JP2001028478A - フレシキブルプリント配線基板、その製造方法およびスクリーン版 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 本発明のフレキシブルプリント配線基板
は、可撓性基板の少なくとも一方の面に配線パターンが
形成され、該配線パターンの一部を覆うようにソルダー
レジストが塗設されたフレキシブルプリント配線基板に
おいて、該ソルダーレジストの縁部が、他の部分よりも
厚く塗設されていることを特徴としている。この基板
は、特定のスクリーン版を用いて特定粘度のソルダーレ
ジストを、スクリーン版を介して塗設して硬化させるこ
とにより製造できる。本発明で使用するスクリーン版
は、目開が細かいスクリーンに従来よりも厚くマスキン
グ材を形成されている。 【効果】 本発明によれば、ソルダーレジストの端部か
らのメッキ液などの進入を防止でき、リード部にえぐれ
部が形成されない。また、ソルダーレジストの縁部に形
成された凸条によって、基板の変形も提言できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は表面に形成された配線パタ
ーンに金属の溶出によるえぐれ部が生じにくく、かつ反
りが発生しにくいフレキシブルプリント配線基板、特に
電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ(Tape
Automated Bonding)テープ）、この基板を製造する方
法、およびこの製造に使用されるスクリーン版に関す
る。

【０００２】

【従来技術】既にポリイミドフィルムの表面に銅箔など
の導電性金属箔を貼着し、この導電性金属箔を所望のパ
ターンにエッチングして配線パターンを形成したフレキ
シブルプリント配線基板が知られており、さらにこうし
たフレキシブルプリント配線基板の中でも、この基板に
直接電子部品を実装する電子部品実装用フィルムキャリ
アテープは、ＴＡＢテープと称され、種々の電子製品に
組み込まれて使用されている。

【０００３】このようなフレキシブルプリント配線基板
は通常は次のようにして製造されている。まず、ポリイ
ミドフィルムのような耐熱性のよい絶縁性フィルムに導
電性金属箔を貼着し、この導電性金属箔上にフォトレジ
ストを塗布してこのフォトレジストを所望の配線パター
ンを形成するように露光し、このフォトレジストをマス
キング材として余剰の導電性金属箔をエッチングにより
溶出除去して導電性金属箔からなる配線パターンを形成
する。次いで、フォトレジストを除去し、形成された配
線パターンの上から、電子部品などがボンディングされ
る部分（リード部）を残してソルダーレジストが塗布さ
れる。ソルダーレジストを塗布した後、ソルダーレジス
トから露出している配線パターン（リード部）をスズメ
ッキなどによりメッキ処理することによりフレキシブル
プリント配線基板、特にＴＡＢテープが製造されてい
る。

【０００４】ここで使用されるソルダーレジストは、通
常は熱硬化性樹脂を含有する粘稠な液体であり、このソ
ルダーレジストは、スクリーン印刷技術を用いて塗布さ
れている。このようなソルダーレジストは、形成された
配線パターンを保護するものであり、その塗布厚が厚す
ぎると熱硬化する際に内部に収縮応力が内在し、この応
力が顕在化することによりテープが収縮する。すなわ
ち、このようなソルダーレジストが塗布されたフレキシ
ブルプリント配線基板の変形（反り）の大きさは、ソル
ダーレジストの塗布厚にほぼ比例して大きくなることか
ら、この点からすればソルダーレジストの塗布厚は薄い
ことが好ましい。

【０００５】一方、近時、上記のようにして塗布された
ソルダーレジストの端部の下側において、形成した配線
パターンがやせ細る現象（リード部にえぐれ部が形成さ
れる現象）が見られ、この配線パターンのやせ細り現象
は、図５に示すように、ソルダーレジスト端部からソル
ダーレジスト下部に侵入したメッキ液を形成する成分の
一部（例：ＢＦ₄ ^-等）などの腐食性物質に起因する一種
の孔食であると考えられている。例えば図５には、銅箔
からなるリードとソルダーレジストとの間にスズメッキ
液が侵入して局部電池を形成し、スズが析出することに
伴って銅が溶出して図６に３５で示されるようなえぐれ
部が形成されるメカニズムが示されている。図６におい
て１０は絶縁フィルム、１２は接着剤層、３０は銅箔か
らなるリード、３１はリード表面に形成されたスズメッ
キ層、３５はえぐれ部である。従来のように配線パター
ンが太い場合には、こうした配線パターンに多少のえぐ
れ部３５が形成されたとしても、電気的信頼性を損なう
までには至らないが、昨今のファインピッチ化されたＴ
ＡＢテープのように形成される配線パターンが１００μ
ｍ以下であるような場合には、わずかなえぐれ部３５が
断線の原因となる。

【０００６】このような配線パターンのえぐれ部３５の
発生は、塗布されたソルダーレジスト２０が端部から周
囲に流れ出した部分からソルダーレジスト下部に例えば
メッキ液等が侵入することにより発生する。即ち、この
流れ出し部分は基板との密着性が低く、この部分からメ
ッキ液等の腐食性成分を含有する液体がソルダーレジス
ト下部に侵入し、この侵入した腐食性成分によってソル
ダーレジスト下部にあるリード等の配線パターンが浸食
されるものと考えられる。こうしたソルダーレジスト下
部への腐食性成分の侵入は、ソルダーレジストを厚く塗
布することによりある程度防止することができる。

【０００７】しかしながら、上記のようにソルダーレジ
ストの塗布厚は、基板の反りに重大な影響を及ぼすこと
から、ソルダーレジストの塗布厚を単純に厚くすること
はできない。殊にＴＡＢテープでは、この基板に直接電
子部品を実装することから、反りが発生したＴＡＢテー
プでは、正確な位置決めが困難になり、電子部品の実装
不良が発生しやすいという問題がある。

【０００８】

【発明の目的】本発明は、ソルダーレジスト端部におけ
る配線パターンにえぐれ部が発生しにくく、かつ基板の
変形が少ないフレキシブルプリント配線基板、特にＴＡ
Ｂテープを提供することを目的としている。また、本発
明は、上記のようなフレキシブルプリント配線基板、特
にＴＡＢテープを製造する方法を提供することを目的と
している。

【０００９】さらに本発明は、上記の方法において好適
に使用できるスクリーン版を提供することを目的として
いる。またさらに、本発明は、えぐれ部が発生しにく
く、かつ変形の少ないＴＡＢテープ、その製法およびこ
の方法に好適に使用できるスクリーン版を提供すること
を目的としている。

【００１０】

【発明の概要】本発明のフレキシブルプリント配線基板
は、可撓性基板の少なくとも一方の面に配線パターンが
形成され、該配線パターンの一部を覆うようにソルダー
レジストが塗設されたフレキシブルプリント配線基板に
おいて、該ソルダーレジストの縁部が、他の部分よりも
厚く塗設されていることを特徴としている。

【００１１】このフレキシブルプリント配線基板は、可
撓性基板の少なくとも一方の面に金属箔を貼着して該金
属箔をエッチングして所望の配線パターンを形成した
後、該配線パターンの上から、予めソルダーレジスト塗
布部以外の部分が１０〜５０μｍの厚さの乳剤によって
マスキングされた目開き１００〜４００メッシュのスク
リーン版を当接し、該スクリーン版上から粘度１００〜
３００psのソルダーレジストを、該スクリーン版を介し
て塗設し、次いで塗設されたソルダーレジストを硬化さ
せて、ソルダーレジストの縁部が他の部分よりも厚く形
成することを特徴とするフレキシブルプリント配線基板
の製造方法により製造することができる。

【００１２】この方法において、スクリーン版として
は、ソルダーレジスト塗布部以外の部分が１０〜５０μ
ｍの厚さの乳剤によってマスキングされ、かつ目開き１
００〜４００メッシュの範囲内にあることを特徴とする
ソルダーレジスト塗布用スクリーン版が好適に使用され
る。本発明のフレキシブルプリント配線基板およびその
製造方法は、特にＴＡＢテープとして有用性が高い。

【００１３】本発明のフレキシブルプリント配線基板
は、ソルダーレジストの縁部が他の部分より厚く塗設さ
れているので、この縁部にソルダーレジストからなる額
縁のような凸条を有する。この凸条部分は、基板との接
着性がよく、この部分にソルダーレジストの浮き上がり
などは生じにくい。また、この凸条は、本発明のフレキ
シブルプリント配線基板において、キール（竜骨）のよ
うに作用して、本発明のフレキシブルプリント配線基板
の反りあるいは撓みを低減するように作用する。

【００１４】

【発明の具体的説明】次の本発明のフレキシブルプリン
ト配線基板、その製造方法およびこの製造に使用される
スクリーン版について製造方法に沿って具体的に説明す
る。図１は、本発明のフレキシブルプリント配線基板で
あるＴＡＢテープの断面を示す図である。

【００１５】本発明のフレキシブルプリント配線基板、
特にＴＡＢテープは、通常は次のような工程を経て製造
される。本発明のフレキシブルプリント配線基板あるい
はＴＡＢテープは、図１に示すように、可撓性を有する
絶縁性の合成樹脂フィルム１０の少なくとも一方の面に
導電体箔１４を接着剤層１２を介して貼着し、この導電
体箔の上に感光性樹脂（図示なし）を塗設し、この塗膜
を形成しようとする配線パターンに対応させて露光して
配線パターン部分の導電体箔をマスキングする。

【００１６】ここで使用される可撓性絶縁性合成樹脂フ
ィルム１０としては、ポリイミドフィルムを挙げること
ができる。特に本発明ではビフェニル骨格を有する全芳
香族ポリイミド（例；商品名：ユーピレックス、宇部興
産（株）製）が好ましく使用される。このような可撓性
絶縁性フィルム１０の厚さは、通常は２５〜１２５μ
m、好ましくは５０〜７５μmの範囲内にある。このよう
な可撓性絶縁性合成樹脂フィルム１０に、必要により、
デバイスホール、スプロケットホール、アウターリード
の切断穴、フレックススリットなどをパンチング等の公
知の方法を利用して形成する。

【００１７】また、本発明で使用される導電体箔１４と
しては、銅箔、アルミニウム箔、銀箔、プラチナ箔、金
箔あるいはこれらの金属を含有する合金を挙げることが
できる。本発明は上記のような導電性金属１４の中でも
銅箔、特に電解銅箔を使用したフレキシブルプリント配
線基板、特にＴＡＢテープにおいて高い有用性を示す。
銅箔には、電解銅箔および圧延銅箔があり、本発明では
いずれの銅箔を使用することができるが、特に本発明で
は電解銅箔を使用することが好ましい。

【００１８】近時のファインピッチ化に伴い、上記のよ
うな導電体箔の厚さは次第に薄くなっており、本発明で
使用する導電性金属箔１４の平均厚さが、厚さは通常は
２００μｍ以下、好ましくは１５０μｍ以下、さらに好
ましくは５〜８０μmの範囲内、特に好ましくは５〜５
０μｍの範囲内にある導電体箔１４を使用する。このよ
うな薄い電解銅箔を使用することにより、狭ピッチ幅の
インナーリードを容易に形成することが可能になる。

【００１９】このような可撓性絶縁性合成樹脂フィルム
１０と導電性金属箔１４とを接着剤層１２を介して接着
する。接着剤層１２は、可撓性絶縁性合成樹脂フィルム
１０の表面の導電性金属箔を貼着する部分に塗布して形
成する（ただし、半導体ないしデバイス等との接合端子
に当る導電体箔部分は除く）。ここで使用される接着剤
には、耐熱性、耐薬品性、接着力、可撓性等の特性が必
要になる。このような特性を有する接着剤の例として
は、エポキシ系接着剤およびフェノール系接着剤などの
熱硬化性接着剤を挙げることができ、これらの接着剤は
変性されていてもよい。このような接着剤は通常は熱硬
化性である。このような接着剤層の厚さは、通常は３．
７〜２３μm、好ましくは６〜２１μmの範囲内にある。
このような接着剤からなる接着剤層１２は、可撓性絶縁
性合成樹脂フィルム１０の表面に塗布して設けても良い
し、可撓性絶縁性合成樹脂フィルム１０と導電体箔１２
とシート状の接着剤１２とをラミネートしてもよいし、
また導電体箔１２の表面に塗布して設けても良い。

【００２０】このように可撓性絶縁性合成樹脂フィルム
１０表面に接着剤層１２を介して貼着された導電体箔１
４の表面にフォトレジスト（図示なし）を塗布する。そ
して、このフォトレジストに所望の配線パターンを焼き
付けてフォトレジストを硬化させ、硬化していない部分
のフォトレジストを除去する。また逆に、露光すること
により、特定媒体に溶解可能となるフォトレジストを使
用することもできる。

【００２１】次いで、このフィルムをエッチング液に浸
漬してフォトレジストによってマスキングされていない
導電性金属箔を溶解除去することにより可撓性絶縁性合
成樹脂フィルム１０上に所望の配線パターン１４を形成
することができる。なお、配線パターン１４を形成した
後、マスキングに使用したフォトレジストはアルカリ溶
液あるいは有機溶媒などを用いて溶解除去される。

【００２２】こうしてフィルム１０の表面に所望の配線
パターン１４を形成した後、この配線パターン１４の端
部１６、即ち、デバイス等と接合する部分（リード部）
を残して配線パターン１２を被覆するようにソルダーレ
ジスト２０を塗布する。そして、本発明のフレキシブル
プリント配線基板において、ソルダーレジスト２０は、
その中心部におけるソルダーレジスト２０の塗布厚Ｔ
_minよりも、塗布されたソルダーレジスト２０の縁部の
塗布厚Ｔ_maxが厚くされており、縁部で厚く塗布された
ソルダーレジスト２０は、塗布されたソルダーレジスト
２０全体において凸条３２を形成し額縁のような形態に
形成されている。

【００２３】このソルダーレジスト２０は、図２に示す
ようなスクリーンを用いた印刷技術を利用して塗布され
る。即ち、まず、スクリーン４１を枠体４５に張設す
る。こうして張設されたスクリーン４１に例えば光硬化
性の乳剤４２を均一に塗布して所望のパターンに感光さ
せ、ソルダーレジスト２０を塗布する部分の乳剤４２を
除去すると共に、その他の部分を硬化した乳剤４２でマ
スキングする。このとき、スクリーン４１に乳剤４２を
厚く塗布して、スクリーン４１と、このスクリーンの下
部に配置されるフィルム１０との間に、１０〜５０μ
ｍ、好ましくは１５〜３０μｍの間隙が確保できるよう
にする。さらに、ここで本発明ではスクリーン４１とし
て１００〜４００メッシュ、好ましくは２５０〜３２５
メッシュの比較的目開きの細かいスクリーンを使用す
る。

【００２４】こうして枠体４５にセットされたスクリー
ン版４０を、図４に示すように、配線パターン１２が形
成されたフィルム１０上に配置すると共に、スクリーン
版４０上にソルダーレジストの塗布液２２を流し込み、
スキージー５０を加圧しながら矢印方向に移動させるこ
とにより塗布液２２は、マスキングされていない部分の
スクリーン４１を透過してフィルム１０上に塗設され
る。

【００２５】このときのソルダーレジスト２０の塗布厚
は、マスキング剤である乳剤４２の厚さおよびスクリー
ン４１の目の粗さによって調整することができる。即
ち、スクリーン４１の目開きが大きい場合、例えば２０
０メッシュ以下のスクリーンを使用すると、塗布される
ソルダーレジスト２０の塗布厚は２５μｍ以上になり、
非常に厚くソルダーレジストを塗設することができる。
また、乳剤４２の厚さは、基板とスクリーンとの間隙幅
を規定するものである。従来のフレキシブルプリント配
線基板、特にＴＡＢテープでは、配線パターンがファイ
ンピッチ化されていることに伴い、ソルダーレジスト２
０の塗布厚も薄くなってきている。即ち、ソルダーレジ
スト２０は熱硬化する際に熱収縮することから、このソ
ルダーレジスト２０の塗布厚が厚すぎると硬化したソル
ダーレジスト２０内に内在する収縮応力が大きくなり、
この内在する応力によって基板１０に反りあるいは撓み
等が発生する。例えばファインピッチ化されたＴＡＢテ
ープでは、デバイスをボンディングするリードのピッチ
が１００μｍよりも狭くなってきており、僅かな基板１
０の変形によってもデバイスのバンプと基板のリードと
の位置があわなくなり、デバイスの接続不良などが生じ
やすくなる。このためファインピッチ化されたフレキシ
ブルプリント配線基板あるいはＴＡＢテープでは、ソル
ダーレジスト２０の塗布厚は１５μｍ以下である。この
ような厚さにソルダーレジスト１０を塗布するために
は、３５０メッシュ以下のスクリーンを使用してマスキ
ング部となる乳剤の厚さを１０μｍ以下にしてソルダー
レジストを塗布していた。

【００２６】ところが、上記のようなスクリーン版を用
いてソルダーレジストを塗布すると、図７に示すよう
に、塗布されたソルダーレジスト２０の断面は端部３７
付近でソルダーレジスト２０の塗布厚が次第に薄くな
る。そして、本来であれば、マスキング材である乳剤４
２の境界部でその塗布厚は０になるはずであるが、ソル
ダーレジスト２０の流れだしによって、ソルダーレジス
ト２０がその塗布予定部よりも外側にはみ出すことがあ
り、このはみ出し部分３９は、正規に塗布されたソルダ
ーレジスト２０と比較して、基板１０に対する密着性が
低く、多くの場合、はみ出し部３９の先端は図７におい
て、３９で示されるように基板１０にほとんど密着して
いない舌片のような状態で存在している。即ち、ソルダ
ーレジスト２０は、乳剤からなるマスキング材によって
保護されるべき部分にまではみ出して塗設されてしま
う。そして、このはみ出し部分３９は基板に対して著し
く密着性が低いので、後の工程でこの基板をメッキ液に
浸漬した際にこのはみ出し部３９と基板１０との間隙に
メッキ液が侵入し、こうした部分に侵入したメッキ液成
分は完全に除去することは極めて困難であり、こうした
間隙に残留する腐食性成分によって、図５および図６に
示すような配線パターンのえぐれ部３５が形成される。

【００２７】本発明のフレキシブルプリント配線基板、
特にＴＡＢテープでは、図１および図３に示すようにソ
ルダーレジストの縁部３２が他の部分３３より厚く形成
され、塗布されたソルダーレジスト２０によってこの縁
部３２に額縁のような凸条が形成されている。本発明に
おいてこのソルダーレジストの縁部の厚さは通常は１０
〜５０μｍ、好ましくは１５〜３０μｍであり、この縁
部は他の部分３３の厚さに対して（Ｔ_max／Ｔ_minの値）
１.１〜５倍、好ましくは１.５〜４倍の断面厚さを有し
ている。また、この凸条の幅Ｗは、通常は２０〜５００
μｍ、好ましくは５０〜２００μｍの範囲内にある。

【００２８】また、本発明において、縁部以外の部分３
３のソルダーレジスト２０の平均塗布厚は、通常は２〜
３０μｍ、好ましくは５〜１５μｍの範囲内にある。こ
のように縁部を除く部分３３を薄くすることにより、ソ
ルダーレジスト２０が硬化した際に硬化に伴う内部応力
が小さく、基板１０に反りあるいは撓みなどが発生しに
くくなる。さらに、ソルダーレジスト２０の縁部３２を
図１および図３に示すように厚くすることにより、この
縁部分が基板１０の反り等の変形に対して、キール（竜
骨）のように作用して基板１０の変形を低減するように
作用する。しかも、この縁部３２のソルダーレジスト２
０を厚くすることにより、所謂従来のようにしてソルダ
ーレジストを塗布した際にソルダーレジストの塗布予定
部以外にソルダーレジストが流出することがなく、この
額縁のように厚く塗布されたソルダーレジストは、基板
との密着性が良好であり、ソルダーレジストの端部から
ソルダーレジスト２０の下部に例えばメッキ液等の配線
パターンを腐食し得る成分等のような好ましくない成分
の侵入を防止することができる。

【００２９】ソルダーレジストを図１および図３に示す
ような断面構造を有するように塗布する為には、本発明
で規定するスクリーン版を使用する。即ち本発明のソル
ダーレジスト塗布用スクリーン版は、図２に示すよう
に、ソルダーレジスト塗布部以外の部分が１０〜５０μ
ｍ、好ましくは１５〜３０μｍの厚さの乳剤によってマ
スキングされ、かつ目開き１００〜４００メッシュ、好
ましくは２５０〜３２５メッシュの範囲内にあることを
特徴としている。そして、上記スクリーン版をマスキン
グする乳剤の厚さは、塗布しようとするソルダーレジス
トの中心部分の予定塗布厚の１.１〜５倍の範囲内にあ
ることが好ましく、さらに２．５〜４倍の範囲内にある
ことが特に好ましい。

【００３０】このようなスクリーン版４０は、ソルダー
レジストを塗布しようとするフレキシブルプリント配線
基板あるいはＴＡＢテープ上に載置し、このスクリーン
版上に塗布されるソルダーレジスト塗布液を流し込み、
スキージー等の塗布手段を加圧しながらスクリーン版上
を移動させてソルダーレジストをマスキングされていな
いスクリーン部分を透過させて基板あるいはフィルムの
ソルダーレジスト塗布予定部に塗布する。このときソル
ダーレジストをマスクするスクリーン版のマスキング材
部４２の厚さは、従来のスクリーン版におけるマスキン
グ材部よりも厚くされているので、マスキング部に近接
した部分では、スクリーンと基板との間隙幅が広くな
り、この部分に塗布されるソルダーレジストは、他の部
分よりも多くなる。一方、スクリーンのマスキングされ
ていない中心部近傍では、スキージー５０を加圧しなが
ら移動させることから、スクリーンが下部に撓み、基板
１０とスクリーン４１との間隙が狭くなる。しかも、本
発明のスクリーン版は、目開き１００〜４００メッシ
ュ、好ましくは２５０〜３２５メッシュの範囲内にあ
り、非常に目が細かいために、ソルダーレジストが透過
しにくく、従って、スキージー５０によってスクリーン
が撓みが大きい部分では、ソルダーレジストの塗布量も
少なくなる。

【００３１】従って、上記のようにソルダーレジスト塗
布部以外の部分（即ちマスキング部）における乳剤の厚
さが上記のように厚く、しかも上記のように目の細かい
スクリーンを用いてソルダーレジストを塗布することに
より、縁部におけるソルダーレジストの塗布厚が、他の
部分よりも厚い、額縁状にソルダーレジストを塗布する
ことができる。

【００３２】なお、本発明において使用されるソルダー
レジストは、あまり粘度が低いと、硬化する前に低粘度
塗料の有するセルフレベリング性によって、ソルダーレ
ジストを額縁状に塗布することができたとしても硬化ま
での間に平坦になってしまうことから、ある程度粘度が
高いことが好ましい。また、スクリーンの目開きが狭い
ことから、あまり高い粘度のソルダーレジストはスクリ
ーンを透過することができない。従って、本発明では２
５℃における粘度が、通常は１００〜３００ps、好まし
くは１５０〜２５０psの範囲内にあるソルダーレジスト
を使用する。また、本発明で使用されるソルダーレジス
トは、好適には上記のような粘度を有するソルダーレジ
ストを特に制限なく使用することができる。ソルダーレ
ジストの粘度は、例えば溶剤の量、粘度調整剤等のチキ
ソ性調整剤の種類および量などを変えることにより調整
することができる。さらに、このソルダーレジストは、
通常は熱硬化性樹脂を用いて構成されており、本発明で
も、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等従来からソルダー
レジストとして使用されている反応硬化性樹脂を使用す
ることができる。また、このようなソルダーレジストを
形成する樹脂は、一般的には熱硬化性樹脂であるが、い
わゆる紫外線感光性樹脂であっても同様の効果が得られ
る。

【００３３】こうして額縁状にソルダーレジストを塗布
した後、このソルダーレジストを硬化させる。ソルダー
レジストを硬化させる方法に特に限定はないが、例えば
温風加熱、赤外線加熱、遠赤外線加熱等によって加熱す
ることにより硬化させることができるし、また紫外線な
どのエネルギー線を照射することによって硬化するもの
であってもよい。

【００３４】こうしてソルダーレジストを塗布・硬化さ
せた後、ソルダーレジストに保護されていない部分の配
線パターン（リード部）にメッキする。例えば配線パタ
ーンが銅箔で形成されている場合には、メッキ厚０．１
〜１μｍの範囲内でスズメッキをすることが好ましい。
このように形成されたスズメッキ層はデバイスのバンプ
との間に共晶物を形成してリードとバンプとを電気的に
接続する。

【００３５】なお、導電性金属箔（例えば銅箔）からな
るリード部には上記のように例えばスズメッキするが、
こうして形成されたスズメッキ層は銅が拡散したスズメ
ッキ層となり、ウィスカーが発生する虞があるので、こ
うしてスズメッキをした後、この銅拡散スズメッキ層上
にスズのフラッシュメッキ（銅を含まないスズの薄膜か
らなるメッキ層を形成するメッキ）をすることにより、
このフラッシュメッキ層には実質的に銅が拡散しないこ
とから、ウィスカーの発生を防止することができる。配
線パターンへのメッキとして上記の他、下地にＮｉメッ
キを施したＡｕメッキやＮｉメッキを施さないＡｕメッ
キも当然可能である。

【００３６】本発明のフレキシブルプリント配線基板
は、上記のようにして製造することができるが、さらに
本発明は、種々改変することができる。例えば、本発明
のフレキシブルプリント配線基板、特にＴＡＢテープを
製造するに際して、導電性金属箔である銅箔を所望の形
状にエッチングして配線パターンを形成した後、ソルダ
ーレジストを塗布する前に、形成された配線パターンに
スズメッキを施し、このスズメッキを施した後、ソルダ
ーレジストを塗布して硬化させ、さらにソルダーレジス
トが塗布されていない配線パターン（主としてリード
部）に再度スズメッキをすることもできる。

【００３７】特に本発明はファインピッチ化が急速に進
んでいるＴＡＢテープとして極めて高い有用性を有して
いる。

【００３８】

【発明の効果】本発明のフレキシブルプリント配線基板
は、ソルダーレジストの縁部が他の部分よりも厚く形成
されており、この部分は基板と非常に高い密着性を有す
ることから、このソルダーレジスト縁部の下部からメッ
キ液などの成分が侵入することがなく、従って、ソルダ
ーレジスト下部におけるリードにえぐれ部が形成される
ことがない。また、本発明のフレキシブルプリント配線
基板、特にＴＡＢテープにおいて、縁部を除いてソルダ
ーレジストの塗布厚は非常に薄いので、フレキシブルプ
リント配線基板、特にＴＡＢテープにおいて、ソルダー
レジストが硬化する際に生ずる収縮応力が少なく、従っ
て、本発明のフレキシブルプリント配線基板、特にＴＡ
Ｂテープに反りあるいは撓みなどの変形が生じにくい。
さらに、ソルダーレジストの縁部に形成されたソルダー
レジストが厚く塗布された凸条は、フレキシブルプリン
ト配線基板、特にＴＡＢテープの変形に対しては、キー
ルのように作用してフレキシブルプリント配線基板、特
にＴＡＢテープの変形を抑制するとの効果をも奏する。

【００３９】このような優れた特性を有する本発明のフ
レキシブルプリント配線基板、特にＴＡＢテープは、ソ
ルダーレジストを塗布する際に使用するスクリーン版と
して、マスキング材となる乳剤の厚さを厚くし、目開き
の細かいスクリーンからなるスクリーン版を使用してソ
ルダーレジストを塗布することにより製造することがで
きる。

【００４０】こうした本発明で使用する乳剤が特定の厚
さにあり、かつスクリーンの目開きが細かいスクリーン
版は、従来使用されていなかった。

【００４１】

【実施例】次に本発明の実施例を示して本発明をさらに
詳細に説明するが本発明はこれらによって限定されるも
のではない。

【００４２】

【実施例１】ポリイミドフィルム上に厚さ１８μｍの電
解銅箔をエポキシ系接着剤を用いて貼着し、さらにこの
電解銅箔の上からフォトレジストを塗布して所定の配線
パターンに露光し、余剰部分のフォトレジストを溶解除
去した後、エッチング液を用いてエッチングすることに
より所定の配線パターンを形成した。配線パターン形成
後、フォトレジストを除去して水洗した。

【００４３】これとは別に枠体に３５０メッシュのスク
リーンを張設し、このスクリーンにマスキング材となる
乳剤（（株）ソノコム製、商品名：G22CW）を３０μｍ
の厚さに塗布してマスキングする部分を硬化させてスク
リーン版を製造した。このスクリーン版を基板上に載置
すると、基板表面とスクリーンとの間に３０μｍの間隙
が生ずる。

【００４４】上記のようにして作成したスクリーン版を
上記配線パターンが形成された基板上に配置して、この
スクリーン上にソルダーレジスト（アサヒ化研（株）
製、商品名：CCR-240、２５℃における粘度：２００p
s）を流し込み、スキージーを用いて３kgの圧力を付与
しながらスキージーをスクリーン上を移動させ、ソルダ
ーレジストを塗布した。

【００４５】このようにスキージーを移動させることに
より、マスキング材である乳剤の縁部ではスクリーンの
沈み込みはほとんど見られないが、マスキング材のへり
から約０．５mm内側ではスキージーに加えた圧力によ
り、スクリーンがわずかながら沈み込むのが観察され
た。こうしてソルダーレジストを塗布した後、８０℃で
４５分間加熱し、さらに８秒間露光し、４０秒間現像し
た後、１５０℃で６０分間加熱してソルダーレジストを
完全に硬化させた。

【００４６】ソルダーレジストを硬化させた後、露出し
ているリード部分に０.２μｍの厚さでスズメッキし、
１２０℃で６０分間加熱処理した。上記のようにして形
成されたＴＡＢテープについて観察したところ、塗布さ
れたソルダーレジストは縁部に額縁のように凸条が形成
されていることが確認された。

【００４７】また、こうして形成されたＴＡＢテープを
切断して、ソルダーレジストの塗布厚を測定したとこ
ろ、ソルダーレジストの縁部に形成された額縁状の凸条
部分のソルダーレジストの最大塗布厚は２０μｍであ
り、こうした凸条が形成されていない中心部分における
ソルダーレジストの平均塗布厚は８μｍであった。従っ
てＴ_max／Ｔ_minの値は、２.５であった。また、この凸
条の幅は２００μｍであった。

【００４８】得られたＴＡＢテープを電子顕微鏡を用い
て観察したが、リード部分にえぐれ部は形成されていな
かった。また、ソルダーレジストの下面へのメッキの潜
り込み現象も見られなかった。さらに、こうして形成さ
れたＴＡＢテープについて、テープの反りを観察した
が、テープの変形（反り）は非常に小さかった。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は、本発明のフレキシブルプリント配線
基板あるいはＴＡＢテープの断面を示す図である。

【図２】 図２は、本発明で使用するスクリーン版の例
を示す斜視図である。

【図３】 図３は、本発明のフレキシブルプリント配線
基板あるいはＴＡＢテープの断面を示す図である。

【図４】 図４は、本発明のフレキシブルプリント配線
基板あるいはＴＡＢテープを製造する際の状態を示す模
式図である。

【図５】 図５は、従来のフレキシブルプリント配線基
板あるいはＴＡＢテープにおける局部電池の発生メカニ
ズムを模式的に示す図である。

【図６】 図６は、局部電池が形成されることにより生
ずるえぐれ部を示す図である。

【図７】 図７は、従来の方法により形成されたソルダ
ーレジストの断面を模式的に示す図である。

【符号の説明】

１０・・・可撓性絶縁性合成樹脂フィルム（基板） １２・・・接着剤層 １４・・・導電性金属箔（配線パターン） １６・・・端部 ２０・・・ソルダーレジスト ２２・・・ソルダーレジスト塗布駅 ３０・・・配線パターン（リード部） ３１・・・スズメッキ層 ３２・・・縁部（凸条） ３５・・・えぐれ部 ３７・・・ソルダーレジストの端部 ３９・・・はみ出し部 ４０・・・スクリーン版 ４１・・・スクリーン ４２・・・乳剤（マスキング材） ５０・・・スキージー

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可撓性基板の少なくとも一方の面に配線
   パターンが形成され、該配線パターンの一部を覆うよう
   にソルダーレジストが塗設されたフレキシブルプリント
   配線基板において、該ソルダーレジストの縁部が、他の
   部分よりも厚く塗設されていることを特徴とするフレキ
   シブルプリント配線基板。
2. 【請求項２】 上記ソルダーレジストの縁部における塗
   布厚が、他の部分の塗布厚の１.１〜５倍の範囲内にあ
   ることを特徴とする請求項第１項記載のフレキシブルプ
   リント配線基板。
3. 【請求項３】 上記縁部におけるソルダーレジストの最
   大塗布厚が１０〜５０μｍの範囲内にあることを特徴と
   する請求項第１項または第２項記載のフレキシブルプリ
   ント配線基板。
4. 【請求項４】 上記フレキシブルプリント配線基板が、
   電子部品実装用フィルムキャリアテープであることを特
   徴とする請求項第１項乃至第３項のいずれかの項記載の
   フレキシブルプリント配線基板。
5. 【請求項５】 可撓性基板の少なくとも一方の面に金属
   箔を貼着して該金属箔をエッチングして所望の配線パタ
   ーンを形成した後、該配線パターンの上から、予めソル
   ダーレジスト塗布部以外の部分が１０〜５０μｍの厚さ
   の乳剤によってマスキングされた目開き１００〜４００
   メッシュのスクリーン版を当接し、該スクリーン版上か
   ら２５℃における粘度が１００〜３００psのソルダーレ
   ジストを、該スクリーン版を介して塗設し、次いで塗設
   されたソルダーレジストを硬化させて、ソルダーレジス
   トの縁部が他の部分よりも厚く形成することを特徴とす
   るフレキシブルプリント配線基板の製造方法。
6. 【請求項６】 上記ソルダーレジストの縁部における塗
   布厚が、他の部分の塗布厚の１.１〜５倍の範囲内にあ
   ることを特徴とする請求項第５項記載のフレキシブルプ
   リント配線基板の製造方法。
7. 【請求項７】 上記縁部におけるソルダーレジストの最
   大塗布厚が１０〜５０μｍの範囲内にあることを特徴と
   する請求項第５項または第６項記載のフレキシブルプリ
   ント配線基板の製造方法。
8. 【請求項８】 上記フレキシブルプリント配線基板が、
   電子部品実装用フィルムキャリアテープであることを特
   徴とする請求項第５項乃至第７項のいずれかの項記載の
   フレキシブルプリント配線基板の製造方法。
9. 【請求項９】 ソルダーレジスト塗布部以外の部分が１
   ０〜５０μｍの厚さの乳剤によってマスキングされ、か
   つ目開き１００〜４００メッシュの範囲内にあることを
   特徴とするソルダーレジスト塗布用スクリーン版。
10. 【請求項１０】 上記スクリーン版をマスキングする乳
    剤の厚さが、塗布しようとするソルダーレジストの中心
    部分の予定塗布厚の１.１〜５倍の範囲内にあることを
    特徴とするソルダーレジスト塗布用スクリーン版。