JP3836085B2 - 電子部品実装用フィルムキャリアテープおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品を実装する際に実装不良の生じにくい電子部品実装用フィルムキャリアテープおよびその製造方法、ならびに、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際に使用されるソルダーレジスト塗布用スクリーンに関する。本発明において、電子部品実装用フィルムキャリアテープは、TAB（(Tape Automated Bonding）テープ、BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Size Package)、COF（Chip On Film）、両面配線テープ、多層配線テープなどを含むのである。
【０００２】
【発明の技術的背景】
ICなどの電子部品を実装する際に、TABテープ、BGA、CSPなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープが使用されている。このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、絶縁フィルム表面に導電性金属からなる配線パターンを形成し、こうして形成された配線の一方の端部（内部端子）に電子部品の端子を接合し、他の端部（外部端子）を電子機器に接続するために使用されている。
【０００３】
したがって、配線パターンを形成した後には外部端子および内部端子は、接続のために使用されるので露出している必要があるが、その他の部分は接続には直接的には使用されないので、端子部分を除いてソルダーレジスト層を形成する。このソルダーレジスト層は、通常は熱硬化性樹脂を含有するソルダーレジスト塗布液を、スクリーンマスクを用いて端子部分が露出するように選択的に塗布し、硬化させることにより形成される。ここで使用されるスクリーンマスクは、図7に示すように、枠体１０１と、この枠体１０１内に張設された紗１０２からなり、この紗の表面に所望の形状の塗布液透過部１０３が形成されており、ソルダーレジスト塗布液は、この塗布液透過部１０３を透過して配線パターンの表面に塗布されるが、塗布液透過部１０３が形成されていない部分１０４ではソルダーレジスト塗布液がマスキングされる。
【０００４】
このようなソルダーレジスト塗布用スクリーンマスクの紗は、金属細線などからなる網体であり、この紗を形成する金属細線は、スクリーンマスクに形成される塗布液透過部からソルダーレジスト塗布液が均一に塗布できるように同一の直径を有するステンレス細線などから形成されている。したがって、このようなスクリーンマスクの塗布液透過部を通過するソルダーレジスト塗布液の量は、塗布液透過部のいずれに部分をとってみても同一であることが望ましく、一般に、形成されたソルダーレジスト層の厚さが均一になるようにスクリーンマスクは形成されている。
【０００５】
しかしながら、液晶パネルの透明電極と異方性導電膜（ACF）により接合する際や、機能的デバイスと半田付け接合する際などに、フィルムキャリアがわずかにずれて接合部分がわずかにソルダーレジスト層にかかってしまうと、ソルダーレジスト層の厚さによって接合が阻害されるという問題が生ずることがわかった。すなわち、配線パターンを保護するというソルダーレジスト層本来の目的からすれば、ソルダーレジスト層は全体に均一で厚く形成することが望ましいが、ボンディングの際の位置合わせ誤差を考慮すると、端子近傍ではソルダーレジスト層の厚さは薄いことが望ましい。このように端子近傍のソルダーレジスト層の塗布厚を薄くして、他の部分のソルダーレジスト層の塗布厚を厚くするために、最初に薄いソルダーレジスト層を形成し、次いで、端子近傍をマスクしたスクリーンマスクを用いて中心部分にソルダーレジスト塗布液をさらに塗布する方法があるが、この方法ではソルダーレジスト塗布液を２回塗布する必要があり、生産性に劣るという問題がある。さらに、ソルダーレジスト層を一度しか塗布していない端子部分近傍と、二度塗りした部分の境目に段差が形成されてしまい、フィルムキャリアの折り曲げ時に応力が集中し、配線が断線してしまうことがあり、また、折り曲げ自体が困難になることがあった。
【０００６】
なお、特許文献１（特開平6-171253号公報）には、紗と乳液からなるスクリーン版において、インクが通過するメッシュの少なくとも一箇所の部分の紗の一部を除去したことを特徴とするスクリーン版の発明およびこのスクリーン版を用いたフィルムキャリアの製造方法が開示されている。
【０００７】
このように紗の一部を除去したスクリーン版を用いることにより、塗布されるソルダーレジストインクに濃淡を形成することが可能であるが、このように紗の一部を除去することにより、スクリーン版の耐久性が低下するという新たな問題を生ずる。
【０００８】
【特許文献１】
特開平6-171253号公報
【０００９】
【発明の目的】
本発明は、接続不良の発生を低減した電子部品実装用フィルムキャリアテープを提供することを目的としている。
【００１０】
さらに、本発明は、接続不良の発生を低減することができる電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法を提供することを目的としている。
【００１１】
また、本発明は、上記のようなフィルムキャリアテープを製造する際に使用されるスクリーンを提供することを目的としている。
【００１２】
【発明の概要】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、絶縁フィルム表面に配線パターンが形成され、該配線パターンの接続端子部分を残してソルダーレジスト層が形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、該ソルダーレジスト層の縁部におけるソルダーレジスト塗布厚が、ソルダーレジスト層の縁部から１００〜２０００μｍの範囲内の幅で、縁部先端に向かって連続的に減少することを特徴としている。
【００１３】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、絶縁フィルム表面に所望の配線パターンを形成した後、該配線パターンの端子部分を残してソルダーレジスト層を塗設する際に、ソルダーレジストを塗布するスクリーンの開口部の縁部のメッシュ幅を、１００〜２０００μｍの範囲内の幅で、段階的にあるいは連続的に減少させたスクリーンを用いて、ソルダーレジスト塗布液を塗布することにより製造することができる。
【００１５】
このように本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、端子部分近傍に塗設されているソルダーレジスト層が縁部に向かって塗布厚さが連続的に減少するように形成されているので、ソルダーレジスト層の厚さによってフィルムキャリアと液晶パネルなどの電子機器との電気的接続が損なわれることがない。
【００１６】
【発明の具体的説明】
次に本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープおよびその製造方法、ならびに、本発明で使用されるソルダーレジスト塗布用スクリーンについて具体的に説明する。
【００１７】
図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程を、各工程におけるフィルムキャリアの断面を用いて説明する断面図であり、図２は、端子部分の断面を拡大して示す断面図である。また、図３は、本発明で使用するスクリーンを模式的に示す図であり、図４は、図３におけるA-A断面を模式的に示す断面図であり、図５は、塗布液透過部の縁部の紗の状態を図である。
【００１８】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、図１（ｆ）に示すように、絶縁フィルム１０の表面に導電性金属箔１２からなる配線パターン１７が形成されており、この配線パターン１７の端部にはメッキ層２２を有する接続端子１８が形成されている。この接続端子１８を除いて、本発明の電子部品実装用フィルムキャアリアテープには、配線パターン１７を保護するようにソルダーレジスト層２０が形成されている。そして、接続端子１８を除く配線パターン１７上に形成されているソルダーレジスト層２０は、接続端子１８に向かう縁部が他の部分よりも薄くなるように形成されており、しかも縁部に向かってソルダーレジスト層の塗布厚さが連続的に薄くなるソルダーレジスト傾斜部２１が形成されている。
【００１９】
このような本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、次のようにして製造することができる。
【００２０】
図１(a)に示すように、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、絶縁フィルム１０の導電性金属層１２が形成された複合積層体を使用して形成される。ここで、絶縁フィルム１０としては、耐熱性、耐薬品性、湿熱安定性などに優れた合成樹脂フィルムを使用することができる。このような合成樹脂フィルムとしては、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、耐熱性ポリエステルフィルム、BTレジンフィルム、フェノール樹脂フィルム、液晶ポリマーフィルムなどを使用することができるが、本発明では卓越した耐熱性、耐薬品性、湿熱安定性特を示すポリイミドフィルムを使用することが好ましい。このようなポリイミドフィルムなどの絶縁フィルム１０の少なくとも一方の表面には導電性金属層１２が形成されている。ここで使用される導電性金属としては、銅、アルミニウムなどである。この導電性金属層１２は、絶縁フィルム１０の表面に直接配置されていてもよいし、絶縁フィルム１０の表面に接着剤を介して導電性金属箔を貼着することにより形成されたものであってもよい。さらに、本発明では絶縁フィルムの表面にニッケル、クロムなどの金属をスパッタリングし、さらに銅などの金属をスパッタリングした後、メッキ処理により導電性金属を析出させて導電性金属層を絶縁フィルムの表面に直接析出させた複合積層体を使用することもできる。また、絶縁フィルムを形成する樹脂中に金属微粒子を配合して金属微粒子を含有する絶縁フィルムを形成し、この絶縁フィルムを表面処理して含有される金属微粒子を露出させてこの金属微粒子を種粒子としてメッキ技術を利用して導電性金属を析出させて導電性金属層を形成した複合積層体を使用することもできる。
【００２１】
上記のような本発明で使用される絶縁フィルムの厚さは、通常は５〜１５０μｍ、好ましくは５〜１２５μｍでの範囲内にあり、また導電性金属層の厚さは、通常は１〜３５μｍ、好ましくは８〜３５μｍの範囲内にある。なお、ここで使用される導電性金属としては、銅が好適に使用される。ここで導電性金属層を形成するのに使用可能は銅箔には、電解銅箔および圧延銅箔があるが、エッチングにより配線パターンを形成する場合には、電解銅箔を使用することが好ましい。
【００２２】
なお、本発明においては、導電性金属層１２は、絶縁フィルム１０の一方の表面に形成されていてもよく、また絶縁フィルム１０の両面に形成されていてもよい。また、絶縁フィルム１０の幅方向の両縁部には、このフィルムを搬送するためにスプロケットホール１４が形成されているが、図１(a)には、スプロケットホール１４を形成する絶縁フィルム１０の幅方向の縁部には導電性金属層が形成されていないが、絶縁フィルム１０の幅いっぱいに導電性金属層１２を形成してもよい。この場合に、スプロケットホール１４は、通常は導電性金属層１２を形成した後、例えばパンチングにより、導電性金属層１２と絶縁フィルム１０とを一体にして打ち抜くことにより、スプロケットホール１４を形成する。このようにスプロケットホール１４にまで導電性金属層１２を形成することにより、スプロケットホール１４が導電性金属層１２によって補強されるので、絶縁フィルム１０として薄いポリイミドフィルムなどを使用した場合でもスプロケットホール１４が変形、破損することを防止することができる。
【００２３】
本発明では、上記のようにして絶縁フィルム１０の少なくとも一方の表面に配置された導電性金属層１２の表面に、図１(b)に示すように、フォトレジストを塗布してフォトレジスト層１５を形成し、このフォトレジスト層を露光・現像することにより、図1(c)に示すように、フォトレジストからなる所望のパターン１６を形成する。そして、図1(d)に示すように、このフォトレジストからなる所望のパターンをマスキング材として、絶縁フィルム１０表面の導電性金属層１２をエッチングして、形成したパターン１６に対応した形態の配線パターン１７を形成する。このようにして形成された配線パターン１７の端部は、電子部品の端子（図示なし）、他の部材の端子と接合する端子１８である。
【００２４】
上記のようにして形成された配線パターン１７は、端子１８部分を残してソルダーレジスト層２０が形成され、配線パターン１７の端子１８部分を除く配線は、ソルダーレジスト層２０により保護される。
【００２５】
配線パターン１７の保護という点からすれば、このソルダーレジスト層２０の厚さは、通常は１〜７５μｍの範囲内、好ましくは１０〜５５μｍの範囲内にある。ソルダーレジスト層２０の厚さを上記のようにすることにより、次の工程であるメッキ工程で、メッキ液がソルダーレジスト層２０の下面に浸入することがなく、配線パターン間の絶縁状態が確実に確保される。ところがこのような電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装する際、あるいは、電子部品が実装されたフィルムキャリアテープを例えば液晶素子の駆動用に接合する場合などにおいては、端子１８部分のソルダーレジスト層２０の厚さを薄くすることにより、電子部品の実装、あるいは、端子の接合をより確実に行うことができるようになる。
【００２６】
そこで、本発明では、確実に保護されるべき部分の配線パターン１７は、従来のソルダーレジスト層と同様に、１〜７５μｍの範囲内、さらには１０〜５５μｍの範囲内に所定厚さのソルダーレジスト層を形成し、他方、端子１８近傍にはソルダーレジスト層の傾斜部２１を形成する。すなわち、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを形成するソルダーレジスト層は、配線パターン１７の端部の形成されている端子１８部分近傍のソルダーレジスト層の縁部が、端子１８方向に連続的にその塗布厚が減少するように形成されている。図2は、この端子１８近傍において、ソルダーレジスト層２０の縁部における塗布厚さが、端子１８に近づくにしたがって連続的に減衰している状態を示す本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの部分断面の電子顕微鏡写真をトレースした断面図である。この図２および電子顕微鏡写真に示されるように、ソルダーレジスト層２０の縁部は、端子１８方向に向かった連続的にその塗布厚が減少するソルダーレジスト層の傾斜部２１を形成している。この傾斜部２１の幅は、このフィルムキャリアの電気的接合が確実に行えるように、この傾斜部２１の幅Ｈは、１００〜２０００μｍ、好ましくは３００〜２０００μｍ、さらに好ましくは４００〜１０００μｍである。
【００２７】
このようなソルダーレジスト層２０の縁部に形成される傾斜部２１は、ソルダーレジスト塗布用スクリーンを用いて、ソルダーレジスト塗布液の一度塗りにより形成する。
【００２８】
本発明で使用するソルダーレジスト塗布用スクリーンは、図３、図４に示されるように、枠体３０と、この枠体３０内に張設された紗３２から形成されており、この紗３２の表面に例えば感光性樹脂を塗布し、露光・現像することにより、マスキングがされていない塗布液透過部３２を形成する。この塗布液透過部３２は、ソルダーレジスト塗布液が通過して、配線パターンの所定の位置にソルダーレジスト層を形成する。他方、この塗布液透過部３２が形成されていない紗３２の表面は、硬化した感光性樹脂などによってマスキング部分３１が形成されており、このマスキング部分３１は、ソルダーレジスト塗布液は通過しない。
【００２９】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、端子部分に形成されたソルダーレジスト層２０の縁部には、ソルダーレジスト層の傾斜部２１が形成されており、ここでソルダーレジスト層２０の縁部に形成された傾斜部２１の部分の紗の目開を段階的あるいは連続的に変化させることにより、ソルダーレジスト層の傾斜部２１を形成することができる。
【００３０】
このようなソルダーレジスト塗布用スクリーンにおいて、紗は、金属細線、合成繊維糸などで形成されているが、ソルダーレジスト塗布液が通過する目開を段階的あるいは連続的に小さくすることにより、上記のようなソルダーレジスト塗布液の塗布量を、図２に示すように、傾斜するような量で塗布することができる。
【００３１】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープの端子に最も近い部分の紗が露出させるように保護樹脂を塗布し、紗を形成するステンレス細線の表面に例えばメッキ処理を行い、この部分のステンレス細線からなる紗の目開を減少させる。次いで、ここで使用した保護樹脂を除去し、上記露出させてメッキ処理した部分およびその外側も露出するように保護樹脂を塗布して、再びメッキ処理を行い、最初にメッキ処理した部分および今回露出した部分をメッキ処理して、これらの部分のステンレス細線にメッキ処理を施して、紗の目開を減少させる。さらにこのようにして二回目のメッキ処理を行った後、同様に保護フィルムを除去し、同様にして保護樹脂を除去し、さらにその外側に同様にして保護樹脂を塗布してメッキ処理を行い紗のステンレス細線にメッキ層を形成する。上記のようステンレス細線の段階的なメッキを繰り返すことにより、紗の目開を調整することができる。例えば約１００μｍの目開を有する紗を通常は１〜５回繰り返すことにより、この紗の目開は約５０μｍ程度になり、メッキ条件にもよるが、一回のメッキ処理により、目開は、通常は１０〜５０μｍ程度減少する。
【００３２】
上記のようにして、最も目開の狭い部分の紗の目開を、通常は３０〜７０μｍ、好ましくは３０〜５０μｍの範囲内になり、このように紗の目開が調整された部分の幅が１００〜２０００μｍ、好ましくは２００〜１０００μｍになるように上記のような操作を繰り返す。
【００３３】
このようにして形成されたスクリーンは図３に示すように、端子部分に近い部分のソルダーレジスト層が傾斜部を形成するように紗の目が詰まっている。
【００３４】
図４は、上記のようにして形成されたスクリーンのA-A断面図であり、図５は、このスクリーンのマスキング３３近傍の紗３２を形成するステンレス細線の状態および目開の状態を模式的に示す図である。
【００３５】
図５には、ステンレスメッシュサイズが１５０メッシュの紗３２を形成するステンレス細線の太さは６０μｍであり、この目開は約１０９μｍである。本発明で使用するスクリーンは、例えば図５に示すように、傾斜部２１に対応する部分の紗３２を露出させてメッキ処理を行い、さらに、上記にようにマスキングをしながらメッキ処理を行うという操作を繰り返すことにより、マスキング３３に近づくにしたがって、ステンレス細線の線径が太くなり、これとは逆に目開は小さくなる。例えば図５に示す例では、ステンレス細線３５-９、３５-10、３５-11、３５-12は、通常のステンレスメッシュ（例えばメッシュサイズ１５０メッシュ）を形成するステンレス細線であり、その線径は、６０μｍであり、目開きｍ9、ｍ10、ｍ11は、１０９μｍである。しかしながら、ステンレス細線３５-８は、３５-９よりもステンレス細線の線径が太くなるようにステンレス細線３５-8の表面にニッケルメッキ層が形成されており、ステンレス細線３５-7は、３５-８よりもニッケルメッキ層が厚く形成されており、同様に３５-6、３５-5、３５-4、３５-3、３５-2、３５-1の順にニッケルメッキ層の厚さを厚く形成する。したがって、マスキング３３に近づくにつれて、ステンレス細線の線径は太くなるようにする。そして、このようにメッキにより線径を段階的に変えたステンレス細線を一定の幅で配置した紗３２を用いることにより、目開きｍ8からマスキング３３に向かって次第に狭くなり、図５においては、目開ｍ1が最も狭くなる。なお、上記の図５は、ステンレス細線３５を中心に説明してきたが、このステンレス細線３５と共に紗３２を形成する他方のステンレス細線３６についても、上記と同様にメッキされる。
【００３６】
このように紗を多段階でメッキしてステンレス細線をメッキ処理して、これらのメッキ処理されたステンレス細線によって目開が段階的あるいは連続的に減少したスクリーンを使用することにより、ソルダーレジスト層の端子部において、傾斜部２１を有するソルダーレジスト層２０を形成することができる。
【００３７】
ところで、スクリーンを形成する方法として、直接法、間接法、直間法により形成することができ、上記のようなメッキ法を利用してスクリーンを形成する他に、これらの直接法、間接法、直間法に利用して、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造することができる。
【００３８】
一般に電子部品実装用フィルムキャリアテープのスクリーンにおいて、マスキング３３を形成する方法として、直接法、間接法、直間法のいずれの方法で形成することができる。ここで直接法は、紗３２に、感光性樹脂を塗布し乾燥させ、その後、この感光性樹脂塗布層の表面に所望の形状に付形したフィルムを密着させて、感光性樹脂塗布層に紫外線を照射して露光・現像して、塗布液透過部３４の部分の感光性樹脂を洗い流すことにより、マスキング３３を形成する方法である。また、間接法は、フィルムベースの上に感光性樹脂を塗布し、露光・現像して予定のパターンを形成し、このパターンを紗３２の表面に転写する方法である。さらに、直間法は、直接法と間接法とを組み合わせた方法であり、予めフィルム状に成型された感光膜を溶剤あるいは接着剤を用いて紗３２に貼り付ける方法である。
【００３９】
このようにして紗３２自体の目開（オープニング）を変えることにより、紗の表面をスキージーを移動させてソルダーレジスト塗布液をかきおとすことにより、紗の目開に応じて塗布するソルダーレジスト塗布液の量が変化し、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープにおけるように端子１８近傍のソルダーレジスト層の厚さを端子１８に向かって連続的に減少させることができる。
【００４０】
上記のようにしてスクリーンの紗の目開を調整することにより、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの端子部分１８に接するソルダーレジスト層２０の縁に傾斜部２１を形成することができるが、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、このような方法に限らず、他の方法でソルダーレジスト層２０の縁部に傾斜部２１を形成することもできる。
【００４１】
例えば、通常使用されているスクリーンを使用し、ソルダーレジスト層２０の縁に形成される傾斜部に当接する部分の紗に供給するソルダーレジスト塗布液の量を段階的に減少させることにより、紗を通過するソルダーレジスト塗布液を連続的に減少させてソルダーレジスト層２０の傾斜部２１を形成することができる。この方法では、例えばマスキング３３から塗布液透過部３４にいたるソルダーレジスト層２０の傾斜部２１に当接する紗３２の表面に感光性樹脂からなるマスキングを形成するが、この部分のマスキングを図６に示すように、メッシュ状マスキング３７にする。しかも、塗布液透過部３４に近づくにつれて、そのメッシュの目開３８を大きくすることにより、紗３２の表面に供給されるソルダーレジスト塗布液の量が多くなるようにする。このような方法で使用されるスクリーンの紗の目開は全体に均一であるから、この紗の表面に供給されるソルダーレジスト塗布液の量の上記のように制御することにより、ソルダーレジスト層２０の縁部に傾斜部２１を形成することができる。
【００４２】
さらに、間接法あるいは直間法により、テープあるいはメッシュを形成し、ソルダーレジスト塗布液の供給量を制御できるように、紗の表面に貼着することにより、紗を透過するソルダーレジスト塗布液の量が、本発明の電子部品実装用フルムキャリアテープにおける傾斜部を有するソルダーレジスト層を形成することができる。
【００４３】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、上記詳述のように端子部分におけるソルダーレジスト層が傾斜部を形成しているが、上記のような傾斜部以外のソルダーレジスト層の厚さは、通常は２０〜７５μｍ、好ましくは２５〜５５μｍの範囲内にある。このようにソルダーレジスト層を形成することにより、形成された配線パターンは確実に保護することができる。また、傾斜部においても、配線パターンを良好に保護することができる。
【００４４】
上記のようにして塗布されたソルダーレジスト塗布液は、有機溶媒を含有する高粘度塗布液であり、紗を形成する細線の線径などに起因する塗布面の微小な凹凸はこのソルダーレジスト塗布液が硬化までの間に均一化される。
【００４５】
このようにして塗布されたソルダーレジスト層塗布液中に含有される樹脂は、通常は熱硬化性樹脂であり、上記のようにソルダーレジスト塗布液を塗布した後、溶剤を除去し、さらに加熱することにより硬化させることができる。
【００４６】
このようにしてソルダーレジスト層を形成した後、図１(f)に示すように、ソルダーレジスト層から露出している端子部分にメッキ層２２を形成する。
【００４７】
ここで形成されるメッキ層２２の例としては、スズメッキ層、金メッキ層、ニッケルメッキ層、ニッケル-金メッキ槽、ハンダメッキ層、亜鉛メッキ層、スズ−ビスマスメッキ層などを挙げることができる。このようなメッキ層は、無電解メッキ、電解メッキのいずれの方法でも形成することができる。また、このようなメッキ層の厚さは例えばスズメッキの場合、０．１〜１．０μｍ、好ましくは０．３〜０．６μｍの範囲内にある。
【００４８】
なお、上記記載では、メッキ層は、ソルダーレジスト層を形成した後にメッキする態様を示したが、ソルダーレジスト層を形成する前に薄いメッキ層を形成し、次いで、ソルダーレジスト層を形成した後、再度メッキ層を形成してもよい。このようにプレメッキをした後、ソルダーレジスト層を形成し、さらに本メッキをすることにより、ソルダーレジスト層の下面にメッキ液が仮に回り込んだとしても、メッキ液による配線パターンの溶出などが防止できる。特にこの方法はスズメッキ層を形成する場合に有用性が高い。
【００４９】
さらに本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、端子部分のソルダーレジスト層に端子部分に向かって連続的にその厚さが減少する傾斜部を有するので、この端子部分においてソルダーレジスト層の厚さが端子の電気的接合の障害になりえず、したがって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、電気的接続安定性に優れている。
【００５０】
【発明の効果】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、端子部分がわずかにずれてこの端子に電気的に接合する電極の一部がソルダーレジスト層上にかかってしまった場合であっても、端子の近傍の形成されているソルダーレジスト層が傾斜部を形成して薄くされているので、ソルダーレジスト層の厚さによって、端部の接合が損なわれることがないので、充分な接続信頼性を確保することができる。
【００５１】
しかも、このような傾斜部を有するソルダーレジスト層を一回のソルダーレジスト塗布液の塗布工程で形成することができるので、たいへん優れた生産性を有している。
【００５２】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するために好適に使用されるソルダーレジスト塗布用スクリーンは、紗を通過するソルダーレジスト塗布液の量を、紗を形成する金属細線をメッキ処理することにより紗の目開を調整することによって制御するものであり、このようなソルダーレジスト塗布用スクリーンを用いることにより、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを効率よく製造することができる。
【００５３】
【実施例】
次に本発明の電子部品実装用フィルムキャリテープ、その製造方法、および、ソルダーレジスト塗布用スクリーンについて実施例を示して具体的に説明するが、本発明はこれらにより限定されるものではない。
【００５４】
【実施例１】
線径６０μｍのステンレス細線を用いてメッシュサイズ１５０メッシュのスクリーンをアルミニウム製枠体に張設してソルダーレジスト塗布用スクリーンを製造した。
【００５５】
このようなスクリーンに感光性樹脂を塗布して所定のパターンに露光・現像してソルダーレジスト塗布液を塗布するための塗布液透過部を形成した。
【００５６】
次いで、リードが形成される部分の塗布液透過部の縁から１７０μｍの幅をマスキングして樹脂液透過部を樹脂被覆した。被覆樹脂を硬化させた後、マスキングを除去し、次いで、このスクリーンを無電解ニッケルメッキ液に浸漬して、マスキングされていた幅１７０μｍの部分にある線径６０μｍのステンレス細線の周囲にニッケルメッキ層を形成した。
【００５７】
こうしてマスキングされていた幅１７０μｍの部分にあるステンレス細線の周囲に１回目のニッケルメッキ層を形成した後、このスクリーンをメッキ液から引き上げて塗布液透過部の樹脂被覆を除去した。
【００５８】
次いで、このスクリーンのリードが形成される部分の塗布液透過部の縁から３４０μｍの幅（１７０μｍ×２＝３４０μｍ）をマスキングして樹脂液透過部を樹脂被覆した。被覆樹脂を硬化させた後、マスキングを除去し、スクリーンを無電解ニッケルメッキ液に浸漬して、マスキングされていた幅３４０μｍの部分にあるステンレス細線の周囲にニッケルメッキ層を形成した。したがって、ソルダーレジスト塗布液を塗布するための塗布液透過部から１７０μｍの幅のスクリーン細線は2度ニッケルメッキされており、この奥の１７０μｍの幅のスクリーン細線は、１度ニッケルメッキされている。
【００５９】
上記のようにしてマスキングされていた幅３４０μｍの部分にあるステンレス細線の周囲にニッケルメッキ層を形成した後、このスクリーンをメッキ液から引き上げて塗布液透過部の樹脂被覆を除去した。
【００６０】
さらに、このスクリーンのリードが形成される部分の塗布液透過部の縁から約５００μｍ（１７０μｍ×３＝５１０μｍ）の幅をマスキングして樹脂液透過部を樹脂被覆した。被覆樹脂を硬化させた後、マスキングを除去し、スクリーンを無電解ニッケルメッキ液に浸漬して、マスキングされていた幅約５００μｍの部分にあるステンレス細線の周囲にニッケルメッキ層を形成した。したがって、ソルダーレジスト塗布液を塗布するための塗布液透過部から１７０μｍの幅のスクリーン細線は３度ニッケルメッキされており、この奥の１７０μｍの幅のスクリーン細線は、２度ニッケルメッキされており、さらにこの奥の約１７０μｍの幅のスクリーン細線は、１度ニッケルメッキされている。
【００６１】
上記のようにしてマスキングされていた幅約５００μｍの部分にあるステンレス細線の周囲にニッケルメッキ層を形成した後、このスクリーンをメッキ液から引き上げて塗布液透過部の樹脂被覆を除去した。
【００６２】
このようにして段階的に３回のニッケルメッキ処理を行うことにより、塗布液透過部を形成する硬化した感光性樹脂の縁から１７０μｍの幅にあるステンレス細線は３回ニッケルメッキされており、この部分の目開きは５０μｍであり、樹脂液透過部の中心部分に向かうにしたがって、その目開きは段階的に大きくなり、被覆樹脂により保護されてメッキ処理されていない部分の目開きは、１０９μｍであった。
【００６３】
上記のようにニッケルメッキ処理したスクリーンの状態を図３に模式的に示す。付番３２が塗布液透過部であり、図２に付番１８で示す端子部分であるアウターリードは、２．０ｍｍ露出しており、この露出したアウターリードの後端部からソルダーレジスト傾斜部分２１（長さ約５００μｍ）によって配線パターン１７が被覆されており、さらにこのソルダーレジスト傾斜部分２１（長さ約５００μｍ）に続いて配線パターン１７は厚さ４４μｍのソルダーレジスト層２０で被覆されるようになる。すなわち、上記のようにして製造されたソルダーレジスト塗布用スクリーンによってソルダーレジスト塗布液を塗布する電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。
【００６４】
具体的には、図１(a)に示すように、平均厚さ５０μｍのポリイミドフィルムの一方の面に平均厚さ２５μｍの銅層が積層された複合フィルムの銅層の表面に、図１(b)に示すように、フォトレジストを塗布し、図１(c)に示すように、このフォトレジストを露光・現像することにより、硬化したフォトレジストからなるパターンを形成した。
【００６５】
このようにしてパターンを形成した後、図１(d)に示すように、上記のようにして形成したパターンをマスキング材として、銅層をエッチングして配線パターンを形成した。このようにして形成された配線パターンの両端部は接合端子である。
【００６６】
次いで、このようにして形成した配線パターンの上に、図１(e）に示すように、上記のようにして製造したソルダーレジスト塗布用スクリーンを用いてソルダーレジスト塗布液を塗布した。配線パターン上のソルダーレジスト塗布液の塗布厚さ（硬化後の厚さ）は４４μｍであったが、電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成された端子の露出部分（２．０ｍｍ）から約５００μｍは、上述のようにして紗の目開が次第に狭くなり、最終的にはスクリーンに形成されたマスキングの先端部近傍の目開は５０μｍである。このようなスクリーンを用いることにより端子方向に向かってソルダーレジストの塗布厚が連続的に減少するようにソルダーレジスト塗布液を塗布することができた。
【００６７】
その後ソルダーレジストを硬化させた後、この電子部品実装用フィルムキャリアテープを、無電解スズメッキ槽中に連続的に供給して、ソルダーレジスト層から露出した端子部分に平均厚さ０．４５μｍのスズメッキ層を形成した。
【００６８】
上記の電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いて実装試験を行ったが、フィルムキャリアのソルダーレジスト層端部と異方性導電膜（ACF）とを重ね試験を行ったが、接合不良による不良品は発生しなかった。
【００６９】
なお、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ソルダーレジスト塗布厚が一様に均一で４４μｍである）では、接合不良による不良品の発生率が１〜２0％にも及ぶことがあり、このような高い不良品の発生率では、製品としては供給できない。
【００７０】
このように本発明によれば、従来不良品となっていたものであっても、不良品となることはなく、通常の製品と同様に特に問題を生ずることなく使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程を、各工程におけるフィルムキャリアの断面の例を用いて説明する断面図である。
【図２】図２は、端子部分の断面の例を拡大して示す断面図である。
【図３】図３は、本発明で使用するスクリーンの例を模式的に示す図である。
【図４】図４は、図３におけるA-A断面を模式的に示す断面図である。
【図５】図５は、塗布液透過部の縁部の紗の状態の例を図である。
【図６】図６は、端子に面するソルダーレジスト層の縁部に位置する紗に供給量を段階的に減少させてソルダーレジスト層の縁部に傾斜部を形成することができるスクリーンの例を模式的に示す図である。
【図７】図７は、従来のソルダーレジスト塗布用スクリーンの例を示す図である。
【符号の説明】
１０・・・絶縁フィルム
１２・・・導電性金属層
１４・・・スプロケットホール
１５・・・フォトレジスト層
１７・・・配線パターン
１８・・・端子部分
２０・・・ソルダーレジスト層
２１・・・ソルダーレジスト傾斜部分
２２・・・メッキ層
３０・・・枠体
３１・・・塗布液透過部が形成されていない部分（マスキング）
３２・・・紗
３３・・・マスキング
３４・・・塗布液透過部
３５・・・ステンレス細線
３６・・・他方のステンレス細線
１０１・・・枠体
１０２・・・紗
１０３・・・塗布液透過部
１０４・・・塗布液透過部が形成されていない部分（マスキング部分）
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品を実装する際に実装不良の生じにくい電子部品実装用フィルムキャリアテープおよびその製造方法、ならびに、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際に使用されるソルダーレジスト塗布用スクリーンに関する。本発明において、電子部品実装用フィルムキャリアテープは、TAB（(Tape Automated Bonding）テープ、BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Size Package)、COF（Chip On Film）、両面配線テープ、多層配線テープなどを含むのである。
【０００２】
【発明の技術的背景】
ICなどの電子部品を実装する際に、TABテープ、BGA、CSPなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープが使用されている。このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、絶縁フィルム表面に導電性金属からなる配線パターンを形成し、こうして形成された配線の一方の端部（内部端子）に電子部品の端子を接合し、他の端部（外部端子）を電子機器に接続するために使用されている。
【０００３】
したがって、配線パターンを形成した後には外部端子および内部端子は、接続のために使用されるので露出している必要があるが、その他の部分は接続には直接的には使用されないので、端子部分を除いてソルダーレジスト層を形成する。このソルダーレジスト層は、通常は熱硬化性樹脂を含有するソルダーレジスト塗布液を、スクリーンマスクを用いて端子部分が露出するように選択的に塗布し、硬化させることにより形成される。ここで使用されるスクリーンマスクは、図7に示すように、枠体１０１と、この枠体１０１内に張設された紗１０２からなり、この紗の表面に所望の形状の塗布液透過部１０３が形成されており、ソルダーレジスト塗布液は、この塗布液透過部１０３を透過して配線パターンの表面に塗布されるが、塗布液透過部１０３が形成されていない部分１０４ではソルダーレジスト塗布液がマスキングされる。
【０００４】
このようなソルダーレジスト塗布用スクリーンマスクの紗は、金属細線などからなる網体であり、この紗を形成する金属細線は、スクリーンマスクに形成される塗布液透過部からソルダーレジスト塗布液が均一に塗布できるように同一の直径を有するステンレス細線などから形成されている。したがって、このようなスクリーンマスクの塗布液透過部を通過するソルダーレジスト塗布液の量は、塗布液透過部のいずれに部分をとってみても同一であることが望ましく、一般に、形成されたソルダーレジスト層の厚さが均一になるようにスクリーンマスクは形成されている。
【０００５】
しかしながら、液晶パネルの透明電極と異方性導電膜（ACF）により接合する際や、機能的デバイスと半田付け接合する際などに、フィルムキャリアがわずかにずれて接合部分がわずかにソルダーレジスト層にかかってしまうと、ソルダーレジスト層の厚さによって接合が阻害されるという問題が生ずることがわかった。すなわち、配線パターンを保護するというソルダーレジスト層本来の目的からすれば、ソルダーレジスト層は全体に均一で厚く形成することが望ましいが、ボンディングの際の位置合わせ誤差を考慮すると、端子近傍ではソルダーレジスト層の厚さは薄いことが望ましい。このように端子近傍のソルダーレジスト層の塗布厚を薄くして、他の部分のソルダーレジスト層の塗布厚を厚くするために、最初に薄いソルダーレジスト層を形成し、次いで、端子近傍をマスクしたスクリーンマスクを用いて中心部分にソルダーレジスト塗布液をさらに塗布する方法があるが、この方法ではソルダーレジスト塗布液を２回塗布する必要があり、生産性に劣るという問題がある。さらに、ソルダーレジスト層を一度しか塗布していない端子部分近傍と、二度塗りした部分の境目に段差が形成されてしまい、フィルムキャリアの折り曲げ時に応力が集中し、配線が断線してしまうことがあり、また、折り曲げ自体が困難になることがあった。
【０００６】
なお、特許文献１（特開平6-171253号公報）には、紗と乳液からなるスクリーン版において、インクが通過するメッシュの少なくとも一箇所の部分の紗の一部を除去したことを特徴とするスクリーン版の発明およびこのスクリーン版を用いたフィルムキャリアの製造方法が開示されている。
【０００７】
このように紗の一部を除去したスクリーン版を用いることにより、塗布されるソルダーレジストインクに濃淡を形成することが可能であるが、このように紗の一部を除去することにより、スクリーン版の耐久性が低下するという新たな問題を生ずる。
【０００８】
【特許文献１】
特開平6-171253号公報
【０００９】
【発明の目的】
本発明は、接続不良の発生を低減した電子部品実装用フィルムキャリアテープを提供することを目的としている。
【００１０】
さらに、本発明は、接続不良の発生を低減することができる電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法を提供することを目的としている。
【００１１】
また、本発明は、上記のようなフィルムキャリアテープを製造する際に使用されるスクリーンを提供することを目的としている。
【００１２】
【発明の概要】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、絶縁フィルム表面に配線パターンが形成され、該配線パターンの接続端子部分を残してソルダーレジスト層が形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、該ソルダーレジスト層の縁部におけるソルダーレジスト塗布厚が、ソルダーレジスト層の縁部から１００〜２０００μｍの範囲内の幅で、縁部先端に向かって連続的に減少することを特徴としている。
【００１３】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、絶縁フィルム表面に所望の配線パターンを形成した後、該配線パターンの端子部分を残してソルダーレジスト層を塗設する際に、ソルダーレジストを塗布するスクリーンの開口部の縁部のメッシュ幅を、１００〜２０００μｍの範囲内の幅で、段階的にあるいは連続的に減少させたスクリーンを用いて、ソルダーレジスト塗布液を塗布することにより製造することができる。
【００１５】
このように本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、端子部分近傍に塗設されているソルダーレジスト層が縁部に向かって塗布厚さが連続的に減少するように形成されているので、ソルダーレジスト層の厚さによってフィルムキャリアと液晶パネルなどの電子機器との電気的接続が損なわれることがない。
【００１６】
【発明の具体的説明】
次に本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープおよびその製造方法、ならびに、本発明で使用されるソルダーレジスト塗布用スクリーンについて具体的に説明する。
【００１７】
図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程を、各工程におけるフィルムキャリアの断面を用いて説明する断面図であり、図２は、端子部分の断面を拡大して示す断面図である。また、図３は、本発明で使用するスクリーンを模式的に示す図であり、図４は、図３におけるA-A断面を模式的に示す断面図であり、図５は、塗布液透過部の縁部の紗の状態を図である。
【００１８】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、図１（ｆ）に示すように、絶縁フィルム１０の表面に導電性金属箔１２からなる配線パターン１７が形成されており、この配線パターン１７の端部にはメッキ層２２を有する接続端子１８が形成されている。この接続端子１８を除いて、本発明の電子部品実装用フィルムキャアリアテープには、配線パターン１７を保護するようにソルダーレジスト層２０が形成されている。そして、接続端子１８を除く配線パターン１７上に形成されているソルダーレジスト層２０は、接続端子１８に向かう縁部が他の部分よりも薄くなるように形成されており、しかも縁部に向かってソルダーレジスト層の塗布厚さが連続的に薄くなるソルダーレジスト傾斜部２１が形成されている。
【００１９】
このような本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、次のようにして製造することができる。
【００２０】
図１(a)に示すように、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、絶縁フィルム１０の導電性金属層１２が形成された複合積層体を使用して形成される。ここで、絶縁フィルム１０としては、耐熱性、耐薬品性、湿熱安定性などに優れた合成樹脂フィルムを使用することができる。このような合成樹脂フィルムとしては、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、耐熱性ポリエステルフィルム、BTレジンフィルム、フェノール樹脂フィルム、液晶ポリマーフィルムなどを使用することができるが、本発明では卓越した耐熱性、耐薬品性、湿熱安定性特を示すポリイミドフィルムを使用することが好ましい。このようなポリイミドフィルムなどの絶縁フィルム１０の少なくとも一方の表面には導電性金属層１２が形成されている。ここで使用される導電性金属としては、銅、アルミニウムなどである。この導電性金属層１２は、絶縁フィルム１０の表面に直接配置されていてもよいし、絶縁フィルム１０の表面に接着剤を介して導電性金属箔を貼着することにより形成されたものであってもよい。さらに、本発明では絶縁フィルムの表面にニッケル、クロムなどの金属をスパッタリングし、さらに銅などの金属をスパッタリングした後、メッキ処理により導電性金属を析出させて導電性金属層を絶縁フィルムの表面に直接析出させた複合積層体を使用することもできる。また、絶縁フィルムを形成する樹脂中に金属微粒子を配合して金属微粒子を含有する絶縁フィルムを形成し、この絶縁フィルムを表面処理して含有される金属微粒子を露出させてこの金属微粒子を種粒子としてメッキ技術を利用して導電性金属を析出させて導電性金属層を形成した複合積層体を使用することもできる。
【００２１】
上記のような本発明で使用される絶縁フィルムの厚さは、通常は５〜１５０μｍ、好ましくは５〜１２５μｍでの範囲内にあり、また導電性金属層の厚さは、通常は１〜３５μｍ、好ましくは８〜３５μｍの範囲内にある。なお、ここで使用される導電性金属としては、銅が好適に使用される。ここで導電性金属層を形成するのに使用可能は銅箔には、電解銅箔および圧延銅箔があるが、エッチングにより配線パターンを形成する場合には、電解銅箔を使用することが好ましい。
【００２２】
なお、本発明においては、導電性金属層１２は、絶縁フィルム１０の一方の表面に形成されていてもよく、また絶縁フィルム１０の両面に形成されていてもよい。また、絶縁フィルム１０の幅方向の両縁部には、このフィルムを搬送するためにスプロケットホール１４が形成されているが、図１(a)には、スプロケットホール１４を形成する絶縁フィルム１０の幅方向の縁部には導電性金属層が形成されていないが、絶縁フィルム１０の幅いっぱいに導電性金属層１２を形成してもよい。この場合に、スプロケットホール１４は、通常は導電性金属層１２を形成した後、例えばパンチングにより、導電性金属層１２と絶縁フィルム１０とを一体にして打ち抜くことにより、スプロケットホール１４を形成する。このようにスプロケットホール１４にまで導電性金属層１２を形成することにより、スプロケットホール１４が導電性金属層１２によって補強されるので、絶縁フィルム１０として薄いポリイミドフィルムなどを使用した場合でもスプロケットホール１４が変形、破損することを防止することができる。
【００２３】
本発明では、上記のようにして絶縁フィルム１０の少なくとも一方の表面に配置された導電性金属層１２の表面に、図１(b)に示すように、フォトレジストを塗布してフォトレジスト層１５を形成し、このフォトレジスト層を露光・現像することにより、図1(c)に示すように、フォトレジストからなる所望のパターン１６を形成する。そして、図1(d)に示すように、このフォトレジストからなる所望のパターンをマスキング材として、絶縁フィルム１０表面の導電性金属層１２をエッチングして、形成したパターン１６に対応した形態の配線パターン１７を形成する。このようにして形成された配線パターン１７の端部は、電子部品の端子（図示なし）、他の部材の端子と接合する端子１８である。
【００２４】
上記のようにして形成された配線パターン１７は、端子１８部分を残してソルダーレジスト層２０が形成され、配線パターン１７の端子１８部分を除く配線は、ソルダーレジスト層２０により保護される。
【００２５】
配線パターン１７の保護という点からすれば、このソルダーレジスト層２０の厚さは、通常は１〜７５μｍの範囲内、好ましくは１０〜５５μｍの範囲内にある。ソルダーレジスト層２０の厚さを上記のようにすることにより、次の工程であるメッキ工程で、メッキ液がソルダーレジスト層２０の下面に浸入することがなく、配線パターン間の絶縁状態が確実に確保される。ところがこのような電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装する際、あるいは、電子部品が実装されたフィルムキャリアテープを例えば液晶素子の駆動用に接合する場合などにおいては、端子１８部分のソルダーレジスト層２０の厚さを薄くすることにより、電子部品の実装、あるいは、端子の接合をより確実に行うことができるようになる。
【００２６】
そこで、本発明では、確実に保護されるべき部分の配線パターン１７は、従来のソルダーレジスト層と同様に、１〜７５μｍの範囲内、さらには１０〜５５μｍの範囲内に所定厚さのソルダーレジスト層を形成し、他方、端子１８近傍にはソルダーレジスト層の傾斜部２１を形成する。すなわち、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを形成するソルダーレジスト層は、配線パターン１７の端部の形成されている端子１８部分近傍のソルダーレジスト層の縁部が、端子１８方向に連続的にその塗布厚が減少するように形成されている。図2は、この端子１８近傍において、ソルダーレジスト層２０の縁部における塗布厚さが、端子１８に近づくにしたがって連続的に減衰している状態を示す本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの部分断面の電子顕微鏡写真をトレースした断面図である。この図２および電子顕微鏡写真に示されるように、ソルダーレジスト層２０の縁部は、端子１８方向に向かった連続的にその塗布厚が減少するソルダーレジスト層の傾斜部２１を形成している。この傾斜部２１の幅は、このフィルムキャリアの電気的接合が確実に行えるように、この傾斜部２１の幅Ｈは、１００〜２０００μｍ、好ましくは３００〜２０００μｍ、さらに好ましくは４００〜１０００μｍである。
【００２７】
このようなソルダーレジスト層２０の縁部に形成される傾斜部２１は、ソルダーレジスト塗布用スクリーンを用いて、ソルダーレジスト塗布液の一度塗りにより形成する。
【００２８】
本発明で使用するソルダーレジスト塗布用スクリーンは、図３、図４に示されるように、枠体３０と、この枠体３０内に張設された紗３２から形成されており、この紗３２の表面に例えば感光性樹脂を塗布し、露光・現像することにより、マスキングがされていない塗布液透過部３２を形成する。この塗布液透過部３２は、ソルダーレジスト塗布液が通過して、配線パターンの所定の位置にソルダーレジスト層を形成する。他方、この塗布液透過部３２が形成されていない紗３２の表面は、硬化した感光性樹脂などによってマスキング部分３１が形成されており、このマスキング部分３１は、ソルダーレジスト塗布液は通過しない。
【００２９】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、端子部分に形成されたソルダーレジスト層２０の縁部には、ソルダーレジスト層の傾斜部２１が形成されており、ここでソルダーレジスト層２０の縁部に形成された傾斜部２１の部分の紗の目開を段階的あるいは連続的に変化させることにより、ソルダーレジスト層の傾斜部２１を形成することができる。
【００３０】
このようなソルダーレジスト塗布用スクリーンにおいて、紗は、金属細線、合成繊維糸などで形成されているが、ソルダーレジスト塗布液が通過する目開を段階的あるいは連続的に小さくすることにより、上記のようなソルダーレジスト塗布液の塗布量を、図２に示すように、傾斜するような量で塗布することができる。
【００３１】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープの端子に最も近い部分の紗が露出させるように保護樹脂を塗布し、紗を形成するステンレス細線の表面に例えばメッキ処理を行い、この部分のステンレス細線からなる紗の目開を減少させる。次いで、ここで使用した保護樹脂を除去し、上記露出させてメッキ処理した部分およびその外側も露出するように保護樹脂を塗布して、再びメッキ処理を行い、最初にメッキ処理した部分および今回露出した部分をメッキ処理して、これらの部分のステンレス細線にメッキ処理を施して、紗の目開を減少させる。さらにこのようにして二回目のメッキ処理を行った後、同様に保護フィルムを除去し、同様にして保護樹脂を除去し、さらにその外側に同様にして保護樹脂を塗布してメッキ処理を行い紗のステンレス細線にメッキ層を形成する。上記のようステンレス細線の段階的なメッキを繰り返すことにより、紗の目開を調整することができる。例えば約１００μｍの目開を有する紗を通常は１〜５回繰り返すことにより、この紗の目開は約５０μｍ程度になり、メッキ条件にもよるが、一回のメッキ処理により、目開は、通常は１０〜５０μｍ程度減少する。
【００３２】
上記のようにして、最も目開の狭い部分の紗の目開を、通常は３０〜７０μｍ、好ましくは３０〜５０μｍの範囲内になり、このように紗の目開が調整された部分の幅が１００〜２０００μｍ、好ましくは２００〜１０００μｍになるように上記のような操作を繰り返す。
【００３３】
このようにして形成されたスクリーンは図３に示すように、端子部分に近い部分のソルダーレジスト層が傾斜部を形成するように紗の目が詰まっている。
【００３４】
図４は、上記のようにして形成されたスクリーンのA-A断面図であり、図５は、このスクリーンのマスキング３３近傍の紗３２を形成するステンレス細線の状態および目開の状態を模式的に示す図である。
【００３５】
図５には、ステンレスメッシュサイズが１５０メッシュの紗３２を形成するステンレス細線の太さは６０μｍであり、この目開は約１０９μｍである。本発明で使用するスクリーンは、例えば図５に示すように、傾斜部２１に対応する部分の紗３２を露出させてメッキ処理を行い、さらに、上記にようにマスキングをしながらメッキ処理を行うという操作を繰り返すことにより、マスキング３３に近づくにしたがって、ステンレス細線の線径が太くなり、これとは逆に目開は小さくなる。例えば図５に示す例では、ステンレス細線３５-９、３５-10、３５-11、３５-12は、通常のステンレスメッシュ（例えばメッシュサイズ１５０メッシュ）を形成するステンレス細線であり、その線径は、６０μｍであり、目開きｍ9、ｍ10、ｍ11は、１０９μｍである。しかしながら、ステンレス細線３５-８は、３５-９よりもステンレス細線の線径が太くなるようにステンレス細線３５-8の表面にニッケルメッキ層が形成されており、ステンレス細線３５-7は、３５-８よりもニッケルメッキ層が厚く形成されており、同様に３５-6、３５-5、３５-4、３５-3、３５-2、３５-1の順にニッケルメッキ層の厚さを厚く形成する。したがって、マスキング３３に近づくにつれて、ステンレス細線の線径は太くなるようにする。そして、このようにメッキにより線径を段階的に変えたステンレス細線を一定の幅で配置した紗３２を用いることにより、目開きｍ8からマスキング３３に向かって次第に狭くなり、図５においては、目開ｍ1が最も狭くなる。なお、上記の図５は、ステンレス細線３５を中心に説明してきたが、このステンレス細線３５と共に紗３２を形成する他方のステンレス細線３６についても、上記と同様にメッキされる。
【００３６】
このように紗を多段階でメッキしてステンレス細線をメッキ処理して、これらのメッキ処理されたステンレス細線によって目開が段階的あるいは連続的に減少したスクリーンを使用することにより、ソルダーレジスト層の端子部において、傾斜部２１を有するソルダーレジスト層２０を形成することができる。
【００３７】
ところで、スクリーンを形成する方法として、直接法、間接法、直間法により形成することができ、上記のようなメッキ法を利用してスクリーンを形成する他に、これらの直接法、間接法、直間法に利用して、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造することができる。
【００３８】
一般に電子部品実装用フィルムキャリアテープのスクリーンにおいて、マスキング３３を形成する方法として、直接法、間接法、直間法のいずれの方法で形成することができる。ここで直接法は、紗３２に、感光性樹脂を塗布し乾燥させ、その後、この感光性樹脂塗布層の表面に所望の形状に付形したフィルムを密着させて、感光性樹脂塗布層に紫外線を照射して露光・現像して、塗布液透過部３４の部分の感光性樹脂を洗い流すことにより、マスキング３３を形成する方法である。また、間接法は、フィルムベースの上に感光性樹脂を塗布し、露光・現像して予定のパターンを形成し、このパターンを紗３２の表面に転写する方法である。さらに、直間法は、直接法と間接法とを組み合わせた方法であり、予めフィルム状に成型された感光膜を溶剤あるいは接着剤を用いて紗３２に貼り付ける方法である。
【００３９】
このようにして紗３２自体の目開（オープニング）を変えることにより、紗の表面をスキージーを移動させてソルダーレジスト塗布液をかきおとすことにより、紗の目開に応じて塗布するソルダーレジスト塗布液の量が変化し、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープにおけるように端子１８近傍のソルダーレジスト層の厚さを端子１８に向かって連続的に減少させることができる。
【００４０】
上記のようにしてスクリーンの紗の目開を調整することにより、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの端子部分１８に接するソルダーレジスト層２０の縁に傾斜部２１を形成することができるが、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、このような方法に限らず、他の方法でソルダーレジスト層２０の縁部に傾斜部２１を形成することもできる。
【００４１】
例えば、通常使用されているスクリーンを使用し、ソルダーレジスト層２０の縁に形成される傾斜部に当接する部分の紗に供給するソルダーレジスト塗布液の量を段階的に減少させることにより、紗を通過するソルダーレジスト塗布液を連続的に減少させてソルダーレジスト層２０の傾斜部２１を形成することができる。この方法では、例えばマスキング３３から塗布液透過部３４にいたるソルダーレジスト層２０の傾斜部２１に当接する紗３２の表面に感光性樹脂からなるマスキングを形成するが、この部分のマスキングを図６に示すように、メッシュ状マスキング３７にする。しかも、塗布液透過部３４に近づくにつれて、そのメッシュの目開３８を大きくすることにより、紗３２の表面に供給されるソルダーレジスト塗布液の量が多くなるようにする。このような方法で使用されるスクリーンの紗の目開は全体に均一であるから、この紗の表面に供給されるソルダーレジスト塗布液の量の上記のように制御することにより、ソルダーレジスト層２０の縁部に傾斜部２１を形成することができる。
【００４２】
さらに、間接法あるいは直間法により、テープあるいはメッシュを形成し、ソルダーレジスト塗布液の供給量を制御できるように、紗の表面に貼着することにより、紗を透過するソルダーレジスト塗布液の量が、本発明の電子部品実装用フルムキャリアテープにおける傾斜部を有するソルダーレジスト層を形成することができる。
【００４３】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、上記詳述のように端子部分におけるソルダーレジスト層が傾斜部を形成しているが、上記のような傾斜部以外のソルダーレジスト層の厚さは、通常は２０〜７５μｍ、好ましくは２５〜５５μｍの範囲内にある。このようにソルダーレジスト層を形成することにより、形成された配線パターンは確実に保護することができる。また、傾斜部においても、配線パターンを良好に保護することができる。
【００４４】
上記のようにして塗布されたソルダーレジスト塗布液は、有機溶媒を含有する高粘度塗布液であり、紗を形成する細線の線径などに起因する塗布面の微小な凹凸はこのソルダーレジスト塗布液が硬化までの間に均一化される。
【００４５】
このようにして塗布されたソルダーレジスト層塗布液中に含有される樹脂は、通常は熱硬化性樹脂であり、上記のようにソルダーレジスト塗布液を塗布した後、溶剤を除去し、さらに加熱することにより硬化させることができる。
【００４６】
このようにしてソルダーレジスト層を形成した後、図１(f)に示すように、ソルダーレジスト層から露出している端子部分にメッキ層２２を形成する。
【００４７】
ここで形成されるメッキ層２２の例としては、スズメッキ層、金メッキ層、ニッケルメッキ層、ニッケル-金メッキ槽、ハンダメッキ層、亜鉛メッキ層、スズ−ビスマスメッキ層などを挙げることができる。このようなメッキ層は、無電解メッキ、電解メッキのいずれの方法でも形成することができる。また、このようなメッキ層の厚さは例えばスズメッキの場合、０．１〜１．０μｍ、好ましくは０．３〜０．６μｍの範囲内にある。
【００４８】
なお、上記記載では、メッキ層は、ソルダーレジスト層を形成した後にメッキする態様を示したが、ソルダーレジスト層を形成する前に薄いメッキ層を形成し、次いで、ソルダーレジスト層を形成した後、再度メッキ層を形成してもよい。このようにプレメッキをした後、ソルダーレジスト層を形成し、さらに本メッキをすることにより、ソルダーレジスト層の下面にメッキ液が仮に回り込んだとしても、メッキ液による配線パターンの溶出などが防止できる。特にこの方法はスズメッキ層を形成する場合に有用性が高い。
【００４９】
さらに本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、端子部分のソルダーレジスト層に端子部分に向かって連続的にその厚さが減少する傾斜部を有するので、この端子部分においてソルダーレジスト層の厚さが端子の電気的接合の障害になりえず、したがって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、電気的接続安定性に優れている。
【００５０】
【発明の効果】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、端子部分がわずかにずれてこの端子に電気的に接合する電極の一部がソルダーレジスト層上にかかってしまった場合であっても、端子の近傍の形成されているソルダーレジスト層が傾斜部を形成して薄くされているので、ソルダーレジスト層の厚さによって、端部の接合が損なわれることがないので、充分な接続信頼性を確保することができる。
【００５１】
しかも、このような傾斜部を有するソルダーレジスト層を一回のソルダーレジスト塗布液の塗布工程で形成することができるので、たいへん優れた生産性を有している。
【００５２】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するために好適に使用されるソルダーレジスト塗布用スクリーンは、紗を通過するソルダーレジスト塗布液の量を、紗を形成する金属細線をメッキ処理することにより紗の目開を調整することによって制御するものであり、このようなソルダーレジスト塗布用スクリーンを用いることにより、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを効率よく製造することができる。
【００５３】
【実施例】
次に本発明の電子部品実装用フィルムキャリテープ、その製造方法、および、ソルダーレジスト塗布用スクリーンについて実施例を示して具体的に説明するが、本発明はこれらにより限定されるものではない。
【００５４】
【実施例１】
線径６０μｍのステンレス細線を用いてメッシュサイズ１５０メッシュのスクリーンをアルミニウム製枠体に張設してソルダーレジスト塗布用スクリーンを製造した。
【００５５】
このようなスクリーンに感光性樹脂を塗布して所定のパターンに露光・現像してソルダーレジスト塗布液を塗布するための塗布液透過部を形成した。
【００５６】
次いで、リードが形成される部分の塗布液透過部の縁から１７０μｍの幅をマスキングして樹脂液透過部を樹脂被覆した。被覆樹脂を硬化させた後、マスキングを除去し、次いで、このスクリーンを無電解ニッケルメッキ液に浸漬して、マスキングされていた幅１７０μｍの部分にある線径６０μｍのステンレス細線の周囲にニッケルメッキ層を形成した。
【００５７】
こうしてマスキングされていた幅１７０μｍの部分にあるステンレス細線の周囲に１回目のニッケルメッキ層を形成した後、このスクリーンをメッキ液から引き上げて塗布液透過部の樹脂被覆を除去した。
【００５８】
次いで、このスクリーンのリードが形成される部分の塗布液透過部の縁から３４０μｍの幅（１７０μｍ×２＝３４０μｍ）をマスキングして樹脂液透過部を樹脂被覆した。被覆樹脂を硬化させた後、マスキングを除去し、スクリーンを無電解ニッケルメッキ液に浸漬して、マスキングされていた幅３４０μｍの部分にあるステンレス細線の周囲にニッケルメッキ層を形成した。したがって、ソルダーレジスト塗布液を塗布するための塗布液透過部から１７０μｍの幅のスクリーン細線は2度ニッケルメッキされており、この奥の１７０μｍの幅のスクリーン細線は、１度ニッケルメッキされている。
【００５９】
上記のようにしてマスキングされていた幅３４０μｍの部分にあるステンレス細線の周囲にニッケルメッキ層を形成した後、このスクリーンをメッキ液から引き上げて塗布液透過部の樹脂被覆を除去した。
【００６０】
さらに、このスクリーンのリードが形成される部分の塗布液透過部の縁から約５００μｍ（１７０μｍ×３＝５１０μｍ）の幅をマスキングして樹脂液透過部を樹脂被覆した。被覆樹脂を硬化させた後、マスキングを除去し、スクリーンを無電解ニッケルメッキ液に浸漬して、マスキングされていた幅約５００μｍの部分にあるステンレス細線の周囲にニッケルメッキ層を形成した。したがって、ソルダーレジスト塗布液を塗布するための塗布液透過部から１７０μｍの幅のスクリーン細線は３度ニッケルメッキされており、この奥の１７０μｍの幅のスクリーン細線は、２度ニッケルメッキされており、さらにこの奥の約１７０μｍの幅のスクリーン細線は、１度ニッケルメッキされている。
【００６１】
上記のようにしてマスキングされていた幅約５００μｍの部分にあるステンレス細線の周囲にニッケルメッキ層を形成した後、このスクリーンをメッキ液から引き上げて塗布液透過部の樹脂被覆を除去した。
【００６２】
このようにして段階的に３回のニッケルメッキ処理を行うことにより、塗布液透過部を形成する硬化した感光性樹脂の縁から１７０μｍの幅にあるステンレス細線は３回ニッケルメッキされており、この部分の目開きは５０μｍであり、樹脂液透過部の中心部分に向かうにしたがって、その目開きは段階的に大きくなり、被覆樹脂により保護されてメッキ処理されていない部分の目開きは、１０９μｍであった。
【００６３】
上記のようにニッケルメッキ処理したスクリーンの状態を図３に模式的に示す。付番３２が塗布液透過部であり、図２に付番１８で示す端子部分であるアウターリードは、２．０ｍｍ露出しており、この露出したアウターリードの後端部からソルダーレジスト傾斜部分２１（長さ約５００μｍ）によって配線パターン１７が被覆されており、さらにこのソルダーレジスト傾斜部分２１（長さ約５００μｍ）に続いて配線パターン１７は厚さ４４μｍのソルダーレジスト層２０で被覆されるようになる。すなわち、上記のようにして製造されたソルダーレジスト塗布用スクリーンによってソルダーレジスト塗布液を塗布する電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。
【００６４】
具体的には、図１(a)に示すように、平均厚さ５０μｍのポリイミドフィルムの一方の面に平均厚さ２５μｍの銅層が積層された複合フィルムの銅層の表面に、図１(b)に示すように、フォトレジストを塗布し、図１(c)に示すように、このフォトレジストを露光・現像することにより、硬化したフォトレジストからなるパターンを形成した。
【００６５】
このようにしてパターンを形成した後、図１(d)に示すように、上記のようにして形成したパターンをマスキング材として、銅層をエッチングして配線パターンを形成した。このようにして形成された配線パターンの両端部は接合端子である。
【００６６】
次いで、このようにして形成した配線パターンの上に、図１(e）に示すように、上記のようにして製造したソルダーレジスト塗布用スクリーンを用いてソルダーレジスト塗布液を塗布した。配線パターン上のソルダーレジスト塗布液の塗布厚さ（硬化後の厚さ）は４４μｍであったが、電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成された端子の露出部分（２．０ｍｍ）から約５００μｍは、上述のようにして紗の目開が次第に狭くなり、最終的にはスクリーンに形成されたマスキングの先端部近傍の目開は５０μｍである。このようなスクリーンを用いることにより端子方向に向かってソルダーレジストの塗布厚が連続的に減少するようにソルダーレジスト塗布液を塗布することができた。
【００６７】
その後ソルダーレジストを硬化させた後、この電子部品実装用フィルムキャリアテープを、無電解スズメッキ槽中に連続的に供給して、ソルダーレジスト層から露出した端子部分に平均厚さ０．４５μｍのスズメッキ層を形成した。
【００６８】
上記の電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いて実装試験を行ったが、フィルムキャリアのソルダーレジスト層端部と異方性導電膜（ACF）とを重ね試験を行ったが、接合不良による不良品は発生しなかった。
【００６９】
なお、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ソルダーレジスト塗布厚が一様に均一で４４μｍである）では、接合不良による不良品の発生率が１〜２0％にも及ぶことがあり、このような高い不良品の発生率では、製品としては供給できない。
【００７０】
このように本発明によれば、従来不良品となっていたものであっても、不良品となることはなく、通常の製品と同様に特に問題を生ずることなく使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程を、各工程におけるフィルムキャリアの断面の例を用いて説明する断面図である。
【図２】図２は、端子部分の断面の例を拡大して示す断面図である。
【図３】図３は、本発明で使用するスクリーンの例を模式的に示す図である。
【図４】図４は、図３におけるA-A断面を模式的に示す断面図である。
【図５】図５は、塗布液透過部の縁部の紗の状態の例を図である。
【図６】図６は、端子に面するソルダーレジスト層の縁部に位置する紗に供給量を段階的に減少させてソルダーレジスト層の縁部に傾斜部を形成することができるスクリーンの例を模式的に示す図である。
【図７】図７は、従来のソルダーレジスト塗布用スクリーンの例を示す図である。
【符号の説明】
１０・・・絶縁フィルム
１２・・・導電性金属層
１４・・・スプロケットホール
１５・・・フォトレジスト層
１７・・・配線パターン
１８・・・端子部分
２０・・・ソルダーレジスト層
２１・・・ソルダーレジスト傾斜部分
２２・・・メッキ層
３０・・・枠体
３１・・・塗布液透過部が形成されていない部分（マスキング）
３２・・・紗
３３・・・マスキング
３４・・・塗布液透過部
３５・・・ステンレス細線
３６・・・他方のステンレス細線
１０１・・・枠体
１０２・・・紗
１０３・・・塗布液透過部
１０４・・・塗布液透過部が形成されていない部分（マスキング部分）
Claims (3)
- 絶縁フィルム表面に配線パターンが形成され、該配線パターンの接続端子部分を残してソルダーレジスト層が形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、該ソルダーレジスト層の縁部におけるソルダーレジスト塗布厚が、ソルダーレジスト層の縁部から１００〜２０００μｍの範囲内の幅で、縁部先端に向かって連続的に減少することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
- 絶縁フィルム表面に所望の配線パターンを形成した後、該配線パターンの端子部分を残してソルダーレジスト層を塗設する際に、ソルダーレジストを塗布するスクリーンの開口部の縁部のメッシュ目開を、１００〜２０００μｍの範囲内の幅で、段階的あるいは連続的に減少させたスクリーンを用いることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 上記スクリーンの紗が金属細線で形成されており、該最も目開の狭い部分の紗の目開が、３０〜７０μｍの範囲にあることを特徴とする請求項第２項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
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