JP3775329B2 - 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法、その製造装置およびその方法に用いられる保護テープ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐腐食性に優れ、かつテープの幅方向における反り変形の少ない電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法ならびにこの電子部品実装用フィルムキャリテープを製造する際に用いる保護テープおよび製造装置に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】
集積回路（ＩＣ）などの電子部品を電子装置に組み込むためにフィルムキャリアが使用されている。このフィルムキャリアは、ポリイミドフィルムなどの絶縁フィルムに銅箔などの導電性金属箔を貼着し、この導電性金属箔表面に感光性樹脂を塗布し、この感光性樹脂を所望のパターンに露光現像して感光性樹脂からなるパターンを形成した後、この形成されたパターンをマスキング材として、導電性金属を選択的にエッチングすることにより、配線パターンを形成することにより製造されている。そして、このようにして形成された配線パターンの一方の端部（インナーリード）は、電子部品に形成された電極と電気的に接続され、他の端部（アウターリード）は、電子装置との接続端子として使用される。このように形成された配線パターンの両端部は、リードとして使用されるが、リード間の配線パターンは、両リードを電子的に接続する配線として機能するだけであるために、形成後この部分に樹脂をスクリーン印刷技術を利用して塗布して保護している。この樹脂はソルダーレジストと称され、従来は、熱硬化性樹脂を有機溶剤で希釈してスクリーン印刷可能な程度に粘度調整されて使用されている。特にBGA（Boll Grid Array）等においては、外部端子は、絶縁フィルムの貫通孔に配置されたハンダボール（絶縁フィルムの配線パターンが形成されていない面（裏面））に露出したハンダボール）であり、従って絶縁フィルムの表面に形成された配線パターンのインナーリード部分だけがソルダーレジスト層から露出していればよい。
【０００３】
このように従来は、ソルダーレジストの粘度は、スクリーン印刷技術を利用して塗布されるためにスクリーンを通過する程度の流動性を有するが、塗布されたソルダーレジストが硬化前に流れ出さないように、ある程度高粘度に設定されていた。
このためソルダーレジスト塗布液を混合する際あるいは塗布の際などにこの塗布液に空気が巻き込まれると、この空気は塗布液内で気泡となり、塗布形成されたソルダーレジスト内に残留し、塗布液の粘度が高いために形成された気泡はソルダーレジストが硬化した後は、空隙としてソルダーレジスト層中に残存する。ソルダーレジスト層が形成された後のフィルムキャリアには、その後、メッキ処理、防錆処理などの際に種々の液剤と接触し、この際にソルダーレジスト層に形成された空隙から薬液が浸入して配線パターンと接触すると配線パターンが損傷を受けることがある。
【０００４】
また、このソルダーレジスト層は、熱硬化性樹脂で形成されることが多く、こうした熱硬化性樹脂は、一般に硬化の際に収縮する傾向がある。このようなソルダーレジスト層の収縮により、フィルムキャリアテープには、ソルダーレジスト層形成面を内側にして幅方向に湾曲する反り変形が生ずる。このようにしてテープの幅方向に生じた反り変形によって、電子部品を実装する際に電子部品のバンプ電極とインナーリードとの間に位置誤差を生ずるので、このような反り変形は、電子部品を実装する前に矯正する必要がある。
【０００５】
このようにフィルムキャリアにおいては、配線を保護するためにリード部分を残してソルダーレジスト層を形成することが必要であるが、こうしてソルダーレジスト層を塗設することによって、配線パターンの部分的な腐食、フィルムキャリアの反り変形などの新たな問題が生ずる。
なお、特開平5-183013号公報および特開2001-127117号公報には、ソルダーレジスト層を形成する樹脂を予めフィルム状にし、このフィルム状ソルダーレジストを所望の形状に打ち抜くと同時にこの打ち抜かれたフィルム状ソルダーレジスト片を貼着するTABテープの製造方法に関する発明が開示されている。そして、これらのフィルム状ソルダーレジストは、エポキシ系、ポリイミド系ソルダーレジストあるいは感光性のエポキシ・アクリレートあるいはフルオレン系等で２００℃以下のポストベークで硬化するものを用いることが記載されている。しかしながら、これらの公報に開示されているTABテープの製造方法および、TAB用テープは、ソルダーレジスト形成樹脂を用いて半硬化状態のフィルム状に予め賦形したソルダーレジストをこの半硬化状態のフィルム状ソルダーレジストが熱硬化する際にソルダーレジスト形成樹脂に生ずる接着力を利用して貼着することが記載されているのであり、これらの公報には、別途接着剤を用いてフィルム状ソルダーレジストを貼着するという技術的思想は存在しない。
【０００６】
従って、上記公報に記載されている半硬化状態であるフィルム状ソルダーレジストは、加熱あるいは光照射によって硬化する際に硬化収縮するものと解され、貼着されて硬化反応が進行するに従って配線パターンが形成された絶縁フィルム上で半硬化状態にあるフィルム状ソルダーレジストの硬化収縮が進行し、この硬化収縮に伴いTABテープの反り変形が生じやすい。こうして生ずる反り変形は、スクリーン印刷技術を利用した従来のＴＡＢテープに生ずる反り変形よりは小さくなる傾向があるが、配線パターンを確実に保護するためには、このフィルム状ソルダーレジストをある程度厚くする必要があり、このフィルム状ソルダーレジストの厚さが厚くなるにしたがって、反り変形は次第に大きくなる。
【０００７】
【発明の目的】
本発明は、ソルダーレジスト層形成後に薬液と接触することによっても配線パターンの腐食が生じにくく、かつ反り変形の生じにくい電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法を提供することを目的としている。
【０００８】
さらに、本発明は、上記のような配線パターンの保護部分に保護シートを連続的に貼着して効率よく電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法、この方法に使用される保護テープおよびこの保護テープを連続的に貼着する装置を提供することを目的としている。
【０００９】
【発明の概要】
【００１０】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、絶縁フィルムの少なくとも一方の面に形成された配線パターン上に、端子部を除いて、樹脂層を形成して配線パターンを保護する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法であって、該配線パターンを、耐熱性保護樹脂フィルムのパターン形成面に配置された熱硬化性接着剤層とからなる保護テープを打ち抜き、該打ち抜かれた保護テープ片を該配線パターンの保護部分に加熱圧着して保護することを特徴としている。
【００１１】
さらに本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、絶縁フィルムの少なくとも一方の面に形成された配線パターン上に、端子部を除いて、樹脂層を形成して配線パターンを保護する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法であって、該配線パターンを保護する工程が、
耐熱性保護樹脂フィルムと該フィルムの一方の面に積層された熱硬化性樹脂からなり、保護シート部および連結部を有する長尺のテープ状に形成された保護テープを、該保護テープの少なくとも保護シート部をキャリアテープに形成された配線パターンの保護部分に仮接着して一体化する工程、および、保護テープが仮接着されたフィルムキャリアテープを、該熱硬化性樹脂の硬化温度以上の温度に保持して該保護テープの保護シート部を配線パターンの保護部分に接着させる工程からなることを特徴としている。
【００１２】
さらに、この方法で使用される保護テープは、電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成された配線パターンに、端子部が露出するよう保護シート部を貼着するための保護テープであり、該保護テープは、耐熱性保護樹脂フィルム層と、該耐熱性保護樹脂フィルム層の一方の面に積層された熱硬化性接着剤層とを有し、該積層テープには、該積層テープを長手方向に移動させ、かつ該積層テープに位置を特定するための位置決移送基材部と、連結部によって該位置決移送基材部と連結され、配線パターン上に、端子部を除いて貼着される保護シート部と、該保護シート部が貼着されたときに配線パターンの端子部が露出する切欠部とを有することをことを特徴としている。
【００１３】
上記の保護テープを用いる電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置は、絶縁フィルムの少なくとも一方の面に配線パターンが形成されてフィルムキャリアテープを巻回する第１リールと、該第１リールから該フィルムキャリアテープを送出すフィルムキャリアテープ送出し手段と、電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成された配線パターンに、端子部が露出するよう保護シートを貼着するための保護テープであり、耐熱性保護樹脂フィルム層と、該耐熱性保護樹脂フィルム層の一方の面に積層された熱硬化性接着剤層とを有すると共に、該保護テープを長手方向に移動させ、かつ該保護テープの位置を特定するための位置決移送基材部と、連結部によって該位置決移送基材部と連結され、配線パターン上に、端子部を除いて貼着される保護シート部と、該保護シート部が貼着されたときに配線パターンの端子部が露出する切欠部とを有する保護テープを巻回する第２リールと、該第２リールから保護テープを送出す保護テープ送出し手段と、該送出されたフィルムキャリアテープの配線パターン形成面と保護テープの接着面とが対面し、かつフィルムキャリアテープの保護部分に保護テープの保護シート部が当接するようにフィルムキャリアテープと保護テープとの相対的位置を調整する位置決め手段と、該フィルムキャリアテープと保護テープとを加熱下に圧着して仮圧着する加熱圧着手段と、該加熱圧着手段で仮圧着されたテープを巻回する巻取りリールとを有することを特徴としている。
【００１４】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法では、従来のように配線パターンの上にソルダーレジスト塗布液を塗布してソルダーレジスト層を形成するのではなく、予めフィルム状に附形された耐熱性樹脂フィルムを所望の形状に打ち抜いて熱硬化性接着剤を用いて配線パターンの上に貼着することにより配線パターンを保護するソルダーレジスト層を形成している。このため形成されたソルダーレジスト層に気泡が存在することはなく、従ってソルダーレジスト層下の配線パターンが薬液と接触せず、安全に保護される。
【００１５】
また、本発明のように耐熱性樹脂フィルムを貼着することにより、接着剤として使用される熱硬化性樹脂の量が、熱硬化性樹脂を塗布してソルダーレジスト層を形成する場合よりも著しく少なくなると共に、本発明のフィルムキャリアテープでは、配線パターンを中心にして厚さ方向の上下の層構造がほぼ同一構造になり、貼着された耐熱性樹脂フィルムによってこのフィルムキャリアが内側に湾曲するのを防止することができる。従って、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、従来のものと比較して反り変形が小さい。
【００１６】
さらに、上記のような貼着型のソルダーレジスト層は、所定の形状に打ち抜かれた保護テープを連続的にフィルムキャリアテープに仮接着し、これをリールに巻回して熱硬化性樹脂接着剤を硬化させることにより効率的に製造することができる。
【００１７】
【発明の具体的な説明】
次に本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法、保護テープおよび保護テープを用いたフィルムキャリアテープについて具体的に説明する。図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいてソルダーレジスト層を形成する保護テープの断面構造を示す断面図であり、図２は、この保護テープを打ち抜いた打ち抜き片が貼着された電子部品実装用フィルムキャリアテープの断面の一例を示す断面図である。
【００１８】
本発明の方法で製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープ４０では、配線パターンが形成されている部分が、図２に示すように、絶縁フィルム１０と、この絶縁フィルム１０の表面に接着剤層１２を介して接着された配線パターン１４と、この配線パターン１４の表面に熱硬化性接着剤層２１を介して貼着された耐熱性保護樹脂フィルム２０とからなる断面構造を有している。
【００１９】
本発明で使用する絶縁フィルム１０は、エッチングする際に酸などと接触することからこうした薬品に侵されない耐薬品性、および、ボンディングする際の加熱によっても変質しないような耐熱性を有している。この絶縁フィルムを形成する素材の例としては、ポリエステル、ポリアミドおよびポリイミドなどを挙げることができる。特に本発明では、ポリイミドからなるフィルムを用いることが好ましい。本発明で絶縁フィルムとして使用可能なポリイミドには、一般にピロメリット酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポリイミド、および、ビフェニルテトラカルボン酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成されるビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミドがあるが、本発明ではいずれのポリイミドをも使用することができる。このようなポリイミドは、他の樹脂と比較して、卓越した耐熱性を有すると共に、耐薬品性にも優れている。
【００２０】
本発明で絶縁フィルム１０として好適に使用されるポリイミドフィルムの平均厚さは、通常は５〜１５０μｍ、好ましくは５〜１２５μｍ、特に好ましくは５〜１００μｍの範囲内にある。このような平均厚さのポリイミドフィルムを使用することにより、仮にデバイスホールを形成しない場合であってもポリイミドフィルムを介して加熱圧着することにより電子部品を確実に実装することができる。
【００２１】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するに際しては、上記のような絶縁フィルム１０に、必要により、スプロケットホール、ハンダボール挿入用の貫通孔、デバイスホール、位置決めホール、電子部品に形成された電極とリードとを電気的に接続するためのスリットなど、形成しようとする電子部品実装用フィルムキャリアテープの種類に応じて必要な透孔を形成することができる。
【００２２】
こうして所定の透孔が形成された絶縁フィルム１０の少なくとも一方の面に導電性金属層を形成する。この導電性金属層は、例えば接着剤層１２を介してアルミニウム箔あるいは銅箔などの導電性金属箔を貼着することもできるし、また、絶縁フィルム１０の表面にニッケル、クロムなどの金属をスパッタリングなどの方法で少量析出させ、これらの金属層の上に銅などの金属を無電解メッキ法、あるいは電解メッキ法などにより析出させて形成することもできる。
【００２３】
こうして形成される導電性金属層の厚さは、通常は１〜３５μm、好ましくは８〜３５μmの範囲内にある、
また、上記のような導電性金属層を導電性金属箔を貼着して形成する場合には、図２に示すように、接着剤層１２を形成する。この場合の接着剤層１２の厚さは通常は１０〜５０μm、好ましくは１０〜４０μmの範囲内にある。このような接着剤層１２を形成する樹脂としては、種々の接着性樹脂が使用可能であるが、接着性エポキシ樹脂、ポリアミド前駆体などの熱硬化性の樹脂を用いることが望ましい。
【００２４】
接着剤層１２は、透孔が形成される前の絶縁フィルム１０の表面に形成することもできるし、導電性金属層を導電性金属箔を用いて形成する場合には、導電性金属箔の一方の面に形成してもよい。
こうして絶縁フィルム１０の表面に導電性金属層１４が形成された積層体（以下、この積層体を「ベースフィルム１５」と記載することもある）の導電性金属層表面に感光性樹脂を塗布し、この塗布された感光性樹脂に所望のパターンを露光現像して余剰の感光性樹脂を除去することにより、導電性金属層表面に硬化した感光性樹脂からなる所望のパターンが形成される。
【００２５】
こうして所望のパターンを形成したベースフィルム１５を、形成されたパターンをマスキング材としてエッチング液と接触させることにより、導電性金属を選択的にエッチングして導電性金属からなる配線パターンを形成する。
上記のようにして導電性金属を選択的にエッチングして配線パターン１４を形成した後、実装される電子部品との接続端子およびこの接続端子が形成された配線パターン１４を介して電子装置に電気的に接続する端子形成部を残して、配線パターン１４の表面に樹脂被覆層を形成する。この樹脂被覆層、即ちソルダーレジスト層は、従来は、有機溶剤で粘度調整された熱硬化性樹脂とスクリーン印刷技術を利用して樹脂を塗布し硬化させることにより形成するのが主流であった。しかしながら、配線パターンの細線化が進み、かつ絶縁フィルム１０の厚さが薄くなるにつれて、狭い間隔で形成されたリードに沿って塗布した樹脂が流れ出すことがあると共に、こうしてソルダーレジスト層を形成するために塗布された熱硬化性樹脂が硬化する際に硬化収縮して電子部品実装用フィルムキャリアテープのソルダーレジスト層形成面を内側にしてテープの幅方向に湾曲する、所謂反り変形を生ずる。また、ソルダーレジスト層を形成する熱硬化性樹脂は、高粘度であるために、一旦熱硬化性樹脂中に巻き込まれた空気は気泡となってこの樹脂中に残留し極めて放出されにくい。従って、こうした気泡を含有する熱硬化性樹脂が熱硬化すると含有される気泡は、ソルダーレジスト層に塗布欠陥を生じさせる。
【００２６】
従って、本来は、端子部を除く配線パターンを表面を保護するために塗設されていたソルダーレジスト層は、配線パターンの細線化、フィルムキャリアの薄層化に伴って、新たな問題の発生要因になりつつある。
そこで、本発明は、図１に示すように、耐熱性保護樹脂を用いて予めフィルム２０を形成すると共に、このフィルムの一方の面に熱硬化性樹脂を塗布して熱硬化性接着剤層２１を形成した保護テープ２２を用意し、この保護テープ２２を所定の形状に打ち抜いて、加熱下に加圧して配線パターンの所定の位置に貼着する。
【００２７】
ここで使用する耐熱性保護樹脂の例としては、ポリイミド、ポリアルキレンテレフタレート、ポリアルキレンナフタレートおよびアラミド樹脂を挙げることができる。これらの樹脂は単独であるいは組み合わせて使用することができる。上記のような耐熱性保護樹脂から形成されるフィルム２０の厚さは、平均厚さで、通常は１μm以上、好ましくは３〜７５μm、特に好ましくは４〜５０μmである。
【００２８】
また、上記のような耐熱性保護樹脂フィルム２０に塗設される熱硬化性樹脂からなる熱硬化性接着剤層２１を形成する樹脂の例としては、エポキシ樹脂、ポリイミド前駆体（ポリアミド酸）などの熱硬化性樹脂を挙げることができる。特にここで使用する熱硬化性樹脂からなる熱硬化性接着剤は、硬化温度が８０〜２００℃の範囲内、好ましくは１３０〜１８０℃の範囲内にあり、室温では表面に粘着性が発現しにくく、加熱して接着する際に接着力が発現する樹脂を使用することが好ましい。さらに、この熱硬化性接着剤は、熱硬化した後の硬化体が弾性を有しているものであることが望ましい。このように熱硬化性接着剤の硬化体が弾性を有するようにするためには、上記の接着性成分である熱硬化性樹脂にエラストマーを配合するか、熱硬化性樹脂をエラストマー成分で変性して熱硬化性樹脂硬化体自体が弾性を有するようにする。
【００２９】
この熱硬化性接着剤は、通常常温では粘着性を有していないが、例えば上記のようなエラストマー変性をすることにより、この接着剤が常温でタックを有することがあり、このような場合には、熱硬化性接着剤層２１の表面に剥離紙（図示なし）などを配置して用いる。例えば上記のように剥離紙が貼着されている場合には、保護テープ２２の使用時にこれを剥離して使用することにより、常温でタックを有する接着剤を使用することも可能である。
【００３０】
この熱硬化性接着剤層２１の厚さは、好適には配線パターンを形成するために絶縁フィルム表面に配置された導電性金属箔の厚さと同等若しくはこれよりも厚いことが好ましく、通常は１０〜５０μm、好ましくは２０〜５０μmの範囲内にすることが望ましい。このように熱硬化性接着剤層２１の厚さを設定することにより、保護テープ２２を打ち抜いて配線パターン１４の表面に貼着した場合に、隣接する配線パターンとの間隙を接着剤で埋め尽くすことができ、貼着された耐熱性保護樹脂フィルム２０との間に不要な空隙が生じない。
【００３１】
このような構成を有する保護テープ２２の厚さ（耐熱性保護樹脂フィルム20 +熱硬化性接着剤層21の合計）は、通常は、１５〜１２５μm、好ましくは１５〜７５μmの範囲内にある。
この保護テープ２２は、図３に示すように、絶縁フィルム１０の配線パターン１４が形成された面に、巻出しリール３０に巻回されている保護テープ２２を、この保護テープ２２の熱硬化性接着剤層２１が配線パターン１４形成面と対面するようにして巻き出し、ソルダーレジスト層の形状を有するポンチ３１とポンチ孔３２を有する打ち抜き装置で保護テープ３１を打ち抜く。こうして打ち抜かれた保護テープ片は、フィルムキャリア巻き出しリール２８から供給され、装置の基台２９上をガイド（図示なし）に沿って移動するフィルムキャリアテープ４０のソルダーレジスト形成予定部に加圧しながら加熱して、保護テープ片の熱硬化性接着剤層２１を加熱して圧着する。このときの加熱温度は、熱硬化性接着剤層２１を形成する樹脂によっても異なるが、通常は８０〜２００℃、好ましくは１３０〜１８０℃であり、附与する圧力は、０．１〜２０MPa、好ましくは１〜１０MPaの範囲内に設定する。このような条件において、加熱圧着時間は、通常は、１〜３０秒、好ましくは５〜２０秒である。なお、上記のようにして打ち抜かれた保護フィルム２２は、保護フィルム巻取りリール２７に巻き取り回収される。
【００３２】
上記のようにして保護テープ２２を打ち抜き加熱圧着することにより、保護テープ２２の熱硬化性接着剤層２１は、幾分硬化収縮し、熱硬化性接着剤層２１を凹部にして幅方向に反り変形するような応力が生ずる。即ち、外側には耐熱性保護樹脂フィルム２０が配置されており、この耐熱性保護樹脂フィルム２０は、加熱圧着の際の熱によって影響を受けにくいことから、この打ち抜き片を加熱圧着することにより、熱硬化性接着剤層２１を凹部の内側にした反り変形が生ずるような応力が発生する。
【００３３】
他方、フィルムキャリアテープ４０には、絶縁フィルム１０に接着剤層１２を介して導電性金属箔１４を貼着することによって、この接着剤層１２内には導電性金属箔１４を内側にして凹部を形成するような内部応力が発生し、導電性金属箔１４を選択的にエッチングして配線パターン１４を形成して、接着剤層１２を覆う導電性金属箔の面積が減少することによって、形成された配線パターンはテープの幅方向の凹部になるように反り変形が生ずる。
【００３４】
上記のようにして保護フィルム２２の熱硬化性接着剤層２１が熱硬化して生ずる反り変形と、フィルムキャリアテープ４０の絶縁フィルム１０の表面に導電性金属箔１４を貼着する際に使用する接着剤層１２によって生ずる反り変形とは、その反り変形の発生方向が全く逆であり、従って,本発明のフィルムキャリアテープ４０に上記のような保護フィルム２２を貼着することにより、絶縁フィルム１０が配線パターン１４側を内側にして幅方向に生ずる反り変形は、保護フィルム２２の打ち抜き片を貼着することによって相殺され、本発明のフィルムキャリアテープ４０に生ずる反り変形は著しく低減される。これは、本発明で使用する保護テープ２２が、耐熱性保護樹脂フィルム２０と熱硬化性樹脂からなる熱硬化性接着剤層２１とから形成されており、耐熱性保護樹脂フィルム２０は加熱圧着の際に影響を受けることがなく、そのままの状態でいるのに対して保護テープ２２の熱硬化性接着剤層２１は、熱硬化する際に硬化収縮して耐熱性保護樹脂フィルム２０よりも短くなるからである。従って、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいては、ソルダーレジスト層を単に貼着しただけあり、このようなフィルムキャリアテープに生ずる反り変形を相殺するに足りる逆方向の反り変形をソルダーレジスト層に発現させることはできない。これに対して本発明で保護テープ２２を使用することによって、耐熱性保護樹脂フィルム２０と熱硬化性接着剤層２１との熱特性に相違がフィルムキャリアに生ずる反り変形に抗し得るような反り応力を保護テープ２２の打ち抜き片に与えるのである。
【００３５】
従って、半硬化のソルダーレジストをテープ状にして打ち抜き貼着したとしても、熱的に影響を受けない耐熱性保護樹脂フィルム２０が存在しない状況下では、逆にフィルムキャリアテープの絶縁フィルム１０が堅牢な層となるので、半硬化状態にしたフィルム状のソルダーレジストを貼着しても、上記のような反り変形の相殺は生ずることがなく、逆に絶縁フィルム１０を堅牢な層としてソルダーレジスト層形成側の表面側を凹部とする反り変形を増長することさえある。
【００３６】
上記説明は、配線パターンが形成されたフィルムキャリアに、耐熱性保護樹脂フィルムと熱硬化性樹脂とからなる保護テープを、加熱下に打抜いて貼着するものであるが、さらに、本発明では、図６および図７に示すように、この保護テープ５０を加熱しながらフィルムキャリアテープ４０に圧着して、フィルムキャリアテープ４０と保護テープ５０とを仮接着した後、このテープをリールに巻回し、このフィルムキャリアテープが巻回されたテープを加熱炉など熱硬化性樹脂の硬化温度以上の温度に所定時間保持することにより、フィルムキャリアテープ４０の表面に保護テープを貼着して配線パターンを保護することができる。
【００３７】
すなわち、図６に示すように、表面に配線パターンが形成されたフィルムキャリアテープ４０は、巻回する第１リール２８に巻回されており、このフィルムキャリアテープ４０は、第１リールから送出しロール５２で加熱圧着手段であるヒートロール６０方向に送られる。他方、保護テープ５０は、第２リールに巻回されており、この保護テープ５０は、送出しロール５４でヒートロール６０方向に送られる。ここで使用する保護テープ５０は、図９に示すように、耐熱保護樹脂フィルム層２０と熱硬化性接着剤層２１との積層体である。しかしながら、この保護テープ５０は、ヒートロールなどの加熱圧着手段でフィルムキャリアテープ４０と連続的に圧着することから、この保護テープ５０を長手方向に移動させ、かつこの保護フィルム５０のフィルムキャリアテープ４０に対する相対的位置を決定するための位置決移送基材部７０と、フィルムキャリアの端子部を除く配線パターンに貼着される保護シート部７４と、保護シート部７４の間にあり、フィルムキャリアの端子部が露出する切欠部７２とを有しており、保護シート部７４は連結部７３により、位置決移送基材部７０と連結されている。この保護フィルム４０における位置決移送基材部７０には、長手方向に一定のピッチでスプロケットホール７１が形成されており、このスプロケットホール７１により、この保護テープ５０を加熱圧着手段方向に移送すると共に、この保護テープ５０が貼着されるフィルムキャリアテープとの相対的な位置決めを行うことができる。さらに、この保護テープ５０は加熱圧着手段により、フィルムキャリアテープに圧着されることから、このスプロケットホール７１は、貼着されるフィルムキャリアテープに形成されているスプロケットホールと同じピッチで形成されていることが望ましい。
【００３８】
なお、この保護テープ５０を形成する耐熱保護樹脂フィルムおよび熱硬化性接着剤は前述のものと同様のものを使用することができる。
図６および図７に示すように、上記のような第1リール２８および第２リール３０にそれぞれ巻回され送りロール５４によって送出されたフィルムキャリアテープ４０および保護テープ５０は、位置決めロール５６によって、フィルムキャリアテープ４０の配線パターンの保護シート貼着位置に、保護フィルム５０の保護シート部が貼着するように両者の相対的な位置調整される。この位置決めは、それぞれのテープに位置決めホール等を形成して行うこともできるが、それそれのテープに形成されたスプロケットホールを利用することができる。すなわち、保護テープ５０に形成するスプロケットホール７１のピッチを、フィルムキャリアテープ４０に形成されるスプロケットホールのピッチと同一にすると共に、配線パターンの形成ピッチと保護テープにおける保護シート部の形成ピッチを同一にして、フィルムキャリアテープ４０のスプロケットホールと保護テープ５０のスプロケットと両テープを同期させることにより、保護シート部７４を配線パターンの表面の貼着予定部に当接することができる。例えば、位置決め手段として位置決めロール５６を使用し、この位置決めロール５６にスプロケットホールのピッチと一致する位置に爪（図示なし）を形成し、フィルムキャリアテープ４０と保護フィルム５０とを重ね合わせて、この爪をフィルムキャリアテープ４０のスプロケットホールおよび保護フィルム５０のスプロケットホールの両者に同時に挿入することにより、フィルムキャリアテープ４０の所定の位置に保護テープの保護シート部７４を当接することができる。
【００３９】
こうして位置決めされた両テープを、加熱圧着手段に導入して、加熱圧着することにより、フィルムキャリアテープ４０の表面に保護テープ５０を仮接着することができる。
ここで、加熱圧着手段としては、図６および図７に示すように、ヒートロール６０を用いることもできるし、図８に示すようなヒートプレス装置を用いることもできる。ヒートロール６０を用いる場合、加熱温度は通常は１００〜２００℃、好ましくは１５０〜１８０℃であり、圧力は線圧で通常は０．１〜２０MPa、好ましくは１〜５MPaである。図８に示すヒートプレス装置は、基台６４上に配置されたテープを加熱されたプレス板６２で加熱プレスすることによりフィルムキャリアテープ４０の表面に保護テープ５０を貼着するものである。このヒートプレス装置における加熱温度は通常は８０〜２００℃、好ましくは１３０〜１８０℃であり、圧力は、通常は０．１〜２０MPa、好ましくは１〜１０ＰＭaである。
【００４０】
上記のようなヒートロール６０あるいはヒートプレス装置62,64を用いて保護フィルム５０を仮接着するに際しては、保護フィルム５０とフィルムキャリアテープ４０との間に気泡が存在せず、巻取りリール６６に巻回して熱硬化性接着剤が硬化するまでの間に、保護フィルム５０とフィルムキャリアテープ４０との相対的位置が変動しない程度に保護フィルム５０をフィルムキャリアテープ４０に接着させればよい。
【００４１】
このような加熱および加圧によって、熱硬化性接着剤は完全に硬化させる必要はなく、熱硬化性樹脂の一部が硬化してフィルムキャリアテープの表面における位置が変化しない程度に仮接着していればよい。
こうして仮接着されたフィルムは、図７および図８に示すように送りロール５８で巻取りリール６６方向に送られ、巻取りリール６６に巻回される。この巻取りリールには、テープを単独で巻き取ることもできるが、スペーサーテープ（図示なし）と共に巻回することが好ましい。この場合、スペーサーテープとしては、巻回されたフィルムキャリアテープが前後の周回のフィルムキャリアテープと接触しないように、長手方向の縁部に凹凸をつけたエンボススペーサーテープを用いることもできるが、次の工程で仮接着された保護テープの熱硬化性接着剤を硬化させることから、縁部に凹凸が形成されたエンボススペーサーテープではなく、保護テープが貼着されたフィルムキャリアテープ全面に密着するフラットスペーサーテープを用いることが好ましい。このようなフラットスペーサーテープと共にフィルムキャリアテープを巻取りリール６６に巻回することにより、フラットスペーサーにより保護テープが仮接着しているフィルムキャリアテープが巻締められて保護テープとフィルムキャリアテープとの接着強度が高くなる。また、このフラットスペーサは、巻回されたフィルムキャリアが巻き締めされる際のクッション材としても作用させることもでき、従って、このフラットスペーサーを用いることによりリールに巻回されたフィルムキャリアテープに過度の巻き締め応力がかからないようにすると共に、巻き締め応力をフィルムキャリア全体に均等に分配することができる。この巻取りリール６６にフィルムキャリアテープを巻回する際には、配線パターンが形成された面（すなわち、保護テープが仮接着されている面が各周回の外側に位置するように巻回することが好ましい。このように巻回することにより、フィルムキャリアテープにおける反り変形などを有効に防止することができる。
【００４２】
なお、図８における附番２８、３０、５０、５２、５４および５８は、図７におけるものと同一の部材である。
こうして巻取りリール６６に巻回したフィルムキャリアテープをリールに巻回した状態で保護テープ５０の熱硬化性接着剤の硬化温度以上の温度に保持することにより、フィルムキャリアテープに形成された配線パターンの保護部分に保護テープの保護シート部７３が貼着される。ここで、熱硬化性接着剤を硬化させるための加熱には、通常は加熱炉が使用される。すなわち、通常は１００〜２００℃、好ましくは１３０〜１８０℃の範囲内の温度に加熱された加熱炉に、上記リールを通常は０．５〜５時間、好ましくは０．５〜２時間保持することにより、保護テープの熱硬化性接着剤が硬化する。こうして硬化させることにより保護テープがフィルムキャリアテープの表面に強固に接着する。
【００４３】
こうして得られるフィルムキャリアテープ４０は、図１０に示すように、デバイスホール４２内に延設されたインナーリード１７および外部端子であるアウターリード１６を除いた配線パターン１４（保護部分４３）に保護シート部７４が貼着されて保護されている。さらに、上記のように保護テープ５０を用いて連続的に保護テープを貼着するので、保護シート部７４のほかに、位置決移送基材部７０および連結部７３もフィルムキャリアテープ４０の表面に貼着されている。また、切欠部７２には、インナーリード１７およびアウターリード１６が露出しており、フィルムキャリアテープのスプロケットホール４１と保護テープのスプロケットホール７１とは一致している。
【００４４】
また、本発明のようにソルダーレジスト層塗設位置に耐熱性保護樹脂を予めフィルムの形状にした後に、熱硬化性接着剤２１で貼着すると、表面には気泡などの欠陥のない耐熱性保護樹脂フィルム２０が位置し、この耐熱性保護樹脂フィルム２０を薬液などが透過して配線パターン１４にまで薬液などが浸入することは生ずることがない。さらに、耐熱性保護樹脂を単に塗布した場合とは異なり、フィルム状にすることによって耐熱性保護樹脂中において分子がリジッドに配列され、同一の樹脂を用いた場合よりも、強度の高い層を形成することができる。さらに、接着剤層２１には通常は溶剤が含有されていないので、加熱硬化の際に、この接着剤がリードなどに沿って流出することもなく、配線パターンの保護層であるソルダーレジスト層の形成精度が著しく向上する。
【００４５】
上記のように保護フィルム２２を貼着した後、この保護フィルム２２から露出している部分の配線パターン１４の表面をメッキ処理する。
このメッキ処理にはフィルムキャリアテープの使用形態に応じて、ニッケルメッキ処理、ニッケル・金メッキ処理、金メッキ処理、スズメッキ処理、ハンダメッキ処理などがある。こうして形成されるメッキ層（図示なし）の厚さに特に制限はないが、通常は０．０１〜１０μm、好ましくは０．０５〜５μmの範囲内にある。
【００４６】
なお、上記の説明は、保護テープ２２を貼着した後、メッキ処理をする態様を示したが、形成された配線パターン１４に薄いメッキ層を形成した後、保護テープ２２を打ち抜き貼着し、次いで再びメッキ処理をすることもできる。このように多段階に分けてメッキ処理をすることにより、ホイスカーの発生防止、マイグレーションによる短絡の防止などに対して有効性が高い。
【００４７】
また、メッキ処理を施した後、加熱処理することにより、メッキ層形成金属と、配線パターン形成金属とを相互に拡散させて連続層とすることもできる。
たとえば、上記のようにして製造された本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープ４０は、図４に示すように、両縁部にスプロケットホール４１が多数形成された絶縁フィルムに、必要により、デバイスホール４２が形成され、絶縁フィルム上に導電性金属からなる配線パターン１４が形成され、この配線パターン１４の両端部がそれぞれインナーリード１７およびアウターリード１６として使用されるフィルムキャリアにソルダーレジスト層４３を形成する際に、上記のような保護フィルム２２を用いることができる。
【００４８】
また、本発明の方法で製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープには、図５に示すように、デバイスホールを有しておらず、絶縁フィルム１０に半田ボール４５を配置するための貫通孔４４を形成し、絶縁フィルム１０の表面に形成された配線パターン１４の裏面が上記貫通孔４４内で露出するように形成し、この貫通孔４４の露出した配線パターン１４の端部に貫通孔４４に配置された半田ボール４５を接触させて、絶縁フィルム１０の裏面から露出した半田ボール４５を外部接続端子として利用する方式に利用される電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＢＧＡ，μ-ＢＧＡなど）の配線パターン１４を被覆するカバーレイとして、上記の保護フィルムを使用することもできる。
【００４９】
電子部品実装用フィルムキャリアテープが、BGAのように裏面に外部接続端子を形成する場合には、絶縁フィルム１０に形成されたハンダボール用貫通孔にハンダボールなどを配置して、配線パターンの表面に形成された配線パターンとこのハンダボールとを電気的に接続する。このように本発明の方法で製造された電子部品実装用フィルムキャリアテープは、電子部品に形成された電極と一括ボンディングするフィルムキャリアとして使用することもできるし、また電子部品に形成された電極と金線などを用いたワイヤーボンディングなどのフィルムキャリアとして使用することができる。
【００５０】
また、本発明の方法で製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープにはデバイスホールが形成されていてもよいし、デバイスホールを有していないフィルムキャリアテープ（例えばChip On Film（COF））等であってもよい。本発明の方法で製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装する方法について特に制限はなく、通常の方法を利用することができる。
【００５１】
こうして電子部品を実装した後、電子部品はフィルムキャリアと共に封じ樹脂で封止され、一体化される。
【００５２】
【発明の効果】
本発明の方法で製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープは、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に見られるように形成された配線パターンの上にスクリーン印刷技術を利用してソルダーレジスト塗布液を塗布するのではなく、予め耐熱性保護樹脂からなるフィルムを調製し、このフィルムの一方の面に熱硬化性接着剤層を配置した保護テープを形成し、この保護テープを形成された配線パターンの上に、端子部分を露出させて、加熱圧着させることにより製造されている。本発明で保護テープを形成する耐熱性保護樹脂からなるフィルムは耐熱性に優れると共に、緻密で欠陥の殆どないフィルムである。
【００５３】
従って、この緻密で欠陥のないフィルムで保護された配線パターンは、形成後各種薬品に接触しても薬品がこの予め形成された緻密で欠陥のない耐熱性保護樹脂フィルムを透過して配線パターンにまで到達することはありえず、配線パターンは安全に保護される。また、例えば図２に示すように、本発明の方法で製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープは、その断面構造が配線パターンを中心にして上下に略対称な層状構造を有している。即ち、従来のフィルムキャリアテープでは、ソルダーレジストをスクリーン印刷技術を利用して形成するか、半硬化のソルダーレジストをテープ状にして用いていたために、ソルダーレジスト層の表面に温度変化を受けない剛性の高い耐熱性保護樹脂フィルムが配置されることはなく、フィルムキャリアに生ずる反り変形に抗し得る構造は形成されていなかった。しかしながら、本発明のフィルムキャリアでは、配線パターンを中心にして、上下に異なる方向に反り変形する層が共存するために、それぞれの層で生じた反り変形が相殺され、反り変形のたいへん少ないフィルムキャリアテープを得ることができる。
【００５４】
しかも、本発明の保護テープを使用することにより、フィルム状のソルダーレジスト層を連続的に貼着することができる。
【００５５】
【実施例】
次の本発明の実施例を示して本発明をさらに詳細に説明するが本発明はこれらによって限定的に解釈されるべきではない。
【００５６】
【実施例１】
厚さ７５μmのポリイミドフィルム（商品名:ユーピレックスS、宇部興産（株）製）に厚さ１２μmの接着剤層を介して平均厚さ３５μmの電解銅箔を加圧しながら加熱して貼着した。
【００５７】
次いで、この電解銅箔の表面に感光性樹脂を塗布し、露光現像して硬化した感光樹脂からなる所望のパターンを形成した。
こうしてパターンを形成したベースフィルムをエッチング液に浸漬して、パターンをマスキング材として電解銅箔をエッチングすることにより、銅からなる配線パターンを形成した。
【００５８】
これとは別に、厚さ5μmのアラミド樹脂フィルムの一方の面に厚さ４０μmのエポキシ系接着剤を塗布してアラミド樹脂フィルムにエポキシ系接着剤層が形成された保護フィルムを調製した。
こうして調製された保護フィルムの接着剤層が、ポンチ孔が形成された案内板を介してフィルムキャリアテープの配線パターン形成面と対面するように配置した。
【００５９】
このように配置された保護フィルムをポンチでポンチ孔内に打ち抜き、さらにこのポンチ孔を貫通してフィルムキャリアのソルダーレジスト形成部に到達させた。
さらにこうして打ち抜かれた保護テープ片をポンチに備えられた加熱装置を用いて２MPakg/cm2の圧力で、１８０℃の温度で、１５秒間加熱して、打ち抜かれた保護テープ片の接着剤層を形成する熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させると共に、この保護フィルムを配線パターンが形成された絶縁フィルムのソルダーレジスト層形成位置に加熱圧着した。
【００６０】
このように保護テープ片を加熱圧着することにより、保護テープを形成する接着剤層の硬化反応が進行すると共に、電解銅箔を接着していた絶縁フィルム上の接着剤の未反応部分もこの接着に関与したものと考えられ、保護テープ片の接着強度は、保護テープを単独で接着させて測定される値よりも高い値を示した。
このようにして接着された保護テープの接着剤層には、気泡、樹脂欠陥などは見られず、保護しようとする配線パターンの表面が保護テープで完全に覆われていた。また、保護テープの縁部からの接着剤の流れ出しも認められなかった。
【００６１】
また、上記のように貼着された保護テープの表面はアラミド樹脂フィルムで形成されており、非常に平滑で空隙などの欠陥は認められなかった。
上記のようにして配線パターンの所定の面に保護テープ片を熱圧着した後、この保護テープ片から外側に延設された配線パターン（リード部）の表面に平均厚さ０．５μmのスズメッキ層を形成した。
【００６２】
スズメッキ処理後、フィルムキャリアテープを観察したが、貼着された保護テープの表面を形成するアラミド樹脂フィルム上からの処理液の浸入は認められず、また貼着された保護テープの縁部からのメッキ液の浸入も認められなかった。
また、得られたフォルムキャリアテープの幅方向における反り変形は、著しく小さく、スクリーン印刷技術を利用してソルダーレジスト層を形成した場合の反り変形の平均値を１００％とすると、ここで得られたフィルムキャリアテープの反り変形の値は１０％程度に低減されることが確認された。
【００６３】
【実施例２】
厚さ７５μmのポリイミドフィルム（商品名:ユーピレックスS、宇部興産（株）製）に厚さ１２μmの接着剤層を介して平均厚さ３５μmの電解銅箔を加圧しながら加熱して貼着した。
【００６４】
次いで、この電解銅箔の表面に感光性樹脂を塗布し、露光現像して硬化した感光樹脂からなる所望のパターンを形成した。
こうしてパターンを形成したベースフィルムをエッチング液に浸漬して、パターンをマスキング材として電解銅箔をエッチングすることにより、銅からなる配線パターンを形成した。
【００６５】
これとは別に、厚さ5μmであって、幅が上記ポリイミドフィルムと同じ幅に調整されたのアラミド樹脂フィルムからなるテープの一方の面に厚さ４０μmのエポキシ系接着剤を塗布した。次いで、このテープの幅方向の両縁部に上記フィルムキャリアテープに形成されているスプロケットホールと同一のピッチでスプロケットホールを形成すると共に、配線パターンの上に貼着される部分を残して打抜き加工して図９に示すような保護テープを調製した。
【００６６】
こうして調製された保護テープの接着剤層が、フィルムキャリアテープの配線パターンが形成された面に対面すると共に、保護テープに形成された保護シート部がフィルムキャリアテープの保護部（リード部分を除く配線パターンの部分）に貼着されるように位置決めロールで保護テープとフィルムキャリアテープとの位置を合わせてヒートロールに送り込んだ。
【００６７】
ヒートロールは１８０℃の温度に加熱されており、テープに線圧で、０．５MPaの圧力がかかるように設定されている。
上記のように設定されたヒートロールを通過することにより、保護テープは、フィルムキャリアテープに仮接着させることができた。
次いで、このテープを巻取りリールに、フラットスペーサーと共に、配線パターン面が周回の外側に位置するように巻取りリールに巻回した。
【００６８】
こうして巻取りリールに巻回されたフィルムキャリアテープを、リールに巻回した状態で、１８０℃に加熱されたオーブンに入れ１時間保持して保護テープの接着剤を加熱硬化させた。
こうして接着剤が加熱されたフィルムキャリアテープをオーブンから取り出して調べたところ、保護テープの接着剤は加熱硬化していることが確認された。
【００６９】
このようにして接着された保護テープの接着剤層には、気泡、樹脂欠陥などは見られず、保護しようとする配線パターンの表面が保護テープで完全に覆われていた。また、保護シート部などの縁からの接着剤の流れ出しも認められなかった。
また、上記のように貼着された保護テープの表面はアラミド樹脂フィルムで形成されており、非常に平滑で空隙などの欠陥は認められなかった。
【００７０】
上記のようにして配線パターンの所定の面に保護テープをオーブンで加熱した後、この保護テープの保護シート部から露出している配線パターン（リード部）の表面に平均厚さ０．５μmのスズメッキ層を形成した。
スズメッキ処理後、フィルムキャリアテープを観察したが、貼着された保護テープの表面を形成するアラミド樹脂フィルム上からの処理液の浸入は認められず、また貼着された保護シート部の縁からのメッキ液の浸入も認められなかった。
【００７１】
また、得られたフォルムキャリアテープの幅方向における反り変形は、著しく小さく、スクリーン印刷技術を利用してソルダーレジスト層を形成した場合の反り変形の平均値を１００％とすると、ここで得られたフィルムキャリアテープの反り変形の値は１０％程度に低減されることが確認された。
また、上記のヒートロールを用いて仮接着する代わりに、プレス板が１６０℃に加熱されたヒートプレス装置を用いて同様に保護テープを仮接着した後、オーブンで加熱したが、得られたフィルムキャリアは、上記と同様に、貼着された保護テープの表面を形成するアラミド樹脂フィルム上からの処理液の浸入は認められず、また貼着された保護シート部の縁からのメッキ液の浸入も認められなかった。
【００７２】
また、得られたフォルムキャリアテープの幅方向における反り変形は、著しく小さく、スクリーン印刷技術を利用してソルダーレジスト層を形成した場合の反り変形の平均値を１００％とすると、ここで得られたフィルムキャリアテープの反り変形の値は１０％程度に低減されることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明で使用する保護テープの例を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、保護テープを貼着した本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの例を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する装置の例を模式的に示す図である。
【図４】図４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す図である。
【図５】図５は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの他の態様の例を示す断面図である。
【図６】図６は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する他の方法を模式的に示す図である。
【図７】図７は、図６に示す方法で使用される装置を模式的に示す図である。
【図８】図８は、図６に示す方法で使用される他の装置を模式的に示す図である。
【図９】図９は、図６に示す方法で使用される保護テープの一例を模式的に示す図である。
【図１０】図１０は、図９に示される保護テープを用いて製造された電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す図である。
【符号の説明】
１０・・・絶縁フィルム
１２・・・接着剤層
１４・・・配線パターン（導電性金属層）
１５・・・ベースフィルム
１６・・・アウターリード
１７・・・インナーリード
２０・・・耐熱性保護樹脂フィルム
２１・・・熱硬化性接着剤層
２２・・・保護テープ
２７・・・保護テープ巻取りリール
２８・・・フィルムキャリアテープ巻き出しリール
２９・・・基台
３０・・・保護テープ巻出しロール
３１・・・ポンチ
３２・・・ポンチ穴
４０・・・電子部品実装用フィルムキャリアテープ
４１・・・スプロケットホール
４３・・・ソルダーレジスト層
４４・・・貫通孔
４５・・・半田ボール
５０・・・保護テープ
５２・・・送出しロール
５４・・・送出しロール
５６・・・位置決めロール
５８・・・送りロール
６０・・・ヒートロール
６２・・・プレス板
６４・・・基台
６６・・・巻取りリール
７０・・・位置決移送基材部
７１・・・スプロケットホール
７２・・・切欠部
７３・・・連結部
７４・・・保護シート部
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐腐食性に優れ、かつテープの幅方向における反り変形の少ない電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法ならびにこの電子部品実装用フィルムキャリテープを製造する際に用いる保護テープおよび製造装置に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】
集積回路（ＩＣ）などの電子部品を電子装置に組み込むためにフィルムキャリアが使用されている。このフィルムキャリアは、ポリイミドフィルムなどの絶縁フィルムに銅箔などの導電性金属箔を貼着し、この導電性金属箔表面に感光性樹脂を塗布し、この感光性樹脂を所望のパターンに露光現像して感光性樹脂からなるパターンを形成した後、この形成されたパターンをマスキング材として、導電性金属を選択的にエッチングすることにより、配線パターンを形成することにより製造されている。そして、このようにして形成された配線パターンの一方の端部（インナーリード）は、電子部品に形成された電極と電気的に接続され、他の端部（アウターリード）は、電子装置との接続端子として使用される。このように形成された配線パターンの両端部は、リードとして使用されるが、リード間の配線パターンは、両リードを電子的に接続する配線として機能するだけであるために、形成後この部分に樹脂をスクリーン印刷技術を利用して塗布して保護している。この樹脂はソルダーレジストと称され、従来は、熱硬化性樹脂を有機溶剤で希釈してスクリーン印刷可能な程度に粘度調整されて使用されている。特にBGA（Boll Grid Array）等においては、外部端子は、絶縁フィルムの貫通孔に配置されたハンダボール（絶縁フィルムの配線パターンが形成されていない面（裏面））に露出したハンダボール）であり、従って絶縁フィルムの表面に形成された配線パターンのインナーリード部分だけがソルダーレジスト層から露出していればよい。
【０００３】
このように従来は、ソルダーレジストの粘度は、スクリーン印刷技術を利用して塗布されるためにスクリーンを通過する程度の流動性を有するが、塗布されたソルダーレジストが硬化前に流れ出さないように、ある程度高粘度に設定されていた。
このためソルダーレジスト塗布液を混合する際あるいは塗布の際などにこの塗布液に空気が巻き込まれると、この空気は塗布液内で気泡となり、塗布形成されたソルダーレジスト内に残留し、塗布液の粘度が高いために形成された気泡はソルダーレジストが硬化した後は、空隙としてソルダーレジスト層中に残存する。ソルダーレジスト層が形成された後のフィルムキャリアには、その後、メッキ処理、防錆処理などの際に種々の液剤と接触し、この際にソルダーレジスト層に形成された空隙から薬液が浸入して配線パターンと接触すると配線パターンが損傷を受けることがある。
【０００４】
また、このソルダーレジスト層は、熱硬化性樹脂で形成されることが多く、こうした熱硬化性樹脂は、一般に硬化の際に収縮する傾向がある。このようなソルダーレジスト層の収縮により、フィルムキャリアテープには、ソルダーレジスト層形成面を内側にして幅方向に湾曲する反り変形が生ずる。このようにしてテープの幅方向に生じた反り変形によって、電子部品を実装する際に電子部品のバンプ電極とインナーリードとの間に位置誤差を生ずるので、このような反り変形は、電子部品を実装する前に矯正する必要がある。
【０００５】
このようにフィルムキャリアにおいては、配線を保護するためにリード部分を残してソルダーレジスト層を形成することが必要であるが、こうしてソルダーレジスト層を塗設することによって、配線パターンの部分的な腐食、フィルムキャリアの反り変形などの新たな問題が生ずる。
なお、特開平5-183013号公報および特開2001-127117号公報には、ソルダーレジスト層を形成する樹脂を予めフィルム状にし、このフィルム状ソルダーレジストを所望の形状に打ち抜くと同時にこの打ち抜かれたフィルム状ソルダーレジスト片を貼着するTABテープの製造方法に関する発明が開示されている。そして、これらのフィルム状ソルダーレジストは、エポキシ系、ポリイミド系ソルダーレジストあるいは感光性のエポキシ・アクリレートあるいはフルオレン系等で２００℃以下のポストベークで硬化するものを用いることが記載されている。しかしながら、これらの公報に開示されているTABテープの製造方法および、TAB用テープは、ソルダーレジスト形成樹脂を用いて半硬化状態のフィルム状に予め賦形したソルダーレジストをこの半硬化状態のフィルム状ソルダーレジストが熱硬化する際にソルダーレジスト形成樹脂に生ずる接着力を利用して貼着することが記載されているのであり、これらの公報には、別途接着剤を用いてフィルム状ソルダーレジストを貼着するという技術的思想は存在しない。
【０００６】
従って、上記公報に記載されている半硬化状態であるフィルム状ソルダーレジストは、加熱あるいは光照射によって硬化する際に硬化収縮するものと解され、貼着されて硬化反応が進行するに従って配線パターンが形成された絶縁フィルム上で半硬化状態にあるフィルム状ソルダーレジストの硬化収縮が進行し、この硬化収縮に伴いTABテープの反り変形が生じやすい。こうして生ずる反り変形は、スクリーン印刷技術を利用した従来のＴＡＢテープに生ずる反り変形よりは小さくなる傾向があるが、配線パターンを確実に保護するためには、このフィルム状ソルダーレジストをある程度厚くする必要があり、このフィルム状ソルダーレジストの厚さが厚くなるにしたがって、反り変形は次第に大きくなる。
【０００７】
【発明の目的】
本発明は、ソルダーレジスト層形成後に薬液と接触することによっても配線パターンの腐食が生じにくく、かつ反り変形の生じにくい電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法を提供することを目的としている。
【０００８】
さらに、本発明は、上記のような配線パターンの保護部分に保護シートを連続的に貼着して効率よく電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法、この方法に使用される保護テープおよびこの保護テープを連続的に貼着する装置を提供することを目的としている。
【０００９】
【発明の概要】
【００１０】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、絶縁フィルムの少なくとも一方の面に形成された配線パターン上に、端子部を除いて、樹脂層を形成して配線パターンを保護する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法であって、該配線パターンを、耐熱性保護樹脂フィルムのパターン形成面に配置された熱硬化性接着剤層とからなる保護テープを打ち抜き、該打ち抜かれた保護テープ片を該配線パターンの保護部分に加熱圧着して保護することを特徴としている。
【００１１】
さらに本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、絶縁フィルムの少なくとも一方の面に形成された配線パターン上に、端子部を除いて、樹脂層を形成して配線パターンを保護する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法であって、該配線パターンを保護する工程が、
耐熱性保護樹脂フィルムと該フィルムの一方の面に積層された熱硬化性樹脂からなり、保護シート部および連結部を有する長尺のテープ状に形成された保護テープを、該保護テープの少なくとも保護シート部をキャリアテープに形成された配線パターンの保護部分に仮接着して一体化する工程、および、保護テープが仮接着されたフィルムキャリアテープを、該熱硬化性樹脂の硬化温度以上の温度に保持して該保護テープの保護シート部を配線パターンの保護部分に接着させる工程からなることを特徴としている。
【００１２】
さらに、この方法で使用される保護テープは、電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成された配線パターンに、端子部が露出するよう保護シート部を貼着するための保護テープであり、該保護テープは、耐熱性保護樹脂フィルム層と、該耐熱性保護樹脂フィルム層の一方の面に積層された熱硬化性接着剤層とを有し、該積層テープには、該積層テープを長手方向に移動させ、かつ該積層テープに位置を特定するための位置決移送基材部と、連結部によって該位置決移送基材部と連結され、配線パターン上に、端子部を除いて貼着される保護シート部と、該保護シート部が貼着されたときに配線パターンの端子部が露出する切欠部とを有することをことを特徴としている。
【００１３】
上記の保護テープを用いる電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置は、絶縁フィルムの少なくとも一方の面に配線パターンが形成されてフィルムキャリアテープを巻回する第１リールと、該第１リールから該フィルムキャリアテープを送出すフィルムキャリアテープ送出し手段と、電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成された配線パターンに、端子部が露出するよう保護シートを貼着するための保護テープであり、耐熱性保護樹脂フィルム層と、該耐熱性保護樹脂フィルム層の一方の面に積層された熱硬化性接着剤層とを有すると共に、該保護テープを長手方向に移動させ、かつ該保護テープの位置を特定するための位置決移送基材部と、連結部によって該位置決移送基材部と連結され、配線パターン上に、端子部を除いて貼着される保護シート部と、該保護シート部が貼着されたときに配線パターンの端子部が露出する切欠部とを有する保護テープを巻回する第２リールと、該第２リールから保護テープを送出す保護テープ送出し手段と、該送出されたフィルムキャリアテープの配線パターン形成面と保護テープの接着面とが対面し、かつフィルムキャリアテープの保護部分に保護テープの保護シート部が当接するようにフィルムキャリアテープと保護テープとの相対的位置を調整する位置決め手段と、該フィルムキャリアテープと保護テープとを加熱下に圧着して仮圧着する加熱圧着手段と、該加熱圧着手段で仮圧着されたテープを巻回する巻取りリールとを有することを特徴としている。
【００１４】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法では、従来のように配線パターンの上にソルダーレジスト塗布液を塗布してソルダーレジスト層を形成するのではなく、予めフィルム状に附形された耐熱性樹脂フィルムを所望の形状に打ち抜いて熱硬化性接着剤を用いて配線パターンの上に貼着することにより配線パターンを保護するソルダーレジスト層を形成している。このため形成されたソルダーレジスト層に気泡が存在することはなく、従ってソルダーレジスト層下の配線パターンが薬液と接触せず、安全に保護される。
【００１５】
また、本発明のように耐熱性樹脂フィルムを貼着することにより、接着剤として使用される熱硬化性樹脂の量が、熱硬化性樹脂を塗布してソルダーレジスト層を形成する場合よりも著しく少なくなると共に、本発明のフィルムキャリアテープでは、配線パターンを中心にして厚さ方向の上下の層構造がほぼ同一構造になり、貼着された耐熱性樹脂フィルムによってこのフィルムキャリアが内側に湾曲するのを防止することができる。従って、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、従来のものと比較して反り変形が小さい。
【００１６】
さらに、上記のような貼着型のソルダーレジスト層は、所定の形状に打ち抜かれた保護テープを連続的にフィルムキャリアテープに仮接着し、これをリールに巻回して熱硬化性樹脂接着剤を硬化させることにより効率的に製造することができる。
【００１７】
【発明の具体的な説明】
次に本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法、保護テープおよび保護テープを用いたフィルムキャリアテープについて具体的に説明する。図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいてソルダーレジスト層を形成する保護テープの断面構造を示す断面図であり、図２は、この保護テープを打ち抜いた打ち抜き片が貼着された電子部品実装用フィルムキャリアテープの断面の一例を示す断面図である。
【００１８】
本発明の方法で製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープ４０では、配線パターンが形成されている部分が、図２に示すように、絶縁フィルム１０と、この絶縁フィルム１０の表面に接着剤層１２を介して接着された配線パターン１４と、この配線パターン１４の表面に熱硬化性接着剤層２１を介して貼着された耐熱性保護樹脂フィルム２０とからなる断面構造を有している。
【００１９】
本発明で使用する絶縁フィルム１０は、エッチングする際に酸などと接触することからこうした薬品に侵されない耐薬品性、および、ボンディングする際の加熱によっても変質しないような耐熱性を有している。この絶縁フィルムを形成する素材の例としては、ポリエステル、ポリアミドおよびポリイミドなどを挙げることができる。特に本発明では、ポリイミドからなるフィルムを用いることが好ましい。本発明で絶縁フィルムとして使用可能なポリイミドには、一般にピロメリット酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポリイミド、および、ビフェニルテトラカルボン酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成されるビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミドがあるが、本発明ではいずれのポリイミドをも使用することができる。このようなポリイミドは、他の樹脂と比較して、卓越した耐熱性を有すると共に、耐薬品性にも優れている。
【００２０】
本発明で絶縁フィルム１０として好適に使用されるポリイミドフィルムの平均厚さは、通常は５〜１５０μｍ、好ましくは５〜１２５μｍ、特に好ましくは５〜１００μｍの範囲内にある。このような平均厚さのポリイミドフィルムを使用することにより、仮にデバイスホールを形成しない場合であってもポリイミドフィルムを介して加熱圧着することにより電子部品を確実に実装することができる。
【００２１】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するに際しては、上記のような絶縁フィルム１０に、必要により、スプロケットホール、ハンダボール挿入用の貫通孔、デバイスホール、位置決めホール、電子部品に形成された電極とリードとを電気的に接続するためのスリットなど、形成しようとする電子部品実装用フィルムキャリアテープの種類に応じて必要な透孔を形成することができる。
【００２２】
こうして所定の透孔が形成された絶縁フィルム１０の少なくとも一方の面に導電性金属層を形成する。この導電性金属層は、例えば接着剤層１２を介してアルミニウム箔あるいは銅箔などの導電性金属箔を貼着することもできるし、また、絶縁フィルム１０の表面にニッケル、クロムなどの金属をスパッタリングなどの方法で少量析出させ、これらの金属層の上に銅などの金属を無電解メッキ法、あるいは電解メッキ法などにより析出させて形成することもできる。
【００２３】
こうして形成される導電性金属層の厚さは、通常は１〜３５μm、好ましくは８〜３５μmの範囲内にある、
また、上記のような導電性金属層を導電性金属箔を貼着して形成する場合には、図２に示すように、接着剤層１２を形成する。この場合の接着剤層１２の厚さは通常は１０〜５０μm、好ましくは１０〜４０μmの範囲内にある。このような接着剤層１２を形成する樹脂としては、種々の接着性樹脂が使用可能であるが、接着性エポキシ樹脂、ポリアミド前駆体などの熱硬化性の樹脂を用いることが望ましい。
【００２４】
接着剤層１２は、透孔が形成される前の絶縁フィルム１０の表面に形成することもできるし、導電性金属層を導電性金属箔を用いて形成する場合には、導電性金属箔の一方の面に形成してもよい。
こうして絶縁フィルム１０の表面に導電性金属層１４が形成された積層体（以下、この積層体を「ベースフィルム１５」と記載することもある）の導電性金属層表面に感光性樹脂を塗布し、この塗布された感光性樹脂に所望のパターンを露光現像して余剰の感光性樹脂を除去することにより、導電性金属層表面に硬化した感光性樹脂からなる所望のパターンが形成される。
【００２５】
こうして所望のパターンを形成したベースフィルム１５を、形成されたパターンをマスキング材としてエッチング液と接触させることにより、導電性金属を選択的にエッチングして導電性金属からなる配線パターンを形成する。
上記のようにして導電性金属を選択的にエッチングして配線パターン１４を形成した後、実装される電子部品との接続端子およびこの接続端子が形成された配線パターン１４を介して電子装置に電気的に接続する端子形成部を残して、配線パターン１４の表面に樹脂被覆層を形成する。この樹脂被覆層、即ちソルダーレジスト層は、従来は、有機溶剤で粘度調整された熱硬化性樹脂とスクリーン印刷技術を利用して樹脂を塗布し硬化させることにより形成するのが主流であった。しかしながら、配線パターンの細線化が進み、かつ絶縁フィルム１０の厚さが薄くなるにつれて、狭い間隔で形成されたリードに沿って塗布した樹脂が流れ出すことがあると共に、こうしてソルダーレジスト層を形成するために塗布された熱硬化性樹脂が硬化する際に硬化収縮して電子部品実装用フィルムキャリアテープのソルダーレジスト層形成面を内側にしてテープの幅方向に湾曲する、所謂反り変形を生ずる。また、ソルダーレジスト層を形成する熱硬化性樹脂は、高粘度であるために、一旦熱硬化性樹脂中に巻き込まれた空気は気泡となってこの樹脂中に残留し極めて放出されにくい。従って、こうした気泡を含有する熱硬化性樹脂が熱硬化すると含有される気泡は、ソルダーレジスト層に塗布欠陥を生じさせる。
【００２６】
従って、本来は、端子部を除く配線パターンを表面を保護するために塗設されていたソルダーレジスト層は、配線パターンの細線化、フィルムキャリアの薄層化に伴って、新たな問題の発生要因になりつつある。
そこで、本発明は、図１に示すように、耐熱性保護樹脂を用いて予めフィルム２０を形成すると共に、このフィルムの一方の面に熱硬化性樹脂を塗布して熱硬化性接着剤層２１を形成した保護テープ２２を用意し、この保護テープ２２を所定の形状に打ち抜いて、加熱下に加圧して配線パターンの所定の位置に貼着する。
【００２７】
ここで使用する耐熱性保護樹脂の例としては、ポリイミド、ポリアルキレンテレフタレート、ポリアルキレンナフタレートおよびアラミド樹脂を挙げることができる。これらの樹脂は単独であるいは組み合わせて使用することができる。上記のような耐熱性保護樹脂から形成されるフィルム２０の厚さは、平均厚さで、通常は１μm以上、好ましくは３〜７５μm、特に好ましくは４〜５０μmである。
【００２８】
また、上記のような耐熱性保護樹脂フィルム２０に塗設される熱硬化性樹脂からなる熱硬化性接着剤層２１を形成する樹脂の例としては、エポキシ樹脂、ポリイミド前駆体（ポリアミド酸）などの熱硬化性樹脂を挙げることができる。特にここで使用する熱硬化性樹脂からなる熱硬化性接着剤は、硬化温度が８０〜２００℃の範囲内、好ましくは１３０〜１８０℃の範囲内にあり、室温では表面に粘着性が発現しにくく、加熱して接着する際に接着力が発現する樹脂を使用することが好ましい。さらに、この熱硬化性接着剤は、熱硬化した後の硬化体が弾性を有しているものであることが望ましい。このように熱硬化性接着剤の硬化体が弾性を有するようにするためには、上記の接着性成分である熱硬化性樹脂にエラストマーを配合するか、熱硬化性樹脂をエラストマー成分で変性して熱硬化性樹脂硬化体自体が弾性を有するようにする。
【００２９】
この熱硬化性接着剤は、通常常温では粘着性を有していないが、例えば上記のようなエラストマー変性をすることにより、この接着剤が常温でタックを有することがあり、このような場合には、熱硬化性接着剤層２１の表面に剥離紙（図示なし）などを配置して用いる。例えば上記のように剥離紙が貼着されている場合には、保護テープ２２の使用時にこれを剥離して使用することにより、常温でタックを有する接着剤を使用することも可能である。
【００３０】
この熱硬化性接着剤層２１の厚さは、好適には配線パターンを形成するために絶縁フィルム表面に配置された導電性金属箔の厚さと同等若しくはこれよりも厚いことが好ましく、通常は１０〜５０μm、好ましくは２０〜５０μmの範囲内にすることが望ましい。このように熱硬化性接着剤層２１の厚さを設定することにより、保護テープ２２を打ち抜いて配線パターン１４の表面に貼着した場合に、隣接する配線パターンとの間隙を接着剤で埋め尽くすことができ、貼着された耐熱性保護樹脂フィルム２０との間に不要な空隙が生じない。
【００３１】
このような構成を有する保護テープ２２の厚さ（耐熱性保護樹脂フィルム20 +熱硬化性接着剤層21の合計）は、通常は、１５〜１２５μm、好ましくは１５〜７５μmの範囲内にある。
この保護テープ２２は、図３に示すように、絶縁フィルム１０の配線パターン１４が形成された面に、巻出しリール３０に巻回されている保護テープ２２を、この保護テープ２２の熱硬化性接着剤層２１が配線パターン１４形成面と対面するようにして巻き出し、ソルダーレジスト層の形状を有するポンチ３１とポンチ孔３２を有する打ち抜き装置で保護テープ３１を打ち抜く。こうして打ち抜かれた保護テープ片は、フィルムキャリア巻き出しリール２８から供給され、装置の基台２９上をガイド（図示なし）に沿って移動するフィルムキャリアテープ４０のソルダーレジスト形成予定部に加圧しながら加熱して、保護テープ片の熱硬化性接着剤層２１を加熱して圧着する。このときの加熱温度は、熱硬化性接着剤層２１を形成する樹脂によっても異なるが、通常は８０〜２００℃、好ましくは１３０〜１８０℃であり、附与する圧力は、０．１〜２０MPa、好ましくは１〜１０MPaの範囲内に設定する。このような条件において、加熱圧着時間は、通常は、１〜３０秒、好ましくは５〜２０秒である。なお、上記のようにして打ち抜かれた保護フィルム２２は、保護フィルム巻取りリール２７に巻き取り回収される。
【００３２】
上記のようにして保護テープ２２を打ち抜き加熱圧着することにより、保護テープ２２の熱硬化性接着剤層２１は、幾分硬化収縮し、熱硬化性接着剤層２１を凹部にして幅方向に反り変形するような応力が生ずる。即ち、外側には耐熱性保護樹脂フィルム２０が配置されており、この耐熱性保護樹脂フィルム２０は、加熱圧着の際の熱によって影響を受けにくいことから、この打ち抜き片を加熱圧着することにより、熱硬化性接着剤層２１を凹部の内側にした反り変形が生ずるような応力が発生する。
【００３３】
他方、フィルムキャリアテープ４０には、絶縁フィルム１０に接着剤層１２を介して導電性金属箔１４を貼着することによって、この接着剤層１２内には導電性金属箔１４を内側にして凹部を形成するような内部応力が発生し、導電性金属箔１４を選択的にエッチングして配線パターン１４を形成して、接着剤層１２を覆う導電性金属箔の面積が減少することによって、形成された配線パターンはテープの幅方向の凹部になるように反り変形が生ずる。
【００３４】
上記のようにして保護フィルム２２の熱硬化性接着剤層２１が熱硬化して生ずる反り変形と、フィルムキャリアテープ４０の絶縁フィルム１０の表面に導電性金属箔１４を貼着する際に使用する接着剤層１２によって生ずる反り変形とは、その反り変形の発生方向が全く逆であり、従って,本発明のフィルムキャリアテープ４０に上記のような保護フィルム２２を貼着することにより、絶縁フィルム１０が配線パターン１４側を内側にして幅方向に生ずる反り変形は、保護フィルム２２の打ち抜き片を貼着することによって相殺され、本発明のフィルムキャリアテープ４０に生ずる反り変形は著しく低減される。これは、本発明で使用する保護テープ２２が、耐熱性保護樹脂フィルム２０と熱硬化性樹脂からなる熱硬化性接着剤層２１とから形成されており、耐熱性保護樹脂フィルム２０は加熱圧着の際に影響を受けることがなく、そのままの状態でいるのに対して保護テープ２２の熱硬化性接着剤層２１は、熱硬化する際に硬化収縮して耐熱性保護樹脂フィルム２０よりも短くなるからである。従って、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいては、ソルダーレジスト層を単に貼着しただけあり、このようなフィルムキャリアテープに生ずる反り変形を相殺するに足りる逆方向の反り変形をソルダーレジスト層に発現させることはできない。これに対して本発明で保護テープ２２を使用することによって、耐熱性保護樹脂フィルム２０と熱硬化性接着剤層２１との熱特性に相違がフィルムキャリアに生ずる反り変形に抗し得るような反り応力を保護テープ２２の打ち抜き片に与えるのである。
【００３５】
従って、半硬化のソルダーレジストをテープ状にして打ち抜き貼着したとしても、熱的に影響を受けない耐熱性保護樹脂フィルム２０が存在しない状況下では、逆にフィルムキャリアテープの絶縁フィルム１０が堅牢な層となるので、半硬化状態にしたフィルム状のソルダーレジストを貼着しても、上記のような反り変形の相殺は生ずることがなく、逆に絶縁フィルム１０を堅牢な層としてソルダーレジスト層形成側の表面側を凹部とする反り変形を増長することさえある。
【００３６】
上記説明は、配線パターンが形成されたフィルムキャリアに、耐熱性保護樹脂フィルムと熱硬化性樹脂とからなる保護テープを、加熱下に打抜いて貼着するものであるが、さらに、本発明では、図６および図７に示すように、この保護テープ５０を加熱しながらフィルムキャリアテープ４０に圧着して、フィルムキャリアテープ４０と保護テープ５０とを仮接着した後、このテープをリールに巻回し、このフィルムキャリアテープが巻回されたテープを加熱炉など熱硬化性樹脂の硬化温度以上の温度に所定時間保持することにより、フィルムキャリアテープ４０の表面に保護テープを貼着して配線パターンを保護することができる。
【００３７】
すなわち、図６に示すように、表面に配線パターンが形成されたフィルムキャリアテープ４０は、巻回する第１リール２８に巻回されており、このフィルムキャリアテープ４０は、第１リールから送出しロール５２で加熱圧着手段であるヒートロール６０方向に送られる。他方、保護テープ５０は、第２リールに巻回されており、この保護テープ５０は、送出しロール５４でヒートロール６０方向に送られる。ここで使用する保護テープ５０は、図９に示すように、耐熱保護樹脂フィルム層２０と熱硬化性接着剤層２１との積層体である。しかしながら、この保護テープ５０は、ヒートロールなどの加熱圧着手段でフィルムキャリアテープ４０と連続的に圧着することから、この保護テープ５０を長手方向に移動させ、かつこの保護フィルム５０のフィルムキャリアテープ４０に対する相対的位置を決定するための位置決移送基材部７０と、フィルムキャリアの端子部を除く配線パターンに貼着される保護シート部７４と、保護シート部７４の間にあり、フィルムキャリアの端子部が露出する切欠部７２とを有しており、保護シート部７４は連結部７３により、位置決移送基材部７０と連結されている。この保護フィルム４０における位置決移送基材部７０には、長手方向に一定のピッチでスプロケットホール７１が形成されており、このスプロケットホール７１により、この保護テープ５０を加熱圧着手段方向に移送すると共に、この保護テープ５０が貼着されるフィルムキャリアテープとの相対的な位置決めを行うことができる。さらに、この保護テープ５０は加熱圧着手段により、フィルムキャリアテープに圧着されることから、このスプロケットホール７１は、貼着されるフィルムキャリアテープに形成されているスプロケットホールと同じピッチで形成されていることが望ましい。
【００３８】
なお、この保護テープ５０を形成する耐熱保護樹脂フィルムおよび熱硬化性接着剤は前述のものと同様のものを使用することができる。
図６および図７に示すように、上記のような第1リール２８および第２リール３０にそれぞれ巻回され送りロール５４によって送出されたフィルムキャリアテープ４０および保護テープ５０は、位置決めロール５６によって、フィルムキャリアテープ４０の配線パターンの保護シート貼着位置に、保護フィルム５０の保護シート部が貼着するように両者の相対的な位置調整される。この位置決めは、それぞれのテープに位置決めホール等を形成して行うこともできるが、それそれのテープに形成されたスプロケットホールを利用することができる。すなわち、保護テープ５０に形成するスプロケットホール７１のピッチを、フィルムキャリアテープ４０に形成されるスプロケットホールのピッチと同一にすると共に、配線パターンの形成ピッチと保護テープにおける保護シート部の形成ピッチを同一にして、フィルムキャリアテープ４０のスプロケットホールと保護テープ５０のスプロケットと両テープを同期させることにより、保護シート部７４を配線パターンの表面の貼着予定部に当接することができる。例えば、位置決め手段として位置決めロール５６を使用し、この位置決めロール５６にスプロケットホールのピッチと一致する位置に爪（図示なし）を形成し、フィルムキャリアテープ４０と保護フィルム５０とを重ね合わせて、この爪をフィルムキャリアテープ４０のスプロケットホールおよび保護フィルム５０のスプロケットホールの両者に同時に挿入することにより、フィルムキャリアテープ４０の所定の位置に保護テープの保護シート部７４を当接することができる。
【００３９】
こうして位置決めされた両テープを、加熱圧着手段に導入して、加熱圧着することにより、フィルムキャリアテープ４０の表面に保護テープ５０を仮接着することができる。
ここで、加熱圧着手段としては、図６および図７に示すように、ヒートロール６０を用いることもできるし、図８に示すようなヒートプレス装置を用いることもできる。ヒートロール６０を用いる場合、加熱温度は通常は１００〜２００℃、好ましくは１５０〜１８０℃であり、圧力は線圧で通常は０．１〜２０MPa、好ましくは１〜５MPaである。図８に示すヒートプレス装置は、基台６４上に配置されたテープを加熱されたプレス板６２で加熱プレスすることによりフィルムキャリアテープ４０の表面に保護テープ５０を貼着するものである。このヒートプレス装置における加熱温度は通常は８０〜２００℃、好ましくは１３０〜１８０℃であり、圧力は、通常は０．１〜２０MPa、好ましくは１〜１０ＰＭaである。
【００４０】
上記のようなヒートロール６０あるいはヒートプレス装置62,64を用いて保護フィルム５０を仮接着するに際しては、保護フィルム５０とフィルムキャリアテープ４０との間に気泡が存在せず、巻取りリール６６に巻回して熱硬化性接着剤が硬化するまでの間に、保護フィルム５０とフィルムキャリアテープ４０との相対的位置が変動しない程度に保護フィルム５０をフィルムキャリアテープ４０に接着させればよい。
【００４１】
このような加熱および加圧によって、熱硬化性接着剤は完全に硬化させる必要はなく、熱硬化性樹脂の一部が硬化してフィルムキャリアテープの表面における位置が変化しない程度に仮接着していればよい。
こうして仮接着されたフィルムは、図７および図８に示すように送りロール５８で巻取りリール６６方向に送られ、巻取りリール６６に巻回される。この巻取りリールには、テープを単独で巻き取ることもできるが、スペーサーテープ（図示なし）と共に巻回することが好ましい。この場合、スペーサーテープとしては、巻回されたフィルムキャリアテープが前後の周回のフィルムキャリアテープと接触しないように、長手方向の縁部に凹凸をつけたエンボススペーサーテープを用いることもできるが、次の工程で仮接着された保護テープの熱硬化性接着剤を硬化させることから、縁部に凹凸が形成されたエンボススペーサーテープではなく、保護テープが貼着されたフィルムキャリアテープ全面に密着するフラットスペーサーテープを用いることが好ましい。このようなフラットスペーサーテープと共にフィルムキャリアテープを巻取りリール６６に巻回することにより、フラットスペーサーにより保護テープが仮接着しているフィルムキャリアテープが巻締められて保護テープとフィルムキャリアテープとの接着強度が高くなる。また、このフラットスペーサは、巻回されたフィルムキャリアが巻き締めされる際のクッション材としても作用させることもでき、従って、このフラットスペーサーを用いることによりリールに巻回されたフィルムキャリアテープに過度の巻き締め応力がかからないようにすると共に、巻き締め応力をフィルムキャリア全体に均等に分配することができる。この巻取りリール６６にフィルムキャリアテープを巻回する際には、配線パターンが形成された面（すなわち、保護テープが仮接着されている面が各周回の外側に位置するように巻回することが好ましい。このように巻回することにより、フィルムキャリアテープにおける反り変形などを有効に防止することができる。
【００４２】
なお、図８における附番２８、３０、５０、５２、５４および５８は、図７におけるものと同一の部材である。
こうして巻取りリール６６に巻回したフィルムキャリアテープをリールに巻回した状態で保護テープ５０の熱硬化性接着剤の硬化温度以上の温度に保持することにより、フィルムキャリアテープに形成された配線パターンの保護部分に保護テープの保護シート部７３が貼着される。ここで、熱硬化性接着剤を硬化させるための加熱には、通常は加熱炉が使用される。すなわち、通常は１００〜２００℃、好ましくは１３０〜１８０℃の範囲内の温度に加熱された加熱炉に、上記リールを通常は０．５〜５時間、好ましくは０．５〜２時間保持することにより、保護テープの熱硬化性接着剤が硬化する。こうして硬化させることにより保護テープがフィルムキャリアテープの表面に強固に接着する。
【００４３】
こうして得られるフィルムキャリアテープ４０は、図１０に示すように、デバイスホール４２内に延設されたインナーリード１７および外部端子であるアウターリード１６を除いた配線パターン１４（保護部分４３）に保護シート部７４が貼着されて保護されている。さらに、上記のように保護テープ５０を用いて連続的に保護テープを貼着するので、保護シート部７４のほかに、位置決移送基材部７０および連結部７３もフィルムキャリアテープ４０の表面に貼着されている。また、切欠部７２には、インナーリード１７およびアウターリード１６が露出しており、フィルムキャリアテープのスプロケットホール４１と保護テープのスプロケットホール７１とは一致している。
【００４４】
また、本発明のようにソルダーレジスト層塗設位置に耐熱性保護樹脂を予めフィルムの形状にした後に、熱硬化性接着剤２１で貼着すると、表面には気泡などの欠陥のない耐熱性保護樹脂フィルム２０が位置し、この耐熱性保護樹脂フィルム２０を薬液などが透過して配線パターン１４にまで薬液などが浸入することは生ずることがない。さらに、耐熱性保護樹脂を単に塗布した場合とは異なり、フィルム状にすることによって耐熱性保護樹脂中において分子がリジッドに配列され、同一の樹脂を用いた場合よりも、強度の高い層を形成することができる。さらに、接着剤層２１には通常は溶剤が含有されていないので、加熱硬化の際に、この接着剤がリードなどに沿って流出することもなく、配線パターンの保護層であるソルダーレジスト層の形成精度が著しく向上する。
【００４５】
上記のように保護フィルム２２を貼着した後、この保護フィルム２２から露出している部分の配線パターン１４の表面をメッキ処理する。
このメッキ処理にはフィルムキャリアテープの使用形態に応じて、ニッケルメッキ処理、ニッケル・金メッキ処理、金メッキ処理、スズメッキ処理、ハンダメッキ処理などがある。こうして形成されるメッキ層（図示なし）の厚さに特に制限はないが、通常は０．０１〜１０μm、好ましくは０．０５〜５μmの範囲内にある。
【００４６】
なお、上記の説明は、保護テープ２２を貼着した後、メッキ処理をする態様を示したが、形成された配線パターン１４に薄いメッキ層を形成した後、保護テープ２２を打ち抜き貼着し、次いで再びメッキ処理をすることもできる。このように多段階に分けてメッキ処理をすることにより、ホイスカーの発生防止、マイグレーションによる短絡の防止などに対して有効性が高い。
【００４７】
また、メッキ処理を施した後、加熱処理することにより、メッキ層形成金属と、配線パターン形成金属とを相互に拡散させて連続層とすることもできる。
たとえば、上記のようにして製造された本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープ４０は、図４に示すように、両縁部にスプロケットホール４１が多数形成された絶縁フィルムに、必要により、デバイスホール４２が形成され、絶縁フィルム上に導電性金属からなる配線パターン１４が形成され、この配線パターン１４の両端部がそれぞれインナーリード１７およびアウターリード１６として使用されるフィルムキャリアにソルダーレジスト層４３を形成する際に、上記のような保護フィルム２２を用いることができる。
【００４８】
また、本発明の方法で製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープには、図５に示すように、デバイスホールを有しておらず、絶縁フィルム１０に半田ボール４５を配置するための貫通孔４４を形成し、絶縁フィルム１０の表面に形成された配線パターン１４の裏面が上記貫通孔４４内で露出するように形成し、この貫通孔４４の露出した配線パターン１４の端部に貫通孔４４に配置された半田ボール４５を接触させて、絶縁フィルム１０の裏面から露出した半田ボール４５を外部接続端子として利用する方式に利用される電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＢＧＡ，μ-ＢＧＡなど）の配線パターン１４を被覆するカバーレイとして、上記の保護フィルムを使用することもできる。
【００４９】
電子部品実装用フィルムキャリアテープが、BGAのように裏面に外部接続端子を形成する場合には、絶縁フィルム１０に形成されたハンダボール用貫通孔にハンダボールなどを配置して、配線パターンの表面に形成された配線パターンとこのハンダボールとを電気的に接続する。このように本発明の方法で製造された電子部品実装用フィルムキャリアテープは、電子部品に形成された電極と一括ボンディングするフィルムキャリアとして使用することもできるし、また電子部品に形成された電極と金線などを用いたワイヤーボンディングなどのフィルムキャリアとして使用することができる。
【００５０】
また、本発明の方法で製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープにはデバイスホールが形成されていてもよいし、デバイスホールを有していないフィルムキャリアテープ（例えばChip On Film（COF））等であってもよい。本発明の方法で製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装する方法について特に制限はなく、通常の方法を利用することができる。
【００５１】
こうして電子部品を実装した後、電子部品はフィルムキャリアと共に封じ樹脂で封止され、一体化される。
【００５２】
【発明の効果】
本発明の方法で製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープは、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に見られるように形成された配線パターンの上にスクリーン印刷技術を利用してソルダーレジスト塗布液を塗布するのではなく、予め耐熱性保護樹脂からなるフィルムを調製し、このフィルムの一方の面に熱硬化性接着剤層を配置した保護テープを形成し、この保護テープを形成された配線パターンの上に、端子部分を露出させて、加熱圧着させることにより製造されている。本発明で保護テープを形成する耐熱性保護樹脂からなるフィルムは耐熱性に優れると共に、緻密で欠陥の殆どないフィルムである。
【００５３】
従って、この緻密で欠陥のないフィルムで保護された配線パターンは、形成後各種薬品に接触しても薬品がこの予め形成された緻密で欠陥のない耐熱性保護樹脂フィルムを透過して配線パターンにまで到達することはありえず、配線パターンは安全に保護される。また、例えば図２に示すように、本発明の方法で製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープは、その断面構造が配線パターンを中心にして上下に略対称な層状構造を有している。即ち、従来のフィルムキャリアテープでは、ソルダーレジストをスクリーン印刷技術を利用して形成するか、半硬化のソルダーレジストをテープ状にして用いていたために、ソルダーレジスト層の表面に温度変化を受けない剛性の高い耐熱性保護樹脂フィルムが配置されることはなく、フィルムキャリアに生ずる反り変形に抗し得る構造は形成されていなかった。しかしながら、本発明のフィルムキャリアでは、配線パターンを中心にして、上下に異なる方向に反り変形する層が共存するために、それぞれの層で生じた反り変形が相殺され、反り変形のたいへん少ないフィルムキャリアテープを得ることができる。
【００５４】
しかも、本発明の保護テープを使用することにより、フィルム状のソルダーレジスト層を連続的に貼着することができる。
【００５５】
【実施例】
次の本発明の実施例を示して本発明をさらに詳細に説明するが本発明はこれらによって限定的に解釈されるべきではない。
【００５６】
【実施例１】
厚さ７５μmのポリイミドフィルム（商品名:ユーピレックスS、宇部興産（株）製）に厚さ１２μmの接着剤層を介して平均厚さ３５μmの電解銅箔を加圧しながら加熱して貼着した。
【００５７】
次いで、この電解銅箔の表面に感光性樹脂を塗布し、露光現像して硬化した感光樹脂からなる所望のパターンを形成した。
こうしてパターンを形成したベースフィルムをエッチング液に浸漬して、パターンをマスキング材として電解銅箔をエッチングすることにより、銅からなる配線パターンを形成した。
【００５８】
これとは別に、厚さ5μmのアラミド樹脂フィルムの一方の面に厚さ４０μmのエポキシ系接着剤を塗布してアラミド樹脂フィルムにエポキシ系接着剤層が形成された保護フィルムを調製した。
こうして調製された保護フィルムの接着剤層が、ポンチ孔が形成された案内板を介してフィルムキャリアテープの配線パターン形成面と対面するように配置した。
【００５９】
このように配置された保護フィルムをポンチでポンチ孔内に打ち抜き、さらにこのポンチ孔を貫通してフィルムキャリアのソルダーレジスト形成部に到達させた。
さらにこうして打ち抜かれた保護テープ片をポンチに備えられた加熱装置を用いて２MPakg/cm2の圧力で、１８０℃の温度で、１５秒間加熱して、打ち抜かれた保護テープ片の接着剤層を形成する熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させると共に、この保護フィルムを配線パターンが形成された絶縁フィルムのソルダーレジスト層形成位置に加熱圧着した。
【００６０】
このように保護テープ片を加熱圧着することにより、保護テープを形成する接着剤層の硬化反応が進行すると共に、電解銅箔を接着していた絶縁フィルム上の接着剤の未反応部分もこの接着に関与したものと考えられ、保護テープ片の接着強度は、保護テープを単独で接着させて測定される値よりも高い値を示した。
このようにして接着された保護テープの接着剤層には、気泡、樹脂欠陥などは見られず、保護しようとする配線パターンの表面が保護テープで完全に覆われていた。また、保護テープの縁部からの接着剤の流れ出しも認められなかった。
【００６１】
また、上記のように貼着された保護テープの表面はアラミド樹脂フィルムで形成されており、非常に平滑で空隙などの欠陥は認められなかった。
上記のようにして配線パターンの所定の面に保護テープ片を熱圧着した後、この保護テープ片から外側に延設された配線パターン（リード部）の表面に平均厚さ０．５μmのスズメッキ層を形成した。
【００６２】
スズメッキ処理後、フィルムキャリアテープを観察したが、貼着された保護テープの表面を形成するアラミド樹脂フィルム上からの処理液の浸入は認められず、また貼着された保護テープの縁部からのメッキ液の浸入も認められなかった。
また、得られたフォルムキャリアテープの幅方向における反り変形は、著しく小さく、スクリーン印刷技術を利用してソルダーレジスト層を形成した場合の反り変形の平均値を１００％とすると、ここで得られたフィルムキャリアテープの反り変形の値は１０％程度に低減されることが確認された。
【００６３】
【実施例２】
厚さ７５μmのポリイミドフィルム（商品名:ユーピレックスS、宇部興産（株）製）に厚さ１２μmの接着剤層を介して平均厚さ３５μmの電解銅箔を加圧しながら加熱して貼着した。
【００６４】
次いで、この電解銅箔の表面に感光性樹脂を塗布し、露光現像して硬化した感光樹脂からなる所望のパターンを形成した。
こうしてパターンを形成したベースフィルムをエッチング液に浸漬して、パターンをマスキング材として電解銅箔をエッチングすることにより、銅からなる配線パターンを形成した。
【００６５】
これとは別に、厚さ5μmであって、幅が上記ポリイミドフィルムと同じ幅に調整されたのアラミド樹脂フィルムからなるテープの一方の面に厚さ４０μmのエポキシ系接着剤を塗布した。次いで、このテープの幅方向の両縁部に上記フィルムキャリアテープに形成されているスプロケットホールと同一のピッチでスプロケットホールを形成すると共に、配線パターンの上に貼着される部分を残して打抜き加工して図９に示すような保護テープを調製した。
【００６６】
こうして調製された保護テープの接着剤層が、フィルムキャリアテープの配線パターンが形成された面に対面すると共に、保護テープに形成された保護シート部がフィルムキャリアテープの保護部（リード部分を除く配線パターンの部分）に貼着されるように位置決めロールで保護テープとフィルムキャリアテープとの位置を合わせてヒートロールに送り込んだ。
【００６７】
ヒートロールは１８０℃の温度に加熱されており、テープに線圧で、０．５MPaの圧力がかかるように設定されている。
上記のように設定されたヒートロールを通過することにより、保護テープは、フィルムキャリアテープに仮接着させることができた。
次いで、このテープを巻取りリールに、フラットスペーサーと共に、配線パターン面が周回の外側に位置するように巻取りリールに巻回した。
【００６８】
こうして巻取りリールに巻回されたフィルムキャリアテープを、リールに巻回した状態で、１８０℃に加熱されたオーブンに入れ１時間保持して保護テープの接着剤を加熱硬化させた。
こうして接着剤が加熱されたフィルムキャリアテープをオーブンから取り出して調べたところ、保護テープの接着剤は加熱硬化していることが確認された。
【００６９】
このようにして接着された保護テープの接着剤層には、気泡、樹脂欠陥などは見られず、保護しようとする配線パターンの表面が保護テープで完全に覆われていた。また、保護シート部などの縁からの接着剤の流れ出しも認められなかった。
また、上記のように貼着された保護テープの表面はアラミド樹脂フィルムで形成されており、非常に平滑で空隙などの欠陥は認められなかった。
【００７０】
上記のようにして配線パターンの所定の面に保護テープをオーブンで加熱した後、この保護テープの保護シート部から露出している配線パターン（リード部）の表面に平均厚さ０．５μmのスズメッキ層を形成した。
スズメッキ処理後、フィルムキャリアテープを観察したが、貼着された保護テープの表面を形成するアラミド樹脂フィルム上からの処理液の浸入は認められず、また貼着された保護シート部の縁からのメッキ液の浸入も認められなかった。
【００７１】
また、得られたフォルムキャリアテープの幅方向における反り変形は、著しく小さく、スクリーン印刷技術を利用してソルダーレジスト層を形成した場合の反り変形の平均値を１００％とすると、ここで得られたフィルムキャリアテープの反り変形の値は１０％程度に低減されることが確認された。
また、上記のヒートロールを用いて仮接着する代わりに、プレス板が１６０℃に加熱されたヒートプレス装置を用いて同様に保護テープを仮接着した後、オーブンで加熱したが、得られたフィルムキャリアは、上記と同様に、貼着された保護テープの表面を形成するアラミド樹脂フィルム上からの処理液の浸入は認められず、また貼着された保護シート部の縁からのメッキ液の浸入も認められなかった。
【００７２】
また、得られたフォルムキャリアテープの幅方向における反り変形は、著しく小さく、スクリーン印刷技術を利用してソルダーレジスト層を形成した場合の反り変形の平均値を１００％とすると、ここで得られたフィルムキャリアテープの反り変形の値は１０％程度に低減されることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明で使用する保護テープの例を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、保護テープを貼着した本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの例を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する装置の例を模式的に示す図である。
【図４】図４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す図である。
【図５】図５は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの他の態様の例を示す断面図である。
【図６】図６は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する他の方法を模式的に示す図である。
【図７】図７は、図６に示す方法で使用される装置を模式的に示す図である。
【図８】図８は、図６に示す方法で使用される他の装置を模式的に示す図である。
【図９】図９は、図６に示す方法で使用される保護テープの一例を模式的に示す図である。
【図１０】図１０は、図９に示される保護テープを用いて製造された電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す図である。
【符号の説明】
１０・・・絶縁フィルム
１２・・・接着剤層
１４・・・配線パターン（導電性金属層）
１５・・・ベースフィルム
１６・・・アウターリード
１７・・・インナーリード
２０・・・耐熱性保護樹脂フィルム
２１・・・熱硬化性接着剤層
２２・・・保護テープ
２７・・・保護テープ巻取りリール
２８・・・フィルムキャリアテープ巻き出しリール
２９・・・基台
３０・・・保護テープ巻出しロール
３１・・・ポンチ
３２・・・ポンチ穴
４０・・・電子部品実装用フィルムキャリアテープ
４１・・・スプロケットホール
４３・・・ソルダーレジスト層
４４・・・貫通孔
４５・・・半田ボール
５０・・・保護テープ
５２・・・送出しロール
５４・・・送出しロール
５６・・・位置決めロール
５８・・・送りロール
６０・・・ヒートロール
６２・・・プレス板
６４・・・基台
６６・・・巻取りリール
７０・・・位置決移送基材部
７１・・・スプロケットホール
７２・・・切欠部
７３・・・連結部
７４・・・保護シート部
Claims (11)
- 絶縁フィルムの少なくとも一方の面に形成された配線パターン上に、端子部を除いて、樹脂層を形成して配線パターンを保護する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法であって、該配線パターン保護する工程が、耐熱性保護樹脂フィルムと該耐熱性保護樹脂フィルムの一方の面に形成された熱硬化性接着剤層とからなる保護テープを、該熱硬化性接着剤層が絶縁フィルム上に形成された配線パターンの形成面に対面するように配置して、該保護テープを打ち抜き、該保護テープ打抜き片を該配線パターンの保護部分に貼着する工程を有することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 上記保護テープが、ポリイミド、ポリアルキレンテレフタレート、ポリアルキレンナフタレートおよびアラミド樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも一種類の樹脂から形成されたフィルムと、該フィルムの一方の面に積層された熱硬化性樹脂層からなり、該保護テープを所定の形状に打ち抜いた後、該保護テープ打抜き片を該熱硬化性樹脂の硬化温度以上の温度に加熱して配線パターン上に熱圧着することを特徴とする請求項第１項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 絶縁フィルムの少なくとも一方の面に形成された配線パターン上に、端子部を除いて、樹脂層を形成して配線パターンを保護する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法であって、該配線パターンを保護する工程が、耐熱性保護樹脂フィルムと該フィルムの一方の面に積層された熱硬化性樹脂からなり、保護シート部および連結部を有する長尺のテープ状に形成された保護テープを、該保護テープの少なくとも保護シート部をキャリアテープに形成された配線パターンの保護部分に仮接着して一体化する工程、および、保護テープが仮接着されたフィルムキャリアテープを、該熱硬化性樹脂の硬化温度以上の温度に保持して該保護テープの保護シート部を配線パターンの保護部分に接着させる工程からなることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 上記保護テープを、１００〜２００℃の温度に加熱しながら加圧して仮接着した後、保護テープが貼着されたフィルムキャリアテープを、リールに巻回して、１００〜２００℃の温度で、０．５〜５時間の間保持することを特徴とする請求項第３項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 上記保護テープを、ヒートロールを用いて加熱下に加圧して仮接着するか、または、ヒートプレス装置を用いて加熱下に加圧して仮圧着することを特徴とする請求項第３項または第４項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 上記少なくとも保護シート部が配線パターンの保護部分に接着されたフィルムキャリアを、該貼着された保護テープが各周回の外周側に位置するようにリールに巻回することを特徴とする請求項第３項または第４項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成された配線パターンに、端子部が露出するよう保護シート部を貼着するための保護テープであり、該保護テープは、耐熱性保護樹脂フィルム層と、該耐熱性保護樹脂フィルム層の一方の面に積層された熱硬化性接着剤層とを有し、該積層テープには、該積層テープを長手方向に移動させ、かつ該積層テープに位置を特定するための位置決移送基材部と、連結部によって該位置決移送基材部と連結され、配線パターン上に、端子部を除いて貼着される保護シート部と、該保護シート部が貼着されたときに配線パターンの端子部が露出する切欠部とを有することを特徴とする保護シート貼着用保護テープ。
- 上記保護テープの幅方向の両側縁部に、保護シートが貼着されるフィルムキャリアテープに形成されたスプロケットホールと同一ピッチのスプロケットホールが形成されており、該スプロケットホールが、該積層テープにおける位置決手段および移送手段であることを特徴とする請求項第７項記載の保護シート貼着用保護テープ。
- 絶縁フィルムの少なくとも一方の面に配線パターンが形成されてフィルムキャリアテープを巻回する第１リールと、該第１リールから該フィルムキャリアテープを送出すフィルムキャリアテープ送出し手段と、電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成された配線パターンに、端子部が露出するよう保護シートを貼着するための保護テープであり、耐熱性保護樹脂フィルム層と、該耐熱性保護樹脂フィルム層の一方の面に積層された熱硬化性接着剤層とを有すると共に、該保護テープを長手方向に移動させ、かつ該保護テープの位置を特定するための位置決移送基材部と、連結部によって該位置決移送基材部と連結され、配線パターン上に、端子部を除いて貼着される保護シート部と、該保護シート部が貼着されたときに配線パターンの端子部が露出する切欠部とを有する保護テープを巻回する第２リールと、該第２リールから保護テープを送出す保護テープ送出し手段と、該送出されたフィルムキャリアテープの配線パターン形成面と保護テープの接着面とが対面し、かつフィルムキャリアテープの保護部分に保護テープの保護シート部が当接するようにフィルムキャリアテープと保護テープとの相対的位置を調整する位置決め手段と、該フィルムキャリアテープと保護テープとを加熱下に圧着して仮圧着する加熱圧着手段と、該加熱圧着手段で仮圧着されたテープを巻回する巻取りリールとを有することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置。
- 上記加熱圧着手段がヒートロールであることを特徴とする請求項第９項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置。
- 上記加熱圧着手段がヒートプレス装置であることを特徴とする請求項第９項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002089669A JP3775329B2 (ja) | 2002-03-27 | 2002-03-27 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法、その製造装置およびその方法に用いられる保護テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002089669A JP3775329B2 (ja) | 2002-03-27 | 2002-03-27 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法、その製造装置およびその方法に用いられる保護テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003282650A JP2003282650A (ja) | 2003-10-03 |
| JP3775329B2 true JP3775329B2 (ja) | 2006-05-17 |
Family
ID=29235196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002089669A Expired - Lifetime JP3775329B2 (ja) | 2002-03-27 | 2002-03-27 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法、その製造装置およびその方法に用いられる保護テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3775329B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4031756B2 (ja) * | 2003-12-22 | 2008-01-09 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
| JP4525170B2 (ja) * | 2004-05-17 | 2010-08-18 | パナソニック株式会社 | フレキシブルプリント配線板の製造方法及びそれを用いて製造されたフレキシブルプリント配線板 |
| JP2006269496A (ja) | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フレキシブルプリント配線基板、および半導体装置 |
| JP4628154B2 (ja) | 2005-03-22 | 2011-02-09 | 三井金属鉱業株式会社 | フレキシブルプリント配線基板、および半導体装置 |
| JP4708134B2 (ja) * | 2005-09-14 | 2011-06-22 | 日東電工株式会社 | 通音膜、通音膜付き電子部品及びその電子部品を実装した回路基板の製造方法 |
| KR101596698B1 (ko) * | 2008-04-25 | 2016-02-24 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 반도체 장치 제조 방법 |
| JP2010228180A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Ube Ind Ltd | 巻き替えポリイミドフィルムロール及びその製造方法 |
| JP2011243778A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Hitachi Cable Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
| CN116209237B (zh) * | 2022-12-29 | 2023-10-27 | 东莞市富颖电子材料有限公司 | 一种元器件点胶贴及其制备工艺 |
| CN116782523B (zh) * | 2023-08-21 | 2023-10-20 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 在电路板的镀金层上高效高精密粘贴胶带的装置及方法 |
-
2002
- 2002-03-27 JP JP2002089669A patent/JP3775329B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003282650A (ja) | 2003-10-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041130 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050902 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050907 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051107 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051130 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060113 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060208 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060213 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100303 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100303 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110303 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110303 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120303 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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