JP3833084B2 - 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、CSP、BGAのように、実装される電子部品とほぼ同等の面積に配線パターンが形成され、外部と接続するための端子が形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法に関する。
より詳細には、本発明は、フィルムキャリアに形成されたスリットを介して、実装される電子部品がボンディングされるタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小型軽量化に伴い、電子機器に使用するためのフィルムキャリアテープも小型化しており、CSP(Chip Size Package)、BGA(Ball Grid Array)のように、実装される電子部品と実装基板とがほぼ同等の面積を占有する配線基板技術が利用されている。
【０００３】
このようなフィルムキャリアテープ１０には、図６に示したように、可撓性絶縁フィルム１１の一方の面に電子部品３０を貼着し、他方の面に配線パターン１６を形成し、可撓性絶縁フィルム１１にスリット１９を形成して、電子部品３０と配線パターン１６とこのスリット１９を介してワイヤーボンディング２１することにより、電子部品３０を実装するタイプのものがある。
【０００４】
このようなスリット１９は、配線パターン１６などを形成する前に穿設することが好ましいが、フィルムキャリアの構成上、配線パターン１６を形成した後に、電子部品３０を実装する前に穿設せざるを得ない場合がある。
このように最後にスリット１９を形成する場合、フィルムキャリアテープ１０には既に配線１６パターンが形成され、端子部分１７、１８を除く配線パターン部分１６はソルダーレジスト層２０により被覆されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、スリット１９を形成するには、図７に示したように、フィルムキャリアテープ１０を基台金型４０の上に載置して固定した後、打抜き金型４２を押し下げることによって穿設している。
しかしながら、前述のように配線パターン１６が形成され、この配線パターン１６がソルダーレジスト２０で被覆され、可撓性絶縁フィルム１１の裏面に接着剤層１４が形成されているフィルムキャリアテープ１０を、打抜き金型４２を用いてスリット１９を形成する場合には、接着剤層１４が押し潰されて、図７の矢印で示したように、打抜き金型４２によりフィルムキャリアテープ１０を形成する配線パターン１６、可撓性絶縁フィルム１１、および保護フィルム１５の各層が打ち抜き金型側に引き寄せられることがある。この現象は、特に、接着剤層１４が弾性を有する場合には、その傾向が大きくなる。
【０００６】
その結果、図７に示したように、フィルムキャリアテープ１０を形成する可撓性の低い層、すなわち、熱硬化性樹脂が硬化することにより形成されているソルダーレジスト層２０にクラック４４が発生することがある。このようにソルダーレジスト層２０にクラック４４が発生したフィルムキャリアテープ１０は使用することができないばかりでなく、修復も極めて困難であり、廃棄せざるを得ないのが現状である。
【０００７】
本発明は、このような現状を考慮して、ソルダーレジスト層を形成後にスリットを形成する電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法であって、スリットの形成によってフィルムキャリアが損傷を受けにくい電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、可撓性絶縁フィルムの一方の面に積層された導電性金属箔を選択的にエッチングして、所定形状の配線パターンを形成し、
前記配線パターンの表面に、ソルダーレジスト層を形成し、
前記可撓性絶縁フィルムの配線パターンが形成されていない可撓性絶縁フィルムの表面に、電子部品を仮固定する接着剤層を形成し、
前記接着剤層によって仮固定される電子部品に形成されている電極とフィルムキャリアに形成された電極とを電気的に接続するためのスリットを形成する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープに打抜き形成されるスリットの周縁部のワイヤーボンディングパッド部分を、基台金型に対して押圧しながら、打抜き金型でスリット形成部を打抜いて、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープと電子部品に形成された電極とを電気的に接続するためのスリットを形成することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープに打抜き形成されるスリットの周縁部のワイヤーボンディングパッド部分を、上方より縁部加圧手段を介して基台金型に対して加圧しながら、打抜き金型を用いて、電子部品実装用フィルムキャリアテープにスリットを打抜き形成することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明では、前記ワイヤーボンディングパッド部分を１４０〜１８０g/cm2の範囲内の圧力で基台金型に対して押圧することを特徴とする。
このような範囲の押圧力であれば、フィルムキャリアテープのワイヤーボンディングパッド部分を基台金型に押し付け固定しても、この圧力によってフィルムキャリアテープ、特にワイヤーボンディングパッド部分が変形することがなく、フィルムキャリアテープの品質が劣化することがない。
【００１３】
また、本発明では、前記縁部加圧手段が、上型に形成されている打抜き金型が移動する打抜き金型移動孔の周囲に、前記上型の下端面から突出して形成された押し付け部材であることを特徴とする。
このように構成することによって、フィルムキャリアテープのスリットを形成する部分の縁部のワイヤーボンディングパッド部分を、確実に基台金型に押し付けてスリットを形成することができる。
【００１４】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、前記接着剤層の表面に保護フィルムが剥離可能に貼着されていることを特徴とする。
このように電子部品を仮固定する接着剤層に保護フィルムが剥離可能に貼着されているので、接着剤層が汚染されるなどして接着能力が低下することがなく、確実に電子部品をフィルムキャリアテープに固定することができる。しかも、このような保護フィルムが貼着されたフィルムキャリアテープであっても、ソルダーレジスト層にクラックが発生することなく、スリットを確実に形成することが可能である。
【００１５】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、前記配線パターンが、実装される電子部品と略同一の面積の表面に形成されていることを特徴とする。
このような配線パターンが、実装される電子部品と略同一の面積の表面に形成されているCSP、BGAなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープであっても、ソルダーレジスト層にクラックが発生することなく、スリットを確実に形成することが可能である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態（実施例）について説明する。
図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法で使用されるスリットの形成装置を模式的に示す概略図、図２〜図４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法においてスリットを形成する工程の例を模式的に示す断面図、図５は、図４の部分拡大断面図である。
【００１７】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、図２〜図４に示したように、実装される電子部品と略同一の面積の絶縁フィルム１１に外部端子形成部１８を有する配線パターン１６を形成した後、このフィルムキャリアテープ１０に電子部品を実装するためのスリット１９を形成する工程を有している。
【００１８】
本発明の方法で電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を製造する際は、図６に示したように、まず、絶縁フィルム１１のスプロケットホール１２などの必要な貫通孔を形成する。
本発明の方法で使用される絶縁フィルム１１は、可撓性を有するとともに、エッチングする際に酸などと接触するため、このような薬品に侵されない耐薬品性、および、ボンディングする際の加熱などによっても変質しないような耐熱性を有している。このような絶縁フィルム１１を形成する素材の例としては、ポリエステル、ポリアミド、液晶ポリマーおよびポリイミドなどを挙げることができる。特に、本発明では、ポリイミドからなるフィルムを用いることが好ましい。
【００１９】
絶縁フィルム１１を構成するポリイミドフィルムの例としては、ピロメリット酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポリイミド、ビフェニルテトラカルボン酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成されるビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミドを挙げることができる。特に本発明ではビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例；商品名：ユーピレックスＳ、宇部興産（株）製）が好ましく使用される。この方法で使用可能な絶縁フィルム１１の厚さは、通常は７．５〜１２５μｍ、好ましくは２５〜７５μｍの範囲内にある。
【００２０】
このような絶縁フィルム１１の両縁部近傍に、この絶縁フィルム１１を装置内で移送するためのスプロケットホール１２を多数形成する。また、フィルムキャリアの位置決め孔、リードの切断孔（図示なし）などの必要な貫通孔も同時に穿設する。このような貫通孔は、通常はパンチングにより形成される。
前記のように各種貫通孔あるいはスリットなどが形成された絶縁フィルム１１の一方の面に導電体金属箔を積層する。
【００２１】
本発明では、導電性金属箔として、導電性を有し、厚さが通常は３〜３５μｍ、好ましくは９〜２５μｍの範囲内にある金属箔を使用することができる。具体的には、導電性を有する金属箔の例としては、銅箔、アルミニウム箔などを挙げることができる。ここで使用される銅箔には、電解銅箔と圧延銅箔とがあるが、エッチング特性、操作性などを考慮すると電解銅箔を使用することが好ましい。
【００２２】
なお、配線パターンを形成する導電性金属箔は、通常は絶縁フィルム１１の一方の面に積層されるが、図５に示したように、この導電性金属箔は接着層１３を介して絶縁フィルム１１の表面に積層することもできるし、図６に示したように、このように接着層を介することなく積層することもできる。
このように絶縁フィルム１１の一方の面に導電性金属箔を積層し、次いでこの導電性金属箔表面にフォトレジストを塗布し、このフォトレジストに形成しようとする配線パターンと同一のパターンを露光現像することにより形成し、このフォトレジストにより形成されたパターンをマスキング材として導電性金属箔をエッチングして所望の配線パターン１６を形成する。
【００２３】
このようにして形成された配線パターン１６の表面には、図６に示したように、電子部品３０を電気的に接続するワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）１７および電子部品３０をこのフィルムキャリアを介して外部と接続するための外部端子形成部１８を除いて、ソルダーレジスト層２０が形成されており、このソルダーレジスト層２０により配線パターン１６の表面が保護されている。
【００２４】
ソルダーレジスト層２０を形成する場合に使用されるソルダーレジスト塗布液は、硬化性樹脂が有機溶媒に溶解若しくは分散された比較的高粘度の塗布液である。このようなソルダーレジスト塗布液中に含有される硬化性樹脂の例としては、エポキシ系樹脂、エポキシ系樹脂のエラストマー変性物、ウレタン樹脂、ウレタン樹脂のエラストマー変性物、ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂のエラストマー変性物およびアクリル樹脂を挙げることができる。特にエラストマー変性物を使用することが好ましい。このようなソルダーレジスト塗布液中には、前記のような樹脂成分の他に、硬化促進剤、充填剤、添加剤、チキソ剤および溶剤等、通常ソルダーレジスト塗布液に添加される物質を添加することができる。さらに、ソルダーレジスト層２０の可撓性等の特性を向上させるために、ゴム微粒子のような弾性を有する微粒子などを配合することも可能である。
【００２５】
このようなソルダーレジスト塗布液は、スクリーン印刷技術を利用して塗布することができる。ソルダーレジスト塗布液は、次の工程でメッキ処理される部分を除いて塗布される。このようなソルダーレジストの塗布平均厚さは、通常は１〜８０μｍ、好ましくは５〜５０μｍの範囲内にある。
このようにソルダーレジスト塗布液を塗布した後、溶剤を除去し、樹脂を硬化させることによりソルダーレジスト層２０を形成する。ソルダーレジストを形成する樹脂は、通常は加熱硬化する。このソルダーレジスト層を形成するための加熱硬化温度は、通常は８０〜１８０℃、好ましくは１２０〜１５０℃であり、この範囲内の温度に通常は３０分〜３時間保持することにより樹脂が硬化する。
【００２６】
このようにして形成されたソルダーレジスト層２０は、絶縁フィルム１１表面に形成されている配線パターン１６を保護するので、硬質の樹脂によって形成されており、例えばこのソルダーレジスト層２０に応力がかかると、図７に示したようにクラック４４が形成されることがある。このようにクラック４４が形成されたソルダーレジスト層２０は、配線パターン１６を充分に保護することはできない。
【００２７】
なお、通常はソルダーレジスト層を形成した後、このソルダーレジスト層によって被覆されていない配線パターン部分（リード部など）は、メッキ処理される。このメッキ処理には、錫メッキ、はんだメッキ、金メッキ、ニッケル／金メッキなどを挙げることができる。
一方、前記のように配線パターン１６が形成され、さらにこの表面にソルダーレジスト層２０が形成されている絶縁フィルム１１の反対側の面には、電子部品３０を仮固定するための接着剤層１４が形成されており、この接着剤層１４の表面には、電子部品３０が仮固定のために貼着されるまでは、保護フィルム１５が剥離可能に貼着されその表面を被覆している。
【００２８】
この接着剤層１４に電子部品３０を貼着して仮固定した後、この電子部品に形成されている電極(例えば、電極パット)３１と絶縁フィルム１１に形成されている配線パターン１６の先端部であるワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）１７とを電気的に接続する。従って、この接着剤層１４は電子部品３０の位置合わせなどのためにある程度の可撓性を有していることが好ましく、また、電子部品３０を仮固定のために貼着する際にこの接着剤層１４はある程度の弾性を有していることが望ましい。
【００２９】
実装される電子部品３０には、ボンディング用スリット１９に対応する位置にボンディング用の接続パット３１が形成されている。この電子部品３０は、絶縁フィルム１１の配線パターン１６が形成されていない面に積層されている接着剤層１４から保護フィルム１５を剥離して接着剤により仮固定した後、ボンディング用スリット１９に露出しているボンディング用パット３１と、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０に形成されているボンディング用スリット１９の縁部に形成されているワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）１７とが導電性細線２１で電気的に接続されることによりフィルムキャリアに実装される。
【００３０】
ところで、このような構成を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０では、電子部品３０のボンディング用のパット３１とワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）１７とを導電性細線２１により電気的に接続するためにスリット１９を形成する必要がある。このスリット１９を形成する場合には、絶縁フィルム１１に配線パターン１６を形成し、この配線パターン１６表面にソルダーレジスト層２０を形成し、この絶縁フィルム１１の裏面に電子部品３０仮接着用の接着剤層１４を保護フィルム１５とともに積層した後に、フィルムキャリアテープのスリット形成部を打抜き金型で打抜くことにより形成される。
【００３１】
このフィルムキャリアテープには、スリット１９を形成する前に、電子部品３０仮接着用の接着剤層１４が既に形成されており、この接着剤層１４は、電子部品３０を、可撓性の高いフィルムキャリアに仮固定するために、弾性がありかつ軟質であることが望ましい。
しかしながら、このような弾性がありかつ軟質の接着剤からなる接着剤層１４を配置した状態で、スリットを形成しようとすると、下記のような現象が生じることになる。
【００３２】
すなわち、例えば、図７に示したように、打抜き金型４２を下方に押し下げてスリットを形成する際に、この打抜き金型４２の下方移動に伴って、接着剤層１４が圧縮され、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０のソルダーレジスト層２０を除く各層、すなわち、ワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）１７の部分が、打抜き金型４２の下方移動に追随して、基台金型４０に形成されているポンチ穴４３内に引っ張りこまれることがある。
【００３３】
一方、ソルダーレジスト層２０は、スリットの縁部にワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）１７が形成されているので、打抜き金型４２とは離間しており接触していない。また、ソルダーレジスト層２０は、このフィルムキャリアテープ１０を固定するための上型４１によって基台金型４０方向に押され、上型４１と基台金型４０とによって挟持されている。
【００３４】
このためソルダーレジスト層２０が打抜き金型４２の移動によって、ポンチ孔４３内に引き込まれることはなく、また、ソルダーレジスト層２０の上端部は、上型４１と接触しており変形することはない。しかしながら、ワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）１７が形成されている部分の接着剤層１４が、打抜き金型４２の移動に伴ってポンチ孔４３内に引き込まれると、この接着剤層１４が薄くなり、ソルダーレジスト層２０の配線パターン１６に接している部分近傍に、図７の矢印で示したように、下方向、すなわち、ポンチ孔４３方向へ変形させようとする応力が生ずる。
【００３５】
一般にソルダーレジスト層２０は硬化性樹脂で形成されており、この硬化性樹脂の硬化体からなるソルダーレジスト層２０は、前記のような打抜き金型４２によるスリット１９の形成の際に生ずる応力変形に追随するような可撓性を有していない。このため打抜き金型４２の移動によって、最も可撓性の低いソルダーレジスト層２０に、例えば、図７に示すようなクラック４４が生じてしまうおそれがある。
【００３６】
このようにソルダーレジスト層２０にクラック４４が生じたフィルムキャリアテープでは、配線パターン１６の保護が不完全になり、短絡が生じる原因にもなる。
このようなクラック４４の発生は、電子部品３０を仮固定するための接着剤層１４を形成した後に、前記のようにしてスリット１９を打抜き形成した場合に生じ、接着剤層１４を形成する前にスリット１９を形成するとこのようなクラック４４は発生しない。
【００３７】
すなわち、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、前述のように電子部品３０を仮固定するための接着剤層１４を、スリットの穿設前に形成した電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際に、特に顕著に生ずる問題である。そして、このような接着剤層１４を形成されていない電子部品について、前記と同様にしてスリットを形成してもソルダーレジスト層２０にクラックは発生しない。
【００３８】
本発明では、スリットを形成する際にソルダーレジスト層に応力によってソルダーレジスト層２０にクラックが生じないように、フィルムキャリアテープを打抜き金型により打ち抜く際に、インナーリード部１７をポンチ孔４３方向に移動する力に抗し得る圧力で基台金型に押し付けながらスリットを形成する。
このために本発明で使用するスリット形成装置には、電子部品実装用フィルムキャリアテープの打抜き形成されるスリットの周縁部のインナーリード部分を、基台金型に所定の圧力で押圧して固定する縁部加圧手段が設けられている。
【００３９】
図１は、本発明で採用可能な縁部加圧手段を配置したスリット形成装置の概略図である。
図１に示したように、本発明の方法が実施されるスリット形成装置は、ポンチ孔４３を備えた基台金型４０と、この基台金型４０に電子部品実装用フィルムキャリアテープを載置してスリットを打抜き形成する際に、電子部品実装用フィルムキャリアテープ全体を押さえるための上型４１とを備えている。
【００４０】
そして、この上型４１には、電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成されるスリットの周縁部のワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７を、所定の押圧力で基台金型４０に押し付ける縁部加圧手段としての押し付け部材５０が設けられている。
この押し付け部材５０は、図１〜図５に示したように、上型４１に形成されている打抜き金型４２が移動する打抜き金型移動孔４８の周囲に、上型４１の下端面４１ａから突出して形成されている。
【００４１】
この場合、押し付け部材５０は、図１〜図５に示したように、上型４１の下端面４１ａから突出する突出距離Ｓ１として、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の厚さにもよるが、各材料の厚さのバラツキを考慮すれば、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０のソルダーレジストと層２０の厚さＴよりも、２０μm〜１５０μm、好ましくは、５０μm〜９０μm厚くするのが望ましい。
【００４２】
また、押し付け部材５０の突設幅Ｓ２としては、形成されるスリットの周縁部のワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７を確実に押し付け、フィルムキャリアテープを固定して、ソルダーレジスト層２０にクラック４４が発生しないようにするためには、電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成されるスリット形成予定位置から、５０μｍ〜２５０μｍ、好ましくは、５０μｍ〜１００μｍの幅とするのが望ましい。
【００４３】
この場合、押し付け部材５０は、図１〜図５に示したように、打抜き金型移動孔４８の周囲に、上型４１の下端面４１ａ自体を延設して突出して形成してもよいが、図示しないが、上型４１とは別の部材からなる押し付け部材５０を設けてもよく、また、突設形成部の下面にこのような別の部材を設けるようにしてもよい。
このように構成される押し付け部材５０が設けられた本発明のスリット形成装置を用いて、電子部品実装用フィルムキャリアテープにスリットを形成する際には、図２〜図４に示したように、下記のように作動する。
【００４４】
先ず、図２に示したように、基台金型４０と上型４１との間に、スリットを形成しようとする電子部品実装用フィルムキャリアテープを配置する。そして、図３に示したように、上型４１を基台金型４０方向に移動させて、電子部品実装用フィルムキャリアテープを固定する際に、この押し付け部材５０が電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０のワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７に接触する。
【００４５】
さらに、上型を下方に移動させると、押し付け部材５０は、さらにフィルムキャリアテープを強く基台金型４０に押し付ける。そして、上型４１が、基台金型４０の上表面に載置された電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０のワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７と所定の圧力で、接触することが、図示しない圧力センサーなどの検知装置で検知された際に、制御装置の制御によって、上型４１の下降が停止する。
【００４６】
この場合、押し付け部材５０と接触しているスリット打抜き部分の周縁部のワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７は、基台金型４０に対して、３０〜２００g/cm2の範囲内の圧力、好ましくは１４０〜１７０g/cm2の範囲内の圧力、特に好ましくは１５０〜１６０g/cm2の範囲内の圧力で、基台金型４０に押し付けるようにされている。
【００４７】
従って、スリットを形成する周縁部のワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７は、他の部分の１〜６．７倍、好ましくは４．７〜６倍、特に好ましくは５〜５．７倍の押圧で電子部品実装用フィルムキャリアテープを基台金型４０に押し付けているのが望ましい。
このようにして、基台金型４０に電子部品実装用フィルムキャリアテープを載置して、上型４１を基台金型４０まで下降させて、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を固定するとともに、スリットを形成する部分の周囲のワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７を押し付け部材５０によって、基台金型４０に前記所定の圧力で押し付ける。
【００４８】
次に、図４に示したように、打抜き金型４２を基材金型４０に形成されているポンチ孔４３に至るまで下降させて、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を打抜き、スリット１９を形成する。
そして、この打抜き金型４２を上昇させるとともに上型４１も上昇させることにより、スリット１９が形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープを形成することができる。以上のサイクルが繰り返し行われるようになっている。
【００４９】
この際、打抜き金型４２が下降して電子部品実装用フィルムキャリアテープの接着剤層１４をパンチ孔に引き込むことによりソルダーレジスト層２０にかかる応力は、スリット形成部近傍のワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７の変形が少ないので、小さくなり、クラックの発生が防止できる。すなわち、スリット形成部の縁部のインナーリード部分が、押し付け部材５０によって基台金型４０に、前述した所定の圧力によって押し付けられているので、接着剤層１４が引き出されてソルダーレジスト層２０に過度の応力がかかることがなく、ソルダーレジスト層２０にクラックなどが発生することがない。
【００５０】
また、本発明で使用するスリット形成装置は、従来の打抜き装置にわずかに改良を加えるだけであり、このスリット形成装置の改良することによって実質的に製品のコストは変動しない。
このスリット形成装置の打抜き金型は、形成しようとするスリットの幅および長さに対して、通常は８５〜１０５％、好ましくは９０〜１０５％の幅および長さを有している。このような長さを有する打抜き金型を使用することにより、形成されたスリットの壁面の打抜き荒れが少なくなる。
【００５１】
このようにしてスリットが形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープは、接着剤層１４の表面に貼着されている保護フィルム１５をはがして、電子部品３０を貼着して、電子部品３０に形成されているパット３１がスリット１９から露出するように位置合わせを行い、電子部品３０を仮固定する。
次に、金線などの導電性細線２１で、パット３１とスリット１９の縁部に形成されている電極とを電気的に接続する。具体的には、例えば、２５μｍ程度の金線などを用いて、熱及び超音波を用いてパット３１とスリット１９の縁部に形成されたワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）１７とを接続する。スリットの縁部に形成されたワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）１７は、ソルダーレジスト層２０によって保護された配線パターン１６で外部端子形成部１８に接続している。この外部端子接続部１８には、例えば、ハンダボールなどを配置して電子部品３０を外部の装置に接続可能にする。
【００５２】
このような本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法では、スリット１９を形成する際に、スリットを打抜き形成する部分の縁部のワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７に、所定の圧力をかけて電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を、押し付け部材５０によって、基台金型４０に押し付けながらスリットを形成している。このような押し付け圧力で電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を押し付けることにより、ソルダーレジスト層２０にクラック４４が発生するのを有効に防止することができる。
【００５３】
また、このような圧力でスリット形成部の縁部のワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７を押さえつけることによっても、この圧力によって、配線パターン１６などの押さえつけられた部分に断線などが発生することはなく、非常に安定してスリット１９を形成することができる。
【００５４】
【実施例】
次の本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびこの方法に使用する装置について実施例を示してさらに詳細に説明するが、本発明はこれらにより限定されるものではない。
【００５５】
【実施例１】
図６に示したように、一方の面に１２μｍ厚のエポキシ系接着剤を塗布した厚さ７５μｍ、幅３５ｍｍ、長さ１００ｍのポリイミドフィルム（商品名：ユーピレックスＳ、宇部興産（株）製）からなる絶縁フィルムの両縁部に所定間隔でスプロケットホールをパンチングにより形成した。
【００５６】
次いで、このポリイミドフィルムに厚さ１８μｍの電解銅箔をラミネートした。
このように積層された電解銅箔の表面にフォトレジストを塗布し、露光、現像し、残存するフォトレジストをマスキング材として電解銅箔をエッチングすることにより配線パターンを絶縁フィルムの一方の面に形成した。なお、エッチング後、フォトレジストからなるマスキング材はアルカリ洗浄により除去した。
【００５７】
このように形成された配線パターンの表面に、リード部を残してエポキシ系ソルダーレジストを塗布した。
このフィルムキャリアテープにスルファミン酸ニッケル浴で２．０μｍの電気ニッケルメッキ層を形成した後、このフィルムキャリアテープを金メッキ槽に移行させて金の電気メッキを行った。
【００５８】
前記のように金メッキすることで、電子部品側接続端子のワイヤーボンディングされる端子の表面および外部端子接続部に、平均厚さ０．３μｍの金メッキ層を形成した。
これとは別に、ポリエチレンテレフタレートフィルム、あるいは、ポリエチレンサルファイドフィルム（平均厚さ：２５μｍ）の一方の面にエポキシ系熱硬化性接着剤、あるいは、シリコン系熱硬化性接着剤を平均塗布厚５０μmの厚さで塗布した接着剤フィルムを調整した。
【００５９】
この接着剤フィルムと前記のようにして形成された一方の面に配線パターンが形成された絶縁フィルムとを絶縁フィルムの配線パターンが形成されていない面と接着剤フィルムのエポキシ系熱硬化性接着剤、あるいは、シリコン系熱硬化性接着剤とが対面するように配置して加熱圧着することにより絶縁フィルムの配線パターンが形成されていない面にポリエチレンテレフタレートフィルムからなる剥離層付の接着剤層を形成した。
【００６０】
このように接着剤層が形成されたフィルムキャリアを接着剤層が基台金型に面するように配置して上型でフィルムキャリア全体を押さえるとともに、図２〜図４に示したように、スリット形成予定部の周囲のワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７を、打抜き金型移動孔４８の周囲に、上型４１の下端面４１ａから突出して形成された押し付け部材５０によって、１６０g/cm2の圧力で基台金型４０に押し付けた。
【００６１】
次いで、打ち抜き金型４２を下降させてフィルムキャリアのスリット形成部を打ち抜いてスリット１９を形成した。スリットの打ち抜きに使用した打ち抜き金型は、スリット形成後上昇させ、さらに上型を上昇させて次の工程に備えた。
このように形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープのソルダーレジスト層を光学顕微鏡で観察したが、クラックの発生は認められなかった。また、押し付け部材５０による押し付けによっても配線パターンなどに断線などは認められなかった。
【００６２】
前記のようにして１００００個のフィルムキャリアを製造したが、得られたフィルムキャリアのソルダーレジスト層にクラックは認められなかった。
【００６３】
【比較例１】
実施例１において、打抜き金型移動孔４８の周囲に、上型４１の下端面４１ａから突出して形成された押し付け部材５０の代わりに、押し付け部材５０を有していない上型が配置されたスリット形成装置を用いた以外は同様にしてフィルムキャリアを製造した。
【００６４】
このように製造したフィルムキャリアについてソルダーレジスト層におけるクラックの発生数を実施例と同様にして測定した結果、１００００個のフィルムキャリア中、１００００個のフィルムキャリアに明らかにスリットを形成した際に生じたと思われるクラックが認められた。
【００６５】
【参考例１】
実施例１において、接着剤層を形成しないフィルムキャリアについて、前記実施例１と同様にしてスリットを形成したが、ソルダーレジスト層にクラックは発生しなかった。この結果から、ソルダーレジスト層にクラックが発生するのは、接着剤層が敷設されたソルダーレジスト層に特異的に見られる現象であることがわかる。
【００６６】
そして、実施例１で敷設した接着剤層がエポキシ系熱硬化性接着剤、あるいは、シリコン系熱硬化性接着剤からなる比較的軟質の接着剤であり、スリットを形成する際に打ち抜き金型によってこの接着剤層がポンチ孔側に引き出されてソルダーレジスト層に応力が加わることにより、ソルダーレジスト層にクラックが発生するものであると推定される。
【００６７】
【発明の効果】
本発明の方法によれば、絶縁フィルムの一方の面に配線パターンが形成され、この配線パターンの表面にソルダーレジスト層が形成され、絶縁フィルムの配線パターンが形成されていない面には、電子部品を仮固定するための柔軟で可撓性の高い接着剤層が形成されている電子部品実装用フィルムキャリアテープに、電子部品の電極パットとフィルムキャリアのリードとを電気的に接続するためのスリットを打ち抜き形成する際、スリット形成予定部の周縁部のワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分が、特定の圧力で基台金型に押し付けられ固定されている。
【００６８】
従って、スリットを形成するための打ち抜き金型を押し下げても、絶縁フィルムに設けられた接着剤層が打ち抜き金型によってポンチ孔方向に引き出されることがなく、硬質でクラックが発生しやすいソルダーレジスト層にかかる応力を低減することができる。
また、このようにフィルムキャリアのスリット形成予定部の周縁部のインナーリード部分を、所定の圧力で基台金型に押し付けることによっても、配線パターン、ソルダーレジスト層など、フィルムキャリアを構成する他の構成要素には全く影響がない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法で使用されるスリットの形成装置を模式的に示すである。
【図２】図２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法においてスリットを形成する工程の例を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の方法で製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装した例を示す断面図である。
【図４】図４は、本発明の方法で製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装した例を示す断面図である。
【図５】図５は、図４の部分拡大断面である。
【図６】図６は、本発明の方法で製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープの断面図である。
【図７】図７は、電子部品を仮固定するための接着剤層が形成された後、スリットを打抜き形成する際にソルダーレジスト層にクラックが生ずる機構の例を模式的に説明する図である。
【発明の属する技術分野】
本発明は、CSP、BGAのように、実装される電子部品とほぼ同等の面積に配線パターンが形成され、外部と接続するための端子が形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法に関する。
より詳細には、本発明は、フィルムキャリアに形成されたスリットを介して、実装される電子部品がボンディングされるタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小型軽量化に伴い、電子機器に使用するためのフィルムキャリアテープも小型化しており、CSP(Chip Size Package)、BGA(Ball Grid Array)のように、実装される電子部品と実装基板とがほぼ同等の面積を占有する配線基板技術が利用されている。
【０００３】
このようなフィルムキャリアテープ１０には、図６に示したように、可撓性絶縁フィルム１１の一方の面に電子部品３０を貼着し、他方の面に配線パターン１６を形成し、可撓性絶縁フィルム１１にスリット１９を形成して、電子部品３０と配線パターン１６とこのスリット１９を介してワイヤーボンディング２１することにより、電子部品３０を実装するタイプのものがある。
【０００４】
このようなスリット１９は、配線パターン１６などを形成する前に穿設することが好ましいが、フィルムキャリアの構成上、配線パターン１６を形成した後に、電子部品３０を実装する前に穿設せざるを得ない場合がある。
このように最後にスリット１９を形成する場合、フィルムキャリアテープ１０には既に配線１６パターンが形成され、端子部分１７、１８を除く配線パターン部分１６はソルダーレジスト層２０により被覆されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、スリット１９を形成するには、図７に示したように、フィルムキャリアテープ１０を基台金型４０の上に載置して固定した後、打抜き金型４２を押し下げることによって穿設している。
しかしながら、前述のように配線パターン１６が形成され、この配線パターン１６がソルダーレジスト２０で被覆され、可撓性絶縁フィルム１１の裏面に接着剤層１４が形成されているフィルムキャリアテープ１０を、打抜き金型４２を用いてスリット１９を形成する場合には、接着剤層１４が押し潰されて、図７の矢印で示したように、打抜き金型４２によりフィルムキャリアテープ１０を形成する配線パターン１６、可撓性絶縁フィルム１１、および保護フィルム１５の各層が打ち抜き金型側に引き寄せられることがある。この現象は、特に、接着剤層１４が弾性を有する場合には、その傾向が大きくなる。
【０００６】
その結果、図７に示したように、フィルムキャリアテープ１０を形成する可撓性の低い層、すなわち、熱硬化性樹脂が硬化することにより形成されているソルダーレジスト層２０にクラック４４が発生することがある。このようにソルダーレジスト層２０にクラック４４が発生したフィルムキャリアテープ１０は使用することができないばかりでなく、修復も極めて困難であり、廃棄せざるを得ないのが現状である。
【０００７】
本発明は、このような現状を考慮して、ソルダーレジスト層を形成後にスリットを形成する電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法であって、スリットの形成によってフィルムキャリアが損傷を受けにくい電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、可撓性絶縁フィルムの一方の面に積層された導電性金属箔を選択的にエッチングして、所定形状の配線パターンを形成し、
前記配線パターンの表面に、ソルダーレジスト層を形成し、
前記可撓性絶縁フィルムの配線パターンが形成されていない可撓性絶縁フィルムの表面に、電子部品を仮固定する接着剤層を形成し、
前記接着剤層によって仮固定される電子部品に形成されている電極とフィルムキャリアに形成された電極とを電気的に接続するためのスリットを形成する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープに打抜き形成されるスリットの周縁部のワイヤーボンディングパッド部分を、基台金型に対して押圧しながら、打抜き金型でスリット形成部を打抜いて、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープと電子部品に形成された電極とを電気的に接続するためのスリットを形成することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープに打抜き形成されるスリットの周縁部のワイヤーボンディングパッド部分を、上方より縁部加圧手段を介して基台金型に対して加圧しながら、打抜き金型を用いて、電子部品実装用フィルムキャリアテープにスリットを打抜き形成することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明では、前記ワイヤーボンディングパッド部分を１４０〜１８０g/cm2の範囲内の圧力で基台金型に対して押圧することを特徴とする。
このような範囲の押圧力であれば、フィルムキャリアテープのワイヤーボンディングパッド部分を基台金型に押し付け固定しても、この圧力によってフィルムキャリアテープ、特にワイヤーボンディングパッド部分が変形することがなく、フィルムキャリアテープの品質が劣化することがない。
【００１３】
また、本発明では、前記縁部加圧手段が、上型に形成されている打抜き金型が移動する打抜き金型移動孔の周囲に、前記上型の下端面から突出して形成された押し付け部材であることを特徴とする。
このように構成することによって、フィルムキャリアテープのスリットを形成する部分の縁部のワイヤーボンディングパッド部分を、確実に基台金型に押し付けてスリットを形成することができる。
【００１４】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、前記接着剤層の表面に保護フィルムが剥離可能に貼着されていることを特徴とする。
このように電子部品を仮固定する接着剤層に保護フィルムが剥離可能に貼着されているので、接着剤層が汚染されるなどして接着能力が低下することがなく、確実に電子部品をフィルムキャリアテープに固定することができる。しかも、このような保護フィルムが貼着されたフィルムキャリアテープであっても、ソルダーレジスト層にクラックが発生することなく、スリットを確実に形成することが可能である。
【００１５】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、前記配線パターンが、実装される電子部品と略同一の面積の表面に形成されていることを特徴とする。
このような配線パターンが、実装される電子部品と略同一の面積の表面に形成されているCSP、BGAなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープであっても、ソルダーレジスト層にクラックが発生することなく、スリットを確実に形成することが可能である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態（実施例）について説明する。
図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法で使用されるスリットの形成装置を模式的に示す概略図、図２〜図４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法においてスリットを形成する工程の例を模式的に示す断面図、図５は、図４の部分拡大断面図である。
【００１７】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、図２〜図４に示したように、実装される電子部品と略同一の面積の絶縁フィルム１１に外部端子形成部１８を有する配線パターン１６を形成した後、このフィルムキャリアテープ１０に電子部品を実装するためのスリット１９を形成する工程を有している。
【００１８】
本発明の方法で電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を製造する際は、図６に示したように、まず、絶縁フィルム１１のスプロケットホール１２などの必要な貫通孔を形成する。
本発明の方法で使用される絶縁フィルム１１は、可撓性を有するとともに、エッチングする際に酸などと接触するため、このような薬品に侵されない耐薬品性、および、ボンディングする際の加熱などによっても変質しないような耐熱性を有している。このような絶縁フィルム１１を形成する素材の例としては、ポリエステル、ポリアミド、液晶ポリマーおよびポリイミドなどを挙げることができる。特に、本発明では、ポリイミドからなるフィルムを用いることが好ましい。
【００１９】
絶縁フィルム１１を構成するポリイミドフィルムの例としては、ピロメリット酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポリイミド、ビフェニルテトラカルボン酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成されるビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミドを挙げることができる。特に本発明ではビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例；商品名：ユーピレックスＳ、宇部興産（株）製）が好ましく使用される。この方法で使用可能な絶縁フィルム１１の厚さは、通常は７．５〜１２５μｍ、好ましくは２５〜７５μｍの範囲内にある。
【００２０】
このような絶縁フィルム１１の両縁部近傍に、この絶縁フィルム１１を装置内で移送するためのスプロケットホール１２を多数形成する。また、フィルムキャリアの位置決め孔、リードの切断孔（図示なし）などの必要な貫通孔も同時に穿設する。このような貫通孔は、通常はパンチングにより形成される。
前記のように各種貫通孔あるいはスリットなどが形成された絶縁フィルム１１の一方の面に導電体金属箔を積層する。
【００２１】
本発明では、導電性金属箔として、導電性を有し、厚さが通常は３〜３５μｍ、好ましくは９〜２５μｍの範囲内にある金属箔を使用することができる。具体的には、導電性を有する金属箔の例としては、銅箔、アルミニウム箔などを挙げることができる。ここで使用される銅箔には、電解銅箔と圧延銅箔とがあるが、エッチング特性、操作性などを考慮すると電解銅箔を使用することが好ましい。
【００２２】
なお、配線パターンを形成する導電性金属箔は、通常は絶縁フィルム１１の一方の面に積層されるが、図５に示したように、この導電性金属箔は接着層１３を介して絶縁フィルム１１の表面に積層することもできるし、図６に示したように、このように接着層を介することなく積層することもできる。
このように絶縁フィルム１１の一方の面に導電性金属箔を積層し、次いでこの導電性金属箔表面にフォトレジストを塗布し、このフォトレジストに形成しようとする配線パターンと同一のパターンを露光現像することにより形成し、このフォトレジストにより形成されたパターンをマスキング材として導電性金属箔をエッチングして所望の配線パターン１６を形成する。
【００２３】
このようにして形成された配線パターン１６の表面には、図６に示したように、電子部品３０を電気的に接続するワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）１７および電子部品３０をこのフィルムキャリアを介して外部と接続するための外部端子形成部１８を除いて、ソルダーレジスト層２０が形成されており、このソルダーレジスト層２０により配線パターン１６の表面が保護されている。
【００２４】
ソルダーレジスト層２０を形成する場合に使用されるソルダーレジスト塗布液は、硬化性樹脂が有機溶媒に溶解若しくは分散された比較的高粘度の塗布液である。このようなソルダーレジスト塗布液中に含有される硬化性樹脂の例としては、エポキシ系樹脂、エポキシ系樹脂のエラストマー変性物、ウレタン樹脂、ウレタン樹脂のエラストマー変性物、ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂のエラストマー変性物およびアクリル樹脂を挙げることができる。特にエラストマー変性物を使用することが好ましい。このようなソルダーレジスト塗布液中には、前記のような樹脂成分の他に、硬化促進剤、充填剤、添加剤、チキソ剤および溶剤等、通常ソルダーレジスト塗布液に添加される物質を添加することができる。さらに、ソルダーレジスト層２０の可撓性等の特性を向上させるために、ゴム微粒子のような弾性を有する微粒子などを配合することも可能である。
【００２５】
このようなソルダーレジスト塗布液は、スクリーン印刷技術を利用して塗布することができる。ソルダーレジスト塗布液は、次の工程でメッキ処理される部分を除いて塗布される。このようなソルダーレジストの塗布平均厚さは、通常は１〜８０μｍ、好ましくは５〜５０μｍの範囲内にある。
このようにソルダーレジスト塗布液を塗布した後、溶剤を除去し、樹脂を硬化させることによりソルダーレジスト層２０を形成する。ソルダーレジストを形成する樹脂は、通常は加熱硬化する。このソルダーレジスト層を形成するための加熱硬化温度は、通常は８０〜１８０℃、好ましくは１２０〜１５０℃であり、この範囲内の温度に通常は３０分〜３時間保持することにより樹脂が硬化する。
【００２６】
このようにして形成されたソルダーレジスト層２０は、絶縁フィルム１１表面に形成されている配線パターン１６を保護するので、硬質の樹脂によって形成されており、例えばこのソルダーレジスト層２０に応力がかかると、図７に示したようにクラック４４が形成されることがある。このようにクラック４４が形成されたソルダーレジスト層２０は、配線パターン１６を充分に保護することはできない。
【００２７】
なお、通常はソルダーレジスト層を形成した後、このソルダーレジスト層によって被覆されていない配線パターン部分（リード部など）は、メッキ処理される。このメッキ処理には、錫メッキ、はんだメッキ、金メッキ、ニッケル／金メッキなどを挙げることができる。
一方、前記のように配線パターン１６が形成され、さらにこの表面にソルダーレジスト層２０が形成されている絶縁フィルム１１の反対側の面には、電子部品３０を仮固定するための接着剤層１４が形成されており、この接着剤層１４の表面には、電子部品３０が仮固定のために貼着されるまでは、保護フィルム１５が剥離可能に貼着されその表面を被覆している。
【００２８】
この接着剤層１４に電子部品３０を貼着して仮固定した後、この電子部品に形成されている電極(例えば、電極パット)３１と絶縁フィルム１１に形成されている配線パターン１６の先端部であるワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）１７とを電気的に接続する。従って、この接着剤層１４は電子部品３０の位置合わせなどのためにある程度の可撓性を有していることが好ましく、また、電子部品３０を仮固定のために貼着する際にこの接着剤層１４はある程度の弾性を有していることが望ましい。
【００２９】
実装される電子部品３０には、ボンディング用スリット１９に対応する位置にボンディング用の接続パット３１が形成されている。この電子部品３０は、絶縁フィルム１１の配線パターン１６が形成されていない面に積層されている接着剤層１４から保護フィルム１５を剥離して接着剤により仮固定した後、ボンディング用スリット１９に露出しているボンディング用パット３１と、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０に形成されているボンディング用スリット１９の縁部に形成されているワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）１７とが導電性細線２１で電気的に接続されることによりフィルムキャリアに実装される。
【００３０】
ところで、このような構成を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０では、電子部品３０のボンディング用のパット３１とワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）１７とを導電性細線２１により電気的に接続するためにスリット１９を形成する必要がある。このスリット１９を形成する場合には、絶縁フィルム１１に配線パターン１６を形成し、この配線パターン１６表面にソルダーレジスト層２０を形成し、この絶縁フィルム１１の裏面に電子部品３０仮接着用の接着剤層１４を保護フィルム１５とともに積層した後に、フィルムキャリアテープのスリット形成部を打抜き金型で打抜くことにより形成される。
【００３１】
このフィルムキャリアテープには、スリット１９を形成する前に、電子部品３０仮接着用の接着剤層１４が既に形成されており、この接着剤層１４は、電子部品３０を、可撓性の高いフィルムキャリアに仮固定するために、弾性がありかつ軟質であることが望ましい。
しかしながら、このような弾性がありかつ軟質の接着剤からなる接着剤層１４を配置した状態で、スリットを形成しようとすると、下記のような現象が生じることになる。
【００３２】
すなわち、例えば、図７に示したように、打抜き金型４２を下方に押し下げてスリットを形成する際に、この打抜き金型４２の下方移動に伴って、接着剤層１４が圧縮され、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０のソルダーレジスト層２０を除く各層、すなわち、ワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）１７の部分が、打抜き金型４２の下方移動に追随して、基台金型４０に形成されているポンチ穴４３内に引っ張りこまれることがある。
【００３３】
一方、ソルダーレジスト層２０は、スリットの縁部にワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）１７が形成されているので、打抜き金型４２とは離間しており接触していない。また、ソルダーレジスト層２０は、このフィルムキャリアテープ１０を固定するための上型４１によって基台金型４０方向に押され、上型４１と基台金型４０とによって挟持されている。
【００３４】
このためソルダーレジスト層２０が打抜き金型４２の移動によって、ポンチ孔４３内に引き込まれることはなく、また、ソルダーレジスト層２０の上端部は、上型４１と接触しており変形することはない。しかしながら、ワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）１７が形成されている部分の接着剤層１４が、打抜き金型４２の移動に伴ってポンチ孔４３内に引き込まれると、この接着剤層１４が薄くなり、ソルダーレジスト層２０の配線パターン１６に接している部分近傍に、図７の矢印で示したように、下方向、すなわち、ポンチ孔４３方向へ変形させようとする応力が生ずる。
【００３５】
一般にソルダーレジスト層２０は硬化性樹脂で形成されており、この硬化性樹脂の硬化体からなるソルダーレジスト層２０は、前記のような打抜き金型４２によるスリット１９の形成の際に生ずる応力変形に追随するような可撓性を有していない。このため打抜き金型４２の移動によって、最も可撓性の低いソルダーレジスト層２０に、例えば、図７に示すようなクラック４４が生じてしまうおそれがある。
【００３６】
このようにソルダーレジスト層２０にクラック４４が生じたフィルムキャリアテープでは、配線パターン１６の保護が不完全になり、短絡が生じる原因にもなる。
このようなクラック４４の発生は、電子部品３０を仮固定するための接着剤層１４を形成した後に、前記のようにしてスリット１９を打抜き形成した場合に生じ、接着剤層１４を形成する前にスリット１９を形成するとこのようなクラック４４は発生しない。
【００３７】
すなわち、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、前述のように電子部品３０を仮固定するための接着剤層１４を、スリットの穿設前に形成した電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際に、特に顕著に生ずる問題である。そして、このような接着剤層１４を形成されていない電子部品について、前記と同様にしてスリットを形成してもソルダーレジスト層２０にクラックは発生しない。
【００３８】
本発明では、スリットを形成する際にソルダーレジスト層に応力によってソルダーレジスト層２０にクラックが生じないように、フィルムキャリアテープを打抜き金型により打ち抜く際に、インナーリード部１７をポンチ孔４３方向に移動する力に抗し得る圧力で基台金型に押し付けながらスリットを形成する。
このために本発明で使用するスリット形成装置には、電子部品実装用フィルムキャリアテープの打抜き形成されるスリットの周縁部のインナーリード部分を、基台金型に所定の圧力で押圧して固定する縁部加圧手段が設けられている。
【００３９】
図１は、本発明で採用可能な縁部加圧手段を配置したスリット形成装置の概略図である。
図１に示したように、本発明の方法が実施されるスリット形成装置は、ポンチ孔４３を備えた基台金型４０と、この基台金型４０に電子部品実装用フィルムキャリアテープを載置してスリットを打抜き形成する際に、電子部品実装用フィルムキャリアテープ全体を押さえるための上型４１とを備えている。
【００４０】
そして、この上型４１には、電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成されるスリットの周縁部のワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７を、所定の押圧力で基台金型４０に押し付ける縁部加圧手段としての押し付け部材５０が設けられている。
この押し付け部材５０は、図１〜図５に示したように、上型４１に形成されている打抜き金型４２が移動する打抜き金型移動孔４８の周囲に、上型４１の下端面４１ａから突出して形成されている。
【００４１】
この場合、押し付け部材５０は、図１〜図５に示したように、上型４１の下端面４１ａから突出する突出距離Ｓ１として、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の厚さにもよるが、各材料の厚さのバラツキを考慮すれば、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０のソルダーレジストと層２０の厚さＴよりも、２０μm〜１５０μm、好ましくは、５０μm〜９０μm厚くするのが望ましい。
【００４２】
また、押し付け部材５０の突設幅Ｓ２としては、形成されるスリットの周縁部のワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７を確実に押し付け、フィルムキャリアテープを固定して、ソルダーレジスト層２０にクラック４４が発生しないようにするためには、電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成されるスリット形成予定位置から、５０μｍ〜２５０μｍ、好ましくは、５０μｍ〜１００μｍの幅とするのが望ましい。
【００４３】
この場合、押し付け部材５０は、図１〜図５に示したように、打抜き金型移動孔４８の周囲に、上型４１の下端面４１ａ自体を延設して突出して形成してもよいが、図示しないが、上型４１とは別の部材からなる押し付け部材５０を設けてもよく、また、突設形成部の下面にこのような別の部材を設けるようにしてもよい。
このように構成される押し付け部材５０が設けられた本発明のスリット形成装置を用いて、電子部品実装用フィルムキャリアテープにスリットを形成する際には、図２〜図４に示したように、下記のように作動する。
【００４４】
先ず、図２に示したように、基台金型４０と上型４１との間に、スリットを形成しようとする電子部品実装用フィルムキャリアテープを配置する。そして、図３に示したように、上型４１を基台金型４０方向に移動させて、電子部品実装用フィルムキャリアテープを固定する際に、この押し付け部材５０が電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０のワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７に接触する。
【００４５】
さらに、上型を下方に移動させると、押し付け部材５０は、さらにフィルムキャリアテープを強く基台金型４０に押し付ける。そして、上型４１が、基台金型４０の上表面に載置された電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０のワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７と所定の圧力で、接触することが、図示しない圧力センサーなどの検知装置で検知された際に、制御装置の制御によって、上型４１の下降が停止する。
【００４６】
この場合、押し付け部材５０と接触しているスリット打抜き部分の周縁部のワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７は、基台金型４０に対して、３０〜２００g/cm2の範囲内の圧力、好ましくは１４０〜１７０g/cm2の範囲内の圧力、特に好ましくは１５０〜１６０g/cm2の範囲内の圧力で、基台金型４０に押し付けるようにされている。
【００４７】
従って、スリットを形成する周縁部のワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７は、他の部分の１〜６．７倍、好ましくは４．７〜６倍、特に好ましくは５〜５．７倍の押圧で電子部品実装用フィルムキャリアテープを基台金型４０に押し付けているのが望ましい。
このようにして、基台金型４０に電子部品実装用フィルムキャリアテープを載置して、上型４１を基台金型４０まで下降させて、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を固定するとともに、スリットを形成する部分の周囲のワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７を押し付け部材５０によって、基台金型４０に前記所定の圧力で押し付ける。
【００４８】
次に、図４に示したように、打抜き金型４２を基材金型４０に形成されているポンチ孔４３に至るまで下降させて、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を打抜き、スリット１９を形成する。
そして、この打抜き金型４２を上昇させるとともに上型４１も上昇させることにより、スリット１９が形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープを形成することができる。以上のサイクルが繰り返し行われるようになっている。
【００４９】
この際、打抜き金型４２が下降して電子部品実装用フィルムキャリアテープの接着剤層１４をパンチ孔に引き込むことによりソルダーレジスト層２０にかかる応力は、スリット形成部近傍のワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７の変形が少ないので、小さくなり、クラックの発生が防止できる。すなわち、スリット形成部の縁部のインナーリード部分が、押し付け部材５０によって基台金型４０に、前述した所定の圧力によって押し付けられているので、接着剤層１４が引き出されてソルダーレジスト層２０に過度の応力がかかることがなく、ソルダーレジスト層２０にクラックなどが発生することがない。
【００５０】
また、本発明で使用するスリット形成装置は、従来の打抜き装置にわずかに改良を加えるだけであり、このスリット形成装置の改良することによって実質的に製品のコストは変動しない。
このスリット形成装置の打抜き金型は、形成しようとするスリットの幅および長さに対して、通常は８５〜１０５％、好ましくは９０〜１０５％の幅および長さを有している。このような長さを有する打抜き金型を使用することにより、形成されたスリットの壁面の打抜き荒れが少なくなる。
【００５１】
このようにしてスリットが形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープは、接着剤層１４の表面に貼着されている保護フィルム１５をはがして、電子部品３０を貼着して、電子部品３０に形成されているパット３１がスリット１９から露出するように位置合わせを行い、電子部品３０を仮固定する。
次に、金線などの導電性細線２１で、パット３１とスリット１９の縁部に形成されている電極とを電気的に接続する。具体的には、例えば、２５μｍ程度の金線などを用いて、熱及び超音波を用いてパット３１とスリット１９の縁部に形成されたワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）１７とを接続する。スリットの縁部に形成されたワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）１７は、ソルダーレジスト層２０によって保護された配線パターン１６で外部端子形成部１８に接続している。この外部端子接続部１８には、例えば、ハンダボールなどを配置して電子部品３０を外部の装置に接続可能にする。
【００５２】
このような本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法では、スリット１９を形成する際に、スリットを打抜き形成する部分の縁部のワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７に、所定の圧力をかけて電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を、押し付け部材５０によって、基台金型４０に押し付けながらスリットを形成している。このような押し付け圧力で電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を押し付けることにより、ソルダーレジスト層２０にクラック４４が発生するのを有効に防止することができる。
【００５３】
また、このような圧力でスリット形成部の縁部のワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７を押さえつけることによっても、この圧力によって、配線パターン１６などの押さえつけられた部分に断線などが発生することはなく、非常に安定してスリット１９を形成することができる。
【００５４】
【実施例】
次の本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびこの方法に使用する装置について実施例を示してさらに詳細に説明するが、本発明はこれらにより限定されるものではない。
【００５５】
【実施例１】
図６に示したように、一方の面に１２μｍ厚のエポキシ系接着剤を塗布した厚さ７５μｍ、幅３５ｍｍ、長さ１００ｍのポリイミドフィルム（商品名：ユーピレックスＳ、宇部興産（株）製）からなる絶縁フィルムの両縁部に所定間隔でスプロケットホールをパンチングにより形成した。
【００５６】
次いで、このポリイミドフィルムに厚さ１８μｍの電解銅箔をラミネートした。
このように積層された電解銅箔の表面にフォトレジストを塗布し、露光、現像し、残存するフォトレジストをマスキング材として電解銅箔をエッチングすることにより配線パターンを絶縁フィルムの一方の面に形成した。なお、エッチング後、フォトレジストからなるマスキング材はアルカリ洗浄により除去した。
【００５７】
このように形成された配線パターンの表面に、リード部を残してエポキシ系ソルダーレジストを塗布した。
このフィルムキャリアテープにスルファミン酸ニッケル浴で２．０μｍの電気ニッケルメッキ層を形成した後、このフィルムキャリアテープを金メッキ槽に移行させて金の電気メッキを行った。
【００５８】
前記のように金メッキすることで、電子部品側接続端子のワイヤーボンディングされる端子の表面および外部端子接続部に、平均厚さ０．３μｍの金メッキ層を形成した。
これとは別に、ポリエチレンテレフタレートフィルム、あるいは、ポリエチレンサルファイドフィルム（平均厚さ：２５μｍ）の一方の面にエポキシ系熱硬化性接着剤、あるいは、シリコン系熱硬化性接着剤を平均塗布厚５０μmの厚さで塗布した接着剤フィルムを調整した。
【００５９】
この接着剤フィルムと前記のようにして形成された一方の面に配線パターンが形成された絶縁フィルムとを絶縁フィルムの配線パターンが形成されていない面と接着剤フィルムのエポキシ系熱硬化性接着剤、あるいは、シリコン系熱硬化性接着剤とが対面するように配置して加熱圧着することにより絶縁フィルムの配線パターンが形成されていない面にポリエチレンテレフタレートフィルムからなる剥離層付の接着剤層を形成した。
【００６０】
このように接着剤層が形成されたフィルムキャリアを接着剤層が基台金型に面するように配置して上型でフィルムキャリア全体を押さえるとともに、図２〜図４に示したように、スリット形成予定部の周囲のワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７を、打抜き金型移動孔４８の周囲に、上型４１の下端面４１ａから突出して形成された押し付け部材５０によって、１６０g/cm2の圧力で基台金型４０に押し付けた。
【００６１】
次いで、打ち抜き金型４２を下降させてフィルムキャリアのスリット形成部を打ち抜いてスリット１９を形成した。スリットの打ち抜きに使用した打ち抜き金型は、スリット形成後上昇させ、さらに上型を上昇させて次の工程に備えた。
このように形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープのソルダーレジスト層を光学顕微鏡で観察したが、クラックの発生は認められなかった。また、押し付け部材５０による押し付けによっても配線パターンなどに断線などは認められなかった。
【００６２】
前記のようにして１００００個のフィルムキャリアを製造したが、得られたフィルムキャリアのソルダーレジスト層にクラックは認められなかった。
【００６３】
【比較例１】
実施例１において、打抜き金型移動孔４８の周囲に、上型４１の下端面４１ａから突出して形成された押し付け部材５０の代わりに、押し付け部材５０を有していない上型が配置されたスリット形成装置を用いた以外は同様にしてフィルムキャリアを製造した。
【００６４】
このように製造したフィルムキャリアについてソルダーレジスト層におけるクラックの発生数を実施例と同様にして測定した結果、１００００個のフィルムキャリア中、１００００個のフィルムキャリアに明らかにスリットを形成した際に生じたと思われるクラックが認められた。
【００６５】
【参考例１】
実施例１において、接着剤層を形成しないフィルムキャリアについて、前記実施例１と同様にしてスリットを形成したが、ソルダーレジスト層にクラックは発生しなかった。この結果から、ソルダーレジスト層にクラックが発生するのは、接着剤層が敷設されたソルダーレジスト層に特異的に見られる現象であることがわかる。
【００６６】
そして、実施例１で敷設した接着剤層がエポキシ系熱硬化性接着剤、あるいは、シリコン系熱硬化性接着剤からなる比較的軟質の接着剤であり、スリットを形成する際に打ち抜き金型によってこの接着剤層がポンチ孔側に引き出されてソルダーレジスト層に応力が加わることにより、ソルダーレジスト層にクラックが発生するものであると推定される。
【００６７】
【発明の効果】
本発明の方法によれば、絶縁フィルムの一方の面に配線パターンが形成され、この配線パターンの表面にソルダーレジスト層が形成され、絶縁フィルムの配線パターンが形成されていない面には、電子部品を仮固定するための柔軟で可撓性の高い接着剤層が形成されている電子部品実装用フィルムキャリアテープに、電子部品の電極パットとフィルムキャリアのリードとを電気的に接続するためのスリットを打ち抜き形成する際、スリット形成予定部の周縁部のワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分が、特定の圧力で基台金型に押し付けられ固定されている。
【００６８】
従って、スリットを形成するための打ち抜き金型を押し下げても、絶縁フィルムに設けられた接着剤層が打ち抜き金型によってポンチ孔方向に引き出されることがなく、硬質でクラックが発生しやすいソルダーレジスト層にかかる応力を低減することができる。
また、このようにフィルムキャリアのスリット形成予定部の周縁部のインナーリード部分を、所定の圧力で基台金型に押し付けることによっても、配線パターン、ソルダーレジスト層など、フィルムキャリアを構成する他の構成要素には全く影響がない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法で使用されるスリットの形成装置を模式的に示すである。
【図２】図２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法においてスリットを形成する工程の例を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の方法で製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装した例を示す断面図である。
【図４】図４は、本発明の方法で製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装した例を示す断面図である。
【図５】図５は、図４の部分拡大断面である。
【図６】図６は、本発明の方法で製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープの断面図である。
【図７】図７は、電子部品を仮固定するための接着剤層が形成された後、スリットを打抜き形成する際にソルダーレジスト層にクラックが生ずる機構の例を模式的に説明する図である。
Claims (6)
- 可撓性絶縁フィルムの一方の面に積層された導電性金属箔を選択的にエッチングして、所定形状の配線パターンを形成し、
前記配線パターンの表面に、ソルダーレジスト層を形成し、
前記可撓性絶縁フィルムの配線パターンが形成されていない可撓性絶縁フィルムの表面に、電子部品を仮固定する接着剤層を形成し、
前記接着剤層によって仮固定される電子部品に形成されている電極とフィルムキャリアに形成された電極とを電気的に接続するためのスリットを形成する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープに打抜き形成されるスリットの周縁部のワイヤーボンディングパッド部分を、基台金型に対して押圧しながら、打抜き金型でスリット形成部を打抜いて、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープと電子部品に形成された電極とを電気的に接続するためのスリットを形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。 - 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープに打抜き形成されるスリットの周縁部のワイヤーボンディングパッド部分を、上方より縁部加圧手段を介して基台金型に対して加圧しながら、打抜き金型を用いて、電子部品実装用フィルムキャリアテープにスリットを打抜き形成することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 前記ワイヤーボンディングパッド部分を１４０〜１８０g/cm2の範囲内の圧力で基台金型に対して押圧することを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 前記縁部加圧手段が、上型に形成されている打抜き金型が移動する打抜き金型移動孔の周囲に、前記上型の下端面から突出して形成された押し付け部材であることを特徴とする請求項２または３に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 前記接着剤層の表面に保護フィルムが剥離可能に貼着されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 前記配線パターンが、実装される電子部品と略同一の面積の表面に形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001241327A JP3833084B2 (ja) | 2001-08-08 | 2001-08-08 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001241327A JP3833084B2 (ja) | 2001-08-08 | 2001-08-08 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003059977A JP2003059977A (ja) | 2003-02-28 |
| JP3833084B2 true JP3833084B2 (ja) | 2006-10-11 |
Family
ID=19071795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001241327A Expired - Fee Related JP3833084B2 (ja) | 2001-08-08 | 2001-08-08 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3833084B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110802672A (zh) * | 2018-08-06 | 2020-02-18 | 三星Sdi株式会社 | 用于冲压电池的电极板的装置 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007208204A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Ibiden Engineering Kk | プリント配線板の製造方法 |
| JP2007208205A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Ibiden Engineering Kk | プリント配線板の製造方法及びこれに用いる打抜き加工用金型 |
| JP2007208206A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Ibiden Engineering Kk | プリント配線板の製造方法 |
| JP2008171954A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-07-24 | Ibiden Engineering Kk | プリント配線板の製造方法 |
| JP6484571B2 (ja) * | 2016-02-16 | 2019-03-13 | 日昌株式会社 | 偏光板の加工方法 |
-
2001
- 2001-08-08 JP JP2001241327A patent/JP3833084B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110802672A (zh) * | 2018-08-06 | 2020-02-18 | 三星Sdi株式会社 | 用于冲压电池的电极板的装置 |
| CN110802672B (zh) * | 2018-08-06 | 2021-09-10 | 三星Sdi株式会社 | 用于冲压电池的电极板的装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003059977A (ja) | 2003-02-28 |
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|
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|
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|
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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