロケットホールが変形あるいは破断した場合には、電子部品実装用フィルムキャリアテープの基本的な位置決めができないといった事態が生ずる。特に形成されるリード幅およびリードピッチが狭くなっている昨今の電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、わずかなテープのずれによっても接続するリードと電子部品側に形成されているバンプ電極との位置が一致せずボンディング不良を招来する虞がある。
【００２３】
そこで、本発明では、従来のフィルムキャリア形成用テープとは異なり、単一の形態のスプロケットホールを形成するのではなく、ｎ種類の異なる形態のスプロケットホールを形成する。例えば、図１に示されるように平面形状が方形のスプロケットホールと平面形状が円形のスプロケットホールとを、同一形状のスプロケットホールが隣接しないように形成する。即ち、図１ではｎが２であり、スプロケットホールの平面形状が方形、円形の２種類のスプロケットホールを形成した態様が示されており、方形のスプロケットホールと円形のスプロケットホールとを交互に形成している。さらに、平面形状が、□、○、△の３種類のスプロケットホールを形成した場合を例にして示すと、フィルムキャリアテープ形成用テープの両縁部に、同一の形状のスプロケットホールが隣接しないように、例えば、・・・・・・、□、○、△、□、○、△、□、○、△・・・・・のように一定の順序でスプロケットホールを形成する。このように平面形状が異なるスプロケットホールを一定の順序で形成するのは、例えば、フィルムキャリア形成用テープに導電性金属を積層する工程、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する工程、電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装する工程のように、各工程により、使用するスプロケットホールを使い分けることができる。図２には、平面形状が方形のスプロケットホールと平面形状が円形のスプロケットホールとが形成されたフィルムキャリア形成用テープに導電性金属箔を積層するためにテープを搬送する場合の態様が示されており、この場合には平面形状が方形のスプロケットホール１５にのみ搬送ローラー２１に植設されている送りピン２２が挿入されるように方形のスプロケットホールが形成されている。従って、この搬送ローラー２１に植設されている送りピン２２は、平面形状が円形のスプロケットホール１６に挿入されることはなく、この工程でスプロケットホールが変形するとしても平面形状が方形のスプロケットホール１５のみであり、この工程で、平面形状が円形のスプロケットホール１６の形状が変化することはない。
【００２４】
次いで、上記のようなフィルムキャリア形成用テープ１１に配線パターンを形成して電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０に電子部品２５を実装する際には、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の製造の際には使用しなかった平面形状が円形のスプロケットホール１６を使用する。即ち、図３に示すように、この電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を搬送するための搬送ローラー３１は、送りピン３２が形成されており、この送りピン３２は、平面形状が円形のスプロケットホール１６のみに挿入され、この電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を搬送する。この平面形状が円形のスプロケットホール１６は、これ以前の工程では使用されていないスプロケットホールであり、当然に変形などは生じていない。従って、この平面形状が円形のスプロケットホール１６に送りピン３２を挿入することにより、この平面形状が円形のスプロケットホール１６と送りピン３２によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０に位置決めがなされ、この平面形状が円形のスプロケットホール１６には変形などが生じていないので、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を正確に位置決めすることができる。
【００２５】
このようにしてｎ種類（ｎは２〜５、好ましくは２〜３）のスプロケットホールを形成する場合、形成されるスプロケットホールは搬送ローラー２１、３１に植設されている送りピン２２、３２が同一形状のスプロケットホールに挿入されることから、搬送ローラーに植設されている送りピンを挿入してこのフィルムキャリアテープを搬送する送りピンの植設ピッチに対して１／ｎの間隔で形成する。ただし、上記ｎは貫通孔の形態の種類数であり、ｎ＝２〜５、好ましくは２〜３のいずれかの整数である。このようなピッチでスプロケットホールを形成することにより、その工程では、常に同一の平面形状を有するスプロケットホールに送りピンが挿入される。
【００２６】
そして、異なる工程において、同様の搬送ローラーを使用し、最初に挿入するスプロケットホールを前の工程において使用したスプロケットホールと異なる形状のスプロケットホールに送りピンを挿入することにより、その工程では前の工程で使用したのとは異なるスプロケットホールを使用して、フィルムキャリア形成用テープあるいは電子部品実装用フィルムキャリアテープを搬送することができる。
【００２７】
電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程、フィルムキャリア形成用テープを搬送工程、電子部品の実装工程など、電子部品実装用フィルムキャリアテープに関する工程では、非常に高い位置精度が必要となる工程と、それほどの位置精度を必要としない工程とがある。例えばフィルムキャリア形成用テープと導電性金属箔とを積層する工程では、それほど高い位置精度は必要とはしないが、配線パターンが形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品をボンディングする工程では最も高い位置精度が必要になる。従って、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する工程において使用するスプロケットホールと、こうして製造された電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装する際に使用するスプロケットホールとを変えることにより、最も高い位置合わせ精度が必要な電子部品の実装工程において、スプロケットホールを用いて精度の高い位置合わせを行うことができる。
【００２８】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、デバイスホールを有する従来の所謂TABテープ（Tape Automated Bonding）のほか、CSP（Chip Size Package）、FBGA(Finepitch Ball Grid Array)などに適用することができる。
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するに際しては、例えば、上記のようにしてフィルムキャリア形成用テープの両縁部に形状の異なるスプロケットホールを形成する。このスプロケットホールを形成する際に、必要により、デバイスホール、アウターリードの切断スリット、精密位置合わせ用貫通孔、半田ボール貼着用貫通孔、ワイヤーボンディング用スリットなど必要な貫通孔を形成する。また、このフィルムキャリア形成用テープの両面に配線パターンを形成する場合には、表裏面の電気的接続を確保するための貫通孔を形成することもできる。こうした貫通孔はパンチングにより形成することができる。
【００２９】
こうして所望の貫通子を形成した後、このフィルムキャリア形成用テープの少なくとも一方の面に導電性金属箔を積層する。
導電性金属箔は、接着剤を使用してフィルムキャリア形成用テープに積層することもできるし、接着剤を用いずに積層することもできる。
本発明で使用される導電性金属箔としては、導電性を有し、厚さが通常は３〜３５μｍ、好ましくは９〜２５μmの範囲内にある金属箔を使用することができる。具体的には、導電性を有する金属箔の例としては、銅箔、アルミニウム箔などを挙げることができる。ここで使用される銅箔には、電解銅箔と圧延銅箔とがあるが、エッチング特性、操作性などを考慮すると電解銅箔を使用することが好ましい。電解銅箔を使用する場合には、電解銅箔には、銅が電解析出し始める面（シャイニー面 or S面）と銅の電解析出が終了したときの表面（マット面or M面）とがある。
【００３０】
電解銅箔は上記のような表面特性を有することから、ポリイミドフィルムなどからなるフィルムキャリア形成用テープ１１との接着性を考慮して、フィルムキャリア形成用テープ１１の接着面に粗化処理された電解銅箔のシャイニー面とが対面するように配置してラミネートするのが一般的である。
なお、上記の説明は所定の厚さの導電性金属箔（金属箔）をフィルムキャリア形成用テープに積層する例を示したが、このような導電性金属箔の代わりに、非常に薄い金属箔（例えば６μm未満）をフィルムキャリア形成用テープに積層し、この積層された極薄金属箔表面に、例えば蒸着法あるいはメッキ法等によって金属を析出させて導電性金属層を形成することもできる。さらに、このような蒸着法あるいはメッキ法などにより金属層を形成する場合に、フィルムキャリア形成用テープ表面に、直接金属を析出させて所望の厚さの金属層（金属メッキ層、金属蒸着層など）を形成しても良い。
【００３１】
上記のような導電性金属箔を接着剤（図示なし）を用いてフィルムキャリア形成用テープに積層する際に用いる接着剤層の例としては、エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤およびフェノール系接着剤などの硬化性接着剤を挙げることができ、また、これらの接着剤はウレタン樹脂、メラミン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ゴム成分などで変性されていてもよい。接着剤を用いる場合、接着剤の厚さは通常は８〜２３μm、好ましくは１０〜２１μmである。
【００３２】
こうして積層された導電性金属箔の表面にフォトレジストを塗布し、このフォトレジストを所望のパターンに露光し現像して残存するフォトレジストをマスキング材として導電性金属箔をエッチングすることにより、フィルムキャリア形成用テープ上に導電性金属からなる配線パターンを形成することができる。なお、エッチングした後のフォトレジストはアルカリ洗浄などにより除去する。
【００３３】
こうして形成された配線パターンの表面に電子部品側接続端子などメッキ層の形成する部分を残してソルダーレジスト層を形成することができる。
ソルダーレジスト層を形成する場合に使用されるソルダーレジスト塗布液は、硬化性樹脂が有機溶媒に溶解若しくは分散された比較的高粘度の塗布液である。このようなソルダーレジスト塗布液中に含有される硬化性樹脂の例としては、エポキシ系樹脂、エポキシ系樹脂のエラストマー変性物、ウレタン樹脂、ウレタン樹脂のエラストマー変性物、ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂のエラストマー変性物およびアクリル樹脂を挙げることができる。特にエラストマー変性物を使用することが好ましい。このようなソルダーレジスト塗布液中には、上記のような樹脂成分の他に、硬化促進剤、充填剤、添加剤、チキソ剤および溶剤、ゴム微粒子のような弾性を有する微粒子等、通常ソルダーレジスト塗布液に添加することができる物質を添加することができる。
【００３４】
このようなソルダーレジスト塗布液は、スクリーン印刷技術を利用して塗布することができる。ソルダーレジスト塗布液は、次の工程でメッキ処理される部分を除いて塗布される。このようなソルダーレジストの塗布平均厚さは、通常は１〜８０μｍ、好ましくは５〜５０μｍの範囲内にある。
ソルダーレジスト層は、ソルダーレジスト塗布液を塗布した後、溶剤を除去し、樹脂を硬化させることによりソルダーレジスト層を形成する。ソルダーレジストを形成する樹脂は、通常は加熱硬化する。このソルダーレジスト層を形成するための加熱硬化温度は、通常は８０〜１８０℃、好ましくは１２０〜１５０℃であり、この範囲内の温度に通常は３０分〜３時間保持することにより樹脂が硬化する。
【００３５】
なお、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープであるCSPなどでは、配線パターンの上に接着剤を介して電子部品を貼着してボンディングする場合もあり、このような場合には、貼着された電子部品によって配線パターン１４は保護されると共に、この電子部品を貼着するために塗布される接着剤によっても配線パターン１４は保護されることから、上記のようなソルダーレジスト層を形成することを特に必要とするものではない。
【００３６】
こうして形成された配線パターンのリード部分（インナーリードおよびアウターリード）をメッキ処理する。このメッキ処理には、錫メッキ、半田メッキ、金メッキ、ニッケル-金メッキなどがある。
このようにして形成されるメッキ層の厚さは、メッキ種類によっても異なるが、通常は０．０５〜１０μm、好ましくは０．１〜５μmである。
【００３７】
こうしてメッキ処理を行って得られた電子部品実装用フィルムキャリアテープは、スペーサーと共に、リールに巻回され、調湿され、湿度が調整された不活性ガス（例；窒素ガス、アルゴンガスなど）が充填された包装体に封入されて、移送・保管される。
こうして包装体に封入された電子部品実装用フィルムキャリアテープに、電子部品を実装する際には、必要により電子部品を仮接着するための接着剤層を電子部品実装用フィルムキャリアテープに塗設し、電子部品をフィルムキャリアテープに実装する。そして、この電子部品を実装する際に、この電子部品実装用フィルムキャリアテープを形成する際には使用しなかったスプロケットホールを使用して電子部品を実装する。
【００３８】
電子部品の実装には、ワイヤーボンディング、ビームリードボンディング、ギャングボンディングなど種々のボンディング方法を採用することができる。
特に本発明においては、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際には平面形状が円形のスプロケットホールを使用することが好ましく、また、こうして製造された電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装する際には、平面形状が方形のスプロケットホールを使用することが好ましい。
【００３９】
こうして電子部品が実装された後、この電子部品およびフィルムキャリアテープを含めて絶縁性を有する熱硬化性からなる封止樹脂を用いて一体化する。また、BGA（Ball Grid Array ）においては、電子部品を実装した面とは反対の面に導電性金属ボールからなる外部端子を外部端子接続部に溶着させる。この導電性金属ボール（例えば半田ボール）は、赤外線リフローなどの方法によって電子部品が実装されたフィルムキャリアテープを通常は１５０〜３００℃に１〜１０分間、好ましくは２００〜２５０℃に３〜５分間加熱することにより溶着することができる。
【００４０】
【発明の効果】
本発明のフィルムキャリア形成用テープは、長尺状の絶縁フィルムの長手方向の両縁部近傍に、搬送ローラーに植設された送りピンを挿入して搬送するためのスプロケットホールを多数有しており、このスプロケットホールが、形態の異なるｎ種類の貫通孔を有している。そして、この隣接するスプロケットホールを形成する貫通孔の形態が異なっておりスプロケットホールに、搬送ローラーに植設されている送りピンを挿入してフィルムキャリアテープを搬送する送りピンの植設ピッチの１／ｎの間隔で形成されているので、例えば電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する工程において使用するスプロケットホールと、例えば電子部品を実装する際に使用するスプロケットホールを変えることができる。例えば電子部品の実装工程における位置精度は、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際に要求される位置精度よりも数段高い精度が必要になる。上記のように電子部品を実装する際に使用するスプロケットホールは、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際に必要とされる位置精度よりも高い位置精度が要求され、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際には使用されていなかったスプロケットホールを、電子部品の実装用の際に使用することにより、実装不良を著しく低減することができる。
【００４１】
また、こうよう電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいては、電子部品を実装して封止した後は、スプロケットホールの部分は切除される が、異なる形態のスプロケットを一列に配置することにより、電子部品を実装した後に切除されるポリイミドフィルム（フィルムキャリア形成用テープ）の部分 が少なく、高価なポリイミドフィルムを廃棄する部分を少なくして有効に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、フィルムキャリア形成用テープを用いた電子部品実装用フィルムキャリアテープの例を示す平面図である。
【図２】 図２は本発明のフィルムキャリア形成用テープのスプロケットホールに送りピンを挿入してこのテープを搬送する状態を模式的に示す断面図である。
【図３】 図３は本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装する際にスプロケットホールに送りピンを挿入してこのテープを搬送する状態を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
１０・・・電子部品実装用フィルムキャリアテープ
１１・・・フィルムキャリア形成用テープ
１２・・・配線パターン
１５・・・方形のスプロケットホール
１６・・・円形のスプロケットホール
２５・・・電子部品
２１，３１・・・搬送ローラー
２２，３２・・・送りピン
【発明の技術分野】
本発明は、TABテープ(Tape Automated Bonding)およびCSP(Chip Size Package)などの電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するために用いられる長尺の絶縁フィルムおよびこの絶縁フィルムを用いた電子部品実装用フィルムキャリアテープに関する。
【０００２】
【従来技術】
電子機器の急速な発達に伴って、こうした電子機器を形成する電子部品は小型軽量化されている。例えば、電子部品を実装する電子部品実装用フィルムキャリアテープは、絶縁フィルムとこの表面に形成された配線パターンとを有するが、この絶縁フィルムの厚さおよび配線パターンの形成に使用される導電性金属箔なども次第に薄くなってきている。特に絶縁フィルムは、最終的にはこの絶縁フィルムの表面に形成される配線パターンを安定に支持する機能を有していればよく、その機能から次第に薄い絶縁フィルムが使用されるようになってきている。
【０００３】
このような絶縁フィルムには、長尺のポリイミドフィルムが使用されており、この絶縁フィルムの表面に導電性金属箔を積層して、この導電性金属箔に所望の配線パターンを形成するために使用されている。この長尺の絶縁フィルムの長手方向の縁部近傍には、この絶縁フィルムを搬送するためのスプロケットホールが一定間隔で多数形成されている。そして、この搬送ローラー等に植設されたピンをこのスプロケットホールに挿入して絶縁性フィルムを一定速度で装置内を移動させることにより、ファインピッチの配線パターンを形成することが可能になる。
【０００４】
従来、このような絶縁フィルムとしては、ポリイミドフィルムが使用されており、このポリイミドフィルムの平均厚さは、７５〜１２５μm程度あり、スプロケットホールが搬送ローラーによって変形することは極めて稀であったが、昨今の電子機器の軽量小型化に伴って、このような絶縁フィルムとして、平均厚さが２５〜７５μm程度の非常に薄いフィルムを使用することが多くなってきており、このような薄い絶縁フィルムは、装置内を搬送している間にスプロケットホールに挿入されている送りピンによってスプロケットホールの形態が変化することが多い。
【０００５】
即ち、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際には、絶縁フィルムの搬送には、このスプロケットホールに送り出しローラーに植設された送りピンを挿入して搬送しており、スプロケットホールの送りピンとの接触する辺には相当の応力がかかり、スプロケットホールが破損あるいは変形するという問題が生じつつある。このスプロケットホールは、前述のように絶縁フィルムを搬送する機能のほかに、絶縁フィルムの所定の位置に配線パターンを形成するための位置決め手段としての機能も有しており、スプロケットホールが変形すると、形成される配線パターンの形成精度が低下するとの問題がある。
【０００６】
また、上記のようにして形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、スプロケットホールは位置決め手段としても使用しており、こうした絶縁フィルムの薄化に伴ってスプロケットホールが変形するとフィルムキャリアに形成されたリードと実装しようとする電子部品のバンプ電極との正確な位置決めが困難になる。
【０００７】
通常の電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成されているスプロケットホールの形状は方形であるが、こうした方形のスプロケットホールでは、角部にかかる力が大きくなり、この角部からスプロケットホールが変形しあるいはこの部分からスプロケットホールが破断することがある。
こうした問題を解消すべく、特開平7-312378号公報には、スプロケットホールの平面形状を円形あるいは楕円形にすることが開示されており、またこの公報の請求項３には、「長尺状の可撓性フィルムにこの可撓性フィルムの長辺に沿って複数の送り穴が配列されたキャリアテープにおいて、平面形状が方形状で形成された送り穴、平面形状が円形上又は楕円形状で構成された送り孔の夫々を前記可撓性フィルムの長辺に沿って交互に配置したことを特徴とするキャリアテープ。」の発明が開示されている。そして、この公報段落番号[0025]には、「このように、長尺状の可撓性フィルム２にその可撓性フィルム２の長辺に沿って複数の送り穴５が配列されたキャリアテープ１において、全送り穴５の平面形状を円形状で構成する。この構成により、キャリアテープ１の送り穴に送り爪６Aを嵌合させ、送り爪６Aの搬送力でキャリアテープ１を搬送方向Lに搬送する際、送り穴５の縁に付加される搬送力を分散させることができるので、キャリアテープ１の亀裂を防止することができる。」と記載され、段落番号[0026]には、「また、送り穴５の縁に付加される搬送力を分散することができるので、キャリアテープ１の送り穴５の変形を防止できる。その結果、キャリアテープ１の送り穴５の変形に起因する位置決め精度の低下を防止できるので、フィルムキャリアテープ１を使用する半導体装置の製造プロセスでの歩留まりを高めることができる。」と記載されており、また段落番号[0029]には、「また、図５（要部平面図）に示すように、平面形状が方形状可撓性フィルム２の一方の長辺側に配列される送り穴５、平面形状が円形状で形成された穴５の夫々を前記可撓性フィルムの長辺方向に沿って交互に配置した構成にしてもよい。」と記載されている。
【０００８】
そして、段落番号[0034]および[0034]には、「キャリアテープの亀裂を防止できる。」および「また、キャリアテープを使用する半導体装置の製造プロセスでの歩留まりを高めることができる。」と、この公報に記載された発明の効果について記載されている。
即ち、上記公報には、従来方形であったスプロケットホールに搬送装置の爪を挿入してフィルムキャリアテープを搬送すると、方形に形成されたスプロケットホールのフィルムキャリアテープの搬送方向の一辺に搬送力がかかり、こうした方形のスプロケットホールの搬送方向の辺の角部からスプロケットホールが破れることが多いので亀裂の生じにくい円形のスプロケットホールと方形のスプロケットホールとを組み合わせて形成したキャリアテープが開示されている。そして、この公報では、円形のスプロケットホールと方形のスプロケットホールとを同時に使用してフィルムキャリアテープを搬送する際にスプロケットホールにかかる応力を円形のスプロケットホールを併設することで緩和しているのである。従って、上記公報では、フィルムキャリアテープの搬送時には、方形のスプロケットホールおよび円形のスプロケットホールの両者に送り爪を挿入してフィルムキャリアテープを搬送している。
【０００９】
スプロケットホールの形状を方形から円形に変えることにより、応力の角部への集中がなくなり、円形のスプロケットホールは方形のスプロケットホールよりも変形あるいは破損することは少なくなる。しかしながら、このようなスプロケットホールの形状による変形あるいは破損の防止は、絶縁フィルムの厚さがある程度厚い場合に非常に顕著な効果を示すが、絶縁フィルムの厚さが薄くなるにつれて、スプロケットホールの形態のよって強度低下を防止させるという機能は次第に低下し、スプロケットホールの形態が方形であろうと円形であろうと、スプロケットホールの変形あるいは破損の確率はほぼ同等になってしまう。
【００１０】
既に詳述したようにスプロケットホールは単にフィルムキャリアテープを搬送するためだけに使用されるのではなく、フィルムキャリアテープの位置決め手段としても利用されており、上記のように搬送途中でスプロケットホールに変形が生じたりあるいは破れてしまった場合（亀裂が生じた場合）には、スプロケットホールを用いた正確な位置決めをすることができない。特に昨今のフィルムキャリアテープにおいては、絶縁フィルムの厚さが次第に薄くなってきており、スプロケットホールの形状を円形あるいは楕円形に変えてフィルムキャリアテープ搬送時にかかる応力を分散しても、薄い絶縁フィルムを用いた場合には、スプロケットホールの形態に依存した変形あるいは破損の防止には限度がある。そして、スプロケットホールは、上述のようにフィルムキャリアテープを単に搬送するための手段に留まらず、フィルムキャリアテープの位置決め手段としても利用されている現状においては、絶縁フィルムが薄くなるにつれてフィルムキャリアテープに設けられたスプロケットホールに変形あるいは破れなどが発生すると、フィルムキャリアテープの位置決め精度が低下し、フィルムキャリアテープの細線化の障害になると共に、ボンディングの際にリードとこのリードにボンディングしようとするバンプ電極などとの位置合わせの精度が低下してボンディング不良率が高くなるなど、スプロケットホールの変形あるいは破損が製品不良に及ぼす影響が無視できないほど増加しつつある。
【００１１】
【発明の目的】
本発明は、スプロケットホールの変形あるいは破損が少ないと共に、仮にフィルムキャリアテープの製造時において、スプロケットホールが変形あるいは破損したとしても、電子部品の実装工程で電子部品実装用フィルムキャリアテープを安定して搬送できると共に、スプロケットホールによる位置決め精度の高いフィルムキャリア形成用テープおよびこのテープを用いて形成される電子部品実装用フィルムキャリアテープを提供することを目的としている。
【００１２】
【発明の概要】
本発明のフィルムキャリア形成用テープは、長尺状の絶縁フィルムの長手方向の両縁部近傍に、搬送ローラーに植設された送りピンを挿入して搬送するためのスプロケットホールを多数有するフィルムキャリア形成用テープにおいて、
該スプロケットホールが、該絶縁フィルムの長手方向の両縁部近傍に一定間隔で形成された形態の異なるｎ種類の貫通孔を一列に配置してなり、かつ隣接する該スプロケットホールを形成する貫通孔の形態が異なっていると共に、該スプロケットホールに、搬送ローラーに植設されている送りピンを、該フィルムキャリアを搬送する送りピンの植設ピッチの１／ｎの間隔で形成されている同一種類のスプロケットホールに挿入し、異なる種類のスプロケットホールには送りピンを挿入せずに搬送可能にされてなることを特徴としている。
【００１３】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、長尺状の絶縁フィルムの長手方向の両縁部近傍に、搬送ローラーに植設された送りピンを挿入して搬送するためのスプロケットホールを多数有すると共に、該絶 縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属からなる配線パターンが形成されている電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、
該スプロケットホール が、該絶縁フィルムの長手方向の両縁部近傍に一定間隔で形成された形態の異なるｎ種類の貫通孔を一列に配置してなり、かつ隣接する該スプロケットホールを形成する貫通孔の形態が異なっていると共に、該スプロケットホールに、搬送ローラーに植設されている送りピンを、該フィルムキャリアを搬送する送りピンの植設ピッチの１／ｎの間隔で形成されている同一種類のスプロケットホールに挿入し、異なる種類のスプロケットホールには送りピンを挿入せずに搬送可能にされてなることを特徴としている。ただし、上記ｎは貫通孔 の形態の種類数であり、ｎ＝２〜５のいずれかの整数である。
【００１４】
本発明では、平均厚さが１２．５〜７５μm、好ましくは１２．５〜５０μmの絶縁フィルム用いる場合に特にその有効性が高い。
【００１５】
【発明の具体的説明】
次に本発明のフィルムキャリア形成用テープおよび電子部品実装用フィルムキャリアテープについて具体的に説明する。
図１は、本発明のフィルムキャリア形成用テープを用いて形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープの例であるCSPを示す平面図であり、図２は、フィルムキャリア形成用テープを用いて電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際の搬送ローラーによるテープの搬送状態を示す断面図であり、図３は、電子部品を実装する際の搬送ローラーによるテープの搬送状態を示す断面図である。
【００１６】
図１に示すように、本発明のフィルムキャリア形成用テープは、長手方向の両縁部近傍に異なる形態を有する複数のスプロケットホールが形成されている。図１には、平面形状が方形のスプロケットホール１５と変面形状が円形のスプロケットホール１６とが交互に形成されたフィルムキャリア形成用テープを用いて形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０が示されている。図１において１２で示されているのは、電子部品を実装するために形成された配線パターンである。
【００１７】
本発明のフィルムキャリア形成用テープ１１は、可撓性を有する絶縁性の合成樹脂フィルムから形成されている。
ここで使用されるフィルムキャリア形成用テープ１１は、可撓性を有すると共に、エッチングする際に酸などと接触することからこうした薬品に侵されない耐薬品性、および、ボンディングする際の加熱などによっても変質しないような耐熱性を有している。このようなフィルムキャリア形成用テープ１１を形成する素材の例としては、ポリエステル、ポリアミド、液晶ポリマー、BTレジンおよびポリイミドなどを挙げることができる。特に本発明ではポリイミドからなるフィルムを用いることが好ましい。
【００１８】
フィルムキャリア形成用テープ１１を構成するポリイミドフィルムの例としては、ピロメリット酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポリイミド、ビフェニルテトラカルボン酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成されるビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミドを挙げることができる。特に本発明ではビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例；商品名：ユーピレックスＳ、宇部興産（株）製）が好ましく使用される。本発明で使用可能なフィルムキャリア形成用テープ１１の厚さは、通常は７．５〜１２５μｍ、好ましくは２５〜７５μmの範囲内にあり、特に薄いフィルムを使用する場合に本発明の利点を有利に活用することができる。
【００１９】
上記のような可撓性を有するフィルムキャリア形成用テープ１１の長手方向の両縁部近傍には、平面形状の異なる複数種類（ｎ種類（ただしｎは２〜５、好ましく２〜３の整数））のスプロケットホールが形成されており、図１にはnが２である態様が示されている。すなわち、図１にはｎが２であり、平面形状が方形のスプロケットホール１５と平面形状が円形のスプロケットホール１６とが交互に配置されたフィルムキャリア形成用テープ１１（あるいはフィルムキャリア形成用テープ１１を用いた電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０）が示されている。
【００２０】
このようなフィルムキャリア形成用テープ１１に形成されるスプロケットホールの平面形態の例としては、方形、矩形、円形、楕円形、三角形、五角形、六角形および七角形以上の多角形を挙げることができ、これらは２〜５種類、好ましくは２〜３種類の範囲で任意に組み合わせることができる。特に本発明では平面形状が方形のスプロケットホールと、平面形状が円形のスプロケットホールとを交互に形成することが好ましい。
【００２１】
このように図１において１５，１６で表されているスプロケットホールは、通常は、フィルムキャリア形成用テープ１１を打抜くことにより形成される。こうして形成されるスプロケットホールの大きさは、その形態にもよるが、差し渡し長さの最も長い部分D1,D2が、通常は１〜４mm、好ましくは２〜３mmであり、このスプロケットホールが形成されている部分を含めずに、配線パターン１２を形成可能な幅W1が、テープの全幅W０の７５％以上、好ましくは８０〜９５％の範囲内になるようにスプロケットホールを形成する。さらに、このようにして形成されたスプロケットホールと、テープの縁部との間の最短部a1が通常は１〜４mm、好ましくは２〜３mmの範囲内になるようにスプロケットホールを穿設する。また、テープ縁部からのスプロケットホールの形成幅a0は、通常は２〜６mm、好ましくは３〜４mmである。
【００２２】
本発明において、フィルムキャリア形成用テープ１１に形成されているスプロケットホールは、テープの搬送ローラー２１に植設されている送りピン２２が同一形状のスプロケットホールに挿入されて、このフィルムキャリア形成用テープ１１を搬送可能なように形成されている。即ち、従来のフィルムキャリアテープは、全てのスプロケットホールに搬送ローラー２１に植設された送りピン２２が挿入され、この搬送ローラー２１が回転することによりフィルムキャリア形成用テープ１１を搬送していた。従って、このフィルムキャリア形成用テープに導電性金属箔を積層しさらにこの上にフォトレジストを塗布し、露光して、導電性金属箔をエッチングして配線パターンを形成し、こうして形成された配線パターンに上にソルダーレジストを塗布し、次いで配線パターンの先端部をメッキ処理して電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する一連の工程において、フィルムキャリア形成用テープ１１に形成されたスプロケットホールには、搬送用ロールに植設された送りピン２２が挿入されて、フィルムキャリア形成用テープ１１の搬送に寄与していた。このように従来は電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に際して、全ての工程で全てのスプロケットホールが使用されており、フィルムキャリア形成用テープの厚さが薄い場合には特にフィルムキャリア形成用テープに形成されたスプロケットホールに変形が生ずることが多く、またこうした変形が大きくなるとスプロケットホールの破断に至ることがある。電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造および電子部品の実装の際のフィルムキャリアの基本的な位置決めは、このスプロケットホールを基準にして行われており、従って、このスプロケットホールが変形あるいは破断した場合には、電子部品実装用フィルムキャリアテープの基本的な位置決めができないといった事態が生ずる。特に形成されるリード幅およびリードピッチが狭くなっている昨今の電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、わずかなテープのずれによっても接続するリードと電子部品側に形成されているバンプ電極との位置が一致せずボンディング不良を招来する虞がある。
【００２３】
そこで、本発明では、従来のフィルムキャリア形成用テープとは異なり、単一の形態のスプロケットホールを形成するのではなく、ｎ種類の異なる形態のスプロケットホールを形成する。例えば、図１に示されるように平面形状が方形のスプロケットホールと平面形状が円形のスプロケットホールとを、同一形状のスプロケットホールが隣接しないように形成する。即ち、図１ではｎが２であり、スプロケットホールの平面形状が方形、円形の２種類のスプロケットホールを形成した態様が示されており、方形のスプロケットホールと円形のスプロケットホールとを交互に形成している。さらに、平面形状が、□、○、△の３種類のスプロケットホールを形成した場合を例にして示すと、フィルムキャリアテープ形成用テープの両縁部に、同一の形状のスプロケットホールが隣接しないように、例えば、・・・・・・、□、○、△、□、○、△、□、○、△・・・・・のように一定の順序でスプロケットホールを形成する。このように平面形状が異なるスプロケットホールを一定の順序で形成するのは、例えば、フィルムキャリア形成用テープに導電性金属を積層する工程、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する工程、電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装する工程のように、各工程により、使用するスプロケットホールを使い分けることができる。図２には、平面形状が方形のスプロケットホールと平面形状が円形のスプロケットホールとが形成されたフィルムキャリア形成用テープに導電性金属箔を積層するためにテープを搬送する場合の態様が示されており、この場合には平面形状が方形のスプロケットホール１５にのみ搬送ローラー２１に植設されている送りピン２２が挿入されるように方形のスプロケットホールが形成されている。従って、この搬送ローラー２１に植設されている送りピン２２は、平面形状が円形のスプロケットホール１６に挿入されることはなく、この工程でスプロケットホールが変形するとしても平面形状が方形のスプロケットホール１５のみであり、この工程で、平面形状が円形のスプロケットホール１６の形状が変化することはない。
【００２４】
次いで、上記のようなフィルムキャリア形成用テープ１１に配線パターンを形成して電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０に電子部品２５を実装する際には、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の製造の際には使用しなかった平面形状が円形のスプロケットホール１６を使用する。即ち、図３に示すように、この電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を搬送するための搬送ローラー３１は、送りピン３２が形成されており、この送りピン３２は、平面形状が円形のスプロケットホール１６のみに挿入され、この電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を搬送する。この平面形状が円形のスプロケットホール１６は、これ以前の工程では使用されていないスプロケットホールであり、当然に変形などは生じていない。従って、この平面形状が円形のスプロケットホール１６に送りピン３２を挿入することにより、この平面形状が円形のスプロケットホール１６と送りピン３２によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０に位置決めがなされ、この平面形状が円形のスプロケットホール１６には変形などが生じていないので、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を正確に位置決めすることができる。
【００２５】
このようにしてｎ種類（ｎは２〜５、好ましくは２〜３）のスプロケットホールを形成する場合、形成されるスプロケットホールは搬送ローラー２１、３１に植設されている送りピン２２、３２が同一形状のスプロケットホールに挿入されることから、搬送ローラーに植設されている送りピンを挿入してこのフィルムキャリアテープを搬送する送りピンの植設ピッチに対して１／ｎの間隔で形成する。ただし、上記ｎは貫通孔の形態の種類数であり、ｎ＝２〜５、好ましくは２〜３のいずれかの整数である。このようなピッチでスプロケットホールを形成することにより、その工程では、常に同一の平面形状を有するスプロケットホールに送りピンが挿入される。
【００２６】
そして、異なる工程において、同様の搬送ローラーを使用し、最初に挿入するスプロケットホールを前の工程において使用したスプロケットホールと異なる形状のスプロケットホールに送りピンを挿入することにより、その工程では前の工程で使用したのとは異なるスプロケットホールを使用して、フィルムキャリア形成用テープあるいは電子部品実装用フィルムキャリアテープを搬送することができる。
【００２７】
電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程、フィルムキャリア形成用テープを搬送工程、電子部品の実装工程など、電子部品実装用フィルムキャリアテープに関する工程では、非常に高い位置精度が必要となる工程と、それほどの位置精度を必要としない工程とがある。例えばフィルムキャリア形成用テープと導電性金属箔とを積層する工程では、それほど高い位置精度は必要とはしないが、配線パターンが形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品をボンディングする工程では最も高い位置精度が必要になる。従って、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する工程において使用するスプロケットホールと、こうして製造された電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装する際に使用するスプロケットホールとを変えることにより、最も高い位置合わせ精度が必要な電子部品の実装工程において、スプロケットホールを用いて精度の高い位置合わせを行うことができる。
【００２８】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、デバイスホールを有する従来の所謂TABテープ（Tape Automated Bonding）のほか、CSP（Chip Size Package）、FBGA(Finepitch Ball Grid Array)などに適用することができる。
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するに際しては、例えば、上記のようにしてフィルムキャリア形成用テープの両縁部に形状の異なるスプロケットホールを形成する。このスプロケットホールを形成する際に、必要により、デバイスホール、アウターリードの切断スリット、精密位置合わせ用貫通孔、半田ボール貼着用貫通孔、ワイヤーボンディング用スリットなど必要な貫通孔を形成する。また、このフィルムキャリア形成用テープの両面に配線パターンを形成する場合には、表裏面の電気的接続を確保するための貫通孔を形成することもできる。こうした貫通孔はパンチングにより形成することができる。
【００２９】
こうして所望の貫通子を形成した後、このフィルムキャリア形成用テープの少なくとも一方の面に導電性金属箔を積層する。
導電性金属箔は、接着剤を使用してフィルムキャリア形成用テープに積層することもできるし、接着剤を用いずに積層することもできる。
本発明で使用される導電性金属箔としては、導電性を有し、厚さが通常は３〜３５μｍ、好ましくは９〜２５μmの範囲内にある金属箔を使用することができる。具体的には、導電性を有する金属箔の例としては、銅箔、アルミニウム箔などを挙げることができる。ここで使用される銅箔には、電解銅箔と圧延銅箔とがあるが、エッチング特性、操作性などを考慮すると電解銅箔を使用することが好ましい。電解銅箔を使用する場合には、電解銅箔には、銅が電解析出し始める面（シャイニー面 or S面）と銅の電解析出が終了したときの表面（マット面or M面）とがある。
【００３０】
電解銅箔は上記のような表面特性を有することから、ポリイミドフィルムなどからなるフィルムキャリア形成用テープ１１との接着性を考慮して、フィルムキャリア形成用テープ１１の接着面に粗化処理された電解銅箔のシャイニー面とが対面するように配置してラミネートするのが一般的である。
なお、上記の説明は所定の厚さの導電性金属箔（金属箔）をフィルムキャリア形成用テープに積層する例を示したが、このような導電性金属箔の代わりに、非常に薄い金属箔（例えば６μm未満）をフィルムキャリア形成用テープに積層し、この積層された極薄金属箔表面に、例えば蒸着法あるいはメッキ法等によって金属を析出させて導電性金属層を形成することもできる。さらに、このような蒸着法あるいはメッキ法などにより金属層を形成する場合に、フィルムキャリア形成用テープ表面に、直接金属を析出させて所望の厚さの金属層（金属メッキ層、金属蒸着層など）を形成しても良い。
【００３１】
上記のような導電性金属箔を接着剤（図示なし）を用いてフィルムキャリア形成用テープに積層する際に用いる接着剤層の例としては、エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤およびフェノール系接着剤などの硬化性接着剤を挙げることができ、また、これらの接着剤はウレタン樹脂、メラミン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ゴム成分などで変性されていてもよい。接着剤を用いる場合、接着剤の厚さは通常は８〜２３μm、好ましくは１０〜２１μmである。
【００３２】
こうして積層された導電性金属箔の表面にフォトレジストを塗布し、このフォトレジストを所望のパターンに露光し現像して残存するフォトレジストをマスキング材として導電性金属箔をエッチングすることにより、フィルムキャリア形成用テープ上に導電性金属からなる配線パターンを形成することができる。なお、エッチングした後のフォトレジストはアルカリ洗浄などにより除去する。
【００３３】
こうして形成された配線パターンの表面に電子部品側接続端子などメッキ層の形成する部分を残してソルダーレジスト層を形成することができる。
ソルダーレジスト層を形成する場合に使用されるソルダーレジスト塗布液は、硬化性樹脂が有機溶媒に溶解若しくは分散された比較的高粘度の塗布液である。このようなソルダーレジスト塗布液中に含有される硬化性樹脂の例としては、エポキシ系樹脂、エポキシ系樹脂のエラストマー変性物、ウレタン樹脂、ウレタン樹脂のエラストマー変性物、ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂のエラストマー変性物およびアクリル樹脂を挙げることができる。特にエラストマー変性物を使用することが好ましい。このようなソルダーレジスト塗布液中には、上記のような樹脂成分の他に、硬化促進剤、充填剤、添加剤、チキソ剤および溶剤、ゴム微粒子のような弾性を有する微粒子等、通常ソルダーレジスト塗布液に添加することができる物質を添加することができる。
【００３４】
このようなソルダーレジスト塗布液は、スクリーン印刷技術を利用して塗布することができる。ソルダーレジスト塗布液は、次の工程でメッキ処理される部分を除いて塗布される。このようなソルダーレジストの塗布平均厚さは、通常は１〜８０μｍ、好ましくは５〜５０μｍの範囲内にある。
ソルダーレジスト層は、ソルダーレジスト塗布液を塗布した後、溶剤を除去し、樹脂を硬化させることによりソルダーレジスト層を形成する。ソルダーレジストを形成する樹脂は、通常は加熱硬化する。このソルダーレジスト層を形成するための加熱硬化温度は、通常は８０〜１８０℃、好ましくは１２０〜１５０℃であり、この範囲内の温度に通常は３０分〜３時間保持することにより樹脂が硬化する。
【００３５】
なお、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープであるCSPなどでは、配線パターンの上に接着剤を介して電子部品を貼着してボンディングする場合もあり、このような場合には、貼着された電子部品によって配線パターン１４は保護されると共に、この電子部品を貼着するために塗布される接着剤によっても配線パターン１４は保護されることから、上記のようなソルダーレジスト層を形成することを特に必要とするものではない。
【００３６】
こうして形成された配線パターンのリード部分（インナーリードおよびアウターリード）をメッキ処理する。このメッキ処理には、錫メッキ、半田メッキ、金メッキ、ニッケル-金メッキなどがある。
このようにして形成されるメッキ層の厚さは、メッキ種類によっても異なるが、通常は０．０５〜１０μm、好ましくは０．１〜５μmである。
【００３７】
こうしてメッキ処理を行って得られた電子部品実装用フィルムキャリアテープは、スペーサーと共に、リールに巻回され、調湿され、湿度が調整された不活性ガス（例；窒素ガス、アルゴンガスなど）が充填された包装体に封入されて、移送・保管される。
こうして包装体に封入された電子部品実装用フィルムキャリアテープに、電子部品を実装する際には、必要により電子部品を仮接着するための接着剤層を電子部品実装用フィルムキャリアテープに塗設し、電子部品をフィルムキャリアテープに実装する。そして、この電子部品を実装する際に、この電子部品実装用フィルムキャリアテープを形成する際には使用しなかったスプロケットホールを使用して電子部品を実装する。
【００３８】
電子部品の実装には、ワイヤーボンディング、ビームリードボンディング、ギャングボンディングなど種々のボンディング方法を採用することができる。
特に本発明においては、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際には平面形状が円形のスプロケットホールを使用することが好ましく、また、こうして製造された電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装する際には、平面形状が方形のスプロケットホールを使用することが好ましい。
【００３９】
こうして電子部品が実装された後、この電子部品およびフィルムキャリアテープを含めて絶縁性を有する熱硬化性からなる封止樹脂を用いて一体化する。また、BGA（Ball Grid Array ）においては、電子部品を実装した面とは反対の面に導電性金属ボールからなる外部端子を外部端子接続部に溶着させる。この導電性金属ボール（例えば半田ボール）は、赤外線リフローなどの方法によって電子部品が実装されたフィルムキャリアテープを通常は１５０〜３００℃に１〜１０分間、好ましくは２００〜２５０℃に３〜５分間加熱することにより溶着することができる。
【００４０】
【発明の効果】
本発明のフィルムキャリア形成用テープは、長尺状の絶縁フィルムの長手方向の両縁部近傍に、搬送ローラーに植設された送りピンを挿入して搬送するためのスプロケットホールを多数有しており、このスプロケットホールが、形態の異なるｎ種類の貫通孔を有している。そして、この隣接するスプロケットホールを形成する貫通孔の形態が異なっておりスプロケットホールに、搬送ローラーに植設されている送りピンを挿入してフィルムキャリアテープを搬送する送りピンの植設ピッチの１／ｎの間隔で形成されているので、例えば電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する工程において使用するスプロケットホールと、例えば電子部品を実装する際に使用するスプロケットホールを変えることができる。例えば電子部品の実装工程における位置精度は、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際に要求される位置精度よりも数段高い精度が必要になる。上記のように電子部品を実装する際に使用するスプロケットホールは、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際に必要とされる位置精度よりも高い位置精度が要求され、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際には使用されていなかったスプロケットホールを、電子部品の実装用の際に使用することにより、実装不良を著しく低減することができる。
【００４１】
また、こうよう電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいては、電子部品を実装して封止した後は、スプロケットホールの部分は切除される が、異なる形態のスプロケットを一列に配置することにより、電子部品を実装した後に切除されるポリイミドフィルム（フィルムキャリア形成用テープ）の部分 が少なく、高価なポリイミドフィルムを廃棄する部分を少なくして有効に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、フィルムキャリア形成用テープを用いた電子部品実装用フィルムキャリアテープの例を示す平面図である。
【図２】 図２は本発明のフィルムキャリア形成用テープのスプロケットホールに送りピンを挿入してこのテープを搬送する状態を模式的に示す断面図である。
【図３】 図３は本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装する際にスプロケットホールに送りピンを挿入してこのテープを搬送する状態を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
１０・・・電子部品実装用フィルムキャリアテープ
１１・・・フィルムキャリア形成用テープ
１２・・・配線パターン
１５・・・方形のスプロケットホール
１６・・・円形のスプロケットホール
２５・・・電子部品
２１，３１・・・搬送ローラー
２２，３２・・・送りピン
Claims (10)
- 長尺状の絶縁フィルムの長手方向の両縁部近傍に、搬送ローラーに植設された送りピンを挿入して搬送するためのスプロケットホールを多数有するフィルムキャリア形成用テープにおいて、
該スプロケットホールが、該絶縁フィルムの長手方向の両縁部近傍に一定間隔で形成された形態の異なるｎ種類の貫通孔を一列に配置してなり、かつ隣接する該スプロケットホールを形成する貫通孔の形態が異なっていると共に、該スプロケットホールに、搬送ローラーに植設されている送りピンを、該フィルムキャリアを搬送する送りピンの植設ピッチの１／ｎの間隔で形成されている同一種類のスプロケットホールに挿入し、異なる種類のスプロケットホールには送りピンを挿入せずに搬送可能にされてなることを特徴とするフィルムキャリア形成用テープ（ただし、上記ｎは貫通孔の形態の種類数であり、ｎ＝２〜５のいずれかの整数である）。 - 上記ｎが２または３であることを特徴とする請求項１項記載のフィルムキャリア形成用テープ。
- 上記スプロケットホールが、形態の異なる少なくとも2種類の貫通孔からなり、該貫通孔が方形の貫通孔と円形または楕円形の貫通孔とを有し、方形の貫通孔と、円形または楕円形の貫通孔とが交互に一定間隔で形成されていることを特徴とする請求項第１項または第２項記載のフィルムキャリア形成用テープ。
- 上記フィルムキャリア形成用テープが、平均厚さ１２．５〜７５μmのポリイミドフィルムからなることを特徴とする請求項第１項記載のフィルムキャリア形成用テープ。
- 電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造時には、円形または楕円形のスプロケットホールを使用してフィルムキャリア形成用テープを搬送すると共に、得られた電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装する際には、方形のスプロケットホールを使用してフィルムキャリアテープを搬送することを特徴とする請求項第１項乃至３項のいずれかの項記載のフィルムキャリア形成用テープ。
- 長尺状の絶縁フィルムの長手方向の両縁部近傍に、搬送ローラーに植設された送りピンを挿入して搬送するためのスプロケットホールを多数有すると共に、該絶 縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属からなる配線パターンが形成されている電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、
該スプロケットホール が、該絶縁フィルムの長手方向の両縁部近傍に一定間隔で形成された形態の異なるｎ種類の貫通孔を一列に配置してなり、かつ隣接する該スプロケットホールを形成する貫通孔の形態が異なっていると共に、該スプロケットホールに、搬送ローラーに植設されている送りピンを、該フィルムキャリアを搬送する送りピンの植設ピッチの１／ｎの間隔で形成されている同一種類のスプロケットホールに挿入し、異なる種類のスプロケットホールには送りピンを挿入せずに搬送可能にされてなることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ただし、上記ｎは貫通孔の形態の種類数であり、ｎ＝２〜５のいずれかの整数である）。 - 上記ｎが２または３であることを特徴とする請求項６項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
- 上記スプロケットホールが、形態の異なる少なくとも2種類の貫通孔からなり、該貫通孔が方形の貫通孔と円形または楕円形の貫通孔とを有し、方形の貫通孔と、円形または楕円形の貫通孔とが交互に一定間隔で形成されていることを特徴とする請求項第６項または第７項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテー プ。
- 上記電子部品実装用フィルムキャリアテープを形成する絶縁フィルムが、平均厚さ１２．５〜７５μmのポリイミドフィルムからなることを特徴とする請求項第６項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
- 電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造時には、円形または楕円形のスプロケットホールを使用してフィルムキャリア形成用テープを搬送すると共に、得 られた電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装する際には、方形のスプロケットホールを使用してフィルムキャリアテープを搬送することを特徴とする請求項第６項乃至８項のいずれかの項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
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