JP3802511B2 - 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品を実装する際に実装不良の生じにくい電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法に関する。本発明において、電子部品実装用フィルムキャリアテープは、TAB（(Tape Automated Bonding）テープ、BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Size Package)、COF（Chip On Film）、両面配線テープなどを含むのである。
【０００２】
【発明の技術的背景】
ICなどの電子部品を実装する際に、TABテープ、BGA、CSPなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープが使用されている。このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、絶縁フィルム表面に導電性金属からなる配線パターンを形成し、こうして形成された配線の一方の端部（内部端子）に電子部品の端子を接合し、他の端部（外部端子）を電子機器に接続するために使用されている。
【０００３】
したがって、配線パターンを形成した後には外部端子および内部端子は、接続のために使用されるので露出している必要があるが、その他の部分は接続には直接的には使用されないので、端子部分を除いてソルダーレジスト層を形成する。このソルダーレジスト層は、通常は熱硬化性樹脂を含有するソルダーレジスト塗布液を、スクリーンマスクを用いて端子部分が露出するように選択的に塗布し、硬化させることにより形成される。ここで使用されるスクリーンマスクは、枠体と、この枠体内に張設された紗からなり、この紗の表面に所望の形状の塗布液透過部が形成されており、ソルダーレジスト塗布液は、この塗布液透過部を透過して配線パターンの表面に塗布されるが、塗布液透過部が形成されていない部分ではソルダーレジスト塗布液がマスキングされる。
【０００４】
このようなソルダーレジスト塗布用スクリーンマスクの紗は、金属細線などからなる網体であり、この紗を形成する金属細線は、スクリーンマスクに形成される塗布液透過部からソルダーレジスト塗布液が均一に塗布できるように同一の直径を有するステンレス細線などから形成されている。したがって、このようなスクリーンマスクの塗布液透過部を通過するソルダーレジスト塗布液の量は、塗布液透過部のいずれの部分をとってみても同一であることが望ましく、一般に、形成されたソルダーレジスト層の厚さが均一になるようにスクリーンマスクは形成されている。
【０００５】
しかしながら、液晶パネルの電極を異方性導電膜（ACF）により接合する際や、機能的デバイスと半田付け接合する際などに、フィルムキャリアがわずかにずれて接合部分がわずかにソルダーレジスト層にかかってしまうと、ソルダーレジスト層の厚さによって接合が阻害されるという問題が生ずることがわかった。すなわち、配線パターンを保護するというソルダーレジスト層本来の目的からすれば、ソルダーレジスト層は全体に均一で厚く形成することが望ましいが、ボンディングの際の位置合わせ誤差を考慮すると、端子近傍ではソルダーレジスト層の厚さは薄いことが望ましい。このように端子近傍のソルダーレジスト層の塗布厚を薄くして、他の部分のソルダーレジスト層の塗布厚を厚くするために、最初に薄いソルダーレジスト層を形成し、次いで、端子近傍をマスクしたスクリーンマスクを用いて中心部分にソルダーレジスト塗布液をさらに塗布する方法があるが、この方法ではソルダーレジスト塗布液を２回塗布する必要があり、生産性に劣るという問題がある。さらに、ソルダーレジスト層を一度しか塗布していない端子部分近傍と、二度塗りした部分の境目に段差が形成されてしまい、フィルムキャリアの折り曲げ時に応力が集中し、配線が断線してしまうことがあり、また、折り曲げ自体が困難になることがあった。
【０００６】
なお、特許文献１（特開平6-171253号公報）には、紗と乳液からなるスクリーン版において、インクが通過するメッシュの少なくとも一箇所の部分の紗の一部を除去したことを特徴とするスクリーン版の発明およびこのスクリーン版を用いたフィルムキャリアの製造方法が開示されている。
【０００７】
このように紗の一部を除去したスクリーン版を用いることにより、塗布されるソルダーレジストインクに濃淡を形成することが可能であるが、このように紗の一部を除去することにより、スクリーン版の耐久性が低下するという新たな問題を生ずる。
【０００８】
【特許文献１】
特開平6-171253号公報
【０００９】
【発明の目的】
本発明は、接続不良が発生しにくい電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法を提供することを目的としている。
【００１０】
【発明の概要】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、絶縁フィルム表面に形成された配線パターンの接続端子部分を残してソルダーレジスト塗布液を、スクリーンを介して塗布してソルダーレジスト層を形成する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法であって、該ソルダーレジスト塗布液を塗布する際に、上記フィルムキャリアを載置する印刷ステージに、突起を形成して該フィルムキャリアとスクリーンとを圧接しながらソルダーレジスト塗布液を、ソルダーレジスト縁部先端に向かって連続的あるいは段階的にその塗布量が減少するように塗布することを特徴としている。
【００１１】
上記のようにしてフィルムキャリアとスクリーンとを圧接するために、本発明では印刷ステージに、フィルムキャリアを押し上げてスクリーンに圧接するための突起を形成することが好ましい。この突起は階段状に形成することもできる。
【００１２】
上記のように印刷ステージに突起を設けてフィルムキャリアをスクリーンに圧接することにより、この圧接された部分へのソルダーレジスト塗布液の供給量が制限されるので、その部分のソルダーレジスト層の厚さを連続的あるいは段階的に減少させることができる。
【００１３】
さらに、本発明の方法によれば、上記のようにソルダーレジスト層の先端部分に向かって塗布厚さが減少する傾斜部を有するソルダーレジスト層を一回の塗布工程で形成することができる。
【００１４】
このようにして本発明の方法で製造された電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、端子部分近傍に塗設されているソルダーレジスト層が縁部に向かって塗布厚さが連続的あるいは段階的に減少するように形成されているので、ソルダーレジスト層の厚さによってフィルムキャリアと液晶パネルなどの電子機器との電気的接続が損なわれることがない。
【００１５】
【発明の具体的説明】
次に本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法について具体的に説明する。
【００１６】
図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程を、各工程におけるフィルムキャリアの長手方向（送り方向）の断面を用いて説明する断面図であり、図２は、本発明で使用する突起が形成された印刷ステージを模式的に示す断面図であり、図３は、階段状の突起が形成された印刷ステージを模式的に示す断面図である。
【００１７】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法においては、図１(a)に示すように、絶縁フィルム１０と、この絶縁フィルム１０の少なくとも一方の面に配置された導電性金属層１２とを有する複合積層体を使用する。
【００１８】
ここで、絶縁フィルム１０としては、耐熱性、耐薬品性、湿熱安定性などに優れた合成樹脂フィルムを使用することができる。このような合成樹脂フィルムとしては、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、耐熱性ポリエステルフィルム、BTレジンフィルム、フェノール樹脂フィルム、液晶ポリマーフィルムなどを使用することができるが、本発明では卓越した耐熱性、耐薬品性、湿熱安定性を示すポリイミドフィルムを使用することが好ましい。このようなポリイミドフィルムなどの絶縁フィルム１０の少なくとも一方の表面には導電性金属層１２が形成されている。ここで使用される導電性金属としては、銅、アルミニウムなどである。この導電性金属層１２は、絶縁フィルム１０の表面に直接配置されていてもよいし、絶縁フィルム１０の表面に接着剤を介して導電性金属箔を貼着することにより形成されたものであってもよい。さらに、本発明では絶縁フィルムの表面にニッケル、クロムなどの金属をスパッタリングし、さらに銅などの金属をスパッタリングした後、メッキ処理により導電性金属を析出させて導電性金属層を絶縁フィルムの表面に直接析出させた複合積層体を使用することもできる。また、絶縁フィルムを形成する樹脂中に金属微粒子を配合して金属微粒子を含有する絶縁フィルムを形成し、この絶縁フィルムを表面処理して含有される金属微粒子を露出させてこの金属微粒子を種粒子としてメッキ技術を利用して導電性金属を析出させて導電性金属層を形成した複合積層体を使用することもできる。
【００１９】
上記のような本発明で使用される絶縁フィルムの厚さは、通常は５〜１５０μｍ、好ましくは５〜１２５μｍでの範囲内にあり、また導電性金属層の厚さは、通常は１〜３５μｍ、好ましくは８〜３５μｍの範囲内にある。なお、ここで使用される導電性金属としては、銅が好適である。ここで導電性金属層を形成するのに使用可能な、銅箔としては、電解銅箔および圧延銅箔を使用することができるが、エッチングにより配線パターンを形成する場合には、電解銅箔を使用することが好ましい。
【００２０】
なお、本発明においては、導電性金属層１２は、絶縁フィルム１０の一方の表面に形成されていてもよく、また絶縁フィルム１０の両面に形成されていてもよい。また、絶縁フィルム１０の幅方向の両縁部には、このフィルムを搬送するための、あるいは位置決め用のスプロケットホールが形成されている。スプロケットホールを形成する絶縁フィルム１０の幅方向の縁部には導電性金属層が形成されていなくても、絶縁フィルム１０の幅いっぱいに導電性金属層１２を形成してもよい。この場合に、スプロケットホールは、通常は導電性金属層１２を形成した後、例えばパンチングにより、導電性金属層１２と絶縁フィルム１０とを一体にして打ち抜くことにより形成することができる。このようにスプロケットホールにまで導電性金属層１２を形成することにより、スプロケットホールが導電性金属層１２によって補強されるので、絶縁フィルム１０として薄いポリイミドフィルムなどを使用した場合でもスプロケットホールが変形、破損することを防止することができる。図１にはデバイスホール１４が形成されたフィルムキャリアテープの長手方向の断面図が示されているが、本発明の方法は、デバイスホール１４を有していないフィルムキャリアテープの製造の際にも適用することができる。
【００２１】
本発明では、上記のようにして、図１(a)に示すように、絶縁フィルム１０の少なくとも一方の表面に配置された導電性金属層１２の表面に、図１(b)に示すように、フォトレジストを塗布してフォトレジスト層１５を形成し、このフォトレジスト層を露光・現像することにより、図1(c)に示すように、フォトレジストからなる所望のパターン１５を形成する。そして、このフォトレジストからなる所望のパターンをマスキング材として、絶縁フィルム１０表面の導電性金属層１２をエッチングして、図1(d)に示すように、形成したパターンに対応した形態の配線パターン１６を形成する。このようにして形成された配線パターン１６の端部は、電子部品の端子（図示なし）、他の部材の端子と接合する端子１８である。
【００２２】
上記のようにして形成された配線パターン１６の表面に、端子部分18等を残してソルダーレジスト層２０を形成する。このようにして形成したソルダーレジスト層２０により配線パターン１６の端子部分18等を除く配線を保護する。
【００２３】
配線パターン１６の保護という点からすれば、このソルダーレジスト層２０の厚さは、通常は１〜７５μｍの範囲内、好ましくは１０〜５５μｍの範囲内にある。ソルダーレジスト層２０の厚さを上記のようにすることにより、次の工程であるメッキ工程で、メッキ液がソルダーレジスト層２０の下面に浸入することがなく、配線パターン間の絶縁状態が確実に確保される。ところがこのような電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装する際、あるいは、電子部品が実装されたフィルムキャリアテープを例えば液晶素子の駆動用に接合する場合などにおいては、端子部分１８のソルダーレジスト層２０の厚さを薄くすることにより、電子部品の実装、あるいは、端子の接合をより確実に行うことができるようになる。
【００２４】
そこで、本発明では、確実に保護されるべき部分の配線パターン１６は、従来のソルダーレジスト層と同様に、通常は１〜７５μｍの範囲内、好ましくは１０〜５５μｍの範囲内に所定厚さのソルダーレジスト層を形成し、他方、端子部分１８近傍にはソルダーレジスト層の傾斜部２１を形成する。すなわち、本発明では、電子部品実装用フィルムキャリアテープを形成するソルダーレジスト層は、配線パターン１６の端部の形成されている端子部分１８近傍のソルダーレジスト層の縁部が、端子部分１８方向に向かって連続的あるいは段階的にその塗布厚が減少するようにソルダーレジスト層の縁部を形成する。
【００２５】
図１(e)には、上記のように絶縁フィルム１０の表面に配線パターン１６を形成した後、この配線パターン１６の先端部の端子部分１８を除いてソルダーレジスト塗布液を塗布してソルダーレジスト層２０を形成する。そして、図１(e)および図２(b)に示すように、この端子部分１８近傍において、ソルダーレジスト層２０の縁部における塗布厚さが、端子部分１８に近づくにしたがって連続的にその厚さが減少するソルダーレジスト層２０の傾斜部２１を形成する。
【００２６】
このような傾斜部２１を有するソルダーレジスト層２０は、突起４２を有する印刷ステージ４０の上に搬送されてきて載置されたフィルムキャリアに、ソルダーレジスト塗布液を、スクリーン３０を介して塗布することにより形成される。
【００２７】
このスクリーン３０は、枠体３１とこの枠体３１内に張設された紗３２から形成されており、この紗３２には、ソルダーレジスト塗布液の透過を阻止するためのマスキング部３３と、このマスキング部３３によって所望の形状に形付けられる塗布液透過部３４とを有する。
【００２８】
そして、このスクリーン３０上面にソルダーレジスト塗布液を供給してスキージーを用いることにより、ソルダーレジスト塗布液を、塗布液透過部３４を選択的に透過させることにより、フィルムキャリアの所定の位置にソルダーレジスト塗布液を塗布することができる。
【００２９】
一方、ソルダーレジスト塗布液が塗布されるフィルムキャリアは、位置あわせされて印刷ステージ４０上に載置される。この印刷ステージ４０の上面には、形成されるソルダーレジスト層の縁部に対応する位置に突起４２が形成されている。この突起４２によりフィルムキャリアは、部分的にスクリーン３０側に押し上げられる。
【００３０】
このようにフィルムキャリアがスクリーンに当接するように上部に押し上げられて、この部分のスクリーン３０の紗３２とフィルムキャリアとの間隙幅が減少する。
【００３１】
そして、スクリーン上をスキージーを移動させると、スクリーンの紗３２は下方向に押し下げられるので、上記突起４２により上方に押し上げられたフィルムキャリアと、スキージーにより押し下がられた紗３２とが圧接し、この部分におけるソルダーレジスト塗布液の塗布スペース（塗布厚さ）は非常に薄くなる。
【００３２】
しかしながら、上記のように突起４２が形成されていない部分のフィルムキャリアと紗３２との間には、ソルダーレジストを塗布するのに充分なスペースが確保されているので、所望の厚さにソルダーレジスト塗布液を塗布することができる。
【００３３】
図２(a)は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法で使用される突起４２が形成された印刷ステージ４０の断面の例を示す断面図である。本発明で使用される印刷ステージ４０には、突起４２が形成されている。このような突起４２の高さH1は、たとえば、ソルダーレジスト層の通常の厚さに対して、通常は５０％〜３００％、好ましくは１００〜２５０％であり、１０〜２００μｍ程度である。また、この突起４２の幅W1に特に制限はないが、このような突起４２の幅W1は、形成しようとする傾斜部２１の幅W2や、ソルダーレジスト層の通常の厚さH2、ソルダーレジスト塗布液の粘度などの物性値、塗布装置の塗布速度などの塗布条件等に応じて適宜選択すればよい。
【００３４】
たとえば、図２(a)において、突起４２の幅W1を８００μｍとした場合、この突起４２により形成される硬化後の傾斜部２１の幅W2は約１０００μｍとすることができる。なお、このようにして形成されるソルダーレジスト層２０の硬化後の厚さ（傾斜部２１を除く）は、通常は２０〜７５μｍ、好ましくは２５〜５５μｍである。
【００３５】
また、上記図２は、一条の突起４２を設けた例であるが、突起４２はこれに限られるものではなく、たとえば図３に示すように階段状にすることもできる。図3(a)には、付番４2-１、４２-２、４２-３、４２-４に階段状に形成された突起４２を形成した印刷ステージの断面が示されている。この階段状突起４２の全体の幅W8は、形成しようとする傾斜部２１の幅W10や、ソルダーレジスト層の通常の厚さH7、ソルダーレジスト塗布液の粘度などの物性値、塗布装置の塗布速度などの塗布条件等に応じて適宜選択すればよい。
【００３６】
また、突起４２-１の高さH6は、形成しようとするソルダーレジスト層２０の通常の厚さに対して、通常は５０％〜３００％、好ましくは１００〜２５０％に設定することができる。また、階段状突起４２-２、４２-３、４２-４は、たとえば、突起４２-1の高さを段数で割って、それぞれの段の減少幅が同等になるように順次その高さを減じて形成することができる。たとえば、硬化後の通常のソルダーレジスト層２０の厚さを５０μｍに設定した場合、突起４２の高さH6を１００μｍとすると、段数４段の場合、高さH6を１００μｍを段数４で割った値は２５μｍとなる。したがって、たとえば高さH6が１００μｍある場合、高さH5を７５μｍ、高さH4を５０μｍ、高さH3が２５μｍのように均等にその高さが減少するようにすることができる。なお、階段状ではなく、連続的な傾斜面であってもよい。
【００３７】
また、このような階段状突起４２のそれぞれの幅は、適宜設定することができるが、たとえば傾斜部２１の硬化後の幅W10を１２００μｍに設定した場合、この階段状突起４２の全幅W8は１０００μｍ程度にすることが好ましく、この場合、それぞれの階段状突起の幅W4、W5、W6、W7は、全幅W8は１０００μｍを段数で割った幅２５０μｍにすることができる。
【００３８】
本発明の製造方法において、硬化後のソルダーレジスト厚を連続的あるいは段階的に減少させてなる部分の幅W2,W10は、ソルダーレジスト層の縁部から、通常は１００〜２０００μｍの範囲内、好ましくは２５０〜２０００μｍの範囲内、特に好ましくは３００〜２０００μｍの範囲内、より好ましくは４００〜１０００μｍの範囲内にある。
【００３９】
このような突起４２あるいは階段状突起４２を有する印刷ステージ４０を用いて、この印刷ステージ４０の上面にフィルムキャリアを搬送・位置決めして載置し、さらにこのフィルムキャリア上にスクリーンを配置してソルダーレジスト塗布液を塗布することにより、図２(b)、図３(b)に示されるように、ソルダーレジスト層２０の端部に傾斜部２１を形成することができる。
【００４０】
なお、図２(b)および図３(b)において付番１８は、端子部分であり、この端子部分１８先端からソルダーレジスト傾斜部２１までの距離W3、Ｗ11は、通常は１０００〜５０００μｍ程度であるが、これに限定されるものではない。
【００４１】
上記のようにして傾斜部２１を有するソルダーレジスト層２０を形成するようにソルダーレジスト塗布液を塗布した後、図１(f)に示すように、ソルダーレジスト塗布液を硬化させてソルダーレジスト層２０を形成する。
【００４２】
このようにしてソルダーレジスト層２０の厚さは、傾斜部２１を除いて、通常は２０〜７５μｍ、好ましくは２５〜５５μｍの範囲内にある。このようにソルダーレジスト層２０を形成することにより、形成された配線パターンは確実に保護することができる。また、傾斜部２１においても、配線パターンを良好に保護することができる。
【００４３】
なお、上記のような印刷ステージ４０に形成される突起４２の形成位置は、端子部分１８の形成方向によって決定され、ソルダーレジスト塗布液を塗布するためのスキージーの移動方向に対して平行であっても、直交していてもよい。
【００４４】
上記のようにして塗布されたソルダーレジスト塗布液は、たとえば、有機溶媒を含有する高粘度塗布液であり、傾斜部２１に段差などが形成された場合であっても、このソルダーレジスト塗布液が硬化までの間に均一化され、ほぼ連続したスロープになる。
【００４５】
このようにして塗布されたソルダーレジスト層塗布液中に含有される樹脂は、通常は熱硬化性樹脂であり、上記のようにソルダーレジスト塗布液を塗布した後、溶剤を除去し、さらに加熱することにより硬化させることができる。
【００４６】
このようにしてソルダーレジスト層を形成した後、図１(ｇ)に示すように、ソルダーレジスト層から露出している端子部分にメッキ層２２を形成する。
【００４７】
ここで形成されるメッキ層２２の例としては、スズメッキ層、金メッキ層、ニッケルメッキ層、ニッケル-金メッキ槽、ハンダメッキ層、亜鉛メッキ層、スズ−ビスマスメッキ層などを挙げることができる。このようなメッキ層は、無電解メッキ、電解メッキのいずれの方法でも形成することができる。また、このようなメッキ層の厚さは例えばスズメッキの場合、０．１〜１．０μｍ、好ましくは０．３〜０．６μｍの範囲内にある。
【００４８】
上記記載では、メッキ層は、ソルダーレジスト層を形成した後にメッキする態様を示したが、ソルダーレジスト層を形成する前に薄いメッキ層を形成し、次いで、ソルダーレジスト層を形成した後、再度メッキ層を形成してもよい。このようにプレメッキをした後、ソルダーレジスト層を形成し、さらに本メッキをすることにより、ソルダーレジスト層の下面にメッキ液が仮に回り込んだとしても、メッキ液による配線パターンの溶出などが防止できる。特にこの方法はスズメッキ層を形成する場合に有用性が高い。
【００４９】
図１においては、アウターリード側のソルダーレジスト層に厚さが連続的に減少する傾斜部を設けたが、インナーリード側にも同様に適用することができることは言うまでもない。
【００５０】
本発明の方法で製造された電子部品実装用フィルムキャリアテープは、端子部分のソルダーレジスト層に端子部分に向かって連続的にその厚さが減少する傾斜部を有するので、この端子部分においてソルダーレジスト層の厚さが端子の電気的接合の障害になり得ず、したがって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、電気的接続安定性に優れている。
【００５１】
【発明の効果】
本発明の製造方法により得られる電子部品実装用フィルムキャリアテープは、端子部分がわずかにずれてこの端子に電気的に接合する電極の一部がソルダーレジスト層上にかかってしまった場合であっても、端子の近傍の形成されているソルダーレジスト層のアウターリード側等の縁部に傾斜部を形成しているので、ソルダーレジスト層の厚さによって、端部の接合が損なわれることがなく、充分な接続信頼性を確保することができる。
【００５２】
しかも、このような傾斜部を有するソルダーレジスト層を一回のソルダーレジスト塗布液の塗布工程で形成することができるので、たいへん優れた生産性を有している。
【００５３】
【実施例】
次に本発明の電子部品実装用フィルムキャリテープの製造方法について実施例を示して具体的に説明するが、本発明はこれらにより限定されるものではない。
【００５４】
【実施例１】
図１(a)に示すように、平均厚さ５０μｍのポリイミドフィルムの一方の面に平均厚さ２５μｍの銅層が積層された複合フィルムの銅層の表面に、図１(b)に示すように、フォトレジストを塗布し、図１(c)に示すように、このフォトレジストを露光・現像することにより、硬化したフォトレジストからなるパターンを形成した。
【００５５】
このようにしてパターンを形成した後、図１(d)に示すように、上記のようにして形成したパターンをマスキング材として、銅層をエッチングして配線パターンを形成した。このようにして形成された配線パターンの端部は接合端子である。
【００５６】
次いで、このようにして形成した配線パターンの上に、図１(e）に示すように、ソルダーレジスト塗布用スクリーンを用いてソルダーレジスト塗布液を塗布した。
【００５７】
ここでフィルムキャリアテープを、図２(a)に示すように、幅W1が８００μｍ、高さH1が１００μｍの突起が形成された印刷ステージに載置し、この上からソルダーレジスト塗布用のスクリーンを用いてソルダーレジスト塗布液を塗布した。
【００５８】
その後、ソルダーレジスト塗布液を硬化させた。このように突起が形成された印刷ステージを用いることにより、図２(b)に示すように、アウターリードの先端W3を約２０００μｍ露出させ、この位置から幅W2が１０００μｍの傾斜部を形成して厚さH2が５０μｍのソルダーレジスト層を形成した。
【００５９】
次いで、この電子部品実装用フィルムキャリアテープを、無電解スズメッキ槽中に連続的に供給して、ソルダーレジスト層から露出した端子部分に平均厚さ０．４５μｍのスズメッキ層を形成した。
【００６０】
上記の電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いて実装試験を行ったが、フィルムキャリアのソルダーレジスト層端部と異方性導電膜（ACF）とを重ね試験を行ったが、接合不良による不良品は発生しなかった。
【００６１】
なお、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ソルダーレジスト塗布厚が一様に均一で４４μｍである）では、接合不良による不良品の発生率が１〜２0％にも及ぶことがある。
【００６２】
【実施例２】
実施例１において、印刷ステージを図３(a)に示すような階段状印刷ステージを使用した以外は同様にして電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。
【００６３】
ここで使用した階段状印刷ステージにおいて、各段の幅W4、W3、W2、W1がそれぞれ２５０μｍであり、全幅W8が１０００μｍであり、高さH6が１００μｍ、H5が７５μｍ、H4が５０μｍ、H3が２５μｍに形成されている。このような階段状印刷ステージを用いソルダーレジスト塗布液を塗布し、その後、ソルダーレジストを硬化させることにより、図３(b)に示すように、アウターリードの先端W11を約２０００μｍ露出させ、この位置から幅W10が１２００μｍの傾斜部を形成して厚さH7が５０μｍのソルダーレジスト層を形成した。その後、この電子部品実装用フィルムキャリアテープを、無電解スズメッキ槽中に連続的に供給して、ソルダーレジスト層から露出した端子部分に平均厚さ０．４５μｍのスズメッキ層を形成した。
【００６４】
上記の電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いて実装試験を行ったが、フィルムキャリアのソルダーレジスト層端部と異方性導電膜（ACF）とを重ね試験を行ったが、接合不良による不良品は発生しなかった。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程を、各工程におけるフィルムキャリアの長手方向の断面の例を用いて説明する断面図である。
【図２】図２は、本発明の方法で使用される突起を有する印刷ステージの断面およびこの印刷ステージを用いて形成されるフィルムキュアリアテープのソルダーレジスト層の傾斜部の断面の例を拡大して示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の方法で使用される階段状突起を有する印刷ステージの断面およびこの階段状突起を用いて形成されるフィルムキュアリアテープのソルダーレジスト層の傾斜部の断面の例を拡大して示す断面図である。
【符号の説明】
１０・・・絶縁フィルム
１２・・・導電性金属層
１４・・・デバイスホール
１５・・・フォトレジスト層
１６・・・配線パターン
１８・・・端子部分
２０・・・ソルダーレジスト層
２１・・・ソルダーレジスト傾斜部分
２２・・・メッキ層
３０・・・スクリーン
３１・・・枠体
３２・・・紗
３３・・・マスキング
３４・・・塗布液透過部
４０・・・印刷ステージ
４２・・・突起
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品を実装する際に実装不良の生じにくい電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法に関する。本発明において、電子部品実装用フィルムキャリアテープは、TAB（(Tape Automated Bonding）テープ、BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Size Package)、COF（Chip On Film）、両面配線テープなどを含むのである。
【０００２】
【発明の技術的背景】
ICなどの電子部品を実装する際に、TABテープ、BGA、CSPなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープが使用されている。このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、絶縁フィルム表面に導電性金属からなる配線パターンを形成し、こうして形成された配線の一方の端部（内部端子）に電子部品の端子を接合し、他の端部（外部端子）を電子機器に接続するために使用されている。
【０００３】
したがって、配線パターンを形成した後には外部端子および内部端子は、接続のために使用されるので露出している必要があるが、その他の部分は接続には直接的には使用されないので、端子部分を除いてソルダーレジスト層を形成する。このソルダーレジスト層は、通常は熱硬化性樹脂を含有するソルダーレジスト塗布液を、スクリーンマスクを用いて端子部分が露出するように選択的に塗布し、硬化させることにより形成される。ここで使用されるスクリーンマスクは、枠体と、この枠体内に張設された紗からなり、この紗の表面に所望の形状の塗布液透過部が形成されており、ソルダーレジスト塗布液は、この塗布液透過部を透過して配線パターンの表面に塗布されるが、塗布液透過部が形成されていない部分ではソルダーレジスト塗布液がマスキングされる。
【０００４】
このようなソルダーレジスト塗布用スクリーンマスクの紗は、金属細線などからなる網体であり、この紗を形成する金属細線は、スクリーンマスクに形成される塗布液透過部からソルダーレジスト塗布液が均一に塗布できるように同一の直径を有するステンレス細線などから形成されている。したがって、このようなスクリーンマスクの塗布液透過部を通過するソルダーレジスト塗布液の量は、塗布液透過部のいずれの部分をとってみても同一であることが望ましく、一般に、形成されたソルダーレジスト層の厚さが均一になるようにスクリーンマスクは形成されている。
【０００５】
しかしながら、液晶パネルの電極を異方性導電膜（ACF）により接合する際や、機能的デバイスと半田付け接合する際などに、フィルムキャリアがわずかにずれて接合部分がわずかにソルダーレジスト層にかかってしまうと、ソルダーレジスト層の厚さによって接合が阻害されるという問題が生ずることがわかった。すなわち、配線パターンを保護するというソルダーレジスト層本来の目的からすれば、ソルダーレジスト層は全体に均一で厚く形成することが望ましいが、ボンディングの際の位置合わせ誤差を考慮すると、端子近傍ではソルダーレジスト層の厚さは薄いことが望ましい。このように端子近傍のソルダーレジスト層の塗布厚を薄くして、他の部分のソルダーレジスト層の塗布厚を厚くするために、最初に薄いソルダーレジスト層を形成し、次いで、端子近傍をマスクしたスクリーンマスクを用いて中心部分にソルダーレジスト塗布液をさらに塗布する方法があるが、この方法ではソルダーレジスト塗布液を２回塗布する必要があり、生産性に劣るという問題がある。さらに、ソルダーレジスト層を一度しか塗布していない端子部分近傍と、二度塗りした部分の境目に段差が形成されてしまい、フィルムキャリアの折り曲げ時に応力が集中し、配線が断線してしまうことがあり、また、折り曲げ自体が困難になることがあった。
【０００６】
なお、特許文献１（特開平6-171253号公報）には、紗と乳液からなるスクリーン版において、インクが通過するメッシュの少なくとも一箇所の部分の紗の一部を除去したことを特徴とするスクリーン版の発明およびこのスクリーン版を用いたフィルムキャリアの製造方法が開示されている。
【０００７】
このように紗の一部を除去したスクリーン版を用いることにより、塗布されるソルダーレジストインクに濃淡を形成することが可能であるが、このように紗の一部を除去することにより、スクリーン版の耐久性が低下するという新たな問題を生ずる。
【０００８】
【特許文献１】
特開平6-171253号公報
【０００９】
【発明の目的】
本発明は、接続不良が発生しにくい電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法を提供することを目的としている。
【００１０】
【発明の概要】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、絶縁フィルム表面に形成された配線パターンの接続端子部分を残してソルダーレジスト塗布液を、スクリーンを介して塗布してソルダーレジスト層を形成する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法であって、該ソルダーレジスト塗布液を塗布する際に、上記フィルムキャリアを載置する印刷ステージに、突起を形成して該フィルムキャリアとスクリーンとを圧接しながらソルダーレジスト塗布液を、ソルダーレジスト縁部先端に向かって連続的あるいは段階的にその塗布量が減少するように塗布することを特徴としている。
【００１１】
上記のようにしてフィルムキャリアとスクリーンとを圧接するために、本発明では印刷ステージに、フィルムキャリアを押し上げてスクリーンに圧接するための突起を形成することが好ましい。この突起は階段状に形成することもできる。
【００１２】
上記のように印刷ステージに突起を設けてフィルムキャリアをスクリーンに圧接することにより、この圧接された部分へのソルダーレジスト塗布液の供給量が制限されるので、その部分のソルダーレジスト層の厚さを連続的あるいは段階的に減少させることができる。
【００１３】
さらに、本発明の方法によれば、上記のようにソルダーレジスト層の先端部分に向かって塗布厚さが減少する傾斜部を有するソルダーレジスト層を一回の塗布工程で形成することができる。
【００１４】
このようにして本発明の方法で製造された電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、端子部分近傍に塗設されているソルダーレジスト層が縁部に向かって塗布厚さが連続的あるいは段階的に減少するように形成されているので、ソルダーレジスト層の厚さによってフィルムキャリアと液晶パネルなどの電子機器との電気的接続が損なわれることがない。
【００１５】
【発明の具体的説明】
次に本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法について具体的に説明する。
【００１６】
図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程を、各工程におけるフィルムキャリアの長手方向（送り方向）の断面を用いて説明する断面図であり、図２は、本発明で使用する突起が形成された印刷ステージを模式的に示す断面図であり、図３は、階段状の突起が形成された印刷ステージを模式的に示す断面図である。
【００１７】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法においては、図１(a)に示すように、絶縁フィルム１０と、この絶縁フィルム１０の少なくとも一方の面に配置された導電性金属層１２とを有する複合積層体を使用する。
【００１８】
ここで、絶縁フィルム１０としては、耐熱性、耐薬品性、湿熱安定性などに優れた合成樹脂フィルムを使用することができる。このような合成樹脂フィルムとしては、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、耐熱性ポリエステルフィルム、BTレジンフィルム、フェノール樹脂フィルム、液晶ポリマーフィルムなどを使用することができるが、本発明では卓越した耐熱性、耐薬品性、湿熱安定性を示すポリイミドフィルムを使用することが好ましい。このようなポリイミドフィルムなどの絶縁フィルム１０の少なくとも一方の表面には導電性金属層１２が形成されている。ここで使用される導電性金属としては、銅、アルミニウムなどである。この導電性金属層１２は、絶縁フィルム１０の表面に直接配置されていてもよいし、絶縁フィルム１０の表面に接着剤を介して導電性金属箔を貼着することにより形成されたものであってもよい。さらに、本発明では絶縁フィルムの表面にニッケル、クロムなどの金属をスパッタリングし、さらに銅などの金属をスパッタリングした後、メッキ処理により導電性金属を析出させて導電性金属層を絶縁フィルムの表面に直接析出させた複合積層体を使用することもできる。また、絶縁フィルムを形成する樹脂中に金属微粒子を配合して金属微粒子を含有する絶縁フィルムを形成し、この絶縁フィルムを表面処理して含有される金属微粒子を露出させてこの金属微粒子を種粒子としてメッキ技術を利用して導電性金属を析出させて導電性金属層を形成した複合積層体を使用することもできる。
【００１９】
上記のような本発明で使用される絶縁フィルムの厚さは、通常は５〜１５０μｍ、好ましくは５〜１２５μｍでの範囲内にあり、また導電性金属層の厚さは、通常は１〜３５μｍ、好ましくは８〜３５μｍの範囲内にある。なお、ここで使用される導電性金属としては、銅が好適である。ここで導電性金属層を形成するのに使用可能な、銅箔としては、電解銅箔および圧延銅箔を使用することができるが、エッチングにより配線パターンを形成する場合には、電解銅箔を使用することが好ましい。
【００２０】
なお、本発明においては、導電性金属層１２は、絶縁フィルム１０の一方の表面に形成されていてもよく、また絶縁フィルム１０の両面に形成されていてもよい。また、絶縁フィルム１０の幅方向の両縁部には、このフィルムを搬送するための、あるいは位置決め用のスプロケットホールが形成されている。スプロケットホールを形成する絶縁フィルム１０の幅方向の縁部には導電性金属層が形成されていなくても、絶縁フィルム１０の幅いっぱいに導電性金属層１２を形成してもよい。この場合に、スプロケットホールは、通常は導電性金属層１２を形成した後、例えばパンチングにより、導電性金属層１２と絶縁フィルム１０とを一体にして打ち抜くことにより形成することができる。このようにスプロケットホールにまで導電性金属層１２を形成することにより、スプロケットホールが導電性金属層１２によって補強されるので、絶縁フィルム１０として薄いポリイミドフィルムなどを使用した場合でもスプロケットホールが変形、破損することを防止することができる。図１にはデバイスホール１４が形成されたフィルムキャリアテープの長手方向の断面図が示されているが、本発明の方法は、デバイスホール１４を有していないフィルムキャリアテープの製造の際にも適用することができる。
【００２１】
本発明では、上記のようにして、図１(a)に示すように、絶縁フィルム１０の少なくとも一方の表面に配置された導電性金属層１２の表面に、図１(b)に示すように、フォトレジストを塗布してフォトレジスト層１５を形成し、このフォトレジスト層を露光・現像することにより、図1(c)に示すように、フォトレジストからなる所望のパターン１５を形成する。そして、このフォトレジストからなる所望のパターンをマスキング材として、絶縁フィルム１０表面の導電性金属層１２をエッチングして、図1(d)に示すように、形成したパターンに対応した形態の配線パターン１６を形成する。このようにして形成された配線パターン１６の端部は、電子部品の端子（図示なし）、他の部材の端子と接合する端子１８である。
【００２２】
上記のようにして形成された配線パターン１６の表面に、端子部分18等を残してソルダーレジスト層２０を形成する。このようにして形成したソルダーレジスト層２０により配線パターン１６の端子部分18等を除く配線を保護する。
【００２３】
配線パターン１６の保護という点からすれば、このソルダーレジスト層２０の厚さは、通常は１〜７５μｍの範囲内、好ましくは１０〜５５μｍの範囲内にある。ソルダーレジスト層２０の厚さを上記のようにすることにより、次の工程であるメッキ工程で、メッキ液がソルダーレジスト層２０の下面に浸入することがなく、配線パターン間の絶縁状態が確実に確保される。ところがこのような電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装する際、あるいは、電子部品が実装されたフィルムキャリアテープを例えば液晶素子の駆動用に接合する場合などにおいては、端子部分１８のソルダーレジスト層２０の厚さを薄くすることにより、電子部品の実装、あるいは、端子の接合をより確実に行うことができるようになる。
【００２４】
そこで、本発明では、確実に保護されるべき部分の配線パターン１６は、従来のソルダーレジスト層と同様に、通常は１〜７５μｍの範囲内、好ましくは１０〜５５μｍの範囲内に所定厚さのソルダーレジスト層を形成し、他方、端子部分１８近傍にはソルダーレジスト層の傾斜部２１を形成する。すなわち、本発明では、電子部品実装用フィルムキャリアテープを形成するソルダーレジスト層は、配線パターン１６の端部の形成されている端子部分１８近傍のソルダーレジスト層の縁部が、端子部分１８方向に向かって連続的あるいは段階的にその塗布厚が減少するようにソルダーレジスト層の縁部を形成する。
【００２５】
図１(e)には、上記のように絶縁フィルム１０の表面に配線パターン１６を形成した後、この配線パターン１６の先端部の端子部分１８を除いてソルダーレジスト塗布液を塗布してソルダーレジスト層２０を形成する。そして、図１(e)および図２(b)に示すように、この端子部分１８近傍において、ソルダーレジスト層２０の縁部における塗布厚さが、端子部分１８に近づくにしたがって連続的にその厚さが減少するソルダーレジスト層２０の傾斜部２１を形成する。
【００２６】
このような傾斜部２１を有するソルダーレジスト層２０は、突起４２を有する印刷ステージ４０の上に搬送されてきて載置されたフィルムキャリアに、ソルダーレジスト塗布液を、スクリーン３０を介して塗布することにより形成される。
【００２７】
このスクリーン３０は、枠体３１とこの枠体３１内に張設された紗３２から形成されており、この紗３２には、ソルダーレジスト塗布液の透過を阻止するためのマスキング部３３と、このマスキング部３３によって所望の形状に形付けられる塗布液透過部３４とを有する。
【００２８】
そして、このスクリーン３０上面にソルダーレジスト塗布液を供給してスキージーを用いることにより、ソルダーレジスト塗布液を、塗布液透過部３４を選択的に透過させることにより、フィルムキャリアの所定の位置にソルダーレジスト塗布液を塗布することができる。
【００２９】
一方、ソルダーレジスト塗布液が塗布されるフィルムキャリアは、位置あわせされて印刷ステージ４０上に載置される。この印刷ステージ４０の上面には、形成されるソルダーレジスト層の縁部に対応する位置に突起４２が形成されている。この突起４２によりフィルムキャリアは、部分的にスクリーン３０側に押し上げられる。
【００３０】
このようにフィルムキャリアがスクリーンに当接するように上部に押し上げられて、この部分のスクリーン３０の紗３２とフィルムキャリアとの間隙幅が減少する。
【００３１】
そして、スクリーン上をスキージーを移動させると、スクリーンの紗３２は下方向に押し下げられるので、上記突起４２により上方に押し上げられたフィルムキャリアと、スキージーにより押し下がられた紗３２とが圧接し、この部分におけるソルダーレジスト塗布液の塗布スペース（塗布厚さ）は非常に薄くなる。
【００３２】
しかしながら、上記のように突起４２が形成されていない部分のフィルムキャリアと紗３２との間には、ソルダーレジストを塗布するのに充分なスペースが確保されているので、所望の厚さにソルダーレジスト塗布液を塗布することができる。
【００３３】
図２(a)は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法で使用される突起４２が形成された印刷ステージ４０の断面の例を示す断面図である。本発明で使用される印刷ステージ４０には、突起４２が形成されている。このような突起４２の高さH1は、たとえば、ソルダーレジスト層の通常の厚さに対して、通常は５０％〜３００％、好ましくは１００〜２５０％であり、１０〜２００μｍ程度である。また、この突起４２の幅W1に特に制限はないが、このような突起４２の幅W1は、形成しようとする傾斜部２１の幅W2や、ソルダーレジスト層の通常の厚さH2、ソルダーレジスト塗布液の粘度などの物性値、塗布装置の塗布速度などの塗布条件等に応じて適宜選択すればよい。
【００３４】
たとえば、図２(a)において、突起４２の幅W1を８００μｍとした場合、この突起４２により形成される硬化後の傾斜部２１の幅W2は約１０００μｍとすることができる。なお、このようにして形成されるソルダーレジスト層２０の硬化後の厚さ（傾斜部２１を除く）は、通常は２０〜７５μｍ、好ましくは２５〜５５μｍである。
【００３５】
また、上記図２は、一条の突起４２を設けた例であるが、突起４２はこれに限られるものではなく、たとえば図３に示すように階段状にすることもできる。図3(a)には、付番４2-１、４２-２、４２-３、４２-４に階段状に形成された突起４２を形成した印刷ステージの断面が示されている。この階段状突起４２の全体の幅W8は、形成しようとする傾斜部２１の幅W10や、ソルダーレジスト層の通常の厚さH7、ソルダーレジスト塗布液の粘度などの物性値、塗布装置の塗布速度などの塗布条件等に応じて適宜選択すればよい。
【００３６】
また、突起４２-１の高さH6は、形成しようとするソルダーレジスト層２０の通常の厚さに対して、通常は５０％〜３００％、好ましくは１００〜２５０％に設定することができる。また、階段状突起４２-２、４２-３、４２-４は、たとえば、突起４２-1の高さを段数で割って、それぞれの段の減少幅が同等になるように順次その高さを減じて形成することができる。たとえば、硬化後の通常のソルダーレジスト層２０の厚さを５０μｍに設定した場合、突起４２の高さH6を１００μｍとすると、段数４段の場合、高さH6を１００μｍを段数４で割った値は２５μｍとなる。したがって、たとえば高さH6が１００μｍある場合、高さH5を７５μｍ、高さH4を５０μｍ、高さH3が２５μｍのように均等にその高さが減少するようにすることができる。なお、階段状ではなく、連続的な傾斜面であってもよい。
【００３７】
また、このような階段状突起４２のそれぞれの幅は、適宜設定することができるが、たとえば傾斜部２１の硬化後の幅W10を１２００μｍに設定した場合、この階段状突起４２の全幅W8は１０００μｍ程度にすることが好ましく、この場合、それぞれの階段状突起の幅W4、W5、W6、W7は、全幅W8は１０００μｍを段数で割った幅２５０μｍにすることができる。
【００３８】
本発明の製造方法において、硬化後のソルダーレジスト厚を連続的あるいは段階的に減少させてなる部分の幅W2,W10は、ソルダーレジスト層の縁部から、通常は１００〜２０００μｍの範囲内、好ましくは２５０〜２０００μｍの範囲内、特に好ましくは３００〜２０００μｍの範囲内、より好ましくは４００〜１０００μｍの範囲内にある。
【００３９】
このような突起４２あるいは階段状突起４２を有する印刷ステージ４０を用いて、この印刷ステージ４０の上面にフィルムキャリアを搬送・位置決めして載置し、さらにこのフィルムキャリア上にスクリーンを配置してソルダーレジスト塗布液を塗布することにより、図２(b)、図３(b)に示されるように、ソルダーレジスト層２０の端部に傾斜部２１を形成することができる。
【００４０】
なお、図２(b)および図３(b)において付番１８は、端子部分であり、この端子部分１８先端からソルダーレジスト傾斜部２１までの距離W3、Ｗ11は、通常は１０００〜５０００μｍ程度であるが、これに限定されるものではない。
【００４１】
上記のようにして傾斜部２１を有するソルダーレジスト層２０を形成するようにソルダーレジスト塗布液を塗布した後、図１(f)に示すように、ソルダーレジスト塗布液を硬化させてソルダーレジスト層２０を形成する。
【００４２】
このようにしてソルダーレジスト層２０の厚さは、傾斜部２１を除いて、通常は２０〜７５μｍ、好ましくは２５〜５５μｍの範囲内にある。このようにソルダーレジスト層２０を形成することにより、形成された配線パターンは確実に保護することができる。また、傾斜部２１においても、配線パターンを良好に保護することができる。
【００４３】
なお、上記のような印刷ステージ４０に形成される突起４２の形成位置は、端子部分１８の形成方向によって決定され、ソルダーレジスト塗布液を塗布するためのスキージーの移動方向に対して平行であっても、直交していてもよい。
【００４４】
上記のようにして塗布されたソルダーレジスト塗布液は、たとえば、有機溶媒を含有する高粘度塗布液であり、傾斜部２１に段差などが形成された場合であっても、このソルダーレジスト塗布液が硬化までの間に均一化され、ほぼ連続したスロープになる。
【００４５】
このようにして塗布されたソルダーレジスト層塗布液中に含有される樹脂は、通常は熱硬化性樹脂であり、上記のようにソルダーレジスト塗布液を塗布した後、溶剤を除去し、さらに加熱することにより硬化させることができる。
【００４６】
このようにしてソルダーレジスト層を形成した後、図１(ｇ)に示すように、ソルダーレジスト層から露出している端子部分にメッキ層２２を形成する。
【００４７】
ここで形成されるメッキ層２２の例としては、スズメッキ層、金メッキ層、ニッケルメッキ層、ニッケル-金メッキ槽、ハンダメッキ層、亜鉛メッキ層、スズ−ビスマスメッキ層などを挙げることができる。このようなメッキ層は、無電解メッキ、電解メッキのいずれの方法でも形成することができる。また、このようなメッキ層の厚さは例えばスズメッキの場合、０．１〜１．０μｍ、好ましくは０．３〜０．６μｍの範囲内にある。
【００４８】
上記記載では、メッキ層は、ソルダーレジスト層を形成した後にメッキする態様を示したが、ソルダーレジスト層を形成する前に薄いメッキ層を形成し、次いで、ソルダーレジスト層を形成した後、再度メッキ層を形成してもよい。このようにプレメッキをした後、ソルダーレジスト層を形成し、さらに本メッキをすることにより、ソルダーレジスト層の下面にメッキ液が仮に回り込んだとしても、メッキ液による配線パターンの溶出などが防止できる。特にこの方法はスズメッキ層を形成する場合に有用性が高い。
【００４９】
図１においては、アウターリード側のソルダーレジスト層に厚さが連続的に減少する傾斜部を設けたが、インナーリード側にも同様に適用することができることは言うまでもない。
【００５０】
本発明の方法で製造された電子部品実装用フィルムキャリアテープは、端子部分のソルダーレジスト層に端子部分に向かって連続的にその厚さが減少する傾斜部を有するので、この端子部分においてソルダーレジスト層の厚さが端子の電気的接合の障害になり得ず、したがって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、電気的接続安定性に優れている。
【００５１】
【発明の効果】
本発明の製造方法により得られる電子部品実装用フィルムキャリアテープは、端子部分がわずかにずれてこの端子に電気的に接合する電極の一部がソルダーレジスト層上にかかってしまった場合であっても、端子の近傍の形成されているソルダーレジスト層のアウターリード側等の縁部に傾斜部を形成しているので、ソルダーレジスト層の厚さによって、端部の接合が損なわれることがなく、充分な接続信頼性を確保することができる。
【００５２】
しかも、このような傾斜部を有するソルダーレジスト層を一回のソルダーレジスト塗布液の塗布工程で形成することができるので、たいへん優れた生産性を有している。
【００５３】
【実施例】
次に本発明の電子部品実装用フィルムキャリテープの製造方法について実施例を示して具体的に説明するが、本発明はこれらにより限定されるものではない。
【００５４】
【実施例１】
図１(a)に示すように、平均厚さ５０μｍのポリイミドフィルムの一方の面に平均厚さ２５μｍの銅層が積層された複合フィルムの銅層の表面に、図１(b)に示すように、フォトレジストを塗布し、図１(c)に示すように、このフォトレジストを露光・現像することにより、硬化したフォトレジストからなるパターンを形成した。
【００５５】
このようにしてパターンを形成した後、図１(d)に示すように、上記のようにして形成したパターンをマスキング材として、銅層をエッチングして配線パターンを形成した。このようにして形成された配線パターンの端部は接合端子である。
【００５６】
次いで、このようにして形成した配線パターンの上に、図１(e）に示すように、ソルダーレジスト塗布用スクリーンを用いてソルダーレジスト塗布液を塗布した。
【００５７】
ここでフィルムキャリアテープを、図２(a)に示すように、幅W1が８００μｍ、高さH1が１００μｍの突起が形成された印刷ステージに載置し、この上からソルダーレジスト塗布用のスクリーンを用いてソルダーレジスト塗布液を塗布した。
【００５８】
その後、ソルダーレジスト塗布液を硬化させた。このように突起が形成された印刷ステージを用いることにより、図２(b)に示すように、アウターリードの先端W3を約２０００μｍ露出させ、この位置から幅W2が１０００μｍの傾斜部を形成して厚さH2が５０μｍのソルダーレジスト層を形成した。
【００５９】
次いで、この電子部品実装用フィルムキャリアテープを、無電解スズメッキ槽中に連続的に供給して、ソルダーレジスト層から露出した端子部分に平均厚さ０．４５μｍのスズメッキ層を形成した。
【００６０】
上記の電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いて実装試験を行ったが、フィルムキャリアのソルダーレジスト層端部と異方性導電膜（ACF）とを重ね試験を行ったが、接合不良による不良品は発生しなかった。
【００６１】
なお、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ソルダーレジスト塗布厚が一様に均一で４４μｍである）では、接合不良による不良品の発生率が１〜２0％にも及ぶことがある。
【００６２】
【実施例２】
実施例１において、印刷ステージを図３(a)に示すような階段状印刷ステージを使用した以外は同様にして電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。
【００６３】
ここで使用した階段状印刷ステージにおいて、各段の幅W4、W3、W2、W1がそれぞれ２５０μｍであり、全幅W8が１０００μｍであり、高さH6が１００μｍ、H5が７５μｍ、H4が５０μｍ、H3が２５μｍに形成されている。このような階段状印刷ステージを用いソルダーレジスト塗布液を塗布し、その後、ソルダーレジストを硬化させることにより、図３(b)に示すように、アウターリードの先端W11を約２０００μｍ露出させ、この位置から幅W10が１２００μｍの傾斜部を形成して厚さH7が５０μｍのソルダーレジスト層を形成した。その後、この電子部品実装用フィルムキャリアテープを、無電解スズメッキ槽中に連続的に供給して、ソルダーレジスト層から露出した端子部分に平均厚さ０．４５μｍのスズメッキ層を形成した。
【００６４】
上記の電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いて実装試験を行ったが、フィルムキャリアのソルダーレジスト層端部と異方性導電膜（ACF）とを重ね試験を行ったが、接合不良による不良品は発生しなかった。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程を、各工程におけるフィルムキャリアの長手方向の断面の例を用いて説明する断面図である。
【図２】図２は、本発明の方法で使用される突起を有する印刷ステージの断面およびこの印刷ステージを用いて形成されるフィルムキュアリアテープのソルダーレジスト層の傾斜部の断面の例を拡大して示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の方法で使用される階段状突起を有する印刷ステージの断面およびこの階段状突起を用いて形成されるフィルムキュアリアテープのソルダーレジスト層の傾斜部の断面の例を拡大して示す断面図である。
【符号の説明】
１０・・・絶縁フィルム
１２・・・導電性金属層
１４・・・デバイスホール
１５・・・フォトレジスト層
１６・・・配線パターン
１８・・・端子部分
２０・・・ソルダーレジスト層
２１・・・ソルダーレジスト傾斜部分
２２・・・メッキ層
３０・・・スクリーン
３１・・・枠体
３２・・・紗
３３・・・マスキング
３４・・・塗布液透過部
４０・・・印刷ステージ
４２・・・突起
Claims (4)
- 絶縁フィルム表面に形成された配線パターンの接続端子部分を残してソルダーレジスト塗布液を、スクリーンを介して塗布してソルダーレジスト層を形成する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法であって、該ソルダーレジスト塗布液を塗布する際に、上記フィルムキャリアを載置する印刷ステージに、突起を形成して該フィルムキャリアとスクリーンとを圧接しながらソルダーレジスト塗布液を、ソルダーレジスト縁部先端に向かって連続的あるいは段階的にその塗布量が減少するように塗布することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 上記突起を階段状に形成することを特徴とする請求項第１項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 上記ソルダーレジスト厚を連続的あるいは段階的に減少させてなる部分の幅が、ソルダーレジスト層の縁部から１００〜２０００μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項第１項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 上記印刷ステージにフィルムキャリアとスクリーンとを圧接するための突起の高さが、１０〜２００μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項第１項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
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